4月10日と11日の2日間、Intelの開発者向け会議「IDF Beijing 2013」が中国北京市で開催中だ。
初日の基調講演に登壇したPCクライアントグループジェネラルマネージャ兼上級副社長のカーク・スカウゲン氏は、“Haswell”(ハスウェル)の開発コード名で知られる同社の次期主力CPU「第4世代Coreプロセッサー」に関するアップデートを行ない、今年第2四半期中に発表することや、同CPUに統合されたグラフィックス機能には、CPUのパッケージ上にエンベデッドDRAM(EDRAM)を搭載し、パフォーマンスを向上させたモデルも用意することを明らかにした。
同時に、Haswell内蔵グラフィックスと、外部GPUを搭載したノートPCによるパフォーマンス比較や、EDRAM搭載Haswellのゲームデモを公開するなど、同CPUのグラフィックス性能の高さをアピール。その背景には、中国市場では依然として80%近くのコンシューマー向けPCが単体グラフィックスチップ(またはカード)を搭載しており、Haswellの投入でこの状況を打破したいという狙いがあるようだ。
一方、会場にはデスクトップ向けHaswellの最上位モデルを利用したオーバークロックのデモも行なわれ、そのプラットフォームには“最後のIntel純正マザーボード”としても期待されているIntel Z87を搭載した「DZ87KL-75K」が利用されていた(IntelはHaswell世代で一般市場向けマザーボードビジネスから撤退すると言われている)。同社は明日、Haswellのオーバークロック機能の詳細などを公開する予定にしており、その様子はまた改めてリポートする。
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