BGA Amostra Grátis

Volume 13 - Solda BGA
© 2023 by Silvio Ferreira
Todos os direitos reservados e protegidos pela lei 5.988 de

14/12/73. Nenhuma parte deste livro poderá ser reproduzida
ou transmitida, sem prévia autorização por escrito do autor,
sejam quais forem os meios empregados: eletrônicos,
mecânicos, fotográficos, gravação ou quaisquer outros.
Autor: Santos, Silvio Ferreira

Reballing -
Aprenda Solda BGA
Guia prático
Volume 13
Contato com o autor:

www.clubedotecnicoreparador.com.br
www.silvioferreira.eti.br
ATENÇÃO!!!
Este livro é apenas uma AMOSTRA GRÁTIS do meu
trabalho. Através deste volume você poderá conhecer
um pouco do trabalho que realizo com toda dedicação,
compromisso e seriedade.
E quando digo “um pouco”, é apenas um pouco mesmo.

Só para você ter ideia, no exato momento que preparo
essa “amostra grátis”, já tenho uma coleção contendo 20
volumes (livros) diferentes que escrevi só no último
semestre de 2023. Fora todos os outros trabalhos que
tenho: e-books, livros impressos e cursos em vídeo aulas.
Espero, sinceramente, que através dessa “amostra

grátis” você possa conhecer 1% do meu trabalho, e
entenda que faço tudo com dedicação e compromisso em
levar o melhor conteúdo (seja em formato livro ou seja
em vídeo aulas) para você.
Tenho um ótimo estudo!

Sumário
Capítulo 01 - Introdução Técnica ………………………………… 01
O que o Técnico Deve Saber ………………………………………… 02
O que é Solda fria? …………………………………………………... 06
BGA: O que pode causar solda fria e sintomas ………………………08
Capítulo 02 - O que é ME, Reflow e Reballing? ………………….. 13

Primeiro passos ……………………………………………………….14
Estação De Retrabalho BGA ………………………………………… 16
Características importantes que devem ser observadas ……………... 19
Controle de temperatura ……………………………………………... 20
Eficiência ……………………………………………………………..21
Mercados atendidos ………………………………………………….. 22
Itens inclusos ………………………………………………………… 23
Especificações PCI/PCB …………………………………………….. 24
Canhão superior, Área útil de aquecimento e Potência ……………... 24
Base, Área útil de aquecimento e Potência ………………………….. 25
Temperatura máxima …………………………………………………25
Pinça de sucção ……………………………………………………….26
Suporte anti empenamento …………………………………………... 27
110 ou 220v? ………………………………………………………… 27
Exemplos de Estações de Retrabalho BGA …………………………..28
Estação Retrabalho BGA Achi Ir6000 V4 ………………………….. 28
Estação Retrabalho Bga Honton R690 V4 ………………………….. 30
Estação De Retrabalho BGA Ly R690 V.3 4300w ………………….. 31
Capítulo 03 - Na prática: estação Retrabalho BGA …………….... 33

Passo a passo ………………………………………………………… 34
Capítulo 04 - Na prática: Retrabalho BGA com a
estação de solda e retrabalho ……………………………………….45
Tutorial - Retrabalho BGA com a Yaxun 902+ 110V ……………… 46
Ferramentas e demais insumos ……………………………………….47
Dicas de Mestre ……………………………………………………… 54
Reballing Passo a passo - Parte I ……………………………………..58
Problemas que podem surgir na parte I ……………………………… 69
Reballing Passo a passo - Parte II …………………………………….71
Reballing Passo a passo - Parte III …………………………………... 81
Problemas que podem surgir na parte III ……………………………. 98
Reballing Passo a passo - Parte IV …………………………………... 100
Problemas que podem surgir na parte IV ……………………………. 105
Como Começar a Trabalhar com Reflow e Reballing? ……………...105
Sobre Essa série de Livros Digitais
Você está tendo acesso a um volume que pertence a uma série de livros
digitais. O conteúdo abordado nesse volume depende do conteúdo de outros
volumes.
Você quer ter um aprendizado completo? Estude todos os volumes.
Este volume especificamente é o
RReballing – Aprenda Solda BGA – Guia Prático - Volume 13 .
Vamos estudar, nesse volume, eletrônica básica? Não.
E eletrônica de placas? Não.
E ferramentas, tais como multímetro digital e analógico? Não.
Vamos estudar técnicas de solda e dessolda básica? Também não. Aqui vamos
estudar técnica de solda e dessolda BGA.
Tudo isso, e muito mais, já foi abordado em outros volumes.
Por isso, nenhum, absolutamente nenhum volume está incompleto. Pode ser
um volume de menos de 20 páginas.
Cada volume está completo naquilo que ele se propõem. E juntos formam um
“mega treinamento”.
E se você deseja ter um aprendizado realmente completo, estude toda a série de
livros digitais.
No final desse livro há um catálogo contendo alguns dos livros pertencentes a

essa série.
Boa leitura, bons estudos!

Capítulo 01 - Introdução Técnica
1
O que o Técnico Deve Saber
Chegamos finalmente a um volume (dessa

grande série de livros digitais) bem avançado.
E lhe digo que é, seguradamente, o mais
avançado.
É mais avançado em termos técnicos, em

equipamentos usados e na possibilidade de pôr
em prática o que é ensinado.
Por mais que minhas explicações facilitem o

aprendizado, não se engane. Coloque em
prática e verá que realmente trata-se de uma
técnica avançada, que exige prática, prática, e
prática. E depois de tudo isso, você vai precisar
de mais uma coisa: praticar!
O objetivo aqui é estudar técnicas de solda e

dessolda. Nosso objetivo NÃO é estudar
mercado e/ou fazer uma análise do quanto vale
a pena ou não estudar sobre o assunto
proposto.
Reballing sempre vai existir. Pode ter fases

onde determinadas linhas de notebooks
2
apresentam erros em série onde a solução é

reballing, outra fase onde algum modelo de
videogame que está no mercado apresenta
defeitos em série, tem as placas de vídeo, e
por aí vai.
E quem dominar a técnica sempre terá essa

possibilidade de trabalho a mais.
Este é o tipo de livro que, por mais que você

aprenda, talvez não há como simplesmente ler
e colocar em prática agora. A não ser que você
já tenha pelo menos os equipamentos básicos
e bastante sucata de eletrônica para poder
começar a “brincadeira”. Mas, acredito eu, que
a maioria dos que estão estudando através
deste livro não possuirão tudo que é necessário
para pôr em prática hoje (agora).
Alguns equipamentos que apresento custarão

algo em torno de R$5.000, R$11.000,
R$25.000. Ou mais! Mas fique calmo, você
NÃO precisa fazer investimentos tão altos para
começar. Neste livro apresento “caminhos”,
escolhas, opções mais acessíveis (e justas para
quem está começando a aprender).
3
Para continuar a partir deste ponto é

indispensável você ter estudado os livros
anteriores.
É indispensável já saber o que é BGA e vários

outros assuntos da eletrônica, das placas de
computadores, ferramentas e muito mais.
Se você “pulou” livros, e veio até aqui só para

“ver” como é, pare agora. Pare, volte e comece
a estudar de forma certa e direita. Se você não
estudou nem o básico do BGA, como pretende
estudar Reballing, Reflow e ME BGA?
E se você é do tipo “espertinho” que adora

dizer que já sabe tudo, então vamos para a
“prova de fogo”. Vou fazer um pergunta bem
básica: O que é VFBGA? Soube responder?
Parabéns, continue em frente. Não soube a
resposta? Volte ao livro 01 para começar a
estudar direito.
Por fim, só pratique em sucata. Compre placas

velhas para estudar, placas queimadas, placas
que seriam descartadas. No Mercado Livre
(www.mercadolivre.com) você encontra placas
4
danificas sendo vendidas “no estado” em que

se encontram para restauração ou retirada de
peças. Faça uma pesquisa por placa-mãe (por
exemplo) configurando (na busca) uma faixa
de preço mínima e máxima. Por exemplo: de
R$80,00 a R$100,00.
Quando você tiver uma habilidade mínima,

compre uma placa usada e que funcione.
Ligue ela para certificar-se que ela funciona.

Pode ser uma placa de vídeo ou uma placa-
mãe por exemplo. Mas agora ela tem que
funcionar, não pode ser queimada. E faça um
procedimento de Reballing BGA nela. Feito
isso, a placa continua funcionando? Se sim,
parabéns, você está ficando mestre no
assunto. A placa parou de funcionar? Então
precisa praticar e estudar muito ainda.
Portanto, a partir deste ponto é por sua conta a

risco (caso seja teimoso e faça de forma
diferente).
5
O que é Solda fria?
O primeiro conceito que vou deixar definido é

exatamente esse: solda fria. A solda fria é um
termo técnico usado para explicar quando
algum determinado ponto de solda não está
fazendo contato, ou, não está fazendo contato
com perfeição provocando algum erro
intermitente (hora funciona, hora não
funciona). Isso pode ser ocasionado, por
exemplo, por algum choque mecânico ou
térmico.
Na soldagem a solda fria é quando não existe

uma fusão perfeita da solda com os
componentes a serem soldados.
Então perceba que citei dois tipos de solda fria:
1 - Ocasionada por algum choque

mecânico ou térmico: a solda foi feita
originalmente perfeita (isso na teoria). Mas,
pode acontecer do usuário do equipamento
deixar ele cair no chão por exemplo. Aí temos
um choque mecânico. Outro exemplo de
choque mecânico ocorre em conectores, tais
6
como conectores de alimentação dos celulares

por exemplo: com o passar do tempo de uso, o
“pluga” e “despluga” natural dos conectores de
alimentação, faz surgir ali um mal contato onde
o aparelho celular não carrega a bateria ou
hora carrega e hora não carrega. Ou
superaquecimento do equipamento, que pode
causar uma trinca nessa solda e aí também
teremos um mal contato. Além de
superaquecimento, o aquecimento normal
também pode ser um problema: vamos usar
como exemplo uma GPU. Ao longo do uso, ela
esquenta e resfria (quando é desligada), e isso
se repete o tempo todo. Isso acaba criando
expansão e contração no material ao longo do
tempo. Isso também pode provocar desgastes
e tricas na solda;
2 - Ocasionado no ato da soldagem: neste

caso é um serviço feito com má qualidade ou
falta de experiência. Pode ser, por exemplo,
baixa temperatura do equipamento de solda.
Se a temperatura não for suficiente a solda não
derrete como deveria, provocando uma união
imperfeita dos componentes que estão sendo
soldados. Neste exemplo, os componentes
7
soldados podem até funcionar inicialmente,

mas, com o tempo podem surgir rachaduras,
mal contatos, etc.
Este tipo de problema é extremamente comum

nas oficinas de computadores, celulares, vídeo
games, televisões e etc. Quando eu digo
extremamente comum, não é exagero. É muito
comum mesmo.
Este tipo de problema causado por choques

mecânicos ou térmico é praxe. O cliente deixa
o equipamento cair e aí ele não funciona, ou,
hora funciona e hora não funciona. Solda fria
em conectores de alimentação de celulares,
etc.
BGA: O que pode causar solda fria e

sintomas
Agora que você sabe o que é solda fria, vamos

fazer a “brincadeira” ficar mais gostosa. A
solda fria pode ocorrer em chips BGA. De
qualquer equipamento existente na
terra/universo? Teoricamente sim. Por menos
8
que o componente esfrie, ainda tem questão do

choque mecânico correto?
Nos casos dos computadores, principalmente

notebooks e placas de vídeo, esse problema é
bem típico: superaquecimento do chip BGA
(chipset, chip gráfico, etc) que provoca
desgaste da solda, trincas e, por fim, falhas no
chip BGA. Pode ocorrer, por exemplo, falha de
contato no chip gráfico fazendo com que
nenhum sinal seja exibido na tela (seja um
notebook ou PC). E não se esqueça o que falei,
o aquecimento normal também é um problema
devido ao esquenta e esfria.
O superaquecimento do chip BGA é problema

sério e que muitos equipamentos podem ter
esse defeito crônico. Quando a temperatura
fica acima do normal pode ocasionar os
problemas que acabei de citar e o equipamento
(notebook por exemplo) não liga ou acende
apenas os LEDs sem mostrar nenhum sinal na
tela.
Se o superaquecimento é um dos causadores

de problemas com chips BGA, é interessante
9
pensar em formas de minimizar esse problema.

Observe se o equipamento está aquecendo fora
do padrão.
Alguns notebooks, por exemplo, começam a

aquecer tanto que se percebe só de tocar em
algum determinado ponto da carcaça. Em
muitos casos fazer uma boa limpeza, trocar
pasta térmica, verificar os thermal pad, trocar
coolers e ventoinhas (caso seja necessário) e
etc já resolve o problema.
Essas formas de minimizar esse problema são

apenas ações preventivas. Em muitos casos o
problema no chip BGA já está presente. E há
uma série de sintomas, tais como:
• O dispositivo liga e não mostra sinal

na tela: isso ocorre muito com
notebooks, vídeo games e placas de
vídeos. No caso dos notebooks, é comum
o notebook ascender os LEDs (ou piscar),
emitir beeps e não exibir nada na tela. No
caso de vídeo games, o aparelho fica
ascendendo o LED vermelho e não dá
sinal na tela. E pode, inclusive, ocorrer
10
esses problemas de forma intermitente:

hora ocorre o problema, hora não ocorre.
• Dispositivo liga somente na primeira
vez: o notebook liga e funciona
normalmente. Mas ao ser desligado ele
não liga novamente ao ser pressionado o
botão power;
• Só liga com monitor externo: o

notebook não liga a própria tela, mas,
funciona com tela externa;
• Falhas de várias interfaces: outras

interfaces podem simplesmente não
funcionar, como webcam, teclado e
touchpad, portas USB, etc;
• Imagem distorcida: a imagem na tela

pode ficar distorcida quando o dispositivo
é ligado ou durante o processamento de
alguma tarefa;
• Problemas com carga de bateria: não

carrega bateria, indicador de carga de
bateria não ascende, etc.
11
Esses são apenas alguns sintomas, não são

regras e podem ser causados por outros
problemas (não relacionados a BGA). Por isso,
estudo, prática e a própria experiência fará
com que você aprenda a identificar os
sintomas, causas e soluções com mais
segurança.
12
Capítulo 02 - O que é ME, Reflow e Reballing?
1
Primeiro passos
Agora já estamos prontos para entender o que

é exatamente o ME, o reflow e o reballing. São
técnicas diferentes e cada uma possui um
objetivo.
A técnica mais básica é o ME, que são siglas de

Minimal Esquentation, que em bom português
significa Aquecimento Mínimo. Consiste em
aquecer de forma bem breve (alguns segundos
por exemplo) o chip BGA. O objetivo é que com
o calor as esferas voltem a ter conexão e o
equipamento eventualmente pode vir a
funcionar novamente. Se ele funcionar
novamente já será um diagnóstico de que o
problema é realmente de falha no chip BGA.
Portanto, entenda isso: a técnica ME é apenas
para diagnóstico, e nunca deve ser usada
como forma de solução definitiva. Inclusive
você pode adotar a técnica de ME sempre e
antes de tentar uma solução definitiva.
Agora vamos para o reflow, que é uma técnica

intermediária. No reflow aqueceremos o chip
BGA até o ponto de fusão da solda (das
14
esferas). Com isso as esferas podem se fixar

novamente (soldar) e trincas e falhas podem
ser corrigidas. Não é a técnica ideal e não é um
procedimento que possa ser considerado como
definitivo. O motivo é muito simples: não tem
como se certificar da integridade das esferas.
Se existir uma trinca, por exemplo, ela pode
inclusive continuar lá, ou voltar a aparacer
novamente conforme o uso do aparelho pelo
usuário. É uma técnica que faz sentido ser
usada em situações onde não há tempo hábil
para realizar o serviço de reballing, ou, o
usuário/dono do equipamento não quer investir
no reballing. Por exemplo: pode ser um
equipamento que o usuário vai descartar e
substituir em pouco tempo.
Por fim, o reballing. Essa é a técnica mais

avançada e indicada para serviços definitivos.
Aqui é feita a dessoldagem do chip BGA,
substituição de todas as esferas e soldagem
novamente.
15
Estação De Retrabalho BGA
Existem várias marcas e modelos de

equipamentos. Se você fizer uma rápida
pesquisa por “Estação De Retrabalho BGA” vai
encontrar muitas opções com preços que
variam entre R$5.000 e R$25.000 mais ou
menos.
Meu objetivo não é criar uma lista de marcas

e/ou dizer que a marca “x” é melhor ou pior
que a “y”, que o modelo “x” é melhor ou pior
que o modelo “z”. O objetivo aqui é trazer
informações gerais e relevantes que irão
realmente te ajudar a ser um profissional cada
vez mais capacitado.
Estação de Infravermelho
Este tipo de estação não utiliza ar quente para

soldar e dessoldar, e sim um sistema de
resistência de infravermelho. Geralmente são
mais baratas se comparadas as estações de ar
quente, porém, não são indicadas para
empresas e profissionais que possuem um bom
volume de trabalho diário.
16
Isso porque sempre que você terminar um

trabalho é necessário esperar esfriar as
resistências da máquina e somente depois
poderá colocar uma nova placa para fazer um
novo serviço. Portanto, perceba que se for uma
empresa que possui volume de trabalho diário,
poderá ocorrer atrasos nos serviços.
E esse “volume diário” é muito relativo. No

geral, pode ser necessário aguardar algo em
torno de uns 15 minutos para o resfriamento
das resistências. Vou jogar esse tempo para 20
minutos (é melhor pecar pelo excesso do que
pela falta). Portanto, ter que aguardar em
torno de 20 minutos entre um serviço e outro é
ruim para você? Se sim, se isso pode
atrapalhar o seu fluxo de trabalho, então este
modelo não é para você.
Estação de ar quente
Este tipo de estação é ideal para empresas e

profissionais que possuem um bom volume de
trabalho diário. Ela utiliza um sistema de ar
17
quente que é “jateado” sobre o componente a

ser soldado ou dessoldado.
Esses modelos não necessitam de resfriamento

entre um trabalho e outro, pelo menos em
circunstâncias normais. Com isso você ganha
tempo. Só para se ter ideia, no modelo de
infravermelho você precisa dar uma pausa de
uns 20 minutos (lembre-se: aumentei esse
tempo um pouco para não ter erro, mas o
tempo gira em torno disso) entre um trabalho
e outro. Se forem reparadas 6 placas por dia,
serão 120 minutos perdidos. Veja que é muito
tempo.
Por ser um tipo de estação que é mais robusta

(pelo menos nesse sentido), costumam ser
mais caras. Por isso, se você está começando e
possui poucos trabalhos de reballing por dia,
estude a possibilidade de escolher um modelo
de infravermelho.
18
Características importantes que devem ser

observadas
Não compre uma estação analisando somente

o preço do equipamento. Você não pode
simplesmente decidir comprar o equipamento
mais barato que encontrar ou o mais caro.
Se comprar o mais barato possível correrá o

sério risco de adquirir um equipamento que
não atenderá às suas necessidades ou um
equipamento que é (equipamento que possui
uma construção desprezível) ou está
(equipamento usado e que precisa de muita
manutenção) muito ruim.
E se comprar o mais caro que encontrar (caso

você tenha muito dinheiro “sobrando”) correrá
o risco de errar brutalmente no
dimensionamento do seu negócio (jogando
dinheiro no lixo?!), comprando equipamentos
que não foram feitos para o seu perfil de
profissional e/ou empresa. Você poderá
comprar uma máquina, que possui uma
qualidade e um performance top de linha, que
aguenta trabalhar o dia todo, que aguenta
19
fazer 50 reballing por dia com folga, mas, você

no final das contas não faz nem 6 reballing por
dia. Isso é só um exemplo, mas, deu para
entender correto? Um equipamento top de
linha custará uma pequena fortuna. É um
grande investimento. Você precisa ter noção
exata se irá conseguir recuperar esse dinheiro
investido e caso afirmativo, precisa saber
quanto tempo levará para recuperar esse caixa
(através dos serviços de reballing).
Para te ajudar nessas questões, a seguir

pontuei algumas características que você
precisa observar.
Controle de temperatura
Em estações como a Estação Retrabalho BGA

Achi Ir6000 V4 o controle de temperatura é
feito através de botões presente na parte
frontal do equipamento. E haverá um controle
de configurações para a base e um para o
canhão.
Outros equipamentos possuem um painel LCD

onde você consegue fazer todos os ajustes e
20
configurações possíveis. Exemplo: Estação

Retrabalho BGA Honton R690 V4 e Estação De
Retrabalho BGA Ly R690 V.3 4300w.
Quanto mais possibilidades de configurações o

equipamento possuir, melhor será para o seu
trabalho. Vou usar como exemplo a estação
Retrabalho BGA Achi Ir6000 V4. Nela podemos
configurar (setar) uma temperatura para a
base (200 ºC por exemplo) e até 10
temperaturas diferentes para o canhão. Ou
seja, já podemos deixar pré-configurados até
10 perfis de trabalho que poderão ser
escolhidos facilmente quando você for executar
um serviço. Com isso você ganha tempo e
performance, pois, não será necessário ficar
programando a máquina a cada vez que for
executar um serviço.
Eficiência
A eficiência está fortemente atrelada a

capacidade de trabalho da máquina. Já
expliquei isso em detalhes, você já sabe a
diferença de uma estação de ar para uma
estação infravermelho. Uma estação de ar terá
21
um perfil de profissional e uma de

infravermelho terá outro perfil de profissional.
Fique atento a isso.
Mercados atendidos
Muita atenção a isso. Todo fabricante

informará, seja em seu site e/ou nas
especificações técnicas do equipamento, qual o
mercado que seu equipamento atende. Se seu
objetivo é trabalhar com notebooks, por
exemplo, não pode adquirir uma estação que
foi construída para atender ao mercado de
smartphones.
Quer um exemplo prático? A estação de

solda/retrabalho Irework é específica para o
mercado de celulares, smartphones e tablets.
O porte dela é menor. Uma placa de notebook
ou computador PC nem caberiam nela. Mesmo
que o técnico tente “dar um jeitinho”, a
qualidade do serviço ficará totalmente
comprometida.
22
Itens inclusos
Muito importante, quanto mais itens e

ferramentas inclusas, melhor será a qualidade
do serviço executado pelo técnico. O que não
pode faltar:
• Manual impresso ou;

• DVD de montagem, configuração e
manuseio do equipamento.
Há outros itens que são importantes e isso

varia de equipamento para equipamento. Um
deles, só para citar como exemplo, é a pinça de
sucção (mais à frente falo sobre ela). Alguns
equipamentos já possuirão, outros você terá
que comprar à parte.
Outro item que estações específicas para

retrabalho BGA irão possui é o suporte anti
empenamento, que também cito adiante.
23
Especificações PCI/PCB
O fabricante também fornecerá essas

informações. PCI significa Placa de Circuito
Impresso e em inglês é PCB - Printed Circuit
Board.
Uma determinada estação possuirá um limite

quanto aos tamanhos máximos de placas e aos
tamanhos máximos da área útil de
aquecimento.
Obviamente, se a estação atende aos mercados

de notebooks, desktops, tablets, televisores,
receivers, games, decoders, DVR,
smartphones, celulares entre outros, isso
significa que ela foi construída para atender a
praticamente “todos” os principais mercados.
Canhão superior, Área útil de aquecimento

e Potência
Como acabei de explica no tópico

Especificações PCI/PCB, os fabricantes
costumam informar essa especificação. Procure
24
essas informações em “Especificações

técnicas”. Exemplo:
Canhão superior Área útil de aquecimento:

80mmX80mm Potência: 450W 220V
Base, Área útil de aquecimento e Potência
Como acabei de explica no tópico

Especificações PCI/PCB, os fabricantes
costumam informar essa especificação. Procure
essas informações em “Especificações
técnicas”. Exemplo:
Base Área útil de aquecimento:

200mmX200mm Potência: 1800W 220V
Temperatura máxima
Bem fácil de deduzir, essa informação se refere

a temperatura máxima que a estação consegue
trabalhar. Muitos modelos trabalham com
temperatura máxima de 300/350 ºC, que é o
suficiente para os serviços de reballing BGA.
25
Tenho certeza que você já sabe disso, mas vou

apenas reforçar: as configurações a serem
feitas na estação não são no máximo, ou seja,
você não vai simplesmente configurar a
máquina para esquentar no máximo. Não é
assim que funciona. Geralmente ela já vem
configurada de fábrica e usando o manual você
consegue fazer ajustes que forem necessários.
Pinça de sucção
É uma pinça usada para “sacar” o chip BGA

assim que for feita a dessolda. Através da
sucção ele se prende na parte superior do
componente e você consegue tirar ele
facilmente.
É um acessório/ferramenta que nem todos os

modelos de estações possuirão. Em alguns
casos você pode e/ou terá que comprar à
parte.
26
Suporte anti empenamento
É uma base que impedirá que a placa empene.

Ele prende e trava a placa. A placa fica mais
bem encaixada e firme. E geralmente na parte
debaixo possui algum mecanismo para impedir
que a placa envergue. Pode ser até um sistema
simples composto por parafusos que vai
encostar na parte debaixo da placa, dando
sustentação e firmeza e assim ela não terá
como envergar para baixo.
110 ou 220v?
Se existir essa opção, ou seja, se existir a

possibilidade de escolher uma estação para
rede 110V ou 220V, dê preferência para a
estação para rede 220V. Isso porque esses
equipamentos precisam de mais energia para
funcionar. Principalmente se for uma estação
de porte médio e superiores. Inclusive alguns
fabricantes fazem certos modelos somente
para redes 220V.
Obviamente, na sua oficina tem que ter a rede

pretendida: 110V ou 220V. E caso sua oficina
27
não possua 220V, há uma opção que é usar

transformadores 110V para 220V. E neste caso
é imprescindível entrar em contato com o
suporte ou com a loja para dimensionar esse
transformador de forma correta.
Exemplos de Estações de Retrabalho BGA
Na sequência apresento três modelos de

estações de retrabalho BGA. Cada uma tem
uma faixa de preço bem diferente. Meu
objetivo não é dizer que uma estação é melhor
que outra, pois, acredito veemente que cada
uma possui o seu público exato e perfeito.
Coloquei em cada estação os preços de venda

que encontrei no ato da pesquisa. Portanto,
pode haver variações.
Estação Retrabalho BGA Achi Ir6000 V4
Faixa de preço: em torno de R$5.459

Aquecimento: infravermelho
Potência: 2250 W
Temperatura máxima: 350 °C
28
No mercado Livre:
https://produto.mercadolivre.com.br/MLB-
1714838892-estaco-retrabalho-bga-achi-
ir6000-v4-rev-autorizada-nova-
_JM#position=1&search_layout=stack&type=it
em&tracking_id=a23391fd-dee8-4799-b33a-
e06ce323d39c
https://lista.mercadolivre.com.br/esta
%C3%A7%C3%A3o-retrabalho-bga-achi-
ir6000-v4#D[A:Esta%C3%A7%C3%A3o
%20Retrabalho%20Bga%20Achi
%20Ir6000%20V4]
Figura 02.1: Estação Retrabalho Bga Achi

Ir6000 V4
29
Estação Retrabalho Bga Honton R690 V4

Aquecimento: ar
Potência: 4700 W
No mercado Livre:
1914505501-estaco-retrabalho-bga-honton-
r690-v4-rev-autorizada-nova-
_JM#position=11&search_layout=stack&type=i
tem&tracking_id=ac9b73cf-370f-4111-a97f-
f95720eca7fb
https://lista.mercadolivre.com.br/esta
%C3%A7%C3%A3o-retrabalho-bga-honton-
r690-v4#D[A:Esta%C3%A7%C3%A3o
%20Retrabalho%20Bga%20Honton
%20R690%20V4%20]
30
Figura 02.2: Estação Retrabalho Bga Honton

R690 V4
Estação De Retrabalho BGA Ly R690 V.3

4300w

Aquecimento: ar
Potência: 4700 W
31
No mercado Livre:
1682913894-estaco-de-retrabalho-bga-ly-
r690-v3-4300w-
_JM#reco_item_pos=1&reco_backend=univb-
items&reco_backend_type=low_level&reco_clie
nt=vip-v2p&reco_id=fea68319-eeca-4538-
8539-73599255e69b
Figura 02.3: Estação De Retrabalho BGA Ly

R690 V.3 4300w
32
Capítulo 03 - Na prática: estação Retrabalho BGA
1
Passo a passo
Fazer um tutorial passo a passo de como fazer

reballing com estação de retrabalho BGA é algo
extremamente complexo. São muitas as
questões envolvidas. Afinal, qual estação eu
usaria? Qual marca, qual modelo? Muitas
estações possuirão painel de LED, outras não.
A forma de configurar varia de uma para outra.
Se eu especificar um modelo, será que estaria
eu obrigando a todos os leitores a comprarem
esse modelo que for citado?
Para evitar todo esse problema a solução que

encontrei foi muito simples:
1 - Fiz um tutorial genérico sobre estação de

retrabalho BGA, que teoricamente vai servir
para qualquer modelo e marca. Muitos
processos não explico neste tópico, pois, o que
apresento é apenas uma visão geral. Esses
detalhes explico no tópico seguinte;
2 - E fiz um segundo tutorial (ver próximo

tópico) onde faço o reballing usando uma
estação de solda e retrabalho Yaxun 902+
34
110V. Aí sim explico diversos pontos que

precisam ser observados, como o uso de
stencil, esferas de solda, fluxo de solda, etc. A
estação de solda e retrabalho Yaxun 902+
110V é uma estação de solda e retrabalho de
“uso geral”, e não é específica para BGA. Mas é
possível sim estudar, treinar e até executar
serviços (de reballing) usando ela ou outra
estação de solda e retrabalho (essas de “uso
geral”) que você já tenha em sua oficina
(desde que ela tenha a pistola de ar).
Portanto, vamos ao item 1, ou seja, o

tutorial genérico sobre estação de
retrabalho BGA:
1 - O primeiro ponto é entender

perfeitamente é: como funciona a sua
estação de retrabalho BGA. Já expliquei que
são vários os modelos e marcas e cada uma
terá suas particularidades. Leia atentamente o
manual. Caso o fabricante tenha fornecido um
DVD (ou link/canal no Youtube) com vídeos
explicativos, assista a todos detalhadamente.
Entenda como funciona o aquecimento,
controle e configurações da base e do canhão;
35
2 - Segurança: siga os procedimentos

padrões, tais como usar luva antiestática,
extrair o componente com cuidado, etc;
3 - Atenção ao sistema anti

empenamento: a sua estação de retrabalho
BGA terá mecanismos para impedir que a placa
envergue. Use-o corretamente (leia o manual).
Esse sistema pode ser do tipo removível ou fixo
na estrutura da estação;
4 - Use a fita térmica: para proteger os

componentes que estão perto e ao redor do
componente que vai ser extraído;
5 - Temperatura da base: geralmente a

estação já vem de fábrica pré-configurada. Mas
leia atentamente as instruções fornecidas junto
com a máquina. Você deve sempre buscar
informações sobre valores de temperatura para
cada tipo de serviço. A temperatura da base no
geral é um valor fixo. Por exemplo: podemos
setar o valor 200 ºC. Ela vai aquecer essa
temperatura e vai fazer todo o procedimento
com ele;
36
6 - Temperatura do canhão: diferente da

temperatura da base, o canhão costuma
trabalhar com um sistema de rampas. Serão
algumas rampas (estágios) e cada uma será
uma temperatura determinada. Por exemplo:
na primeira rampa pode ser de 0 ºC até 100
ºC, a segunda rampa de 100 ºC até 150 ºC, a
terceira rampa é de 150 ºC até 200 º C, e
assim sucessivamente. Ele fica parado algum
tempo em uma rampa, depois desse tempo ele
passa para a próxima, fica parado um
determinado tempo, passa para a próxima e
assim sucessivamente;
7 - Tipos de solda e temperatura: por volta

do ano de 2006 em diante a solda com chumbo
começou a ser evitada e passou a ser
substituída por soldas sem chumbo. Ou seja,
equipamentos mais novos tendem a usar solda
sem chumbo. E isso interfere diretamente na
temperatura de derretimento:
• Soldas com chumbo (Leaded): derrete

entre 183 ºC e 188 ºC;
37
• Soldas sem chumbo (Lead-Free):

derrete entre 217 ºC e 223 ºC;
7.1 - Portanto, a temperatura necessária

para derreter as soldas em placas antigas, que
usam solda com chumbo, é menor.
8 - Deixe a estação nivelada: certifique-se

que a estação esteja o mais nivelada o
possível. Se ela estiver sobre uma
mesa/bancada, certifique-se que essa
mesa/bancada esteja nivelada. Isso facilita que
a própria estação também fique nivelada;
9 - Fluxo de solda líquido: coloque o fluxo de

solda na parte debaixo do componente. Se
você não possuir o fluxo de solda líquido, use o
pastoso de apenas para fins de estudo e testes.
O líquido penetra mais rapidamente e
facilmente na solda do componente;
9.1 - Uso de seringa: você pode usar

uma seringa com agulha (seringa de farmácia)
para injetar o fluxo de solda líquido bem
debaixo do componente. Enquanto você injeta
38
o fluxo você consegue ver ele transbordar

em todos os lados do componente. Isso
significa que você conseguiu colocar o fluxo
em uma boa quantia na parte de baixo do
componente, entre as soldas/esferas.
10 - Coloque a placa na estação: coloque a

placa de forma firme, nivelada, com o sistema
anti empenamento e já com a fita térmica. A
placa não pode ficar com um lado um pouco
desalinhado, ou pior, ficar bamba;
11 - Centralize o canhão: muita atenção.

Centralize o canhão em relação ao
componente. Existem placas dos mais variados
tamanhos correto? Uma placa de um notebook
é muito maior que uma placa de celular.
Portanto, ao colocar a placa na estação você
pode, geralmente, posicioná-la de tal forma
que favoreça o alinhamento do canhão. Feito
isso, é só centralizar o canhão propriamente
dito;
12 - Termopar: atenção a isso. Algumas

estações possuirão um termopar para medir a
temperatura do componente. Observe essa
39
questão, o uso correto dele de acordo com o

manual, etc;
13 - Distância/Altura do canhão: o
fabricante geralmente informa isso no manual
impresso, digital ou vídeo. Mas a altura gira em
torno de 1,5 cm. Portanto, aproxime o canhão
do componente e deixe mais ou menos essa
altura ou a altura informada pelo fabricante;
14 - Inicie o processo de reballing: o que

chamamos de iniciar o perfil. O perfil pode ter
algumas rampas, conforme já expliquei.
14.1 - Uma boa prática é iniciar o perfil

com uma curva mais lenta, onde a primeira
rampa vai subir a temperatura entre 120 º
C e 150 ºC e fica em torno de um (1) minuto;
14. 2 - A segunda rampa pode subir até

uns 188/190 ºC e ficar por uns 30 segundos.
Perceba que aqui já podemos remover Soldas
com chumbo - Leaded (derrete entre 183 ºC e
188 ºC);
40
14.3 - A terceira rampa pode ir até uns

200 ºC e ficar por uns 30 segundos. Caso o
componente use solda com chumbo
(Leaded) e a remoção não tenha sido feita na
rampa anterior, com certeza já podemos
removê-lo agora;
14.4 - A quarta rampa pode ir para

220/230 ºC e ficar por 30s segundos. Aqui é
possível retirar componentes com solda
lead-Free (derrete entre 217 ºC e 223 ºC).
Dica
Em momento algum estou afirmando
que esse esquema de rampas que
apresentei é uma regra e que vai
funcionar para qualquer serviço. É apenas para
ilustrar.
Durante o processo, não baixe o

Dica canhão na tentativa de acelerar o
processo. Você pode prejudicar os
componentes que estão em volta do chip BGA.
Você vai aproximar o canhão somente se for
necessário refazer o processo com ele mais
41
próximo, em um caso de ter errado a altura

por exemplo. O ideal é testar, estudar e
aprender a altura correta.
É normal o fluxo de solda “ferver”?

Dica Sim, perfeitamente. É normal sair
uma “fumacinha”? Sim, pode
acontecer. Aquela “fumacinha” bem discreta e
tímida é normal, afinal, há solda aquecendo e
entrando em estado “liquido”, há outros
componentes químicos na placa, como verniz,
etc.
15 - Deixe a placa e o componente

resfriar: ao retirar/sacar o chip BGA, será
necessário fazer a limpeza na placa e no
componente e retirar toda a solda antiga.
Antes, é interessante deixar ambos resfriar;
16 - Limpeza do BGA e da placa: Prenda o

BGA em um suporte para BGA e faça a limpeza
completa, removendo toda a solda antiga. Para
isso você vai utilizar malha dessoldadora, fluxo
pastoso, ferro de solda com ponta faca e limpa
contatos e/ou álcool isopropílico;
42
16.1: Passe fluxo de solda no

componente. Com o ferro de solda com ponta
tipo faca, faça a limpeza retirando o
excesso de solda. Não faça força, é um
trabalho delicado;
16.2: Agora use a malha dessoldadora

para retirar o resto de solda e fazer uma
limpeza mais detalhada. Não faça força, é um
trabalho delicado. Tudo é questão de jeito e
não de força;
16.3: Para finalizar, use uma flanela ou

papel toalha para limpar todo o componente
com limpa contatos e/ou álcool
isopropílico;
16.4: repita o processo na placa.
17 - Uma vez tudo limpo: usamos o stencil e

um suporte para BGA para fazer a colocação
das esferas. No próximo tópico explico isso em
mais detalhes, pois, o processo é exatamente o
mesmo.
43
18 – Coloque a placa na estação

novamente: a placa deve voltar para a
estação, observando tudo que já expliquei no
início quando colocamos a placa na estação
pela primeira vez;
19 - As esferas novas já estarão no

componente: obviamente estou resumindo
essa etapa, pois, no próximo tópico isso é
melhor explicado. Devemos agora posicionar o
chip na placa, observando a posição correta do
pino 1;
20 - E fazemos todo o processo

novamente: o que chamamos de iniciar o
perfil. O perfil pode ter algumas rampas,
conforme já expliquei. Com isso será feito o
processo de solda.
44
estação de solda e retrabalho
1
Tutorial - Retrabalho BGA com a

Yaxun 902+ 110V
Agora sim, vou apresentar mais detalhes sobre

o processo de reballing BGA. Agora usei a
Yaxun 902+ 110V, que é uma estação de solda
e retrabalho que nomeei como “estação de uso
geral”. Você pode usar outra estação, pode
usar uma que eventualmente já tenha em sua
oficina (desde que ela tem solda e dessolda
com ar).
Observe que já tivemos um longo tutorial sobre

o uso de estação de retrabalho BGA. É um tipo
de equipamento mais caro e que muitos que
estão lendo este livro não possui. Neste tutorial
(uso de estação de retrabalho BGA) alguns
detalhes foram omitidos de propósito, pois,
trabalhei e detalhei eles nas páginas adiante.
Dessa forma você consegue absorver

conhecimento e poderá praticar agora, usando
a sua estação de retrabalho e solda. Mesmo
que você não possua uma, poderá adquirir por
um preço relativamente baixo. Uma Yaxun
46
902+ 110V (que utilizei neste tutorial), por

exemplo, está em torno de R$500,00. Um
preço bem mais acessível correto? É uma
excelente forma de começar a praticar.
Nos tópicos a seguir me esforcei em simplificar

ao máximo o processo, pois, o objetivo aqui é
o aprendizado. Meu objetivo é dar a você uma
forma de começar a sua jornada. Mas, por mais
que eu tenha me esforçado em simplificar, será
necessário adquirir/comprar algumas
ferramentas. Apresento elas em detalhes mais
a diante.
Ferramentas e demais insumos
Listei aqui as ferramentas e demais insumos

que precisaremos para colocar em prática esse
tutorial de reballing:
• Estação de Solda e retrabalho: no caso

usei a Yaxun 902+ 110V, mas você pode
usar algum modelo semelhante, deste
que ela tenha o ferro de solda e o ar;
47
• Ponteira faca: para ser usada no ferro

de solda. Já apresentei ela no capítulo 17;
• Seringa com agulha: bem útil para
aplicar o fluxo de solda líquido bem
debaixo do componente. Pode ser uma
seringa de 3mL;
• Fluxo de solda líquido e o pastoso:
ambos serão usados. E um pincel
simples para espalhar;
• Removedor De Resina: é um líquido
que remove a resina/cola que é usada em
alguns componentes, como chipset, entre
outros.
• Malha dessoldadora: conhecida também
por fita dessoldadora. Uma cartela de fita
1,5m x 2,5mm já é suficiente para esse
exercício a seguir;
• Limpa contatos: pode ser o spray limpa
contatos ou um vidrinho de álcool
isopropílico;
• Pincel/Escova: pincel ou escova
antiestática para limpeza de componentes
eletrônicos;
• Pinças usadas em eletrônica: para
auxiliar na retirada do componente;
48
• Suporte BGA: é um suporte onde vamos

prender o componente para limpeza, e, o
componente e o stencil para colocação
das esferas. Existem vários modelos. Tem
o suporte universal simples que é vendido
por um preço bem acessível (algo em
torno de R$30,00) e outros modelos mais
bem construídos como o Suporte Bga
Honton Ht 90x90 que vai custar algo em
torno de R$200,00;
Figura 04.1: suporte BGA Honton Ht 90x90

(1) e suporte universal simples (2)
49
• Stencil de calor direto: é uma espécie

de gabarito que nos permite colocar todas
as esferas no componente de forma
correta, alinhada e com perfeição. Calor
direto significa que ele suporta calor,
considero eles melhores. Existem modelos
que não suportam calor. Cada
componente terá o seu stencil. Por
exemplo: existe stencil para chips de
DDR, stencil para CPU de Xbox, Iphone,
etc. E existe o conjunto de stencil
universais. Há chips que são bem difíceis
de conseguir stencil. Por exemplo: para
celulares Android é bem mais difícil
conseguir stencil. Geralmente o pessoal
técnico usa os stencil universais do
Iphone na linha Android. Obviamente isso
tudo exige experiencia. Daria para
escrever um livro só sobre stencils e
esferas de solda. Minha orientação é,
inicialmente, adquirir um conjunto de
stencil universais;
50
Figura 04.2: conjunto de stencil universais
• Esferas de solda: são as esferas usadas

no chip BGA. Não existe esfera universal.
Cada chip usa uma determinada esfera
quanto ao seu tamanho. Os tamanhos são
em mm. Em uma oficina, o ideal é ter um
conjunto de esferas. Exemplo: 0,30mm,
0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,50mm,
0,60mm e 0,76mm. Mas atenção: esferas
possuem prazo de validade, fique atento a
isso. Quando você encontrar o stencil que
vai usar, nele terá uma descrição de qual
esfera usar (mm).
51
Figura 04.3: conjunto de esferas de solda
• Fita Térmica: é uma fita de alumínio que

é usada em trabalhos de reballing e
reflow. Usamos ela para isolar
componentes que queremos proteger do
calor;
52
Figura 04.4: fita térmica de alumínio
• Lupa com suporte articulável: quanto

maior as opções de aumento melhor. Uma
lupa de 2.5x ou 3x seria o mínimo
indicado. O trabalho com BGA envolve a
análise de esferas e pontos de soldas
minúsculos. Sem o auxílio de uma lupa
esse trabalho pode se tornar quase
impossível;
53
Figura 04.5: lupa
Dicas de Mestre
Antes de partir logo para o nosso tutorial passa

a passo, vou acrescentar informações técnicas
importantes. Meu objetivo é que você absorva
o máximo de conhecimento. Vamos lá:
54
1 - Atenção a temperatura da estação de

retrabalho: você vai trabalhar com
temperaturas entre 230/250 ºC até o máximo
de 300 ºC. E isso vai exigir a sua experiência,
conforme você colocar a “mão na massa” você
vai conseguir fazer a melhor calibração da
temperatura. Se a temperatura ficar alta
demais pode empenar o stencil, danificar o
chip, dessoldar componentes próximo (isso
pode até acontecer, mas, existe como aprender
a controlar isso).
2 - Vasão de ar: a vasão de ar é calibrada de

acordo com a experiência prática. Parece até
meio que uma “desculpa” para não dar maiores
detalhes. Mas infelizmente você tem que
entender que é assim mesmo. Somente a
prática fará de você um bom profissional.
Existem uma grande quantidade de estações
de retrabalho, marcas e modelos. É impossível
dizer que uma determinada configuração de
vazão de ar será a ideal em todos os cenários.
O que você precisa saber é que a vazão de ar
tem que ser pequena, não pode soprar com
força caso contrário vai tirar o componente do
55
lugar e inclusive pode tirar do lugar os

componentes próximos a ele. Experimente
configurar a vazão com valores entre 4 e 6 e
vá testando até descobrir qual fica melhor.
Podemos usar um bocal de maior vazão ou não
use nenhum bocal, retire ele. Se for um
componente bem pequeno podemos escolher
um bocal que tenha uma vazão grande, mas,
não pode ficar exagerado. Tudo é teste.
3 - Distância do bocal na placa: Você tem

que aprender também a calibrar a distância do
bocal em relação a placa. Calcule uns dois
dedos mais ou menos. Se você deixar muito
longe o componente não vai sair, se deixar
muito perto poderá queimar o chip.
4 - Atenção a temperatura do ferro de

solda: o ferro de solda é usado para fazer uma
limpeza dos contatos no componente e na
placa. Esse contatos são chamados de pads ou
ilhas de solda. Você tem que descobrir a
temperatura ideal do seu ferro de solda para
fazer essa limpeza sem que a ponta do ferro de
solda grude nos pad de tal forma que possa até
56
arrancá-los. Faça testes em sucata com o ferro

com uma temperatura girando em torno de
380 ºC.
5 - Termômetro: se possível, monitore a

temperatura com algum termômetro. Não
confie somente na estação de retrabalho e
solda. Existem muitas ferramentas para isso,
tais como multímetros com termômetro,
termômetros digitais com sensor termopar, etc.
6 - Cuidado com componentes próximos:

muito cuidado quando você vai fazer um
processo de dessolda ou solda de algum
componente. Se tiver algum componente
próximo e escorrer fluxo de solda para debaixo
dele poderá ocorrer solda fria nesse
componente.
7 - Componente patinando: quando for

soldar o componente novamente, se ele ficar
patinando, ou seja, você coloca ele no lugar
exato e quando bate o ar ele fica se movendo e
saindo do lugar, pode ser excesso de fluxo de
57
solda. Quando for fazer a solda novamente use

pouco fluxo de solda.
Reballing Passo a passo - Parte I
Agora que já temos todas as instruções inciais

necessárias, vamos ao passo a passo:
1 - O primeiro passo é verificar se o chip BGA

possui uma resina/cola em seus quatro cantos.
Ele pode ser vermelho, preto, transparente ou
outra cor. Essa resina serve para ajudar a fixá-
lo. Tem chips que possui, outros não. Para isso,
use o removedor de resinas. Você pode,
inclusive, usar uma seringa para aplicar o
líquido sobre cada ponto onde existe a resina
(só não use a mesma seringa que for usar o
fluxo de solda líquido). Aguarde 5 minutos e
aplique mais removedor. Aguarde 10 minutos.
Depois disso, use uma pinça para remover a
resina. A pinça deve ser usada com muito
cuidado. Na dúvida, use um palito de dentes
(por ser de madeira, ele oferece mesmo risco)
58
para começar a puxar a resina e finalize com

uma pinça.
Figura 04.6: removedor de resina
59
Figura 04.7: chip BGA com resina nos cantos
2 - Feito isso, limpe muito bem. Use papel

toalha e álcool isopropílico. Não deixe a área
úmida;
3 - Faça agora um preaquecimento da placa.

Use o ar da sua estação de retrabalho. Comece
com 120 ºC. Pode usar o maior bocal que você
60
tiver, pois, o objetivo é espalhar o ar por toda

a placa. A vazão pode 7 ou 8, ou a maior que
tiver na estação. Espalhe o ar por toda a placa,
inclusive nos dois lados da placa. Faça isso por
uns 5 minutos e aumente a temperatura para
180 ºC e repita o processo por mais uns 5
minutos.
3.1: O objetivo é diminuir ao máximo a

umidade que existe naturalmente na placa.
Apesar desse método não ter uma eficiência
comprovada (o ideal seria uma estufa), o
aconselhável é fazer. Usa-se estufas e
preaquecimentos na tentativa de se evitar
bolhas no componente. As bolhas são causadas
quando se aumenta bastante a temperatura do
componente. Existe umidade aprisionada
dentro dele e isso fará com que o componente
se expanda, formando a bolha.
61
Figura 04.8: as bolhas são esses “inchaços”

que surgem. Observe.
3.2: A bolha também pode ser causada pela

alta temperatura que o técnico expor o chip
BGA, muitas vezes uma temperatura além do
permitido;
3.3: O preaquecimento também é útil para

ajudar a evitar o empenamento da placa.
4 - Agora vamos usar a fita térmica de

alumínio para isolar todos os componentes que
estiverem ao redor do chip BGA que vamos
dessoldar. Quanto mais isolar, melhor será;
62
Figura 04.9: chip BGA devidamente isolado
Posso usar papel alumínio de

Dica “cozinha”? Aquele papel alumínio
usado na culinária também pode ser
usado. Porém, muito cuidado! O papel alumínio
culinário possui um lado certo de ser usado.
Existem dois lados, o brilhante e o não tão
brilhante. O lado brilhante é usado virado para
63
o alimento, justamente para refletir e reter o

maior calor possível. Desta forma, o alimento
cozinha de maneira mais eficiente. Portanto,
para usar ele na placa, o lado brilhante deve
ficar voltado para fora (oposto da placa), pois,
o nosso objetivo é justamente o oposto do
alimento: é refletir o calor para longe dos
elementos protegidos na placa.
5 - Posicione a placa na bancada de forma que

ela fique nivelada. Não deixe outras placas ou
qualquer outra “coisa” debaixo dela;
6 - Use a seringa com a agulha para injetar

fluxo de solda líquido debaixo do chip BGA.
Você vai injetar de um lado e verá o fluxo
transbordar nos outros lados. Quando
transbordar significa que a quantidade já é
suficiente. Cuidado para não arranhar o
componente e nem a placa com a ponta da
agulha;
64
Figura 04.10: colocando fluxo de solda líquido
7 - Para iniciar a extração do chip BGA,

configure a temperatura e a vazão de ar
conforme já ensinei anteriormente em “Dicas
de mestre”. Na dúvida e caso seja o seu
65
primeiro teste em uma sucata, comece com

230 ºC. Se não extrair ou você notar muita
dificuldade, faça um novo teste com 250 ºC e
depois um novo teste com 300 ºC. A vazão de
ar pode ser entre 4 e 7 (e você pode, e deve,
testar cada vazão para detectar em qual a sua
estação irá trabalhar melhor) e não use
nenhum bocal caso seja um chip grande (tipo
um chipset). Se for um chip pequeno, tais
como chips de tablets e celulares) teste com os
bocais maiores (teste, em sucatas, com dois ou
três bocais). Faça movimentos circulares.
Sobre o chip, nas bordas, no meio e em todo o
chip, mantendo uma altura de uns dois dedos
aproximadamente;
7.1: Você vai trabalhar com calma, sem

pressa. Principalmente se for um chip que
nunca foi extraído, e você está começando
seus estudos, você terá uma certa dificuldade
inicial. Isso é normal e esperado.
66
Figura 04.11: faça movimentos circulares
7.2: Use um pinça para tocar no chip a fim de

verificar se a solda já derreteu e se ele já está
solto. Faça isso a cada 30 segundos, 1 minuto
ou mais. Não existe uma regra, quanto mais
você praticar mais hábil ficará.
67
Figura 04.12: verificando se o chip está solto.

Dê um empurrãozinho de lado.
7.3: Ao notar que o chip está totalmente solto,

faça a extração com muito cuidado. Ele deve
sair com facilidade, a solda deve estar
totalmente derretida. O chip NÃO pode ficar
grudado dos lados quando você for retirá-lo. Se
isso acontecer pode romper pads (contatos
onde ficam as esferas), trilhas que estão
conectadas nos pads e você iria perder toda a
placa.
68
Figura 04.13: chip extraído
Problemas que podem surgir na parte I
Alguns problemas podem acontecer nessa

primeira etapa (parte), principalmente se for o
seu primeiro contato com reballing. Por isso é
importantíssimo que o aprendizado seja feito
em sucata. Vou lista aqui os problemas mais
comuns:
69
1 - A solda do chip não derrete: já passou

8, 10 minutos e nada. Isso é normal, você
ainda está praticando. Muita coisa pode causar
esse problema. Pode ser fluxo de solda de
qualidade duvidosa, temperatura do ar não
está o suficiente ou fluxo do ar está muito
baixo. O fluxo de solda é a última possibilidade
que você pode tentar mudar. Inicialmente
aumente a temperatura e o fluxo de ar. O fluxo
de ar você pode fazer testes usando o máximo
da sua estação. E a temperatura você pode
testar com no máximo 350 ºC. Outro teste que
pode fazer é diminuir a altura do bocal em
relação ao chip e fazer movimentos circulares
mais lentos. Tudo é teste e praticar muito;
1.2: O ponto de fusão das esferas (Soldas com

chumbo - Leaded: derrete entre 183 ºC e 188
ºC; Soldas sem chumbo - Lead-Free: derrete
entre 217 ºC e 223 ºC;) é nas esferas
propriamente ditas. Existe todo o corpo do
chip, todo o encapsulamento que o calor
precisa transpor para chegar até as esferas.
Você não está jogando calor direto sobre as
esferas. Por isso pode ser difícil o processo de
70
aprendizagem, algo que é facilmente resolvido

com prática;
2 - Na hora de extrair o chip, algumas

esferas ainda estavam soldadas: isso é
extremamente típico na primeira extração de
um estudante, onde algumas esferas
continuam grudadas nos pads e aí rompe
trilhas (e pads). Fique tranquilo. Isso é normal
de acontecer enquanto você estiver estudando
e praticando. Isso acontece simplesmente
porque as esferas ainda não tinham derretidos
por completo.
3 - Formação de bolhas: conforme já

expliquei, a causa pode ser umidade ou
excesso de temperatura.
Reballing Passo a passo - Parte II
Neste ponto o chip BGA já foi extraído. Deixe

ele esfriar naturalmente. O mesmo deve ser
feito com a placa. Nesta parte II faremos a
limpeza do chip e da placa.
71
Vamos começar pela limpeza do chip:
1 - Faremos uso do suporte BGA: já

apresentei dois modelos anteriormente. Neste
tutorial usamos o Suporte BGA Honton Ht
90x90. Ele deixa o chip BGA mais firme e
conseguimos trabalhar com mais segurança.
Coloque o chip tal como mostram as imagens a
seguir;
Figura 04.14: posicionando o chip no Suporte

BGA Honton Ht 90x90
72
Figura 04.15: chip no Suporte BGA Honton Ht

90x90
2 - Fluxo de Solda: passe fluxo de solda

pastoso em toda essa parte que ficam os pads
e as esferas. Use um pincel para auxiliar a
espalhar uma fina camada de fluxo;
73
Figura 04.16: uso de fluxo de solda pastoso
Figura 04.17: espalhando o fluxo de solda
74
3 - Temperatura do ferro de solda: coloque

a ponteira do tipo faca no ferro de solda. E a
temperatura deve ser 380 ºC. Aguarde ele
alcançar essa temperatura para ir para o
próximo passo;
4 - Coloque solda na ponteira: coloque um

pouco de solda na ponteira (estanhar). Isso vai
ajudar a remover a solda que está no chip;
Figura 04.18: coloque solda na ponteira
5 - Remoção da solda do chip: agora vamos

remover a solda que está no chip. Aqui vamos
75
remover o excesso, pois, ainda vamos usar a

malha dessoldadora para completar o serviço.
Você vai passar a ponteira bem leve sobre o
chip. NÃO é para raspar. É normal ficar solda
bem grudada, não se preocupe e nem tente
raspar com o intuito de retirá-la;
Figura 04.19: remoção do excesso de solda

com o ferro de soldar e ponteira do tipo faca
6 - Uso de malha dessoldadora: neste ponto

já retiramos o excesso de solda. Para finalizar a
remoção de solda usamos a malha
dessoldadora. Durante o uso da malha, não a
pressione demasiadamente contra o chip. É
76
feita sim uma pressão a fim de garantir que a

solda grude na malha. Mas não é de forma
exagerada.
Figura 04.20: uso de malha dessoldadora
7 - Chip limpo: o resultado esperado é que

toda as esferas, esferas derretidas e demais
vestígios de solda velha tenha sido retiradas.
Todos os pads devem estar perfeitos. Deixe o
chip BGA esfriar naturalmente. Depois disso o
limpe com álcool isopropílico. Observe bem se
77
todos os pads estão perfeitos e procure por

eventuais pads que podem estar conectados
uns aos outros por solda. Use a lupa para fazer
uma análise minuciosa;
Figura 04.21: chip BGA limpo
8 - Preparação da placa-mãe: e o mesmo

processo deve ser feito na placa-mãe. É
exatamente o mesmo processo, não é
necessário reexplicar o passo a passo. A
sugestão que deixo é retirar toda a fita
térmica de alumínio, pois, ele vai atrapalhar na
limpeza.
78
Problemas que podem surgir na parte II
• Dificuldade para retirar a solda

antiga: é puramente questão de prática;
• Não conseguir usar a malha
dessoldadora: é puramente questão de
prática;
• Pads conectados: deixar pontos de
solda (pads) conectados com solda. Uma
fração microscópica de solda já é
suficiente para interligar dois pads;
• Pad rompido: pode ter sido erro na
dessolda do chip BGA ou na limpeza do
chip;
• Destruição de Pads: aqui vai além de
alguns Pads rompidos, onde ocorre muitos
Pads rompidos, trilhas destruídas e perda
total da placa.
79
Figura 04.22: veja um exemplo que ocorreu

em sala de aula. O Aluno não teve paciência
para remover o chip no tempo certo, forçou a
remoção e saiu estourando pads e trilhas. Na
hora de fazer a limpeza a destruição aumentou.
Tenha paciência para aprender, persistência
para melhorar e força de vontade em buscar
fazer cada vez melhor.
80
Reballing Passo a passo - Parte III
E agora vamos para a penúltima parte. Antes,

perceba quantos detalhes conseguir trazer para
você. Dividi esse processo em quatro partes
justamente para detalhar ao máximo possível.
Apresentei um passo detalhado, com muitas
dicas, conselhos e apresentei muitos possíveis
erros que podem ser cometidos. Nessa parte
III vamos trabalhar a colocação das
esferas no chip BGA:
1 - Entenda os stencils: uma grande

dificuldade que todos os iniciantes possuem é
lidar e/ou entender os “stencils”. Basicamente,
cada chip BGA possuirá um stencil específico.
Eu disse, “basicamente”. Isso porque alguns
chips simplesmente não terão nenhum stencil
compatível (esse seria o cenário oposto). Vou
dar alguns exemplos: se você vai fazer
reballing em um chip de DDR3, processador de
Xbox 360, Ps4 Ddr2-3, processador de Ps4,
Nvidia Gf104325a1 Gf 104 325 A1 Gf-104-325-
a1, Gtx 750 Ti 1050 entre centenas de outros
exemplos, tem stencil específico? Sim. Simples
81
assim. E existe uma enorme linha de stencils

universais e/ou um conjunto que você pode
adquirir para atender a alguma demanda que
você possui em sua oficina. Por exemplo: você
pode adquirir um conjunto de stencil que vai
atender iPhone e iPad ate 4 A Xs, ou ainda, um
conjunto de Stencil universal para Android,
Motorola, Samsung, LG e Xiaomi.
Figura 04.23: Stencil Ddr3 Xbox
82
Figura 04.24: Stencil Ps4 CPU Cxd90025g
Figura 04.25: Stencil Nvidia Gf104325a1 Gf

104 325 A1 Gf-104-325-a1
83
Figura 04.26: Kit Stencils TV, PC e Notebook
2 - Entenda que cada chip tem um layout

do posicionamento dos Pads: você sabe o
que é layout? Layout é uma palavra inglesa,
muitas vezes usada na forma portuguesa
"leiaute", que significa plano, arranjo,
esquema, design, projeto. E se formos analisar
84
a forma com que as esferas são posicionadas,

fazendo uma análise ampla de vários chips,
notamos que existem vários planos, arranjos,
esquemas, designs, projetos. Em alguns,
notamos linhas horizontais (ou verticais), em
outros elas são diagonais. Pode haver a
exclusão de um ou um grupo de pads, em
muitos casos trechos inteiros. Em alguns casos
podem ter linhas horizontais e verticais, como
se buscassem criar verdadeiras obras de arte.
Isso tudo porque realmente existe uma
diversidade quase que artística do
posicionamento dos Pads. Nem todo chip terá
os Pads em um único sentido, formando linhas
horizontais ou verticais (esses são, sem
dúvida, mais “fáceis” de encontrar um stencil,
inclusive universal). Há chips que você
encontrará um stencil compatível com mais
facilidade, outros nem tanto. E tem chip que
sequer terá um stencil compatível, ficando a
cargo do técnico experiente fazer adaptações.
85
Figura 04.27: diversos chips BGA. Observe

aqui vários exemplos de layout dos pads.
86
3 - Tamanho das esferas: cada chip vai usar

esferas em um determinado tamanho dado em
mm (diâmetro). A forma mais básica de saber
é pelo próprio stencil. Na verdade arrisco a
dizer que essa é a forma padrão mais usada,
pois, é simples e funcional. Você encontrou um
stencil que é específico para o chip, ou que é
universal e serve perfeitamente para o chip? A
descrição do tamanho das esferas estará nele.
Existem na web alguns bancos de dados que te
dará diversas informações de cada chip,
inclusive tamanhos das esferas. Caso queira
verificar, segue um exemplo:
https://www.topline.tv/bga.html?
gclid=CIGmxbzfqpgCFQSenAodGgNHnA
87
Figura 04.28: diâmetro da esfera. Nesse

exemplo é 0.50mm.
4 - Uso de fluxo de solda pastoso: use uma

fina camada de fluxo de solda pastoso. Não use
de forma excessiva. Você pode espalhar com
um pincel e usar uma técnica bem conhecida
no meio técnico: usando um cartão de visita,
você retirar o excesso e faz com que a camada
de fluxo seja uniforme e na quantidade mínima
necessária.
88
Figura 04.29: retirando o excesso de fluxo de

solda.
5 - Posição correta do stencil no chip: ao

posicionar o stencil no chip observe que os
furos devem “casar” perfeitamente com os
pads. Neste ponto o chip BGA deve estar
obrigatoriamente no suporte BGA. Existem
muitos modelos de suporte e de stencil. Tem
suporte que possui uma base que prende o
stencil. Tem suporte que trava o chip e o
stencil juntos (desde que o stencil seja do
mesmo tamanho do chip). Tem técnicos que
89
improvisam, prendendo o stencil com ímãs,

segundo-o com uma pinça, etc.
5.1: O chip possui pino 1 (mais à frente

apresento isso em detalhes). Ele pode ser
indicado por uma seta, por um ponto e até pela
ausência de pinos. Observe se o mesmo ocorre
com o stencil. Se ele tive uma indicação para o
pino 1, use ela como referência (faça coincidir
o pino 1 do stencil com o pino 1 do chip).
Figura 04.30: posicionando o stencil
90
6 - Colocar esferas: a colocação das esferas é

um ponto “incomum”. Cada técnico desenvolve
a sua técnica. No geral, pega-se uma boa
quantia de esferas (exemplo: uma colher de
chá) e despeja-se sobre o stencil. Com o
auxílio de uma espátula, espalha-se as esferas
a fim de fazer com que cada furo tenha uma
esfera. Alguns técnicos fazem isso em cima de
uma bacia para que as esferas excedentes
caiam dentro da bacia. Inclusive, tem alguns
suportes BGA que são construídos de tal forma
que o técnico possa justamente despejar o
excedente dentro de algum recipiente.
Figura 04.31: colocando as esferas
91
Figura 04.32: esferas excedentes
7 - Soldagem das esferas: agora só falta

soldar. Para iniciar a soldagem, configure a
temperatura e a vazão de ar conforme já
ensinei anteriormente em “Dicas de mestre”.
Na dúvida e caso seja o seu primeiro teste em
uma sucata, comece com 230 ºC. A vazão de
ar pode ser entre 4 e 7 (e você pode, e deve,
testar cada vazão para detectar em qual a sua
estação irá trabalhar melhor) e não use
nenhum bocal caso seja um chip grande (tipo
92
um chipset). Se for um chip pequeno, tais

como chips de tablets e celulares) teste com os
bocais maiores (teste, em sucatas, com dois ou
três bocais). Deixe o ar bater sobre todas as
esferas até elas brilharem. Quando você
perceber o brilho significa que a solda se
fundiu. Certifique-se em fazer isso em todas as
esferas. Use uma lupa se for necessário.
7.1: quanto a regulagem de temperatura, você

pode aumentar se sentir que está difícil ou
muito demorado derreter a solda. Como o ar
está incindindo direto nas esferas, costuma ser
bem tranquilo. Mas, é necessário testar com a
sua estação conforme já expliquei “milhares”
de vezes. Cada estação terá uma regulagem.
7.2: a vasão de ar, tem que ser o suficiente

para derreter a solda, mas, não pode soprar as
esferas para longe. Aqui é mais do que teste,
chega a ser bom senso. Pratique.
93
Figura 04.33: processo de solda
8 - Retire o stencil: assim que concluir o

processo de solda, deixe o chip esfriar por uns
15 minutos. Feito isso, retire o chip da base.
Você vai retirar o stencil e é normal que ele
fique um pouco grudado no chip. Retire aos
poucos, soltando-o em cada lado do chip
devagar até que ele se solte;
9 - Limpeza do chip: lave o chip com álcool

isopropílico ou spray limpa contatos e escove-o
com a escova/pincel de limpeza anti estático.
94
Se algumas esferas se soltarem, não tem

problema algum. O ideal é que as esferas que
não se soldaram direito, sejam retiradas. Uma
esfera mal soldada pode gerar mal contato.
10 - Colocando esferas que faltam: Deixe o

chip secar por uns 15 minutos e coloque-o na
base novamente. Passe fluxo de solda pastoso,
só que dessa vez você vai usar o pincel e não
vai usar o cartão para retirar o excesso (como
já tem esferas soldadas, não será possível usar
o cartão). Agora preste atenção: use a lupa
e um objeto que tenha ponta bem pequena.
Pode ser a própria agulha da seringa e faça o
seguinte:
10.1: primeiro verifique detalhadamente se

todas as esferas que estão no chip estão
perfeitamente soldadas. Não pode ter esfera
soldada fora do pad. Se tiver esfera soldada
fora do pad você precisará retirá-la. Para isso,
use sua estação de solda com um bico bem
fino, vazão de ar bem pequena e aqueça
somente essas esferas e no máximo as que
estão próximo. Quando ela se fundir, retire
95
com cuidado. Use a lupa e um objeto bem

pequeno, como a agulha da seringa.
10.2: Agora, coloque manualmente todas as

esferas faltantes.
Figura 04.34: a imagem 1 está perfeita. A

imagem 2 possui dois erros: esferas faltando e
uma esfera fora de lugar.
96
11 - Soldagem final: por fim, repita o

processo de soldagem com muito cuidado. Use
a lupa, cuidado para não retirar nenhuma
esfera do lugar e certifique-se que todas as
esferas irão se fundir.
12 - Limpeza e verificação final: feito isso,

deixe o chip esfriar naturalmente por pelo
menos 15 minutos e faça uma limpeza final.
Por fim, use a lupa para uma inspeção
detalhada e final. Aqui não pode passar
nenhum erro. Se encontrar problemas (esferas
que grudaram entre si por exemplo) terá que
corrigir o problema e somente depois
prosseguir.
97
Figura 04.35: verifique minuciosamente

novamente.
Problemas que podem surgir na parte III
• Esferas soltas: conforme já expliquei;

• Esferas soldas umas nas outras:
conforme já detalhei e também apresentei
as soluções;
• Muitas esferas se fundirem, formando
grupos grandes de solda: se isso
acontecer o trabalho foi perdido. Terá que
limpar e refazer tudo novamente. Pode
ter acontecido muitos erros nessa
98
situação, mas, dois principais são: stencil

solto (não ficou firme) e uso de esferas de
um diâmetro menor do que deveria ser
usado no stencil. Pode ser também uso de
stencil empanado. Pode acontecer durante
a própria colocação das esferas, algumas
deslizaram para debaixo do stencil. Ao
aquecer elas se fundem;
Figura 04.36: esferas se fundiram entre si
• Queimando e/ou empenando o

stencil: verifique a temperatura, está
muito alta? A distancia do bocal da
estação está muito próxima ao stencil?
99
Figura 04.37: stencil queimado e empenado.
Reballing Passo a passo - Parte IV
Finalmente estamos na reta final. Conseguir

trazer muitos detalhes e explicações para você.
É impossível não conseguir praticar com tudo
que já foi apresentado. Agora, vamos soldar o
chip na placa e finalizar o tutorial:
1 - Faça um preaquecimento da placa. Use o ar

da sua estação de retrabalho. Comece com 120
ºC. Pode usar o maior bocal que você tiver,
pois, o objetivo é espalhar o ar por toda a
100
placa. A vazão pode 7 ou 8, ou a maior que

tiver na estação. Espalhe o ar por toda a placa,
inclusive nos dois lados da placa. Faça isso por
uns 5 minutos e aumente a temperatura para
180 ºC e repita o processo por mais uns 5
minutos.
2 - Agora vamos usar a fita térmica de

alumínio para isolar todos os componentes que
estiverem ao redor do chip BGA que vamos
dessoldar. Quanto mais isolar, melhor será;
Figura 04.38: isolar componentes
101
3 - Use fluxo de solda pastoso. Passe uma

pequena camada. Espalhe com o pincel.
4 - Posicione corretamente o chip BGA. Qual a

posição do chip? Essa é uma das perguntas
mais clássica feita por alunos. Existe uma
única posição correta. Observe o pino 1 na
placa e no chip. Pode ser uma seta, uma
bolinha, uma marca mais forte, etc. Sempre
terá um marca que indica o pino 1. Mas, fique
atento ao seguinte:
4.1: Se existir um canto com uma seta e outro

com uma bolinha, o pino 1 geralmente é o
canto com a seta.
4.2: Além de observar a indicação do pino 1,

observe se no canto indicado como pino 1 há
ausência de pads. Se sim, isso é normal e está
perfeito, você achou o pino 1.
4.3: Na placa, geralmente há um retângulo ou

um quadrado pintado por de branco
(geralmente). O chip deve ser posicionado
dentro dele, de forma perfeitamente alinhada.
102
5 - Para finalizar, vamos para a soldagem do

componente. Essa soldagem costuma ser um
pouco mais fácil do que a dessoldagem inicial,
pois, a solda foi trocada. A solda original
costuma exigir mais calor para fundir. O
processo de soldagem é o mesmo processo que
fizemos na dessoldagem (para extrair o chip).
Você já possui um procedimento a seguir. As
esferas irão se fundir e o chip vai baixar
automaticamente. Não é necessário (e nem
pode) empurrar/forçar o chip para baixo.
6 - Ao finalizar, deixa a placa esfriar por uns 15

minutos. E proceda com a limpagem final.
Nunca se esqueça: pratique, pratique,

pratique, pratique, pratique, pratique, pratique,
pratique e pratique.
103
Figura 04.39: vários exemplos de pino 1
104
Figura 04.40: soldagem
Problemas que podem surgir na parte IV
• Chip não soldar: tem que verificar se foi

usada temperatura suficiente. Além da
questão da distância do bocal. Tudo isso
já expliquei exaustivamente;
• Chip torto: em relação à marcação
retangular (ou quadrada) que existe na
placa. Pode ter sido posicionado
erroneamente, ou, o próprio ar da estação
105
tirou ele do lugar. Tem que refazer tudo

novamente.
• Chip torto 2: uma quina mais alta que
outra. Se trata de erro no aquecimento do
chip. Uma parte aqueceu mais que outra
e derreteu mais que outra. Tem que
refazer tudo novamente.
• Outros problemas: diversos outros
problemas podem surgir, tais como
bolhas, queimar o chip totalmente, etc.
Como Começar a Trabalhar com Reflow e

Reballing?
Eis a pergunta cuja resposta vale muito

dinheiro. Como começar? Como superar o
medo de simplesmente danificar de vez algum
equipamento de cliente?
De fato, praticamente todo iniciante possui

essa dúvida. Um técnico iniciante que nunca
fez esse tipo de serviço para algum cliente, se
sente inseguro ao ter em sua frente um
equipamento cuja solução é reflow ou reballing.
106
Vamos imaginar que o equipamento apresenta

os erros de forma intermitente. E se o técnico
tentar fazer um reballing e o problema se
tornar permanente? Olha a confusão que vai
dar, a dor de cabeça.
Apresento aqui a minha opinião de como você

deve trilhar esse caminho, de como deve ser a
sua jornada:
1 - Inicialmente treine com sucata. Esse é o

primeiro contato. Aprenda e vá para o passo 2;
2 - Compre placas usadas e que funcionem.

Realize Reflow e Reballing. A placa tem que
continuar funcionando. Quando sentir
segurança nessa etapa, a etapa 3 estará
disponível para você;
3 - Faça reflow e reballing em equipamentos

de clientes que já estão muito comprometidos.
Por exemplo: notebook que já não dá nenhum
sinal de vida na tela ou vídeo game que não
liga. Placa de vídeo que já não funciona. Ou
seja, NÃO são erros intermitentes. Já SÃO
107
erros permanentes. E neste caso você tem a

segurança de falar com o cliente que o
equipamento já está muito critico (já está
“morto”), não funciona e que você pode tentar
a técnica de reballing para recuperar o
equipamento. Se der certo o equipamento
poderá funcionar e se não der certo vai ficar da
mesma forma que já está. Percebe? É um
cenário MUITO seguro para você praticar e
ganhar dinheiro com isso;
4 - Aproveite a fase 3 para crescer no

mercado, comprar equipamentos melhores,
criar um caixa (estou falando de dinheiro) mais
seguro;
5 - Por fim, comece a trabalhar com qualquer

equipamento/dispositivo, inclusive aqueles que
apresentam erros intermitentes. Afinal de
contas, se você chegou aqui é porque já possui
experiência, equipamentos e caixa para suprir
eventuais emergências de garantia dadas aos
clientes.
108

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Volume 13 - Solda BGA

© 2023 by Silvio Ferreira

Todos os direitos reservados e protegidos pela lei 5.988 de

Autor: Santos, Silvio Ferreira

Contato com o autor:

E quando digo “um pouco”, é apenas um pouco mesmo.

Espero, sinceramente, que através dessa “amostra

Tenho um ótimo estudo!

Capítulo 02 - O que é ME, Reflow e Reballing? ………………….. 13

Capítulo 03 - Na prática: estação Retrabalho BGA …………….... 33

Você quer ter um aprendizado completo? Estude todos os volumes.

Este volume especificamente é o

RReballing – Aprenda Solda BGA – Guia Prático - Volume 13 .

Vamos estudar, nesse volume, eletrônica básica? Não.

E eletrônica de placas? Não.

E ferramentas, tais como multímetro digital e analógico? Não.

Tudo isso, e muito mais, já foi abordado em outros volumes.

No final desse livro há um catálogo contendo alguns dos livros pertencentes a

Boa leitura, bons estudos!

O que o Técnico Deve Saber

Chegamos finalmente a um volume (dessa

É mais avançado em termos técnicos, em

Por mais que minhas explicações facilitem o

O objetivo aqui é estudar técnicas de solda e

Reballing sempre vai existir. Pode ter fases

apresentam erros em série onde a solução é

E quem dominar a técnica sempre terá essa

Este é o tipo de livro que, por mais que você

Alguns equipamentos que apresento custarão

Para continuar a partir deste ponto é

É indispensável já saber o que é BGA e vários

Se você “pulou” livros, e veio até aqui só para

E se você é do tipo “espertinho” que adora

Por fim, só pratique em sucata. Compre placas

danificas sendo vendidas “no estado” em que

Quando você tiver uma habilidade mínima,

Ligue ela para certificar-se que ela funciona.

Portanto, a partir deste ponto é por sua conta a

O que é Solda fria?

O primeiro conceito que vou deixar definido é

Na soldagem a solda fria é quando não existe

Então perceba que citei dois tipos de solda fria:

1 - Ocasionada por algum choque

como conectores de alimentação dos celulares

2 - Ocasionado no ato da soldagem: neste

soldados podem até funcionar inicialmente,

Este tipo de problema é extremamente comum

Este tipo de problema causado por choques

BGA: O que pode causar solda fria e

Agora que você sabe o que é solda fria, vamos

que o componente esfrie, ainda tem questão do

Nos casos dos computadores, principalmente

O superaquecimento do chip BGA é problema

Se o superaquecimento é um dos causadores

pensar em formas de minimizar esse problema.

Alguns notebooks, por exemplo, começam a

Essas formas de minimizar esse problema são

• O dispositivo liga e não mostra sinal

esses problemas de forma intermitente:

• Só liga com monitor externo: o