Encapsulat dels circuits integrats

Fig.1 Imatge d'un DIL14 sense marcar. L'encapsulat de doble línia (dual in-line package) fou un dels primers encapsulats desenvolupats i continua sent àmpliament usat avui en dia.^[1]

L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.^[1]

L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica…^[2]

Tipus d'encapsulat comuns

Els tipus d'encapsulat més utilitzats es poden resumir a la taula següent:^[3]

Encapsulat (Packaging)	Acrònim	Tipus de muntatge	Descripció
Dual in-line package	DIL/DIP	Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades	Dues files de terminals (màxim 64)
Pin grid array	PGA	Muntatge directe o amb sòcol a plaques perforades	Matriu de terminals (màxim ~600)
Small Outline Integrated Circuit	SOIC	Muntatge directe a plaques de muntatge superficial	DIP amb terminals plans
Quad Flat Package	QFP	Muntatge directe a plaques de muntatge superficial	Quadrats. Terminals plans a tots els costats (màxim ~250)
Lead Chip Carrier	LCC	Per a plaques amb orificis (amb sòcol) o superficials (muntatge directe)	Quadrats. Terminals doblegats a tots els costats (màxim ~100)
Ball grid array	BGA	Muntatge directe a plaques de muntatge superficial	Matriu quadrada de punts de soldadura (màxim ~100)
Quad-FLat No-leads	QFN	Muntatge directe a plaques de muntatge superficial	Quadrats. SENSE Terminals (màxim ~250)
Chip on Board	CoB	Muntatge del die directament sobre el circuit imprès	Vegeu Fig.2
Chip-scale package	CSP	Muntatge del die directament sobre l'encapsulat	S'aconsegueixen mides similars als die.
Package on package	PoP	Muntatge de circuits integrats apilats en disposició vertical.	S'aconsegueixen major densitat de components.

Referències

↑ ^1,0 ^1,1 Mandado i Mandado, 2008, p. 478.
↑ Jamnia, 2009, p. 2.
↑ Mandado i Mandado, 2008, p. 481.

Bibliografia

Jamnia, Ali. Practical guide to the packaging of electronics. Thermal and mechanical design and analysis (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2009, p. 306. ISBN 978-1-4200-6531-2.
Blackwell, Glenn R. The Electronic Packaging Handbook (en anglès). Boca Raton: CRC Press, 2000, p. 607. ISBN 0-8493-8591-1.
Mandado, Enrique; Mandado, Yago. Sistemes electrònics digitals. Barcelona: Marcombo, 2008, p. 478-481. ISBN 978-84-267-1487-9.