ESPECIALIZAÇÃO & MBA

PÓS-GRADUAÇÃO EM DOCENCIA UNIVERSITARIA

Curso: ESPECIALIZAÇÃO E DOCENCIA UNIVERSITARIA
PROJETO PARA CONCLUSÃO DE CURSO
Assinatura do Aluno Assinatura do Professor Nota

PERDA DE COMPONENTES SMT NO PROCESSO AUTOMATIZADO DE

MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS

Natalino Teixeira de Carvalho RA: 612103589

Pós-graduando em Docencia Universitaria.

Professor orientador

SÃO PAULO – SP
SETEMBRO/2012

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 ESPECIALIZAÇÃO & MBA
PÓS-GRADUAÇÃO EM DOCENCIA UNIVERSITARIA
Curso: ESPECIALIZAÇÃO E DOCENCIA UNIVERSITARIA
PROJETO PARA CONCLUSÃO DE CURSO
Assinatura do Aluno Assinatura do Professor Nota

PROJETO DE ARTIGO CIÊNTÍFICO

PERDA DE COMPONENTES SMT NO PROCESSO AUTOMATIZADO DE

MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS

Natalino Teixeira de Carvalho RA: 612103589

Pós-graduando em Docencia Universitaria.

Professor orientador

Projeto de pesquisa apresentado

A universidade Nove de Julho –
UNINOVE, como requisito para
Elaboração de artigo
cientifico
de conclusão de curso.

SÃO PAULO – SP
SETEMBRO/2012

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RESUMO
Este trabalho tem a finalidade de iniciar uma pesquisa dentro do processo produtivo e
automatizado de montagens de placas eletrônicas com componentes de tecnologia SMT, com
o objetivo de apresentar uma proposta de padronização de perda de componentes SMD,
dentro do processo produtivo de montagem de placas de circuitos eletrônicos com tecnologia
SMT.Este trabalho,será realizado através de pesquisas exploratórias, bibliográfica,
descritiva , para aprofundar o conhecimento sobre o assunto, sendo que para o
levantamento dos dados, utilizaremos da observação e análise no setor de produção de
uma empresa no ramo de montagem de placas de circuitos eletrônicos, bem como
entrevistas ao gerente e operadores dos equipamentos do setor de produção, que serviram
de suporte para se chegar aos resultados.
OBEJTIVO E PROBLEMA DA PESQUISA
O presente artigo cientifico tem como objetivo apresentar uma proposta de
padronização de perda de componentes eletrônicos ( SMD ), dentro do processo produtivo de
montadoras de placas de circuitos eletrônicos, este artigo poderá ser referencial para as
empresas como porcentagem a ser acrescentada nas ordens de produção para a perda de
componentes SMD no processo produtivo ?.
Também poderá servi como base norteadora para outros trabalhos científicos, pois não existe
literatura a respeito desta perda de material.
JUSTIFICATIVA
O presente artigo se justifica, pois tem como base de trabalho a padronização de perda de
material no processo produtivo de montagem de placas de circuitos eletrônicos, atualmente a
falta desta informação leva a paradas repentinas no processo de produção por falta de
material, gerando compras fora do lead time previstas e consequentemente atrasos na
produção.
HIPOTESE E OBJETIVO DA PESQUISA
O objetivo desta pesquisa é apresentar a comunidade um possível padrão para perda de
materiais no processo produtivo, justificando nas ordens de produção uma porcentagem que
será estipulado após conclusão da pesquisa, a hipótese que justifica acrescentar na ordem de

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produção esta porcentagem será validada após pesquisa em uma empresa do ramo de
montagem de placas de circuitos eletrônicos.
QUADRO TEÓRICO
Iniciaremos nosso referencial teórico com a metodologia do PDCA, pois necessitamos de
etapas de planejamento, que podem ser resumidas em : planejamento, realização, verificação e
ação, para atingir os objetivos ou melhoria continua desejado, conhecida pela sigla PDCA
conforme figura abaixo:

O pdca é uma ferramenta para determinarobjetivos e metas (planejar); determinar métodos

para alcançar os objetivos; engajar-se em educação e treinamento; colocar em prática o
trabalho (fazer); verificar os efeitos na prática (verificar); agir apropriadamente (agir).Em
todos os processos produtivos o fator perda de matéria prima é inerente ao processo, quanto
maior a perda de material em processo menor será sua eficiência, principalmente em
processos automatizados como os de montagem de placas de circuitos eletrônicos baseados
em tecnologia SMT.Nasmontadoras não é possível verificar diariamente as perdas do
processo produtivo tendo em vista que a matéria prima é fornecida em rolo com quantidade
mínimas, variando de 2000pçs a 5000pçs, por isso a apuração das perdas da matéria prima
utilizada só poderá ser contabilizada ao final do rolo.Dados recolhidos através do censo
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comum apontam algumas causas para perda de matéria prima no processo produtivo, sendo
eles objetos de estudo deste trabalho:
1- Falta de um cronograma de manutenção corretiva do alimentadores
2- Material utilizado na embalagem dos produtos de qualidade inferior.
3- Calibração mecânica e optica dos equipamentos de montagem

FONTES PROCEDIMENTOS E ETAPAS

O trabalho se desenvolvera por meio de pesquisa bibliográfica em livros, periódicos, sites da
internet, leis, decretos, etc., bem como levantamento e entrevistas com os profissionais de
uma empresa no ramo de montagem de placas de circuitos eletrônicos, buscando detectar
meios para a implantação do referencial de perda no processo.A estratégia de pesquisa
selecionada foi o estudo de caso, que se realizará em uma empresa do setor de montagem de
placas de circuitos impresso, com relação a esse quesito necessitam de uma observação
participante, verificando as características do processo e seus diversos sub-processos. A
metodologia do estudo de caso é indicado para realização de pesquisas em ambientes
organizacionais e administrativos, ressaltando que este método preserva as características
holísticas e significativas dos eventos/indivíduos estudados (YIN, 2003). Segundo Lakatos e
Marconi (2007),a entrevista tem como objetivo principal à obtenção de informações do
entrevistado sobre determinado assunto ou problema. Suas vantagens são: flexibilidade, maior
oportunidade para avaliar atitudes do entrevistado, oportunidade de obtenção de dados a partir
de diversas fontes e possibilidade de obter informações mais precisas. Porém, a entrevista
possui como limitações a possível dificuldade de expressão e comunicação das partes,
incompreensão, influência do entrevistado pelo questionador e disposição do entrevistado em
disponibilizar informações sobre um assunto. Emrelação ao método de coleta de dados,
utilizaremos a observação direta extensiva, através de reuniões com a alta administração e
comissão dos colaboradores. Depoisdeste levantamento das necessidades as mesmas serão
transcritas para um cronograma. As etapas e passos da metodologia para obter o referencial de
perda no processo produtivo serão as seguintes:
Reunião de apresentação para a alta administração:
A empresa deve ter em seu quadro de funcionários um profissional da área da qualidade ou
produção para que possa apresentado um cronograma com as metodologiasa serem tomadas
para o inicio do processo de verificação da porcentagem de perda.

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Apresentação do Projeto e conscientização:
Após aprovação pela alta administração, os demais colaboradores da empresa, iniciando-se
pelas lideranças, devem ser convidados a participar do projeto. O convite se faz necessário
para que todos os colaboradores fiquem cientes da importânciadeste referencial para o
processo produtivo. É no inicio deste processo que surgem os primeiros opositores as
mudanças, por isso a vital importância da participação dos colaboradores, para que as
alterações, e o reconhecimento desta perda no processosejam mais claras e objetivas
possíveis.
Fluxograma Macro da organização:
É necessário criar um fluxograma macro da organização para que possa entender a interação
dos processos, as responsabilidades de cada setor. A partir do macro processo, desmembrá-los
em fluxograma de processos individuais.
Escopo Empresa:
Montagem de placas de circuito impresso e integração de produto.
Historia da Empresa.
A empresa tema deste artigo é uma empresa de montagem de placas de circuitos eletrônicos,
sendo uma tradicional empresa prestadora de serviços voltada ao desenvolvimento e
montagem de placas eletrônica, vem se destacando através de sua política de qualidade ea
flexibilidade, compromisso e responsabilidade no atendimento aos seus clientes. Tendo como
diferencial de mercado a qualidade do serviço empregado.
A empresa reúne profissionais com mais de 20 anos de experiência. Possuindo equipamentos
adequados que viabilizam a montagem dos produtos, inclusive processos que utilizam ligas de
solda sem chumbo => s/PB = LEAD FREE1
Visando atender a um mercado competitivo a empresa, sempre busca a qualidade como
diferencial, com a obrigação de levar para seus clientes, novas soluções e comodidades. Para
isso coloca a disposição de seus clientes os seus principais serviços, tais como:
MONTAGEM DE PLACAS PTH & SMT
Efetua a montagem de placas de circuito impresso com a tecnologia PTH e SMT.
Montagemdo tipo S.M.T. ( SurfaceMount Technology ), que consiste em montar de
componentes sobre a superfície da placa juntamente com uma camada de pasta de solda,
fundindo-se os 02 elementos através dapassagem dos mesmos por um forno de refusão.
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O RoHS é também conhecido como “a lei do sem chumbo” (lead-free), a Rohs
( RestrictionofCertainHazardousSubstances ), é uma legislação européia que proíbe que certas substâncias
perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos: cádmio (Cd), mercúrio (Hg), cromo hexavalente
(Cr(VI)), bifenilospolibromados (PBBs), éteres difenil-polibromados (PBDEs) e chumbo (Pb).

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Esta tecnologia tem como característica a miniaturização dos componentes, com a
necessidade de sua montagem ser automatizada.
A montagem dos componentes PTH (Pin ThroughHole), os pinos ou terminais dos
componentes eletrônicos são inseridos manualmente na placa, transpassando a mesma ( este
tipo de tecnologia de montagem antecede a tecnologia SMT ) e soldados através de furos na
placa de circuito impresso. Neste tipo de tecnologia (PTH) são utilizados meios humanos para
realizar a montagem. Por sua vez, a solda dos componentes é realizada através de uma
máquina de onda, na qual a solda líquida percorre a superfície inferior do circuito impresso.
Integração mecânica de sub-conjuntos formados por placas de circuito impresso peças
mecânicas, cabeamentos e painéis.
TESTE FUNCIONAL
Através de jiga de teste fornecida pelo cliente ou desenvolvida pelo departamento de
engenharia.
LOGÍSTICA DE COMPONENTES
A empresa tem um setor de logística que oferece a segurança da utilização dos componentes
das marcasespecificadas pelos clientes ou que tiverem sua aprovação. Além de uma alta
rastreabilidade de componentes fornecidos para o cliente.
ENGENHARIA
A empresa disponibiliza aos clientes uma equipe de engenharia que pode atua com sugestões
para melhorias no projeto. Além dessas atividades a equipe de engenharia também é
responsável pela homologação de componentes a ser utilizado nas placas dos clientes.
NACIONALIZAÇÕES
Nacionalização de placas (quando os clientes possuem uma placa e não tem outra para
reposição). Constrói o arquivo para o cliente, para ser enviado para empresas de fabricação de
circuitos impressos.

CRONOGRAMA

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TEMAS ABORDADOS MESES/ANOS
ANO 2012 2013
MESES OUT NOV DEZ JAN FEV MAR ABRIL
Levantamento bibliográfico
Leitura de obras
Coleta e seleção de dados
Revisão bibliográfica
Analise do material
Elaboração do texto
Redação
Vistas do Orientador
Redação Final
Entregado Trabalho

REFERENCIA BIBIOGRAFICA