Rouillard Electrotechnique Lionel Groulx PAREA 1987

Copie de conservation et de diffusion, disponible en format électronique sur le serveur WEB du CDC :
URL = http://www.cdc.qc.ca/parea/704371-rouillard-electrotechnique-lionel-groulx-PAREA-1987.pdf
Rapport PAREA, Collège Lionel-Groulx, 1987.
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Création d'un environnement

pour le développement
de projet en électrotechnique
2°iq&i- 2'C!6
_rM0o
Jean Rouillard
Collège Lionel-Groulx
CRÉATION D'UN ENVIRONNEMENT POUR LE
DÉVELOPPEMENT DE PROJET EN ÉLECTROTECHNIQUE
Code de diffusion: 1532-0233
1987-1988
Jean Rouillard
Collège Lionel-Groulx
Cette recherche a été subventionnée par la Direction
générale de l'enseignement collégial dans le cadre du
Programme d'aide à la recherche sur l'enseignement et
l'apprentissage.
La page couverture est une réalisation de Annie Ducharme
On peut obtenir des exemplaires supplémentaires de ce rapport

de recherche auprès de la Direction des services pédagogiques
du collège Lionel- Groulx, 100 Duquet, Ste-Thérèse, J7E 3G6,
(514)430-3120.
Dépôt légal - premier trimestre 1989

Bibliothèque nationale du Québec
I.S.B.N. 2-920900-12-9
PRÉFACE
Ce document est l'aboutissement de plusieurs années de travail.
Depuis le début de mon enseignement, je cherche des outils de
travail qui me permettraient de faciliter l'apprentissage tout en

respectant la réalité industrielle et ses problèmes. La motivation
me vient de collègues de travail comme Alberto De Sousa et Guy

Tessier qui m'ont appuyé par la réalisation de logiciels que je
n'aurais pas pu créer dans des délais raisonnables et de Jean
Cayer, notre technicien, qui ne peut jamais rien nous refuser. Je
voudrais profiter de l'occasion pour souligner leur travail en
coulisse qui m'a permis de développer pour vous certaines choses

concrètes qui pourront vous être utiles.
J'aimerais aussi remercier Monsieur Robert Quesnel, responsable

de la recherche au Collège Lionel-Groulx, pour sa patience et sa
compréhension ainsi que Francine Debien, sa secrétaire, pour tous
les petits travaux de dernière minute. Je ne voudrais pas oublier
les deux personnes qui ont permis que ce travail soit un chef-
d'oeuvre littéraire soit: Chantai Pétrin pour son travail minutieux
sur traitement de texte et Lorraine Rousseau pour le travail de
correction du français (me connaissant ce n'était sûrement pas une

partie de plaisir).
IV
Je désire, en terminant, remercier le Ministère de l'Enseigne

ment supérieur et de la Technologie ainsi que le Collège Lionel-
Groulx pour leur collaboration monétaire nécessaire à la réalisation
d'un tel travail.
jcom.
Jean Rouillard
Professeur d'électrotechnique
TABLE DES MATIERES
PRÉFACE iii
TABLE DES MATIERES v
LISTE DES FIGURES ix
INTRODUCTION 1
PARTIE A - UNE DÉMARCHE SUGGÉRÉE POUR LA RÉALISATION D'UN

PROJET EN ÉLECTROTECHNIQUE
Introduction 4
1.0 Choix du projet 5
1.1 Détermination du projet 6
1.2 Situation physique du système 7
1.3 Genre d'utilisateur 9
1.4 Sécurité 10
1.5 Définition des entrées et sorties 11
1.6 Dimensions 15
1.7 Coûts matériels du prototype 16
1.8 Standardisation 18
2.0 Croquis du système 21
3.0 Utilisation de logiciels D.A.O 25
4.0 Les systèmes d'essais 29
4.1 L'émulateur ROM 32
4.2 L'analyseur d'état logique 32
4.3 L'oscilloscope 33
5.0 Fabrication du Artwork 35
6.0 Montage du prototype 39

VI
7.0 La production et les tests 41
PARTIE B - LE CIRCUIT IMPRIMÉ
Section I - La fabrication des circuits imprimés
Introduction 47
1.0 Qu'est-ce qu'un circuit imprimé? 49
2.0 Types de circuits imprimés 51
3.0 Pourquoi enseigner la fabrication des circuits
imprimés? 53
4.0 La fabrication de circuits imprimés 55
4.1 La lamination du cuivre 55
4.2 L'exposition 55
4.3 Le développement 60
4.4 La gravure 63
Section II - Réalisation de circuits imprimés avec métallisation

des trous
Introduction 69
1.0 Réalisation du laboratoire 75
2.0 Le procédé 79
2.1 Préparation de la plaque 79
2.2 Perçage de la plaque 79
2.3 Plaquage de la plaque avec du cuivre 80
3.0 Lamination et exposition 85
vii
4.0 Électroplaquage: cuivre et plomb/étain 89
5.0 La gravure 91
6.0 "Silkscreen" et "Solder mask" 93
6.1 Préparation de la soie 93
6.2 Impression de la plaque 95
7.0 L'entretien du système 99
7.1 Les produits chimiques 99
7.2 Quel ques consei 1s pratiques 106
8.0 Plaquage des connecteurs 111
CONCLUSION 115
BIBLIOGRAPHIE 119
ANNEXE 1 121
LEXIQUE 125
QUESTIONNAIRE 133
IX
LISTE DES FIGURES
Figure 1 : Blindage d'un conducteur 12
Figure 2 : Utilisation d'un câble plat 12
Figure 3 : Représentation électrique d'un câble plat...13
Figure 4 : Esquisse d'un système de mesure de

la vitesse 21
Figure 5 : Schéma bloc du système à concevoir 22
Figure 6 : Schématique du système de mesure de

la vitesse 28
Figure 7 : Constitution du film photosensible 58
Figure 8 : Développement du film photosensible 62
Figure 9 : Courbe de comparaison des produits

chimiques utilisés pour le "Etching" 63
Figure 10: Étude du problème de la gravure latérale 65

Figure 11: Exemple d'aménagement d'un laboratoire
de fabrication de circuits imprimés 76
INTRODUCTION
Ce document renferme beaucoup d'informations techniques. Il
s'adresse donc à un lecteur averti qui possède de bonnes connaissan
ces en électronique. Si vous ne correspondez pas au portrait type,
certains passages risquent d'être passablement nébuleux pour un
néophyte.
Ce travail comprend deux parties distinctes. La première
présente la démarche que Ton doit suivre lors de la réalisation

d'un projet. Elle identifie les étapes importantes tout en
illustrant certains procédés que j'ai expérimentés. Pour bien
visualiser le concept, je vous propose un cas concret qui consiste à
réaliser un produit pour une compagnie fictive que nous appellerons
"ABC inc". Le but de cette stratégie sera d'appliquer chaque étape
de notre projet à une situation réelle.
La deuxième partie est consacrée exclusivement à la fabrication
de circuits imprimés. Pourquoi? Tout simplement parce que la
concrétisation d'un projet serait impossible sans cette étape. Ce
serait comme faire les plans d'une maison sans jamais la bâtir. De
plus, la fabrication de circuits imprimés en éducation, n'est pas
une technologie bien documentée et est souvent utilisée avec des
méthodes et des équipements plutôt artisanaux. Comme j'ai pu
expérimenter sur le sujet, je crois qu'il est essentiel d'inclure
dans cette recherche cette information. Dans cette deuxième partie,
une section entière traite des différents éléments qui composent

2
cette nouvelle technologie. Dans l'autre section, vous trouverez,
sous forme d'un manuel d'utilisation, la méthode utilisée pour la
fabrication de circuits imprimés avec métallisation des trous. Nous
avons réalisé à notre collège ce laboratoire et nous avons cru bon
d'identifier en détail l'emplacement, l'aménagement, l'organisation
et les composantes de notre système. Bien entendu, il s'agit d'un

système avec un type d'équipement bien précis. Le but de cet excès
de détails est de vous familiariser avec ce procédé afin que vous
puissiez avoir une idée de ce qu'implique l'installation et

l'opération d'un tel laboratoire. Un dernier objectif, mais non
moins important, est de vous sensibiliser et de vous donner le goût
de vous impliquer dans cette nouvelle technologie.
Dans le but de bien suivre notre démarche, nous avons inclus un
petit lexique qui vous permettra de mieux comprendre le sens de

certains mots techniques inclus dans le présent rapport. Finalement
pour bien vérifier votre compréhension nous vous suggérons de

répondre au questionnaire à la fin du document. Vous trouverez les
réponses aux pages suggérées au bas de chaque question.
J'espère donc que ce document suscitera beaucoup d'intérêt et

n'hésitez pas à me contacter pour des questions ou pour me faire
part de vos commentaires.
PARTIE A
UNE DÉMARCHE SUGGÉRÉE POUR LA RÉALISATION D'UN PROJET

EN ÉLECTRONIQUE
INTRODUCTION
Dans ce document, nous n'avons pas l'audace de croire que la
démarche proposée est la meilleure. Elle a seulement le mérite

d'avoir été expérimentée pendant quelques années. Cette recherche
nous a permis de rassembler certains éléments qui jusqu'à maintenant
étaient plutôt dispersés.
A l'intérieur du présent document, vous trouverez les éléments

de base pour la réalisation d'un projet. Nous utiliserons un
exemple que nous garderons tout au long du projet d'expérimentation.
Dans la démarche proposée, nous regarderons tous les aspects du
projet tels que le choix (besoin) du projet, la stratégie, le choix
des composantes, les essais, le prototype, les essais pré-production
et même la production.
Ce document ne contient pas de détail sur l'utilisation des

outils car l'évolution étant très rapide nous avons constaté qu'il
serait malhabile de tenter de formuler une explication avec du
matériel qui change continuellement. (Ex: Le logiciel Orcad a subi

quatre modifications pendant la durée de la recherche). Voici donc
maintenant ce que la Compagnie ABC inc. nous demande de réaliser.
1.0 Choix du projet
On ne décide pas un beau matin de faire un projet quelconque.
Notre choix est toujours motivé par un besoin bien précis.
Ce besoin est, la plupart du temps, basé sur une raison
monétaire directe ou indirecte. Directe dans le cas où le circuit
rapportera au niveau de la vente et indirecte lorsque le circuit

servira à améliorer l'efficacité d'un procédé déjà existant. Pour
mieux comprendre toutes les étapes à suivre pour la réalisation d'un
projet spécifique, nous utiliserons une compagnie imaginaire. Ici,
la Compagnie ABC inc. nous demande de réaliser un système nous
permettant de mesurer la vitesse d'un projectile soit, une balle de

carabine. Il s'agit dans ce cas-ci d'un produit destiné à la vente.
Il faut à ce moment précis poser quelques questions afin de
bien cerner la problématique. Les points à vérifier dans un
premier temps sont:
Est-ce un produit qui sera portatif (fonctionne à piles ou
avec le secteur)?
Utilisation à l'extérieur ou à l'intérieur (choix du type de
boîtier)?
Si extérieur, temps de l'année et endroit. (Il faut déterminer
les marges de température d'opération)?

Type d'utilisateur. (L'utilisateur est-il un spécialiste ou
monsieur tout le monde?)
1.1 Détermination du type de système
Nous devons d'abord établir quel type d'appareillage nous
aurons à concevoir. Si le système est portatif, nous devrons
surveiller le poids et les dimensions de l'appareil. De plus, nous

aurons à utiliser des piles ce qui nous amènera à employer des
composantes à faible consommation comme la technologie "CMOS". Le

système étant portatif, pourra être manipulé, ce qui en fera un
système sensible à des bris d'ordre mécanique. Nous devrons voir à
ce que les composantes mobiles soient de bonne qualité. Si le
système est fixe, nous orienterons nos énergies sur l'aspect
esthétique. Quoi qu'on en pense, il s'agit ici d'un facteur très
important, car le client susceptible d'acheter votre produit et qui
se trouve face à deux produits possédant les mêmes fonctions fera
son choix en fonction de l'esthétique. Vous devrez donc considérer
l'allure de votre produit comme une qualité supplémentaire. Il

faudra informer votre client qu'un système portatif est souvent plus
cher à concevoir à cause du nombre de contraintes auxquelles on doit
faire face. Donc en résumé:

PORTATIF FIXE
Léger + complet Plus robuste

Fonctionne à piles Fonctionne sur le secteur
Versatile Coût intéressant
Assez cher Autonomie limitée due à sa
Autonomie restreinte grosseur et sa source
énergétique
1.2 Situation physique du système
Que le système soit fixe ou portatif, nous devrons envisager
la possibilité d'utiliser un tel système à l'intérieur ou à
l'extérieur. On pourrait croire qu'un système placé à l'abri des
intempéries est nécessairement protégé contre les ennuis possibles.
Mais il arrive quelquefois qu'un système à l'intérieur doit être
isolé de la poussière, de l'humidité ou autres corps étrangers
pouvant nuire à son bon fonctionnement. L'interaction avec un
opérateur travaillant avec de l'huile ou autres saletés nous amène à
choisir des interrupteurs hermétiques afin de limiter la présence de
saletés dans les composantes mécaniques. On choisira aussi un
matériel lavable pour le boîtier. S'il y a des connecteurs non
permanents, on devra utiliser un petit rabat pour venir fermer
l'obturation. Si le système doit se situer à l'extérieur, on devra
obligatoirement le rendre étanche. Un système pourra être partiel
lement à l'extérieur, c'est-à-dire seulement par beau temps. Si le
système doit être à l'extérieur à plein temps, nous devrons vérifier

8
les écarts de température qu'il devra subir. Certaines normes nous
permettent de catégoriser trois types de technologie.
1) Commerciale de 0°C à 75°C. Utilisée dans les conditions

normales de température (une saison: été).
2) Automotive de -40°C à +85°C. Utilisée souvent en électronique

automobile ou lorsque le système est partiellement protégé du
froid (trois saisons: printemps, été, automne).
3) Militaire de -55°C à + 125°C. Comme son nom l'indique, cette

technologie a été créée pour l'utilisation militaire. On
l'emploie dans des conditions de température extrême. Elle
peut être utilisée en plein hiver sans problème.
Le choix de la technologie pourrait être très simple, on
pourrait utiliser uniquement des composantes de technologie
militaire et plus de problème. Sauf que l'on paie pour ce qu'on a.
Par exemple, un circuit intégré coûte $3.95 en technologie commer
ciale, environ $10.00 en technologie automotive et $75.00 en
construction militaire. Le problème doit se poser très sérieuse
ment. Le milieu est très important même à l'extérieur. Si on
installe un système destiné à fonctionner au bord de la mer, nous
devrons tenir compte de la conductibilité de l'eau salée et de sa
corrosivité.
On remarque ici que l'endroit et les conditions d'opération
doivent être définis de façon très précise car à cette étape, on ne

décide pas des composantes mais de la technologie à utiliser.
1.3 Genre d'utilisateur
Lorsque Ton conçoit un système, on voudrait avoir le plus de
versatilité possible. Mais on oublie souvent que l'utilisateur et
le concepteur sont rarement la même personne. Voici peut être la

partie la plus difficile pour le technicien. Un bon concepteur
saura tenir compte des aptitudes de l'utilisateur. Ce dernier devra
être identifié le plus clairement possible.
Pour parer à ce problème, nous devons connaître à quel niveau
technologique se situe notre utilisateur et simuler toutes les
manipulations pouvant être effectuées par ce dernier.
Dans la plupart des cas, il est préférable d'avoir des
fonctions bien précises, mais il peut arriver que la mise en place
de système plus complexe nécessite la présence d'une main-d'oeuvre
plus qualifiée. Vous devrez aussi à ce niveau définir le type de
"feedback" à donner à l'utilisateur. (Utilisation d'affichage, de
témoin lumineux ou sonore).

10
1.4 Sécurité
Il peut paraître étrange de parler sécurité mais on verra
quelle est son implication dans la réalisation d'un projet.
D'abord, n'oublions pas que si l'équipement doit être alimenté
sur le secteur, il devra obtenir l'approbation CSA (Canadian
Standard Association) au Canada et UL (Underwriter Laboratories) aux
États-Unis. Si on utilise des composantes déjà reconnues, les

délais seront assez courts, mais dans l'inverse, il faut s'armer de
patience car on s'acharnera à essayer de trouver des défauts
(sécurité) à votre prototype. L'utilisation d'alimentation déjà
approuvée, comme les adapteurs avec prises pour radio, ne nécessite
pas cette dernière démarche.
S'il arrive que votre système soit utilisé dans un environ
nement où se trouvent des matières explosives ou que ce dernier
soit destiné à des fonctions bio-médicales, il est alors préférable
de communiquer avec les sociétés d'approbation afin de connaître les
restrictions précises pour votre application. Il est possible, sur
demande, d'obtenir la description écrite des standards sur certains
équipements déjà existants.

11
1.5 Définition des entrées et sorties
Le technicien a aussi la tâche de déterminer avec le client
les différentes entrées et sorties à installer. Qu'il s'agisse
d'un clavier, d'un affichage ou encore de l'interface à installer

entre le système et un appareil déjà existant, on doit bien
identifier le type d'interaction qui servira de communication entre
l'usager et son système. Par exemple, on choisira un éclairage à

D.E.L.t1) si l'éclairage ambiant est inadéquat ou encore si la
lecture doit se faire à une plus grande distance. Par contre,
l'utilisation de piles nous obligera à utiliser un affichage à

cristaux liquides. Il en va de même pour les claviers, un choix
devra être fait en fonction de l'environnement de notre système.
S'il arrive que l'on doive relier notre système à un autre et

que cela nécessite l'utilisation d'un câble, on devra alors tenir
compte de certains critères qui permettront la transmission des
signaux le plus fidèlement possible. Dans le cas de signaux

faibles, on fera des câbles courts et munis d'un blindage (voir
figure 1).
1 Diodes émettrices de lumière.

12
Conducteur <Sisn«l >
Fig. 1: Blindage d'un conducteur
S'il s'agit d'information numérique (en commutation) à haute

vitesse et que l'on doit utiliser des câbles plats (ribbon cables),
on verra à placer un fil de masse entre deux signaux (fig. 2).
Conductfurs...
gflir^ isolante
SIGNAL 1
/
<
masse
<
SIGNAL 2
< —'
MASSE
SIGNAL 3
Fig. 2: Utilisation d'un câble plat

13
Le but de cette opération est de s'assurer qu'il n'y aura pas
de mutuelle interférence entre deux signaux (crosstalking).
Regardons les facteurs qui nous permettent de voir ce phénomène.
Premièrement, on sait que deux conducteurs séparés par un
isolant donnent un effet capacitif. On sait de plus que ce
condensateur laissera passer le signal dépendant de la fréquence.
Regardons maintenant la formule nous permettant de calculer la
valeur de l'impédance de ce condensateur à différentes fréquences.
Xc = 1 où Xc » Impédance en ohms
27TfC
C est constant. f = Fréquence en hertz
C = Capacité en farad
La figure 3 nous montre la représentation électrique.
Coup» d'un cable a ruban conductsur
Représentation électrique
*"TTTTTT
D T T T T T -P
V conducteur
Isolant Cplastique)
Fig. 3: Représentation électrique d'un câble plat

14
Si le signal est un niveau D.C., on peut dire que la période
est infinie et que la fréquence tend vers zéro. Donc, l'impédance
sera infinie, car il s'agira d'une barrière empêchant les signaux de
se mélanger. Augmentons la fréquence et regardons ce qui se
produit. La capacité étant constante, on remarque que l'impédance
diminue à mesure que la fréquence augmente. Examinons un exemple
précis. Ce genre de capacité peut varier de lpf à 20pf. Regardons
le pire cas à 20pf.
Xc = 1 Si C = 20pf et f = 60Hz
27TfC
Xc = 132 Mn Ce qu'on peut considérer facilement comme un circuit

ouvert
Regardons le même problème mais à une fréquence de 10MHz (ce
qui est très réaliste):
Xc = 1 = 795ft
2ir x 10M x 20pf
On remarque qu'il y a possibilité qu'une partie du signal

passe par cette capacité parasite. L'utilité de la masse entre
deux conducteurs sera de court-circuiter la partie du signal qui
dérivera de son chemin.
Il est aussi intéressant, lorsque c'est possible, d'utiliser

des interfaces déjà standards comme le RS-232-C ou CENTRONICS
15
parallèle ce qui nous permettra de jumeler notre système à des
périphériques déjà existants.
Finalement, il est très important de bien connaître les
impédances d'entrées et de sorties des systèmes à interfacer afin de
ne pas surcharger les signaux à utiliser.
On pourra, (cela s'avère même préférable dans certains cas)
protéger les circuits intégrés d'entrées/sorties par des tampons
(Buffer). Il faut toujours tenir compte du type d'utilisateur
auquel nous avons affaire.
1.6 Dimensions
Le produit final est important pour le client et souvent il
nous donnera des restrictions au niveau des dimensions. Ceci nous
amènera quelques maux de tête lors de la conception du circuit
imprimé. Nous pourrons évaluer les possibilités de se plier à ces
exigences et informer le client des alternatives à envisager. Il
existe des situations où nous n'avons pas de solution de rechange
comme c'est le cas des cartes de circuit pour les ordinateurs IBM.
Alors que faire? Établir des compromis à un autre niveau. On se
servira par exemple des mémoires dynamiques plutôt que statiques,
des PAL plutôt que des circuits de porte logiques, des circuits
intégrés à haute intégration (POACH) ou encore, on utilisera la

16
technologie de "Surface Mount"; cette dernière nécessitera par

contre un équipement approprié.
Il ne faut pas oublier toutefois que le montage du prototype

avant circuit imprimé peut être tout à fait différent et indépendant
du prototype final en circuit imprimé, car son premier objectif est
de vérifier la faisabilité de votre conception. Mais il faut tout
de même définir immédiatement les dimensions finales afin de bien
distinguer la technologie que nous utiliserons.
1.7 Coûts matériels du prototype
Il peut paraître un peu étrange à ce stade de parler de coûts

matériels puisque la conception n'est pas encore amorcée. On ne
veut pas nécessairement fixer ce que seront les coûts de production
ou de développement, mais il est très rassurant pour le client
d'avoir un ordre de grandeur. On devra donc déterminer la propor
tion des contrats à faire à l'extérieur, le coût approximatif des
composantes et le temps prévu pour le développement du prototype.
Disons d'abord que les coûts du prototype et de production sont
différents, mais ils ne sont pas pour autant indissociables. Nous
devrons, dès la conception du prototype, envisager l'usage de
composantes très utilisées sur le marché et surtout voir à se servir
le moins de composantes de valeur différente.
17
Le temps de recherche est sûrement le paramètre le plus
difficile à calculer. Il dépendra de votre expérience personnelle
et de votre connaissance pratique des composantes utilisées. En
créant un échéancier détaillé, vous pourrez faire une approximation
du temps nécessaire. De toute façon, la recherche et le développe
ment ne deviennent rentables qu'après quelques projets. Si vous
avez la responsabilité de la recherche et de la production, vous
aurez à fixer le coût de chaque circuit. Dans ce dernier cas vous
devrez tenir compte de la quantité à fabriquer et ainsi diviser le
coût du développement sur chaque circuit. En fait, plus la
production sera importante moins le coût de développement augmentera
le prix du produit. La quantité à la production sera aussi un

facteur à déterminer. Dans le cas de production faible, on pourra
s'occuper nous-mêmes du montage et de la vérification (production de
1 à 100 unités). Les productions moyennes pourront être réalisées
avec l'aide de firmes extérieures spécialisées dans ce type de

travail (production de 100 à 1,000). Pour les grandes productions,
on aura recours à des firmes de grande envergure qui s'occuperont de
toutes les étapes de production des circuits jusqu'à leur mise en
boîte. Pour résumer, on pensera toujours à la production lorsque

l'on fabriquera notre prototype, car une négligence sur le coût de
quelques composantes sera multipliée lors de la production.

18
1.8 Standardisation
Un standard sert à uniformiser des paramètres pour différents
systèmes. A moins d'être une compagnie qui a une grosse structure

et qui ne nécessite pas l'utilisation d'aucun périphérique pouvant
se greffer à son système, la standardisation est essentielle. Dans
la plupart des cas, on doit en tenir compte, ne serait-ce qu'au
niveau de l'alimentation électrique (ex: en Amérique 120 Volts 60
Hertz, en Europe 240 Volts 50 Hertz). De plus, la standardisation
nous permet de rendre le fonctionnement de ces systèmes beaucoup
plus accessible (ex: tout le monde sait qu'un interrupteur ON
signifie en opération et OFF, hors d'opération). Dans le cas de
systèmes ayant différentes entrées/sorties on devra, dans la mesure
du possible, utiliser des formats existants. Dans l'univers des
systèmes utilisant des ordinateurs on a des standards connus.
ex: RS-232-C Communication sérielle
CENTRONICS Interface parallèle pour imprimante
Hayes compatible Commandes de modem intelligent
HP-GL Groupe de commandes utilisées pour
les traceurs
etc..
Par contre, si le système que vous concevez nécessite des

périphériques que vous fabriquez et dont vous désirez être le
fournisseur exclusif, vous n'avez pas intérêt à utiliser des
19
standards. Vous devrez alors vous attendre à atteindre un marché
beaucoup plus restreint.
Voici donc, en résumé, quelques facteurs que vous devrez
prendre en considération avant même de commencer votre travail de
recherche. Revenons à notre compagnie qui a besoin d'un système
mesurant la vitesse de projectile (balle de carabine) et posons ces
quelques questions en guise de bilan-résumé.
Est-ce un appareil portatif ou fixe?
Rép: Il s'agit d'un système portatif pouvant être déplacé
facilement.
Le système sera-t-il situé à l'extérieur?
Rép: Oui, mais par beau temps seulement. Il n'y aura ni
pluie, ni neige.
Quelles seront les températures d'utilisation?
Rép: Ce sera l'été, de la fin du printemps au début de
l'automne.
Qui sera l'utilisateur du système?
Rép: Ça pourrait être n'importe qui. Quelqu'un apte à tirer
de la carabine et à actionner un bouton pour remettre
l'appareil à zéro.
20
Ce système nécessite-t-il d'être soumis à des critères de
sécurité?
Rép: Non pas particulièrement, car aucun contact physique ne
devra être fait avec l'appareil lors de la prise de
mesure.
Quel type d'interaction voulez-vous qu'il y ait entre le
système et l'utilisateur?
Rép: Il devra y avoir un interrupteur pour la mise en marche,

un voyant lumineux, un affichage permettant de lire la
vitesse et un bouton permettant de remettre le système à
zéro afin de passer à une autre mesure.
Avez-vous des exigences quant aux dimensions de l'appareil?

Rép: Non pas particulièrement en autant que le système ne soit
pas trop lourd.
L'étude de marché que vous avez réalisée, vous a-t-elle permis

de déterminer le coût approximatif de ce système?
Rép: Nous avons évalué pour débuter, que ce système pourrait

se vendre entre 150 et 250 dollars pour une quantité de
mille exemplaires.
Puisque la communication ne se fait qu'avec l'utilisateur la

standardisation n'est pas nécessaire.
21
2.0 Croquis du système
Comme il s'agit d'un projet peu complexe, seulement quelques
questions ont été nécessaires pour bien cerner la problématique.

Nous allons maintenant esquisser un croquis de notre environnement.
1) Le projectile mesure environ \n par J" de diamètre.

Sa vitesse se situe entre 1500 et 3500 pieds par seconde.
2) Le système fonctionne à piles et utilise un microcontrôleur
afin de s'occuper de la mesure, des calculs et de l'affichage.
Dessinons un croquis.
Projactile»
C»nor.
I / / /
Cr
t:.:?
Point de nvj»ur« *1 Point de mesure #2
Détection optique Détection optHua
Fig. 4: Esquisse d'un système de mesure de la vitesse

22
Pour obtenir la vitesse, il faut connaître le temps que

prendra le projectile pour franchir deux points dont on connaîtra
la distance. Ce système devra posséder deux détecteurs de position
ainsi qu'une horloge qui mesurera le temps. La vitesse instantanée
est définie comme étant le temps nécessaire pour franchir deux
points dont la distance tend vers zéro. Mais de façon pratique,
cette distance sera la distance minimale sans que la vitesse
instantanée ne soit changée. Dans notre cas, à cause du poids du
projectile et de la poussée qu'il subit, on ne notera aucune
modification de vitesse sur quelques pieds. Nous fixerons à deux
pieds la distance maximale. Comme il s'agit d'un projectile très
petit et de très grande vitesse, on pourra utiliser un système de
détection optique que le projectile coupera lorsqu'il traversera le
faisceau. Ici, nous devons trouver les composantes de base qui
serviront à bâtir notre système. L'utilisation d'un schéma bloc
nous permettra de modulariser les différentes parties de notre
système.
Système de mesure
Détection Détection
#1 #2
Alimentation Micro Affichage

contrôleur LCD
Fig. 5: Schéma bloc du système à concevoir

23
Comme on le constate, quatre parties différentes constituent
notre circuit. On devra choisir nos composantes principales.
Normalement, on choisit ces composantes en fonction de leur
disponibilité sur le marché et de la documentation qui s'y rattache.
Dans ce projet, il y a deux composantes principales, le microproces
seur et l'affichage à cristaux liquides. Le choix d'un microcon
trôleur est tout indiqué pour ce genre de projet. Comme on le
mentionnait un peu plus tôt, la disponibilité et la documentation
sont des éléments importants, mais on devra également tenir compte
des outils de développement que nous offre un microcontrôleur plutôt
qu'un autre. La Compagnie INTEL nous propose une gamme complète de
ces outils: langage d'assembleur, langage évolué (PLM), émulateur,
système cible etc.. Mais pour l'application actuelle, le 8051 est
tout indiqué pour notre projet. Il n'est pas coûteux (environ
$4.00) et contient les éléments nécessaires. Nous ferons la
programmation en langage PLM. Quant à l'affichage, nous en
choisirons un à quatre chiffres.
N'utilisez pas les originaux, faites-vous plutôt des copies
des spécifications des composantes, car il est intéressant d'ins
crire des notes ou calculs s'appliquant à votre circuit. Avec
l'aide des spécifications on vérifie la compatibilité entre les
différentes composantes. A ce stade, on doit être en mesure de
concevoir le schématique de notre circuit.

25
3.0 Utilisation de logiciel D.A.O.
L'ordinateur a pris une place importante en électronique. Non

seulement à cause de sa constitution mais en tant que support et
outil de travail. Grâce à ces logiciels, les croquis ou esquisses
sont, dès les premiers instants, mis au propre et contiennent toutes
les informations nécessaires. De façon générale, tous ces logiciels
se ressemblent et offrent à peu près les mêmes caractéristiques.
Toutefois, après en avoir utilisé quelques-uns, il y a des choses
qu'il faut regarder attentivement avant de faire l'acquisition de
tels logiciels.
Notre choix s'est arrêté sur le système ORCAD. Ces principaux
avantages sont: facile à utiliser (l'apprentissage se fait en

quelques heures), possède une librairie de plus de 3500 composantes.
La documentation est un ouvrage de référence; on peut donc utiliser
le logiciel sans consulter la documentation. Dans un logiciel de
cette catégorie, on doit retrouver plusieurs utilitaires nous
permettant d'obtenir différents types d'information provenant de
notre dessin. Nous ne donnerons pas l'explication des commandes car
nous ne voulons pas vous imposer ce logiciel en particulier. Mais
regardons les programmes utilitaires qu'il possède.
26
a) DRAFT: C'est le programme principal qui nous permet de dessiner
le circuit que Ton conçoit. L'opération n'est pas plus
compliquée que l'utilisation d'une table à dessin.
b) ANNOTATE: Ce programme nous permet de numéroter chaque
composante (U?, R? deviendront Ul, R3, etc.).
c) BACKANNO: Il arrive qu'après avoir fait le circuit imprimé
certaines composantes aient changé de nom. Cet utilitaire
nous permet de remettre notre dessin à date.
d) CROSSREF: Cet utilitaire permet de créer une liste des
composantes en indiquant leur location.
e) ERC: Cet utilitaire vérifie certaines lois électriques. Il
vérifie si toutes les connexions sont logiques, s'il y a des
courts-circuits, des circuits ouverts, des entrées non-
branchées, etc..
f) LIBEDIT: Ce programme permet de créer vos propres composantes
ou de modifier des composantes existantes. Il est intéressant
de constater qu'on utilise une partie des commandes se trouvant
dans le module "DRAFT".
g) NETLIST: Cet utilitaire nous branche avec le monde extérieur.

Ce programme bâtit la liste des connexions se trouvant dans
votre circuit. Un fait intéressant est que ce programme génère
27
des listes de connexions pour toute une gamme de logiciels de
fabrication de "ARTWORK", notamment pour les formats suivants:
ALGOREX (Sm ARTWORK), APPLICON, CADNETIX, CALAY, COMPUTER-
VISION, EE DESIGNER, EDIF, FUTURENET, INTERGRAPH, MULTIWIRE,
PCAD, SPICE, RACAL-REDAC, SALT, SCICARDS, TANGO, TELESIS et
VECTRON. Notons que ce programme nous permet de créer le lien
indispensable avec la plupart des logiciels de conception.
h) PARTLIST: Ce programme nous permet de créer la liste des
composantes nécessaires pour le montage.
i) PLOTALL: Il nous permet d'avoir le résultat de notre schémati
que sur un traceur.
j) PRINTALL: Même utilité que "PLOTALL" mais le périphérique est
l'imprimante.
Ce sont donc les utilitaires les plus rencontrés dans ce type
de logiciel. Pour en revenir à notre projet, nous dessinerons le
plan de notre circuit (voir fig. 6).

28
REMISE A ZERO
DETECTEUR OPTIQUE .1
OETECTEUR OPTIQUE V2
^-i> JEAN ROUILLARD
Utl.
SYSTEME DE MESURE DE VITESSE
Sti.pocum.nt NunMr
B j M-lOOOO-Ol
kui.i Jmiir. II. HB1B....1 —T,
Fig. 6: Schématique du système de mesure de la vitesse

29
4.0 Les systèmes d'essais
A ce stade, on n'a pas à réaliser encore de circuits imprimés.

On doit utiliser des systèmes nous permettant de faire des change
ments facilement. Deux systèmes sont actuellement utilisés. Il
s'agit des plaquettes blanches et du wire-wrap. Le premier sera

utilisé pour les tests sur les parties analogiques. Ex: système de
détection optique.
L'utilisation du wire-wrap est maintenant très populaire car

elle permet de monter des circuits numériques très complexes et de
les modifier facilement. Le principe de fonctionnement est
d'utiliser du fil très petit (no. 26 à 32) qu'on enroule autour de
broches carrées. Les supports à circuits intégrés ont des broches
d'environ \ pouce de long. On emploie des outils spéciaux pour
faire les connexions, aucune soudure n'est alors requise ce qui
facilite beaucoup les modifications. Certaines conditions doivent
par contre s'appliquer. Il faut toujours découpler l'alimentation

en plaçant un condensateur d'environ 0.1 mF à chaque circuit intégré
et ce, le plus proche possible des broches d'alimentation du circuit
intégré. Un autre condensateur d'environ 22 n? sera placé sur le

circuit à l'entrée de l'alimentation externe. De plus, à cause de
la grosseur des fils (fils #30), il est recommandé que la masse de
chaque composante soit reliée en un seul point (masse en étoile)
plutôt qu'un à la suite de l'autre (masse en chaîne). S'il y a des
"BUS", il est préférable que les fils ne soient pas placés en
30
fils ne soient pas placés en parallèle afin de ne pas favoriser le

"crosstalk". Le wire-wrap consiste à entourer un fil autour d'une
broche. En conséquence, ces circuits ne doivent pas être utilisés
dans les applications à long terme, car il se forme de l'oxydation
qui peut entraîner des problèmes intermittents.
Le wire-wrap sera utilisé pour les essais sur la partie

numérique (microcontrôleur). C'est à cette étape que nous ferons
la programmation du microcontrôleur. On a le choix de deux
langages: l'assembleur avec le logiciel EMAT (logiciel développé
par Guy Tessier professeur au département d'électrotechnique) ou le
langage PLM (langage évolué). Pour notre application, le PLM
semble très bien indiqué pour les calculs qui devront être faits.
L'étape suivante consiste à simuler l'action d'un projectile.
Pour ce faire, nous utiliserons, dans un premier temps, un circuit
qui générera deux impulsions servant à simuler le projectile.
Nous devrons donc calculer le temps entre les deux impulsions.
Si la vitesse est de 2000 pieds par seconde et que la distance entre
les deux capteurs est de 2 pieds alors le temps nécessaire pour le

projectile sera:
31
Ex: Vitesse 2000 pi/sec
Distance: 2 pi
Donc, si 1 sec. = 2000 pi
x sec. « 2 pi
Le temps = 1x2 = 1 m sec.

2000
En passant, notre microcontrôleur n'aura aucune difficulté à

fonctionner puisque sa vitesse est mille fois plus rapide. On
pourra utiliser des monostables dont le premier déclenchera le
deuxième, un millième de seconde plus tard. La prochaine étape
consistera à simuler le passage du projectile grâce au système de
détection. Si la longueur du projectile est de un demi-pouce et
que sa vitesse est de 2000 pieds par seconde, il faudra évaluer la

largeur d'impulsion que cela générera.
Ex: Vitesse » 2000 pi/sec
Longueur du projectile = \ pouce
1 sec. = 2000 pieds
x sec. = i pouce
L'impulsion aura une largeur de» \

50000 sec.
soit environ 20 M sec. ce qui est suffisamment long. Il faudra
s'assurer que le système optique peut répondre à ces vitesses.

32
Lorsque les tests et les simulations seront complétés, on fera

les corrections, sur le schématique, qui auront pu être occasionnées
par les modifications faites pendant les essais. Lors des essais,
on aura recours à certains outils. Ces outils permettent de simuler
ou de voir comment se comporte notre circuit dans certaines
conditions.
4.1 L'émulateur ROM
Ce système nous permet de remplacer le EPROM par une mémoire

RAM facilement modifiable. Les mémoires de type EPROM nécessitent
beaucoup de temps pour les programmer et nous devons tout recommen

cer lorsqu'un changement s'impose. Le transfert des données se fait
à partir d'un ordinateur personnel avec l'aide d'un port série. Ce
système permet de faire des centaines d'essais comparativement aux
EPROM qui nous limite à 5 ou 6 essais pour une même période.
4.2 L'analyseur d'état logique
Cet appareil est primordial pour le développement de système à

base de microprocesseurs. Il est souvent divisé en deux fonctions
distinctes. La première consiste à lire les signaux digitaux et à
mémoriser les actions faites par le microprocesseur pendant un
33
certain temps. Le système nous permet de se synchroniser sur un
événement que l'on prévoit et qui nous servira de référence.
L'autre fonction est spécifique au microprocesseur utilisé. On
peut, avec l'aide d'un connecteur qui sera branché en parallèle avec
le microprocesseur, désassembler les instructions exécutées par le

microprocesseur. Ceci est intéressant si on veut voir comment le
système procède dans les différentes fonctions que Ton a program

mées. Il peut, comme dans le premier cas, se synchroniser sur une
instruction à une adresse précise et mémoriser un certain nombre
d'instructions qui suivront.
4.3 L'oscilloscope
Évidemment, l'oscilloscope sera très utile, car cet équipement

de base servira à mesurer les différentes tensions ou forme de
signaux dans le circuit.

35
5.0 La fabrication du "ARTWORK"
Avant de passer à cette étape, on doit s'assurer que tout le
circuit fonctionne et que le schématique a été complété et vérifié.
On utilise les programmes de vérification sur notre dessin électro
nique jusqu'à ce qu'aucune erreur ne persiste. Il faut cependant
faire attention, car il arrive que ces logiciels nous donnent des
erreurs et des avertissements. Ces avertissements indiquent que le
programme détecte la possibilité d'erreur, vous devrez interpréter
l'avertissement et voir s'il y a effectivement un problème. Par
exemple, le logiciel lit qu'une composante a un signal défini comme
étant bi-directionnel; ce signal est relié à une autre composante
dont le signal est défini comme une sortie. Pour le logiciel, il y
a deux possibilités: entrée branchée à une sortie, ce qui ne cause
aucun problème, et sortie branchée à une autre sortie, raison pour
laquelle il a donné un avertissement. Si vous aviez préalablement
déterminé par programmation qu'il s'agit d'une entrée, vous en
concluerez donc que l'avertissement ne s'applique pas.
Lorsque les erreurs et avertissements sont réglés, on peut
entreprendre l'impression ou le traçage de nos dessins. Un dernier
coup d'oeil pour vérifier si tout est complet et on passe à l'étape
du "netlist". Il faut, à ce stade, que vous sachiez avec quel

logiciel vous réaliserez votre "ARTWORK". Le "netlist" constitue la
liste des connexions entre les composantes. Il peut parfois

36
contenir l'information qui identifie les dimensions physiques de la

composante. Il existe deux sortes de logiciel. Il y a les traceurs
manuels, c'est-à-dire que l'usager doit établir les connexions
physiques une à une. Le logiciel SMARTWORK fonctionne de cette

façon. Les avantages de ce logiciel est qu'il génère peu de via (un
via est un trou qui permet de faire les connexions d'une face à
l'autre) et qu'il est très facile d'utilisation. Il s'agit en

quelque sorte de la bonne vieille méthode d'application de ruban
(TAPE) sauf que dans ce cas-ci, le ruban est remplacé par l'écran
cathodique. L'avantage est qu'il ne décolle pas et qu'il contient
une certaine intelligence. SMARTWORK, par exemple, est capable de
lire les connexions physiques que nous avons faites et de les

comparer avec le contenu du "netlist" de notre schématique. Puis,
il nous donnera la liste des courts-circuits et des circuits ouverts
se trouvant sur notre "ARTWORK". De plus, le système à logiciel
nous permet de garder notre information sur des formats réduits. Le

coût de ces logiciels est souvent inférieur à mille dollars. Mais
si on compte le coût du matériel (ruban) pendant quelques sessions,
on réalise rapidement que ce procédé est très rentable grâce aux
économies qu'il nous permet de réaliser à long terme.
Un autre type de logiciel trace automatiquement le "ARTWORK" à

partir du "netlist" fourni par le logiciel schématique. Il peut
aussi placer automatiquement vos composantes. Par contre, il n'y a
que les gros logiciels qui font du bon travail pour le placement
automatique. Cette étape est parfois plus facile lorsque vous
37
placez vous-même les composantes. Le coût de ces logiciels est
aussi beaucoup plus élevé. Un logiciel de cette catégorie se
détaille à environ 2000 dollars et plus.
Mais revenons une fois de plus à notre circuit. Nous avons
besoin des dimensions physiques de chaque composante. Ceci peut se
faire soit en mesurant les pièces ou en utilisant les mesures se
trouvant sur les feuilles de spécifications. Vient ensuite l'étape

de déterminer les dimensions de notre plaque. Il faut noter que la
surface et le nombre de trous sont proportionnels aux coûts de
fabrication, nous devrons donc en tenir compte. Pour notre circuit,

nous n'aurons pas nécessairement de difficulté étant donné le peu de
composantes dans notre circuit. On utilisera alors le logiciel
SMARTWORK et nous fabriquerons notre plaque de façon manuelle.
Les logiciels de fabrication de "ARTWORK" nous offrent des

sorties standards. Les formats HP-GL et DM-PL sont utilisés pour
le traçage en simple ou double grandeur de notre circuit. Différen
tes informations sont disponibles telles que:
a) Le côté composante
b) Le côté soudure
c) Le "SILKSCREEN"
d) Le "SOLDER MASK" (les deux côtés)
38
On peut aussi avoir le traçage en format "GERBER". Ce format

est très utilisé avec les photo-plotter. Certains logiciels nous
offrent aussi le format Excellon * "NC-DRILL". Ce format est
employé avec les perceuses à contrôle numérique. La plupart du
temps, ce format est disponible sur papier perforé, mais il a
tendance à disparaître.
Il ne nous reste qu'à faire tracer nos dessins et à réaliser
le circuit imprimé (voir la partie B).

39
6.0 Montage du prototype
Comme on utilise des logiciels qui vérifient l'exactitude du
"ARTWORK" avec le "netlist" du schématique, il serait très im
probable qu'il y ait des erreurs au niveau du circuit imprimé. Le
montage des composantes devrait être une simple routine. Ce ne
serait pas nécessairement vrai si notre circuit fonctionnait sur des
fréquences radio. Car pour ces circuits, l'emplacement des
composantes peut être un facteur important dans leur fonctionnement.
Après avoir terminé le montage des composantes, on effectuera
quelques tests avant d'alimenter le circuit. Un test consiste, avec
l'aide d'un ohmmètre, à vérifier la résistance entre les bornes
positive et négative de notre alimentation. S'il y a court-circuit,
il faudra voir à réparer cette situation avant de brancher l'alimen
tation. Par la suite, il suffit de brancher le circuit et de
vérifier avec l'oscilloscope la présence de signaux de référence qui
nous indiqueront si les fonctions majeures du système sont opéra

tionnelles. Si tout fonctionne bien, on procède alors à l'essai du
système en milieu naturel. Lorsque tous les aspects du circuit ont
été vérifiés, on effectue les tests qui évalueront les spécifica
tions de notre circuit. Ces spécifications seront utiles pour la
préparation des tests de la production.

41
7.0 La production et les tests
On ne peut pas, dans plusieurs cas, se permettre de lancer un
produit sans connaître la limite de ses capacités. Beaucoup de
compagnies font ce test dans le but de vérifier la marge de

manoeuvre qu'ils se sont donnés pour la réalisation d'un produit.
Ceci permet d'évaluer quels seront les coûts reliés à la garantie.
Ces tests vont souvent jusqu'à la destruction complète de l'ap
pareil, mais je ne crois pas que ce soit nécessaire dans tous les
cas. Certains tests vérifient le comportement de l'appareil dans
des conditions extrêmes. Par exemple, le "burnin test" permet,

après la production, de déceler les composantes qui ont des
faiblesses. On appelle aussi ce test "test de mortalité infantile".
Il consiste à essayer l'appareil dans des conditions de températures
extrêmes pendant une période très grande. Lorsque utilisé, ce test
diminue de beaucoup les coûts de garantie.
Finalement, la production est une étape dont on n'a pas

souvent à s'occuper (au niveau de la réalisation), car de plus en
plus, des systèmes automatisés d'insertion des composantes font le
travail pour nous et des bains de soudure s'occupent d'assembler les
quelques 500 points de soudure en quelques secondes. Il arrive
parfois que la compagnie qui produit ce type d'appareils vous
demande de réaliser la partie de la chaîne qui s'occupe de la
vérification des circuits. Dans ce cas, vous devrez utiliser votre
42
ingéniosité pour réaliser un système de vérification qui sera le

plus fiable possible.
Voici donc quelques éléments qui vous permettront, je l'espère,

de réaliser un projet dans les plus brefs délais. La clé du succès
réside dans la simplicité et la versatilité des outils que vous
utiliserez. Mais surtout n'hésitez pas lorsque vous pouvez bâtir
vous-même vos propres outils car il s'agit sûrement de la meilleure

façon d'apprendre à concevoir un circuit électronique.
PARTIE B
LE CIRCUIT IMPRIMÉ
SECTION I
LA FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMÉS

INTRODUCTION
Le circuit imprimé est un pilier important dans les étapes de
conception électronique. C'est souvent lui qui déterminera la
qualité du produit développé. Bien que les composantes électro
niques soient d'utilisation générale, le circuit imprimé est
toujours rattaché à une application particulière. C'est la partie
qui permet de former un tout et d'inter-relier les composantes.
L'étape du circuit imprimé est essentielle et ne doit pas être
négligée en aucun point. Sans le circuit imprimé, le projet demeure
une réalité théorique qui n'a aucune utilité.
Une industrie complète s'est bâtie autour de cette technologie.
Bien que le Québec n'en soit qu'à ses débuts dans le domaine, les
japonais et nos voisins du Sud ont développé un marché de niveau

international dont le chiffre d'affaires se situe aux alentours de
12 milliards de dollars U.S. par année. Les fabricants de produits
électroniques consomment plus de 500 millions de pieds carrés de ces
circuits à chaque année. Ce qui correspondrait à une surface de
cuivre d'environ 19 milles carrés et on aura, d'ici 1990, atteint
les 2,000 milliards de points soudure. Cette industrie permet à
plus de 200,000 personnes de travailler dans ce secteur. Bien que
les asiatiques aient développé des méthodes de production automa
tisées pour de grandes quantités et à des coûts très réduits, les
américains demeurent les dirigeants avec une production atteignant
les 4.8 milliards de dollars annuellement en fabrication de
circuits. Aux États-Unis on dénombre entre 2,000 et 3,000 fabri-

48
cants. Puisque présentement il s'agit de la seule façon d'intercon
necter les composantes dans la réalisation de production, on
entrevoit pour 1995 des retombées de plus de 30 milliards de
dollars.
Pour 1988, on prévoit un chiffre de 6671.1 millions de dollars
distribués comme ceci: (source: Kirk-Miller associâtes)
Ordinateurs 3600.4 millions
Militaires + spatiales 783.7 millions
Communications 710.0 millions
Instrumentation 676.9 millions
Produits de consommation 454.2 millions
Électroniques industrielles 367.8 millions

Équipement de bureau 76.8 millions
Voici donc un domaine auquel nous devons accorder une attention
particulière dans la réalisation de projet.

49
1.0 Qu'est-ce qu'un circuit imprimé?
Physiquement, il s'agit d'une plaque constituée d'une matière
isolante recouverte de cuivre. Le nombre de couches peut varier
selon la complexité du circuit (de une à seize couches). Les
surfaces de cuivre sont traitées de façon à être gravées ou plaquées
pour laisser comme surface cuivrée les connexions nécessaires au bon
fonctionnement du circuit. Finalement, les composantes sont placées
et soudées sur le circuit imprimé. Le circuit imprimé nous apporte
beaucoup d'avantages sur les méthodes nécessitant des connexions
avec des fils. En voici quelques-uns:
1) Facile à fabriquer (production)
2) Facile à réparer
3) Densité des composantes intéressantes
4) Facile à reproduire
51
2.0 Types de circuits imprimés
Rigides
les circuits rigides se divisent en trois groupes distincts
selon le nombre de côtés pour les conducteurs.
a) Simple côté: Comme son nom l'indique, il n'y a qu'une
surface cuivrée et il est surtout utilisé pour des
circuits pas très compliqués.
b) Double côté: Deux surfaces sont recouvertes de cuivre.
On l'utilise pour des circuits plus complexes. On peut
plaquer des trous afin d'obtenir un circuit de meilleure
qualité.
c) Multi-couche: Ce système permet d'obtenir des circuits à
très forte densité. L'équipement nécessaire pour la
réalisation de ces circuits nécessite beaucoup de travail.
Ici le plaquage des trous est essentiel.
Le choix du type de circuit doit tenir compte de la complexité,
des critères de fabrication et de l'application du produit fini.

Généralement, le circuit simple côté est le moins coûteux, le multi-
couche le plus coûteux et le double côté, le plus populaire.

52
Flexibles
Les circuits flexibles sont utilisés lorsqu'on a peu de place
pour disposer les circuits rigides. Les circuits flexibles sont

aussi très légers. On utilise comme matière flexible le "KAPTON".
Généralement, un circuit flexible de même grandeur et de même
complexité qu'un circuit rigide est beaucoup plus dispendieux.

53
3.0 Pourquoi enseigner la fabrication de circuits imprimés?
Il s'agit ici d'un procédé industriel qui évolue énormément et
qui permet à l'étudiant de découvrir un procédé qui touche à la
physique, à la chimie et aux mathématiques dans une application
industrielle. La fabrication lui permet de comprendre tout le
cheminement nécessaire pour créer un circuit imprimé comme la
conception de "ARTWORK", et de se familiariser avec la disposition
des composantes (contraintes), les techniques photographiques, la
chimie des polymères, les effets de la chimie, les principes de
plaquage et le perçage. Dans ce domaine, l'étudiant est confronté
en tout temps avec les mêmes contraintes et problèmes rencontrés en
industrie. Cela lui permet ainsi de connaître les standards et
méthodes utilisés en industrie.
Cette étape permet aussi à l'étudiant d'obtenir un "feedback"

très réel de ses réalisations, ce qui ajoute une source de motiva
tion très intéressante. Mais regardons maintenant la fabrication
comme telle de circuits imprimés.

55
4.0 La fabrication de circuits imprimés
4.1 La lamination de cuivre
Il s'agit de la première partie du procédé. Elle consiste en
une feuille isolante recouverte d'une mince couche de cuivre. La
matière isolante est composée de résine comme le phénolic, le
polyimide, le polyester ou plus fréquemment, d'"epoxy" et de fibres
comme le papier, le teflon et le fibre de verre. L'épaisseur varie
de 0.002" jusqu'à 0.250"; les épaisseurs retrouvées le plus souvent
sont: 0.032", 0.047", 0.062", 0.093" et 0.125". L'épaisseur du
cuivre est calculée en onces par pied carré. Une once au pied carré
correspond à une épaisseur de 0.00135". On retrouve sur le marché
des épaisseurs variant de une demie à trois onces au pied carré.
Les feuilles sont généralement d'une grandeur de 3' x 4' et sont
protégées contre l'oxydation de l'air. Lorsqu'on veut créer une

plaque, on doit couper une section de la feuille.
4.2 L'exposition
i) La surface photosensible
La fabrication du circuit imprimé est un procédé soustractif.
Il consiste à enlever une partie du cuivre sur la plaque en laissant
des chemins nécessaires pour les connexions. Pour différencier la

56
surface à graver de celle que l'on veut préserver, on doit appliquer

un produit chimique sensible à la lumière sur le circuit. On
transportera par la suite le masque sur le circuit.
Les méthodes pour sensibiliser le produit chimique sont

variées. Une méthode peu coûteuse consiste, avec l'aide d'encre, à
tracer les conducteurs à la main. Toutefois, ceci ne permet pas
d'élaborer des circuits complexes et de bonne qualité. Aujourd'hui,

par contre, on a amélioré ce procédé en utilisant la sérigraphie.
Cette technique d'impression en série est surtout employée en
production car elle est très rapide. Une autre méthode consiste à
enduire la plaque d'un produit photosensible. La plaque est alors
trempée dans un liquide puis exposée à la lumière en s'assurant
qu'un masque interfère.
ii) Les films photosensibles
En 1968, la Compagnie Dupont mettait sur le marché un film

sensible à la lumière. L'application de ce film se fait en
chauffant à la fois la plaque et le film tout en appliquant une

pression. Il est évident que ce procédé allait permettre très
facilement l'application de matériel photosensible. Le film fut
adopté rapidement par l'industrie grâce à sa grande précision.
Trois ans plus tard, le film photosensible s'est acquis 55% du
marché et aujourd'hui, ce procédé est le plus utilisé en industrie.
57
Ce film est un photopolymère dont l'épaisseur varie de 0.5 à
3.0 millième de pouce. Il est isolé d'un côté par un mylar et de
l'autre côté, par un film polyolefin. Ces films peuvent être
sensibilisés de deux façons, soit négativement ou positivement.
négativement: La surface exposée aux ultraviolets deviendra
insoluble dans la solution de développement.
positivement: C'est l'inverse du procédé négatif. Après
exposition les parties exposées deviennent
solubles. Par contre, il n'existe pas présente
ment de produit qui utilise le procédé positif.
Lorsque l'exposition aux rayons ultraviolets est effectuée, il
est possible d'apercevoir le masque imprimé sur le film photosen
sible. Le fait de voir à ce stade le masque, nous permet d'évaluer
si le procédé vaut la peine d'être poursuivi. On peut retrouver ce
film en largeur de 24 pouces et en longueur de 400 pieds.

58
La figure suivante nous montre le fonctionnement du film.
RISTON
photopolymer
film resist
\
polyolefin
separator
sheet
copper foil —
dielectric
Fig. 7: Constitution du film photosensible
Lorsqu'on laminera, un premier séparateur (polyolefin)

s'enlèvera automatiquement. Le séparateur en mylar restera jusqu'au
développement pour protéger le film. Puis, un système permettra de
chauffer et de presser le film sur la plaque.
59
Il ne faut toutefois pas oublier que le film est beaucoup plus

dispendieux que les liquides. Mais si nous regardons ses nombreuses
performances, son utilisation est tout à fait justifiée lorsqu'on
est d'abord préoccupé par l'efficacité et la rentabilité. Examinons
les avantages du film par rapport aux liquides:
a) Épaisseur et consistance uniformes

b) La reproduction est simple
c) Minimum de gaspillage
d) Rapide et facile à utiliser
e) Bon pour du travail de précision
f) Facile à utiliser avec 1'électroplaquage

g) Réduction des retouches manuelles
Comme nous l'avons vu, la plupart des films ont une réaction
négative. Nous aurons à considérer si le masque doit être positif

ou négatif. Si on ne métallisé pas les trous, on se servira d'un
négatif, mais dans le cas inverse, on utilisera un positif. La
plupart du temps, un système CAD nous générera un "ARTWORK" à deux
fois la grandeur.
Lorsque nous avons notre négatif ou positif, on l'applique sur

le film photosensible. Il faut toujours se souvenir que les
surfaces exposées aux rayons ultraviolets seront durcies. Toutes
les surfaces non exposées seront lavées par la solution de dévelop-
60
pement. Ces opérations doivent être effectuées avec un éclairage

qui filtre les rayons ultraviolets.
Certains facteurs sont importants pour avoir une exposition de

bonne qualité. Il y a bien sûr la qualité du masque, la qualité de
la source lumineuse, le temps d'exposition et la distance entre le
masque et le film photosensible. La règle à suivre concernant le
masque (négatif) est "garbage in, garbage out". L'image sur le film
photosensible ne pourra jamais être de meilleure qualité que le
masque lui-même. Pour obtenir de bons résultats, il est préférable
d'utiliser un système d'exposition dédié à ce genre de travail. Le
temps d'exposition détermine aussi la qualité. Si les lignes sont
plus minces que prévu alors votre film a été sous-exposé. Un autre
problème souvent rencontré est la disposition comme telle du
négatif. En effet, le côté émulsion de votre négatif (le côté mat)
doit toujours être déposé sur le film photosensible. Un système
permettant d'appuyer le négatif fermement sur le film éliminera
toute forme de distorsion.
4.3 Le développement
Le développement du film photosensible nous permettra de

dissoudre les parties qui n'étaient pas exposées. Cette étape,
d'une durée approximative de deux minutes, est assez simple et ne
cause pas de problème. On termine par un bon rinçage et le séchage
61
de la plaque. Lorsque la plaque est sèche, on peut alors, s'il y a
lieu, procéder aux retouches. La figure de la page suivante nous
illustre les quatre étapes de la progression du développement.

62
1. Image a panel covered wich dry film

resist using a négative phototool(clear
lines with black background).
B. Develop away unexposed resist.
3. Spray-etch to remove unwanted

copper.
4. Remove resist with photoresist

stripper. (Illustrated panel has been
drilled after it was etched.)
Fig. 8: Développement du film photosensible

63
4.4 La gravure
La gravure est sûrement l'opération la plus simple du procédé.
Elle consiste à dissoudre le cuivre non protégé par le film
photosensible préalablement durci. Après cette étape, on peut

considérer le circuit comme utilisable.
Il existe quelques produits chimiques pouvant dissoudre le
cuivre. Par exemple, le chlorure de fer, qui est de couleur brune,
peut absorber 10 à 12 onces de cuivre par gallon. Sa qualité
principale est sa rapidité d'action. Cette rapidité diminue avec
l'usure de l'acide. La température d'utilisation de ce produit
chimique est de 110°F. La figure ci-dessous nous montre la courbe

du temps en fonction de l'absorption de cuivre par l'acide.
EXHAUSTION, % OF THEORETICAL
tO 20 30 40 50 60 70
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
COPPER DISSOLVED.OZ/GALOFORIGINAL SOLUTION
Fig. 9: Courbe de comparaison des produits chimiques utilisés

pour le "Etching"
64
Un autre produit utilisé est le persulfate de sodium. Il est

plus propre et ne s'attaque pas au plomb/étain. (On verra un peu
plus loin quelle sera son utilité). Il peut dissoudre de 8 à 10
onces de cuivre par gallon et son prix est relativement bas. Pour
la production, on utilise des graveurs à base d'ammoniaque, ils sont
très rapides et peu coûteux. Les systèmes à jet sont très utilisés
pour la gravure, car lorsque la solution entre en contact avec le
cuivre, elle se sature en surface; si on ne fait pas circuler la
solution, le procédé sera considérablement ralenti. Cet effet de
ralentissement fera en sorte que les lignes très fines seront
menacées par la gravure latérale et ce sera pire encore dans le cas

où le cuivre ne sera pas très épais.
Certaines normes doivent être respectées comme la gravure
latérale. En pratique, dans le cas des systèmes à jet où la plaque
est verticale, il n'y a pas beaucoup de problèmes. Donc, il est
important de ne jamais surexposer la plaque à la gravure surtout si
votre circuit contient des lignes très fines.
Regardons le problème:
65
1m***.*** e «mn*i
WHriïffîrm») yy y\
LAMINATE
ETCH FACTOR « -J-

An etch factor of 1/1 is usually considered practical.
Higher factors may be specified for some applications.
Fig. 10: Étude du problème de la gravure latérale
Lorsque la gravure est terminée, il faut enlever le matériel

photosensible qui, jusqu'à présent, protégeait notre cuivre. On
appelle cette étape le "STRIPPING".
Dans le cas d'un système qui ne métallisé pas les trous, le
perçage se fait en dernière étape. Il existe des perceuses

automatisées qui simplifient le travail. Mais on peut aussi percer
les plaques à la main surtout si le nombre de trous n'est pas élevé.
(Les machines automatisées nécessitent beaucoup de préparation). Le
fibre de verre n'est pas un matériel facile à percer (imaginez-vous
perçant des trous dans du verre). On aura avantage à utiliser des
mèches au carbure. Par exemple, une mèche ordinaire pourra percer
environ 100 à 200 trous tandis que les mèches au carbure peuvent
percer jusqu'à 5,000 trous. Les perceuses automatisées peuvent

tourner jusqu'à 200,000 RPM comparativement aux perceuses manuelles
qui ne tournent qu'à 20,000 RPM.
66
Le cuivre est un matériel qui s'oxyde facilement au contact de
l'air. Pour un travail de bonne qualité, il faut faire un plaquage
au plomb/étain. On peut réaliser ce travail par électro-chimie ou

par immersion. Cette dernière option ne permet pas un plaquage
épais, mais peut se faire sans l'utilisation d'un bloc d'alimenta
tion spécial. Le principe est d'échanger une molécule de cuivre
avec une molécule de plomb/étain, ce qui explique que le plaquage
est seulement en surface.
Ce dont nous avons parlé, c'est de la base de fabrication.

Aujourd'hui, on commence à saisir l'importance d'un circuit de
bonne qualité et l'arrivée des systèmes nous permettant de métal-
liser les trous acquiert de plus en plus de popularité. Dans le
prochain chapitre, nous verrons en détail le fonctionnement de cette
technologie. Notons qu'il y a quelques années, un laboratoire de ce
type coûtait des centaines de milliers de dollars. Nous avons
réalisé ce laboratoire pour moins de trente mille dollars.
SECTION II
RÉALISATION DE CIRCUITS IMPRIMÉS

AVEC MÉTALLISATION DES TROUS
(Plated thru)
INTRODUCTION
Depuis quelques années, la technologie de fabrication de
circuits imprimés connaît une évolution importante, tant au niveau
de la qualité que des nouvelles techniques employées.
La fabrication de circuits imprimés multicouche ou de circuits
flexibles est maintenant chose courante dans l'industrie. Notre
laboratoire ne nous permet pas, pour l'instant, d'utiliser ces deux
technologies, mais nous avons fait un grand pas en ce qui concerne
la métallisation des trous.
Le concept que nous avons choisi est le même qui est utilisé
en industrie, mais à une échelle réduite. Ce système est conçu
pour réaliser des prototypes d'une grandeur maximum de 10" par 12"
et d'un minimum de.l" par £". Le perçage des trous se fait
automatiquement et l'information concernant l'emplacement des trous
doit être en format "GERBER".
Le système nous permet de réaliser toutes les étapes d'un
procédé industriel comme la métallisation des trous, la fabrication
du "solder mask" et "silkscreen", ainsi que le plaquage des doigts
de connecteur en or ou au nickel.
Voici un sommaire des opérations effectuées pour la réalisation
d'une plaque:
70
1) Réalisation du "ARTWORK" avec un système DAO (ex: PCAD,

EE DESIGNER, Sm ARTWORK, etc.)
2) Impression des "ARTWORK" en double grandeur

3) Fabrication d'un film positif (fait à l'extérieur)
4) Découpage d'une plaque de cuivre et perçage automatique
5) Pré-plaquage (étape permettant de déposer un mince film

métallique sur les parties isolantes)
6) Lamination du film photosensible sur la plaque

7) Exposition des positifs sur la plaque et développement du
film photosensible
8) Plaquage de la plaque au cuivre (métallisation des trous)

9) Plaquage de la plaque au plomb/étain (ceci permettra de
protéger le métal que l'on veut garder lors de la gravure)
10) Élimination de ce qui reste du film photosensible sur la
plaque (STRIPPING)
11) Gravure de la plaque
12) Fabrication du masque de soudure et impression par

sérigraphie
Ces explications sont évidemment très superficielles et n'ont
pour but que de vous illustrer le procédé.
Pour conclure, nous pouvons maintenant réaliser des circuits

imprimés, simple ou double côté avec métallisation des trous. Ceci
aura pour effet de produire des plaques d'une qualité industrielle à
71
des coûts intéressants et surtout dans des délais qui tiennent
compte de notre réalité.
Avec l'automatisation d'une partie du procédé et l'acquisition
d'un photo-traceur, nous pourrons un jour réaliser en 24 heures ce

qui prenait des semaines il y a quelques temps.
Le Collège Lionel-Groulx et l'Institut d'Ordinique ont innové
dans ce secteur d'activité en perpétuelle croissance au Québec.
Cette méthode est sûrement la plus compliquée et la plus
coûteuse. Il ne faut toutefois pas oublier que la qualité du
produit fini n'est pas comparable à celle des circuits imprimés

sans métallisation. Il nous apparaît important de parler de ce
procédé car il sera bientôt très répandu, surtout à cause des

besoins de plus en plus précis en ce qui concerne la qualité.
Évidemment, ce procédé nécessite beaucoup plus d'équipements
spécialisés ainsi qu'une bonne connaissance du procédé.
Lors de notre expérimentation, nous avons tenté, dans un
premier temps, de trouver différents manufacturiers pouvant nous
fournir des équipements à des prix abordables et construits dans le
but de réaliser des prototypes. (Pas plus de dix à vingt exem
plaires du même circuit). Il existe possiblement différents
procédés nous permettant de réaliser la métallisation des trous.
Nous avons donc visité quelques industries afin de vérifier le

72
procédé le plus utilisé et ce, dans le but de travailler avec un

procédé qui a vraiment été éprouvé et qui pourrait être un standard.
Nous n'avons donc choisi un procédé, qui est très populaire, pour
la fabrication de prototype et pour la réalisation de production.
La seule chose qui diffère est la dimension des bassins servant à la
réalisation. Donc, après avoir bien identifié ce procédé, nous
avons décidé de chercher un manufacturier pouvant répondre à nos
besoins. Il n'y avait pas beaucoup de manufacturiers pouvant nous
fournir ce type de matériel à dimensions réduites et à coûts

réduits, car la plus part des compagnies bâtissent leur propre
équipement pour la fabrication de prototype. Deux compagnies nous
offraient par contre des équipements intéressants. La première, une
firme anglaise, avait le désavantage de ne pas disposer de système
en opération en Amérique, ce qui signifiait pour nous l'absence
d'expertise locale. Comme il s'agit d'un procédé passablement
nouveau en éducation et que l'expertise se trouve en entreprise,
nous avons opté pour une compagnie manufacturière canadienne située
en Ontario, près de Hamilton. Cette compagnie utilise cet équipe
ment pour son département de fabrication de prototype et nous avons
pu visiter et regarder le procédé en pleine action. Grâce à leur
expertise, nous avons identifié nos besoins, évalué comment nos
équipements existants pouvaient être réutilisés et estimé l'aménage
ment physique nécessaire pour une opération efficace. Pour en
faciliter la compréhension, nous expliquerons le procédé avec
l'équipement acquis par le Cégep Lionel-Groulx. Notons que ce
laboratoire a pour objectif de servir les départements de tech-
73
nologie des systèmes ordinés (Institut d'ordinique du Québec) et

d'électrotechn ique.
Regardons d'abord les étapes d'aménagement et de réalisation

du laboratoire, puis le procédé utilisé.
75
1.0 Réalisation du laboratoire
On doit, dans cette partie, déterminer les différents emplace
ments physiques constituant notre laboratoire et leur utilisation

respective. Trois locaux différents mais adjacents serviront:
a) Laboratoire 1: Surface sèche servant pour ordinateur, perçage,

table lumineuse, sérigraphie (éclairage normal).
b) Laboratoire 2: Surface chimique servant au plaquage et à la

gravure (éclairage normal).
c) Laboratoire 3: Surface chimique servant au laminateur,

développeur du film photosensible et système
d'exposition (éclairage filtré).

76
Voici un plan d'aménagement:
INPUT EAU ORAW
Dl CAU 1 MAIN IK EAU t MAIN

Oi CAU
IH EAU B8AD
TABLE SCAIN
DE
T~ Uvtbo TRAVAIL EUctroUM BacV-epUtt
C h>
ta am>
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VELLOV ARCA
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TRAVAIL
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ELECTRIC RtDt U
TABLE K TRAVAIL
Conputar
Entrw tCtau • Ragubtr Jean Rouillard 1988.

Sr«n E*
Fig. 11: Exemple d'aménagement d'un laboratoire de fabrication de

circuits imprimés
77
Lorsque l'aménagement est terminé, il nous reste à installer
l'électricité et la plomberie. Cette étape consiste à bien répartir
les prises de courant, les entrées d'eau ainsi que les différents
drains servant au rejet des eaux de rinçage. Attention, ces drains
ne devraient pas servir à jeter les acides usés utilisés dans le
procédé. Ces acides usés devront être disposés avec beaucoup de
précaution. Vous aurez besoin pour le laboratoire 3, d'un éclairage

filtrant les ultraviolets afin de protéger le film photosensible
avant exposition.
Finalement, l'étape la plus importante est la sécurité. En
collaboration avec le programme d'hygiène industrielle et le
département de chimie, nous avons instauré un programme de formation
destiné aux utilisateurs ainsi que des équipements de sécurité
nécessaires à ce type de laboratoire. Nous croyons que cette étape
ne doit pas être négligée. Nous devrons aussi trouver un endroit
pour entreposer les différents produits chimiques.
Une ventilation adéquate complétera l'aménagement de notre
laboratoire.
79
2.0 Le procédé
Comme nous le mentionnions précédemment, ce procédé est très
utilisé en industrie. Nous emploierons les équipements et produits
chimiques distribués par la Compagnie TEKTRON - EQUIPMENT CORP.

S'il arrive que certains mots soient écrits en anglais, c'est
uniquement dans le but de préserver le sens fondamental des termes
techniques qui seraient difficiles à traduire fidèlement en
français.
2.1 Préparation de la plaque
La première étape consiste à découper votre plaque de cuivre à

la grandeur désirée tout en ajoutant une bordure d'un pouce autour.
2.2 Perçage de la plaque
Cette étape consiste à percer des trous dans la plaque avant

le traçage des conducteurs; cette partie peut être faite à la main
ou à l'aide d'une perceuse contrôlée par ordinateur. Il est par
contre conseillé d'utiliser une perceuse automatisée car elle est
très précise (1/10000 de pouce) et beaucoup plus rapide. A ce

stade, il est préférable d'utiliser des mèches au carbure bien
80
affûtées, ceci nous évitera d'avoir des trous défoncés (les bavures
sur les rebords ne permettront pas un plaquage de qualité). Dans le
cas où la surface du dessous ne serait pas lisse (à cause des
bavures), on pourra utiliser un papier sablé numéro 180.
2.3 Plaquage de la plaque au cuivre
Cette étape se divise en plusieurs parties. D'abord, on devra

nettoyer notre plaque pour enlever toute forme d'oxydation.
I) Utiliser le "PUMICE SCRUB" (il s'agit d'un abrasif spécial)

avec de l'eau, appliquer sur la plaque et frotter avec une
petite brosse. Bien rincer la plaque afin d'éviter de
contaminer le premier bassin. Ceci aura pour effet de donner
une surface douce et propre.
II) Electroless plating: cette étape est primordiale pour la

métallisation des trous. Elle consiste à préparer toutes les
parties non-métalliques à recevoir une mince pellicule de

cuivre qui permettra, un peu plus tard, un plaquage plus
épais. Notre système nous limite à des plaques de 12 pouces
par 12 pouces, quatre à la fois. Par contre, on doit prévoir
tout de suite le maximum que peut accepter le système d'élec-
tro-plaquage. Ce maximum est appelé LSF maximum (load square
81
feet maximum) et ne doit pas dépasser 4.5 pieds carrés. La
formule suivante nous permet de faire le calcul.
LSF = longueur x largeur x 2 côtés x nbre de plaques

(pied) (pied)
Il est très important de comptabiliser ces surfaces à chaque
fois car ces calculs nous aideront à maintenir nos produits
chimiques en bon état. A partir de cette étape, il est primordial
de ne jamais toucher le circuit avec les doigts car ceci aurait pour
effet d'ajouter des corps étrangers qui pourraient gâcher votre
oeuvre.
Avant de commencer avec le premier bassin, vous devez toujours
vérifier:
a) Les températures des produits.
b) Si les eaux s'écoulent continuellement dans les bassins
de rinçage.
Nous sommes alors prêts à passer aux quatorze étapes de
préplaquage.
82
Procédé Temps Instructions
D Alkaline 4 minutes Agiter 2 à 3 fois

Soap Cleaner
2) Rinçage 20 secondes Voir note 1
3) Micro-etch 2.5 minutes Agiter lentement de haut en

bas. Le cuivre sur le
circuit doit être de
couleur rose et l'eau ne
doit pas rester sur le
circuit. Si ça ne fonc
tionne pas, recommencer au
point 1.
5) ACID DIP 2 minutes Agiter lentement de 3 à 5

fois
7) PREDIP 2 minutes Agiter lentement de haut en

bas
8) ACTIVATOR 6 minutes Agitation latérale cons

tante. Les trous doivent
devenir bruns
11) ACCELERATOR 2.5 minutes Agiter lentement de haut en

bas. Attention le temps est
très important et ne doit
pas être dépassé. Voir note
1
13) ELECTROLESS 30 minutes La solution doit être

COOPER bleu clair, Les trous
doivent être recouverts
de cuivre
1 Agiter vigoureusement de haut en bas.

83
Pour obtenir un meilleur résultat, il est recommandé de
plaquer au cuivre votre plaque afin de protéger l'"Electroless
copper" durant les étapes de lamination et d'exposition.
Procédé Temps Instructions (suite)
16) ACID DIP 20 secondes Agiter lentement de haut en

bas
17) ELECTROPLATE 5 minutes @ 17 ASF. Le circuit

COPPER doit avoir un fini
brillant
ASF veut dire "Amps per square foot" ou courant par pied
carré. Ce calcul doit se faire pour avoir un plaquage idéal.
Regardons à quoi correspondent ces calculs.
D'abord l'épaisseur du plaquage dépend de la densité du

courant et du temps d'exposition. Pour atteindre un bon résultat,
il faut choisir l'équilibre entre ces deux paramètres. Le procédé
recommande les conditions suivantes.
Solution de plaquage Valeurs Valeurs

permises recommandées
ELECTROPLATE 6 à 30 ASF 25 ASF pendant

COPPER 30 minutes
ELECTROPLATE + 10 à 30 ASF 20 ASF pendant

TIN/LEAD 20 minutes
84
Regardons un exemple:
Si nous avons une plaque représentant 2.5 pieds carrés que

nous voulons plaquer en cuivre à 25 ASF alors:
2.5 pi2 x 25 amps = 62.5 ampères pendant 30 minutes

Pi7"
Cette même plaque pour l'étape 17 nécessiterait le calcul

suivant:
2.5 pi2 x 17 amps = 42.5 ampères pendant 5 minutes
A présent, nous avons une plaque dont les surfaces du dessous

et du dessus sont électriquement reliées par l'intérieur de chacun
des trous. L'étape suivante consiste à préparer la plaque dans le
but de lui imprimer le positif de votre "ARTWORK". Dans un premier
temps, vous devrez frotter vigoureusement la plaque afin d'enlever
toute matière étrangère sur le cuivre, la rincer puis la sécher
complètement.
85
3.0 Lamination et exposition
Cette partie du procédé consiste à recouvrir votre plaque d'un

film photosensible aux rayons ultraviolets. Par la suite, vous
devez bien aligner vos positifs au dessus des trous. Il ne faut pas
oublier que votre exposition sur film photosensible ne peut être de
meilleure qualité que votre positif. Il faudra peut-être, dans
certains cas, faire des retouches sur votre film. Ici, nous
utiliserons un système d'exposition vendu par la Compagnie TEKTRON
(TEC-2005). Voici les étapes à suivre:
1) Couper votre film de façon à ce qu'il soit plus petit que
votre plaque de cuivre (précédemment on vous avait avisé de
laisser un pouce de plus que le dessin).
2) Ouvrir le tiroir puis placer les plaques et films au centre,

sur la base vitrée. Refermer le tiroir.
Attention, le positif doit être appliqué de façon à ce que le
côté émulsion du positif soit sur la plaque.
3) Mettre le système en marche pour faire le vide. Vous devrez
probablement mettre une pression sur le devant du tiroir. Le
vide se fait lorsque la membrane de plastique moule parfaite-

86
ment la plaque. Repoussez le tiroir pour l'exposition de la

plaque.
4) Revérifier si l'alignement du film sur la plaque est maintenu.
5) Sélectionner les interrupteurs pour les lampes dans la position

de fonctionnement ON.
6) Ajuster la minuterie à la valeur requise et l'exposition

démarrera. Après un certain temps, l'éclairage s'arrêtera
automatiquement lorsque le délai sera complété.
7) Retirer la plaque et laisser reposer quinze minutes afin que
le film photosensible se stabilise.
Voici un tableau donnant les temps d'exposition en rapport
avec les différentes pellicules photosensibles.
Substance photosensible Temps d'exposition
Liquide photosensible 30 à 40 secondes
Pellicule 1.5 millième 45 à 60 secondes
Film négatif 4 à 5 minutes
Film diazo (pour sérigraphie) 3 à 4 minutes

87
L'étape suivante consiste à développer votre plaque pour
laisser apparaître le cuivre aux endroits que vous voulez garder.
Pour cette partie du procédé nous utiliserons le développeur de la
Compagnie TEKTRON (TEC-2001).
Premièrement, on doit s'assurer que le liquide pour développer
est en place et en quantité suffisante. Prendre la plaque et
enlever le plastique protecteur sur les surfaces. Installer la
plaque sur la tige horizontale. Le temps de développement varie
beaucoup en fonction de la qualité de la solution. Insérer la
plaque dans l'espace de développement. Démarrer la pompe en
ajustant la minuterie pour trois minutes environ (solution neuve),
le jet s'arrêtera automatiquement après ce délai. Regarder si le
cuivre est débarrassé complètement de la pellicule (là où le cuivre
doit rester évidemment), puis rincer dans le compartiment suivant
pendant dix secondes. Finalement, faire sécher la plaque comme il

le faut dans le dernier compartiment.
L'étape suivante consiste à bien examiner si des retouches

sont nécessaires. S'il y a lieu, gratter ou utiliser le crayon à
encre spéciale pour corriger les imperfections du masque photosen

sible. A ce stade, on doit protéger la partie de cuivre que l'on ne
veut pas plaquer avec le cuivre et le plomb/étain. Nous sommes donc

prêts à passer à l'étape de plaquage.
89
4.0 Électro-piaquage cuivre et plomb/étain
Nous procéderons maintenant aux étapes de plaquage. Nous
plaquerons les surfaces libres de la pellicule de film photosen
sible. Voici donc les étapes:
Procédé Temps Instructions
1) Acid Soap 4 minutes Agiter doucement de

Cleaner en bas
3) Micro-etch 1 à 2 minutes Agitation constante de haut

en bas. Le cuivre doit
avoir une couleur rosée
5) Acide sulfu- 20 secondes Agiter doucement de haut

rique en bas
6) ELECTROPLATE 25 minutes @25 ASF. Le cuivre sur

COPPER le circuit doit être
brillant
8) Acide fluo- 20 secondes Agiter doucement de haut

borique en bas
9) ELECTROPLATE 12 minutes Agiter régulièrement de

TIN/LEAD l'avant vers l'arrière.
Plaquer à 10 ASF. La
plaque doit devenir gris
pâle
L'opération de plaquage est maintenant terminée. Vous devez

enlever à présent le film photosensible qui servait à préserver une
partie du circuit pour le plaquage. On utilise, pour ce procédé, du
"stripper".
91
5.0 La gravure (Etchinq)
Le plaquage à l'étain nous servira maintenant de protecteur

car nous voulons enlever le cuivre qui était protégé par le film
photosensible. Pour cette séquence, nous tremperons la plaque dans
la solution de gravure (persulfate de sodium ou chlorure de fer).
Un système à jet de liquide est recommandé car la solution se sature
lorsqu'elle est stagnante sur le cuivre. Ce système nécessite par
contre l'utilisation d'une assez grande quantité de liquide. Le
temps d'opération dépend évidemment de la qualité de la solution.

Nous utiliserons une solution contenant du persulfate de sodium car
ce dernier est moins cher et peut graver une plus grande quantité de
cuivre. Il faut, toutefois, ne pas surgraver la plaque. En effet,
si on excède le temps de gravure, il peut arriver que de petits
conducteurs soient coupés par une gravure latérale. Lorsque nous
aurons terminé cette opération, le circuit sera opérationnel. Par
contre, quelques étapes supplémentaires nous permettront de réaliser
un produit qui sera d'une qualité professionnelle. Donc, dépendant
de l'utilité de votre circuit, on passera à d'autres étapes.
93
6.0 "Silkscreen11 et "Solder mask»
Bien que ces opérations ne changent pas le fonctionnement du
circuit, elles peuvent être fort importantes si on désire prolonger
la longévité de notre circuit. L'oxydation causée par l'air est un
facteur majeur qui altère la qualité du circuit. C'est pourquoi on
a inventé le procédé de "solder mask". Ce procédé permet de déposer
sur notre plaque un isolant qui empêchera l'air d'entrer en contact
avec notre circuit. Sa particularité est de laisser les points de
soudure intacts afin de ne pas interférer avec l'étape de soudure
des composantes. Dans le cas où on utiliserait un bain de soudure,
l'étape du "solder mask" serait essentielle. La méthode utilisée
n'est pas révolutionnaire car il s'agit de sérigraphie. TEKTRON
offre un équipement assez rudimentaire et facile à utiliser pour
faire le "silkscreen" et le "solder mask". Voici comment on
procède. D'abord, le procédé est divisé en deux parties, la

préparation de la soie et l'impression des plaques.
6.1 Préparation de la soie
i) Nettoyage de la soie (dégraissage)
1) Rincer la soie avec de l'eau chaude.

2) Avec une éponge humide, appliquer le produit "TEKTRON
UNIVERSAL SCREEN PREP" sur les deux côtés de la soie.

94
3) Attendre 2 minutes pour que la solution pénètre

bien.
4) Rincer avec de l'eau chaude.

5) Faire sécher la soie avec un ventilateur.
ii) Fabrication du stencil (ces étapes doivent se réaliser

sous un éclairage exempt d'ultraviolet)
1) Couper le photo-stencil un pouce plus grand que le

film.
2) Placer le côté brillant du stencil vers le haut.

3) Appuyer le film sur le stencil (en respectant le
côté lisible).
4) Exposer avec le système d'exposition (TEC-2005)

pendant trois minutes.
5) Développer dans un plateau en disposant la surface

brillante vers le bas. (La solution à utiliser est
le "STENCIL DEVELOPPING SOLUTION").
6) Agiter pendant une minute (avec un mouvement de va-

et-vient).
7) Rincer avec de l'eau à la température de la pièce

jusqu'à ce que l'image apparaisse.
8) Placer le stencil dans l'eau froide pendant deux

minutes.
9) Rincer à la température de la pièce.

95
iii) Transposition du stencil sur la soie
1) Déposer le stencil, le côté émulsion vers le haut,
sur une surface légèrement inclinée.
2) Placer la soie sur le stencil.
3) Mouiller un papier essuie-main avec de l'eau froide
et frotter légèrement la soie.
4) Éponger l'eau avec un papier journal jusqu'à ce que

la soie devienne sèche.
5) Frotter légèrement avec un papier essuie-tout.
6) Retourner la soie et appliquer une couche mince de

"Block-out" sur la soie autour du stencil (environ 1
pouce). Le "Block-out" a pour effet de masquer la
soie.
7) Laisser sécher la soie avec un ventilateur pendant
20 minutes.
8) Enlever le film plastique qui recouvrait le stencil.
9) Vérifier si des retouches sont nécessaires (si oui,
utiliser le "Block-out").
10) Laisser sécher pendant 20 minutes.
6.2 Impression de la plaque
La préparation de la plaque est la même dans le cas où on veut

96
imprimer du texte avec de l'encre ou encore faire le "solder mask".

Nous vous indiquerons les différences lorsque cela sera nécessaire.
i) Montage de la soie.
1) D'abord, bien fixer le cadre contenant la soie avec

les deux étaux.
2) Aligner le circuit de façon à ce qu'il corresponde

au stencil.
3) Utiliser trois morceaux de circuits imprimés pour

circonscrire les limites où sera déposée la plaque.
4) Bien fixer ces morceaux avec l'aide de rubans

adhésifs. Le tout doit être bien fixe car les
morceaux de circuits imprimés détermineront l'empla
cement de la plaque lors de l'impression.
5) Vérifier avec une plaque si le tout est bien ajusté

et faire la correction si nécessaire.
ii) Préparation de l'encre
Sérigraphie
1) Pour impression sérigraphique, mélanger l'encre et

le catalyseur (catalyst) dans un rapport de quatre
pour un. Bien mélanger.
97
2) Ajouter le "slow epoxy thinner" pour obtenir la

consistance voulue (maximum 5%).
3) Appliquer l'encre sur la soie.
Solder mask
1) Même chose qu'avec la sérigraphie mais on n'ajoute
rien.
2) Après avoir imprimé la plaque, la faire cuire à

350°F pendant 45 à 60 minutes. Le four doit être
ventilé.
iii) Impression des plaques
1) Étendre l'encre sur la soie à l'aide d'un balai de

caoutchouc sans plaque afin de saturer la soie.
2) Abaisser la soie sur une plaque et étendre l'encre à
l'aide du balai de caoutchouc. Pour un bon rende
ment, il suffit de tenir le balai à angle de 60
degrés.
3) Remonter la soie et enlever la plaque.
4) Vérifier si la plaque est bien faite et faire sécher
à l'air libre ou cuire dans le cas de "solder mask".

98
iv) Nettoyage de la soie
1) Pour nettoyer la soie tout en préservant le stencil,

utiliser le produit "wash-up solutions" avec un
papier essuie-tout.
2) Essuyer l'encre jusqu'à ce qu'elle disparaisse

complètement.
3) Garder toujours la soie dans un endroit propre et

exempt de poussière.
v) Pour enlever le stencil
1) Utiliser le "stencil stripper" et frotter avec un

pinceau jusqu'à ce que le stencil et le "block-out"
disparaissent.
2) Rincer à l'eau chaude.
Voici donc les étapes qui vous permettront de réaliser un

circuit imprimé avec métallisation des trous de qualité indus
trielle. Vous trouverez peut-être le procédé laborieux, mais à
moyen terme, vous ne regretterez pas cette partie du travail.
99
7.0 L'entretien du système
7.1 Les produits chimiques
Après l'utilisation des produits, une certaine dégradation se

produit, nous devrons donc ajouter certains additifs au début de
chaque session. Pour connaître les quantités à ajouter, on devra
comptabiliser le travail effectué lors de la dernière session de
travail. Ces calculs doivent être faits avec la plus grande rigueur
possible. Une erreur peut entraîner la contamination du procédé au

complet. Vous trouverez, à l'annexe I, un exemple de guide vous
permettant de bien suivre la qualité de vos produits chimiques.
1) La solution de développement de film photosensible.
Disons que 38 litres de solution peuvent développer 200 pieds

carrés de circuits imprimés. On notera à chaque plaque la surface
multipliée par le nombre de faces. Cette solution n'est pas
réutilisable après la dégradation et aucun additif ne doit être
ajouté.
2) Electroless plating
Bassin #1 - CLEANER (9267)

100
Il s'agit d'un nettoyeur alcalin doux utilisé pour éliminer

les saletés organiques qui ont pu être introduites lors du perçage.
Cette étape est essentielle afin que les parois des trous soient
uniformes. Cette substance ne contient pas de "silicate", de
"chromate" ou de "phosphate".
Il n'y a aucun additif. On ajoute de l'eau distillée lorsque

la solution baisse et on doit la changer lorsqu'on atteint 200 à 300
pieds carrés.
On peut jeter la solution dans les égouts en la diluant avec

de l'eau.
Bassin #3 - Micro-ETCH (G2)
Ce produit à base de persulfate servira à graver en surface le

cuivre pour enlever l'oxydation et autres impuretés. Il ne contient
pas de chromate. Cette étape sert à graver une couche très mince de
cuivre tout en laissant la surface rugueuse. Ceci aura pour effet
de favoriser l'adhérence au moment du plaquage.
Ce produit ne requiert aucun additif. Si le niveau baisse, on

ajoute de l'eau distillée. Ce produit est bon pour 70 à 100 pieds
carrés. Lorsque le produit est périmé, on ajoute du "soda caustic"
pour ramener le PH à 7-9, puis on peut le jeter aux égouts.
101
Bassin #5 - ACID TREAT (AD)
Ce produit est de l'acide sulfurique dilué. Son utilité est

de préparer la surface de cuivre au plaquage. Si le niveau de la
solution baisse on ajoute de l'eau distillée. Après 200 pieds
carrés la solution doit être changée. Pour le neutraliser, il faut
ajouter de Vhydroxyde de sodium. On peut jeter dans l'égout.
Bassin #7 - PREDIP (9008)
Cette surface prépare la plaque à accepter le prochain produit

(ACTIVATOR). Elle prévient la déstabilisation du "ACTIVAT0R" en
empêchant que de l'eau s'introduise dans cette dernière (c'est
pourquoi, il n'y a pas de bassin de rinçage entre ces deux solu
tions). Ce produit est un acide que l'on doit manipuler avec
beaucoup de soin.
A chaque session de travail, on doit ajouter un additif qui
reconditionnera la solution. Le dosage est de 9.5 ml par pied
carré.
Lorsqu'on veut se débarrasser de la solution, on doit la
remettre dans son contenant et amener le PH à 7 en ajoutant de
l'hydroxyde de sodium. On filtre la solution et on peut jeter dans
les égouts. Il ne faut jamais la neutraliser dans le bassin.

102
Bassin #8 - ACTIVATOR (9070)
Il s'agit d'un catalyseur qui favorise le dépôt de la solution

"Electroless copper" sur les surfaces non-métalliques. La solution
brun foncé contient un métal dissous qui adhérera à toute surface
adéquatement préparée. Cette solution est onéreuse et très

instable. Il est très important d'y apporter les soins nécessaires
afin d'éviter la contamination ou "métal fall-out".
A mesure que le métal disparaît dans la solution, on peut

compenser en ajoutant le concentré (9070A) en quantité de 0.63 ml
par pied carré et ce, toujours au début de chaque session.
Si de petites taches argentées apparaissent sur le dessus de

la solution, il faut ajouter 2.5 ml de L50 immédiatement. Si les
conditions ne s'améliorent pas, rajouter du L50 jusqu'à un maximum
de 7.5 ml. Trop de L50 déstabilisera le produit et le rendra
inutilisable.
Pour se débarrasser du "ACTIVATOR" on doit amener le PH à 8 en
ajoutant de l'hydroxyde de sodium. Attention, cette réaction est

très exothermique, elle produit de la chaleur. Ajouter l'hydroxyde
lentement. Laisser les matières solides se déposer au fond puis
jeter dans les égouts.

103
Bassin #11 - ACCELERATOR (ACC)
Cette solution très stable prépare la plaque pour un dépôt
rapide de cuivre.
On ajoute à chaque session 2 ml du produit (ACC) pour chaque
pied carré de circuit. Le produit doit être changé complètement
lorsque la couleur est vert pâle ou bleue.
Pour jeter la solution, on la neutralise en ajoutant lentement
de l'hydroxyde de sodium. Puis on peut la jeter dans les égouts.
Bassin #13 - ELECTROLESS COPPER (9072)
Ce produit déposera un film de cuivre partout sur la plaque.
On doit fermer le chauffe-liquide lorsque le système n'est pas en
fonction, mais le système de bulles doit être constamment en
opération.
Pour entretenir le produit, on doit à chaque session ajouter
pour chaque pied carré, 8.5 ml de concentré 9072A et 7.5 ml de
réducteur 9073A.
Si la solution dépose des cernes sur les parois du bassin, il
faut alors la changer. Vider le bassin et l'emplir avec du

104
persulfate de sodium réduit. Laisser la solution tremper une nuit

dans le bassin, jeter la solution et rincer à l'eau claire.
La solution peut être neutralisée en ajoutant de l'hydroxyde

de sodium lentement (réaction exothermique) jusqu'à un PH égal à 8.
Laisser la solution décanter puis jeter le liquide dans les égouts.
3) Electroplating
Bassin #1 - CLEANER (9268)
Ce nettoyeur à base d'acide est utilisé après le développement

de la pellicule photosensible. Il est parfaitement désigné pour
éliminer les corps gras, les saletés, l'oxydation, les traces de
doigts et les déchets laissés par le film photosensible.
Avec le temps, la solution prendra la couleur du film photosen

sible. Ajouter de l'eau distillée si la solution baisse.
Après 200 pieds carrés d'utilisation la solution doit être

changée. On s'en débarrasse en ajoutant de l'hydroxyde de sodium.
Bassin #3 - MICRO-ETCH (G2)
Même produit que bassin #3 dans electroless plating.

105
Bassin #5 - ACID TREAT (AD)
Même produit que bassin #5 dans electroless plating.
Bassin #6 - ELECTROPLATE COPPER (EPC)
Cette solution à base d'acide favorise le dépôt de cuivre
venant des anodes de cuivre. Ce produit permettra le dépôt d'une
masse de cuivre importante sur notre plaque.
Pour avoir de bons résultats, on ajoute 0.25 ml de solution
9241A pour chaque ampère-heure de plaquage. Cette solution
empêchera le cuivre de brûler et lui donnera un fini brillant. La
solution doit être filtrée au moins une fois par semaine pour
éviter une contamination de type organique.
Pour neutraliser la solution on ajoute de l'hydroxyde de
sodium, on laisse décanter puis on jette le liquide dans les
égouts.
Bassin #8 - ACID TREAT (FA)
Cette solution est de l'acide fluoboric dilué qui sert à
préparer le plaquage à l'étain.

106
Le produit est bon pour une quantité de 200 pieds carrés de

plaque. On neutralise avec de l'hydroxyde de sodium puis on peut
jeter dans les égouts.
Bassin #9 - ELECTROPLATE TIN/LEAD
Ce produit donne un plaquage étain/plomb dans un rapport

60/40. Deux produits sont nécessaires pour maintenir la solution à
un bon niveau d'opération. Le "stabilizer 9255" que l'on dissout
lorsque nécessaire et le "Replenisher 9257" qu'on ajoute en quantité
de 15 ml par 100 ampères/heure d'utilisation. Le filtrage doit se
faire à chaque jour afin d'éviter toutes formes de contamination
organique.
Pour se débarrasser de la solution on ajoute de l'hydroxyde de
sodium puis on jette le liquide dans les égouts.
7.2 Quelques conseils pratiques
Quelques petites choses à surveiller concernant le plaquage.
1) Toujours laisser une marge d'un pouce entre votre plaque et

les parois du bassin.
107
2) Essayer le plus possible de faire le trou de support au centre

de la plaque.
3) S'il arrive qu'un circuit est très dense sur un côté et peu de
l'autre, il est possible que ce débalancement ne favorise pas
un bon plaquage. On peut corriger la situation en ajoutant une
bordure sur le côte pauvre ou en diminuant le courant de
plaquage et en augmentant le temps.
Ex: Notre circuit nécessite un plaquage à 30 ASF pendant

une demi-heure. Afin d'assurer un plaquage moins
intensif et d'éliminer la possibilité de brûler des

conducteurs très minces, il serait toutefois
préférable de plaquer à 15 ASF pendant une heure.
4) Si les plaques sont suffisamment petites pour être placées

ensemble, on s'organisera pour que les surfaces identiques
soient face à face. Ceci dans le but d'avoir la même surface
vue d'un côté ou de l'autre.
5) Si les plaques contiennent beaucoup de petites lignes, il est

préférable de laisser une bordure de cuivre assez large.
6) Si après la micro-gravure (Bassin #3: ELECTROPLATING) il y a

des surfaces ternes et que le cuivre n'est pas uniformément
rose, arrêter le procédé: rien ne sert de continuer. Ceci est
108
dû à des résidus de film photosensible causés par un sous-
développement du film photosensible.
7) Il est capital que les mains ou les gants soient bien rincés
avant de manipuler les plaques venant de la solution de
plaquage à l'étain (Bassin #9: ELECTROPLATING). Des résidus
de solution "ELECTROPLATING COPPER" peuvent tacher la plaque.
Il faut aussi apporter des soins aux différents bassins.

Voici quelques points à surveiller.
L'entretien des bassins est essentiel pour obtenir des
résultats de très bonne qualité. Comme il s'agit d'un procédé,

chaque maillon de la chaîne est aussi important et chaque bassin
doit être considéré au même niveau. La comptabilisation du travail
effectué représente la survie du procédé. Il faudra changer,
recycler et bien suivre le comportement de chaque produit chimique.
Chaque fois que la plaque transfère d'un bassin à un autre,

elle transporte une partie du liquide du bassin précédent. Dans le
but de réduire cette quantité de liquide qui correspond à environ 5
à 8 ml par pied carré, on laissera égoutter la plaque pendant 5 à 10
secondes. Ceci aura pour effet de réduire ce problème d'environ
80%. La conséquence immédiate de ce problème se répercute de deux
façons. Premièrement, l'eau de rinçage s'insère dans le produit en
le contaminant, puis ce même bain contamine à son tour le bassin de
109
rinçage suivant. Même si les quantités sont minimes, l'effet est

plus important à long terme, ce qui résultera en une qualité
moindre.
Comme on le disait plus tôt, il faut tenir compte de l'épuise

ment des solutions. La dégradation doit être suivie de façon à
ajouter les éléments nécessaires aux différents produits chimiques.
On devra avoir un registre de la surface travaillée ou du courant

par surface travaillée.
111
8.0 Plaquage des connecteurs
Le plaquage des doigts de connecteurs était une opération que

l'on négligeait souvent. Il est pourtant important de s'assurer de
la qualité de cette étape car elle détermine en partie la durée de
vie du circuit.
La conception modulaire qui semble devenir la méthode de

l'avenir entraînera l'usage accru de ce type de connecteur. On
aura donc avantage à s'équiper d'un bon système qui nous permettra
d'ajouter un mince plaquage d'or ou de nickel. Ces deux métaux ont
des qualités exceptionnelles en ce qui a trait à l'oxydation. Le

cuivre et l'étain sont plutôt médiocres.
Regardons le procédé nous permettant de plaquer les doigts de

connecteurs. Avant le plaquage, certaines dispositions doivent être
prises lors de la réalisation du "ARTWORK". Pour obtenir un

plaquage uniforme, tous les doigts doivent être reliés électrique
ment par une bande de cuivre de 1/3" à 1/4" de large. Cette bande
devra être coupée lorsque le plaquage sera complété. De plus, s'il
s'agit d'un circuit à double face, une connexion électrique devra
être prévue entre les deux faces. Un ruban adhésif spécial

permettra de masquer les endroits que vous ne voulez pas plaquer.
Pour éviter que le liquide s'infiltre sous le ruban, il est
recommandé de chauffer la plaque avant d'appliquer le ruban. Il
faut aussi s'assurer que le plaquage plomb/étain soit complètement

112
enlevé. Une solution spéciale nous permet d'éliminer l'étain. Par
la suite, on frottera la partie à plaquer pour avoir une surface
fraîche.
Avant de plaquer, il faut, comme dans le cas du plaquage au

cuivre, calculer le courant nécessaire en fonction de la surface à
plaquer. On recommande un courant de 50 milliampères par pouce

carré. On calcule alors la surface à plaquer, puis on ajuste le
courant pour une durée de dix minutes. Ceci nous donnera un
plaquage d'environ 50 millionième de pouce. Prenons un exemple:
Ex: Un connecteur occupe environ 3 pouces carrés

3 pouces2 x 50 mA = 150 mA pour 10 minutes
Encore une fois, il faut s'assurer de bien comptabiliser le
temps et le courant, car ceci nous donnera l'état de notre solution.

Notre solution d'or (1 litre) peut plaquer jusqu'à 200 ampères-
minute. Si nous augmentons le temps de plaquage, on obtiendra alors
un plaquage plus épais. Si la solution diminue, on peut ajouter de
l'eau distillée ou d'autres solutions de plaquage.
Le principe du plaquage consiste à faire passer un courant

électrique par notre surface à plaquer. Cette dernière baigne dans
une solution catalyseur dans laquelle se trouve l'or qui viendra
plaquer notre cuivre. Il faut donc s'assurer que la cathode soit
bien branchée à la surface de cuivre que l'on veut plaquer.
113
Ensuite, on met en route le système en programmant le temps et le
courant nécessaires. Le système s'arrêtera automatiquement lorsque
le temps se sera écoulé. On retire alors la plaque et on la rince

immédiatement. On enlève le ruban de plaquage et on nettoie la
surface plaquée. On coupe les parties de la plaque qui n'étaient
nécessaires que pour le plaquage et c'est terminé.
Dans le cas du plaquage au nickel, il y a quelques petites
différences. Le principal avantage du nickel est qu'il coûte
beaucoup moins cher que l'or. Donc, si ce connecteur occupe une
grande surface, il est préférable de plaquer au nickel.
L'autre différence réside dans le fait que les ions de nickel
proviennent d'un anode solide contrairement à la solution d'or qui
est dissoute dans un liquide. Ce changement fait en sorte que
l'électrolyte2 utilisé pour le nickel ne se modifie pas avec

l'utilisation. Si la solution est contaminée après un certain
temps, il est recommandé de la jeter et d'en remettre d'autre. Pour
le nickel, on recommande un plaquage de 50 mA par pouce carré
pendant quinze minutes, ceci nous donnera un plaquage d'une
épaisseur de 100 millionième de pouce.
Un électrolyte est un liquide qui nous permet de transpor

ter des ions de matériaux solides à l'aide d'un courant
électrique.
CONCLUSION
Cette recherche nous a permis de remettre en question certaines

pratiques que l'on a adoptées en électrotechnique lors de la
réalisation d'un projet en électrotechnique. Bien que l'électronique
soit une science qui évolue très rapidement, la démarche demeure
passablement stable. Au départ, nous voulions détailler cette
démarche en expliquant le fonctionnement de certains outils de
travail. Mais l'évolution technologique de ces mêmes outils nous a
fait réaliser que l'environnement doit être justement indépendant.

Nous avons de plus constaté que chaque département avait des
objectifs très différents en ce qui concerne ses orientations.
L'utilisation d'un outil pour un professeur ne sera pas aussi
essentielle pour un autre. Nous avons donc décidé d'insister sur la
démarche plutôt que des outils.
Ceci ne nous a pas empêchés de produire des explications très
détaillées sur certains procédés qui, jusqu'à maintenant, étaient
peu documentés (voir partie sur le laboratoire de circuits im
primés). Les objectifs de départ furent donc modifiés afin de
répondre à cette nouvelle problématique.
Ce qui nous a amenés à proposer une démarche type qui servira
de guide pour ceux qui désireront créer leur propre environnement
pour le développement d'un projet.
La section consacrée à la fabrication de circuits imprimés
sera d'autant plus intéressante puisqu'elle est l'aboutissement d'un
procédé concret que l'on a développé en collaboration avec l'in
dustrie pour les besoins bien précis qu'exigent l'enseignement et

116
la recherche dans le milieu collégial. Il pourrait aussi être très
souhaitable qu'on utilise cette recherche dans le but d'approfondir

certaines notions citées dans ce travail. Ce rapport se veut donc
essentiellement un outil de travail qui permettra à son utilisateur
de développer ou d'améliorer sa propre démarche afin de créer un

environnement qui répondra à la réalité distincte de chaque
individu.
Finalement, suite à ce travail, je voudrais faire quelques

recommandations à l'endroit du ministère et de la coordination
provinciale d'électrotechnique, à savoir:
Définir clairement le contenu des cours "Initiation aux
Projets", "Projet I" et "Projet II".
Insister sur la relation étroite qui doit exister entre ces
trois cours et fournir les outils nécessaires.
Intégrer dans le programme d'électrotechnique (243.00) la

technologie de fabrication des circuits imprimés.
Donner à chaque département une allocation de ressources

humaines afin de permettre le développement d'outils pédagogi
ques et/ou l'apprentissage de ces mêmes outils.
117
_ D'intégrer à la tâche d'un professeur en électrotechnique la

recherche qui, présentement, est assumée par ce dernier sans
aucune reconnaissance.
Je termine en soulignant ma satisfaction d'avoir pu concrète
ment réaliser un guide qui, je l'espère, aidera mes confrères et/ou

consoeurs qui poursuivent un idéal dans leur enseignement.
BIBLIOGRAPHIE
LINDSEY, Darryl THE DESIGN & DRAFTING OF PRINTED CIRCUITS.

Westlake Village California: Bishop Graphics inc. 1984.
États-Unis. Department of Défense (MIL-STD-275D) PRINTED

WIRING FOR ELECTRONIC EOUIPMENT. Bishop graphies, cat no:
1003.
INTEL, EMBEDDED CONTRQLLER HANDBOOK. vol. I., Santa Clara
California; Intel Littératures, 1988.
Visionics Corporation, EE Designer CAE/CAD Integrated Software,

REFERENCE GUIDE. Sunnyvale California, 1987.

USER'S GUIDE. Sunnyvale California, 1987.
AUTOROUTER USER'S MANUAL. Sunnyvale California, 1987.
Tektron Equipment Corp., OWNER'S MANUAL AND APPLICATION NOTES.
ORCAD Systems Corporation, ORCAD SDT III USER'S GUIDE.
Hillsboro Oregon, 1987, ver. 3.11.

120
ORCAD Systems Corporation, ORCAD SDT III ADDENDUM. Hillsboro
Oregon, 1988.
Wintek Corp., PCB ARTWORK SOFTWARE REFERENCE MANUAL. Lafayette

Indiana, 1984, 1985, 1986, 1987. Ver. 1.4 rev. 4.
Wintek Corp., GERBER PHOTOPLOTTER UTILITY REFERENCE MANUAL.

Lafayette Indiana, 1987. Ver. 1.3 rev. 4.
Intel, PL/M-51 USER'S GUIDE FOR DOS SYSTEMS. Santa Clara

California, 1986.
TESSIER, Guy, ENVIRONNEMENT MULTI-ASSEMBLEUR TESG. Ste-Thérèse

Québec: Les productions Lionel-Groulx, 1986.
Avocet Systems Inc., AVSIM51 8051 FAMILY USER'S MANUAL.

Rockport Maine, novembre 1986, ver. 1.2.
ANNEXE I
1) Identification
NOM
NUMÉRO
DATE
2) Nbre de positif: Nbre de trous
3) SILKSCREEN: oui • non

D
4) SOLDER MASK: oui • non

D
5) Plaquage de doigt: oui '—' non *—' surface: pouces

carrés
6) Surface de la plaque: pieds carrés
7) Courant de preplaquage cuivre: ampères @ 5 minutes
8) Courant de plaquage cuivre : ampères @ 25 minutes
9) Courant de plaquage Tin/Lead : ampères @ 12 minutes
Commentaires:
123
ANNEXE I (suite)
ENTRETIEN PÉRIODIQUE
DU SYSTEME
Date:
Technicien:
Electroless Plating Solution (Qté) Additif (Oté)
Bassin 1
Bassin 3
Bassin 5
Bassin 7
Bassin 8
Bassin 11
Bassin 13
Bassin 16
Bassin 17
Electroolate
Bassin 1
Bassin 3
Bassin 5:
Bassin 6:
Bassin 8:
Bassin 9:
125
LEXIQUE
Assembleur Logiciel de bas niveau permettant de
programmer le microprocesseur ou microcon
trôleur. Sa particularité est qu'il permet
d'avoir un contrôle complet des fonctions
programmées.
ARTWORK Le résultat du dessin nous permet de
tracer les routes pour la fabrication du
circuit imprimé. On retrouve ce dessin
deux fois la grandeur normale dans la
plupart des cas.
Buffer Terme anglais qui signifie "TAMPON". On
s'en sert lorsqu'un interface est néces
saire pour amplifier la puissance d'un
signal.
BUS Ce terme sert à désigner un groupe de
signal ayant des fonctions similaires mais
complémentaires.. Ex: un "bus" de données.
DO, Dl, D2... etc.

126
CAO Conception assistée par ordinateur. Ceci
désigne un environnement nous permettant de
construire un prototype ou une partie de
celui-ci.
Crosstalking On utilise ce terme pour désigner un
problème en électronique qui consiste à

mêler deux signaux involontairement.
C'est un phénomène parasite.
DAO Dessin assisté par ordinateur. Même chose
que le CAO mais seulement au niveau du
dessin.
Émulateur Se dit d'un système qui remplace le
fonctionnement du système original. On se
sert d'émulateur lors du développement de
prototype. Ex: Émulateur ROM: il s'agit

d'un système à base de mémoire volatile qui
sera plus rapide lors de l'expérimentation.
EPROM Mémoire non-volatile qui peut être
reprogrammée un certain nombre de fois et

qui s'efface au moyen d'une source
lumineuse ultra-violet.
127
Feedback Contre-réaction. Système qui permet de
comparer la référence et le feedback afin
d'apporter une correction.
Gerber Format standard qui représente le contenu
du "ARTWORK". On se sert de ce standard
pour communiquer avec les photo-plotter.
Masque Constitué à partir d'un ARTWORK, il est
divisé en deux parties: transparente et
opaque.
Métallisation des Étape nous permettant de déposer sur

trous l'intérieur des trous une surface métalli
que. Notons que cette surface était
préalablement isolante.
Microcontrôleur C'est un microprocesseur employé pour des
applications spécifiques.
Microprocesseur C'est une composante qui s'occupera
d'exécuter les programmes. Son rôle est
de contrôler les différentes fonctions du
système.
128
NC-DRILL Format utilisé pour déterminer la grosseur
et l'emplacement des trous lors de la

fabrication de circuits imprimés. On
retrouvait cette information principalement
sur du papier perforé.
NETLIST Information contenant la liste des
connexions électriques se trouvant dans le
dessin schématique. Cette information est
de plus en plus utilisée à l'intérieur des

logiciels de fabrication de "ARTWORK" soit
pour en vérifier l'exactitude ou la
fabrication automatique.
Périphérique Équipement auxiliaire d'un système. Il

sert à effectuer des tâches connexes. Ex:
Unité de disque, imprimante, écran, etc..
Photo-plotter Périphérique utilisé pour la fabrication

des négatifs (ou positifs). L'ordinateur
transmet l'information à ce périphérique
qui sensibilisera une pellicule photogra

phique.
129
Photosensible Matière qui modifie sa structure lorsqu'ex-

posée à la lumière. On l'utilise fréquem
ment dans le procédé de fabrication des
circuits imprimés.
PLM Langage de programmation de niveau
intermédiaire. Tout comme l'assembleur, il
est utile pour programmer un micropro
cesseur, par contre, il est beaucoup plus
puissant.
Port série Interface de communication servant à
transmettre l'information d'une façon
sérielle. Bien que ce système soit lent,
il ne nécessite que peu de conducteurs.
Prototype Étape qui se réalise avant la production.

Modèle original d'un circuit électronique
que l'on veut reproduire. C'est aussi
l'étape de développement de notre système.
RAM Mémoire volatile qui permet des changements
simples. Utilisée fréquemment pour garder
les données.
130
ROM Mémoire non-volatile dans laquelle on
garde la programmation (faite en assembleur

ou PLM) utile à faire fonctionner le
système.
Silkscreen Un procédé qui nous permet avec l'aide de

la sérigraphie de tracer sur le circuit
imprimé l'information relative aux
composantes.
Solder mask Même procédé que le silkscreen mais il

sert à appliquer une résine sur les deux
surfaces sauf aux points de soudure. Ce
procédé est essentiel si le soudage des
composantes se fait à l'aide d'un bain de
soudure.
Stripping Opération qui consiste à enlever les

résidus de film photosensible qui ont été
durcis précédemment.
131
Système cible : Il s'agit d'un système utilisant un

microprocesseur dont nous pouvons charger
le programme avec l'aide d'un port série.
Ce système sert à simuler ou à essayer
différentes fonctions que l'on veut
appliquer à un système dédié.
Utilitaire : On l'appelle aussi programme auxiliaire.

Il s'agit d'un logiciel qui sert à ajouter
une fonction au programme principal. Ex:
avec ORCAD "draft" est le logiciel pour
dessiner et "erc" est un utilitaire nous
permettant de vérifier certaines lois
électriques.
133
QUESTIONNAIRE
La démarche
1_ Quelles sont les étapes importantes dans la réalisation d'un

projet en électrotechnique?
Rép: p.4
2_ Si on doit concevoir un système portatif, quels sont les critères

à respecter?
Rép: p.6
3_ Nommez les trois types de technologie utilisés principalement

dans la conception de prototype. Quelles sont leurs particularités?
Rép: p.8
4_ Pourquoi est-il si important de bien connaître l'utilisateur?

Rép: p.9
5_ Nommez les deux principales firmes responsables, en Amérique du
Nord, de la vérification des normes de sécurité du matériel
électronique.
Rép: p.10
134
6_ Qu'est-ce que le "Crosstalking"?
Rép: p.13
7_ Nommez quelques procédés utilisés pour assurer une meilleure
intégration électronique.
Rép: p.15-16
8_ Quels sont les trois principaux facteurs permettant d'établir le

coût approximatif d'un prototype?
Rép: p.16
9_ Quelles sont les qualités que l'on doit rechercher à l'intérieur

d'un logiciel de dessin électronique?
Rép: p.25
10_ Nommer deux systèmes couramment utilisés lors de l'expérimenta

tion sur prototype.
Rép: p.29
11_ Quels sont les avantages et inconvénients du "Wire-wrap"?

Rép: p.29-30
12_ Qu'est-ce qu'un émulateur de "Rom"?

Rép: p.32
135
13_ Qu'est-ce que le "Netlist" et quelles informations contient-il?

Rép: p.35-36
14_ Combien de types de logiciel existe-t-il pour créer le

"Artwork"? Nommez-les.
Rép: p.36
15_ Nommez les deux facteurs qui déterminent directement le coût
d'un circuit imprimé.
Rép: p.37
16_ A quoi sert le "Burnin test"?
Rép: p.41
Les Circuits Imprimés.
17_ Qu'est-ce qu'un circuit imprimé?

Rép: p.49
18_ Nommez les différents types de circuit imprimé rigide.

Rép: p.51
19_ Quelles sont les sciences fondamentales que l'étudiant retrouve

dans la fabrication'des circuits imprimés?
Rép: p.53
136
20_ Quelle est la plus grande qualité du circuit imprimé qui
favorise l'apprentissage de l'étudiant?
Rép: p.52
21_ Nommez les avantages du film photosensible par rapport au
liquide.
Rép: p.59
22_ Doit-on utiliser des masques positifs ou négatifs, dans les

systèmes de fabrication permettant la métallisation des trous?
Rép: p.59
23_ Nommer les facteurs qui permettent de réaliser une exposition

de bonne qualité.
Rép: p.60
24_ Quels sont les produits chimiques les plus couramment utilisés
dans le processus de gravure du cuivre?
Rép: p.63-64
25_ Qu'est-ce que le problème de gravure latérale?

Rép: p.65
26_ Enumérez les différentes phases que Ton doit respecter dans la
fabrication d'un circuit imprimé avec métallisation des trous.
Rép: p.70
137
27_ Quel genre d'emplacement est nécessaire pour construire un

laboratoire de fabrication de circuits imprimés?
Rép: p.75-76-77
28_ Quels soins doit-on apporter au circuit avant le plaquage?

Rép: p.80
29_ Comment protégerons-nous le cuivre que l'on veut garder sur la
plaque?
Rép: p.91
30_ Quelle est l'utilité du "Solder mask"?
Rép: p.93
31_ Pourquoi faut-il ajouter certains produits chimiques à nos
solutions au début de chaque session?
Rép: p.99
32_ Y a t-il des étapes auxquelles on doit accorder une attention
plus particulière lors du plaquage?
Rép: p.106-107-108
33_ Que doit-on faire pour plaquer un connecteur avec de l'or?
Rép: p.111-112-113

Rouillard Electrotechnique Lionel Groulx PAREA 1987

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Création d'un environnement

DÉVELOPPEMENT DE PROJET EN ÉLECTROTECHNIQUE

Code de diffusion: 1532-0233

La page couverture est une réalisation de Annie Ducharme

On peut obtenir des exemplaires supplémentaires de ce rapport

Dépôt légal - premier trimestre 1989

Ce document est l'aboutissement de plusieurs années de travail.

Depuis le début de mon enseignement, je cherche des outils de

travail qui me permettraient de faciliter l'apprentissage tout en

me vient de collègues de travail comme Alberto De Sousa et Guy

Cayer, notre technicien, qui ne peut jamais rien nous refuser. Je

voudrais profiter de l'occasion pour souligner leur travail en

coulisse qui m'a permis de développer pour vous certaines choses

J'aimerais aussi remercier Monsieur Robert Quesnel, responsable

sur traitement de texte et Lorraine Rousseau pour le travail de

correction du français (me connaissant ce n'était sûrement pas une

Je désire, en terminant, remercier le Ministère de l'Enseigne

TABLE DES MATIERES v

LISTE DES FIGURES ix

PARTIE A - UNE DÉMARCHE SUGGÉRÉE POUR LA RÉALISATION D'UN

1.0 Choix du projet 5

1.1 Détermination du projet 6

1.2 Situation physique du système 7

1.3 Genre d'utilisateur 9

1.5 Définition des entrées et sorties 11

1.7 Coûts matériels du prototype 16

2.0 Croquis du système 21

3.0 Utilisation de logiciels D.A.O 25

4.0 Les systèmes d'essais 29

4.1 L'émulateur ROM 32

4.2 L'analyseur d'état logique 32

5.0 Fabrication du Artwork 35

6.0 Montage du prototype 39

7.0 La production et les tests 41

PARTIE B - LE CIRCUIT IMPRIMÉ

Section I - La fabrication des circuits imprimés

Section II - Réalisation de circuits imprimés avec métallisation

4.0 Électroplaquage: cuivre et plomb/étain 89

6.0 "Silkscreen" et "Solder mask" 93

6.1 Préparation de la soie 93

6.2 Impression de la plaque 95

7.0 L'entretien du système 99

7.1 Les produits chimiques 99

7.2 Quel ques consei 1s pratiques 106

8.0 Plaquage des connecteurs 111

LISTE DES FIGURES

Figure 1 : Blindage d'un conducteur 12

Figure 2 : Utilisation d'un câble plat 12

Figure 3 : Représentation électrique d'un câble plat...13

Figure 4 : Esquisse d'un système de mesure de

Figure 5 : Schéma bloc du système à concevoir 22

Figure 6 : Schématique du système de mesure de

Figure 7 : Constitution du film photosensible 58

Figure 8 : Développement du film photosensible 62

Figure 9 : Courbe de comparaison des produits

Figure 10: Étude du problème de la gravure latérale 65

Ce document renferme beaucoup d'informations techniques. Il

s'adresse donc à un lecteur averti qui possède de bonnes connaissan