Mi Tesis
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SEDE CONCEPCIÓN
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Conclusión…...………………………………………………………………………Pág..-
Glosario…...………………………………………………………………………….Pág..-
Bibliografía…...………………………………………………………………………Pág..-
Linkografía...…………………………………………………………………………Pág..-
Anexos…..…………………………………………………………………………...Pág..-
ÍNDICE DE IMAGENES
Imagen n°1,...................................................................................................Pág..-
Imagen n°2,...................................................................................................Pág..-
Imagen n°3,...................................................................................................Pág..-
Imagen n°4,...................................................................................................Pág..-
Imagen n°5,...................................................................................................Pág..-
Imagen n°6,...................................................................................................Pág..-
Imagen n°7,...................................................................................................Pág..-
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Imagen n°10,.................................................................................................Pág..-
Imagen n°11,.................................................................................................Pág..-
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DEDICATORIAS
A mis hijos Nicolás y Francisco, por toda la energía que me brindaron en mi proceso
de estudios,a mi hija María Ignacia por entender que, durante mi proceso de estudios,
fue necesario sacrificar situaciones y momentos a su lado para así poder completar
exitosamente mi trabajo académico… por los días que te falte y sobre todo por
aquellos en que lloraste por mi ausencia, perdón mi niña preciosa, te amo con el alma.
A mi Madre, María Bernal Salazar, por todo el amor, cariño y comprensión, por estar
siempre…
Te lo debía mama!!
A mis hermanas, Nancy, Sandra y Elizabeth por ser el apoyo más incondicional en la
vida, Elizabeth, mi querida mayita esto representa todo lo que siempre me enseñaste
para lograr éxito en la vida. Gracias!!!
A Dios por amarme, protegerme y cuidarme siempre aun cuando he fallado un sinfín
de veces, por cada persona que ha puesto en mi camino que sin dudas han dejado
enseñanzas transformándome en la persona que soy.
A mi querido profesor guía Don Carlos Sorrel García, quien ha sido un participe
determinante en este proceso y que deja huella imborrable con su apoyo incondicional
ayudándome a cumplir mi sueño a esta altura de mi vida.
A don Jorge Vergara Martínez, Jefe de Carrera quien ha tenido una disponibilidad en
todo momento, aclarando dudas, por su disposición y profesionalismo infinitas gracias.
“QUERER ES PODER”
RESUMEN
También se realizó una comparación del sistema SIP, con respecto a su aislación
térmica. Un análisis comparativo del punto de vista económico en donde se
analizó las ventajas competitivas con respecto a otros sistemas constructivos que
tradicionalmente se trabajan en nuestro país.
INTRODUCCIÓN
1.1 HIPÓTESIS
1.2 OBJETIVOS
OBJETIVO GENERAL
OBJETIVOS ESPECÍFICOS
2.2. Historia
Algunos ejemplos simples de tecnología de panel “Sándwich”, puede ser
encontrados en las casas “Usonian”, diseñadas por el arquitecto
norteamericano Frank Lloyd Wright en el año 1930. Algunas paredes de
estas casas consistieron, como elemento estructural, de tres capas de
madera contra enchapada y dos capas de papel alquitrán.
Desgraciadamente, estos diseños de pared carecieron de aislamiento y
ellos nunca fueron producidos a gran escala.
Mas tarde Alden B. Dow, estudiante de arquitectura de Wright , experimento
más lejos con el concepto. Preocupado por la eficacia de energía y la
disminución de los recursos energéticos, Dow puso atención en la
carencia de aislamientos en los proyectos de “Usonian”. En 1950
desarrollo un panel estructural con un núcleo de aislamiento térmico. El es
acreditado por la producción de los primeros paneles estructurales aislados.
Sus primeras casas fueron construidas en Midland, Michigan,usando
paneles compuestos de 41,3 mm.(15/8”) de núcleo de Styrofoam
(Poliestireno Expandido) y 7,9mm(5/16”) de contrachapado. Estos paneles
SIP fueron usados para
muros exteriores, muros divisorios y techumbre. Estas casas todavía son
ocupadas hoy.
El primer esfuerzo definitivo de fabricación fue en 1959 cuando la empresa
“Koppers” convierte una fabrica automática, en Detroit, en una instalación de
producción de paneles SIP, Las casas hechas con este panel encontraron
detractores en grupos de carpinteros, el temor era perder su trabajo, al ver
que las casas de SIP se construían rápidamente, estos grupos
deliberadamente redujeron la marcha, en el proceso de construcción a casi
la mitad. En este periodo, donde el trabajo y la energía eran baratos,
los paneles no eran competitivos en el mercado, entonces Koppers
abandono el negocio residencial para elaborar componentes de
refrigeración.
A principio de los años 60, un programa de construcción, llamado
“Alside Home”, hizo su entrada en el mercado del SIP, introduciendo
algunas mejoras significativas que Drásticamente redujeron el tiempo de
producción por panel, de varias horas a 20 minutos.
Pero después de varios años de fabricación y menos de 100 casas
construidas, esta empresa también fue forzada a salir del negocio debido a
la carencia de demanda.
En 1984, Fred Fischer, conoció este sistema de construcción en una
reunión de una corporación de Paz, “Peace Corp”, El construyo su casa
con los paneles SIP, y se dio cuenta que ellos superaban a otras casas que
él había construido antes.
En 1986 el instalo su primera fábrica y en 1990 ayudo a fundar la “Structural
Insulated Panel Association” (SIPA), que ahora tiene más de 100 miembros
en todo el mundo.
2.4. ¿Cuáles son las principales ventajas que otorga el hecho que sean paneles
prefabricados?
La rigurosidad en el proceso de fabricación. Se construyen en una industria con
controles de calidad muy exactos, no a pie de obra donde siempre pueden surgir
imprevistos y las medidas se vuelven más relativas y variables. En la fábrica en cambio,
que es un recinto cerrado, no están afectos a las inclemencias del clima. Existe un
control de la producción en serie, además se generan productos que vienen modulados,
lo que a la larga permite una mayor planificación del proceso constructivo.
2.4.3 Instalación.
Puede incluir instalaciones pre embutidas en fábrica (canalizaciones eléctricas, gas,
agua, etc.).
2.4.7 Aislación.
Los muros y cubiertas otorgan una aislación continúa y homogénea, sin puentes
térmicos. Por su homogeneidad, gran aislación y su continuidad mecánica se reduce la
formación de grietas interiores.
Reduce al máximo la generación de condensación interior, por su estanqueidad y su
bajo coeficiente de conductividad térmica. (Aislante e impermeable a la vez), lo que
se traduce en un ahorro importante de energía sobre las construcciones tradicionales.
Para recintos pequeños, al usar SIP en cubierta, se elimina el cielo, aumentando
el volumen de aire, esto ayuda entre otras cosas a evitar la condensación
por hacinamiento. Tanto la madera como el poliestireno expandido son materiales
que no presentan ningún grado de toxicidad para el ser humano.
Según ASTM E-90 (Standard Test Method for Laboratory Measurement of
Airborne Sound Transmisión Loss of Building Partitions). Este método mide la
perdida de transmisión de sonido en el aire entre dos ambientes. El panel SIP con
una placa de yeso de ½” de espesor obtiene un valor STC=29.(STC:Sound
Tranmission Class).
STC evalúa la barrera que separa dos espacios, muros, puertas etc. El sonido es
generado en uno de los espacios, el poder del sonido es medido en ambos lados
de la barrera, y la proporción entre las dos medidas (la perdida de trasmisión)
es registrada en decibelios. Dieciséis medidas son hechas en cada espacio, en
intervalos de 1/3 de octava de 125 Hertz a 4000 Hertz.
2.6. Revestimientos.
El panel SIP puede ser revestido en múltiples materiales.
Aplicaciones
1. Aislación de poliestireno y lana de vidrio en mercado
Construcción.
2. Fabricación paneles SIP (Structural Isotermic Panels).
3. Pegado de poliestireno en sistema EIFS.
4. Pegado de espumas.
5. Pegado de revestimientos de fieltro.
6. Aplicaciones in situ. Características
1. Alto contenido de sólidos, alto rendimiento, alta productividad en procesos
de pegado.
2. Formula de secado rápido que ayuda a mantener la velocidad de producción.
3. Alta resistencia al calor y a la humedad que ayuda a mantener las uniones
adheridas
4. Uniones permanentes en sustratos como telas, espumas, papel, madera, vidrio
y la mayoría de los plásticos.
5. Capacidad de ser aplicado en una o dos superficies.
Los paneles SIP han sido sometidos a exhaustivas pruebas, y han sido
comparados con sistemas de edificación tradicionales, para demostrar sus
propiedades y cumplir con reglamentos de edificación y normas de materiales.
Estas pruebas de laboratorio han sido realizadas, por los fabricantes, en
laboratorios tales como ORNL (Oak Ridge Nacional Laboratory), (USA), y PFS
Corporation, (USA), efectuadas según normas ASTM (American Society For
Testing an Materials).
ORNL es un laboratorio de ciencia y tecnología manejado por el departamento de
energia de U.S., a traves de UT- batelle (UT: Universidad de Tennessee; Battelle
es la entidad legal responsable para ORNL), cuya función es la investigación de
nuevas tecnologías. Los laboratorios PFS Corp., en Madison, Wisconsin,
encargados de certificar productos y estructuras principalmente de madera.
Para que un material de construcción sea aceptado en Norteamérica, debe
cumplir ciertos códigos de construcción tales como: CABO(Council of
American Building Officials), ICBO(Internacional Conference of Building officials),
BOCA(Building officials and code administrators International), IRC(International
Residencial Code), entre otros, el panel SIP cumple con todas estas regulaciones.
Algunas de las pruebas en las que fue sometido el panel SIP son:
El sistema constructivo de paneles SIP son elementos estructurales, los cuales hay
que trabajar en conjunto, o con la asesoría del fabricante o con un profesional del
ramo, para calcular las cargas reales a la que se someterá la edificación.
“Los resultados indican que es una carga axial estándar a lo largo el panel,
muestra características de resistencia 2,5 veces mayor, que una pared de
entramado Standard de 2x4”, comúnmente usada para la construcción
residencial en EE.UU”(ORNL).
Un Ejemplo del funcionamiento de los paneles, con otros tipos de núcleo y
dimensiones: El laboratorio PFS Corp. Condujo una serie de pruebas sobre
paneles de
4x20 pies (1,219 x 6.096 m.) con 4 9/16” (0,116 m.) de espesor, con un corazón
de espuma de uretano. La carga media para ¾ “de desviación, fue de 4672,08 kg.
La carga media máxima de falla fue de 10432,80 kg. Dividiendo este resultado por
4 pies (ancho del panel) da 8556 kg/ml) y al dividir aquel numero por el factor de
seguridad 3, da una carga de trabajo aceptable de 2852,5 kg/ml.
Bajo ASTM C-297, esta prueba determina cuanta fuerza es necesaria para
destrozar el panel SIP en el corte transversal. Seleccionada un aprueba de 2x2”
cortadas transversalmente, de varias partes de un panel de prueba. Estas
muestras son sujetas por su superficie al equipo de pruebas, y traccionada hasta
que falla el núcleo o cuando los revestimientos se descascaran.
La prueba sobre un panel SIP con un núcleo de 3 9/16” (0,09m.) de uretano, da un
promedio de 39,5 kg. En todas las pruebas realizada sobre estas muestras, el
núcleo falla antes de que las placas de descascaren, claramente se demuestra la
integridad estructural de estos paneles.
4.1.5. Esfuerzo Cortante.
Esta prueba se realiza con un saco de 27,2 kg; en el centro del panel, de
1,22x2,44 m; panel estándar ocupado en Chile, desde una distancia de 61 cm.
Registradas las deformaciones ocurridas en cada impacto, da como resultado
menos de 0,0076 cm, con una desviación menos que L /240.
Otro tema concerniente a una situación de fuego es la toxicidad del material que se
quema. Algunos estudios que han sido hechos sobre la toxicidad en combustión
sugieren que los distintos materiales del núcleo del panel SIP, no son más dañinos
que otros materiales de edificación usados comúnmente.
Según las pruebas de los laboratorio PFS Corp. La Conductividad térmica ha sido
medida desde los cero días, 180, 360 y 720 días, para determinar “el flujo” termal.
Basado en resultados de un número de 720 pruebas, el valor de conductividad
térmica para un panel de 0,114m. Panel estándar en Chile ha sido de 0,2028 W/
(m2 x 0C).
Por otro lado, un estudio del ORLN demuestra que un muro de 0,102m de panel
SIP supera a una tabaquería de madera de 2x4”.Porque los SIP son elementos
estructurales, los cuales no tienen piezas o abrazaderas para romper en la acción
del aislante. No hay ningún hueco oculto.
El análisis técnico del comportamiento de un muro entero indica que las perdidas
térmicas en una tabiquería de madera son mayores de lo que se podría pensar:
Los componentes normales de una tabiquería piezas de madera ductos de
electricidad entre otros, pueden reducir la resistencia térmica en un promedio de
30% del área de una pared. (Figura Nº10).
Figura Nº 10: Valor de la resistencia térmica completa de muro (valor R).Fuente
constructora Klasspanel Ltda.
Si el muro va colocado sobre una superficie nivelada que sea resistente (sobre un
panel SIP de piso, placas de madera en piso etc.) se puede colocar la sobresolera
directamente a la superficie base. Usualmente esta variación se ocupa para
niveles superiores de vivienda, 2 y 3 pisos.
Figura Nº 18: Unión de tabiquería con panel SIP, Fuente Constructora Klasspanel
Ltda.
4.2.1.7. Colocación de Vigas en Muro SIP.
Luego de la construcción del muro, si corresponde una instalación de vigas, se
puede realizar de varias formas, estas se pueden apoyar en los paneles,
dependiendo si continua con vigas para colocación de techumbre o para recibir
la estructura de un nivel de piso superior.
Para paneles SIP ocupados en pisos, las consideraciones son pocas, solo aplicar
el espesor adecuado según las cargas de uso, para así definir los apoyos
correspondientes, colocar fijaciones y sellos correspondientes.
Figura Nº 20: Luz o tramos que se pueden encontrar en el uso del panel SIP.
En techumbre. 1: Sistemas de vigas longitudinales. 2: Sistema de Vigas
transversales.
3: Sistema de cerchas. Fuente Constructora Klasspanel Ltda.
Los paneles de techumbre, al igual que para muro se pueden ensamblar previos
a su colocación, por lo general se ocupan paneles continuos. Se deben
transportar mediante grúas por ser más prácticos y seguros. Sin olvidar usar las
medidas de seguridad correspondiente, evitar el tránsito por debajo de una
sección en suspensión.
Los tramos se pueden transportar mediante cintas de cargas o con asas para
levantar los paneles. Este último sistema consiste en taladrar uno o dos agujeros,
colocando el centro un poco desplazado hacia el extremo superior, el asa o
soporte se introduce en el agujero, por el panel y atraviesa también, un tope de
madera, se ajusta con una tuerca con arandela.
Hay dos maneras de fijar los paneles, en techumbres, a la parte superior del
muro. Para techumbres con inclinaciones mayores a 12:12 (proporción en
pulgadas vertical: horizontal, 45º sexagesimales o 100% de pendiente), la
techumbre se puede interpretar como un muro inclinado, si existe una mansarda
el panel se fija a una sobresolera la cual está sujeta a la placa de piso y esta
modificada para el ajuste con el elemento inclinado.
Luego se fija el panel, alineado las placas interiores de los paneles (muro y
techumbre), una parte de la sobresolera queda en volada, dependiendo de la
inclinación de la techumbre.
Si la techumbre tiene aleros grandes o su inclinación es menor a 12:12, es
necesario otro método donde el panel es unido directamente a la solera superior y
además de ser techumbre, forma el alero respectivo. La parte superior del muro
es biselada en el mismo ángulo que la pendiente. En la colocación de esta
techumbre sin olvidar la aplicación de los sellos, se puede fijar una pieza
auxiliar que sirve de tope para ajustar dicho elemento.
Figura Nº 25: Alternativas de alero, según tipo de unión techumbre muro. Fuente
Constructora Klasspanel Ltda.
4.3. Instalaciones
La característica debe tener un núcleo de EPS, permite a las tuberías, de
dimensiones adecuadas, pasar por dentro del panel, solo es necesario sacar el
EPS en sector donde va la instalación y colocar el panel insertado a la tubería
dentro del. Si se elimina más EPS que el necesario, se rellena con espuma de
poliuretano, esto ayuda a fijar de mejor forma la instalación.
La recomendación general es, que a medida que se coloquen los paneles SIP,
se deba contar con la presencia continua de los instaladores respectivos, para ir
verificando la correcta instalación de las salidas de cada instalación y
solucionando eventualidades que se pudiesen presentar en obra. También hay
que prever las concentraciones de ductos por dentro del panel, como en las
proximidades del tablero general o de distribución eléctrica, ya que se eliminaría
demasiado el EPS, comprometiendo la resistencia del panel, en ese caso habría
que compensar la falta estructural con alguna alternativa, como tabiquería.
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Los datos que se analizarán serán obtenidos de dos formas; de ensayos
efectuados directamente por laboratorios (SIP, albañilería reforzada,
hormigón armado, tabiquería en madera), y por otro lado, mediante una serie
de cálculos basándose en la NCh 853.Of 91; "Acondicionamiento Térmico -
Envolvente térmica de edificios - Cálculo de resistencia y transmitancia
térmicas" (SIP, hormigón armado, tabiquería).
Esta norma establece procedimientos de cálculo de resistencias y
transmitancias térmicas de elementos constructivos, en particular de la
envolvente térmica, tales como muros perimetrales, complejos de techumbre
y pisos, y en general, cualquier otro elemento que separe ambientes de
temperaturas distintas. Los procedimientos de cálculo que se establecen en
dicha norma están basados en el supuesto que el flujo térmico se desarrolla de
acuerdo con la ley de Fourier, en régimen estacionario.
En esta sección se comparará el muro de panel SIP con sistemas de
construcción habituales en Chile tales como: tabiquería de madera de 2x3"
con revestimiento interior de yeso-cartón de 10 mm. de espesor, una base
para revestimiento exterior de OSB, 11,1 mm. espesor, y una aislación de
3
poliestireno expandido de 50mm. De espesor y 10 kg/m de
densidad; muro de albañilería de ladrillo armada; muro de hormigón armado
de 20 cm. de espesor con estuco exterior de 1,5 cm y 1 cm interior.
59
CONCLUSIÓN
A la acabada Investigación y estudio desde el punto de vista comparativo se
debe señalar que sin lugar a dudas estamos frente a un sistema constructivo que
definitivamente se vino a quedar por un buen tiempo en nuestro país.
Satisfaciendo todas las necesidades constructivas que se logran con los
sistemas tradicionales.
Sus múltiples beneficios como su excelente control acústico, térmico, sísmico y
resistencia al fuego hacen que las personas que desean construir o comprar una
vivienda con este tipo de sistema pueden estar tranquilas que su decisión es la
adecuada.
La necesidad estructural hace que este sistema constructivo se adecue a
cualquier proyecto teniendo la versatilidad de transformar un espacio en corto
tiempo. Resiste muy bien cargas horizontales y verticales producidas por sismos
y fuertes vientos.
El panel SIP ofrece una fácil instalación, muy poca capacitación, gran
velocidad de armado adecuándose a los múltiples proyectos que se necesiten.
No tan solo con los productos que están en el mercado si no que su innovación
es constante debido a que las empresas productoras ofrecen la creación de las
terminaciones exteriores e interiores a petición del cliente.
En el aspecto económico se puede señalar que el panel SIP no tan solo
como material constructivo es más económico a este se debe sumar su
mano de obra rápida y eficaz su poco porcentaje de pérdida y tiempo de
construcción de un determinado proyecto.
En Chile se está empezando a masificar este sistema constructivo con excelentes
resultados y es por este motivo que las demandas de proyectos con SIP
aumentan cada día más.
El panel SIP ofrece una gran oportunidad de desarrollo que no se puede
rechazar ni desaprovechar.
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BIBLIOGRAFÍA
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Anexo Nº2
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Anexo Nº3
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Anexo Nº6
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Anexo N° :8
Anexo N° 9:
65
Oficinas Ecopelet, Santiago. Fuente:
www.tecnopanel.cl
Anexo N° 10:
66
Anexo N° 11:
Anexo N° 12:
67
Anexo N° 13:
Anexo N° 14:
68
Anexo N° 15 :
69