„Novolak“ – Versionsunterschied
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'''Novolake''' (fälschlicherweise oft '''Novolacke''') sind [[Phenolharz]]e mit einem [[Formaldehyd]]-[[Phenol]]-Verhältnis kleiner als 1:1, die durch saure Kondensation der Edukte erhalten werden. Novolake sind [[thermoplast]]isch und können durch Zusätze von Formaldehydspendern wie z. B. [[Hexamethylentetramin]] gehärtet werden.<ref>{{Literatur |Autor=Peter Kurzweil |Titel=Chemie |Auflage=10 |Verlag=Springer Fachmedien |Ort=Wiesbaden |Datum=2015 |ISBN=978-3-658-08660-2 |Seiten=254 |DOI=10.1007/978-3-658-08660-2}}</ref> Dies ergibt dann unschmelzbare [[Phenoplast]]e. |
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Kombiniert mit fotosensitiven Substanzen, wie beispielsweise ''Diazonaphthochinon'', werden Novolake in der [[Mikroelektronik]] und [[Mikromechanik]] zur [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Fotolithografie]] als [[Fotolack]] eingesetzt. Nach Belichtung und Entwicklung bleibt eine strukturierte Lackoberfläche übrig, die das [[Substrat (Materialwissenschaft)|Substrat]] vor dem nächsten Prozessschritt (z. B. [[Ionenimplantation]], galvanisches Aufwachsen von Metall, [[thermische Oxidation]], Ätzen etc.) schützen. |
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Novolake werden in der Regel durch einen [[Rotationsbeschichtung|Spin Coater]] auf ein Substrat aufgeschleudert und es können Resistdicken bis hin zu einigen 10 µm pro Belackungsschritt erreicht werden. Für größere [[Schichtdicke (Beschichten)|Schichtdicken]] empfiehlt sich [[Polymethylmethacrylat|PMMA]]. |
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* Douglas R. Robello: |
* Douglas R. Robello: {{Webarchiv |url=http://chem.chem.rochester.edu/~chem421/polymod2.htm |wayback=20140326103947 |text=''The Chemistry of Photoresists''}}. In: ''Chem 421: Introduction to Polymer Chemistry.'' 2002, abgerufen am 21. Mai 2010. |
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* Heinrich Kirchauer: ''[https://www.iue.tuwien.ac.at/phd/kirchauer/node30.html Composition of DQN Resist].'' Institute for Microelectronics, TU Wien, 17. April 1997, abgerufen am 21. Mai 2010. |
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Aktuelle Version vom 16. Juli 2021, 09:08 Uhr
Novolake (fälschlicherweise oft Novolacke) sind Phenolharze mit einem Formaldehyd-Phenol-Verhältnis kleiner als 1:1, die durch saure Kondensation der Edukte erhalten werden. Novolake sind thermoplastisch und können durch Zusätze von Formaldehydspendern wie z. B. Hexamethylentetramin gehärtet werden.[1] Dies ergibt dann unschmelzbare Phenoplaste.
Kombiniert mit fotosensitiven Substanzen, wie beispielsweise Diazonaphthochinon, werden Novolake in der Mikroelektronik und Mikromechanik zur Fotolithografie als Fotolack eingesetzt. Nach Belichtung und Entwicklung bleibt eine strukturierte Lackoberfläche übrig, die das Substrat vor dem nächsten Prozessschritt (z. B. Ionenimplantation, galvanisches Aufwachsen von Metall, thermische Oxidation, Ätzen etc.) schützen.
Novolake werden in der Regel durch einen Spin Coater auf ein Substrat aufgeschleudert und es können Resistdicken bis hin zu einigen 10 µm pro Belackungsschritt erreicht werden. Für größere Schichtdicken empfiehlt sich PMMA.
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Douglas R. Robello: The Chemistry of Photoresists ( vom 26. März 2014 im Internet Archive). In: Chem 421: Introduction to Polymer Chemistry. 2002, abgerufen am 21. Mai 2010.
- Heinrich Kirchauer: Composition of DQN Resist. Institute for Microelectronics, TU Wien, 17. April 1997, abgerufen am 21. Mai 2010.
Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Peter Kurzweil: Chemie. 10. Auflage. Springer Fachmedien, Wiesbaden 2015, ISBN 978-3-658-08660-2, S. 254, doi:10.1007/978-3-658-08660-2.