Apresentação

Soldagem de Componentes
Situação Prática

Depois de confeccionada uma PCI, para que esta possa ser utilizada, temos de soldar
Soldagem de Componentes
os componentes eletrônicos.

Resolução da Em alguns casos esta tarefa se torna uma arte.

Situação Prática

Referências
Existem placas multilayers, com 7 camadas de cobre, por exemplo.
Bibliográficas
Além da soldagem, quando há necessidade de se fazer um reparo na placa, o
retrabalho é ainda mais artístico.

Existem normas internacionais que padronizam a soldagem e o retrabalho de

placas, demonstrando que a indústria de montagem de placas eletrônica tem uma
responsabilidade enorme no desenvolvimento de produtos que não devem apresentar
defeitos.

Tipos de Componentes
Basicamente existem duas tecnologias de componentes eletrônicos: PTH e SMD.
PTH (Pin Through Hole) significa terminal inserido no furo. É a tecnologia dos
componentes convencionais. Existem diversos tamanhos e encapsulamentos para os
diversos componentes.

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Soldagem de
Componentes

Resolução da
Situação Prática
Figure 13 - Componentes de tecnologia PTH
Referências
Bibliográficas A tecnologia SMD (Surface Mount Device) veio para miniaturizar as placas eletrônicas.
Utiliza o método de montagem em superfície, ou seja, os componentes não são
inseridos em furos como a tecnologia PTH, são soldados no mesmo lado do cobre da
placa. Além do fato de serem muito menores fisicamente.

Existem diversos tamanhos e arranjos de encapsulamento de tecnologia SMD, que

exigem ferramentas e métodos diferentes da tecnologia convencional.

Figure 14 - Componentes da tecnologia SMD

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 Ferramentas para Soldagem
Apresentação
Para a realização de uma boa soldagem, é fundamenta utilizar equipamentos
e ferramentas apropriadas. Além dos equipamentos de proteção individual, as
Situação Prática ferramentas devem estar em bom estado, evitando acidentes.

Soldagem de O ferro de solda é a principal ferramenta. Existem diversos fabricantes e muitas

Componentes
variações dos ferros, dependendo do tipo de componente que será soldado.

Resolução da
Situação Prática

Referências
Bibliográficas

Figure 15 - Ferro de solda

Deve acompanhar o ferro de solda um suporte, para prevenir queimaduras e manter o

ferro de solda com a ponteira limpa, utilizando-se de uma esponja úmida ou palha de
aço.

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Soldagem de
Componentes

Resolução da
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Referências
Bibliográficas

Figure 16 - Suporte para ferro de solda

Um sugador de solda se faz necessário sempre que for necessário remover um

componente de uma placa.

Figure 17 - Sugador de solda

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 Então uma série de ferramentas auxiliam na soldagem como pinças e alicates para o
manuseio dos componentes.
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Soldagem de
Componentes

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Situação Prática

Referências
Bibliográficas

Figure 18 - Alicates e pinças para soldagem

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 Opcionalmente outras ferramentas e equipamentos podem ser utilizados como:
Apresentação - Suporte para placa;
- Lupas e luminárias com lupas;
Situação Prática
- Estações de solda com regulagem de temperatura;

Soldagem de
- Estação de vácuo para sucção da solda;
Componentes
- Estação de sopro de ar quente;
Resolução da - Exaustor de fumos;
Situação Prática
- Manta e pulseira antiestética.
Referências
Bibliográficas
Assista agora a vídeo aula sobre Soldagem de Componentes – Parte 1

Insumos de Solda
Para que um componente seja soldado na placa, será necessário aplicar calor, e então
derreter uma liga que fará a fusão entre o terminal do componente e o cobre da placa.
Existem algumas ligas para esta função. A mais utilizada é a composta por estanho
e chumbo. A sua proporção também pode variar, sendo a mais utilizada com 63% de
estanho e 37% de chumbo.

Contudo, como o chumbo é um metal tóxico, que pode se depositar em lençóis

freáticos, por exemplo, existe um movimento mundial para a sua eliminação na
indústria eletrônica.

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 Neste caso, utilizam-se as ligas denominadas Lead-free, que substituem o chumbo por:
Apresentação » Prata (Ag);
» Indium (In);
Situação Prática
» Zinco (Zn);

Soldagem de
» Antimônio(Sb);
Componentes
» Cobre (Cu);
Resolução da » Bismuto (Bi).
Situação Prática

Em 2006 entra em vigor uma norma chamada ROHS – Restriction of Harzadous

Referências
Bibliográficas Substances (Restrição de substâncias perigosas) para a substituição das pelas Lead-free.

Estas ligas hoje normalmente são feitas de Estanho e Prata ou Cobre.

No entanto as ligas Lead-free tem um ponto de fusão mais alto que as ligas com
chumbo.

Além da variação de liga, há diversas espessuras do fio, de acordo com a espessura dos
terminais dos componentes que serão utilizados.

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Situação Prática

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Componentes

Resolução da
Situação Prática

Referências
Bibliográficas Figure 19 - Estanho para solda

Utiliza-se ainda um insumo que facilita muito o uso da soldagem: o fluxo ou pasta
de solda. Ele facilita a aderência da solda e ponto de fusão. Muitas ligas já trazem
de fábrica o fluxo, mas no momento da soldagem o seu uso proporciona uma solda
melhor.

Figure 20 - Fluxo de solda

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 No entanto, o fluxo de solda causa um espalhamento, uma borra, na placa, causando
uma aparência ruim. Assim, utiliza-se de um removedor de fluxo e álcool isopropílico
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para a sua completa remoção.

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Resolução da
Situação Prática

Referências
Bibliográficas

Figure 21 - Álcool isopropílico

Deve-se ainda tomar cuidado na aplicação do álcool isopropílico ou removedor

de fluxo, pois ao esfregar a placa, pode-se gerar eletricidade estática, e queimar os
componentes eletrônicos.

Assim, utiliza-se de escovas e lenços antiestáticos, próprios para este fim.

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Componentes

Resolução da Figure 22 - Escovas para a limpeza de placas

Situação Prática

Referências Soldagem por Onda

Bibliográficas

Já na indústria de produção de placas eletrônicas, um método de onda de estanho

solda componentes de maneira automatizada e muito veloz. Seja na tecnologia PTH
ou SMD, o primeiro passo é uma máquina chamada pick and place, que posiciona
os componentes na placa. Então, uma onda de estanho aquecido é jogada na placa,
realizando a fusão entre o terminal do componente e a placa.

Figure 23 - Processo de soldagem por onda

Assista agora a vídeo aula sobre Soldagem de Componentes – Parte 2.

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 Situação Prática para Exercitar
Um técnico que realiza reparos em placas de smartphones se deparou com um
circuito integrado defeituoso. Este componente é de tecnologia SMD e possui 40
terminais, sendo dispostos 10 em cada um dos 4 lados.

Para a remoção do CI sem danificar a placa, o técnico precisa remover a solda dos 40
terminais simultaneamente.

Que ferramenta se torna indispensável para a realização desta tarefa?

( ) a) Ferro de solda
( ) b) Estação de sopro.
( ) c) Sugador de solda.
( ) d) Estanho Lead-free.
( ) e) Fluxo de solda.

Assista agora a vídeo aula sobre Soldagem de Componentes – Situação Prática.

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 Referências Bibliográficas

Se você desejar saber mais sobre Soldagem de componentes, consulte:

BURGOS, Luis C.; Trabalhando com componentes SMD. 2.ed. São Paulo: Antenna, 2010

SOUZA, Marco A. M.; Eletrônica: todos os componentes. 1.ed. São Paulo: Hemus, 2003

- Componentes PTH:
https://www.youtube.com/watch?v=L_qkIXL121M

- Componentes SMD:
https://www.youtube.com/watch?v=fNRSDTJyruA

- Como soldar e dessoldar componentes

https://www.youtube.com/watch?v=4hDtz2X88yA

- Lead-free
http://www.dstools.com.br/lead-free

- Soldagem por onda

https://www.youtube.com/watch?v=0dxZo6yfVLk

Se você ficou com alguma dúvida, acesse o Fale Conosco e pergunte a um especialista,
mencionando o assunto: Soldagem de Componentes.
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