永山準

京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。

2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。

エレファンテックは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70〜80％を削減する独自技術による、汎用多層基板の開発に成功したと発表した。「PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在する」としている。2025年前半には試作提供を開始する予定だ。

東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。

大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。

ザインエレクトロニクスは2024年12月9日、エッジAI機器開発に必須となるハードおよびソフトをまとめて提供する新たな「ワンストップ・ソリューション」の提供開始を発表した。画像データの高速伝送や画像処理をはじめとした独自技術／ノウハウを生かしサービスを展開、さらなる事業拡大を図る。

ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。

onsemiが、Qorvoから子会社United Silicon Carbide（UnitedSiC）を含むSiC（炭化ケイ素） JFET事業を買収すると発表した。買収額は1億1500万米ドルで、2025年第1四半期に完了する予定だ。同技術の取得によって、AI／データセンターや自動車市場などでの成長加速を狙う。

台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。

ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。

米国半導体工業会によると、2024年10月の世界半導体売上高は前年同月比22.1％増の569億米ドルになり、単月売上高として過去最高となったという。

ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。

NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorは2024年12月4日（シンガポール時間）、シンガポールにおいて300mmウエハー新工場の起工式を行ったと発表した。2027年に初期生産を開始する予定。2029年には生産能力が月産5万5000枚に達する見込みだ。

世界半導体市場統計（WSTS）の最新予測によると、2024年の世界半導体市場は前年比19.0％増の6268億6900万米ドルに成長するという。活発なAI関連投資に伴い需要が拡大するメモリやGPUなどがけん引役だ。同市場は2025年にも同11.2％増の成長を遂げ、6971億8400万米ドルに達することが予測されている。

Intelは、同社のPat Gelsinger氏が同月1日付でCEOを退任したと発表した。取締役からも退任した。業績低迷が続くなか取締役会の衝突も一部で報じられていて、事実上の解任とみられる。同社取締役会は、新CEOの人選を行う間の暫定共同CEOとして、David Zinsner氏とMichelle（MJ） Johnston Holthaus氏の2人を指名したとしている。

富士電機とデンソーは2024年11月29日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に関する投資および製造連携を行うと発表した。2116億円を投じてSiCパワー半導体の国内における生産能力を強化する計画で、経済産業省が最大705億円を補助する。

STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。

ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。

スマートフォンの高機能化に伴い、搭載するリチウムイオン電池の大容量化も加速。金属外装電池の採用が増加傾向にあるが、そこでは電池の発火等のリスクへの対策強化などがますます重要になっている。エイブリックは、金属外装電池採用に際して高まる要望に対応する、新たな保護ICを開発したという。今回、同社の開発担当者に話を聞いた。

英国Raspberry Piは2024年11月25日（英国時間）、無線モジュールを搭載したマイコンボード新製品「Raspberry Pi Pico 2 W（以下、Pico 2 W）」を発表した。価格は7米ドルで同日発売した。2.4GHz Wi-FiおよびBluetooth5.2が利用可能だ。

東芝が、完全子会社である東芝マテリアルを日本特殊陶業に売却すると発表した。売却価格は約1500億円で、2025年5月30日に実施予定だ。

Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。

SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」（同社）量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。

Robert BoschがCANプロトコルの第3世代である「CAN XL」用で、最大20Mbpsのデータ転送速度をサポートする、CAN SIC XLトランシーバー「NT156」を世界初公開した。2025年第1四半期のサンプル出荷を予定している。

ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。

2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。

ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。

欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。

ソニーの業績を左右するApple。その影響力には毎回驚きます。

ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション分野の2024年度第2四半期売上高は前年同期比32％増の5356億円、営業利益は同99％増の924億円とそれぞれ大幅増となった。売上高は第2四半期として過去最高だという。

ロームは2024年度通期業績について、売上高を期初予想比300億円減の4500億円、営業利益を150億円の赤字（期初予想は140億円の黒字）、純利益を60億円の赤字（同140億円の黒字）にそれぞれ下方修正した。

米国半導体工業会によると、2024年9月の世界半導体売上高は前年同月比23.2％増の553億米ドルとなり、過去最高を更新したという。

Siemensが、産業用シミュレーションおよびデータ解析ソリューションを手掛ける米国Altair Engineeringを約100億米ドルで買収すると発表した。2025年下半期に完了予定だ。

村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。

ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。

NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。

NHK放送技術研究所が、「世界初」（同社）となる厚さ0.01mmで曲げられるシリコンイメージセンサーを開発した。湾曲させて動作させることで横方向のぼやけを大幅に改善した映像の撮影に成功。2030年頃までに小型／軽量で高画質な広視野カメラの実用化を目指す。

Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。

米国の調査会社Gartnerによると、世界半導体売上高は2024年に前年比18.8％増の6298億米ドル、2025年に同13.8％増の7167億米ドルにそれぞれ成長するという。AI向けのGPUやメモリが成長をけん引する。

ジャパンディスプレイは、中国の蕪湖経済技術開発区と戦略提携覚書（MOU）を結んでいた、次世代OLED「eLEAP」の大規模量産工場建設などのプロジェクトが最終契約締結に至らず、MOUも延長しないと発表した。

キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。

ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。

サンケン電気は、令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの志賀工場（石川県志賀町）を2026年4月末に閉鎖する。2024年1月の被災後、復旧活動を進めて全面的な生産を再開していたが、震災影響評価の結果、恒久的使用は困難との結論に至ったという。同社は今後、グループ後工程における生産再編の実施を行う予定だ。

Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる24GビットのGDDR7 DRAMを開発した。2024年中に主要GPU顧客の次世代AIコンピューティングシステムでの検証が開始され、2025年初めには生産開始する予定だという。

東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。

IntelとAMDが、x86アーキテクチャの利用を推進する「x86 Ecosystem Advisory Group（x86エコシステム・アドバイザリー・グループ）」を発足した。同グループにはBroadcomやDell Technologies、Google、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、HP、Lenovo、Meta、Microsoft、Oracle、Red Hatらも創立メンバーとして参加する。

Micron Technologyが、同社のブランドロゴを変更した。同社は、新ロゴについて「Micronが企業として歩んできた道のり、現在の状況、そして将来の方向性を示す強力なシンボルだ」などと説明している。

JSファンダリとオキサイドが、溶液法SiCウエハー事業において、業務提携に関する基本合意書を締結したと発表した。JSファンダリは、「溶液法SiCウエハーの事業化にオキサイドと取り組み、「欠陥が少なく高品質なウエハーの市場への安定投入を図ることで、自社のパワー半導体ビジネス拡大への足掛かりとする」としている。

米国半導体工業会によると、2024年8月の世界半導体売上高は前年同月比20.6％増の531億米ドルと、過去最高を記録したという。

TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。