Disenio y Fabricacion de PCB

Diseo y Fabricacin de PCBs
Manuel J. Bellido Daz

Octubre de 2015
Guin del Tema
Que es un PCB?
Alternativas a la PCB: sistemas de prototipado
Clasificacin de los PCB
Proceso de implementacin en PCB de un sistema

electrnico
Que es un PCB?
PCB: Printed Circuit Board (Placa de circuito

impreso)
Definicin de PCB: placas de sustrato no conductor que se
emplean para el montaje e interconexin de componentes
electrnicos a travs de rutas o pistas de un material
conductor grabadas sobre el sustrato
Ventajas de las PCBs (tomado de Printed circuits boards, design, fabrication and assembly, R.S.
Khandpur, Ed. Mc-Graw-Hill)
The size of component assembly is reduced with a

corresponding decrease in weight.
Quantity production can be achieved at lower unit cost.
Component wiring and assembly can be mechanized.
Circuit characteristics can be maintained without introducing
variation in inter-circuit capacitance.
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Que es un PCB?
Ventajas de las PCBs (tomado de Printed circuits boards, design, fabrication and assembly, R.S.
They ensure a high level of repeatability and offer uniformity

of electrical characteristics from assembly to assembly.
The location of parts is fixed, which simplifies identification
and maintenance of electronic equipment and systems.
Inspection time is reduced because printed circuitry
eliminates the probability of error.
Printed wiring personnel require minimal technical skills and
training. Chances of miswiring or short-circuited wiring are
minimized.
Que es un PCB?
Historia de las PCBs (tomado de Printed circuits boards, design, fabrication and assembly, R.S.
A mediados de los aos 30, siglo XX, Dr. Paul Eisler, propone
emplear un hoja de material aislante revestida de cobre
como material base.
A esa hoja se le aplica, se le superpone, el patrn del circuito
impreso de manera que el cobre descubierto se elimina por
ataque qumico
Estas ideas dieron lugar a una reduccin del peso, espacio y
una produccin en masa de los sistemas que dio lugar a una
reduccin de los precios y, como consiguiente, una aplicacin
de esta tcnica a todo tipo de sistemas
elctricos/electrnicos
Otro paso que dio lugar a una gran mejora en los procesos de
automatizacin de fabricacin de los PCBs es la tcnica de
SMT (source mounted-technology, tcnica de montaje
superficial)
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Componentes de un PCB
La base: una lamina o placa de material aislante que soporta

sobre sus caras material conductor y componentes electrnicos
Conductores: tiras de material conductor de muy alta calidad
(cobre) que estn firmemente sujetas a la base. Los conductores
proveen las interconexiones entre distintos componentes
elctricos as como los puntos de soldadura de los mismos.
Guin del Tema
Que es un PCB?

electrnico
Alternativas a un PCB
Sistemas de prototipado de sistemas electrnicos
Regleta (protoboard, breadboard)

Est compuesta por bloques de plstico perforados y
numerosas lminas delgadas, de una aleacin de cobre,
estao y fsforo, que unen dichas perforaciones, creando
una serie de lneas de conduccin paralelas. Las lneas se
cortan en la parte central del bloque para garantizar que
dispositivos en circuitos integrados de tipo dual in-line
package (DIP) puedan ser insertados perpendicularmente
y sin ser tocados por el proveedor a las lneas de
conductores. Distancia estndar entre agujeros: 0.1inch
Problemas: Alta capacidad y
resistencia parsita Opera bien
a bajas frecuencias.
A altas temperaturas puede
fundirse la protoboard
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Perfboard
placa de circuito perforada (distancia 0.1inch = 2,54mm)
cuyos huecos estn circundados por material conductor,
usualmente cobre, pero que no estn interconectados
entre s. Este tipo de placas requieren que cada
componente est soldado a la placa y adems las
interconexiones entre ellos sea realizada a travs de
cables o caminos de soldadura.
Stripboard
Similar a la perfboard, pero los agujeros estn conectados
entre si en lneas.
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Tcnica de ensamblaje sin soldadura: wire wrap

Es una tcnica para conectar entre si diferentes pines de
componentes sin soldarlos sino a travs de un
enrollamiento del cable.
Se puede realizar de manera manual y automtica.
Se puede emplear una placa perfboard para la colocacin
de componentes y el sistema wire wrap para su
ensamblaje.
Hoy en dia esta en desuso. Sin embargo es una tcnica
muy fiable
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Guin del Tema
Que es un PCB?

electrnico
12
Clasificacin de los PCBs
Hoy en da la clasificacin de PCBs se hace en funcin de

las capas de interconexin de elementos y la presencia o
no de agujeros metalizados (vias)
Single-sided Printed Circuit Boards (PCB de una cara)
La interconexin de elementos se hace en una sola cara del

substrato, la cara de soldadura (solder side). Los componentes
se colocan en la otra cara del substrato.
Se emplean principalmente en casos de circuitos simples y
cuando es necesario mantener los costes de fabricacin al
mnimo. Suponen un alto porcentaje del volumen total de pcbs
Las placas de una sola cara se fabrican en su mayora por el
mtodo impresin y grabar' o por la tcnica de 'troquelada'
mediante el uso de un troquel que lleva una imagen del patrn
de cableado
Si no es posible trazar todas
las pistas en una cara se puede
utilizar cables sueltos para
algunas pistas, siempre que
su numero sea reducido
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Ejemplo aparato con Single-side PCB: Termomix
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Double-sided Printed Circuit Boards (PCB de dos caras)
La interconexin de elementos se hace en las dos caras del

substrato. Generalmente, una cara es la cara de soldadura y la
otra de componentes
Se emplean principalmente en casos de circuitos de mayor
densidad de componentes y pistas que las pcbs de una cara
PCBs double-side con PTH (Plated through-hole connection,
metalizacin a travs de los agujeros)
PCBs double-sided sin PTH
15
Double-sided con PTH
La circuitera de ambas caras se interconecta con la

metalizacin de las paredes de los agujeros en el substrato.
Hoy en da esta tecnologa es la mas ampliamente usada
cuando el circuito es complejo y de alta densidad
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Double-sided sin PTH
La circuitera de ambas caras se realiza bien soldando los

componentes en ambas caras o bien con cables a travs de
agujeros o con algn tipo de ojales (eyelets)
Debido a que no se hace la metalizacin de los agujeros esta
tecnologa es significativamente mas barata que la otra
Es aconsejable minimizar el nmero de componentes con
soldaduras en ambas caras: para facilitar el cambio y por la
dificultad de soldadura en la cara de componentes.
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Multi-layer PCB (PCB multicapa)
Los circuitos VLSI actuales han aumentado drsticamente la

densidad de empaquetado as como el nmero de lineas de
interconexin debido al enorme nmero de pines in/out de
muchos chips
Problemas de interconexin:
Ruido, cross-talk, capacidades

parsitas, cadas de tensin, etc
Necesidad de mas de dos capas de interconexin

Multi-layer PCB: PCB con mas de dos capas de interconexin
Se emplean laminas de substrato mas finas junto con capas
de material aislante conocidos como 'prepreg' (B stage).
Todas estas laminas son prensadas entre si para formar el
PCB final
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Multi-layer PCB:
La interconexin de capas se hace mediante la tcnica de

agujeros metalizados (PTH).
Se han llegado a fabricar PCBs de hasta 50 capas
Las PCB multicapas han facilitado la reduccin del tamao,

peso y volumen de los sistemas en global al permitir una
mayor densidad de empaquetado e interconexionado
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Multi-layer PCB, reas de aplicacin :
Cualquier rea donde reducir el volumen y peso sean razones

principales, como los sistemas militares, o las aplicaciones
del espacio
Cuando la complejidad del sistema de interconexin as lo
requiera
Cuando la integridad de las seales es fundamental para un
buen funcionamiento (para reducir distorsiones y/o tiempos
de retraso)
Cuando se necesite blindar muchas seales del acoplo a la
fuente de polarizacin. Es habitual en multi-layer dejar la
interconexin de la fuente de alimentacin en capas asiladas
del resto de interconexiones
Cuando se necesite disipar calor. Las interconexiones se
suelen colocar en capas internas y las externas se utilizan
como capas para disipar correctamente el calor
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Multi-layer PCB:
Gracias al avance en la tecnologa de laminacin, la

tecnologa multi-capa de 4 o 6 capas se ha abaratado lo
suficiente como para poder aplicarla a multitud de productos
de aplicaciones comunes en el mundo de electrnica
Relacin entre coste y complejidad de las PCBs
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Avance de la tecnologa: PCBs flexibles
La utilizacin para los substratos de las placas de PCBs de

material flexible como polister o poliamida estn dando
lugar a una nueva innovacin en el mundo de las PCBS, las
PCBs flexibles
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Guin del Tema
Que es un PCB?

electrnico
Fase de Diseo
Fase de Fabricacin
Fase de ensamblaje
Fase de Test
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electrnico: Diseo
Fases comunes del proceso: Diseo, Fabricacin, ensamblaje y

test
Fase de Diseo:
Esquemtico: es el diagrama del circuito electrnico
donde aparecen los diferentes componentes electrnicos y
la interconexin entre ellos
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electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Layout (dibujo fsico de la placa -artwork generation): Es
el dibujo donde aparecen los componentes electrnicos
con sus huellas a tamao real (footprint) en la posicin
que van a ocupar en la PCB final (colocacin de
componentes- placed-) y los caminos de interconexin
entre pines (interconexionado-routing-)
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electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Hoy en dia el procedimiento de diseo se hace mediantes

herramientas CAD adecuadas a este propsito. Existen
muchas herramientas para realizar el diseo de la PCB,
comerciales y abiertas o de uso gratuito, como por ejemplo:
ALTIUM (http://www.altium.com/) : herramienta comercial.
Alto coste de licencia. Quizas la ms usada en entornos
profesionales
Design Spark (
http://www.rs-online.com/designspark/electronics/) :
Herramienta gratuita. Proporcionada por RS, multinacional
dedicada a la venta de componentes electrnicos
EAGLE: (
http://www.cadsoftusa.com/?language=en&lang=en )
Herramienta de disponibilidad gratuita pero con
restricciones. Hoy en da esta mantenida por FARNELL,
otra gran multinacional dedicada a la venta de
componentes.
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electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Los procesos bsicos que hay que realizar en las diferentes

herramientas de diseo de PCBs son comunes:
Creacin de libreras de componentes. Antes de
poder realizar un esquemtico y posterior layout de la PCB
es necesario asegurar que se tienen todos los
componentes en alguna librera con su visin de smbolo
(esquemtico) y de huella (footprint- para layout). Si no se
dispusiese de todos los componentes ser necesario crear
una librera propia y realizar el diseo de smbolo y huella
de cada componente que falte
Diseo del esquemtico. A partir del diseo del sistema
electrnico, y con los componentes de las libreras
adecuados en su visn de smbolo, se realiza el diseo del
esquemtico. La mayora de herramientas permite realizar
un chequeo de reglas elctricas (ERC- Electric Rules Chek)
para detectar posibles errores importantes en el diseo
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electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Diseo del Layout (board). A partir del esquemtico,
las herramientas generan una primera visin de la placa,
donde aparecen todos los componentes, en su visin de
huella, y las conexiones existentes entre los pines de los
componentes. Para disear la Board hay dos pasos
importantes:
- Colocacin de componentes: sobre el rea que se
disponga para la PCB se deben colocar cada uno de los
componentes. Proceso manual
- Rutado de Pistas: se trazan las pistas de la PCB. La
mayoria de las herramientas tienen autorouter
(proceso automtico). La experiencia dice que, solo en
casos muy simples funciona bien. La mayora de PCBs
se trazan manualmente.
Las herramientas de diseo layout suelen incorporar un
chequeador de reglas de diseo (DRC- Design Rule Check)
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electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Generacin de GERBERS: La informacin que se pasa
alfabricante en si de la PCB es a travs de unos ficheros
que se denominan GERBERS. Es un formato especial de
ficheros con informacin geomtrica de las diferentes
capas de la PCB:
- Gerber de la solder side
- Gerber de la CMP side
- Gerber de los taladros usados
- Gerber del posicionamiento de agujeros (drills)
- Gerber de la dimensin de la PCB
- .......
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electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Caractersticas y tipo de Sustratos empleados
Tcnicas de traslado del patrn de circuito a sustrato
- Serigrafa, fotograbado, fresado, Proceso qumico
eliminacin cobre
- Ultimas fases: mascara antisoldante o de soldadura,
metalizacin de pads y/o vias, silk-screen
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Fase de Fabricacin:
Caractersticas de los sustratos

-
Mecnicas:
. Suficientemente rgidos para mantener los componentes;
Fcil de taladrar; Sin problemas de laminado.
Qumicas:
. Metalizado de los taladros; Retardante de las llamas (FR);
No absorbe demasiada humedad.
Trmicas:
. Disipa bien el calor;Coeficiente de expansin trmica
bajo para que no se rompa;Capaz de soportar el calor en
la soldadura; Capaz de soportar diferentes ciclos de
temperatura.
Elctricas:
. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas a
altas frecuencias; Punto de ruptura dielctrica alto.
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Caractersticas bsicas de los sustratos:
Grosor variable entre 0.8 y 3.2mm, tpico de 1.6mm (lamina de

1/16 inches).
Temperatura de transicin del vidrio inferior a 170C.
Aguante del laminado a picos de temperatura mientras ocurre
la soldadura.
Coeficiente de expansin trmica razonable y constante.
Constante dielctrica.
Prdidas a altas frecuencias.
Las lminas de cobre suelen tener diferente grosor (altura

para las pistas de alimentacin). Suele estar en orden de
decenas de micras. Valor estndar de 1 onza:
. 1onza = 35m
. Otros valores 1/2 onza, 2 onzas, 3onzas
Las alternativas al cobre son el aluminio y el nquel, aunque

en realidad son poco comunes.
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Fase de Fabricacin:
Sustratos empleados:
-
Resina Fenlica y fibra de papel (baquelita, pertinax): Bajo

costo, pobres caractersticas mecnicas y elctricas. Orden
de MHz.
Resina Epoxi y tela de vidrio (FR4): Costo razonable, muy
buenas caractersticas mecnicas y elctricas. Orden de
Centenares de MHz.
Politretafluoroetileno (PTFE): Costo elevado, muy buenas

caractersticas elctricas y mecnicas pero requiere soporte
mecnico adicional. Orden de GHz.
Almina: Material cermico de costo elevado, muy buenas

caractersticas elctricas, no puede ser maquinado con
facilidad. Orden de GHz.
Kapton: Polmero de altsima flexibilidad y duracin ante
reiteradas flexiones. Se emplea en la fabricacin de circuitos
flexibles.
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Fase de Fabricacin:
- Impresin serigrfica: se utilizan tintas especiales
resistentes al grabado para marcar el patrn en la capa
de cobre. La pintura se puede aplicar con plantillas o
con un plotter especifico para PCBs. Posteriormente se
utilizan productos qumicos para eliminar el cobre
sobrante, no cubierto por la tinta. (Otra modalidad es
imprimir con tintas conductoras sobre un substrato)
Tcnica propia de la fabricacin industrial de PCBs mas
que de prototipado
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Fotograbado: Esta tcnica utiliza una transparencia del
patrn en negativo, para transferir el patrn a la placa
utilizando luz UV (Ultravioleta). Este tipo de grabado
requiere placas fotosensibles, placas que tienen la capa
de cobre cubierta con una resina fotosensible, para que se
transfiera la transparencia del patrn a la placa utilizando.
En las zonas en las que la transparencia deje pasar la luz
UV, la resina reaccionara con ella.
Por revelado, la retina desaparecer de la placa menos en
las zonas del patrn aplicado. Posteriormente, por ataque
qumico se elimina el cobre sin resina
Insoladora: caja que
dispone de varios
tubos fluorescentes
de luz UV separados
de la superficie por
un cristal esmerilado
35


Fresado: Es una mquina tipo plotter que hace un dibujo
sobre la placa empleando fresas que eliminan el cobre de
la misma.
http://www.youtube.com/watch?v=4YD4hx-Iyno
36


Impresin en material termosensible: Esta tcnica
consiste en aplicar calor para transferir el patrn desde un
material termosensible a la placa virgen.
Esta es una de las tcnicas de fabricacin casera de PCBs
mas usadas.
Se imprime el diseo del circuito sobre un papel
fotogrfico con una impresora lser o bien una
fotocopiadora. Luego mediante calor el tner de la
impresin se transfiere a la placa. En este mtodo la
impresin tiene que ser de buena calidad y el calor debe
ser aplicado de forma uniforme. El cobre no cubierto se
elimina con ataque qumico.
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Fase de Fabricacin: Proceso qumico eliminacin cobre

Menos la tcnica de fresado, el resto terminan con un
ataque qumico (etching) para eliminar el cobre sobrante.
Para ello se utilizan cidos o corrosivo como el Percloruro
Frrico, el Sulfuro de Amonio, el cido Clorhdrico
mezclado con Agua y el Perxido de Hidrgeno
No hay que olvidar que tras el ataque qumico, viene el
taladrado (drilling).
Para los procesos qumicos de eliminacin de cobre es
necesario realizar este proceso que en muchos casos
puede llegar a ser manual.
Las mquinas de fresado hacen el taladrado
automticamente con brocas adecuadas. El resto de
procesos pueden requerir un taladrado manual.
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Fase de Fabricacin:
Mascara antisoldante o de soldadura (soldermask): Para
poder soldar adecuadamente los componentes a la placa
suelen metalizarse los pads o puntos de soldadura. Para
evitar problemas con este proceso de metalizacin, las
zonas que no van a soldarse se recubren de una mascara
antisoldante, dejando al descubierto solo las zonas a
metalizar (pines de componentes o pads de
interconexin). Esta mascara es la que da al color tpico
de las PCBs.
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Fase de Fabricacin:
Metalizacin o pasta de soldadura: Tiene dos funciones
bsicas: facilitar la soldadura de los componentes de
montaje superficial; y hacer el proceso de metalizacin de
las vas (agujeros que interconectan pistas de distintas
caras).
En este proceso se aade una capa que se compone de
una aleacin mayoritariamente de estao microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 mm
a los 75 mm de dimetro. Esta capa se aplica
exclusivamente a los pads de soldadura y a las vias
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Fase de Fabricacin:
Silk-screen: Esta es una capa con informacin de los
componentes de la PCB. Suelen dibujarse los contornos de
los componentes, se suelen identificar (R1, C1, IC7404....),
aparece el valor del componente (10K....) y se puede
aadir informacin textual que interese que aparezca en
la PCB.
Esta capa suele imprimirse sobre la PCB con mscara de
soldadura y metalizacin con una tinta no conductora. Las
herramientas de diseo suelen tener un capa especfica
para colocar esta informacin en el layout de la PCB.
Importante: nunca debe colocarse sobre los PADS de
soldadura
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electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Montaje de componentes
- Montaje Through Hole: montar los componentes
introduciendo sus pines a travs de los PADs y fijarlos
elctrica y mecnicamente al circuito con soldadura.
Esta tcnica generalmente requiere la soldadura de

componentes manual, ya que es difcil la
automatizacin del proceso de insertar el componente
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Fase de ensamblaje:
Montaje de componentes
- Montaje superficial: montaje de los componentes
electrnicos sobre la superficie del circuito
- Es la tcnica usado sobre todo en los procesos de
fabricacin de PCBs automatizados a travs de los
sistemas pick and place
- Tiene la ventaja de que se pueden miniaturizar mas los
componentes
- Generalmente requiere de la mascara de soldadura y la
metalizacin para fijar los componentes a la placa
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Fase de ensamblaje:
Soldadura:
- La soldadura es un proceso para la unin de piezas
metlicas mediante el uso de cualquiera de las
diversas
aleaciones
fusibles
(soldadura),
cuya
temperatura de fusin es ms bajo que el del material
a unir, y en el que la superficie de las partes crear un
enlace intermolecular, sin llegar a ser derretido.
Tipos de soldadura:
- Soldadura blanda: Tiene lugar por debajo de 450C
- Soldadura dura: Tiene lugar por encima de 450C
. Se suele emplear en metales como plata, oro, acero,
bronce y da lugar a una soldadura entre 20 y 30
veces mas resistente.
Soldadura frente a unin mecnica de metales:
- Oxidacin y Vibracin o otros movimientos ==>
. puede dejar de haber conexin
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Fase de ensamblaje:
Teora de la Soldadura:
-
La accin por la que el material de soldadura en estado

liquido se disuelve y penetra en la superficie de metal a
soldar , es lo que se conoce como que se "moja el metal " o
" el metal se humedece " (wets the metal o the metal is
wetted)
La fuerza de cohesin de La aleacin de estao / plomo es

grande y da lugar a que el material de soldadura forme
esferas, ya que tiende a minimizar el rea de superficie (una
esfera tiene la superficie ms pequea de cualquier
configuracin geomtrica con igual volumen con el fin de
satisfacer la requisitos del estado ms bajo de energa).
El Fundente es un material que acta de manera similar

como el detergente hace con la grasa, es decir reduce
significativamente la tensin superficial del estao/plomo,
ayudando por tanto, a conseguir un mayor grado de
mojado del metal.
45

Fase de ensamblaje:
-
La unin intermolecular de cobre y estao forma granos cristalinos

cuya forma y tamao est determinado por la duracin y la
intensidad de la temperatura durante la soldadura. Menor
aplicacin trmica dan lugar a estructuras cristalinas finas, lo que
resulta en excelentes juntas de soldadura que tienen una
resistencia ptima.
Tiempos de aplicacin trmica mas largos o temperaturas ms

altas o ambos, resultan en estructuras cristalinas gruesos que
tienen menos fuerza de cizalladura y son por tanto mas
quebradizas las uniones
Espesor unin intermolecular: buenas soldaduras, 0,5micras

(soldaduras manuales o por olas)
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Fase de ensamblaje:
-
El espesor de la capa intermetlica depende de la temperatura y el

tiempo necesario para formar la articulacin . Lo ideal sera que
una conexin soldada se debe hacer a aproximada 220 C durante
dos segundos.
La reaccin de difusin qumica entre el cobre y el estao va a

producir en estas condiciones la cantidad ptima , 0,5 micras , de
la unin entre el material metlico Cu3Sn y Cu6Sn5.
47

Fase de ensamblaje:
Variables en el proceso de Soldadura:
-
temperatura, tiempo, la superficie libre de impurezas, el fundente

(flux) adecuado , y la aleacin adecuada. Estas variables son
importantes para todas las tcnicas de soldadura y deben siempre
mantenerse en mente.
Regla de oro del proceso de soldadura: "La aplicacin de la

temperatura adecuada tanto para la soldadura, como para las
terminaciones a soldar durante el tiempo correcto, sobre una
superficie limpia utilizando el fundente adecuado y el material de
soldadura adecuado proporcionar una excelente unin con un
aspecto luminoso y brillante"
La temperatura para la soldadura depende del punto de fusin de

la soldadura, y su aplicacin. Para cada combinacin de metal y
soldadura, hay una temperatura crtica por debajo del cual no se
produce el mojado del metal o tiene lugar en una muy pequea
medida. Como regla general, la temperatura por encima del punto
de fusin de la soldadura:
. soldadura de reflujo (refusin): de 30 a 50
. soldadura por ola: de 45 a 60
. soldadura manual: 85
48

Fase de ensamblaje:
Variables en el proceso de Soldadura:
-
La soldadura solo humedecer (mojar) el metal slo cuando

est libre de cualquier impurezas.
Aunque las superficies a ser soldadas pueden parecer limpias,

siempre hay una pelcula delgada de xido que las cubre. La capa
exterior del metal atrae el agua y diversos gases llegando a crear
una capa de oxidacin.
Para obtener una buena unin de soldadura, todos los xidos de la

suciedad, la grasa y la superficie deben ser eliminados antes y,
durante el proceso de soldadura, empleando el fundente (flux, o
pasta de soldadura).
49

Proceso de soldadura:
Material de soldadura (soldaduras o aleaciones y

fundentes)
Herramientas de soldadura
Procedimiento de soldadura
Aleaciones de soldadura:
Es,esencialmente, una aleacin de plomo (37%)

y estao (63%). A veces puede contener
cantidades variables de antimonio, bismuto,
plata o cadmio que se aaden para variar
las propiedades fsicas de la aleacin.
El punto de fusin de la soldadura de plomo/estao 37/63 es de
183c
Soldadura mas comn: Sn/Pb 60/40. Su temperatura de fusin
es de 190 C y se solidifica cuando se enfra. Disponible en
forma de cable en varios grosores, de 0,25mm a 1,25mm
Recomendacin: El grosor de la soldadura debe ser un poco
menor que la mitad del dimetro del pad a soldar.
50

Fundentes (flux o pasta de soldadura)
Substancia que se emplea en el proceso de soldadura con la

misin de:
-
Eliminar las impurezas y capas de oxido en la superficie del

metal
Evitar que la base de metal se vuelva a oxidar durante el

proceso de soldadura
Ayudar en la transferencia de calor al metal que se suelda
Composicin de los Fundentes: disolventes y solidos
51

Composicin de los fundentes:
Aditivos: son agentes humectantes para reducir la tensin

superficial del fundente con el fin de promover su capacidad de
humectacin , tambin usados como agentes espesantes en
pasta de soldadura.
Activadores: son agentes capaces de eliminar las capas de
xidos e impurezas en la superficie del metal a soldar
Clasificacin de los fundentes:
Se clasifican en tres tipos:

- L: baja actividad
-
M: actividad media
H: alta actividad
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Herramientas de soldadura:
Soldador: debe generar el calor necesario para calentar las

superficies a soldar y fundir el material de soldadura. Consta de
tres partes: un mango, un elemento de transferencia de calor y
una punta
Mango: hecho de material aislante tanto trmicamente como
elctricamente y con forma ergonmica
Elemento de transferencia de calor: Debe poseer una muy
buena capacidad trmica para transferir el calor a la punta. Hoy
en da los soldadores forman parte de una estacin de
soldadura controlada por microprocesador que mantiene
estable la temperatura elegida en la punta
Punta: Suele ser de cobre por su muy buena transferencia de
calor. Esta metalizada para evitar su disolucin, normalmente
de hierro que no es atacado por los fundentes. Adems, la
punta suele estar recubierta por nquel o cromo para proveer
una superficie exterior dura que se humedezca adecuadamente
con el material de soldadura.
Con el uso, la metalizacin se disuelve y es necesario cambiar
la punta
53

Tipos de Soldador:
- En forma de lapiz: generan entre 12watss hasta 50watss de
calor (para soldar en PCBs, 25watts es una buena potencia
de calor)
-
54

Tipos de puntas:
- Puntas finas: la mas habitual en PCBs; espaciados pequeos
entre pads
-
Puntas ms grande, en forma de cincel o pirmidal: pueden

almacenar y transferir grandes cantidades de calor para
conectores grandes, muy separados entre s.
Puntas tipo cincel dobladas: pueden entrar en reas difciles

de alcanzar.
55

Soporte de soldador de lpiz: Un soldador de lpiz tarda varios

minutos en alcanzar la temperatura deseada. Por ello, suele
dejarse permanentemente encendido mientras se trabajo. Para
evitar accidentes es recomendable usar un soporte para el
soldador. Suele ser una espiral de acero en la que se puede
insertar el soldador caliente.
Los soportes suelen incluir un lugar para colocar la esponja que
debe permanecer hmeda (se usa agua destilada) a no ser que
sea una esponja seca, para limpiar frecuentemente la punta
56

Soldador de Pistola: Generan mas calor que los soldadores

tipo ,lpiz, se emplean para conductores o conectores pesados
que requieren mayor fuente de calor. El disparador es un
interruptor de la fuente de alimentacin sobre el elemento de
calor. Alcanzan la temperatura casi inmediatamente. Pueden
tener un conmutador para seleccionar diferentes niveles de
temperatura
57

Estaciones de soldadura: Contienen un soldador (normalmente

tipo lpiz) mas una consola de control de la temperatura. La
temperatura suele ser programable. Las estaciones de
soldadura ofrecen mucha mas precisin en el control de la
temperatura de la punta que un soldador ms bsico.
58

Mantenimiento de la punta: se debe eliminar el sobrante de

material de soldadura y fluente frotando la punta en la esponja.
Consideraciones a tener en cuenta con la punta:
-
Nunca limpiar la punta con material abrasivo

Nunca frotar la punta con el material que va a ser soldado
Limpiar y estaar la punta antes de apagar
Apagar el soldador en caso de no usarse por mas de 15 min.
Tras finalizar el trabajo, humedecer con flux de tubo la punta

y despus limpiar
Mantener el soldador en su soporte siempre que no se tenga

agarrado
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Proceso de soldadura manual:
Si bien la mayora de PCBs nuevas y de gran tirada tienen

automatizado este proceso, todava se sigue empleando en
PCBs de pequea y media escala (p.ej. generacin de
prototipos) y, sobre todo, en reparacin de productos
De manera general se dice que un buen proceso de soldadura
solo se puede llevar disponiendo de unos equipos aceptables
(soldadores con buen control de temperatura, con una punta en
buen estado) y con un alto grado de limpieza, antes, durante y
despus del proceso
Pasos en el proceso de soldadura manual
Seleccin de la punta adecuada:

-
Conexiones con poca rea de soldadura: puntas cnicas
Conexiones con mayor rea de soldadura: puntas planas
Temperatura adecuada del soldador (la punta):

Habitual: 275-300
Limpiar la punta en la esponja y estaarla
-
Aplicar fundente (flux) a las reas de contacto
60

Pasos en el proceso de soldadura manual (continuacin)
Paso Optativo: Pre-estaar las reas de contacto

Preparar los conductores de los componentes, doblndolos y
cortando el sobrante. Insertar los componentes
Cable de soldadura: dimetro, ligeramente menor que la mitad
del dimetro del rea de conexin
Colocar el soldador en ngulo de 45 con la punta tocando
tantos componentes como sea posible de la conexin
Acercar el cable de soldadura y dejar que fluya; pasarlo por
todo el rea de soldadura si esta es grande
Retirar el cable de soldadura y despus el soldador. Tres
segundos suelen ser suficientes para completar el proceso. Mas
tiempo podra causar daos a la placa o componente
Intentar no mover placa y componente durante el proceso de
soldadura y solidificacin
Limpiar la punta en la esponja y estaar la punta
Limpiar la unin realizada para eliminar restos del fundente

61

Pasos en el proceso de soldadura manual en SMDs
Las tcnicas mas usadas son conduccin trmica o conveccin

trmica (aire caliente).
La soldadura de SMDs implica. Bsicamente varios pasos que
son:
-
Estaar los pads de conexin
Colocar los componentes en su lugar (pick and place)

Aplicar calor para fundir el estao de los pads y lograr la
unin de componentes y placas
62

Proceso de de-soldadura
En muchas ocasiones es necesario eliminar una soldadura

realizada sobre una placa, por ejemplo, cuando un componente
funciona mal o cuando la soldadura se ha realizada de forma
inadecuada
El proceso de eliminar una soldadura se denomina desoldar
Tcnicas de desoldar: por capilaridad y por absorcin
-
Por capilaridad:
. Se emplea una especie de cepillo o componente
multihilo de cobre por ejemplo. Se llena de resina y se
aplica a la soldadura a liminar. Este cepillo se calienta
con la punta, y por capilaridad la aleacin pasa al cepillo
Por absorcin:
. Se emplea una bomba de vaco para absorber. Se
calienta la soldadura con la punta y con la bomba se
absorbe la aleacin.
63

Proceso de de-soldadura
Capilaridad:
Absorcin:
64

electrnico: Verificacin o Test
Fase de Verificacin o Test de PCBs:
Durante el proceso de fabricacin de PCBs es fundamental

comprobar (verificar) que el resultado final es el esperado.
Realmente la verificacin de la fabricacin de la PCB requiere de
varios tests:
-
Verificacin de la PCB desnuda (antes del ensamblaje de los

componentes)
Verificacin con los componentes
Test sobre placa sin componentes:

-
De manera visual y con polmetro se debe comprobar si

existen cortos, o pistas rotas, en el caso de PCBs de doble
cara, comprobar la conexin de las vas. Si es posible se
deben arreglar los problemas detectados
Test con componentes:

-
Se debe tener preparado un test basado en aplicacin de

patrones para comprobar la correcta funcionalidad de la
placa diseada
65

electrnico: Pasos finales
Una vez fabricada la PCB, ensamblados los componentes y

verificada la PCB se suelen aplicar dos tipos de productos a
la misma:
Limpiadores o disolventes de fundentes (flux). Debido a que el

flux es activo, puede ir corroyendo el cobre y degenerar las
pistas. Para evitarlo hay que aplicar limpiadores o disolventes
de los restos de Flux.
Revestimiento protector del circuito: El cobre se oxida con

facilidad, por esto y para dar una mayor durabilidad a las
placas se suele revestir las placas con algn tipo de
material tipo laca o barniz: Barniz soldable (lquido o
aerosol): Aleacin de estao-plomo, Dorado del cobre con
oro electroltico, Goma Silicosa, Poliuretano , Acrlico,
Resina epxica
66

electrnico: Estandarizacin
Estandarizacin en los Procesos de Fabricacin de PCBs:
El proceso de diseo, fabricacin ensamblaje y test de

los PCBs involucra muchas partes diferentes. Por este
motivo, es necesario una estandarizacin en
determinadas partes de estos procesos
Organizaciones que estandarizan en este campo:

International Organization for Standardization (ISO)
the International Electrotechnical Commission (IEC)
Institute for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits (IPC)
67

electrnico: Estandarizacin
Algunos estndares:
IPC-2221 (Generic Standard on Printed Board Design): permite

determinar el ancho de una pista para una corriente deseada,
segn el espesor del cobre, la temperatura de operacin, el
material del sustrato y si se trata de pistas ocultas o de
superficie con y sin mscara antisoldante.
IPC-2221 e IPC-SM-782 (Surface Mount Design and Land Pattern
Standard) se puede saber como la orientacin y ubicacin que
lleven los circuitos integrados DIP en su tarjeta influye en el
ndice de soldaduras defectuosas, o como el tamao y posicin
incorrecto de los pads para montar un componente de montaje
superficial (SMT) puede ocasionar serios problemas a cualquier
lnea de armado SMT del mundo.
Entre los estndares IPC tambin estn los de "aceptabilidad",
como el IPC-A-610, "Aceptabilidad de Ensambles Electrnicos"
(disponible en espaol). Este estndar muestra, que es lo que
se considera universalmente como "lo ideal", "lo aceptable" y
"lo defectuoso" en la industria del ensamblado de componentes
electrnicos y otros elementos. Esta norma proporciona adems
consejos para evitar errores en el armado y lograr ensambles 8
6
electrnicos fiables, verificables y robustos.

electrnico
Automatizacin del proceso de ensamblado
Pick and place

https://www.youtube.com/watch?v=tn0EKtLOVx4
Aplicacin de pasta de soldadura y pck and place
https://www.youtube.com/watch?v=LDpc1-lV5Ns
Soldadura:
https://www.youtube.com/watch?v=bQHqZd12vf0
https://www.youtube.com/watch?v=keKoeIYYe04
69

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