中部開催決定！！
プラスチック部品の開発／製造における
ワンランク上のCAE技術力向上セミナー　
～Moldflowを如何に使い、如何に活用するか～

Autodesk Simulation Moldflow（以下Moldflow） は樹脂流動解析ツールのパイオニアとして、樹脂成形品に関わる多くの方にご利用いただいております。

本セミナーでは、すでに Moldflow をご使用いただいているユーザ様や、これから樹脂流動解析を活用したいというお客様まで、有益な情報をご提供いたします。

今回はワンランク上のCAE技術力を身に付けて頂くためのヒントとして、Moldflowの利用方法、活用事例、ユーザ事例をご紹介致します。

セミナー概要

プログラム内容

• 13：15	受付開始

• 13：30～13：40	ご挨拶　～夢ある未来を、共に創る。SCSKのご紹介～

• 13：40～14：10	Moldflowの最新情報のご紹介 Autodesk社では、現在開発中の機能を「Autodesk Labs」にて公開しています。 この中からいくつかの機能をご紹介致します。

• 14：10～15：00	成形不良現象発生のメカニズムとMoldflowの活用方法 Moldflowはシュートショット、ウエルド、ヒケ、反りなど様々な解析結果を導き出します。 更には様々な物理量の結果も同時に出力しています。このセッションでは成形時に発生している不良現象の原因について、Moldflowで得られた物理量を基に活用する方法を学術論文、事例などと対比させながらご紹介します。 今回取り上げる事例は次の通りです。 多数個取りアンバランスフロー Earflow（端面先行流れ） ヒンジ部外観不良

• 15：00～15：30	材料データの重要性について 樹脂流動解析において材料データは重要なファクタの１つです。近年、樹脂流動解析のソルバの改良により解析精度は向上してきました。しかし、材料データが起因の精度問題が少なくありません。そこで、今回は材料データの精度と解析精度の関係や材料要因が解析に与える影響事例をご紹介します。また、Moldflowでは長年に渡り独自の材料測定サービスを実施し、精度アップに向けた取組も行っています。この樹脂測定研究所での取組についてもご紹介致します。

• 15：30～15：45	休憩

• 15：45～16：15	活用事例発表　　～ヒケの現象を実物とCAEとの相関を検証する～ ヒケは樹脂成形における代表的な不具合のひとつです。しかし、感度評価になるため、定量的な評価をすることは難しいと言われています。 今回、ニフコ株式会社様の協力を得て、株式会社宇部情報システム様と弊社の３社で行ったプロジェクトの成果を発表いたします。 本プロジェクトでは成形時における射出成形機の波形をMoldflowのインプットデータとして取り込み、成形品を高精度カメラでヒケの具合を確認。成形条件－解析結果－ヒケ具合の相関を検証しています。

• 16：15～16：40	SCSKのMoldflowソリューションのご紹介

※ 予告なくイベント・セミナーのタイトル、内容などが変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
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当社問い合わせ先

SCSK株式会社
中部プラットフォーム事業本部　営業部
Moldflowセミナー事務局