ソフトバンクは４日、イスラエルの半導体ベンチャー「イニュイティブ」と人工知能（ＡＩ）やモノのインターネット（ＩｏＴ）の分野で協業を検討することで合意したと発表した。
イニュイティブは奥行きを検知する３Ｄ深度センサーや画像処理プロセッサー、ＡＩを活用した半導体製品の設計や開発に強みを持つ。ソフトバンクとイニュイティブは、３Ｄ深度センサーの用途を拡大させることや、ソフトバンクのＩｏＴプラットフォームで両社が連携することなどを検討する考えだ。
ソフトバンクはＩｏＴやＡＩ、ロボットなどに注力しており、先月末には日建設計とＩｏＴを活用して保守・管理のコスト削減につなげる「スマートビルディング」の設計や開発に向けた業務提携で合意。ＩｏＴやＡＩ分野の協業を積極的に推進している。
