Socker
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3. Haga un diagrama de bloques de la estructura interna del procesador, e indique cuáles son sus
partes y explique su función
Batería: la pila es una pequeña batería de 3V (a veces 5V) la cual va en la placa madre del pc la
función de la pila tipo botón es entregarle energía continua a la placa madre para que almacene la
información de los BIOS y ser guardada en la memoria RAM CMOS.
Memoria de programa: esta memoria almacena el programa de usuario, aunque también puede
contener datos alfanuméricos y textos variable. Las memorias de usuario suelen ser RAM+batería o
EPROM/EEPROM.por lo general se suelen utilizar memorias RAM+batería para el desarrollo de
programa y luego se pasan a memoria EPROM/EEPROM cuando ya está finalizando la programación
Buses internos: en informática a un bus se le denomina todo un conjunto de cables que se conectan
entre los componentes de un computador en el fin de comunicar datos direcciones y comandos entre
ellos existen dos tipos de buses en paralelo y en serie.
Memoria de datos: la memoria de datos está realizada sobre la memoria RAM estática de modo que
es una memoria volátil de lectura y escritura anuqué en algunos modelos de PIC puede existir
adicionalmente en un espacio separado cierta cantidad de memoria EEPROM denominada memoria
EEPROM de datos en esta memoria se puede almacenar datos fijos o que varían poco.
La velocidad de un procesador se mide en Hertz y mientras mayor es el número de Hertz con que
trabaja la computadora tiene mayor velocidad en los procesos. En realidad, la maga Hertz y los Giga
Hertz indican la velocidad del reloj interno que posee todo microprocesador.
5. Que es overclocking
6. Consulte en qué consisten los diferentes niveles de cache del procesador y explique las
características y función
R/ Caché L1: es el nivel más básico, la más cercana al procesador y la más rápida. También
es la que menos capacidad tiene, por ejemplo, un procesador de dos núcleos como el Pentium
G4560 tiene 64 KB en total (32 KB por núcleo), aunque los modelos más potentes (serie Xeon
y Epyc) pueden alcanzar los 3 MB sin problema.
Caché L2: es un nivel intermedio que presenta un buen equilibrio entre capacidad, cercanía y
velocidad. Siguiendo el ejemplo anterior el Pentium G4560 tiene 512 KB (256 KB por núcleo)
de caché L2, pero un Threadripper 2990WX llega a los 16 MB en total (512 KB por núcleo).
Caché L3: posiciona en un nivel inferior a la anterior tanto en cercanía como en velocidad, pero
tiene una capacidad mucho mayor. El Penitum G4560 tiene 3 MB de caché L3 compartida en
sus dos núcleos, mientras que el Threadripper 2990WX viene con un total de 64 MB (16 MB
compartidos por cada bloque de ocho núcleos).
Caché L4: es un tipo de memoria caché poco habitual que se utiliza normalmente como apoyo
para mejorar el rendimiento de GPUs integradas. Por ejemplo, el Core i5 5775C venía con 6
MB de caché L3 y 128 MB de e DRAM como caché L4, que se utilizaba como buffer para la
gráfica Intel Iris Pro-6200 que integraba. Así se mejoraba el ancho de banda y se reducía el
impacto de tener que recurrir a la RAM como memoria gráfica.
Que significado tienen las siguientes siglas que acompañan los procesadores:
PGA: Acrónimo de pin Grid Array. Este encontrar tanto en laptops como en pc de
es más antiguo. los procesadores tienen sobremesa. Su otro problema es el gran
unas pequeñas patitas que se acoplan a tamaño del socket para permitir un buen
los sockets.su problema principal si una conexionado.
de estas conexiones se rompía el
procesador se volvía inútil. Lo puedes
PPGA: plastic pin Grid Array: es un tipo de diseño del procesador o “factor de forma “utilizada por el
procesador Intel Celeron. El diseño permite que el calor generado por el chip para disipar más
rápidamente. Esto permite que el procesador para utilizar mas transistores y correr altas velocidades
sin quemarse un agujero en el lado de su equipo. Si desea saber mas acerca de PPGA, revisa propia
documention de Intel.
FCPGA: flip-chip pin Grid Array, Flip chip Es un proceso de diseño desarrollado por Intel en el
lanzamiento de la matriz de chip para la cara lejos de la placa base. Este método permite una fácil
producción en masa de procesadores de ordenador mediante la eliminación de la necesidad de unión
por hilo y permite un disipador de calor para tener mas de un contacto directo. En la foto ala derecha
es un ejemplo dde un procesador de PC-PGA, el procesador Intel Pentium III coppermine.
LIF Low insertion forcelos: conectores LIF fueron diseñados como una alternativa menos costosa
en comparación alos conectores (Zócalos) ZIF, para facilitar la programación y prueba de equipos.
SECC: En informáticas, secc también significa single Edge contact Cartridgr. Cartucho con solo un
borde de contactos es un tipo de conexión interconectar una CPU con la placa base al igual que el
Slot 1.
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SEPP: single Edge procesor package 1se refiere a la especificación física y eléctrica para el conector
utilizado por algunos de Intel microprocesadores `s, incluyendo el prentium pro, Celeron, Pentium II
y el Pentium III. Se llevaron a cabo tanto las configuraciones de uno y dos procesadores.
SPGA: El pin grid array escalo nada (SPGA) es utilizado por los procesadores Intel basados en
sockert 5 y sockert 7 sockert 8 utilizado un diseño SPGA parcial en medio del procesador.
VID VRM: este es el voltaje al que el board arranca déjalo solo a menos de saber que necesita el
voltaje más o menos para prender su board modulo regulador de voltaje (voltaje regulador module) es
un dispositivo electrónico que suministra al microprocesador el voltaje apropiado puede esta soldado
a la placa base o ser un dispositivo instalable facilita el uso de procesadores con distintos voltajes en
la mismo placa base.
ZIF: un zif del inglés zoro insertion forcé es un tipo de zócalo que permite insertar y quitar
componentes sin hacer fuerza y de una foema fácil ya que lleva una palanca que impolsa todos los
pines con la misma presión por lo que también evita que se dañen
7. De acuerdo con la siguiente tabla, identifique que tipo de procesadores es compatible con cada
uno de ellos (los sockets).
a. Realizar 2 cuadros comparativos (AMD e INTEL) en base a: velocidades, voltajes,
frecuencias, multiplicadores de uno de los procesadores de cada socket, incluya
características especiales (hyper transport, QPI, número de bits, cache, entre otros)
RANURA PROCESADOR
IMAGENES
INTEL AMD
Celeron D (Prescott,
326/2`533 a 355/3`333GHz,
FSB533)
Pentium 4 (smithfleld,
805/2,666 GHz, FSB 533)
Pentium 4 (Prescott,
505/2,666 a 671/3,8GHz,
FSB 533/800)
SOCKET 775
Pentium 4 (Prescott 2M,
630/3`0 a 672/3,8 GHz, FSB
533/800)
Pentium D (presler,915/2`8 a
960/3`6GHz, FSB 800)
Athlon 64 (venice,3000+ a
3800+)
Athlon 64 (¿¿¿Winchester
SOCKET 939 3000+ a ???)
Athlon 64x2(kimono)
Opteron (Denmark,165-185)
Athlon 64 (clawhammer,2800+a
3700+)
Athlon 64 Mobile
(Clawhammer,3000+)
SOCKET 754
Athlon 64 (Newcastle,2800+a
3000+)
Sempron 64
(parís,2600+a3300+)
Sempron 64 (palemo,2600+a
3400+
Xeon (Dempsey,
5030/2`67a5050/3`0GHz,
FSB 667)
Athlon XP
SOCKET A (palomino,1500+a2100+)
462
Athlon XP (Thoroughbred
A,2200+)
Athlon XP (Thoroughbred B,
1600+a 2800+)
Athlon XP (Barton,2500+a
3200+)
Athlon MP
(Thoroughbred,2000+ a2600+)
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1GHz a 2100+)
Sempron (Thoroughbred
2200+a 2300+)
Celeron (Willamette,1’7-
1’8GHz, con adaptador)
Celeron D
(prescott310/2’333Ghz -
340/’2933GHz)
Pentium III
(Coopermine,500E MHz 1’13
GHZ)
Vía C3 (EstherMHz)
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Athlon 64 (Orleans,3200+ a
3800+)
Athlon 64???(Spica)
Athlon 64 X2 (Windsor,3600 + a
5200+, FX -62)
Sempron 64 (Manila,2800+ a
3600+)
Athlon II X2 -240
Athlon II X2 -245
Athlon II X2 -250
Athlon II X3 – 445
Athlon II X4 – 630
Phenom II X2 -545
Phenom II X2 – 550 BE
Phenom II X3 – 710
SOCKET
AM3 Phenom II X3-720 BE
Phenom II X4-805
Phenom II X4-810
Phenom II X4-910
Phenom II X4-945
Phenom II X4-955 BE
Phenom II X4-965 BE
Phenom II X6-1055T
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Phenom II X6-1065T
Phenom II X6-1075T
Phenom II X6-1090T BE
Sempron 140
Sempron 145
Sempron 150
Sempron X2 180
Sempron X2 19
Core i7 3820
Core i7 820,