REPUBLIQUE TUNISIENNE

MINISTRE DE L’ENSEIGNEMENT

SUPERIEUR ET DE LA RECHECHRE SIENTIFIQUES

INSTITUT SUPERIEUR DES ETUDES TECHNOLOGIQUES DE

RADES

STAGE DE PERFECTIONNEMENT
Organisme d’accueil

TIS : Tunis International Subcontracting

Elaboré par : Zaineb Ayachi

Sous la direction de :

Encadrant professionnel : M.R Mehdi Zrafi

Niveau : L2MIN

Année universitaire : 2022/2023

 Remerciement

Je profite le biais de ce rapport, pour exprimer mes vifs remerciements à toute personne

contribuant de près ou de loin à l’élaboration de cet humble travail.

Je veux exprimer toute ma gratitude et mes remerciements à toutes les personnes qui ont

participé au bon déroulement de mon stage, en particulier, mon encadreur Mr. Mehdi Zrafi

pour ses conseils et sa patience, qui par son expérience et par ses connaissances qui ont apporté
une touche importante à ce travail.

Mon extrême reconnaissance va à l’encontre de tout le personnel de TIS qui m’ont épaulé et
surtout accueilli avec sympathie et qui ont favorisé mon intégration au sein de L’entreprise.

Et je remercie également l’ISET de Rades de m’avoir fait profiter de ce stage qui m’a beaucoup
apporté.
 Table des matières

Introduction générale .........................................................................................................................1

Chapitre 1 : Description de l’entreprise et de l’environnement de travail..............................................2
I. Introduction...........................................................................................................................2
1. Présentation .......................................................................................................................2
2. Historique ...........................................................................................................................3
3. Organigramme : ..................................................................................................................4
4. Domaine d’activité : ............................................................................................................5

4.1 La domotique : ................................................................................................5

4.2 L’automatisme et contrôle : .........................................................................5

4.3 L’énergie : .......................................................................................................5

4.4 L’électroménager : .........................................................................................6

4.5 L’automobile : ................................................................................................6

5. Les services : ....................................................................................................6

Chapitre 2 : Etude de la ligne CMS .....................................................................................................8
I. Présentation du service production : .....................................................................................8
1. Définition : ..........................................................................................................................8
2. Principe de mise en œuvre de la production : .....................................................................8
3. Objectifs de la production : .................................................................................................9
II. La ligne CMS : ...................................................................................................................... 10
1. Définition .......................................................................................................................... 10
2. Les éléments d’une ligne CMS : ......................................................................................... 12
III. Les Taches Effectuées : ........................................................................................................ 16
1. L’assistance aux opérations des lignes CMS : .................................................................... 16
2.Execution des tâches liées au processus de la ligne CMS : ..................................................... 17
Chapitre 3 : Etude de cas Rejet des composants électroniques de la machine de pose .................... 18
I. Choix de la problématique :................................................................................................. 18
1. Définition du rejet des composants : ................................................................................ 19
2. Définition de l’opération de placement des composants électroniques : ......................... 19
3. Manipulation de l’outil de pose : ...................................................................................... 20
 II. Les outils d’analyses : .......................................................................................................... 21
1. La méthode Ishikawa : ...................................................................................................... 21

1.1 Définition : ..................................................................................................... 21

2. La méthode DMAIC : ......................................................................................................... 26

2.1 Définition et objectif : ................................................................................... 26

2.2 Application de la méthode DMAIC : ............................................................ 27

3. Plan d’action : ................................................................................................................... 32

3.1 Démarche de maintenance préventive proposé à suivre : ............................ 33

3.2 Fiche de maintenance ........................................................................................ 34

Conclusion générale .......................................................................................................................... 35
 Table de figures

Figure 1 : Le siège actuel .....................................................................................................2

Figure 2 : Cursus de développement du TIS Circuits ........................................................3

Figure 3 : organigramme......................................................................................................4

Figure 4 : Domaine d’activité ...............................................................................................5

Figure 5 : Mise en œuvre de la production .........................................................................9

Figure 6 : Processus de fabrication de TIS circuits ........................................................... 11

Figure 7 : Ligne CMS ......................................................................................................... 12

Figure 8 : Machine sérigraphie DEK ................................................................................. 12

Figure 9 : Machine SPI (Solder Paste Inspection) ............................................................. 13

Figure 10 : Machine de pose............................................................................................... 14

Figure 11 : Convoyeur électrique....................................................................................... 14

Figure 12 : Four de refusion ............................................................................................... 15

Figure 13 : Machine AOI ................................................................................................... 16

Figure 14 : Extrait de la base de données ..........................................................................18

Figure 15: Les étapes de l’opération placement des composants ..................................... 19

Figure 16 : placement des composants avant et après....................................................... 20

Figure 17 : Diagramme d’Ishikawa ................................................................................... 23

Figure 18 : La démarche DMAIC ...................................................................................... 27

Figure 19 : Partie de la base de données .............................................................................28

Figure 20 : Filtre de rejet par type de composant ............................................................. 29

Figure 21 : Filtre de rejet des composants par machine de pose ......................................30

Figure 22 : Fiche de maintenance ...................................................................................... 34

 Listes des tableaux

Tableau 1 : Problémes de matériel..................................................................................... 24

Tableau 2 : Problémes de main d’œuvre ...........................................................................24

Tableau 3 : Problémes de mesure ...................................................................................... 24

Tableau 4 : Problémes des méthodes ................................................................................. 25

Tableau 5 : Problémes du milieu........................................................................................ 25

 Listes d’abréviations

TIS : Tunis International Subcontracting

CMS : Les composants montés en surface (CMS).

PCB : PRINTED CIRCUIT BOARD

AOI : Automated Optical Inspection

SPI : Solder Paste Inspection

BPF : Bonnes Pratiques de Fabrication

 Introduction générale

L'entreprenariat est en train de devenir un projet de carrière populaire, créant ainsi une
économie florissante et une grande variété d'entreprises.

Cependant, cela met la pression sur les entreprises pour satisfaire les attentes de leurs clients
afin de les fidéliser.

La qualité des produits et services est donc devenue cruciale pour toute entreprise souhaitant
construire une clientèle fidèle.

La production efficace et de qualité est également de plus en plus importante pour les
entreprises.

J’ai l’honneur de présenter mon rapport de stage qui est la synthèse d’un travail effectué dans
le cadre du stage de perfectionnement.

Il a été entrepris au sein de TIS circuits à Borg Ghorbel 2013 Ben Arous Tunisie.

L’objectif de ce stage est de s’intégrer dans la vie professionnelle et d’être proche à la réalité
industrielle d’une part, et de connaitre les différentes activités de TIS circuits d’autre part.

Mon stage s’est déroulé au service procès, qui se caractérise par un besoin permanent de
l’amélioration des processus de fabrication. Ainsi, la mission principale de mon stage a été
l’optimisation de rejet des composants.

Ce rapport est reparti sur trois chapitres :

Le premier chapitre est introductif consacré à une présentation de la société.

Le deuxième chapitre est une étude de la ligne CMS.

Le troisième chapitre est consacré à la description de la problématique et les solutions

possibles pour y remédier.

1
Chapitre 1 : Description de l’entreprise et de
l’environnement de travail

I. Introduction
Dans ce chapitre on s’intéresse à présenter la société TIS circuits (Tunis International
Subcontracting circuits) qui a pour rôle : l’assemblage des cartes électroniques.

1. Présentation

TIS Circuits est née sur le site de Soukra (Tunisie) au sein du groupe SATELEC.

Reprise en 2002 par Sagem, l’usine devient rapidement un fleuron de l’industrie locale.

TIS Circuits est implantée dans la banlieue sud de Tunis (Ben Arous), à l’adresse : usine TIS

Circuits Borj Ghorbel 2013 Ben Arous Tunisie.

Depuis 2012, le site de TIS Circuits s’est développé et s’est construit un savoir-faire
indéniable dans le secteur de la domotique, l’énergie et l’automobile grâce à l’appartenance
successive à des grands groupes industriels (Sagem, Safran, Sagemcom).

La figure 1 présente le siège actuel de l’entreprise à Borj Ghorbel.

Figure 1 : Le siège actuel

2
 2. Historique
-2002 : Reprise de la société Satelec par Sagem. L’usine s’implante sur le site de Ben

Arous (Tunisie)

- 2003 : Le site de Ben Arous s’agrandit.

- 2005 : Le site de Ben Arous devient un des plus gros employeurs de la région.

- 2006 : Focalisation du site sur l’activité « Partenariat » (Electroménager, Domotique,

Energie).

- 2012 : Le site est racheté par AIAC et rejoint l’alliance ALL CIRCUITS d’où la naissance
de TIS Circuits.

Figure 2 : Cursus de développement du TIS Circuits

3
3. Organigramme :

Figure 3 : organigramme

4
 4. Domaine d’activité :

Figure 4 : Domaine d’activité

4.1 La domotique :

A la confluence des télécommunications et de l’électroménager, TIS Circuits est

particulièrement bien placé pour faire profiter ses clients de son expérience dans des
technologiesdans le domaine de la domotique.

TIS Circuits est un acteur reconnu dans le monde des terminaux communicants, de
la maîtrise de l’énergie et de l’électroménager.

4.2 L’automatisme et contrôle :

En partageant les mêmes problématiques industrielles que ses clients, TIS Circuits sait se
mettre au diapason des besoins en faisant preuve de flexibilité et de réactivité.

4.3 L’énergie :

5
Capitalisant sur un savoir-faire issu de son histoire, TIS Circuits est à même de produire
les solutions électroniques innovantes nées à la jonction entre les applications propres aux
télécommunications et celles propres à la gestion de l’énergie.

4.4 L’électroménager :

Dès son origine TIS Circuits a servi les grands noms de l’électroménager en adressant le
marché sur toutes les gammes de produits et en fournissant cartes ou produits semi-finis.

A titre d’exemples d’applications on peut citer :

Carte de commande de fours ou plaque à induction

Carte de commande de machine à laver

Sous-ensemble afficheur pour four, machine à café, réfrigérateur.

4.5 L’automobile :

Pour répondre aux exigences de l'industrie automobile, TIS Circuit s'assure que ses cartes
électroniques sont conçues et fabriquées conformément aux normes de qualité et de
sécurité les plus strictes.

TIS Circuits fabrique des cartes électroniques pour les systèmes embarqués tels que la
navigation, les systèmes d'info divertissement, les systèmes de climatisation, les capteurs
de sécurité, les systèmes de contrôle de moteur et bien plus encore.

5. Les services :

 Service qualité et environnement (SQE) : Il a pour mission le Management de la

qualité et de l’Environnement en support à la qualité des produits des UF et la gestion
de la documentation du SMQE ainsi que la gestion métrologique des équipements de
contrôle, mesure et essais.
 Service industriel : Il gère la maintenance de l’outil de production et des bâtiments.
 Service méthodes/procès : ce service a pour rôle de maîtriser les procédés de

6
 fabrication, ainsi il contribue à l’amélioration de l’industrialisation des produits.

 Service contrôle de gestion et informatique : Il contrôle le pilotage SAP, des

moyens informatiques et en même temps la comptabilité fournisseurs et le
contrôle de gestion.

 Service ressources humaines : Il s’occupe de la paie et de la gestion

administrative ainsi que les recrutements et la médecine de travail.
 Service formation : Il a pour mission l’intégration des nouveaux embauchés
tout en assurant la planification, la réalisation et le suivi des formations.
 Service administratif (douane) : Ce service a pour rôle la réalisation des
déclarationsimport/export et le suivi administratif avec la Douane Tunisienne,
ainsi que le suivi de la comptabilité de tous les produits.
 Service Test : Il a pour tâche de faire la maintenance et l’amélioration des
performances des moyens de test.

Conclusion : Dans ce chapitre on a passé en revu une idée globale sur l’entreprise TIS
Circuits, de point de vue ses activités et son importance dans les différents domaines de
l’électronique. Puis, nous avons présenté les processus et les machines de fabrication d’une
carte électronique.

7
Chapitre 2 : Etude de la ligne CMS

I. Présentation du service production :

1. Définition :

Le service production est un département essentiel chez TIS Circuit. Ce service est chargé de
la fabrication des circuits imprimés électroniques, en s'assurant que les normes de qualité sont
respectées et que les délais de livraison sont respectés. Les équipes de production sont
composées de techniciens qualifiés qui travaillent sur des machines de pointe pour produire
des cartes électroniques conformes aux spécifications des clients. Les responsabilités du
service production incluent la planification et la gestion des tâches de production, la
surveillance des processus de production, la gestion des stocks de matériaux et la coordination
avec les autres départements pour s'assurer que les produits sont livrés dans les délais
impartis. Le service production est un élément clé de l'activité de TIS Circuit et contribue
grandement à la satisfaction des clients.

2. Principe de mise en œuvre de la production :

Le but ultime de la mise en œuvre de la production est de garantir la production de biens ou

de services de haute qualité, dans les délais impartis et à moindre coût, tout en minimisant les
risques pour les travailleurs et en respectant les normes environnementales et de sécurité.

Les principes de mise en œuvre de la production comprennent généralement :

• Planification de la production : Cette étape consiste à établir un plan de production

en fonction des objectifs de l'entreprise, des prévisions de la demande, des ressources
disponibles et des contraintes de production.
• Organisation des ressources : Assurer la disponibilité des ressources
nécessaires, telles que les matières premières, les équipements, les
mains-d’œuvre et les finances pour la production.

8
• Transformation des matières premières : Cette étape consiste à transformer les
matières premières en produits semi-finis ou finis. Elle peut inclure des processus tels
que la découpe, le moulage, l'assemblage et la finition.
• Contrôle qualité : Cette étape implique la vérification de la qualité des produits tout
au long du processus de production afin de s'assurer qu'ils répondent aux
spécifications de qualité requises.
• Amélioration continue : Cette étape consiste à rechercher des moyens d'améliorer les
processus de production, la qualité des produits et la productivité de l'entreprise en
continu.

Figure 5 : Mise en œuvre de la production

3. Objectifs de la production :

• Rentabilité : optimiser les coûts de production en minimisant les déchets, en réduisant

les coûts d'exploitation et en augmentant l'efficacité de la production.
• Garantir la qualité des produits : TIS Circuit utilise des technologies avancées et
des équipements de pointe pour produire des cartes électroniques de haute qualité et
respectant les normes internationales.
• Assurer la sécurité des employés : TIS Circuit prend des mesures pour garantir la
sécurité et la santé de ses employés tout en leur offrant des opportunités de formation
et de développement professionnel.
• Respecter l'environnement : TIS Circuit est engagée dans des pratiques de
production respectueuses de l'environnement, en utilisant des matériaux durables et en
minimisant les déchets et les émissions.

9
 II. La ligne CMS :

1. Définition
Les lignes de production dans TIS Circuit utilisent une nouvelle technologie pour augmenter
la capacité d’implantation des composants dans les cartes électroniques, cette technologie est :
Les composants montés en surface (CMS).

TIS Circuits complète son savoir-faire technique par une gamme d’équipements industriels :

• Ligne CMS

• Vague

• Vague sélective

• Ligne de vernissage

• Test in situ

• Test Fonctionnel

10
La figure suivante décrit le processus de fabrication

Figure 6 : Processus de fabrication de TIS circuits

L'assemblage CMS est largement utilisé dans l'industrie électronique car il permet des
niveaux de densité plus élevés de composants sur un PCB, une meilleure précision de
placement, des vitesses de production plus élevées et des coûts de production moins
élevés. Les machines de placement CMS automatisées sont couramment utilisées pour
assembler des PCB CMS en grandes quantités. Dans le but alors d’augmenter la capacité
d’implantation des composants dans les cartes électroniques, les lignes de production
chez TIS CIRCUITS utilisent la technologie de composants montés en surface La figure
suivante montre un exemple de la ligne CMS.

11
 Figure 7 : Ligne CMS

2. Les éléments d’une ligne CMS :

 La sérigraphie : La sérigraphie est un moyen de déposer un produit d’une

manière sélective en utilisant un pochoir muni d’ouvertures et une racle. On utilise
la racle pour amener la crème à braser d’une extrémité à l’autre de l’écran, en
exerçant une pression sur la crème à une vitesse dedéplacement constante. Ceci
permet de transférer le produit sur le circuit imprimé au passage par les
ouvertures.

Figure 8 : Machine sérigraphie DEK

12
 L’opération de sérigraphie est une des opérations les plus délicates vue que c’est la
première étape que la carte subisse. Tout défaut causé par cette opération sera traduit
par une carte mauvaise à la sortie de la ligne CMS, tout ça dépend de plusieurs
caractéristiques.

 Machine de vision : Machine de contrôle de fabrication qui permet d’effectuer une

inspection précise et rapide de la crème à braser après la sérigraphie (contrôle la
hauteur, surface, volume).

Figure 9 : Machine SPI (Solder Paste Inspection)

Machine automatique d’inspection 3D

 Machine de pose : La deuxième opération après la sérigraphie est la pose des

composants sur les plages d’accueil correspondant.

Le rôle essentiel d’une machine de pose est de placer ces composants aux emplacements
spécifiés de la carte avec le maximum de précision et de rapidité.

Il y’a différents types de composant à poser qui différent essentiellement par :

-La taille des composant : allant du petit composant CMS jusqu’au grand composant comme
les connecteurs.

- Le conditionnement des composants : ils peuvent être approvisionnés soit en bandes soit en
plateau.

-Le type des composants : selon la nature de fonctionnement des composant sur la carte, il y’a
les composants résistifs, les composants programmables.

13
 Figure 10 : Machine de pose

 Le convoyeur : Dans le processus de fabrication de cartes électroniques, les

convoyeurs électriques peuvent être utilisés pour transporter les cartes entre les
différentes stations. Il est caractérisé par une hauteur variable, donc on puisse l’adapter
à n’importe qu’elle machine, aussi pour la largeur qui peut être modifié pour qu’il
puisse acquérir n’importe qu’elle flanc.

Figure 11 : Convoyeur électrique

14
 Four de refusion : Les fours de refusions sont un élément essentiel de la production
de cartes électroniques car ils permettent une soudure fiable et uniforme des
composants sur la carte. Le four de refusion utilise une source de chaleur contrôlée
pour chauffer la carte et faire fondre la soudure
Ce dernier est équipé de plusieurs zones de chauffage avec des températures et des
temps de passage contrôlés pour garantir que la soudure se fait de manière uniforme et
que les composants ne subissent pas de stress thermique excessif.

Figure 12 : Four de refusion

 Machine AOI (Automated Optical inspection) : Les machines AOI sont souvent
utilisées à la fin du processus de fabrication des cartes électroniques, après le soudage
et le placement des composants, pour garantir que la carte est conforme aux
spécifications de conception et de qualité requises.
L'AOI utilise des caméras et des logiciels de traitement d'image pour inspecter
visuellement la carte électronique et détecter les défauts.

15
 Figure 13 : Machine AOI

III. Les Taches Effectuées :

Au cours de cette formation, j’ai eu l’opportunité d’effectuer diverses tâches liées au

processus des lignes CMS, et d’appliquer la méthode d’analyse de situation DMAIC.

1. L’assistance aux opérations des lignes CMS :

- Préparation du matériel et des outils nécessaires pour le mise en place de la carte dans
la machine de sérigraphie.
- Vérification de la conformité des diamètres des PCB (l’emplacement des points
mires) avec le programme de la machine DEK.
- Vérification de l’état des pochoirs.
- Chargement des machines de placement avec des bobines de composants nécessaire
selon le type de carte à produire.
- Vérification des buses de placement des machines de pose.
- Contrôle de la carte après l’injection de la crème à braser sur les pastilles en cuivre.
- Contrôle des composants après la soudure dès la sortie de la carte du four de refusion.
- Assistance aux tests fonctionnels afin d’assurer que la carte fonctionne correctement.

16
 2.Execution des tâches liées au processus de la ligne CMS :
- Aide à la préparation des outils nécessaires et la prise des diamètres des points mires
afin de programmer la machine DEK de sérigraphie.
- Soutien au chargement de la machine de pose avec les bobines nécessaires.
- Contrôle visuel des cartes après la sortie du four de refusion afin de contrôler les
composants.
- Assistance aux retouches des composants.

17
Chapitre 3 : Etude de cas Rejet des composants
électroniques de la machine de pose

I. Choix de la problématique :
Dans le cadre de ma formation, mon encadrant m’a présenté le principal problème de la ligne
CMS qui représente un taux de rejet des composants électroniques élevé, pour effectuer les
analyses nécessaires tout au long du stage qui a pour objectif de réduire ces rejets.

Selon les données de l’entreprise TIS le rejet des composants ne doit pas dépasser 0.20%, or
que la perte sur le plan réel est valorisé de 0.28%, par rapport à la somme des composants
utilisées pour la fabrication des cartes.

Ce qui impacte la rentabilité de TIS en terme de coût vu que les composants sont de
différentes catégories selon le type de carte demander.

Par exemple les prix des composants varient entre 1€ et 500€ pour un des composants
électroniques nécessaire a la fabrication des cartes du parc automobile.

Et qui reflète aussi la qualité du produit fini en question.

Ci-joint un extrait qui montre les données qui m’ont permis d’effectuer mon analyse.

Figure 14 : Extrait de la base de données

18
 1. Définition du rejet des composants :

Le rejet des composants électroniques se produit lorsqu’un composant électronique ne répond

pas aux exigences de qualité spécifiées par l’entreprise ou le client. Le rejet peut entraîner des
coûts supplémentaires pour remplacer le composant défectueux, pour effectuer des
réparations, ou pour corriger le processus de production afin d’éviter les futurs rejets.

2. Définition de l’opération de placement des composants électroniques :

L’opération de placement des composants électroniques sur la carte à l’aide de la machine de

pose est une étape clé du processus de fabrication des cartes électroniques. Elle consiste à
placer les composants électroniques sur la carte selon des schémas prédéfinis.

Le processus commence par l’approvisionnement en composants électroniques, qui sont

stockés dans des bacs ou des tiroirs. Les composants électroniques sont ensuite transférés sur
des bandelettes ou des plateaux de transport qui sont introduits dans la machine de pose.

La machine de pose utilise des têtes de placement appelé aussi les buses de placement pour
prendre les composants électroniques et les placer sur la carte. Les buses de placement sont
équipées de ventouse qui aspirent les composants, puis les déposent sur la carte.

La machine utilise aussi des caméras et des capteurs pour aligner les composants avec les
schémas de la carte.

Une fois que tous les composants électroniques ont été placés sur la carte, celle-ci est retirée
de la machine de pose et transféré au four de refusions pour faire fondre la pâte à braser pour
faire fixer les composants électroniques.

Figure 15: Les étapes de l’opération 19

placement des composants
 Figure 16 : placement des composants avant et après

3. Manipulation de l’outil de pose :

Pour manipuler l’outil de pose, il faut impérativement suivre des différentes étapes :

(1) Préparation : Avant de commencer à utiliser la machine de pose, il est important de

s’assurer que l’environnement de travail est propre et que tous les composants
nécessaires sont disponibles.
(2) Réglages : Il est nécessaire de régler la machine en fonction des spécifications de la
carte électronique, ce qui comprend la sélection du type de composant, la vitesse de la
machine, pression de la pince, et la hauteur de la buse.
(3) Chargement des composants : Les composants électroniques doivent être
correctement chargés dans les alimentateurs de la machine.
IL est important de veiller à ce que les composants soient chargés dans les bons
emplacements et dans la bonne orientation.
(4) Lancement de la production : Une fois que tous les réglages sont effectués et que les
composants sont chargés, il est temps de lancer de production. La machine va alors
commencer à placer les composants sur la carte électronique.

20
 (5) Surveillance : Pendant que la machine de pose fonctionne, il est important de la
surveiller pour s’assurer qu’elle fonctionne correctement et que les composants sont
bien placés sur la carte.

Pour réaliser cette étude de cas, j’ai d’abord commencé par l’identification des différentes
erreurs qui peuvent avoir lieu lors de l’utilisation de la machine de placement.

Pour cela, j’ai observé les différentes étapes du processus de production, j’ai interrogé les
opérateurs et les superviseurs.

Cette première étape m’a permis de recenser les erreurs les plus courantes, tel que les retards
de rechargement des composants qui engendre des arrêts de la production.

Pour analyser les causes des erreurs, j’ai utilisé le diagramme d’Ishikawa.

II. Les outils d’analyses :

1. La méthode Ishikawa :

1.1 Définition :

La méthode d’Ishikawa, également connue sous le nom de digramme d’Ishikawa ou

diagramme en arête de poisson, est une méthode de résolution utilisée pour identifier les
causes sous-jacentes d’un problème.

Elle a été développée par Kaoru Ishikawa, un ingénieur japonais, dans les années 1960.

Le diagramme d’Ishikawa est un outil qui utilise un graphique en forme de poisson qui
organise les causes potentielles d’un problème en différentes catégories. Les catégories
couramment utilisées comprennent le personnel, le matériel, les méthodes, les machines, les
mesures et l’environnement. Chaque catégorie est représentée par une branche sur le
diagramme et les causes potentielles sont énumérées sous chaque branche.

Le diagramme d’Ishikawa est souvent utilisé dans le cadre d’une approche DMAIC pour
résoudre les problèmes de qualité dans les entreprises.

21
  Les 5 M d’Ishikawa

 La main-d'œuvre : Les personnes impliquées dans le processus, leur

formation, leur expérience, leur motivation.

 La méthode : Les procédures et les méthodes de travail utilisées, les

normes et les règles.

 Le matériel : Les équipements, les machines, les matières premières.

 Les milieux : L'environnement physique et psychologique dans

lequel le travail est réalisé, y compris les facteurs tels que l'éclairage,

le bruit, la température.

 La mesure : Les méthodes de mesure, les indicateurs de

performance, les systèmes de contrôle de qualité

2.1 Application de la méthode Ishikawa :

Il est important d’identifier les causes spécifiques qui affectent la machine de placement dans
un contexte donné, d’analyser leurs impacts sur la productivité, et de mettre en place des
solutions pour y remédier.

C’est pour cela qu’en utilisant la méthode d’Ishikawa, il est possible d’identifier les causes
probables de problèmes avec cette machine, de les regrouper en catégories et d’élaborer des
solutions pour chaque catégories afin de résoudre le problème global.

Ci-joint le diagramme explicative :

22
 Figure 17 : Diagramme d’Ishikawa

Causes de problèmes de matériel :

Les problèmes peuvent être causés par la qualité, la quantité ou les

Matières premières
spécifications des matières premières utilisées. Par exemple, des
matières premières de mauvaise qualité peuvent entraîner des défauts
dans les buses, tandis que des variations dans les spécifications
peuvent entraîner des variations dans la qualité des produits finis.

23
 Les problèmes peuvent être causés par des pièces de rechange
Pièces de rechange
défectueuses, des problèmes d'usure ou des défaillances de la
machine liées à des pièces de rechange mal choisies ou mal installées.

Des problèmes de qualité peuvent survenir si l’equipement ne

Equipement défaillant
fonctionne pas correctement ou n’est pas calibré convenablement.

Tableau 1 : Problémes de matériel

Causes de problèmes de main d’œuvre :

Erreurs humaines Des erreurs de mesure , erreurs de manipulation des matières

premières, et des erreurs de réglage.

Manque de motivation Une attitude négative envers le travail, un manque d’implication ,

comme ca peut être une mauvaise communication.

Formation inadéquate Une formation insuffisante des procédures de fonctionnement, les

spécifications produit, ou la maintenance de machine.

Tableau 2 : Problèmes de main d’œuvre

Causes de problèmes de mesure :

Utilisation incorrecte de Utilisation de mauvaise procédures de fonctionnement, des pratiques

la machine de fabrication non conformes.

Une méthode de mesure inadaptée peut conduire à des erreurs dans

Méthode de mesure
l'évaluation de la qualité des composants et à un taux de rejet plus
inadapté
élevé.

Tableau 3 : Problèmes de mesure

24
Causes de problèmes des méthodes :

Manque d’analyse des Une absence de suivi des performances de la machine, absence de
données de production suivi des coûts de production , et de la qualité des produits.

Erreurs de Des erreurs de calcul de temps d’éxecution, erreurs de commande des

plannification de matières premières ,erreurs de plannification de la capacité qui peut
processus entraîner des goulots d’étranglement.

Erreurs de Spécifications du produit ne sont pas correctement documentées qui

documentation de engendre des erreurs de fabrication , ou encore des instructions de
processus montage ne sont pas claires ou précise

Tableau 4 : Problèmes des méthodes

Causes de problèmes du milieu :

Problèmes de sécurité Non respect des protocoles de sécurité en termes d’utilisation des
produits,non respect des consignes , manque de formation sur les
protocoles de sécurité et des bonnes pratiques.

Conditions Problèmes de climatisation.

environnementales
inadéquates

Problèmes de logistique Mauvaise gestion de la chaine d’approvisionnement

Tableau 5 : Problèmes du milieu

25
Conclusion : La méthode Ishikawa m’a permis d’identifier par catégorie les causes qui
affectent la rentabilité en terme de coût vu le rejet important et qui impacte la qualité des
cartes.

Après avoir identifier par catégories le problème : le rejet des composants, et en utilisant par
la suite l’outil DMAIC, on va mesurer la catégorie qui affecte le plus le placement des
composants et augmente le rejet.

2. La méthode DMAIC :

2.1 Définition et objectif :

DMAIC est une méthode structurée de résolution de problèmes utilisée dans le cadre de
l'amélioration de la qualité et de la gestion de projets. Les cinq étapes de la méthode DMAIC
sont les suivantes :

- Définir : définir le problème ou l'opportunité d'amélioration, ainsi que les objectifs et

les indicateurs de performance clés.
- Mesurer : collecter des données pour évaluer l'état actuel du processus et identifier les
causes racines du problème.
- Analyser : analyser les données collectées pour comprendre les causes racines du
problème et identifier des solutions potentielles.
- Améliorer : mettre en œuvre les solutions identifiées et les tester pour s'assurer qu'elles
répondent aux objectifs de performance.
- Contrôler : surveiller le processus pour s'assurer que les améliorations sont maintenues
et pour éviter que les problèmes ne réapparaissent.
- Cette méthode est souvent utilisée dans les entreprises pour résoudre les problèmes de
qualité, améliorer les processus et réduire les coûts.

26
 Figure 18 : La démarche DMAIC

2.2 Application de la méthode DMAIC :

Après l’identification de la problèmatique , et la collecte des informations relative au rejets

des composants lors de leurs placement sur les cartes , il est nécessaire de filtrer les données
collecter pour pouvoir messurer la ou les causes racines.

La collecte d’informations liées aux statistiques des rejets m’a permis de crée une base de
données à l’aide d’un outil interne, composé d’un historique de 12 mois qui montre les
différents types de composants, la quantité utilisé, la quanitité rejeté, et les machines
responsables.

Ci-joint la base de données avec toutes les informations cités :

27
 Figure 19 : Partie de la base de données

L’étape mesure est une étape clé de cette méthode .

Donc suite au calcul effectué = Σ des composants utilisés / Σ rejet

On constate donc que le taux de rejet réalisé est strictement supérieur une valeur de 0.28%
par rapport à l’objectif fixé de 0.20% par TIS Circuits, il faut alors approfondir l’analyse.

Cela va nous orienter vers un filtrage par catégories de composants et par machine.

Le document suivant montre le filtrage par type de composant :

28
 Figure 20 : Filtre de rejet par type de composant

Cette figure nous permet de détecter les composants les plus rejeté par les machines de pose
du parc, et donc de bien comprendre quel est le type de composante le plus rejeté selon sa
taille, son package et sur tout de déterminer la charge financière de ce type de composant.

Ce diagnostic avec des observations sur terrains m’a permis de bien identifier que les
composants les plus rejeté sont les composants petits de taille.

Et c’est ce que le diagnostic suivant va démontrer avec un filtre pour détecter si c’est
généralisé sur toute les autres machines de poses sur les différentes lignes CMS.

L’extrait suivant de la base de donnée va montrer le rejet des composants par machine sur les
lignes CMS :

29
 Figure 21 : Filtre de rejet des composants par machine de pose

La mesure des rejets par machine de pose est donc généralisée d’après le dernier diagnostic,
qui montre que la taille du rejet est très importante et se présente sur la majorité des machines
de pose avec différents pourcentage d’une machine à une autre.

 La cause racine : la défaillance qui mène à un taux de rejet élevé des composants
électronique, c’est les machines suite aux mesures effectuées.

Lors des observations et analyse que j’ai effectuée avec mon encadreur professionnel en plus
des mesures, m’a permis constater qu’en plus des rejets causés par les machines de pose en
question, les opérateurs ne sont pas en maitrise totale de l’étape rechargement des machines
par les bobines des composants ce qui engendre un arrêt temporaire de la fabrication, donc

30
une perte de temps et de coût, mais en plus une mauvaise application manuelle pour
l’alimentation des machines.

Les solutions possibles :

 Une formation des opérateurs est nécessaire pour leurs faire comprendre la tâche du
rechargement des machines.
 Installation d’un capteur qui signale le besoin en matière pour éviter l’arrêt de
fabrication.
 Programmer une maintenance préventive des ventouses afin d’éviter le rejet suite au
cumules de la poussière dans les sorties des buses.
 Nettoyage des ventouses avant chaque lancement de nouveau type de carte.
 Contrôler le programme avant de changer le type de carte à fabriquer.
 Contrôler les composants avant l’alimentation des machines.

31
 3. Plan d’action :

Priorité Causes Actions Responsable Date de

réalisation
prévu de
l’action

1 Manque de formation et - Sensibiliser et former le Chef de projet 13-02-2023

sensibilisation du personnel personnel.
- Publier des affiches de
sensibilisation.

2 Manque de maintenance Préparer une procédure de Responsable 13-02-2023

préventive des ventouses et maintenance préventive maintenance
des buses de la machine de systématique.
pose

3 Absence de contrôle des Définir une gamme de contrôle Responsable 13-02-2023

bobines quotidien des bobines maintenance

32
 3.1 Démarche de maintenance préventive proposé à suivre :

Définir la Les orientations (méthode, programme, orientation…).

politique de
maintenance En prenant en considération les objectifs fixés par TIS Circuits

Définir le plan Les tâches qui comprennent les activités, les ressources et la durée
de maintenance nécessaire afin d’établir la maintenance préventive.

Préparer les
interventions de Planification des interventions et préparation des bons de travail
maintenance

Exécuter les
interventions de Surveillance, contrôle ou remplacement d’un équipement
maintenance

Piloter la
performance de Résultats de la maintenance
maintenance

33
3.2 Fiche de maintenance

Proposition d’une procédure de maintenance préventive des machines de pose

Figure 22 : Fiche de maintenance

34
 Conclusion générale

Ce mini projet la diminution des rejets des composants électroniques au sein de

l’entreprise TIS Circuits a été accompli dans le cadre de la direction qui conforme sa
volonté d’aller vers une culture de moins de rejets et plus d’excellence.

Dans ce cadre, la première partie a été consacrée à la présentation du contexte général de

l’entreprise. La deuxième partie a été dédiée à l’identification du processus de fabrication
et les principales actions de mise en œuvre. Quant à une troisième partie, un
approfondissement sur la problématique étudiée en utilisant les méthodes Ishikawa et
DMAIC.

Ce mini projet a approfondi ma compréhension de l’amélioration continue et a

principalement mené une série d’actions : poser des questions, collecte des données pour
faire face aux problèmes, mené des entretiens semi-structuré avec des observations de
terrain, bien comprendre les enjeux, et enfin la participation avec mon encadrant
professionnel à la construction d’un mini plan d’action conséquent.

Ce travail n’a pas pu être malheureusement finalisé étant donnée la courte durée du stage.

Plus Globalement mon travail avec l’aide de mon encadrant professionnel a mis en
évidence que la prochaine étape importante pour TIS circuits sera la vérification de toutes
les actions que nous avons étudiées dans ce rapport.

Enfin Mon stage de perfectionnement au sein de TIS circuits a constitué une expérience
enrichissante qui m’a permis non seulement de mettre en œuvre les connaissances
acquises durant ma formation académique au sein de L’institut supérieur des études
technologiques de rades mais aussi d’améliorer mes compétences et connaissances.

35
 Références bibliographiques

Pages web :

 Lean six sigma France :

https://leansixsigmafrance.com/blog/le-dmaics-une-methode-six-sigma-pour-mieux-
gerer-vos-projets/

 Site web TIS Circuits :

https://www.allcircuits.com/

Support de formation :

 Support de formation, cabinet XL formations. Démarche et outils en Lean

management. Formation au profit de TIS Circuits effectuer en 2021.

36