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車載ディスプレー用の多機能LCDビデオプロセッサー、ルネサスが発売 機能安全規格ASIL Bを...
2025.04.09
電子デバイス
CASE
半導体
ルネサスがBLE対応車載SoC発売 3.5ミリ角、幅広いアプリに対応
2025.04.04
電子デバイス
CASE
SoC
東京科学大とデンソーアイティーラボラトリが共同研究講座を開設
2025.04.01
情報通信
ADAS
AI
CASE
MaaS
東芝D&Sの車載CXPI通信ドライバー/レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減
2025.03.24
電子デバイス
CASE
半導体
BluEなど開発のeAxle、スズキのBEVに採用
2025.01.27
自動車
CASE
【ネプコンジャパン/オートモーティブワールド特集】 カーエレクトロニクスの技術革新進展
2025.01.22
特集・企画
CASE
その他電子部品
展示会
市場動向
産機・設備特集
製品動向
電子部品・材料特集
日立ソリューションズが「循環型テスト自動化ソフト」の提供開始 SDV向け車載ソフト開発を支援
2025.01.20
自動車
CASE
その他ソフト
ホンダとルネサスが協業 SDV用高性能SoC開発で
2025.01.09
自動車
CASE
SoC
九州経済産業局、CASE対応セミナー「自動車電動化と車載モーター技術の最前線」
2025.01.09
官公庁
自動車
CASE
EV
九州
住友ゴム、米市場を引き続き重視 山本社長が「CES」で方針示す
2025.01.08
自動車
CASE
CES2025
米州
住友ゴム、「センシングコア」を強化 米ベンチャーと北米で車両管理システムを展開へ
2025.01.07
情報通信
CASE
米州
分社した三菱電機モビリティ、「攻め」に転じる資本提携 2000万台超の市場に先手
2024.12.28
デジタル版オリジナル
ADAS
CASE
その他海外
事業戦略
企業動向
提携
株式
米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表 高速トランシーバーとLDO内蔵
2024.12.23
電子デバイス
CASE
半導体
米州
蘭NXPがUWB機能備えたワイヤレスBMS発表 EVの導入加速後押し
2024.12.04
電子デバイス
CASE
EMEA
半導体
デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約 共同開発推進
2024.11.25
自動車
AI
CASE
企業動向
半導体
デンソー、運転データ収集・分析アプリの新サービス提供 他のアプリに主要機能取り入れ
2024.10.28
自動車
CASE
【次世代自動車用部品特集】大変革期迎えた自動車市場
2024.10.24
特集・企画
電子デバイス
CASE
その他電子部品
市場動向
製品動向
【次世代自動車用部品特集】各社、高機能化・電動化に対応 新規分野獲得へ取り組み強化
2024.10.24
特集・企画
CASE
その他電子部品
電子部品・材料特集
DNP、ミックウェアと資本業務提携
2024.10.21
自動車
CASE
企業動向
提携
古河電工のハンガリーグループ会社が産業用レーザー製品のラボ設置 現地企業や日系の現法対象に生産...
2024.10.09
産業機械
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