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    Tecnica Reballing

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    El reballing consiste en sustituir las bolas de estaño originales que unen los chips a la placa, ya que la aleación SAC utilizada desde 2006 para eliminar el plomo se estresa y agrieta con el calor, pudiendo causar fallos. Los síntomas comunes son sobrecalentamiento, reinicios esporádicos y líneas en pantalla. Para prevenir esto se recomienda limpiar el portátil regularmente y renovar la pasta térmica cada año y medio.

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    El reballing consiste en sustituir las bolas de estaño originales que unen los chips a la placa, ya que la aleación SAC utilizada desde 2006 para eliminar el plomo se estresa y agrieta con el calor, pudiendo causar fallos. Los síntomas comunes son sobrecalentamiento, reinicios esporádicos y líneas en pantalla. Para prevenir esto se recomienda limpiar el portátil regularmente y renovar la pasta térmica cada año y medio.

    Descripción original:

    tecnica reballing (re embolillado)

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    El reballing consiste en sustituir las bolas de estaño originales que unen los chips a la placa, ya que la aleación SAC utilizada desde 2006 para eliminar el plomo se estresa y agrieta con el calor, pudiendo causar fallos. Los síntomas comunes son sobrecalentamiento, reinicios esporádicos y líneas en pantalla. Para prevenir esto se recomienda limpiar el portátil regularmente y renovar la pasta térmica cada año y medio.

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    El reballing consiste en sustituir las bolas de estaño originales que unen los chips a la placa, ya que la aleación SAC utilizada desde 2006 para eliminar el plomo se estresa y agrieta con el calor, pudiendo causar fallos. Los síntomas comunes son sobrecalentamiento, reinicios esporádicos y líneas en pantalla. Para prevenir esto se recomienda limpiar el portátil regularmente y renovar la pasta térmica cada año y medio.

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    Tcnica de Reballing

    Qu es el Reballing?
    El reballing consiste en la sustitucin de las bolas de estao originales que
    unen la placa con el Chip Grfico, NorthBridge o CPU. Para hacer esta
    sustitucin, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las
    bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa.
    Por qu ocurre?
    En el ao 2006 la normativa Europea
    sobre el uso de materiales nocivos o
    peligrosos en la fabricacin de
    componentes electrnicos, llevo a que el
    plomo se eliminara como aleacin en el
    estao utilizado para todo tipo de
    soldaduras, fue entonces cuando se
    empez a utilizar la aleacin SAC (Estao
    / Plata / Cobre).
    Este tipo de aleacin de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya
    que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas
    en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos
    los componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo
    de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden
    sufrir una avera de este tipo.
    Cules son los sntomas ms comunes del fallo en la soldadura del Chip
    Grfico?
    Los sntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qu darse todos ni
    en el siguiente orden:

    El equipo se calienta en exceso, aun tenindolo sobre una base lisa y


    uniforme.
    Se ocasionan reinicios espordicos del sistema (con pantallazos azules
    en Windows)
    Aparecen Lneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como
    usando un monitor externo.
    El equipo porttil aparentemente enciende con normalidad, se encienden
    los leds, se activa el ventilador pero no muestra nada por pantalla.

    Cmo minimizar el riesgo de que se produzca?

    Evitar usar el porttil en la cama, ni sobre las


    piernas, ni sobre superficies donde el porttil se
    hunda y tapemos las entradas de refrigeracin de aire.
    Lo recomendable sera ponerlo encima de un
    tablero uniforme o mejor todava una base refrigerada.
    Limpiar externamente las salidas y entradas de
    aire. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha e
    intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del
    interior, evitanto que se asiente y llegue incluso a
    paralizar los ventiladores internos de refrigeracin.
    Limpiar internamente el porttil cada 12/18 meses
    en un Servicio Tcnico especializado nos permitir
    eliminar el polvo pero aun ms importante, renovar la
    pasta termica de los componentes refrigerados
    o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de
    calor que pasa del chip al disipador)

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