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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

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特集
業界動向,LSI
現在に続く技術革新の始まり：

GPUの登場、チップレットの考案……半導体業界は2006年に動いた

（2025年01月14日）
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特集
LSI
報復措置でIntelが標的に？：

米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に

（2025年01月09日）
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特集
LSI
トランプ氏再選で激化か：

米中ハイテク冷戦　似て非なる両者の戦略

（2025年01月08日）
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特集
業界動向,LSI
人材不足解消の切り札となるか：

低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供　テキサス州で

（2025年01月07日）
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特集
メモリ
データセンター事業が好調：

AIで重要性増す「カスタムHBM」、Marvellが製品群を強化

（2025年01月06日）
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特集
LSI
課題はデータセンター用製品：

暫定CEOが示唆した「Intelの今後」

（2025年01月06日）

特集記事一覧

特集
LSI
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NVIDIAの躍進とIntelの凋落：

2024年の記事ランキング トップ10

（2024年12月27日）
特集
業界動向
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2024年 年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　〜統合電子版 2024年の表紙を一挙公開

（2024年12月27日）
特集
LSI
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クイズで振り返る2024年＜第1問＞：

「この企業、誰が買った？」2024年のエレクトロニクス業界M＆Aを振り返る

（2024年12月25日）
特集
通信技術
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米の規制から逃れる一手となるか：

中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待

（2024年12月16日）
特集
LSI
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「NVIDIA代替」も目標に：

Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速

（2024年12月10日）
特集
業界動向,LSI
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自動車や航空宇宙産業に注力：

「他国に頼っている場合ではない」　RISC-Vで技術的独立を目指す欧州

（2024年12月05日）
特集
LSI
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Intelとの協業も後押し：

シリコンフォトニクスを強化するTower

（2024年12月02日）
特集
LSI
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「SEMICON India」を初開催：

半導体産業に目覚めるインド

（2024年11月29日）
特集
LSI
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課題は何か：

L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術

（2024年11月25日）
特集
計測/検査装置
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歩留まりにも直結：

3D統合では正確な半導体検査が必須に

（2024年11月19日）
特集
業界動向,M＆A,センサー
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航空宇宙など産業向け事業に集中：

シェアを奪われたKnowles　民生向けMEMSマイク事業を売却

（2024年11月15日）
特集
業界動向,LSI,プロセス技術
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Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）
特集
電源
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課題は顧客獲得：

CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar

（2024年11月05日）
特集
業界動向,電源
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EE Exclusive：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向

（2024年10月31日）
特集
組み込みAI技術,AI,LSI
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通信分野にも積極進出：

チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興

（2024年10月29日）
特集
AI,LSI
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シリーズDで4億ドルを調達：

AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興

（2024年10月22日）
特集
組み込みAI技術
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HBMではなくLPDDRにこだわる：

「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX

（2024年10月21日）
特集
LSI
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リアルタイムで影響を予測：

AI活用でサプライチェーン管理はどう変わるのか

（2024年10月17日）
特集
AI,LSI
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米Ambarella：

自動運転やロボティクスにマルチモーダルLLM適用を目指す

（2024年10月10日）
特集
業界動向,LSI
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国内で設計のAIチップも：

業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド

（2024年10月08日）
特集
業界動向,LSI
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補助金を回収する可能性も：

Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機

（2024年10月02日）
特集
プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

（2024年10月01日）
特集
AI,企業動向,LSI
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AI戦略を見直し：

「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達

（2024年09月30日）
特集
組み込みAI技術,マイコン
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推論速度が30倍になる事例も：

独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP

（2024年09月30日）
特集
LSI
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「GPU」以外の選択肢は？：

AI用半導体の可能性を解き放つ

（2024年09月30日）
特集
企業動向,先端技術
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欧州最大の民間AI研究機関：

AMDがSilo AIを買収完了　NVIDIAの牙城に迫れるか

（2024年09月27日）
特集
LSI
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業績低迷で窮地も：

「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は

（2024年09月27日）
特集
業界動向,パワエレ
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SMCが生産能力を大幅拡大：

中国でパワー半導体の新工場稼働　着工からわずか21カ月で

（2024年09月26日）
特集
業界動向,LSI
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工場建設も続々：

「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す

（2024年09月19日）
特集
業界動向,デバイス
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水がいらない液冷や固体冷却も：

AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術

（2024年09月13日）
特集
LSI,部品/材料
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Canatuが乾式生産法を開発：

EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法

（2024年09月06日）
特集
LSI
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「保守的な投資」が障壁に：

RISC-Vに傾倒する欧州　「戦略的に必須」

（2024年08月30日）
特集
LSI
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独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

2024年上半期の半導体業界を振り返る

（2024年08月28日）
特集
企業動向,センサー
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主力市場は航空宇宙／防衛分野：

自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー

（2024年08月27日）
特集
LSI
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MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

「MIPSらしさを貫く」　データ移動技術でAI分野に攻勢

（2024年08月27日）
特集
業界動向,先端技術,LSI
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CHIPS補助金で：

先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入

（2024年08月26日）
特集
業界動向,LSI
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米アナリストらが指摘：

米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに

（2024年08月22日）
特集
業界動向,先端技術,LSI
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AIやパッケージングに注力：

カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは

（2024年08月21日）
特集
メモリ,プロセス技術
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米新工場の立ち上げが遅延：

苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に

（2024年08月16日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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DAC 2024で注目：

Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール

（2024年08月14日）
特集
マイコン
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「embedded world 2024」レポート：

エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド

（2024年07月30日）
特集
業界動向,M＆A,ソフトウェア/設計環境
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得意のHPCでニッチ市場を狙う：

「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair

（2024年07月17日）
特集
メモリ
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「HBM4」を2025年に発表へ：

過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

（2024年07月16日）
特集
AI,LSI
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Ampereが懸念を示す：

AIの消費電力、学習よりも推論がはるかに大きな課題

（2024年07月08日）

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