Mejora en Estandarizacin de Proceso y

Calibracin de Hornos de wafer

Trabajo de Aplicacin de Curso de

Estadstica Avanzada

Hoja de inicio del proyecto

Producto: Bon o Bon

Proceso: Horneado de masa
Problema/Oportunidad: En diferentes ciclos, entre el 30 y
35% de los waffer de Bon o Bon producidos presentan
algun defecto, que puede ser uno o mas alvelos
incompletos, roturas, o un elevado espesor inflado. No se
conocen las causas de la aparicin de estos defectos, y
son atribuidos a problemas de regulacin del horno, o a
fallas en la preparacin de la masa.
Objetivo: Determinar las causas de la aparicin de los
defectos mencionados, generar un plan de control que
permita prevenirlo.

Reconocimiento y Medicin
Anlisis SIPOC
Proveedor

Input

Op. masero

Anlisis a la
recepcin Vs.
Especificaciones

Clientes

Tiempo de
escurrimiento

Op. Hornero

Espesor wafers
Atributos wafers
Humedad wafers

Sector Depositado
Sector Troquelado

Agregado de ingre. menores

Agregado de harina

Receta estandar
Agregado de grasa/emulsionante
Tiempo de batido

Batido

Tiempo / T de
almacenaje

Almacenaje en Tk pulmn

Estndar de
dosificado
Op. hornero

Output

Agregado de agua en turbo

Op. masero
Materia prima
Laboratorio de
Control de
Calidad

Procesos

Bombeado a horno
Dosificado en placas

T/ veloc. horno

Horneado

Presin aire

Extraccin

Reconocimiento y Medicin
Detalles del flujo del proceso
NaCl

NaHCo3

Harina

Grasa
emulsionante

agua
dosificado

Control parametros
dosificado:
Velocidad bomba
Inicio/fin vertido

Medicion
volumetrica

pesaje

horneado

Pesaje
batido
Medicion tiempo
de escurrimiento

almacenamiento

Control tiempo de
almacenamiento

bombeo

Control parametros
Horneado:
Velocidad horno
Temperatura horno

Control espesor
extraccin wafers
Control atributos
wafers:
P. Incompleta
P. inflada

Reconocimiento y Medicin
NaCl

NaHCo3

Harina

Grasa
emulsionante

agua
dosificado

Medicion
volumetrica

pesaje

horneado

Pesaje
batido

extraccin
almacenamiento

bombeo

La primera etapa del estudio se

basara en el anlisis de las
posibles causas generadas
en la preparacin de la masa

Reconocimiento y Medicin
NaCl

NaHCo3

Harina

Grasa
emulsionante

agua
dosificado

Medicion
volumetrica

pesaje

horneado

Pesaje
batido

almacenamiento

bombeo

En una segunda etapa

analizaremos las posibles
causas generadas en el
horneado

extraccin

Reconocimiento y Medicin
Primero buscamos relacionar la aparicin de los defectos y
el espesor de la oblea
Aparecen las primeras dificultades relacionadas al sistema de
medicin.
El instrumento de medicin no es apropiado.
Las mediciones generadas con este intrumento estan
discretizadas por la graduacin del mismo
La utilizacin del instrumento es complicada ya que requiere de
una superficie de apoyo firme y equilibrada.

Reconocimiento y Medicin
RyR
Operador:
Operador:
Operador:
Operador:

Ferreyra
Gaitan
Nievas
Manzanelli

Indicadores del Estudio

Proceso
% de Variacin debido ...
al Proceso
al Sistema de Medicin
Repetibilidad
Reproducibilidad
Interaccin
Relacin S/N
N distintas categorias

22,9%
77,1%
44,5%
32,6%
0,0%
0,55
0,77

Seleccionamos los datos

aportados solo por 2
operadores

Reconocimiento y Medicin

Operador: Gaitan
Operador: Manzanelli

Indicadores del Estudio

Proceso
% de Variacin debido ...
al Proceso
al Sistema de Medicin
Repetibilidad
Reproducibilidad
Interaccin
Relacin S/N
N distintas categorias

51,4%
48,6%
47,8%
0,8%
0,0%
1,03
1,46

Reconocimiento y Medicin
Anlisis de situacin inicial
Ubicacin: bisagra
40
N

30
20
10
Ubicacin: cierre

28,000

27,000

26,000

25,000

24,000

23,000

22,000

21,000

20,000

19,000

Ubicacin: medio

18,000

-10
50
40
30
20
10
0
-10
50
40
30
20
10
0
-10

17,000

Ubicacin: bisagra
Nmero de Datos 336
Promedio
Mediana
Rango
Desvo Estndard (muestral) 2,10
Coeficiente de Variacin

22,12
22,03
10,62

Ubicacin: cierre
Nmero de Datos 336
Promedio
Mediana
Rango
Desvo Estndard (muestral) 1,54
Coeficiente de Variacin

22,06
22,05
9,87

Ubicacin: medio
Nmero de Datos 336
Promedio
Mediana
Rango
Desvo Estndard (muestral) 1,31
Coeficiente de Variacin

21,84
21,86
7,37

0,095

0,070

0,060

Reconocimiento y Medicin
Plancha inflada: 0
Estadsticos Descriptivos
General
N Datos

420

Posicin Central
Promedio
Mediana

21,90
21,84

Dispersin
Rango
Desvo Estndard (muestral)
Coeficiente de Variacin

9,58
1,61
0,073

Plancha inflada: 1
Estadsticos Descriptivos
General
N Datos

12

Posicin Central
Promedio
Mediana
Dispersin

24,56
23,98

Rango
Desvo Estndard (muestral)
Coeficiente de Variacin

6,32
1,80
0,073

Reconocimiento y Medicin
Promedio masa: < Mediana (203,180 )
Estadsticos Descriptivos
General
N Datos

144

Posicin Central
Promedio
Mediana

21,65
21,54

Dispersin
Rango
Desvo Estndard (muestral)
Coeficiente de Variacin

9,48
1,56
0,072

Promedio masa: >= Mediana (203,180 )

Estadsticos Descriptivos
General
N Datos

288

Posicin Central
Promedio
Mediana
Dispersin

22,14
22,03

Rango
Desvo Estndard (muestral)
Coeficiente de Variacin

10,62
1,70
0,077

Reconocimiento y Medicin
Anlisis de situacin inicial para aparicin de defectos

Planchas incompletas o rotas

Estadsticos Descriptivos
General
N Datos

50

Promedio
Mediana

28.08

Rango
Desvo Estndard (muestral)
Coeficiente de Variacin

62.50
15.29
0.545

Posicin Central
27.09

Dispersin

Reconocimiento y Medicin
Identificacin y comprensin de
funcin de ingredientes de la masa
Harina de trigo: es el principal ingrediente y aporta estructura al wafer
Agua: forma entre el 60 65 % de la masa de wafer, sirve para disolver los
componentes hidrosolubles. Suspender los componentes no solubles, regula la
viscosidad de la masa.

Materia grasa: permite una mejor distribucin de la masa en la superficie de la

placa, facilita el desprendimiento del wafer cocido.

Lecitina de soja: ayuda en la mezcla , favorece la distribucin de la masa en la

placa, colabora como agente de separacin.

Leudante qumico (NaHCO3): aporta el gas necesario para formar la estructura

caracterstica.

Sal: aporta sabor.

Reconocimiento y Medicin

Imgenes del centro de preparacin de

masa y de los turbos en la etapa de batido

Reconocimiento y Medicin
Especificaciones de
Harina

Composicin principal
Humedad
Protena
Materia Grasa

Contenido
11 14 %

Anlisis tpico de harina para wafers

Parmetros
%

< 14.5

< 15%

Absorcin

< 55

< 56

Protenas seca / (14%)

+-11 (9.5)

+- 12 (10.3)

Gluten hmedo

+- 25

< 27

%> 250

0.3

%> 180

7.5

%> 125

23

%> 90

49.5

%< 90

19.7

Granulado, micron

0.9 1.1 %

0.4 2 %

Carbohidratos

72 78 %

Aceptable

Humedad

7 15 %

Cenizas

Valor

Parmetros de alveograma

Es deseable la
menor fineza
posible

Valor

Recomendado

W (rea)

cm2

82

< 100

P (presin)

mm

29

+-30

L (largo)

mm

117

110 - 130

0.25

+-0.25

P/L

Reconocimiento y Medicin
W harina en Caroya

W harina
N Datos

Promedio
Mediana

249,4
253,1

Dispersin
Rango
Coeficiente de Variacin

57,9
0,075

Reconocimiento y Medicin
Glten hmedo en Caroya

Gluten hmedo
N Datos

Promedio
Mediana

26,3
26,4

Dispersin
Rango
Coeficiente de Variacin

2,9
0,038

Reconocimiento y Medicin
P/L en Caroya

Relacion tenacidad/elasticidad
N Datos

Promedio
Mediana

1,2
1,3

Dispersin
Rango
Coeficiente de Variacin

0,6
0,229

Reconocimiento y Medicin
Humedad en Caroya

Humedad harina
N Datos

Promedio
Mediana

13,7
14,1

Dispersin
Rango
Coeficiente de Variacin

2,9
0,077

Anlisis de causas
Causas relacionadas con la masa
Harina fuera de
especificacin

Falla
parametrizado de
receta

NaCO3 hmedo
o aterronado

Incumplimiento
ciclos de batido

Ingredientes

Falla mezcla de
aceite/lecitina

Incumplimiento
hojas de revisin

Operacin

Plancha
incompleta

Equipos
Know how
Fallas celdas de
carga

Fallas
electrovalvulas

Fallas clapetas

Calentamiento
TK pulmn

Enfrramiento de
caeras

Desconocimiento
de
procedimientos
Desconocimiento
de efectos de
ingredientes

Anlisis de causas
AMFE
Preparacion
de masa

Anlisis de causas
Wafer incompleto Vs. Propiedades de harina

Wafer incompleto vs. P/L

Wafer incompleto vs. Glutem

No ajustan ningun modelo

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Cdigo

Descripcin

Unidad

Sal

Sal

Kg

0.120

0.160

Bic

Bicarbonato de Sodio

Kg

0.120

0.160

gra

Mezla aceite / lecitina

Kg

0.650

0.750

agua

agua

Kg

58.00

61.60

Cdigo

Descripcin

Nivel-

Nivel+

Cat 1

39 Kg de harina
W= 250

39 Kg de harina W= 200

harina

N Dec.

Nivel-

Notas

Nivel+

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Anlisis de causas
Diseo de experimento - Factores influyentes en Centro de Masa

Causas de falla en dosificado de grasa

Causas de falla en dosificado de grasa

1- CILINDRO NEUMATICO
2- TORNILLO DE FIJACION TAPA
3- TAPA PORTA CILINDRO
4- PISTON DOSIFICADOR
5- BANDA ANTIFRICCION
6- SELLOS HIDRAULICOS
7- CUERPO DOSIFICADOR
8- ANILLOS DE RETENCION
9- CABEZAL DE ENTRADA Y SALIDA
10- TORNILLO DE FIJACION CUERPO
DOSIFICADOR
11- ARANDELA GROWER
12- SOPORTE
13- SEPARADOR
14- TORNILLO DE RESPIRACION
15- ENTRADA DE AGUA
CALEFACCION
16- SALIDA DE AGUA CALEFACCION
17- CAMISA DE AGUA CALEFACCION

Causas de falla en dosificado de grasa

Causas de falla en dosificado de grasa

Mejoras propuestas

1 - Llevar a condicin bsica la bomba de relleno

2 - Cambio en la posicin de las valvulas dosificadoras

Anlisis de causas
Causas relacionadas con el horno
Escurrimiento
fuera de
especifiacin

Error en
velocidad de
trabajo

Masa
preleudada
Error en T de
trabajo

masa

Falla
parametrizado
dosificado

Incumplimiento
hojas de revisin

Placas sucias

Operacin

Plancha
incompleta

Equipos
Know how
Falla bomba de
dosificado

Falla controlador
de T

Altura de placas
mal reguladas

Falla sistema de
vertido

Escapes de
placas mal
regulados

Desconocimiento
de
procedimientos
Desconocimiento de
efectos de T,
velocidad, vertido

Anlisis de causas
AMFE
Batido y
Dosificado
De masa

PROCESO:
PRODUCTO:
OPERACIN DEL PROCESO

Preparacion de batido

ANALISIS POTENCIAL DE LOS MODOS DE FALLA Y SUS EFECTOS

GRUPO:
Batido, dosificado y horneado de masa
LINEA:
Bon o Bon
MODO POTENCIAL DE FALLA

EFECTO POTENCIAL DE
FALLA

Incumplimiento de secuencia

Defectos de textura en
la masa

CAUSAS POTENCIALES
/MECANISMOS DE FALLA

Falla de controlador electrnico

Falla en programacin

Falla de controlador electrnico

Incumplimiento de tiempos de Planchas incompletas o
7
batido
infladas
Falla en programacin
Parada de horno prolongada
Espera superior a 20 minutos

Almacenamiento en Tk
pulmn

8
Preparacion anticipada de masa

Aumento de temperatura
superior a 10C
Bombeo de masa

Plancha inflada

Aireado de masa

Variacion en cantidad de
masa vertida
Dosificado de masa

Variacin de superficie
cubierta

Falla en sistema de 5C
8 Falla en sistema de valvulas en
caera de refrigeracin
Dao en bomba neumtica
Planchas incompletas o
8 Utilizacion de bomba mecnica
infladas
de reemplazo
Error en parametrizacin de
vertido
Falla en parametrizacin de
bomba
Planchas incompletas o
Falla en sistema de frenado de
8
infladas
bomba
Falla /rotura sistema impulsor de
bomba
Falla de controlador electronico
de bomba
Plancha inflada

Picos tapados de vertedor

Planchas incompletas o
8
infladas
Error en parametrizacin de
vertido

Horno BOB 48
BOB 48
O

CONTROLES
NORMALES DE
PROCESO

3 Hoja de revisin
Estandar de
3
operacin
3 Hoja de revisin
Estandar de
3
operacin
Estandar de
6
operacin
Estandar de
6
operacin
3 Hoja de revisin

NPR

54

105

63

288

144

120

4 Hoja de revisin

128

5 Hoja de revisin
Estandar de
5
operacin
Estandar de
6
operacin
Estandar de
6
operacin

240

240

240

192

6 Hoja de revisin

240

5 Hoja de revisin

240

7 Hoja de revisin

336

336

192

Estandar de
operacin
Estandar de
6
operacin
7

Anlisis de causas
AMFE
Horneado

Anlisis de causas
Wafer incompleto Vs. Varibilidad de masa dosificada

25,0

Modelo:
R2 ajustado
Suma de Cuadrados
del Error

[Wafer incompleto]= 2,496 + 1,877 [sigma masa]

0,673
84,79

15,0

sigma masa

10,0

sigma masa

11,000

10,000

9,000

8,000

7,000

6,000

5,000

4,000

3,000

0,0

2,000

5,0

1,000

Wafer incompleto

20,0

5,73
8,44
1,53
10,17
6,71
3,65
1,87

[Wafer
[Wafer
incompleto] incompleto]
Observado Predicho
Residuo estandarizado.
18
13
1,1527
17
18
-0,3256
10
05
1,1247
23
22
0,3427
13
15
-0,5083
04
09
-1,2988
04
06
-0,4873

Mejoras realizadas

1 - Cambio de bomba dosificadora de masa

2 - Rediseo y cambio de pulmon de masa de horno.

Pendientes

1 - Realizarr mejoras en sistema de grasa del centro de

masa
2 - Evaluar resultados obtenidos.