4-Herramientas y Normas

DISEÑO
ELECTRÓNICO
{ CAPÍTULO 4.
HERRAMIENTAS Y NORMAS PARA DISEÑO DE PCB

Introducción
 Objetivos:
 Conocer las normas básicas para el diseño de

tarjetas de circuitos impresos.
 Conocer las herramientas por software útiles
para el diseño de circuitos impresos.
 Conocer como se clasifican.
CONSIDERACIONES EN EL DISEÑO
 Interferencias
 Evitar que el ruido interfiera en el circuito – Susceptibilidad.
 El circuito no debe generar ruido – Emisión.
 Fuentes lejanas de ruido o el mismo equipo.

Acoplamientos de ruido:
 Acoplamiento por conductores comunes: Se transmiten por

conductores, líneas de alimentación, retornos de corriente y
masas. Ej: Armónicos en la red eléctrica.
 Acoplamiento por radiación: se transmiten por el medio de

radiación
 Campo cercano, distancia menor a 𝜆/2𝜋
• Acopalmiento capacitivo: campo eléctrico generado por una variación de

tensión (Ley de Faraday). Entre conductores.
• Acoplamiento inductivo : se produce debido al campo magnético (Ley de

Ampere). Como un transformador entre circuitos.
• Crosstalk: combina efectos eléctricos y magnéticos.

Para reducir estos acoplamientos se utiliza:
- filtros
- apantallados
- modificación en la conexión
- trazado de pistas
- aislamientos
- conexiones a tierra
- planos de tierra, etc
Para reducir estos acoplamientos se utiliza:
Se pueden separar las masas de cada circuito. Se pueden interconectar las
masas entre sí en un solo punto. Igual en las líneas de alimentación
Acoplamiento capacitivo: se puede evitar mediante apantallamiento
(ej:cable coaxial).
En PCB se puede separar los conductores o interponer una pista de masa

entre ellos.
Zonas extremadamente sensibles se pueden blindar.
http://www.inceleris.com/images/blindaje a los pcbs.jpg

Para reducir los acoples inductivos se pueden separar los
conductores de señales y acercarlos a sus retornos o a un plano
de tierra.
Reducción crosstalk:
 tecnología SMD,
 materiales de menor constante dieléctrica
 menores espesores,
 pistas cortas y anchas
 utilizar multicapa para más de 5 MHZ.
 Bucles de masa otra fuente de ruido.
Para reducir la inductancia parásita hay que reducir la
longitud del camino de la corriente y el área de bucle.
 Una señal y su retorno en paralelo reducen la superficie para

un bucle.
 Un retorno lo más óptimo posible emplea un plano de masa.
 Este camino presenta una mínima impedancia e inductancia;

además su efecto de pantalla reduce los acoplamientos
radiados.
Distribución de componentes
Definir bloque:
 Analógico, digital, potencia y componente electromecánicos.

 Considerar factores de conexión y sujeción.
 Considerar componentes que disipan más energía.
 Considerar que el pcb es 3D
http://m.eet.com/media/1049897/C0130-Figure3.gif
Definir bloque:
 Diferentes frecuencias, niveles de tensión o velocidades.

 Componentes de alta frecuencia alejados de los de baja.
 En cada bloque los componentes más sensibles deberían estar
en el centro.
 Si un bloque será un generador de ruido y susceptible, debe
tener sus propias alimentaciones y masas.
Moat: para pistas, filtros,
aisladores, ADC/DAC,
transformadores, etc.
 Si hay un plano de
alimentación, este debería ir
acompañado de un plano de
masa. Este último debe
sobresalir por todos los lados.
 20 H para limitar la emisión en

un 70%
http://1.bp.blogspot.com/-0J7F9t-
TeV8/Uc7Oz3U8iXI/AAAAAAAAABg/mnYlb1UDxLA/s395/20HRule.jpg
Elección del ancho apropiado de las pistas.
 Resistencia óhmica es problema en rutas largas o donde la

regulación de voltaje es crítica.
 La caída de tensión en las pistas es proporcional a la

corriente que circula por la pista.
𝜌𝐿
𝑅=
𝐴
𝜌 = 1,724 × 10−6 Ω 𝑐𝑚
𝐿 = 𝑙𝑜𝑛𝑔𝑖𝑡𝑢𝑑 𝑐𝑜𝑛𝑑𝑢𝑐𝑡𝑜𝑟 𝑐𝑚
𝐴 = á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑒𝑐𝑐𝑖ó𝑛 𝑡𝑟𝑎𝑛𝑠𝑣𝑒𝑟𝑠𝑎𝑙 𝑑𝑒𝑙 𝑐𝑜𝑛𝑑𝑢𝑐𝑡𝑜𝑟
Para un conductor de 1mm de ancho y 1 cm de largo, un

espesor común (cobre) es 35 um sin blindaje.
1,724 × 10−6 Ω 𝑐𝑚 ∗ 1𝑐𝑚

𝑅=
35 × 10−4 𝑐𝑚 ∗ 0,1𝑐𝑚
𝑹 = 𝟎, 𝟎𝟎𝟓 𝒐𝒉𝒎𝒔
- A una mayor temperatura aumenta la resistencia
R t = R 0 [1 +∝ (T1 − T0 )]
- Consideramos entonces el ancho del conductor,

- La temperatura de operación y
- Requerimientos de corriente.
- Una corriente de 8 A
trabajando a 30ᵒ, con un
espesor de pista de 35
um.
- Obtenemos que es
necesario un conductor
con un ancho de 2.6 mm.
- El área de la sección transversal se calculará utilizando el
valor del peor de los casos.
- El guardará un valor de tolerancia de la siguiente manera:
- 30% si el ancho es menor a 0.5mm.

- 20% si el ancho está entre 0.5 y 1.0 mm.
- 10% si el ancho es mayor a 1.0 mm.
Consideraciones de capacitancia:
Juega un papel muy importante en los dos siguientes casos:

- Capacitancia entre conductores en los distintos lados de un
PCB.
- Capacitancia entre pistas adyacentes.
𝑨
𝑪 = 𝟎, 𝟖𝟖𝟔 × 𝜺 × (𝒑𝑭)
𝒃
A= Área de superposición total

b= Espesor del dieléctrico
ԑ= Constante relativa del dieléctrico.
Esta aproximación es más exacta cuando el ancho del conductor es al menos
10 veces más grande que la separación del dieléctrico.
Capacitancia entre pistas adyacentes.
 La capacitancia está en función de:

 Ancho del conductor,
 Espesor de las pistas,
 Espacio entre pistas y
 Constante dieléctrica.
1mm ancho,
1mm separación,
100 mm de largo,
C= 0,4 pF/cm.
TRAZADO DE PISTAS
 Mantener el diseño lo más simple posible.
 Preferible líneas cortas y rectas.
 Mantener los conductores críticos cortos, estrechos y dejar el suficiente

espacio entre ellos.
 Se puede colocar una línea de tierra entre los conductores críticos.

Mientras más ancha la línea de tierra mejores resultados.
 Si se incorpora la línea de tierra, los conductores con señales críticas

deberían estar lo más cerca posible a la línea de tierra. Mientras la
capacitancia a tierra es alta, se reduce la capacitancia entre líneas.
Inductancia de conductores
En circuitos de alta velocidad es importante considerar este
punto.
- Sobre los 10 Khz, las señales (cuadradas) pueden causar
problemas
TRAZADO DE PISTAS
 Pistas en 45 grados en especial en frecuencias en MHz.
http://m.eet.com/media/1202159/P111_3.jpg
TRAZADO DE PISTAS
 Necking o Neck-down. Puede

ocasionar problemas con señales
de alta velocidad. Integridad de la
señal al cambio de impedancia.
 Pistas con corrientes muy grandes,

puede aumentar la temperatura en
esa zona.
http://i.stack.imgur.com/CuFmL.png
TRAZADO DE PISTAS
 Unión de vías, pads y en cruces en T teardrops.
 Evitan que procesos químicos rompan las pistas.
 Fortaleza frente al estrés térmico y mecánico durante taladrado y en

placas fleibles.
TRAZADO DE PISTAS
http://techd
ocs.altium.co
m/sites/defau
lt/files/wiki_a
ttachments/2
35632/Teardr
opsDlg.png
TRAZADO DE PISTAS
Estándares Industriales
 En diseños profesionales es importante utilizar varias

normativas.
 Hay normativas respecto a la fabricación, colocación de
componentes, tamaños de pad, EMI, dimensiones de
pistas, etc.
 Hay normas MIL-STD para el sector militar
 Normas TR-NWT-000078 para equipos de
telecomunicaicones
 Las más utilizadas con las IPC
Estándares Industriales
IPC conjunto de alrededor 3000 empresas relacionadas con la fabricación,

montaje y test de placas.
La mayoría afecta a los fabricantes pero para los diseñadores las más
destacadas son:
 IPC-2221: Generic Staandard on Printed Board Design

 IPC-2222: Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards.
 IPC-D-325: Documentation Requirements for Printed Boards.
 IPC-T-50G: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits.
 IPC-2223: Sectional Design Standard for Flexible Organic Printed Boards.
 IPC-7351: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land
Pattern Standard.
 IPC-2152: Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed
Board Design.

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 Conocer las normas básicas para el diseño de

 Evitar que el ruido interfiera en el circuito – Susceptibilidad.

 El circuito no debe generar ruido – Emisión.

 Fuentes lejanas de ruido o el mismo equipo.

 Acoplamiento por conductores comunes: Se transmiten por

 Acoplamiento por radiación: se transmiten por el medio de

• Acopalmiento capacitivo: campo eléctrico generado por una variación de

• Acoplamiento inductivo : se produce debido al campo magnético (Ley de

• Crosstalk: combina efectos eléctricos y magnéticos.

En PCB se puede separar los conductores o interponer una pista de masa

Zonas extremadamente sensibles se pueden blindar.

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 Una señal y su retorno en paralelo reducen la superficie para

 Un retorno lo más óptimo posible emplea un plano de masa.

 Este camino presenta una mínima impedancia e inductancia;

 Analógico, digital, potencia y componente electromecánicos.

 Diferentes frecuencias, niveles de tensión o velocidades.

 20 H para limitar la emisión en

 Resistencia óhmica es problema en rutas largas o donde la

 La caída de tensión en las pistas es proporcional a la

Para un conductor de 1mm de ancho y 1 cm de largo, un

1,724 × 10−6 Ω 𝑐𝑚 ∗ 1𝑐𝑚

- Consideramos entonces el ancho del conductor,

- El guardará un valor de tolerancia de la siguiente manera:

- 30% si el ancho es menor a 0.5mm.

Juega un papel muy importante en los dos siguientes casos:

A= Área de superposición total

Capacitancia entre pistas adyacentes.

 La capacitancia está en función de:

 Mantener el diseño lo más simple posible.

 Preferible líneas cortas y rectas.

 Mantener los conductores críticos cortos, estrechos y dejar el suficiente

 Se puede colocar una línea de tierra entre los conductores críticos.

 Si se incorpora la línea de tierra, los conductores con señales críticas

 Pistas en 45 grados en especial en frecuencias en MHz.

 Necking o Neck-down. Puede

 Pistas con corrientes muy grandes,

 Unión de vías, pads y en cruces en T teardrops.

 Evitan que procesos químicos rompan las pistas.

 Fortaleza frente al estrés térmico y mecánico durante taladrado y en

 En diseños profesionales es importante utilizar varias

IPC conjunto de alrededor 3000 empresas relacionadas con la fabricación,

 IPC-2221: Generic Staandard on Printed Board Design

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