Placas de Circuito Impresso

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Placas de Circuito Impresso – PCI

A PCI (placa circuito impresso) é uma placa isolante que na superfície tem uma fina camada de
cobre com trilhos(pistas) condutores que interligam os diversos componentes eletrónicos. Na
camada isolante são utilizados materiais isolantes como baquelite(fenolite) FR-2 e Fibra de
Vidro(Epoxy) FR-4 (os mais usados), mas outros materiais podem ser usados, poliéster, teflon
ou outros polímeros isolantes.

Em 1925 Charles Ducas(USA) regista uma patente que descrevia o processo para depositar
uma tinta condutora sobre uma superfície isolante que deu origem ao nome PCB (Printed
Circuit Board). No entanto, a invenção das PCI é atribuída a Paul Eisler que, em 1936, registou
uma patente de um processo de remoção do cobre depositado sobre uma superfície isolante.

Existem várias métodos para fazer circuitos impressos - PCI ou em Inglês PCB (Printed Circuit
Board). No dimensionamento das pistas de uma PCI devem ser consideradas as quedas de
tensão e a dissipação de energia por efeito de Joule. As trilhas, só por si, têm alguma
resistência que pode não ser desprezível no funcionamento de alguns circuitos. Para calcular a
resistência usa-se a formula da resistividade(também designada por 2ª lei de ohm),
R= ρ (L/S)
Em que:
ρ = resistência especifica (cobre ρ=0,017Ω mm2/m);
L = comprimento;
S = secção.
Normas

Os circuitos impressos devem ser aplicados sobre uma retícula, uma grelha de malha
quadrada, em cujos nós de intersecção devem estar os componentes a montar.

1. Norma de IEC (International Electrical Comission) - Publicação 97 de Outubro de


1957 "Recommendations for fundamental parameters for printed wiring tecniques",
Medida da retícula = 2,54 mm (0,1 polegada);
2. Técnica Epsilon (Técnica B-1) - Norma IEC
Esta técnica resultou da necessidade da miniaturização, a dimensão internacional da
retícula é:
Diâmetro dos furos = 0,8 mm, D = d + 2 b
3. Norma alemã DIN 40801 (Circuitos impressos Diretrizes) - Técnica A-1
Medida da retícula = 2,5 mm;
Diâmetro unificado de furos = 1,3 + 0,1 mm;
Espessuras normalizadas das placas : 1 - 1,5 - 2 - 2,5 - 3 mm (preferencial 1,5 mm).
4. Técnica A-1
Largura normal mínima da trilha = 0,8 mm;
Separação mínima entre condutores = 0,8 mm;
Processo de foto gravação: os valores anteriores passam para 0,2 mm ;
Para trilhas com mais de 5 cm recomenda-se o valor de 1 mm.
Espaço entre pinos

Com a evolução dos circuitos e a necessidade de automação no processo de montagem de


placas de circuito impresso criaram-se alguns padrões. Em projetos de PCI, a unidade de
medida usada é a polegada(inch), equivalente a 2,54cm. Os componentes tem normalmente as
suas dimensões em mil(milésimo de polegada). Por exemplo, o padrão usado para distanciar
dois pinos laterais de um circuito integrado DIP é de 0,1 inch(polegada) ou 100mil(2.54mm).

A distância entre filas de pinos em circuitos integrados DIL varia, CIs com poucos pinos, por
exemplo, 7400(14pinos), 555(8 pinos), 74LS373(20pinos)têm uma distância de
300mils(7.62mm). CIs com maior número de pinos, por exemplo, 27C64(28pinos),
80C31(40pinos) têm uma largura de 600mils(15.24mm).

Numa montagem caseira os resistores são dobrados manualmente, no entanto, ao desenhar a


placa de circuito impresso o padrão é de 400 a 500mil(aprox:10 a 13mm) entre os terminais,
nas montagens industriais, para resistores de 1/8w usa-se um espaçamento de 300mil.

Para capacitores(condensadores):
-Pequenas capacidades (pF), 200mils;
-Pequenas capacidades poliester(nF), 200 a 300mils;
-Maiores que 1µ podem, em função do fabricante, ter diferentes distâncias entre os pinos,
podem ainda ser axiais(deitados) ou radiais(em pé), nestes casos, é melhor consultar os dados
do fabricante.
Desenho Circuito

PCI Concluída
Circuitos Impressos a partir de impressora laser.

Desenho Circuito Impresso - Desenhe o circuito utilizando qualquer software para circuitos
eletrónicos; Se tiver o desenho em qualquer formato de imagem, pode utilizá-lo
normalmente.
Imprima com impressora laser o desenho em uma folha de papel fotográfico, (papel normal
funciona).
Verifique se o tamanho e as pistas estão corretas. Todas as impressoras produzem uma ligeira
ampliação, até pela dilatação do papel ao passar pela área de fusão do toner, antes de
imprimir o desenho definitivo verifique qual a ampliação produzida pela impressora. O toner
usado pode ser diferente de uma impressora para a outra, basicamente, pode precisar de mais
ou menos temperatura para fundir na placa ou ser mais ou menos espesso.

Depois de verificar se o desenho está correto e não ampliado, limpe o lado da placa onde está
o cobre, libertando o cobre de todas as impurezas na superfície. Certifique-se que não existem
zonas oxidadas, use palha de aço (lã de aço) para igualizar toda a superfície. Utilize um limpa
metais para libertar qualquer impureza ou oxidação.
O papel com o desenho deve ser então colocado com a face impressa sobre a placa.
Ligue o ferro de engomar e certifique-se que está bastante quente, faça pressão com o ferro
sobre o papel em cima da placa durante 2 a 3 minutos. Use uma superfície que suporte o calor
do ferro.

Após o procedimento anterior, o toner passou a estar impresso no cobre. não se deve retirar o
papel de imediato. Deixe arrefecer 1 ou 2 minutos, mergulhe a placa em água morna e
aguarde de 15 a 30 minutos. O papel mergulhado em água vai amolecendo permitindo a sua
retirada sem danificar o toner. Faça alguma correção necessária com caneta permanente no
caso de alguma pista não ter passado a 100%

Após retirar o papel e verificar todo o desenho do circuito, é necessário remover o cobre em
excesso utilizando um dos métodos descritos mais em baixo
Após a remoção do cobre excedente passe uma fina camada de verniz protetor, colocar o
verniz antes de colocar os componentes pode dificultar a soldadura de estanho entre os
componentes e a placa, tenha atenção se ao colocar verniz as zonas que vão ser perfuradas
ficam limpas de verniz.

Para placas de dupla face, primeiro faça um lado seguindo os seis passos anteriores, porém na
altura da corrosão proteja o lado sem toner com adesivo tipo papel contact, perfure a placa
para ter referências na outra face e proceda novamente os seis passos, protegendo durante a
corrosão a face já pronta.
Atenção: As impressoras de jato de tinta não funcionam, este processo apenas é possível com
impressão a laser ou por cópia (xerox).
Uma cópia num fotocopiador(xerox) tem o mesmo resultado já que o processo de impressão
utiliza também o toner.
Nas impressoras laser e nos copiadores o toner passa para o papel por aquecimento (rolo
fusor), se conseguir retirar a folha antes da passagem pela área de fusão os resultados são
ainda melhores. Verificar as trilhas de reduzida largura, nos casos em que existem cortes ou
zonas pouco compactas, retificar usando caneta permanente, autocolante ou verniz.
PCB com caneta/marcador

Em circuitos de reduzida dimensão, o desenho do circuito pode ser feito com uma
caneta/marcador permanente em que a tinta não seja solúvel na água (marcador de acetato,
por exemplo), tinta à prova de água, verniz ou outro material resistente à água. No caso de
utilização de marcador, usar tinta preta. O processo de corrosão do cobre é idêntico ao
método anterior. A placa pode ser perfurada antes ou depois.

Fazer placas pelo processo fotográfico

Este método usa a luz UV para polarizar material foto-resistivo espalhado uniformemente na
placa de cobre. Cria-se uma impressão do circuito em suporte transparente, vegetal ou acetato
(fotolito). Na placa, espalha-se uniformemente verniz foto sensível (Positiv20, por exemplo) e
seca-se. Coloca-se o fotolito sobre a placa, como a luz pode passar em apenas um fotolito,
normalmente coloco 2 ou 3 de modo a que a luz não passe. Faz-se incidir luz UV sobre a placa
com o fotolito por cima(outras lâmpadas emitem uma grande quantidade de UV, lâmpadas de
vapor de sódio ou vapor de mercúrio podem ser usadas). Faz-se a revelação com uma mistura
de água com bicarbonato de sódio ou carbonato de sódio (1 colher de chá de bicarbonato para
cada 200mL de água). Se o processo químico funcionou, devemos ter o nosso circuito
desenhado na placa pronto a ser colocado no percloreto de ferro.

Placa Pré Sensibilizada

O período de validade do verniz é critico, verifique antes de iniciar o processo se está dentro
do prazo. O POSITIV20 é muito influenciado pela temperatura, em temperaturas elevadas
funciona melhor. No Inverno ou em ambientes com humidade elevada pode ser problemático
mesmo secando a placa em estufa.
Existem placas pré sensibilizadas que se destinam a produzir circuitos impressos pelo método
fotográfico. Este tipo de PCI, geralmente, apresenta melhores resultados que a PCI produzida
com POSITIV 20 uma vez que são menos criticas em relação ao meio ambiente. A película
sensível à luz onde vai estar o desenho do circuito, vem coberta com um autocolante protetor
que se remove antes de iniciar o processo de foto exposição.

Perfurar a placa

Para soldar os componentes a placa deve ser furada, o diâmetro do furo deve ser de 0,8 a
1mm, no entanto, em alguns casos pode ir até 2mm. O padrão dos componentes é de 0,8mm
Para efetuar os furos, ter atenção ao comprimento da broca, uma broca demasiado comprida
tem tendência a partir. Existem alguns equipamentos que perfuram as placas, no entanto, ter
sempre em atenção que, quando se pretende fazer o furo com pressão em vez da rotação da
broca, a placa pode estalar.
KIT de fabricação de placas de circuito impresso

Existem alguns kits no mercado de componentes eletrónicos que se destinam a fazer placas.
Estes kits trazem todo o material necessário para fazer placas, desde o percloreto de ferro ao
perfurador.
Evitar oxidação da PCI

O cobre em contato com o ar oxida fazendo com que as trilhas fiquem interrompidas. Um dos
processos para evitar que a placa se danifique com o tempo é, após a montagem dos
componentes, cobrir toda a placa com verniz plástico. No entanto, a cobertura de verniz de
toda a placa, torna qualquer trabalho de soldadura complicado. Antes, pode dar-se um banho
de prata em toda a placa o que evitará que o cobre oxide.

Banho de prata para a placa

Este banho de prata evita que o cobre oxide criando cortes nas pistas dos circuitos.

A fórmula:

(para 50 mL de solução: recalcule para quantidades maiores.)


 50 ml de água destilada (H2O).
 2 g de nitrato de prata (AgNO3)
 1 g de cloreto do amónio (NH4Cl)
 5 g de carbonato do cálcio (CaCO3)
 4 g de tiosulfato do sódio (Na2S2O3)

Como fazer a solução:

 Dissolva 2 gramas do nitrato de prata em 50 ml de água desmineralizada ou destilada.


 Misture 1 grama do cloreto do amónio, 5 gramas de carbonato de cálcio e 4 gramas de
tiosulfato de sódio num recipiente e adicione-os à solução.
 O carbonato do cálcio é necessário quando existe a necessidade de fricionar um objeto
com a solução em vez de mergulhar na solução (é a opção ideal para as placas de circuito
impresso).

Utilização:

 Com a solução pode pratear o cobre, o bronze ou objetos de zinco.


 Limpe o objeto que pretende pratear completamente com um pedaço de pano (um
objeto muito oxidado pode ser limpo com o ácido nitrico)
 Deixe o objeto num tanque com a solução aproximadamente por 2 minutos
(ou fricione com um pano embebido por alguns minutos).
Atenção: A solução não é muito estável, devendo ser preparada e usada no mesmo dia.
Cuidado ao preparar a solução pois o nitrato de prata, em contato com a pele, reduz a prata
metálica produzindo mancha escuras. Não é tóxico mas corre o risco de ter suas mãos cheias
de pintas pretas que desaparecem após alguns dias.
Soluções Corrosivas

Existem alguns produtos que permitem a corrosão do cobre nas PCB, percloreto de ferro
[FeCl3], persulfato de amónio (NH4)2S2O8, e persulfato de sódio [Na2S2O8]. Um outro produto
corrosivo de cobre que pode ser usado é o cloreto de cobre [CuCl2], que pode ser feito em
casa.
Atenção: As soluções químicas para produzir as placas corroem metal, emitem fumos tóxicos e
podem manchar. O seu manuseamento deve ser feito com cuidado e, mesmo depois de
terminado o processo, deve ser removido como resíduo perigoso e não deitado no esgoto.
EVITE INALAR POEIRAS OU VAPORES DE QUALQUER UM DOS PROCEDIMENTOS.
Todas têm vantagens e desvantagens, são comercializadas nas lojas de componentes
eletrónicos e mais ou menos usadas em determinados países mais por uma questão comercial
do que por qualquer outra razão. A solução mais usada para fazer placas em casa é o
percloreto de ferro por ser mais barato e uma das mais eficazes.

Percloreto Ferro - FeCl3

Não é tóxico é usado em medicina para estancar hemorragias, apresenta o inconveniente de


manchar todos os objectos exteriores se existir um acidente.

Percloreto de Ferro (FeCl3) pode ser adquirido em pó ou já diluído. No caso de percloreto em


pó, misturar com água na proporção de 1 para 1. Colocar o percloreto de ferro na água e não o
contrário, misturar com um bastão de madeira. Ao colocar a placa, a mistura vai reagir com o
cobre exposto(as zonas sem desenho de circuito). A reação produz hidróxido de ferro o que
diminui o efeito corrosivo do percloreto à medida que vai sendo usado. Para contrariar o
efeito de perda de corrosão pode-se adicionar ácido clorídrico(HCl) na proporção de 3% para a
quantidade de percloreto de ferro, por exemplo, 1Kg (FeCl3)->30mL(HCl).

Se adicionarmos oxigénio à reação o resultado melhora substancialmente porque existe uma


alteração na reação química, por isso, colocar um borbulhador de aquário no fundo do
recipiente melhora significativamente todo o processo. Quanto maior a temperatura mais
rápido é todo o processo. Ter uma lâmpada que produza calor junto do recipiente que aqueça
o conjunto beneficia todo o processo.
Solução Química:
 1 parte água H2O
 1 parte de percloreto de ferro FeCl3
 3% ácido clorídrico HCl *
* O ácido clorídrico apenas aumenta o tempo de vida da solução, não é necessário para
executar o processo.
Vantagens:
 É relativamente barato.
 É o produto químico usado por estações de tratamento de esgoto para separar
resíduos sólidos é usado também para estancar hemorragias.
Desvantagens:
 É marrom(castanho) escuro, dificilmente se consegue ver a placa.
 Mancha todos os objetos que entre em contato.
 Colocando alumínio no seu interior inicia uma "explosão controlada" tipo incêndio,
que pode ser difícil de extinguir.
 Enferruja objetos de aço nas proximidades.

Persulfato de Amônio - (NH4)2S2O8

É altamente tóxico e os resíduos devem ser tratados como muito perigosos. É altamente
inflamável.
Vantagens:
 É transparente o que permite visualizar o processo.
Desvantagens:
 Exige uma temperatura elevada.
 É pouco agressivo o que aumenta o tempo do processo.
 Os fumos são tóxicos.
 É bastante mais caro que o percloreto.
 Não permite as pistas feitas com caneta permanente, ataca a tinta.

Persulfato de Sódio - Na2S2O8

É moderadamente tóxico e os resíduos devem ser tratados como perigosos.


Vantagens
 Permite visualizar o processo uma vez que é uma solução clara.
 Pode ser usado mesmo em PCI feitas com caneta.
Desvantagens:
 É relativamente caro em comparação com FeCl3.

Cloreto de Cobre - CuCl2

É uma solução que facilmente se faz em casa e que pode ser reutilizada. Na primeira fase, é
libertado cloro em quantidades que podem ser perigosos em espaços pequenos

ventilar bem a área onde estão a ser feitas as soluções.

Quando esgotado, pode ser reativado através da adição de peróxido de hidrogénio (H2O2).
Adicionando peróxido de hidrogénio pode libertar grandes quantidades de gás (cloro). Quando
a mistura já não funcionar adicione peróxido de hidrogénio (H2O2) e um pouco de ácido
clorídrico.

Estes produtos são facilmente encontrados para tratamentos de piscinas.


Solução Química:
 5 Partes de ácido clorídrico (HCl).
 10 Partes de água.
 5% de peróxido de hidrogénio(24%) (H2O2)
Se for peróxido da farmácia a concentração é de 3%, deve ser usado numa proporção
mais elevada.
Estes produtos químicos são perigosos, não respirar os gases da reação na mistura.
Vantagens
 Pode-se ver o processo de corrosão na PCI.
 É barato.
 Não se desgasta.
 É caseiro, a partir de produtos químicos facilmente disponíveis.
Desvantagens:
 Liberta vapores (cloro e oxigénio).
 Os vapores de ácido muriático enferrujam instantaneamente todos os metais ferrosos
que entrem em contato.
Para eliminar, recomendada-se a adição de carbonato de sódio e água salgada, deitar fora a
parte líquida que fica assim neutralizada. Os resíduos resultantes da corrosão das PCI devem
ser removidos como resíduos perigosos.

Solução água oxigenada com ácido clorídrico ou ácido muriático

Nesta solução tem de existir uma cuidado extremo com os ácidos na sua preparação.
 1 parte de água oxigenada (peróxido de hidrogênio)130 volumes. Caso não encontre,
utilize a água oxigenada encontrada nas farmácias mas não use a cremosa.
 1 parte de ácido clorídrico ou ácido muriático
 4 partes de água. Se utilizou a água oxigenada da farmácia, não adicione água.

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