Cours Introduction Ã La CEM ISIMM 2023

Université de Monastir
*****
INSTITUT SUPERIEUR D’INFORMATIQUQE
ET DE MATHEMATIQUES DE MONASTIR
Introduction à la
Compatibilité Electromagnétique
(CEM)
ING1
Spécialité: Électronique
Option: Microélectronique
Mourad BAIRA – ISIMM 2015
Qu’est ce que la C.E.M. ?
Discipline qui étudie la cohabitation de tous

les systèmes utilisant l’énergie électrique
Mourad BAIRA – ISIMM 2015 2

Qu’est ce que la C.E.M. ?
Au départ
Possibilité d’un appareil de fonctionner correctement en
présence d’un autre appareil ou d’un parasite externe.
Cohabitation lignes fort niveau (STEG, …) / bas niveau (liaisons informatiques)
Par extension
L’ensemble des techniques qui traitent de ces propriétés.
Les perturbations d’énergie E.M. Le moyen de s’en protéger
Vaste
domaine

Autre définition
C.E.M. : Aptitude pour un matériel de fonctionner de

manière satisfaisante dans son environnement
électromagnétique et sans introduire de perturbations
intolérables pour l’environnement ou tout autre matériel.
Un système « électromagnétiquement compatible » respecte 3 critères :
- Il ne produit aucune interférence avec d’autres systèmes
- Il n’est pas susceptible aux émissions d’autres systèmes
- Il ne produit aucune interférence avec lui-même.
Environnement Système Environnement

Susceptibilité Rayonnement parasite
électronique
Autoperturbation

Décomposition D’un problème de C.E.M.
Source Victime
Couplage
On parle d’interférence lorsque l’énergie transmise dépasse un

niveau critique qui entrave le bon fonctionnement du ‘récepteur’.
 3 moyens de protection contre les interférences :

- Supprimer l’émission à la source.
- Rendre le couplage le plus inefficace possible.
- Rendre le récepteur moins susceptible aux émissions.

Quelques définitions C.E.M.
en réception …
Immunité E.M.
Aptitude d’un équipement à résister à une perturbation E.M.
Niveau d’immunité : valeur maximal d’une perturbation tolérable
N in
Perturbation E.M.
Signal indésirable qui se superpose à un signal utile.
EEM
Dégradation des performances.
Marge d’immunité Il y a Compatibilité E.M., si M > 0 dB
N in En générale fluctuations  il faut laisser une marge de
M = 20. log10 ( )
EEM 10 →20 dB
%
marge de
100%
compatibilité
marge d’immunité
marge d’émission
probabilité d’être gêné
probabilité de générer par ce niveau de
ce niveau de perturbation
perturbation
limite d’émission limite d’immunité niveau de
niveau de compatibilité perturbation en dB

Résolution d’un problème C.E.M.
 Évaluation de l’environnement électromagnétique

(parasites externes / parasites internes)
 Modes de couplage avec les structures
 Dans quelle mesure les éléments sensibles supportent la perturbation?
- dysfonctionnement gênants ?
 Définition d’une protection adaptée des éléments sensibles ou des
installations
- niveau de protection ?
 Intégration du problème C.E.M. dès la conception des systèmes
- mise en place de NORMES

Normalisation en C.E.M.
Normalisation :
± ensemble de processus qui permettent de donner à des documents de
référence le statut de norme et de les publier.
Niveau mondial :
ISO : International Organisation for Standardisation
Partie électrique  CEI : Commission Electrotechnique International
Niveau européen :
CEN : Comité Européen de Normalisation
Partie électrique  CENELEC : Comité Européen de Normalisation Electrique
Niveau français :
AFNOR : Association Française de Normalisation
Partie électrique  CEF : Comité Electrotechnique Français
Niveau Tunisien :
INNORPI : Institut National de la Normalisation et de la Propriété Industrielle
Partie électrique  CET : Comité Electrotechnique Tunisienne (17 octobre 2007)

Normalisation en C.E.M.
Objectifs d’une norme :

répondre aux besoins du marché.
éliminer les obstacles à la libre circulation des produits.
Quatre types de document :

 Les publications fondamentales (normes ou rapports).
donnent des règles pour effectuer les mesures normatives,
proposent une série de critères d’acceptabilité.
 Les normes génériques.
concernent un environnement particulier.
deux environnements :
➘ domestique, commercial, industrie légère.
➘ environnement industriel.
pour les méthodes d’essais
➘ références aux normes fondamentales.
 Les normes de familles de produit.
Les normes de produit.

Méthodologie d’étude d’un problème CEM
Identification du ou
des perturbateurs
Mécanismes de
couplages
Détermination des
niveaux de couplage
non
Perturbations?
oui
OK
Définition de
protections

Inconvénients liés à la méthodologie
Coût de la protection "à postériori" important.
Exemples: -Blindage des câbles

-Routages de cartes
-…
Nécessité d'une simulation théorique pour évaluer

les niveaux de couplage
Prise en compte du problème C.E.M. dès la conception

Intervention CEM
On estime que si la CEM est prise en considération :

- à la conception  coût majoré de 5%.
- après la construction du prototype  coût majoré de 50%.
- quand le produit est sur le marché  coût majoré de 100%.
%
phase de phase de phase de
100% conception test production
moyens coût
techniques
Développement du produit, échelle du temps
La situation a changé d’une manière sensible dans ces dernières années

Nouvelle méthodologie
Suivre la progression de la perturbation
→ décomposition d'un système en sous systèmes.
Modélisation de la Champ interne, courants parois

structure calculs tridimensionnels
Couplage avec Modélisation de torons de câbles

les câbles
Pénétration de la
Conduction / rayonnement
perturbation dans les
connectique
boîtiers
Couplage sur Modélisation des pistes

la carte
Parasites sur
C.E.M. du composant
les composants
Analyse descendante
Remarque : Analyse ascendante rayonnement parasite
Modes de couplage de parasites avec un véhicule
Champ parasite
Perturbations induites sur le véhicule :

- Courant sur les parois métalliques
→ propagation vers les éléments sensibles
- Pénétration par les ouvertures
- Pénétration par diffusion à travers les parois
- Couplage avec les aériens (antennes)

Mesure du couplage onde / véhicule
Illumination du véhicule par

une antenne
Création de champs
parasites dans le véhicule
des densités de courant

des champs internes
Mesure des courants sur les torons de câbles
des tensions parasites aux bornes des équipements

Test CEM

Test CEM

Test CEM
Flying laboratory

Besoins en modélisation numérique
Logiciel d’analyse :
- Calcul de la propagation des parasites sur les pistes

- Détermination des tensions parasites aux bornes des équipements
- Rayonnement dans le boîtier et recouplage
- Rayonnement des éléments actifs
Étude de la sensibilité face aux variations des paramètres
Logiciel d'optimisation

Choix d’une méthode de modélisation
Maillage F.D.T.D. Maillage volumes finis

4 millions de mailles 80 000 mailles
Gain d'un facteur 3

en temps de calcul à
performance égale
Mourad BAIRA – ISIMM 2015

Susceptibilité d’une liaison entre équipements
Couplage conduit :
Propagation des parasites et pénétration

dans le boîtier.
Couplage rayonné :
Couplage champ / câble.

Pénétration par les ouvertures.
Couplage au niveau de la connectique.

Pénétration de parasites conduits dans un boîtier
Difficultés de l'étude théorique :

Accroissement de la densité de pistes
Augmentation des fréquences d'horloge
Cartes multicouches

Pénétration de parasites conduits dans un boîtier
Couplage par diaphonie entre pistes
Pénétration par les masses
RLC
Masse électrique
Masse mécanique

Problèmes C.E.M. à l’échelle des composants
Susceptibilité des composants :

Aux parasites conduits. Aux parasites rayonnés.
supplier
L'alimentation propage Un parasite électromagnétique

les parasites arrive sur le composant

Mesure de la susceptibilité d’un composant
Agression directe du composant :
Mesures des
dysfonctionnements
Injection par pince :
25 Mourad BAIRA – ISIMM 2015 25

Problèmes CEM à l’échelle du composant
Émissions parasites :
Liées à l'activité interne du composant (plusieurs milliers d'éléments logiques).
Activité d'un microcontrôleur 16 bits sur un cycle de 125 ns.
Émission parasite
conduite à travers les
lignes d'alimentation.

Activités liées à la CEM
• Activités de recherche et développement menées en milieu universitaire et industriel

- la proposition de modèles théoriques ;
- le développement de techniques moins « polluantes » ;
- le perfectionnement des méthodes d’évaluation et des systèmes de métrologie.
• Activités liées à l’évaluation du comportement des appareils :

- mesures de CEM en phase de développement des produits, il s’agit surtout d’unités spécialisées au
sein des fabricants de matériels et qui effectuent l’essentiel des tests pour les besoins de leurs services
de recherche et développement ;
- mesures de CEM en phase de qualification : ce sont en particulier les laboratoires spécialisés qui
agissent pour le compte des entreprises préparant la mise sur le marché de leurs produits.
• Activités de réglementation et de surveillance, activités juridiques.

En relation avec de nombreux partenaires issus des instances publiques, des milieux professionnels
(par exemple des groupements interprofessionnels de constructeurs), des experts… il s’agit :
- de proposer de nouvelles dispositions aux organismes de normalisation,
- de faciliter l’adaptation et l’harmonisation au plan européen des textes réglementaires.
A cela s’ajoutent toutes les activités juridiques inhérentes à l’application de la réglementation
et au traitement des situations particulières des assujettis vis à vis de la réglementation.
• Activités liées à la formation et à l’enseignement.

Thèmes liés à la CEM
 Méthodes Numériques
 Effets Biologiques et Dosimétrie
 Protection et Blindages
 CEM des Systèmes Complexes
 CEM des Transports :
Avionique
Automobile
Ferroviaire
 Câblage et Lignes de Transmission :
Aéronautique et Spatial
Méthodes Numériques
Courants Porteurs en Ligne
Méthodes de Mesure
 Chambres Réverbérantes à Brassage de Modes
 Intégrité du Signal
 Électronique de Puissance
 Techniques de Mesure en Champ Proche
 Moyens d’Essai
 CEM des Composants

Définition
Parasites
Les parasites sont des tensions ou des courants variables et indésirables qui
sont superposés au signal utile, produit ou traité par un appareillage.
Contrairement au bruit de fond qui est une caractéristique physique propre à
tout circuit, les parasites sont transférés par le couplage intempestif d’un
circuit qui est leur source vers le circuit qu’ils perturbent.
Les perturbations apportées par des parasites ne sont pas inévitables; au

contraire, un ensemble de méthodes permet au moins de les minimiser.

Exemples

Problèmes de base en CEM
Le transfert de l’énergie électromagnétique peut être schématisé

en quatre catégories:
a) émission par rayonnement b) émission conduite
c) susceptibilité au rayonnement d) susceptibilité conduite

Classification des sources de perturbations
Suivant leur nature :
Naturelles
Exemple :
- Orages.
- Activités solaires
- Bruits cosmiques
Artificielles (Man made noise) :

- intentionnelles (applications militaires)
- non-intentionnelles

Exemples Typiques
perturbations dues à des sources de courant :

-kAmp : surtensions induites par des court-circuits dans les réseaux à haute
tension dans des circuits électroniques.
- centaines d'Ampères (électronique de puissance) : les installation de contrôle
et de protection des chemins de fer perturbés par les locomotives à thyristors.
- dizaines d'Ampères (décharges électrostatiques) :
destruction de diodes sensibles.
- milliampères : diaphonie
perturbations dues à des sources de champ électromagnétique
- interférences radio : panne des circuits de contrôle d'un avion due à un émetteur
radio puissant ou à des appareils électronique à l'intérieur de l'avion.
- effets biologiques :
- lignes à haute tension
- communication mobile
- radars

Sources de perturbations EM permanentes
et transitoires
Sources permanentes (fréquence fixe)

- Emetteurs radio
- Radars
- Bruits des moteurs électriques
- Communications fixes et mobiles
- Ordinateurs, écrans, imprimantes
- Redresseurs
- Etc.
Sources transitoires (large de bande de fréquence)
- La foudre
- Impulsion nucléaire d’origine orageuse
(NEMP : Nuclear Electromagnetic Pulse)
- Défauts dans les lignes d’énergie
- Interruption de courant (disjoncteurs)
- Décharge électrostatique
- Etc.

Moyens d’action contre les problèmes
d’interférences
- Mise à la terre
- Filtrage
- Isolation
- Symétrisation (balancing)
- Conception du câblage
- etc.

Décibels
Les grandeurs utilisées en CEM sont souvent exprimées en quantité logarithmique

dB (décibel). Ceci est dû d’une part au fait que les calculs deviennent plus simples :
les produits se transforment en additions et les quotients en soustractions. D’autre
part, dans les problèmes d’interférences, il est souvent nécessaire de comparer des
signaux de très grande et de très faible amplitudes. Le rapport des amplitudes se
transforme alors en leur différence en dB.
2
P1 U /R U1
r = 10 log10 ( ) = 10 log10 ( ) = 20 log10 ( )
1
2
P2 U /R 2 U2
U1 (dBµV ) = 20 log10 (U1 ( µV ) )
Grandeur ‘unité’ Valeur de référence
Tension dBμV 1 μV
Courant dBμA μA
Puissance dBm mW
Champ E dBμV/m μV/m
Champ H dBμA/m μA/m
Modes de propagation
Champ E
Chemin de propagation par
champ H
conduction ou par rayonnement
Source Victime
Courants
Susceptibilité parasites
Rayonnement et
conduction
Les perturbations peuvent se propager de deux manières :

- soit en conduction (couplage galvanique)
- soit en rayonnement (couplage radiatif).
Dans le premier cas les perturbations interviennent soit en mode commun

(MC) soit en mode différentiel (MD).
Dans le second cas les perturbations sont rayonnées sous forme de champ
électrique et de champ magnétique.

Couplages
Source
Couplage galvanique Couplage radiatif
Champ proche Champ lointain
Couplage Couplage Couplage

capacitif inductif électromagnétique
Victime

Rappels d‛électronique
Propriétés des systèmes électriques et électroniques
Tout système électrique/électronique pour fonctionner nécessite une source de tension continue ou
alternative:
La source de tension crée une DDP (VA-VB) et un

champ électrique E entre les deux potentiels
(Faraday).
 V  VA − VB
E  =
m d
La circulation d‛un courant de conduction i

crée une excitation magnétique H (Ampère).
 A i
H =
 m  2π d
Les champs E et H forment une onde

électromagnétique (onde plane) qui se propage
dans l‛espace libre (Maxwell).
Tout système électrique alimenté génère des champs électriques, magnétiques et

électromagnétiques.

Rappels d‛électronique Champ Proche et champ lointain
Les lois de propagation des perturbations varient en fonction que l‛on se

trouve loin ou proche de la source d‛émission.
Critère de Fresnel
λ
Champ PROCHE d=
2π
Champ LOINTAIN
λ λ
d< d>
2π 2π
Le champ E ou H domine en fonction de Les champs E ou H sont couplés et

l‛impédance de l‛antenne. l‛impédance est de 377ohms.
Zant >377ohms Zant < 377ohms Zant = 377ohms
Faraday,Coulomb,Amper,Lorentz,… Maxwell,Hertz,Marconi, ,…

Rappels d‛électronique Champ Proche et champ lointain
Les lois de propagation des perturbations varient en fonction que l‛on se trouve loin ou proche de
la source d‛émission.
Les champs E et H évoluent différemment.
1
E∝
d3
1 1
E∝ 2 H∝
d d2 1
E∝
d
1
H∝
1 d
H∝
d3
1
E∝ 2
d
Zône de Fresnel

Rappels d‛électronique Electromagnétisme
Tout conducteur parcouru par un courant I variable dans le temps

génère un champ magnétique variable B.
Le sens du champ magnétique est donnée par la règle du tire bouchon ou de la main droite.
Du point de vue de la CEM
- B est la perturbation. Fil, boucle, … sont des antennes

• Champ magnétique
• Champs émis par une boucle
- Une boucle possède 3 composantes de champ: champ magnétique radial et
tangentiel, champ électrique.
- L‛expression de ces champs dépend de l‛angle par rapport l‛axe z.
- L‛expression ci-dessous sont données pour une boucle fermée.
A:aire

• Force Electromotrice Induite
• Un flux d‛induction magnétique traversant une boucle ouverte induit une force
électromotrice (FEM) (Faraday):
dΦ
e=
dt

• Un flux d‛induction magnétique F traversant une boucle fermée induit une FEM
(Faraday)
• Cette FEM induit un courant qui génère a son tour un flux d‛induction
magnétique F1 qui tend a s‛opposer au flux d‛induction ɸ qui l‛a crée (Lenz).
d Φ1
e1 = −
dt
• La fem résultante est la somme des deux fem: E =e +e1


Du point de vue de la CEM
- Toute boucle placée à coté de cette boucle émettrice reçoit par induction magnétique:
- une tension perturbatrice induite pour une boucle ouverte
- un courant perturbateur induit pour une boucle fermée.
C1: circuit inducteur

I: courant inducteur
C2: circuit induit
I2: courant induit dans C2
e: fem induite dans C2

• Champ magnétique
𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝒊𝒊
𝑩𝑩 =
𝟐𝟐𝟐𝟐. 𝒅𝒅
𝝁𝝁𝟎𝟎 = 𝟒𝟒𝝅𝝅. 𝟏𝟏𝟏𝟏−𝟕𝟕 𝑺𝑺𝑺𝑺
𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝒊𝒊
𝑩𝑩 =
𝟐𝟐. 𝑹𝑹
R: rayon du spire
N: nombre de spires
𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝑵𝑵. 𝒊𝒊
𝑩𝑩 =
𝒍𝒍
l
• Inductance propre
B: Champ magnétique induit à l’intérieur d’un solénoïde

𝑩𝑩 =
𝒍𝒍
∅𝟎𝟎 : Flux magnétique induit à l’intérieur d’une spire
l
∅𝟎𝟎 = 𝑩𝑩. 𝑺𝑺 = . 𝐒𝐒
𝒍𝒍
∅𝑷𝑷 : Flux magnétique induit à l’intérieur d’un solénoïde
𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝑵𝑵𝟐𝟐 . 𝒊𝒊
∅𝑷𝑷 = 𝑵𝑵. ∅𝟎𝟎 = . 𝐒𝐒
𝒍𝒍
𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝑵𝑵𝟐𝟐 . 𝒊𝒊. 𝑺𝑺

𝒅𝒅
𝒅𝒅𝒅 𝒍𝒍 𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝑵𝑵𝟐𝟐 . 𝑺𝑺 𝒅𝒅𝒅𝒅
𝒇𝒇𝒇𝒇𝒇𝒇 = = = .
𝒅𝒅𝒅𝒅 𝐝𝐝𝐝𝐝 𝒍𝒍 𝒅𝒅𝒅𝒅
• Inductance propre
- Le coefficient de proportionnalité entre

le flux ɸ et le courant i définit l‛inductance propre.
𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝑵𝑵𝟐𝟐 . 𝑺𝑺 𝒅𝒅𝒅𝒅

𝒇𝒇𝒇𝒇𝒇𝒇 = . l
𝒍𝒍 𝒅𝒅𝒅𝒅
𝒅𝒅𝒅𝒅 𝝁𝝁𝟎𝟎 . 𝑵𝑵𝟐𝟐 . 𝑺𝑺
𝒇𝒇𝒇𝒇𝒇𝒇 = 𝑳𝑳. 𝑳𝑳 = De l’ordre de mH
𝒅𝒅𝒅𝒅 𝒍𝒍
𝝁𝝁. 𝑵𝑵𝟐𝟐 . 𝑺𝑺
𝑳𝑳 =
𝒍𝒍

Exercice 1
Les extrémités d’une bobine de 1000 spires de 5 cm de rayon sont reliées
à un galvanomètre. La bobine est amenée en 0.5 seconde dans un champ
uniforme dont les lignes d’induction sont parallèles à son axe et dont le
vecteur d’induction magnétique a pour intensité B=0.01 T. Calculez
l’intensité moyenne du courant induit sachant que la résistance du circuit
vaut 50 Ω.
– Rép. 3.14x10-3 A.
Exercice 2
Les deux bornes d’un galvanomètre à cadre mobile sont reliées aux deux
extrémités d’une bobine comprenant 1000 spires de 5 cm de rayon. Le
galvanomètre n’indique le passage d’aucun courant. Un aimant est
approché de la bobine : l’induction magnétique B à l’intérieur de la bobine,
qu’on suppose uniforme avant et après l’opération, varie de 0.1 T en 5
secondes. Quelle est la tension moyenne induite ? Sachant que le
galvanomètre donne une déviation de 10 divisions sur la règle graduée
quand il est traversé par un courant de 1 microampère, on demande de
combien sera la déviation moyenne du galvanomètre pendant l’approche
de l’aimant. Le fil de la bobine est en maillechort de résistivité 6.10-7 Ωm et
son diamètre vaut 4/10 mm. La résistance du galvanomètre est de 500 Ω.
– Rép. 0.157 V, 785 divisions.
Exercice 3
Sur un cylindre isolant ayant 10 cm de diamètre et 3 m de longueur, on
enroule régulièrement 1884 m de fil de cuivre dans lequel on fait passer un
courant de 1 A. On demande de calculer l’induction magnétique B au
centre 0 de cette longue bobine.
On place en 0, normalement à l’axe de cette longue bobine, une petite
bobine ayant 1 000 spires de 10 cm2 de section. Quelle est la tension
induite dans la petite bobine lorsqu’on fait varier le courant qui traverse la
longue bobine de 0 à 1 A en 1/100 de seconde, la variation de ce courant
se faisant proportionnellement au temps ?
– Rép. 2.5x10-3 T, 0.25 V.

• Induction magnétique (Diaphonie magnétique)

• Deux conducteurs proches l‛une de l‛autre s‛influencent:
- Les lignes de champs magnétiques du conducteur C1 entourent C2 et vis et versa,

- Le flux d‛induction magnétique vu par Cn est la somme du flux d‛auto-induction et du
flux induit par l‛autre conducteur,
- L‛inductance équivalente est donc la somme de l‛inductance propre et de l‛inductance
mutuelle.

• Induction magnétique (Diaphonie magnétique)

• Deux conducteurs et donc deux inductances proches l‛une de l‛autre sont
couplées par leur champ magnétique d‛ou la présence d‛une inductance mutuelle.

Rappels d‛électronique Electrostatique
• Induction capacitive (diaphonie capacitive)

• Toute capacité exposée a un champ électrique est parcourue par un courant de
déplacement.

Rappels d‛électronique Electrostatique
• Force électromotrice induite par le champ E ou Couplage champ à fil
• Un conducteur exposé à un champ E induit une force électromotrice.

• E peut être peut provenir d‛une lointaine ou proche

Rappels d‛électronique Caractéristiques des signaux
• Signaux Périodiques
• Décomposition en série de Fourier -> Signaux à “bande étroite”.

• Signaux composes d‛un ensemble de fréquences pures (fondamentales et/ou harmoniques).

• Signaux Non Périodiques
• Spectre comportant une infinité de fréquences -> signaux a “bande large”.

• Vitesse de propagation, longueur d‛onde et fréquence

Rappels d‛électronique Domaine temps et fréquence
• La réalité d‛un signal électrique

• Bande passante utile d‛un signal trapézoïdal

Rappels d‛électronique Domaine temps et fréquence
• La réalité d‛un signal électrique

• Enveloppe spectrale utile d‛un signal trapézoïdal

Modélisation des composants passifs Origine des éléments parasites
• Lois physiques de l‛électricité et de l‛électromagnétisme
• Les composants passifs possèdent des éléments parasites qui

limitent leurs utilisations.
• Ils sont dus aux lois physiques électriques et a leur technologie de
construction.

Modélisation des composants passifs Condensateur réel
• Les éléments parasites d‛un condensateur (L et R)

• Exemple: Z(f) d‛une capacité réelle.


• Exemple:
Ou sont les éléments parasites?
Structure Interne


• Choix du boitier
- L‛ESL produit une impédance nuisible dans les découplages.

- Plus L‛ESL est petite et mieux c‛est.

Modélisation des composants passifs Inductance/Résistance Réelle
• Exemples de modèles pour une inductance et une résistance
Inductance Résistance

Modélisation des composants passifs Résistance Réelle
• Exemples de modèles pour une inductance et une résistance

• Résistances UHF et SHF
- “Flip” et “Wrap around” résistance

• Modèle d‛une piste de Circuit imprimé
• Les pistes de circuits imprimes (PCB)

• En première approximation une piste circuit imprime peut être représentée à
partir d‛une impédance série de type Résistance/Inductance.

• Les pistes de circuits imprimes (PCB)

• Représenter rapidement le profil d‛impédance d‛une piste PCB.

Modélisation des composants passifs Inductance Réelle
• Modèle d‛un conducteur cylindrique loin de toute masse métallique

• La capacité d‛un câble isole est faible et ignorée.

• Modèle d‛un conducteur cylindrique au-dessus d‛un plan de masse.

• Modèle de deux conducteurs cylindriques sépares par une distance

D au-dessus d‛un plan de masse.
• Rappels sur le couplage magnétique entre deux inductances proches.

• Modèle de deux conducteurs cylindriques séparés par une

distance D au-dessus d‛un plan de masse.
• L11 et C11 pour chacun des fils séparés auxquels sont

rajoutés une inductance et capacité mutuelle.

• Modèle de deux conducteurs cylindriques séparés par une

distance D au-dessus d‛un plan de masse.
• Exemple pour 2 hauteurs différentes
L=1m, d=3mm, D=5cm
L11=518nH , R11=2.4mΩ, C11=46.2pF, L11=379nH, R11=2.4mΩ, C11=109pF,

L12=14.8nH, C12=0.61pF L12=4nH , C12=0.3pF

Modélisation des composants passifs Capacité
Modèle de capacité de deux plans conducteurs:

• Deux plans conducteurs et séparés par un isolant constituent une capacité plan.
• L‛inductance des plans sont négligées.
Exemple: Deux plans de 10cm x 10cm

C=0.0885pF.
Séparés par une épaisseur d’air de 10cm.

Les acteurs de la CEM Sources de perturbation
• Deux types de sources
• intentionnelles (humaines)
• non intentionnelles (naturelles)

• Sources intentionnelles (humaines)

• Communications,
• Activités Industrielles,
• Informatique,
• etc…


• Exemple
- Fermeture d‛un contact électrique


• Exemple
- Lampe fluorescente


• Répartition spectrale des perturbations

• Sources non intentionnelles (naturelles)

• ESD (Décharge Electrostatique)
• Charge électrique accumulée en fonction du matériaux par effet triboélectrique.


• Foudre
Tension d’amorçage:10KVolts


• Foudre
Une trentaine de fois par seconde en moyenne, la foudre frappe le sol habité de
la planète, générant pendant quelques micro-secondes des courants
typiquement 25000 ampères, mais pouvant atteindre 100 000 ampères et plus.
Mais les décharges atmosphériques vers le sol ne sont pas les seuls
phénomènes, il y a également les décharges entre des masses d’air (décharges
intra-nuages et entre nuages).
propagation de fortes perturbations par les lignes électriques


• Foudre
 L’atmosphère est en permanence le siège de phénomènes électriques, du fait en particulier du
frottement et du télescopage des molécules d’eau entre elles.
 Par beau temps, le champ électrique au sol est de l’ordre de 100 à 150 volts par mètre. Sous
l'influence d’un nuage d’orage, il croît dans de fortes proportions : 10000, 20000 volts par mètre.
 Le champ électrique s’accroît, avec un renforcement à proximité des objets dont la hauteur et la
forme facilitent l’effet de pointe.
 Dans le cas le plus fréquent du coup de foudre descendant, l’amorce se fait dans un premier
temps par la formation d’un « traceur », canal ionisé se propageant par bonds de 30 à 50 mètres
vers le sol, et qui se ramifie. Les charges du nuage descendent le long de ce canal. A l’approche
du traceur, le champ au sol augmente encore, pouvant quelquefois atteindre quelque 300 000
volts par mètre.
 La décharge atteint un pic de l'ordre de 25000 A en quelques microsecondes (temps de monté :

tm), dure environ 100 microsecondes, et est suivie de répliques de moins en moins intenses
pendant une durée qui peut se chiffrer en millisecondes mais quelquefois aussi en centaines de
millisecondes. Entre ces décharges, un courant de l'ordre de 100 A persiste. Les décharges à
long courant persistant sont les plus à même de provoquer des incendies.


• Foudre
Élévation de potentiel du sol
Lorsque la foudre frappe et que la décharge se répartit dans le sol, elle provoque
une importante montée de potentiel formant un gradient autour du point d’impact
Cela signifie qu’entre deux points proches situés à la surface du sol, va apparaître une différence de
potentiel : la tension de pas, responsable de la mort de nombreuses têtes de bétail (une vache peut
être électrocutée suite à la tension apparue entre les pattes avant et les pattes arrière).


• Foudre
Surtension sur les structures aériennes et les lignes électriques
et téléphoniques
Lorsqu’une ligne électrique aérienne est soumise sur une certaine longueur de son
parcours à une variation brutale de champ, elle développe donc par influence une
surtension qui va se propager de part et d’autre.


• Foudre
Perturbations produites par induction
Une décharge entre nuage et sol ou entre nuages entraîne des champs électromagnétiques qui
engendrent sur les milieux conducteurs des tensions/courants dans une gamme de fréquence de
100Hz à 10 MHz.
Ces rayonnements peuvent être reçus par tout conducteur formant une antenne plus ou moins bien
adaptée, mais c’est sous forme de champ d’induction magnétique «champ H» agissant sur des
conducteurs formant une boucle de surface conséquente que son effet est le plus important.


• Foudre
 Les lignes aériennes véhiculent les pics de tension consécutifs à la foudre.
Sans dispositifs de protection, ils seraient de quelque 10 à 20KV, et
entraîneraient des avaries ou tout au moins un vieillissement accéléré des
composants de distribution électrique.
 La protection contre les surtensions repose sur l’écrêtage des pics par des
dispositifs tels que des éclateurs, qui s’amorcent d’eux-mêmes à partir d’une
certaine tension et dérivent vers la terre le courant nécessaire à l’écrêtage.
 On reproduit donc localement et à une échelle réduite, un phénomène
comparable à celui qui se produit au lieu d’impact. Les pointes de courants
ainsi provoquées sont des phénomènes transitoires à variations rapides, vis
à vis desquelles les lignes présentent des impédances beaucoup plus
élevées que ce que l’on connaît comme valeur ohmique, à cause de
l’élévation de résistance par effet pelliculaire et de l’influence des inductances
de lignes.


• Foudre
- Caractéristiques de l‛impulsion foudre
1
féq =
π .tr
- Effets électriques instantanés de la foudre:

- Elévation des potentiels le long des structures verticales.
- Elévation des potentiels autour du point d‛impact (terre).
- Rayonnement d‛un fort champ électromagnétique.


• Foudre
- Elévation des potentiels autour du point d‛impact:
 1 1 
=U (V ) 0.16.I .ρ  − 
 D 2 D1 
I (A) : Courant foudre au point d‛impact.

D2,D1 (m) : Distances par rapport au point d‛impact foudre.
ρ(Ω,m): Résistivité moyenne du sol.


• Foudre
- Elévation des potentiels autour du point d‛impact:
100m 102m


• Foudre
- Rayonnement d‛un champ électromagnétique

• Les sources de perturbation

• Autres classements
- Sources permanentes (fréquence fixe)
• Emetteurs radio, Radars

• Bruit des moteurs électriques
• Ordinateurs, écrans,…
• Redresseurs, alimentation à découpage,..
- Sources Impulsionnelles (durée courte)
• La foudre
• IEMN (Impulsion électromagnétique Nucléaire)
• Défauts dans les lignes d‛énergie
• Décharge électrostatique
• …

Les acteurs de la CEM Dispositifs de couplage
• Différentes types:
• Par impédance commune

• Couplage champ H a boucle
• Couplage champ E a fil
• Couplage par diaphonie magnétique
• Couplage par diaphonie capacitive
• Mode de couplage

• Couplage par impédance commune

• Tout conducteur présente une impédance:
- Une résistance car la section d‛un conducteur n‛est pas infinie.
- Une inductance car tout courant parcourant un conducteur

génère un champ magnétique B et un flux d‛induction
magnétique.
- Une capacité car deux conducteurs distincts sont toujours

séparés par un isolant.

• Couplage par impédance commune

• Une connections peut être commune a plusieurs dispositifs.
• Cette connexion présente une impédance (Z) qui est commune aux dispositifs.
• Z crée une perturbation qui peut affectée l‛un, l‛autre ou les deux dispositifs.

Couplage champ H a boucle
• H (A/m) : excitation magnétique
• B (Telsa) : champ magnétique
• F (Weber) : flux magnétique
Avec :
r : distance en m
μ0 : perméabilité magnétique
μr : perméabilité relative
S : surface du contour ferme

• Couplage champ E a fil

• Un champ électrique E illuminant un conducteur (câble, fil, piste,…)
• engendre un courant i dans ce conducteur.

• Couplage par diaphonie magnétique

• Deux conducteurs proches l‛un de l‛autre se comportent comme
un transformateur.
• Le courant i parcourant le premier conducteur induit une tension
U dans le deuxième par couplage magnétique ou par induction
magnétique M.
- Exemple
- Deux pistes de circuits imprimes

• Couplage par diaphonie capacitive

• Deux conducteurs proches l‛un de l‛autre et séparés par un isolant (air,
plastique,…) se comportent comme une capacité parasite C.
• Une variation de tension appliquée a l‛un des conducteurs crée un courant de
déplacement dans C et une tension parasite induite dans l‛autre conducteur.
• Exemple
- Deux pistes de circuits imprimes

• Synthèse des différents mécanismes de couplage

Les acteurs de la CEM Victimes
• Classification
• Biologiques et matérielles
Victimes Biologiques: Victimes Matérielles:

􀆑􀆑 Hommes, 􀆑􀆑 Récepteurs, amplificateurs,
􀆑􀆑 Animaux, 􀆑􀆑 Capteurs, téléphones,
􀆑􀆑 Plantes, 􀆑􀆑 etc…
􀆑􀆑 etc…

Illustration pragmatique de problèmes de CEM
En vous propose d’étudier le montage suivant:
(
EHF = 2 sin 2π ×13.106 t )
1. Donner la valeur de Vm prévue.

2. Réaliser le montage
3. Relever l’allure de Vm mesurée.
4. Identifier le circuit perturbateur et le circuit victime.
5. Identifier le type de couplage de perturbation entre les deux circuits.

En vous propose d’étudier le montage de la figure ci-dessous réaliser sur un
circuit imprimé double face d’épaisseur 1.5mm.
(
E HF = 2 sin 2π × 25.106 t ) Piste longue et large
E DC = 9V (Face 1)
R = 1kΩ
RG = 50Ω Plan de masse
(Face 2)


(
EHF = 5 sin 2π × 20.106 t )
EDC = 2V
R = 50Ω
RG = 50Ω


(
EHF = 2 sin 2π × 25.106 t )
R = 2kΩ
1. Donner la valeur de Vm estimée.


Quelques formules approchées en CEM
Résistance linéique d’une piste de circuit imprimé:

ρ 1,7.10 −8
Epaisseur de la piste : e ; largeur: b→ section S= b.e →R = = (Ω / m )
S b.e
Capacité linéique entre deux conducteurs de section circulaire d:
π .ε 0 1
C= ( F / m) ε0 = ( F / m)
 a 36π .10 9
a d ln 2 
 d
Capacité linéique entre un conducteur et un plan de masse:
d<<h b e e<<b
d
h h
2.π .ε 0 π .ε 0 (1 + ε r )
C= ( F / m) C= ( F / m)
 h  8.h b 
ln 4  ln + 
 d  b 4.h 

Capacité linéique entre deux piste de circuit imprimé:
e
b
h a
π .ε 0 (1 + ε r )
C= ( F / m) Si e<<b et b<<a
 a
2. ln π 
 b
π .ε 0 Si e<<b
C= ( F / m)
 a
ln π 
 b

Inductance linéique entre un conducteur et un plan de masse:
d<<h b e e<<b
d
h h
µ0  h  µ 0 (1 + ε r )  8.h b 
L= ln 4 ( H / m) L= ln + ( H / m )
2.π  d  2.π  b 4.h 
FEM induite dans une boucle (Couplage inductif)
µ 0 l  x2  µ 0 = 4π .10 −7 ( H / m)
M= ln ( Henry )
2.π  x1 
∆Ip
FEM induite = 2π × F × M × Ip ou FEM induite =M×
∆t

Exercice d’application
Couplage par impédance commune
(
EHF = 2 sin 2π × 25.106 t )
ρ: résistivité du cuivre = 1.72 10-8 Ωm

l : longueur de la piste Z masse = Rm + jωLm
l=138mm
S: section de la piste l e=35μm
b : largeur de la piste
Rm = ρ
S
e : épaisseur de la piste b=0.3mm
  2.l 
-6 b + e
L = 0.2 .10 .l ln  + 0.5 + 0.22  en (Henry)
 b+e l 
Pour les fils, l’inductance vaut à peu près 1 μH/m quel que soit le diamètre.
1. Calculer l’inductance de la piste, comparer avec la formule approchée de l’inductance d’un fil.
2. Montrer que la résistance d’une piste de circuit imprimé d’épaisseur e=35 μm vaut
approximativement R = l 0.5.10 −3
d
3. Évaluer l’impédance de la piste de masse.
4. Calculer le courant délivré par le générateur.
5. Calculer la tension parasite aux bornes de la piste de masse.
Couplage conducteur/plan de masse
(
E HF = 2 sin 2π × 25.106 t ) Piste longue et large
E DC = 9V
R = 1kΩ Capacité parasite
RG = 50Ω
Capacité parasite: C p = C pl + Ci
S
C pl = ε : capacité plane de 2 plaques séparées par un diélectrique de permittivité ε
e
Ci = 35.10 −12.D : capacité intrinsèque qui prend en compte les effets de bord.
Circuit imprimé double face : verre époxy εr = 4, épaisseur 1.5 mm
Surface S
1
ε0 = ( F / m)
36π .10 9
e
1. Calculer la capacité conducteur/plan de masse.
2. Calculer le courant parasite dans cette capacité.
3. Calculer la tension aux bornes de RG

Diaphonie inductive
a’
Piste parallèles:
mutuelle parasite M
(
EHF = 5 sin 2π × 20.106 t )
EDC = 2V
a :distance entre les deux pistes=2mm
a’ : hauteur de la boucle=57mm RG = 50Ω
L : largeur de la boucle=154mm
Formule de la diaphonie : D =VV /Vc : rapport de la tension victime sur la tension coupable.
1. Calculer la mutuelle parasite entre les deux circuits.

2. Calculer la tension induite dans le circuit victime.
µ0 L  a' 
M= ln1 + ( Henry ) µ 0 = 4π .10 −7 ( H / m)
2.π  a 
U induite = 2π × F × M × I ∆I
ou U induite =M×
∆t
Avec I :courant coupable

Diaphonie capacitive
L
a
(
EHF = 2 sin 2π × 25.106 t )
R = 2kΩ
a :distance entre les deux pistes=2mm

l : largeur du piste=1mm
L : longueur des pistes=150mm
1. Calculer la capacité parasite entre les deux pistes.

2. Calculer la tension induite sur la piste victime.
π .ε 0 L 1
C= ( Farad ) ε0 = ( F / m)
 a 36π .10 9
ln π 
 l
I induite = 2π × F × C × U ∆U
ou I induite =C×
∆t
Avec U : ddp coupable

Couplage champ électrique à conducteur
Champ E
L=20cm, E=100V/m
EL2
Ip = en BF
100λ
Eλ
Ip = en HF
240
BF : basses fréquences si F < Fres/2

HF : hautes fréquences si F > Fres/2
Fres : fréquence de résonance telle que la longueur L du dipôle est égale à la moitié
de la longueur d’onde
1. Calculer la fréquence de résonance.

2. Calculer Ip pour F=100MHz et 600MHz

Couplage champ magnétique à boucle
Champ H
Tension induite dans la boucle e:
e = 2π .F .S .µ 0 .H (si les dimensions de la boucle sont inférieures à λ/4)

F .S .µ 0
e= E (valable en champ lointain)
60
E
= 120π = 377Ω
H

Soit un coup de foudre dont le courant maximum 70kA est atteint en 2μs. Le temps à mihauteur est
de 50μs. On donne la résistivité de la terre, ρ=1kΩ.m.
A) Un relais TNT se situe à 200m du point d’impact du coup de foudre. Entre le bâtiment et le
pilonne, il existe une boucle de 8m x 2,5m
1. Calculer la fréquence du coup de foudre.
2. Déduire la tension induite dans la boucle
3. Quels sont les risques encourus par le matériel électronique ?
4. Y’a-t-il lieu d’envisager des modifications ou des protections sur l’installation? Si oui lesquelles ?
B) Une personne déambule à 400m du point d’impact de

ce coup de foudre en faisant des enjambées de 80cm.
1. Calculer le potentiel auquel est soumis le promeneur.
2. Sa vie est-elle en danger ?
3. Que préconisez-vous à toute personne se trouvant
dans cette situation ?

Impédance d’une tôle
Un plan de masse présente une très faible impédance tant qu'il reste
homogène. Une erreur fréquente est de fendre le plan de masse en y
plaçant par exemple une piste. Les courants circulant dans le plan
contournent alors cette ouverture.
Une d.d.p. apparaît entre les deux bords de la fente qui se comporte
alors comme une self série d’environ 1 nH / cm. Si la fente débouche
sur un côté du plan, la self équivalente est 4 fois plus importante et
devient ainsi égale à 4 nH/cm.

L’impédance entre deux points sur une tôle ne dépend pas de la distance

Impédance d’un plan de masse

Application : Impédance d'un plan de masse sur une carte de 30 x 15 cm à 100 MHz ?
Cas n°1 – Plan de masse homogène :
Z◊ = 3,7 mΩ (voir abaque)
Z = 2*Z◊=7,4 mΩ
Cas n° 2 – Plan de masse coupé par une piste de 10 cm :
La carte coupée par une fente est équivalente à 2 carrés de 15 x 15 cm en série
avec une self :
Z = Z◊ + Zfente + Z◊
Z = 3,7 mΩ + L.ω + 3,7 mΩ avec L = 10 nH (10 cm x 1 nH/cm)
Z = 7,4 mΩ + 10.10-9 x 2 x π x 100.106
Z = 7,4 mΩ + 6,3 Ω !!…
Nous constatons à travers cet exemple que la présence d'une fente dégrade très
fortement l'impédance d'un plan en HF.

Mise en œuvre des masse et alimentation des cartes
La phase de placement et routage d’un circuit imprimé est

particulièrement importante en CEM puisque les différents paramètres
que l’on peut maîtriser pendant cette phase présentent un double
avantage :
• Tous les couplages rencontrés en CEM sont directement liés à la

géométrie des circuits. Un bon routage permet donc de réduire de
façon significative un grand nombre de problèmes de perturbations.
• Le prix d’un circuit imprimé est fonction de sa surface, du nombre

de couches, de la classe de gravure mais pas de la position des
pistes ! Toutes les règles de routage n’auront donc aucune influence
sur le prix de la carte.
Un bon routage réduit la majorité des problèmes

Distribution des alimentations
Le choix du nombre de couches d’un circuit imprimé dépend d’un grand

nombre de paramètres (quantité, sensibilité des circuits, vitesse, etc.).
Compte tenu de l’évolution des technologies modernes et des quantités
traitées dans la conception des systèmes, nous vous conseillons
d’opter systématiquement pour un circuit imprimé comportant au moins
un plan de masse et un plan d’alimentation. Ce choix impose en
pratique l’utilisation d’un circuit multicouche. Le surcoût lié à ce choix
sera très rapidement compensé par la qualité de la carte ainsi fabriquée
ainsi que par un gain de temps significatif lors de la mise au point.
Utiliser un circuit multicouche avec un plan de masse et un plan

d’alimentation

carte analogique
La topologie d’une carte analogique permet de contrôler la circulation

des courants dans une carte. Un signal analogique se propage d’étage à
étage. Le bruit tolérable par chaque étage est déterminé par l’amplitude
du signal traité. Ainsi, plus on s’éloigne par exemple d’une entrée bas
niveau sensible, plus le bruit tolérable est acceptable. La consommation
des différents étages suit quant à elle une progression inverse. Il est
ainsi possible en chaînant les alimentations de limiter la circulation des
courants dans les zones sensibles.
Une alimentation analogique doit être chaînée en partant de l’étage le

plus bruyant. Cette architecture reste, bien entendu, valable lorsque la
carte est alimentée par plan de masse. Le placement des composants
doit respecter ce chaînage et les alimentations doivent être raccordées
dans la zone bruyante à forte consommation.

carte analogique
Carte analogique : une alimentation analogique doit être chaînée en

partant de l’étage le plus bruyant
Du + consommateur au - consommateur

carte numérique
La topologie d’une carte numérique est beaucoup plus globale que pour
une carte analogique :
tout le monde dialogue avec tout le monde. La contrainte d’équipotentialité
est donc nécessaire sur l’ensemble de la carte. Un plan de masse et un plan
d’alimentation sont donc impératifs compte tenu des vitesses actuelles. Ne
pas oublier que le plan de masse ne doit pas être fendu !
Carte numérique : un plan de masse et un plan d’alimentation sont

impératifs

carte Mixte
Le problème CEM récurrent des convertisseurs analogique numérique est

l’équipotentialité de leurs différents 0 V. L’utilisation de deux 0 V distincts
dans la puce peut être justifiée, mais ces différentes références doivent être
connectées à un plan de masse commun à l’analogique et au numérique.
Des cartes d’évaluation sont entachées d’un bruit causé par un mauvais
tracé des 0V. Un convertisseur y présente une non linéarité différentielle ou
un bruit de 2 à 10 fois supérieur à celui du même composant bien mis en
œuvre.
La première étape pour une carte mixte consiste à maîtriser le placement

des composants. Un zonage doit laisser apparaître distinctement les zones
analogiques et numériques. Cette séparation est nécessaire afin de pouvoir
maîtriser ensuite la circulation des courants sur la carte.
Les règles citées ci-dessus pour les cartes analogiques et numériques
peuvent ensuite être appliquées. La partie sensible analogique sera
alimentée via la partie bruyante.

carte Mixte
Pour les cartes multicouches, la meilleure solution (et la seule en pratique

surtout dès qu’il y a plusieurs convertisseurs) consiste donc à n’utiliser
qu’un seul plan de masse continu pour toute la carte. Attention, un seul
plan de masse ne veut pas dire que tous les signaux peuvent se mélanger.
Le zonage des parties analogiques et numériques doit être conservé. Les
signaux analogiques ne doivent être placés que dans la zone analogique. Il
en est bien évidemment de même pour les signaux numériques. Les
connecteurs doivent êtres placés de façon à ce que les courants
d'alimentation bruyants (à fort dI/dt) ne traversent pas les zones sensibles.

carte Mixte
Pour les alimentations, le plan d’alimentation est alors séparé en

plusieurs zones. La partie numérique est alimentée par un plan de 5 V et
dans la partie analogique, l’alimentation est assurée soit par des zones
d'alimentation, soit par chaînage.

carte Mixte
Certains composants comme les multiplexeurs traitent à la fois des

signaux analogiques et des signaux numériques. Ces composants
seront préférentiellement placés dans la partie analogique.
La masse de ces boîtiers sera raccordée à la masse de la chaîne
analogique. Afin de limiter le risque de diaphonie avec les conducteurs
analogiques voisins, on placera de part et d’autre des signaux de
commande numérique une piste de 0 V raccordée à la masse aux deux
extrémités.
Carte mixte : un seul plan de masse avec zonage des parties mixtes

Découplage des alimentations
Les condensateurs de découplage permettent de limiter la circulation des

courants à forts dI/dt dans la carte. On limite ainsi le bruit d’alimentation en
mode différentiel mais aussi le bruit de masse en mode commun.
La mise en œuvre du principe d’équipotentialité implique l’utilisation d’un
réseau de masse unique, notamment sur les cartes mixtes. Bien entendu,
chaque sous-ensemble ou chaque composant doit être découplé en mode
différentiel au plus près.
Il est également recommandé de découpler chaque groupe de fonction par un
condensateur réservoir de quelques dizaines de µF. Si des fonctions
analogiques sont alimentées par le 5 V, le condensateur réservoir aura une
capacité d’environ 100 µF/A de courant moyen consommé.
Pour les chaînes analogiques très sensibles, il est possible de placer en série
sur l’alimentation une petite résistance série qui permet d’obtenir un filtre RC
avec le condensateur de découplage.
la qualité d’un condensateur en HF est directement liée à sa mise en œuvre.
On veillera donc toujours à limiter au maximum leurs connexions.

• Pour les cartes avec alimentation par pistes, les pistes + et -

d’alimentations sont placées côte à côte afin de réduire la self par effet
d’épingle à cheveux. Un condensateur de découplage est placé à proximité
immédiate de chaque boîtier en réduisant au maximum la longueur TOTALE
de la piste entre le condensateur et le boîtier.
• Pour les cartes multicouches avec alimentations par plans, la faible
impédance d’un plan de cuivre permet de réduire considérablement le bruit
d’alimentation et le bruit de masse. Pour cela, les plans ne doivent pas être
fendus et les broches des boîtiers et des condensateurs doivent être
raccordées directement aux plans par trous métallisés.
• Il est encore fréquent de placer systématiquement un condensateur HF en
parallèle de chaque condensateur chimique. Cette pratique était justifiée
lorsque les condensateurs chimiques étaient axiaux et présentaient donc
une forte self série. Désormais, la plupart de ces composants sont radiaux et
ne présentent pas une self supérieure à celle d’un condensateur dit HF.
Encore une fois, la seule contrainte pour un condensateur de découplage est
la longueur de ses connexions.

Un condensateur de découplage typiquement 10 - 100nF
L’alimentation principale à l’entrée du PCB devrait également être

découplée (C > 470nF électrolytiques)
Les condensateurs céramiques multicouches sont maintenant
disponibles avec jusqu'à 100μF et ils devraient être beaucoup plus
efficaces que les électrolytiques, en plus d'être plus petit, plus fiable et
réversible.
Céramiques multicouches électrolytiques

Masse électrique et masse mécanique
Lorsqu'une perturbation de mode commun est injectée sur une carte, le

courant se referme par capacité parasite entre la carte et la masse
voisine par couplage capacitif carte à châssis. La capacité parasite se
répartit entre tous les éléments conducteurs de la carte.
Le routage permet de limiter la capacité parasite de chaque piste, mais il
ne permet pas de la supprimer. La solution la plus efficace pour ne pas y
injecter de courant est de limiter la d.d.p. à ses bornes.
Le 0 V électronique doit être raccordé au châssis

Masse électrique et masse mécanique
Pour les cartes numériques ou de puissance, le 0 V est raccordé au châssis

en autant de points que possible. Ces liaisons sont placées sous les
connecteurs (avec deux points par connecteurs), sur les bords de la carte
lorsque la distance entre coins dépasse 15 cm et sous la “partie chaude”
au niveau de l’horloge et du microprocesseur.
Pour les cartes analogiques, le raccordement du 0 V au châssis ne doit pas

engendrer la circulation de courants perturbateurs dans les zones
sensibles. Il peut être parfois nécessaire de ne raccorder le 0 V à la masse
qu’en un seul point pour éviter le rebouclage des courants d’alimentation,
sauf lorsque la mécanique est parfaitement équipotentielle.
Pour les cartes mixtes, le raccordement peut s’effectuer en plusieurs

points dans la partie numérique, mais doit être arrêté au niveau de la partie
analogique.

Réduction de la capacité parasite
La capacité parasite d’une piste par rapport à son environnement est

proportionnelle aux lignes de champ électrique entre la carte et son
environnement. Du fait des effets de bord, le champ électrique se
concentre sur les bords de la carte. La capacité parasite n’est donc pas
répartie uniformément entre toutes les pistes.
Surface équivalente d’une piste

Capacité parasite couche à Capacité parasite d’une piste

couche en bord de carte

La capacité d’une piste en bord de carte est donnée par l’abaque ci-
dessus. Elle correspond à la capacité d’une piste isolée par rapport à la
masse la plus proche.
Lorsque la piste est placée au cœur de la carte, sa capacité parasite vaut :
C = 0,1 . S / H
Avec C : capacité parasite (pF)
S : surface équivalente de la piste (cm2)
H : Distance entre la piste et la masse la plus proche (cm)
La surface équivalente d’une piste représente la surface autour de la piste

délimitée par une ligne située à égale distance entre la piste et ses
premières voisines.
Les cartes doivent donc être le plus compacte possible. Un compromis
est toutefois à trouver pour ne pas augmenter la diaphonie.

Placement des composants sensibles
Avant de commencer le placement, il est important d’identifier les points

sensibles. Ce sont principalement les entrées bas niveaux, les contre-
réactions (bases des transistors à faible courant, telles les bases sorties
d’optocoupleurs) et les sorties d’amplis à impédance élevée. Chaque
composant relié à l’un de ces points sera implanté avec soin, loin des bords
et en limitant les longueurs de pistes. Pour la même raison, dès qu’on
utilise une forte résistance (disons ≥ 100 kΩ) sans condensateur en
parallèle, la longueur de la piste du côté sensible doit être réduite, quitte à
rallonger le côté robuste. Il est simple d’identifier le côté sensible : c’est
celui qui travaille à faible tension et sous haute impédance.

Exemple de réduction de capacité parasite par routage
Une simple précaution de placement permet de réduire la capacité

parasite d’une piste sensible de façon significative.

Les composants peuvent également être soumis au couplage capacitif

par rapport à leur environnement. Lorsque l’on utilise un R - C de liaison,
il importe d’implanter le gros composant (celui qui collecte le plus de
courant parasite, c’est-à-dire le condensateur) côté robuste et le petit
composant (le résisteur) côté vulnérable.

Pour la même raison, les résistances variables et potentiomètres

implantés en bordure de carte sont plus exposés au champ électrique
qu’au cœur de la carte. La résistance de talon doit être implantée du côté
sensible et le curseur du potentiomètre doit être raccordé du côté
robuste.
Les résistances variables et potentiomètres implantés en bordure de carte

sont plus exposés au champ électrique qu’au cœur de la carte

Câblage interne
Les câbles doivent êtres classés en plusieurs catégories suivant la

nature des signaux traités.
Soit un classement en 4 familles :
• Famille N°1 - Circuits de mesure.
Ce sont les signaux analogiques à bas niveaux, les lignes
d’alimentation des capteurs analogiques, les liaisons vidéo et les
câbles d’antenne. Cette classe est la plus sensible des quatre.
• Famille N°2 - Circuits numériques.

Ce sont les signaux d’alarmes, les lignes téléphoniques, les contrôles
d’accès et les réseaux locaux. Cette classe est moins sensible que la
première, mais elle reste vulnérable - surtout aux impulsions - et peut
parfois s’avérer perturbatrice pour la famille N°1.
• Famille N°3 - Circuits de contrôle commande.

Cette famille inclut les relayages tout-ou-rien (TOR), les fins de course et les
lignes de commande des composants de puissance.
Cette famille, assez robuste, peut perturber les familles N°1 et 2.

Câblage interne
• Famille N°4 - Lignes d’alimentation.

Ce sont les lignes secteur, secouru ou non, les alimentations
continues distribuées, les circuits de puissance régulés
(gradateurs, hacheurs) et les convertisseurs statiques dont les
variateurs de vitesse. Nous y incluons enfin toutes les lignes à
haute tension et les conducteurs de terre dont on ne sait pas d’où
ils viennent. Cette dernière classe est perturbatrice en mode
commun pour les familles N° 1, 2 voire 3.
Des règles simples de câblage doivent ensuite être respectées.
Les conducteurs aller et retour doivent toujours être côte à côte

Câblage interne
Cette règle générale permet de limiter simplement le couplage champ à

boucle. Elle s’applique à tous les types de signaux. Pour des signaux
TOR avec un commun, il faut tirer au moins un commun par câble, toron
ou faisceau. Pour les signaux analogiques ou numériques, câbler en
paire est un minimum. Une paire - si possible torsadée - garantit que le
fil de retour reste tout près du fil aller.
Cette règle permet de justifier (s’il le fallait encore…) les bienfaits du
plan de 0 V : chaque piste est très proche de son retour.

Connecteurs
Une broche de connecteur se comporte d’un point de vue

électrique comme un conducteur rectiligne. Elle présente une
résistance série d’environ 2mΩ et inductance de 10nH/cm soit
environ 20nH au total.
La seule solution pour améliorer l’équipotentialité entre deux cartes
est donc de multiplier le nombre de broches de 0V. Le strict
minimum est de prévoir 1 broche sur 10 dans chaque connecteur.
Pour les liaisons entre carte numérique, nous conseillons de
prévoir 1 broche sur 5, voire 1 broche sur 2 pour les signaux très
rapides.

Connecteurs

Filtrage, blindage et protections
Filtrage

Filtrage
Principe: Pour les hautes fréquences:

ZL élevée
ZL=jLω
Entrée Sortie
Blocage des perturbations
Courant perturbateur i :
ZC faible
ZC=1/jCω
Contrôle du chemin de retour
des perturbations

Filtrage des alimentations
Filtre secteur pour le mode différentiel : condensateurs
- Objectif, éliminer une perturbation qui arrive sur un fil par rapport a une
référence (masse,…).
• Ce condensateur présente une très grande impédance à 50 Hz et ne perturbe donc

pas la consommation globale, en revanche, son impédance à haute fréquence devient
faible et réduit ainsi les courants différentiels présents.
• Une résistance de forte valeur est placée en parallèle pour décharger rapidement le
condensateur. Elle supporte la tension secteur et peut être formée par 2 résistances en
série pour diviser la tension aux bornes. Après une durée donnée (1s), il ne doit plus y
avoir de tension dangereuse (60V et plus) aux bornes de la prise de courant de
l'appareil qu'on vient de débrancher : c'est une contrainte normative.
• Typiquement, on utilise des valeurs de 100nF à 1µF et une résistance de 220kΩ à
1MΩ. Ces condensateurs sont de type dit « X2 ».
• X1 (testé à 4000 volts), X2 (2500 volts), Y1 (8000 volts) et Y2 (5000 volts)
Filtre secteur pour le mode différentiel : inductances
Des inductances peuvent aussi être insérées dans le neutre et dans la

phase, leur impédance doit être négligeable à 50 Hz et significative aux
fréquences à filtrer.

Filtre secteur pour le mode Commun : condensateur Y

• Une partie non négligeable des courants parasites s’écoule vers la terre par
les capacités parasites que présente l’appareil. Les courants de neutre et de
phase ne sont plus égaux, ce qui signifie qu’ils présentent une composante
de mode commun.
• Ces condensateurs, toujours par deux, ont pour but de filtrer les courants de
mode commun en les déviant vers la terre. Ils sont d’égale valeur, l’un entre
phase et terre, l’autre entre neutre et terre. A haute fréquence, ils forment une
impédance réduite entre la terre et le secteur et dévient donc vers la terre les
courants de mode commun. Leur valeur habituelle est de quelques nF, et ils
sont de type dit « Y ». Leur valeur maximale autorisée est fixée par le courant
qu'ils peuvent laisser passer (0.5mA max)

Filtre secteur pour le mode Commun : Inductance de mode commun
• Ces inductances ont deux bobinages de nombres de spires identiques
montés sur le même circuit magnétique. Les deux bobinages sont supposés
en parfait couplage.
• Les courants différentiels circulant dans ces deux inductances sont de même
amplitude mais opposés en phase. Au total, les contributions de chaque
bobinage s’annulent. Le flux magnétique est nul et l’inductance apparente
aussi. Bien sur, le sens des connexions est fondamental (repérage schéma
par le point sur chaque bobine).
Symbole d’une inductance de mode commun

Structure générale d’un filtre secteur
structure générale d'un filtre secteur : capacité X, Y,

inductance de mode commun, résistance de décharge

Mise en œuvre Attention au sens!!!

Mise en œuvre

Les ferrites
Augmenter l‛impédance des câbles
- Fonctionnement des selfs de mode commun

Les ferrites
- Différentes formes de ferrites de mode commun.

Les ferrites
- diminuer les émissions de mode commun.

Les ferrites
- diminuer les émissions de mode commun.

Les parasurtenseurs
Objectif, écrêter les surtensions qui arrivent sur les signaux et sur les
alimentations.
On distingue les surtensions par leur durée et leur niveau d’énergie :

• Surtensions très brèves (des nanosecondes). De très faible énergie (le
millijoule), elles sont typiquement dues aux décharges électrostatiques.
Pour s'en prémunir, on doit utiliser des composants très rapides.
• Surtensions "rapides" (< microseconde). D'énergie très variable, elles
sont typiquement d'origine industrielle (coupures de courants importants).
Pour la conduite de certains essais, on a normalisé deux formes d'onde
typiques: l'onde de tension 1.2/50µs, et l'onde de courant 8/20µs.
• Surtensions "énergétiques" (des centaines de microsecondes).
D'énergie souvent importante (des dizaines voire des centaines de joules)
elles sont typiquement le fait de perturbations atmosphériques.

Les parasurtenseurs
La technique de protection contre les surtensions consistent à faire

usage de composants dont la propriété est de devenir subitement
passants au delà d'une certaine tension appliquée à leurs bornes.
Selon la puissance souhaitée et le niveau de tension, il peut s'agir :
• D'éclateurs
• de tubes à décharge de gaz
• de résistances variables avec la tension telles les varistances (VDR) ;
• de diodes zener rapides spéciales telles les diodes transil ;

Les parasurtenseurs
Les tubes à décharge de gaz
Ils sont constitués d'une enveloppe étanche verre-métal ou céramique-

métal, remplie de gaz rares. .
Dimensions approximatives : longueur 6 mm, diamètre 8mm
modèle capable d'écouler 5000A lors

d'une impulsion normalisée 8/20µs
version tripolaire, bien adaptée aux

protections en mode commun

Les parasurtenseurs
Les varistances et composants apparentés
- Une VDR est formée d'un disque d'une sorte de céramique semi-conductrice -
par exemple de l'oxyde de zinc semi-conducteur mélangé à d'autres oxydes.
Une métallisation sur chaque face permet la soudure des fils de connexion.
Elle est finalement enrobée d'une résine.
- Economiques et faciles à implanter, elles permettent de traiter les impulsions
de quelques joules à quelques centaines de joules. Elles sont bien adaptées au
traitement des perturbations d'origine industrielle sur les réseaux de distribution
d'électricité. leur capacité de quelques nF à quelques dizaines de nF.
Les VDR ne restent pas indemnes des décharges qu'elles subissent, et le

composant vieillit en perdant de ses performances. Sa fin de vie est souvent
l'éclatement lors d'une décharge. Il est donc sensé d'inscrire le remplacement
des VDR ou des composants qui en font usage dans les programmes de
maintenance.

Les parasurtenseurs
Les diodes de protection
Leur avantage essentiel est leur temps de réponse qui peut être très rapide.
Mais elles ne peuvent écouler de fortes énergies. On la voit donc comme un
composant complémentaire aux parafoudres. Elle permet en particulier de traiter
les transitoires très rapides dues aux décharges électrostatiques, à
condition toutefois que le câblage permette de tirer parti de ses performances :
liaisons très courtes en mode bifilaire de manière à réduire la surface de boucle.
Elles sont bien adaptées à la protection des lignes de transport d'information,
mais il faut tenir compte de la capacité de jonction qui n'est pas négligeable en
ce qui concerne les lignes à haut débit.
Leur aspect extérieur est celui d'une diode classique.

Elle est distinguée par un symbole spécial qui fait
apparaître son type mono ou bi-directionnel
Une diode Transil ou diode de suppression de tensions transitoires ou

en anglais transient-voltage-suppression (TVS)

Les parasurtenseurs
Ecrêter n'est pas filtrer

Les parasurtenseurs
Les montages ecrêteurs

On retrouve pour ces montages typiques, la même logique que pour les filtres,
en ce sens que l'on distingue ici encore entre la protection en mode différentiel
et la protection en mode commun.
D'autres variantes sont encore possibles, à étudier au cas par cas.

Les blindages
Classification
Le blindage est constitué d'une enveloppe conductrice que l'on met en place
autour de composants électriques pour constituer une barrière vis à vis des
influences électrostatiques, magnétiques, ou électromagnétiques.
On distingue :
- le “blindage” magnétique" - le blindage amagnétique.

Les blindages
Classification
Le blindage magnétique est constitué d’un matériau capable d’offrir

un chemin de réluctance relativement faible aux “lignes de force” issus
d'une source de champ magnétique (champ H), et d’en préserver les
zones à protéger. Cette technique peut par exemple protéger le tube
d’un oscilloscope de l’influence d’un transformateur d’alimentation. En
basse fréquence, la protection requiert parfois un matériau noble et
coûteux comme le mumétal.
Le blindage amagnétique est constitué d’un matériau bon
conducteur, cuivre ou aluminium. Il agit de plusieurs manières :
• Vis à vis des champs électriques (champs E)
• Vis à vis des champs magnétiques (champs H)
• Vis à vis des ondes électromagnétiques

Les blindages
Efficacité d'un blindage

Les blindages
Efficacité d'un blindage

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages

Les blindages
Les ruptures de blindage
Il y a rupture de blindage chaque fois que la continuité électrique du

blindage est interrompue. Ce peut être le fait de l'assemblage des différents
éléments composant l'enveloppe, d'une ou plusieurs ouvertures pratiquées
par exemple pour la mise en place d'appareils de tableau, ou même de trous
d'aération.

Exercices
Exercice 1
Soit la voiture suivante :
Un semi-conducteur (par exemple un transistor) du tableau de bord joue le rôle d’interrupteur : il

commande l’extinction des feux "stop" arrières via des câbles de 5m ; chaque feu est une
ampoule de 60W sous 12V,
Si on réalise la coupure en 50ns et qu’il y a environ 5m de câbles jusqu’aux ampoules, que vaut
la tension aux bornes de l’interrupteur? Que se passe-t-il ?
Pour parer à ce problème, deux solutions existent :
• limiter drastiquement la portion du câblage qui voit le di/dt, pour que l’inductance en série avec
le semi-conducteur qu’on éteint ne dépasse pas quelques dizaines ou centaines de nH
• utiliser une diode de « roue libre » :
Expliquer en quoi la diode protège le circuit ?

Rappel : Pour un câblage soigné, on considère qu’un mètre de piste induit une inductance
d’environ 1µH.

Exercices
Exercice 2
Soit un circuit composé de deux pistes isolées galvaniquement. On définira la source de tension
comme étant le circuit perturbateur et la résistance comme étant le circuit perturbé ou cible. Il
existe entre ces deux pistes un couplage capacitif; on le modélisera par la capacité Cx.
• Calculer la capacité Cx dans le cas de deux pistes superposée. Chacune des pistes mesurant
10cm de long pour 1 mm de large. Les deux pistes sont séparées par un isolant de 1mm de
permittivité relative εr=4,6 (pour rappel ε0=8,8.10-12 F/m).
• En déduire la tension aux bornes de la résistance si le générateur fourni un signal carrée de
fréquence 20MHz et d’amplitude 1V.
• Tracer l’allure du signal parasite aux bornes de la résistance.
• Proposer deux solutions pour ce problème.

Exercices
Exercice 3
2 câbles (diamètre 2 mm) cheminent au sol et sont en parallèle sur 50 cm, l’armature de la dalle,
mise à terre, se trouve à 20 cm sous la surface. L’ouverture d’un contact provoque un transitoire
de 10 A dans un des conducteurs, avec un temps de montée de 5 µs.
• Quelle est la perturbation dans l’autre conducteur s’il est distant de 10 cm du premier ?
Pour un mètre

Exercices
Exercice 4
• dans un convertisseur de puissance, une piste de circuit imprimé (fr4) en cuivre a une
largeur de 1 mm. Sur une distance de 10 cm, elle est parcourue par le courant d’un
transistor de puissance.
• le transistor commute un courant de 10 A à 16 kHz. Le taux d’enclenchement est de 25%.
Les temps de montée et de descente est de 50 ns.
• Calculer et représenter la tension qui apparaît au bornes de cette piste

Remèdes au couplage par impédance commune
C'est un des modes de couplage le plus fréquent, qui intervient en basse

ou en haute fréquence. Plusieurs circuits se partagent une même portion
de circuit; l'impédance de celle-ci n'étant pas nulle (résistance,
inductance), une chute de tension est occasionnée chaque fois qu'un
courant circule. Cette chute de tension est vue par les deux circuits.

• En électronique, cet effet se ressent principalement sur les pistes de

masse
• Tout "bruit" sur la masse se traduit alors par un effet sur le traitement
des signaux utiles.
Les mesures effectuées par l’AOP seront erronées car un courant

perturbateur dans le circuit A (alimentation suffit pour créer dans le circuit B
(mesure) des tensions perturbatrices.

• Séparer les alimentations (câblage en étoile)

– On ne limite pas l’autoperturbation
– La longueur des conducteurs n’est pas minimale
– Surface de boucle importante entre conducteurs signaux et alimentations
Très utilisée en distribution électrique:

Un équipement sensible et un
équipement perturbateur ont deux
alimentations séparées par des
impédances importantes aux
fréquences perturbatrices.
Les transformateurs sont des
séparateurs efficaces.

• Cartes électroniques analogiques.

• Lorsque les systèmes doivent échanger des signaux
(analogiques), leurs alimentations ne doivent pas présenter de différence
de potentiel.
• On doit chaîner l’alimentation des circuits a partir de l’étage le plus
bruyant. (découplage au niveau de chaque étage)

Diminuer les impédances de câblages:

– Diminuer la longueur des conducteurs d’alimentation.
– Découplage des alimentations des circuits
– Rapprocher l’un de l’autre les conducteurs + et – d’une alimentation (effet
de mutuelle).
– Utiliser une alimentation par plan. (Attention, une fente dans un plan se
traduit par une inductance et réduit a néant l’effet escompté)

Exemple
Alimentation des circuits intégrés

• Pour éviter les perturbations par impédance commune

dans un circuit de distribution, le réseau de terre doit être
le plus équipotentiel possible.
• Le maillage devient indispensable
Maillage en volume,
par un câblage le plus
serré possible pour se
rapprocher d’une cage
de Faraday

• Le câblage en étoile est à proscrire pour les terres. Le maillage

par des liaisons équipotentielles à pour effet de réduire
l’impédance équivalente entre les masses

Remèdes au diaphonie inductive
• La diaphonie peut être:

– Inductive (di(t)/dt)
– Capacitive dV(t)/dt
C'est le cas de figure de deux

fils proches, un coupable,
parcouru par un fort di/dt, et
une victime, subissant la
tension M.di/dt

Remèdes au diaphonie inductive
• Diminuer la mutuelle
– Écarter les conducteurs
– Blindage: Les câbles de mesure et de transmission de l’information doivent

être à écran. L’écran sera relié à la masse.
– Pour la transmission de l’information, l’utilisation de paires torsadées
diminue la surface de boucle et donc diminue la susceptibilité
– Sur circuit imprimé: plan de masse, pistes écran raccordées a la masse des
2 cotés.

Remèdes au diaphonie capacitive
C'est le cas de figure de

deux fils proches, un
coupable, parcouru par un
fort dv/dt, et une victime,
subissant le courant
C.dv/dt

• Diminuer la capacité de couplage:

– Éloignement des conducteurs,
– Blindage
• Filtrage
• Sur circuit imprimé:
– Diminuer la longueur commune ce qui conduit a augmenter la
densité de la carte (compact)
– Utiliser des pistes écrans reliées a la masse (notamment dans les
nappes).
– Plan de masse

• Effet d'un blindage électrostatique pour réduire la diaphonie

capacitive.
– Un blindage entourant un conducteur fait intervenir une capacité
parasite supplémentaire entre blindage et conducteur protégé (Cb). Si
on relie le blindage à la masse en un point, alors le courant généré par
la diaphonie capacitive sera évacué par ce court-circuit plutôt que par
les capacités parasites C12, Cb..

Remèdes au champ à boucle
• Une onde électromagnétique vient se coupler sur une boucle de

surface S.
• La tension e induite dans cette boucle peut s'exprimer en fonction
de la variation de flux capté par celle-ci à condition que le champ
puisse être considéré comme uniforme sur toute la surface. Les
dimensions de la boucle doivent être faibles devant la longueur
d'onde λ.
• Si cette hypothèse est respectée, alors: dH
e = µ0 .S .
dt

• Couplage par champ H

– En mode commun
– En mode différentiel

• Parc champ E
– En mode commun

• Exemple
– routage d’un PCB de puissance

Quelques conseils pour le routage d’un PCB


Raccourcir la longueur des pistes au minimum

Comment réaliser correctement les mises à la masse ?

Il est important de respecter les deux règles suivantes :
- Ne pas relier les vias de masse de composants différents sur le
même bandeau de masse face composants
- Ne pas utiliser un même via de masse pour deux composants
différents

Illustration du chemin parasite dans le cas de

deux étages amplificateurs :

Signaux analogiques et numériques : masses logique et analogique
Résistance de la piste
Chute de tension dans la piste commune
Solution : plans de masse logique et analogique séparés

Quelques conseils générales
1) Protections extérieures
• dispositifs de capture des décharges atmosphériques : effet de
pointe des paratonnerres
• Conducteurs de toiture et de descente
• Prise de terre
2) Protections intérieures
• Réduire les surfaces des boucles
• Utilisation de câbles blindés
• Utilisation de parafoudres : éclateurs, varistances (ZnO), …
• diodes

Risques électriques
Les différents domaines de tension normalisés
Nous pouvons utiliser sans risque que des systèmes électriques très
basse tension (TBT).
- Electronique : +/- 15 volts, 5 volts TTL, 3.3 volts
- Automatismes industriels : 24 ou 48 volts
- Téléphonie fixe : 48 volts

Les dangers de l’électricité : normes et données physiologiques
La présence d’électricité peut présenter des dangers. Les lieux présentant

de tels dangers doivent être signalés par un pictogramme.
Risque d’électrisation : brûlures, chutes, accidents graves.
Risque d’électrocution : la mort.

Les effets de l’électricité sur les muscles
Pour l'organisme on distingue deux types de muscles :
- les muscles moteurs commandés par le cerveau : les jambes, les bras.
- les muscles auto réflexes qui fonctionnent automatiquement, le cœur les
poumons.
Si les muscles sont parcourus par un courant électrique, le cerveau ne les

contrôles plus ce qui a pour effet de provoquer de violentes contractions. Ces
contractions, générant des mouvements intempestifs, se traduisent :
- soit par le non lâcher de la pièce ou la partie en contact,
- soit par une répulsion en fonction du muscle sollicité (fléchisseur ou
extenseur).

Les effets de l’électricité sur les muscles

Le cœur possède ses propres systèmes de commande automatique.
Au cours d'un cycle cardiaque, d'une durée proche de 0,75 seconde, il
existe une phase critique couvrant environ 30% du cycle.
Le muscle cardiaque est fondamentalement excitable par le courant
électrique. Si une électrisation, d'une durée suffisante survenait en fin de
systole, durant la phase critique appelée T, il peut en résulter un
fonctionnement désordonné appelé fibrillation ventriculaire pouvant
provoquer l'arrêt du cœur. Un premier contact sans conséquence peut
être mortel la fois suivante.
L’effet de l’électricité sur les

muscles est lié à la valeur
du courant électrique.

L’impédance du corps humain

Le L’impédance du corps humain peut se décomposer en deux parties :
- celle de l'épiderme, la plus importante.
- celle des tissus internes, comprise entre 500 et 1000 Ohms
L’impédance de l'épiderme est fonction de nombreux facteurs, notamment :

- la surface de contact (plus ou moins grande, humidité... )
- la pression de contact
- l'hydratation et la salinité (sueur)
- l'épaisseur de la peau
- la distance entre les points de contact
- la fréquence du signal électrique
- la valeur de la tension appliquée

L’impédance du corps humain
Au final, la valeur moyenne de l’impédance totale du corps humain est

résumée dans le tableau suivant. De plus, la variation de cette
impédance en fonction de la tension est présentée sur la courbe
suivante.
Une valeur importante à retenir est la tension

de 50V : en dessous de cette valeur,
l’impédance du corps humain est suffisante
pour que le courant qui le traverse ne
présente pas de danger (I <10mA). Cette
tension est la tension de sécurité, qui
correspond à la limite haute du niveau de
tension TBT (très basse tension).

Les brûlures
- Lors de manipulation sous tension, une erreur engendre un court circuit

franc entre phase et neutre, l’arc électrique qui en découle provoque une
projection de matière en fusion et un violent flash lumineux. L’utilisateur
risque des brûlures de la peau et de la rétine.
- Lors du contact avec des hautes tensions (> 1000 volts) la rupture
diélectrique de la peau (claquage et donc arc électrique) puis, suite à cette
rupture une nette diminution de l’impédance du corps humains entraînent
une augmentation du courant et plus d’effet Joules provoquant brûlures
internes et externes sur le trajet du courant.
- Lors du contact avec des tensions à hautes fréquence, la capacité de la

peau présente une impédance d’autant plus faible que la fréquence est
élevée, la puissance dissipée dans le corps par effet Joules est donc
importante et entraîne des brûlures comme en haute tension.
“ les ampères tuent, les volts brûlent”

Consignes
Couper le courant
Ne jamais s'approcher même à distance d'une station électrique

Intervention STEG obligatoire. il y a risque d'un arc électrique.
Ne jamais toucher le blessé

Utiliser une perche, un isolant.
En cas de chute
collier cervical et matelas coquille
“ les ampères tuent, les volts brûlent”

Exercices
Q1: A la sortie d’une douche, un individu se trouve au contact avec un

conducteur actif en 24 V. Quelle valeur de courant va recevoir cet
homme ?
Q2: Quels dispositifs ou solutions vous semble permettre d’éviter

l’électrocution ?
• Mettre en place des protections mécaniques sur les éléments du circuit
pour éviter tout risque de contact avec la tension ?
• Diminuer le niveau de tension à 115 [V] ?
• Diminuer le niveau de tension à 24 [V] ?
• Mettre en place un dispositif à même d’ouvrir immédiatement le circuit
en cas d’un courant de fuite supérieur à 30 [mA] sous une tension de
230 [V] ?

Exercices
Q1:
I = U / R, donc 24 [V] / 2500 [Ω] = 0,009 [A]

Avec une valeur de courant de 9 [mA], l’individu se trouve en dessous du
seuil de contraction musculaire (seuil de non lâcher) et ne court pas de
danger.
Q2:
Les solutions à retenir sont
• Mettre en place des protections mécaniques sur les éléments du circuit
pour éviter tout risque de contact de contact avec la tension
• Diminuer le niveau de tension à 24 [V]
• La mise en place d’un dispositif à même d’ouvrir immédiatement le
circuit en cas d’un courant de fuite supérieur à 30 [mA] est également
une excellente sécurité

Bibliographie
F. Rachidi, Introduction à la CEM,
J. Cuvillier, Notions élémentaires de CEM,
O. Maurice, Introduction à la CEM des systèmes embarqués et des télécommunications,
C. Risse, Mesures CEM,
W. Hirschi, Conception CEM d’un appareil électronique,
A. Charoy, Parasites et perturbations des électroniques Tome1-4, édition Dunod 2001
G. Asch, Acquisition de données du capteur à l’ordinateur, edition Dunod 2003
218

Cours Introduction Ã La CEM ISIMM 2023

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Université de Monastir

Discipline qui étudie la cohabitation de tous

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 2

Les perturbations d’énergie E.M. Le moyen de s’en protéger

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 3

C.E.M. : Aptitude pour un matériel de fonctionner de

Environnement Système Environnement

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 4

On parle d’interférence lorsque l’énergie transmise dépasse un

 3 moyens de protection contre les interférences :

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 5

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 6

 Évaluation de l’environnement électromagnétique

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 7

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 8

Objectifs d’une norme :

Quatre types de document :

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 9

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 10

Coût de la protection "à postériori" important.

Exemples: -Blindage des câbles

Nécessité d'une simulation théorique pour évaluer

Prise en compte du problème C.E.M. dès la conception

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 11

On estime que si la CEM est prise en considération :

Développement du produit, échelle du temps

La situation a changé d’une manière sensible dans ces dernières années

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 12

Suivre la progression de la perturbation

→ décomposition d'un système en sous systèmes.

Modélisation de la Champ interne, courants parois

Couplage avec Modélisation de torons de câbles

Couplage sur Modélisation des pistes

Perturbations induites sur le véhicule :

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 14

Illumination du véhicule par

des densités de courant

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 15

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 16

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 17

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 18

- Calcul de la propagation des parasites sur les pistes

Étude de la sensibilité face aux variations des paramètres

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 19

Maillage F.D.T.D. Maillage volumes finis

Gain d'un facteur 3

Mourad BAIRA – ISIMM 2015

Propagation des parasites et pénétration

Couplage champ / câble.

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 21

Difficultés de l'étude théorique :

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 22

Pénétration par les masses

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 23

Susceptibilité des composants :

L'alimentation propage Un parasite électromagnétique

Mourad BAIRA – ISIMM 2015 24

Agression directe du composant :

Injection par pince :