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TALLER CICLO SUPERIOR

ELECTRÓNICA DIGITAL
ACTUALIZADA 2014
 ÏNDICE

Perfil Profesional del Docente Pág.3

Objetivos de la Materia Pág.4

Pautas de Convivencia Pág.5

Introducción a las Técnicas Digitales Pág.6

Estructura del Protoboard (placa experimental) Pág.8

Codificación de Resistencias Pág.9

Dispositivos Ópticos Semiconductores Pág.11

Circuitos Integrados Pág.13

Tecnologías de Fabricación Pág.16

Fabricación de Circuitos Integrados (CI) Pág.20

Visualizador (display) de 7 Segmentos Pág.22

Compuertas Lógicas Pág.26

Microcontroladores Pág.34

Trabajos Prácticos Pág.41

Preparación de Cables y Terminales Pág.43

Práctica Inicial Pág.45

Esquemas Circuitales Pág.46

Guías de Estudio Pág.49

Ejercicios de Revisión Pág.53

2
RICARDO GERMÁN DEFRANCE

Profesor en Disciplinas Industriales, Especialidad Control Eléctrico (UTN-INSPT)

Técnico Superior en Control Eléctrico y Accionamientos (UTN-INSPT)
Licenciatura en Tecnología Educativa (UTN-FRBA)
Licenciatura en Educación (UCAECE)
Electrotécnico con Orientación en Electrónica.
Nació en la Ciudad de Buenos Aires, el 21 de julio de 1981.
Su carrera docente comienza en 2006 en Instituciones de Educación Técnica de gestión
pública y privada de la Ciudad de Buenos Aires. Actualmente es profesor de Electrónica y
de Centrales Eléctricas. Desde 2008 desempeña su actividad docente en el Instituto
Privado León XIII en la carrera de Técnico Electromecánico, como profesor titular de
Laboratorio de Mediciones Eléctricas I.
Desde 2010 desarrolla su actividad en el Instituto Nacional Superior del Profesorado
Técnico de la Universidad Tecnológica Nacional, como Ayudante de Trabajos Prácticos
de Primera en el Laboratorio de Máquinas Eléctricas, Depto. de Electrotecnia, y como
profesor de las cátedras de Mediciones Eléctricas y Máquinas Motrices en la carrera de
Control Eléctrico y Accionamientos.
Es autor de varios artículos de divulgación científica, tecnológica y de educación.
Paralelamente ejerce como Técnico de Proyectos en unidades de planificación y
desarrollo de obras eléctricas.
e-mail: rdefrance@hotmail.com

3
OBJETIVOS GENERALES

 Obtener la base cognoscitiva en ciencia y tecnología y las habilidades necesarias

para el ejercicio de la profesión técnica en el nivel del Técnico en Electrónica.
 Adquirir la versatilidad e independencia actualmente necesarias para adecuarse a
tecnologías cambiantes y al estudio autónomo.
 Obtener la capacidad para integrar grupos de trabajo y comunicarse con pares.

OBJETIVOS ESPECÍFICOS

Que los estudiantes puedan:

 Adquirir los conocimientos necesarios para la interpretación de esquemas

circuitales de distinta complejidad.
 Desarrollar la destreza adecuada para la construcción de circuitos electrónicos
digitales en placas experimentales preservando, en todo momento, los estándares
de configuración preestablecidos, el orden y la prolijidad.
 Adquirir la versatilidad necesaria para el manejo y la comprensión de la información
técnica disponible en diversos soportes y de las hojas de datos.
 Aprender a problematizar los contenidos.

ESTRATEGIAS DE ENSEÑANZA

La metodología empleada es de corte constructivista. Se orientará a crear las

posibilidades necesarias para la construcción y producción de conocimientos. Las
actividades programadas tienen como eje, lograr aprendizajes significativos a través de
propuestas para la reflexión en el aula, valorando los conocimientos previos para
posibilitar la creación de nuevas estructuras cognitivas.
La realización de las actividades prácticas, complementará los contenidos conceptuales, a
la vez que permitirá acercar al alumno al objeto de estudio a través de la experiencia real.

METODOLOGÍA

 Diálogo e intercambio de información e inquietudes técnicas entre docente y

alumnos.
 Planteo y resolución grupal de problemas.
 Consulta y análisis de la información bibliográfica.
 Consulta y análisis de catálogos, folletos y hojas de datos.
 Realización de trabajos prácticos con presentación de informes.

BIBLIOGRAFÍA

 Tokheim, R. (1995) Principios digitales, Mc Graw Hill

 Morris, M. (1990) Diseño digital, Prentice Hall
 Ginzburg, M. (2006) Introducción a las técnicas digitales con circuitos integrados.
 Staff Mc Graw Hill, (1997) Problemas de circuitos y sistemas digitales.
 Apuntes confeccionados por la cátedra.

4
 ESTUDIO + CONVIVENCIA

Para que nuestro trabajo sea satisfactorio, respetemos las siguientes pautas y
consignas:

 Llegar a horario. Entrada al taller 7:45. Salida 12:05.

 Horarios de recreo: Primer recreo 9:05 (15 minutos), segundo recreo 10:35 (10
minutos).

 No está permitido el uso de celulares, reproductores MP3 o similares, gorras,

cadenas, aros y pulseras metálicas, que pudieran poner en riesgo la integridad
física del alumno ante un eventual contacto directo o indirecto con una máquina
herramienta u otro dispositivo electromecánico, eléctrico o electrónico.

 Ningún alumno podrá retirarse del aula sin previa autorización del docente a cargo.

 Ningún alumno podrá retirarse del establecimiento escolar sin expresa autorización
del responsable, madre, padre o tutor y de la autoridad correspondiente.

 En caso de inasistencias reiteradas e injustificadas, el alumno llevará una nota en

su cuaderno de notificaciones para comunicar su situación, se procederá de la
misma forma ante cualquier eventualidad.

 Se deberán respetar los plazos programados para la entrega de los trabajos

prácticos y los informes técnicos correspondientes.

 El estudiante tiene, entre otros, el derecho a recibir una educación de calidad.

Prof. Ricardo Germán Defrance

TALLER CICLO SUPERIOR 4to AÑO FIRMA DEL ALUMNO

ELECTRONICA DIGITAL

5
ELECTRÓNICA DIGITAL INTRODUCCIÓN
INTRODUCCIÓN

La base de la electrónica digital radica en que se dispone de un número finito de estados

fácilmente diferenciables, entendiéndose por estado un nivel fijo de tensión de una duración
determinada. El mínimo número de estados es dos y es el método por el que se rigen los sistemas
binarios. A estos sistemas solo se le pueden asignar dos estados diferentes durante su
funcionamiento, aunque admiten cambiar de estado con el tiempo.
Los números que representan estos dos estados son el 0 y el 1. En lógica positiva el nivel
lógico 0 equivale a cero volts de tensión y el nivel lógico 1, a un nivel de tensión positivo
previamente establecido.
Así, una señal de salida, o de entrada, puede estar enviando (o recibiendo) una serie de
estados, ceros y unos, que serán función de su desarrollo interno. Cuando estos cambios de
estado aparecen referidos a una señal periódica de ceros y unos, a cada espacio de tiempo igual
al periodo de la señal de referencia, independientemente si ha producido un cambio o no, se lo
denomina digito binario o “bit”, este último vocablo, procedente del inglés, es el más extendido y
aceptado.

Cuando trabajamos con niveles de tensión para determinar los dos estados, nos encontramos
con que resulta difícil conseguir en ciertos circuitos una tensión de 0 V exactos y una de 5 V,
también estable. En realidad se definen márgenes, de manera que cada estado lógico queda
claramente definido; por ejemplo, podemos decir que vamos a interpretar como nivel lógico 0, una
tensión comprendida entre 0 y 0,8 V y un nivel lógico 1, como una tensión comprendida entre 2 y 5
V. Cualquier nivel de tensión comprendido entre estas dos franjas de tensión (o sea entre 0,8 y 2
V), no está determinado y la respuesta del circuito lógico ante estas entradas no será
probablemente la correcta.
Los circuitos lógicos pueden trabajar con una señal de referencia que se denomina reloj, de tal
manera que los cambios de estado se producen en sincronía con dicha señal. Esta señal tiene
una determinada frecuencia que dependerá de las necesidades de cada circuito.

6
 Los cambios de estado no se producen instantáneamente, sino que se invierte un cierto tiempo
en pasar de un estado con nivel lógico 0 a un estado con nivel lógico 1 y viceversa.
Al tiempo transcurrido para cambiar de un nivel lógico 0 a 1 se denomina tiempo de ascenso y
al empleado para pasar de 1 a 0 tiempo de descenso. Estos tiempos cambian dependiendo de la
tecnología de fabricación utilizada en el diseño del circuito y se encuentran en el orden de los
nanosegundos.
Al tiempo transcurrido desde que la señal entra a un circuito hasta que está presente en su
salida, se lo denomina tiempo de propagación del dispositivo o retardo y se produce a causa de la
demora en la conmutación de los transistores, por los tiempos de carga y descarga de los
componentes reactivos y por los cables de conexión.

Ejemplo: Representación temporal de señales de un semáforo controlado por lógica digital

Digitalización de una señal

7
ELECTRÓNICA DIGITAL ESTRUCTURA DEL PROTOBOARD
INTRODUCCIÓN

En la figura 1 se muestra el aspecto físico y la configuración interna del protoboard (placa

experimental) apropiado para la realización de las experiencias y los trabajos prácticos.
El protoboard es un tablero de plástico con una serie de orificios o puntos metálicos de contacto
alineados horizontal o verticalmente. En cada orificio se aloja un terminal de un componente, un
pin de un circuito integrado o el extremo de un cable.
Las filas horizontales se denominan buses y se utilizan para distribuir la tensión de alimentación
a lo largo del circuito que se va a realizar. Todos los puntos de un bus o de una fila vertical están
conectados eléctricamente entre sí pero aislados de todos los demás.
En el área central se insertan y conectan los componentes del circuito como integrados,
resistencias, capacitores, transistores, leds, puentes, etc. A lo largo del canal central se instalan
circuitos integrados, relés miniatura y otros componentes que vienen en presentación tipo DIP o
de doble hilera.
A lo largo del perímetro de la placa, se disponen “pestañas” para acoplar mecánicamente entre
sí varias unidades similares.

Ejemplo de montaje

8
ELECTRÓNICA DIGITAL CODIFICACIÓN DE RESISTENCIAS
INTRODUCCIÓN

Los materiales utilizados en la fabricación de resistencias comerciales son alambre de nicromo,

para las resistencias con enrollado de alambre, o bien una mezcla de carbón con un aglutinante
que puede alterarse para formar diferentes valores de resistencia. La resistencia de alambre
enrollado tiene nicromo devanado en pequeñas bobinas helicoidales y sumergido en un material
cerámico que después se hornea. Estos tipos de resistencias se emplean en calefactores
eléctricos, planchas etc.
Las resistencias de carbón se usan cuando los valores de intensidad de corriente son bajos y
pueden fabricarse en tamaños más reducidos.
En las resistencias bobinadas, la marcación se realiza tipográficamente o incluye la resistencia
nominal, su tolerancia y su potencia nominal.
Las resistencias de composición también presentan marcaciones tipográficas y la mayoría se
identifica con marcas de diferentes colores aplicados de acuerdo a normas establecidas. Se
eligieron 12 colores que sean perfectamente diferenciables entre sí, cada uno de ellos representa
una cifra o una característica determinada que se acepta universalmente.

CODIGO DE COLORES

COLOR CIFRA SIGNIFICATIVA MULTIPLICADOR DECIMAL

NEGRO 0 1
MARRON 1 10
ROJO 2 100
NARANJA 3 1.000
AMARILLO 4 10.000
VERDE 5 100.000
AZUL 6 1.000.000
VIOLETA 7 10.000.000
GRIS 8 100.000.000
BLANCO 9 1.000.000.000
ORO - 0,1 5%
PLATA - 0,01 10%
SIN COLOR (*) - - 20%

TOLERANCIA
(*) O bien se identifica con el color del cuerpo de la resistencia

Los colores de la tabla anterior se aplican en forma de franjas, puntos, etc. sobre el elemento
que se desea marcar.

9
 Se utiliza un color para la 1ra cifra significativa, otro para la segunda y el 3er color indica el
multiplicador decimal correspondiente, es decir la cantidad de ceros que deben agregarse a las
cifras anteriores.

Ejemplo: Para indicar el valor 680Ω se utilizan sucesivamente los colores azul-gris-marrón, el
1ro corresponde a la cifra 6, el 2do a la cifra 8 y el 3ro (marrón = 1) indica que debe agregarse un
cero, que es lo mismo que multiplicar por 10. La 4ta banda indica la tolerancia (5%, 10% o 20%)

Resistencia fija

Resistencia variable

10
ELECTRÓNICA DIGITAL DISPOSITIVOS ÓPTICOS SEMICONDUCTORES
INTRODUCCIÓN

Entre los componentes semiconductores que utilizan la luz podemos citar los siguientes:

 Fotoresistencias: varían su intensidad dependiendo de la cantidad de radiación luminosa

incidente sobre ellas

 Diodos emisores de luz (LED): emiten luz cuando se polarizan en directa

 Diodos láser: emiten radiación luminosa en una dirección determinada en distancias

largas y anchos de banda grandes, cuando son polarizados en directa.

 Fotodiodos: son diodos normales con la particularidad de que la corriente a través del
diodo depende de la intensidad luminosa afectando la unión P-N

 Fototransistores: transistores con la particularidad de que su base esta excitada mediante

una radiación luminosa.

 Optoacopladores: es una asociación de un diodo emisor de luz y un fototransistor en un

mismo encapsulado.

A los efectos de su empleo en el taller, a continuación describiremos el funcionamiento del

diodo emisor de luz:

Al contrario que en el caso de los fotodiodos, que aumentan su conductividad mediante la

absorción de radiación luminosa, se produce el efecto inverso si una unión semiconductora P-N es
polarizada adecuadamente, haciendo que el diodo conduzca disipando energía en forma de
radiación luminosa, esta radiación es debida a la combinación de los pares electrón – hueco
presentes en la unión P-N.
Los diodos LED están compuestos de un semiconductor, generalmente arseniuro de galio. La
emisión de luz depende de la corriente inyectada y de la temperatura. Si la corriente inyectada al
diodo es pequeña, será de poca intensidad la emisión de luz, e incluso nula. Por el contrario, si la
corriente es lo suficientemente grande como para que el diodo conduzca, entonces el diodo
emitirá una determinada luminosidad que aumentara si la corriente aumenta, pero hasta un cierto
límite de disipación que si se sobrepasa provoca la destrucción del componente.
La emisión de luz aumenta si la temperatura desciende y disminuye si la temperatura aumenta,
ya que va a poder disipar menos energía.

11
 Los diodos de emisión de luz infrarroja, son prácticamente iguales a los LED comunes, tanto
por su aspecto físico, como por el principio de funcionamiento, excepción hecha de que emiten luz
en la zona infrarroja y por lo tanto invisible.

SIMBOLO DEL OPTOACOPLADOR

12
ELECTRÓNICA DIGITAL CIRCUITOS INTEGRADOS
INTRODUCCIÓN

1
La principal razón para que los sistemas digitales hayan adquirido tanta popularidad y sean
cada vez más sofisticados, compactos y económicos, ha sido el grado de perfeccionamiento
logrado en el desarrollo en masa de circuitos integrados.
Un circuito integrado o C.I. es aquel en el cual todos sus componentes, incluyendo transistores,
diodos, resistencias y condensadores, se fabrican e interconectan completamente sobre un chip o
pastilla de semiconductores de silicio.
Una vez procesado, el chip se encierra en una capsula plástica o cerámica que contiene los
pines de conexión a los circuitos externos. Las capsulas plásticas son más livianas, pero las
cerámicas son más resistentes y pueden trabajar a más altas temperaturas.

Figura 1

Una pastilla típica tiene aproximadamente de 2,5 a 6,5 mm de lado y 0,5 mm de espesor. Los
chips digitales contienen varios componentes sencillos como compuertas, inversores y flip-flop.
Los más grandes contienen circuitos y sistemas completos como contadores, memorias,
microprocesadores, etc.

PASTILLA DE SILICIO

La mayoría de los circuitos integrados digitales vienen en presentación tipo DIP (Dual In-line
Package) o de doble hilera. El pin n°1 se identifica mediante una ranura o un punto grabado en la

13
parte superior de la capsula. La enumeración de los pines se realiza en sentido contrario a la
agujas del reloj (figura 1)
Las configuraciones más comunes de los circuitos integrados digitales tipo DIP son las de 8, 14,
16, 24, 40 y 64 pines. Estas dos últimas contienen generalmente microprocesadores y otras
funciones digitales relativamente complejas.

TIPOS DE EMPAQUE DIP

La capsula trae impresa la información respecto al fabricante, la referencia del dispositivo y la

fecha de fabricación.
Las dos primeras cifras indican el año y las dos últimas se refieren al mes o semana de
fabricación, por ejemplo “8307” significa la séptima semana de 1983.
En la presentación tipo DIP, los pines están espaciados entre sí 2,5 mm. Para los montajes
definitivos en circuito impreso es conveniente soldar un zócalo (socket), para evitar desoldar el
integrado cuando sea necesario reemplazarlo.
Además del tipo DIP, existen otras presentaciones comunes de los C.I. digitales como la
capsula metálica TO-5, la plana y la “chip carrier”. La TO-5 fue reemplazada en muchos casos por
la de empaque plástico que son más livianos.
Actualmente se dispone de una gran variedad de circuitos integrados digitales que utilizan
capsulas SMT o de montaje superficial. Los chips SMT son casi cuatro veces más pequeños que
los DIP equivalentes y no requieren perforaciones para su instalación, se sueldan directamente a
los trazos del circuito impreso.
La miniaturización introducida por la tecnología de montaje SMT (Surface-Mount-Technology)
es la que ha permitido, por ejemplo, obtener calculadoras del tamaño de una tarjeta de crédito.

14
 OTOS ENCAPSULADOS CIRCUITOS INTEGRADOS PARA MONTAJE SUPERFICIAL

1- Cekit, ELECTRONICA DIGITAL, curso práctico (1993)

15
ELECTRÓNICA DIGITAL TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN DE CI
INTRODUCCIÓN

Los circuitos integrados digitales se pueden clasificar en dos grandes grupos de acuerdo al tipo
de transistores utilizados para implementar sus funciones internas de conmutación: bipolares y
MOS
Los circuitos integrados bipolares se fabrican con transistores bipolares tipo NPN y PNP y los
de tipo MOS utilizan MOSFET (transistores de efecto de campo de compuerta aislada)
Dentro de cada categoría, los fabricantes desarrollaron una amplia variedad de familias lógicas
de circuitos integrados.
Una familia lógica es un grupo de chips o módulos funcionales, fabricados de acuerdo a la
misma tecnología y eléctricamente compatibles, es decir que pueden interconectarse directamente
entre sí para configurar cualquier sistema digital.
Las familias bipolares más conocidas son la RTL (lógica de resistor –transistor), la DTL (lógica
de diodo-transistor), la TTL (lógica de transistor-transistor), la ECL (lógica de emisor acoplado) y la
I2L (lógica de inyección integrada). Las dos primeras familias no se utilizan en la actualidad.
Dentro de las familias bipolares, los circuitos más utilizados son los TTL. La familia ECL se emplea
principalmente en aplicaciones de muy alta frecuencia y la I2L, en aplicaciones de control. Los
dispositivos de esta última familia son híbridos, es decir que realizan operaciones analógicas y
digitales en un solo integrado.
Las familias MOS más conocidas son la CMOS (lógica de transistor MOSFET complementario),
la PMOS (lógica de transistores MOSFET canal P) y la NMOS (lógica de transistores MOSFET
canal N). Los dispositivos de estas familias se caracterizan por su bajo consumo de potencia y su
alta capacidad de integración.
Dentro de la familia MOS, los circuitos más utilizados son los CMOS. La tecnología PMOS y
NMOS se empleen principalmente n la fabricación de microprocesadores, memorias, calculadoras,
etcétera.
Los circuitos integrados TTL se caracterizan por su alta velocidad, y su moderada inmunidad al
ruido, pero tienen como desventaja su limitado rango de tensiones (5V ±10%).
Los CI CMOS se caracterizan por su amplio margen de tensiones (1,5 a 18V), su bajo consumo
de corriente y su alta inmunidad al ruido.
La serie más conocida de la familia TTL es la 74XX, constituida por los chips cuya referencia
comienza por 74, como el 7400, 7404, 7447, 74LS04, 74L93, 74S181, 74ALS1035, etcétera.
La serie más conocida de la familia CMOS es la 40XX constituida por los chips cuya referencia
comienza por 40 o 45 y termina en B, como 4017B, 4016B, 4522B, 4543B, etcétera.

16
Características de las familias lógicas

Las características más importantes de un circuito integrado digital son su velocidad, su

consumo de potencia, su inmunidad al ruido y su confiabilidad.
 La velocidad mide la rapidez de respuesta de las salidas de un circuito digital a
cualquier cambio en sus entradas. La velocidad es una consideración importante en el
diseño de sistemas que deben realizar cálculos numéricos o en circuitos que trabajan
con señales de alta frecuencia.
 El consumo de potencia mide la intensidad de corriente absorbida por el dispositivo o la
potencia que consume en su operación. Es una consideración importante en el diseño de
sistemas alimentados por baterías.
 La inmunidad al ruido mide la sensibilidad de un circuito digital a la interferencia
electromagnética ambiental. La inmunidad al ruido es una consideración importante en el
diseño de sistemas que deben trabajar en ambientes exigentes como maquinas, circuitos
de control industrial, automóviles, etcétera.

 La confiabilidad mide el periodo útil e servicio de un circuito digital, es decir cuánto

tiempo se espera que funcione sin fallar.

Características de los CI TTL

 Alta velocidad de operación: pueden trabajar generalmente a frecuencias de 18 a 20

MHz y en algunos casos hasta 80 MHz. La velocidad de operación se expresa en
términos de tiempo o retardo de propagación (tpd)
El tiempo de propagación del dispositivo digital, es el tiempo que toma un cambio lógico en la
entrada, en propagarse a través del dispositivo y producir un cambio lógico en la salida. Los
tiempos de propagación en TTL son típicamente del orden de 2 a 30 nanosegundos por
compuerta.

 Alta disipación de potencia: es una desventaja asociada con la alta velocidad de

operación. En general, cuanto más rápido es un circuito, más potencia consume. La
mayoría de os CI TTL disipan, típicamente, de 1 a 25 miliWatt por compuertas.

 Tensión de alimentación nominal de +5V: los circuitos TTL pueden operar con
tensiones entre 4,75 y 5,25 volts, pero el valor nominal de tensión de operación es +5V.
La máxima tensión positiva aplicable a la entrada es +5,5V y la máxima negativa es -
0,5V.

17
 Cargabilidad a la entrada (fan-in) y a la salida (fan-out)

La familia TTL utiliza dos parámetros para determinar cuántos dispositivos TTL se pueden
conectar entre sí. Estos parámetros se denominan cargabilidad a la entrada o fan in y
cargabilidad a la salida o fan out.
El fan-in mide el efecto de carga que presenta una entrada a una salida. Cada entrada de un
circuito TTL estándar se comporta como una fuente de corriente capaz de suministrar 1,8 mA. A
este valor de corriente se le asigna un fan-in de 1.
El fan-out mide la capacidad de una salida de manejar una o más entradas. Cada salida de un
circuito TTL estándar se comporta como un disparador de corriente capaz de aceptar hasta 18
mA, es decir capaz de operar hasta diez entradas TTL estándar. Por ello, el fan-out de una salida
TTL es 10.

Existen dispositivos TTL especiales llamados buffers (separadores) y drivers (manejadores)

que tienen fan-out de 30, 50 e incluso 100. Se utilizan en aplicaciones donde una determinada
línea de salida debe manejar al mismo tiempo un gran número de líneas de entrada.

Característica de los CI CMOS

 Baja disipación de potencia: es la ventaja más sobresaliente. En estado de reposo,

una compuerta CMOS típica consume alrededor de 10 nanowatt. Este consumo reducido
de potencia simplifica el diseño y costo de la fuente de alimentación. Por esta razón los
CI CMOS se utilizan extensamente en los equipos operados con baterías.

Buena velocidad de operación: los CI CMOS son más lentos que los TTL, pero suficientemente
rápidos para la mayoría de las aplicaciones. Pueden operar a frecuencias de hasta 10 MHz y
tienen tiempos de propagación del orden de 10 a 50 nanosegundos por compuerta.

 Alta inmunidad al ruido: los circuitos CMOS son esencialmente inmunes al ruido
electromagnético (EMI) externo generado por equipos eléctricos, descargas
atmosféricas, etcétera.

 Amplio margen de tensiones de alimentación: los dispositivos de la serie 40XXA

pueden operar con tensiones entre +3 y +15V y los de la serie 40XXB con tensiones
entre +3 y +18V. La tensión de alimentación se designa como VDD. Este amplio margen
de tensiones permite usar fuentes de alimentación con tensiones no reguladas.
Cuando se empleen circuitos TTL y CMOS en un mismo sistema, se utiliza una tensión
de alimentación de +5V.

18
 Cuando coexisten las familias TTL y CMOS en un mismo dispositivo trabajando a
tensiones diferentes, deben hacerse compatible los niveles lógicos de ambas familias
mediante circuitos apropiados de interface.

Descargas electrostáticas en CMOS

Todos los dispositivos CMOS son particularmente sensibles a las descargas electrostáticas
(ESD) entre cualquier par de pines.
La electricidad estática consiste en la acumulación de carga eléctrica en la superficie de un
material aislante por efecto de la fricción o el frotamiento. Esta sensibilidad a la carga estática, se
debe a la impedancia de entrada extremadamente alta que caracteriza a los transistores MOS.
Esta elevada impedancia, permite que se desarrollen tensiones capaces de destruir la delgada
capa de óxido aislante que separa la compuerta del canal en estos dispositivos.
Los CI CMOS vienen generalmente en contenedores (espumas y fundas antiestáticas) que
sirven para reducir el riesgo de daño por descarga electrostática y mantienen todos los pines al
mismo potencial.
Cuando se manipulan los circuitos CMOS es necesario adoptar precauciones para prevenir
descargas estáticas, se recomienda, por ejemplo, que la superficie de trabajo (mesa, banco de
trabajo etc.) estén conectados a tierra a través de una resistencia de 2 a 10 MΩ. Conservar el
circuito integrado en su contenedor original hasta que sea insertado en el circuito de utilización.
Todas las entradas no utilizadas, deben conectarse a un nivel estable (1 o 0), no dejar entradas
flotantes (sin conexión).

Bibliografía
Cekit, CURSO PRACTICO DE ELECTRONICA DIGITAL, 1993
M. Morris (1987), DIGITAL DESIGN, Prentice Hall

19
ELECTRÓNICA DIGITAL FABRICACIÓN DE CI
INTRODUCCIÓN

Prácticamente todos los circuitos integrados (CI) digitales disponibles en la actualidad se

fabrican a partir de pastillas de silicio, aunque se están empleando otras tecnologías como la
basada en arseniuro de galio (GaAs). El procesamiento del silicio para obtener CI o chips es
complejo, describiremos a continuación esta técnica en forma resumida.
El silicio utilizado para la fabricación de chips es de una pureza del orden de 99,99999999% y
se produce químicamente a partir del dióxido de silicio (SiO2), el principal componente constitutivo
de la arena. Una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmosfera inerte y se cristaliza en forma
de barras cilíndricas de hasta 10 centímetros de diámetro y 1 metro de largo.
Cada barra se corta en pastillas de 0,25 a 0,50 milímetros y las superficies de estas últimas se
pulen hasta que queden brillantes. Dependiendo de su tamaño, se obtienen varios cientos de
circuitos idénticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso denominado planar, el
mismo utilizado para producir transistores en masa.

Para fabricar un CI, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. Una
pastilla de silicio por sí misma es aislante y no conduce corriente. Los transistores se fabrican
agregando impurezas como fosforo y arsénico a determinadas regiones de la pastilla. Las
conexiones se realizan a través de líneas metálicas.
El proceso de agregado de impurezas se denomina dopado. Los transistores y las líneas
metálicas de contacto se denominan rasgos. El dopado se realiza por difusión a altas
temperaturas, exponiendo la pastilla al vapor de las impurezas para que sus átomos penetren
selectivamente en el silicio.
Cada rasgo se forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un químico
protector sensible a la luz llamado “photoresist”, el cual forma una película muy delgada sobre la
superficie de la pastilla. La pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un proyector
deslizante muy preciso denominado alineador óptico.

20
 El alineador posee un dispositivo muy pequeño llamado mascara, que evita que la luz incida
sobre puntos específicos de la pastilla. Cuando la luz alcanza un área determinada de la pastilla,
elimina el photoresist presente en esa zona. A este proceso se lo denomina fotolitografía.
Mediante un proceso de revelado, el químico (fosforo, arsénico o metal) se deposita en las
regiones descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la máscara. Estas últimas zonas
permanecen recubiertas de photoresist.
La precisión del alineador óptico determina que tan fino puede hacerse un rasgo. A comienzos
de los 70¨s era difícil hacer transistores de menos de diez micrones de tamaño. Ahora los
transistores alcanzan tamaños inferiores a ese valor. Esto permite una alta densidad y mejora la
velocidad de respuesta del dispositivo.
A continuación, la pastilla se calienta a altas temperaturas. Esto hace que el silicio no
procesado de la superficie se convierta en oxido de silicio. El dióxido de silicio se esparce sobre la
superficie de la pastilla y forma sobre la misma una delgada película aislante de unos pocos
micrones de espesor.
De este modo se obtiene el primer nivel de metalización del integrado. Para obtener una nueva
capa de metalización, el dióxido de silicio se trata nuevamente con “photoresist” y se expone al
alineador óptico, repitiéndose el mismo proceso descripto.

VIDEO

21
ELECTRÓNICA DIGITAL DISPLAY DE 7 SEGMENTOS
INTRODUCCIÓN

1
El display (visualizador) de siete segmentos es uno de los dispositivos más utilizados en los
circuitos digitales para visualizar números y otros caracteres. Cada segmento esta hecho de un
material que emite luz o se oscurece cuando circula a través de él una corriente de pequeña
intensidad.

Los segmentos se organizan y se designan como se muestra en la figura. Para visualizar un

numero cualquiera, por ejemplo el cinco, deben iluminarse los segmentos a f g c y d, mientras que
b y e deben permanecer apagados. La única excepción es el número 8, que exige la iluminación
de todos los segmentos.
Con un display de siete segmentos también es posible generar algunas letras y algunos
caracteres no numéricos. Para representar la letra E, por ejemplo, se necesita que todos los
segmentos estén iluminados, con excepción de
b y c.
Los display con LED, vienen en gran variedad de estilos y tamaños. Cada segmento es un LED
que emite luz (roja, naranja, verde o amarilla) cuando pasa a través de él una corriente de baja
intensidad (10 a 40 mA). Los segmentos son generalmente de arseniuro de galio (GaAs).
Los display pueden ser ánodo común o cátodo común. En el primer caso, todos los ánodos
están conectados internamente a un punto común y todos los cátodos están libres. Para la
disposición de cátodo común, están conectados entre sí los cátodos y los ánodos quedan libres.
El ánodo común se conecta a +V y el cátodo común a tierra.

22
Visualizadores de cristal líquido (LCD)

Los display de cristal líquido de siete segmentos operan bajo un principio diferente al de los
display con LED. Cada segmento esta hecho de un fluido viscoso que normalmente es
transparente, pero se opaca cuando se energiza mediante una pequeña tensión de C.A. de baja
frecuencia.
La tensión alterna de excitación es generalmente una onda cuadrada de 3 a 15 V de amplitud y
de 25 a 60 Hz de frecuencia. Se aplica entre el pin de acceso al segmento (a, b, c, etc.) y un pin
especial llamado backplane que sustituye el terminal común (ánodo o cátodo) de los display LED
convencionales.

En contraste con los display convencionales, los LCD no generan luz sino simplemente
controlan la luz incidente. La clave de su operación es un fluido especial denominado cristal
líquido colocado entre dos láminas transparentes.
Sobre la lámina superior se forman los segmentos del display, los cuales se metalizan para
permitir que puedan ser controlados externamente. La lamina inferior o backplane actúa como una
superficie reflectora de luz y también esta metalizada.
En condiciones normales, las moléculas de cristal líquido están alineadas o polarizadas.
Cuando incide la luz en el sistema, esta pasa a través de las moléculas del fluido, se refleja en el
backplane y retorna a la superficie sin sufrir cambio alguno. Como resultado el segmento
permanece brillante y aparece invisible al ojo humano.

23
 Cuando se aplica una tensión externa entre el segmento y el backplane, las moléculas se
dispersan y absorben la luz incidente, es decir no la dejan pasar y por tanto el backplane no la
refleja. Como resultado, el segmento aparece oscuro. El mismo principio se aplica para hacer
visible cualquier otro segmento y visualizar así números letras, etcétera.

Para que un segmento se oscurezca y sea visible, la señal aplicada al mismo debe estar
desfasada con respecto a la del backplane. Es decir, si esta última es alta (1), la del segmento
debe ser baja (0) y viceversa. Esto se consigue aplicando un nivel alto a la entrada de la
compuerta XOR que controla ese segmento en particular. En otras palabras, la señal aplicada al
segmento debe ser el inverso o complemento de la señal aplicada al backplane.

24
Decodificador BCD a 7 segmentos

Un decodificador BCD a 7 segmentos posee 4 líneas de entrada (DC B A) y siete líneas de

salida (a b c d, e f g). El dispositivo acepta en sus entradas un código BCD de 4 bits y lo convierte
en un código de 7 bits que al excitar un display visualiza el digito decimal correspondiente.
Las salidas de un decodificador BCD a 7 segmentos pueden ser activas en alto o en bajo
dependiendo del tipo de visualizador utilizado. En un decodificador de ánodo común, las salidas
son activas en bajo y en uno de cátodo común son activas en alto. Los decodificadores para LCD
entregan trenes de pulsos en fase o fuera de fase.

1Cekit, CURSO PRACTICO DE ELECTRONICA DIGITAL (1993)

25
ELECTRÓNICA DIGITAL COMPUERTAS LÓGICAS
INTRODUCCIÓN

Las compuertas o gates, son los ¿Cómo describir la operación de una

bloques básicos de cualquier circuito compuerta?
digital. Todas las configuraciones
circuitales digitales están formadas por La operación de una compuerta lógica
compuertas. se puede expresar mediante una tabla de
Una compuerta digital (figura 1) es un verdad, una ecuación lógica o un
circuito electrónico con dos o más líneas diagrama de temporización.
de entrada y una línea de salida, que tiene Una tabla de verdad representa
la característica de tomar decisiones. Esto ordenadamente todas las posibles
consiste en situar su salida en 0 o en 1, combinaciones de estados lógicos que
dependiendo del estado de sus entradas y pueden existir en las entradas y el valor
de la función lógica para la cual ha sido que toma la salida en cada caso.
diseñada. La ecuación lógica relaciona
Todos los sistemas digitales e matemáticamente la salida con las
construyen utilizando tres compuertas entradas.
lógicas básicas: AND, OR y NOT. Otras Un diagrama de temporización,
son NAND (o NO-AND), NOR (o NO-OR), representa gráficamente el
OR EXCLUSIVA (XOR) y la NOR comportamiento de una compuerta con
EXCLUSIVA (XNOR). señales variables en el tiempo.

COMPUERTA AND

FIGURA 1

COMPUERTA AND DE DOS ENTRADAS

COMPUERTAS LOGICAS

26
 CIRCUITO EQUIVALENTE DE LA COMPUERTA AND

COMPUERTA AND DE TRES ENTRADAS

Los siguientes son algunos de los

circuitos TTL y CMOS que contienen
compuertas AND de tres entradas:
-Dispositivos de las series 40 y 74C son
de tecnología CMOS y de las series 74 y
74LS son de tecnología TTL
-4073B, 7411, 74LS11
COMPUERTAS AND DE DOS ENTRADAS Para cuatro entradas:
INTEGRADAS (TTL/CMOS) -4082B, 7421, 74LS21, dos compuertas
AND de cuatro entradas.
La operación realiza por la compuerta
AND es el PRODUCTO LOGICO

Una compuerta AND de dos o más

entradas entrega un nivel alto o 1 lógico
en su salida cuando todas sus entradas
están en nivel alto y un nivel bajo o 0
lógico, cuando por lo menos una de ellas,
o todas, están en nivel bajo.

COMPUETAS AND INTEGRADAS DE 3 Y 4 ENTRADAS

27
 COMPUERTA OR menos una de ellas, o todas, están en
nivel alto.

A continuación se mencionan algunos

circuitos integrados que contienen
compuertas OR de varias entradas. Por
tratarse de circuitos con tecnología
CMOS, operan con tensiones entre 3 a 15
COMPUERTA OR DE DOS ENTRADAS
volts.

CIRCUITO EQUIVALENTE DE LA COMPUERTA OR

COMPUERTA OR DE TRES ENTRADAS

COMPUERTAS OR INTEGRADAS DE DOS ENTRADAS

(TTL/CMOS)

La operación realizada por la compuerta COMPUERTAS OR INTEGRADAS DE 3 Y 4 ENTRADAS

OR es la SUMA LOGICA

Una compuerta OR de dos o más

entradas entrega un nivel bajo en una
salida cuando todas sus entradas están
en nivel bajo y un nivel alto cuando por lo

28
 COMPUERTA NOT

Un inversor, niega o complementa el

nivel lógico de la señal de entrada.

COMPUERTAS NOR DE VARIAS ENTRADAS

CIRCUITO EQUIVALENTE DE UNA COMPUERTA NOT COMPUERTA NAND

INVERSORES INTEGRADOS

COMPUERTA NOR

29
 EQUIVALENTE ELECTRICO DE LA COMPUERTA XOR

COMPUERTAS NAND DE VARIAS ENTRADAS

COMPUERTA XOR

COMPUERTAS XOR DE DOS ENTRADAS

COMPUERTA XNOR

Una compuerta OR EXCLUSIVA es un

dispositivo digital con dos líneas de
entrada y una línea de salida que entrega
una salida en nivel alto cuando una de sus
entradas esta en nivel bajo y la otra en
nivel alto y una salida en nivel bajo,
cuando sus entradas están en nivel alto
(ambas) o en nivel bajo.

CIRCUITO LOGICO EQUIVALENTE XNOR

30
 CIRCUITO EQUIVALENTE XNOR

BUFFERS INVERSORES Y NO INVERSORES

Los buffers no inversores entregan el

mismo nivel logico que reciben.
COMPUERTA XNOR INTEGRADA Un buffer se puede conectar a una
carga de dos formas: como disipador de

COMPUERTAS BUFFER
corriente (modo sink), conectandose la
carga entre la salida y el positivo de la
Los buffers o separadores, son fuente, o como fuente de corriente (modo
compuertas con una alta capacidad de source), conectandose la carga entre la
corriente de salida. Esta caracteristica le salida y tierra.
permite manejar directamente leds, reles y
otras cargas que no pueden ser
conectadas directamente a compuertas
comunes.
Se utilizan prncipalmente como
amplificadores de corriente.Un buffer a la
salida de un circuito integrado digital
aumenta su fan-out, es decir, la maxima
corriente de salida que este puede
suministrar.
Existen dos clases de buffers, los
inversores y los no inversores.

31
 Cekit, CURSO PRÁCTICO DE ELECTRÓNICA
DIGITAL, (1993)

Ejemplo de hoja de dato (data sheet)

32
ELECTRÓNICA DIGITAL MICROCONTROLADORES
INTRODUCCIÓN

En 1971 Intel fabrica el primer microprocesador (el 4004) de tecnología PMOS. Este era
un microprocesador de 4 bits y fue fabricado por Intel a petición de Datapoint Corporation
con el objeto de sustituir la CPU de terminales inteligentes que eran fabricadas en esa fecha
por Datapoint mediante circuitería discreta. El dispositivo fabricado por Intel resultó 10 veces
más lento de lo requerido y Datapoint no lo compró, de esta manera Intel comenzó a
comercializarlo. El 4004 era un microprocesador de 4 bits, contenía 2,300 transistores y
corría a 108 Khz podía direccionar sólo 4096 (4k) localidades de memoria de 4 bits,
reconocía 45 instrucciones y podía ejecutar una instrucción en 20 microsegundos en
promedio. Este procesador se utilizó en las primeras calculadoras de escritorio.
En 1972 las aplicaciones del 4004 estaban muy limitadas por su reducida capacidad y
rápidamente Intel desarrolló una versión más poderosa (el 8008), el cual podía manipular
bytes completos, por lo cual fue un microprocesador de 8 bits. La memoria que este podía
manejar se incrementó a 16 kbyte, sin embargo, la velocidad de operación continuó igual.
En 1973 Intel lanza al mercado el 8080 el primer microprocesador de tecnología NMOS,
lo cual permite superar la velocidad de su predecesor (el 8008) por un factor de diez, es
decir, el 8080 puede realizar 500 000 operaciones por segundo, además se incrementó la
capacidad de direccionamiento de memoria a 64 kbyte. A partir del 8080 de Intel se produjo
una revolución en el diseño de microcomputadoras y varias compañías fabricantes de
circuitos integrados comenzaron a producir microprocesadores. Algunos ejemplos de los
primeros microprocesadores son: el IMP-4 y el SC/MP de National Semiconductors, el PPS-
4 y PPS-8 de Rockwell International, el MC6800 de Motorola, el F-8 de Fairchild.
En 1975 Zilog lanza al mercado el Z80, uno de los microprocesadores de 8 bits más
poderosos. En ese mismo año, Motorola abate dramáticamente los costos con sus
microprocesadores 6501 y 6502 (este último adoptado por APPLE para su primera
microcomputadora personal). Estos microprocesadores se comercializan en $20 y $25 (dls.
USA) respectivamente. Esto provoca un auge en el mercado de microcomputadoras de uso
doméstico y un caos en la proliferación de lenguajes, sistemas operativos y programas
(ningún producto era compatible con el de otro fabricante).
1976 Surgen las primeras microcomputadoras de un sólo chip, que más tarde se
denominarán microcontroladores. Dos de los primeros microcontroladores, son el 8048 de
Intel y el 6805R2 de Motorola. 198x En la década de los 80's comienza la ruptura entre la
evolución tecnológica de los microprocesadores y la de los microcontroladores, Ya que los
primeros han ido incorporando cada vez más y mejores capacidades para las aplicaciones

34
en donde se requiere el manejo de grandes volúmenes de información y por otro lado, los
segundos han incorporado más capacidades que les permiten la interacción con el mundo
físico en tiempo real, además de mejores desempeños en ambientes de tipo industrial.

Conceptos básicos

Unidad Central de Proceso (CPU).- Es el "cerebro" de una computadora, de manera

más precisa, es la parte de una computadora que se encarga de controlar el proceso y la
transferencia de información. La función de la CPU es interpretar las instrucciones de un
programa y coordinar su ejecución. La CPU desde que es energizada realiza en forma
repetitiva ciclos de instrucción, los cuales se componen de las actividades descritas en la
siguiente figura:
M IC RO CO N T RO LA DO R E

Para realizar este ciclo básico, la CPU debe ser capaz de coordinar sus dispositivos
internos y externos para realizar:

- Lecturas desde memoria interna (registros) y memoria externa

- Escrituras a memoria interna y externa
- Decodificación de instrucciones
- Operaciones de tipo aritmético y lógico.

Microprocesador (μp).- Es una CPU en un sólo circuito integrado.

Microcomputadora (μc).- Es una computadora cuya CPU es un microprocesador.
Microcontrolador (μcc).- Es una microcomputadora en un sólo circuito integrado.
Computadora.- Una computadora es un sistema secuencial síncrono programable, la cual
para desempeñar sus funciones debe poseer además de la CPU:

- Conductos para el flujo de la información

- Dispositivos para almacenar información
- Dispositivos para comunicarse con el exterior.

En la siguiente figura se muestra en forma esquemática y muy general la estructura de una

computadora.
35
 Arquitectura de una computadora

La arquitectura de computadora más usada actualmente se denomina Arquitectura

Princeton o Von Newman y tiene la característica de poseer un bus común llamado bus de
datos para la información sin hacer distinción entre datos e instrucciones. Esta se ilustra
con mayor detalle en la siguiente figura.

Tipos de memorias

En términos generales, los dispositivos de memoria pueden clasificarse en RAM(memoria

de acceso aleatorio) y ROM (memoria de sólo escritura), sin embargo, tanto en RAM como
en ROM tenemos una gran variedad de subtipos de memoria, algunos de los cuales se
describen a continuación:

MEMORIA ROM.- Es una memoria de sólo lectura. Su contenido es absolutamente

inalterable desde el instante en que el fabricante graba la información en el chip, por lo tanto
la escritura de este tipo de memorias ocurre una sola vez y queda grabado su contenido
aunque se le retire la energía debido a esto se dice que es memoria no volátil. Su contenido
se graba durante su construcción y no se puede cambiar.
Son memorias excelentes para guardar microprogramas, sistemas operativos, tablas de
36
conversión, codificación de teclados, generación de caracteres para display etc. Una
computadora siempre usa una ROM para guardar ahí programas y los datos necesarios
(principalmente en el arranque) para activar y hacer funcionar la computadora y sus
periféricos. La ventaja de tener los programas fundamentales almacenados en la ROM es
que evita la necesidad de cargarlos en la memoria desde algún dispositivo externo. Debido a
que están siempre residentes, los programas en ROM son muy a menudo los cimientos
sobre los que se construye el resto de los programas.

MEMORIA PROM.- Tal como indica su nombre (Programable ROM) estas memorias son
programables, se entregan vírgenes al programador el cual mediante un dispositivo especial
(programador de memorias), las programará grabando en ellas los datos que considera de
interés para su trabajo. El proceso de programación es destructivo: una vez grabada, es
como si fuese una ROM normal a éstas también se les llama memorias OTP (One Time
Programmable).

MEMORIAS EPROM Y RPROM.- Estas memorias son similares a las PROM pero con la
diferencia que se pueden borrar y volver a grabar varias veces. Existen dos tipos de
memorias según el proceso de borrado de las mismas:

Memoria EPROM.- Se trata de una PROM, de la que se puede borrar (erasable PROM) la
información mediante luz ultravioleta. Para esta operación, es necesario que el circuito
integrado disponga de una ventana de cuarzo transparente a la luz ultravioleta. El tiempo de
exposición a la luz ha de ser corto, pero variable según el constructor. Así como para aplicar
la luz ultravioleta se precisa un dispositivo especial (borrador de memorias), una vez
borrados los datos de la EPROM, se necesita disponer de un grabador especial para
introducir nuevos datos.

Memoria RPROM o EEPROM.- Los datos contenidos en este circuito integrado se borran
eléctricamente si se aplican a las entradas valores de voltaje adecuados (normalmente más
elevados que los valores para leerla). Para el borrado de los circuitos RPROM, como para la
programación, se necesita un programador especial que maneje los voltajes y corrientes
adecuados. Las memorias EEPROM no pueden tratarse como si fuesen RAM no volátiles,
pues aunque pueden leerse igual que una ROM o RAM, su escritura es un proceso mucho
más lento y que requiere voltajes y corrientes más elevados que en la lectura.

Memoria tipo FLASH.- Son memorias EEPROM de un tipo especial que permite una alta
velocidad de escritura.

37
MEMORIA RAM - Se le llama memoria de acceso aleatorio (Random Access Memory) no
porque se pueda leer y escribir, sino porque puede accederse de manera no secuencial. Se
dice que es memoria volátil porque la información almacenada en ella se pierde al retirarle la
energía, por ello en RAM sólo se guarda información temporal.

MEMORIA DRAM o RAM dinámica.- Este es el tipo de RAM más comúnmente usado.
Internamente está compuesto por micro capacitores de pequeña capacidad, que almacenan
la información mediante la carga y la descarga. Son de bajo costo, pero tienen el
inconveniente de que pierden su carga, y por tanto la información demasiado rápido, por lo
que deben ser constantemente "refrescados" con una nueva carga. Una computadora puede
perder un 7% de tiempo aproximadamente en "refrescar" el contenido de la memoria DRAM.

MEMORIA SRAM o RAM estática.- Su diseño interno está hecho en base Flip - Flop
basados en transistores que almacenan un 1 o 0 cuando son polarizados en corte o
saturación respectivamente permaneciendo en esta condición hasta que se cambie la
información. No necesitan ser "refrescados", son muy veloces pero mucho más costosos
que los DRAM.

Memorias de almacenamiento masivo.- Se trata de dispositivos de memoria no volátil, con

una alta capacidad de almacenamiento. La tecnología básica que se emplea para su
desarrollo es la basada en sustancias fácilmente magnetizables por medio de corrientes
eléctricas que mantienen la orientación de los campos aun cuando ha sido retirado el
estímulo eléctrico.

Los primeros elementos de este tipo que se desarrollaron fueron las cintas magnéticas
en los años 60. A principios de los años 70 aparecieron las unidades de almacenamiento en
disco, su principio de funcionamiento es el mismo que las cintas pero son mucho más
rápidas y ocupan menos espacio. En este tipo de unidades la lectura y grabación de los
datos se puede hacer por contacto físico entre la cabeza y los discos (discos flexibles) o sin
contacto (discos duros). A principios de los 90 aparecieron los discos compactos, que han
supuesto una auténtica revolución en este tipo de materiales. Su principio de funcionamiento
está basado en el empleo de luz láser para la lectura y grabación. Tienen una velocidad de
transferencia muy alta, reducido coste, gran capacidad y son muy fáciles de transportar. En
la actualidad están siendo sustituidas por los discos de tecnología DVD que, teniendo el
mismo principio de funcionamiento, tienen unas prestaciones, sobre todo en capacidad, muy
superiores.

38
Aplicaciones de los microcontroladores

Las aplicaciones específicas de los microcontroladores son tan enormemente variadas

que no se exagera cuando se dice que éstas están limitadas solamente por la imaginación
del diseñador.
En cualquier problema en el cual se requiera un instrumento digital compacto que sea
capaz de realizar funciones como las siguientes, es posible pensar en sistema basado en un
microcontrolador: secuenciación, codificación/decodificación, monitoreo, adquisición de
datos, señalización, procesamiento de señales, control retroalimentado, temporización,
cálculos aritméticos sencillos, comunicaciones, automatización, despliegue digital, control on
- off, etc.

Diferencias entre un microcontrolador y un microprocesador

Un microcontrolador es un sólo circuito integrado que contiene todos los elementos

electrónicos que se utilizan para hacer funcionar un sistema basado con un
microprocesador; es decir contiene en un solo integrado la Unidad de Proceso, la memoria
RAM, memoria ROM , puertos de entrada, salidas y otros periféricos, con la consiguiente
reducción de espacio.
El microcontrolador es en definitiva un circuito integrado que incluye todos los
componentes de un computador.
Debido a su reducido tamaño es posible montar el controlador en el propio dispositivo al
que gobierna. En este caso el controlador recibe el nombre de controlador empotrado o
embebido (embedded controller).

39
Estructura de un sistema abierto basado en un microprocesador. La disponibilidad de los
buses en el exterior permite que se configure a la medida de la aplicación

El microcontrolador es un sistema cerrado. Todas las partes del procesador están

contenidas en su interior y sólo salen al exterior las líneas que gobiernan los periféricos.

40
 TRABAJOS PRÁCTICOS

H
HEER
RRRA
AMMIIE
ENNTTA
ASS

1 ALICATE DE CORTE DIAGONAL – 4” 1/2

1 PINZA DE PUNTA DE ½ CAÑA – 4” 1/2
1 DESTORNILLADOR DE PUNTA PLANA
1 PROTOBOARD
1 MULTÍMETRO DIGITAL

C
COOMMPPOON
NEEN
NTTEES
S
E
ELLE
ECCTTR
RÓÓN
NIIC
COOS
S

- CIRCUITOS INTEGRADOS 555-4017B-4026B-74LS190-PIC16F628 y otros.

- COMPONENTES PASIVOS

41
PRÁCTICAS CON PROTOBOARD

42
PREPARACIÓN DE CABLES
PROTOBOARD Y TERMINALES

43
 2

44
 PRÁCTICA INICIAL

Realizar la configuración correspondiente a cada imagen, utilizando un sólo

PROTOBOARD.

45
 T
TP N°°11 –– A
PN AS STTAAB
BLLE
E
555555 555555

T
TP N°°22 –– A
PN ASST
TAAB
BLLE
E 555555 --B
BAAL
LIIZ
ZAA--

46
T
TP N°°33 –– 555555 M
PN MOON
NOOE
ESST
TAAB
BLLE
E

T
TP N°°44 –– 44001177B
PN BSSE
ECCU
UEEN
NCCIIA
ADDO
ORR

47
T
TP N°°55 –– 7744L
PN LSS119900 S
SEEM
MÁÁF
FOOR
ROOD
DIIG
GIIT
TAAL
L

T
TP N°°66 –– 44002266B
PN BCCO
ONNT
TAAD
DOOR
R 22 D
DÍÍG
GIIT
TOOS
S

48
 GUÍA DE ESTUDIO

1- Sistemas de numeración

1
2- Completar

a- Las letras BCD significan……

b- La palabra BIT es la contracción de……
c- Los dispositivos electrónicos que convierten de un código a otro se
denominan……
d- Un optoacoplador es un dispositivo electrónico que……

3- Verificar si las afirmaciones siguientes son verdaderas o falsas (Justificar las falsas)

a- Los CI TTL tienen un rango de tensión de hasta 9 V

b- Un circuito monoestable tiene un estado estable.
c- La familia lógica CMOS se caracteriza por su bajo consumo de potencia.
d- Un CI 4017B es un contador ascendente/descendente.

4- Problema

Una caja de seguridad dispone de cinco cerrojos (V, W, X, Y, Z) que deben ser
desbloqueados para abrir la caja. Las llaves están distribuidas entre cinco ejecutivos
de la siguiente manera:

A tiene las llaves para los cerrojos V, X

B para los cerrojos V,Y

C para W,Y

D para X,Z

E para V,Z

a) Determine todas las combinaciones mínimas de ejecutivos requeridos para abrir la

caja.
b) ¿Cuál es el ejecutivo “imprescindible”, es decir, el que tiene que estar si o si para la
apertura de la caja?

49
5- Circuitos integrados

Explique brevemente el funcionamiento del CI 555 en conexión astable y

monoestable y del CI 4017 B como secuenciador.

6- Circuitos lógicos

7- Ecuaciones lógicas – Realizar el circuito correspondiente.

8- En el display de la figura deben visualizarse los números 6 – 5 – 2 y 9. Escribir los

números binarios correspondientes en la entrada del decodificador.

50
9- Encuentre el error en el siguiente esquema circuital. Realice el circuito
correspondiente.

CONEXIÓN ASTABLE

10- Realice el circuito dibujando en el protoboard todos los componentes y conexiones,

para el contador CI 4017 B con 10 leds que enciendan secuencialmente.

Revisión

Fecha: …………………… Firma:…………………………………

51
 GUÍA DE ESTUDIO

1- Realice el circuito lógico para la siguiente función:

2- Escriba la función correspondiente a cada circuito lógico. Identifique los CI en

CMOS con la hoja de datos correspondiente.
2

3- Simplificar y escribir la ecuación lógica.

4- A partir de la ecuación Booleana simplificada, realizar el mapa de Karnaugh y la tabla

de verdad.

52
 REVISIÓN

1
11
1

53
 REVISIÓN

Complete el siguiente crucigrama de acuerdo a las referencias

2
11
1

REFERENCIAS

1- Diodo emisor de luz.

2- Fenómeno físico que surge de la existencia e interacción de cargas eléctricas.
3- Trabajo por unidad de carga.
4- Elemento capaz de almacenar energía en forma de campo eléctrico.
5- Resistencia variable empleada generalmente para regular la tensión en un circuito
electrónico.
6- Sistema de numeración de base 2.
7- Se establece aplicando al diodo, el potencial positivo al material tipo p y el potencial
negativo al material tipo n (en directa)
8- Velocidad de transformación de la energía.
9- Dispositivo electrónico que hace que la corriente fluya en un solo sentido.
10- Principio que dice: “Si un sistema muestra efectos producidos por dos o más causas
actuando juntas, es permitido considerar, si la relación es lineal, que cada una de
ellas actúe en forma independiente y luego superponer los dos o más efectos
resultantes”
11- Material semiconductor.

54