Espectroscopía Fotoelectrónica de Rayos X
Espectroscopía Fotoelectrónica de Rayos X
Espectroscopía Fotoelectrónica de Rayos X
Adecuada para el estudio de superficies e interfases. El más básico análisis xps de una
superficie puede proporcionar información cualitativa y cuantitativa de todos los elementos
presentes, excepto h y he. Con aplicaciones más sofisticadas de la técnica se obtiene
información detallada de la química, organización y morfología de la superficie.
Las muestras se bombardean con un haz de rayos x de energía hv (las dos fuentes más
utilizadas son las líneas kα de magnesio 1254 ev, y aluminio 1487 ev) y de ella se
desprenden electrones del interior con una energía cinética ek que supera la energía de
enlace eb y la función de trabajo (∅). Estos electrones interiores se llaman fotoelectrones de
rayos x. La ecuación de la energía puede expresarse de la manera siguiente
CARACTERÍSTICAS DE LOS ESPECTROS
• Como regla general, un espectro xps se estudia realizando espectros locales de alta
resolución sobre cada una de las zonas características encontradas en un primer
espectro de barrido amplio, corroborando toda la información que sea obtenida y
procurando que no existan contradicciones
INSTRUMENTACIÓN
• Las muestras son introducidas en una primera cámara donde se procede a vaciar la
atmósfera existente
• Alcanzar el ultra-alto vacío es una operación lenta, cuya duración oscila entre varios
minutos y horas.
• La fuente de rayos X más utilizadas son las que emplean ánodos de Al o Mg, otros
ánodos son Si, Zr, Ag, Ti, Cr. .
•
Aplicaciones
• Es la única técnica (junto con la espectroscopia auger para luz síncrotron) comercial
que permite determinar los compuestos químicos que se encuentran en la superficie
de los materiales
Espectroscopia de iones secundarios
La técnica proporciona perfiles de profundidad elementales en un amplio rango de
profundidad desde unos pocos angstroms (Å) hasta decenas de micrómetros (µm). La
superficie de la muestra está salpicada / grabada con un haz de iones primarios
(generalmente O2+ o Cs+) mientras que los iones secundarios formados durante el proceso
de sputtering se extraen y analizan utilizando un espectrómetro de masas (cuadrupolo,
sector magnético o tiempo de vuelo). Los iones secundarios pueden variar en concentración
desde niveles de matriz hasta niveles de traza de sub-ppm.
Usos ideales:
Perfilado de dopantes e impurezas.
Mediciones de composición e impurezas de películas delgadas (metales,
dieléctricos, materiales de SiGe, III-V y II-VI)
Perfil de resolución ultraalta de implantes superficiales y películas ultra finas
(implantes ULE y óxidos de puerta)
Análisis a granel que incluyen B, C, O y N en Si
Ajuste de alta precisión de herramientas de proceso como los implantadores de
iones.
Especificación técnica:
Señal detectada: Iones secundarios
Elementos detectados: HU incluyendo isótopos
Límites de detección: > 1E10 a 1E16 átomos / cm3
Resolución de profundidad: > 5 Å
Imagen / Mapeo: Sí
Resolución lateral / Tamaño de la sonda: ≥10 µm (perfil de profundidad); 1 µm (modo
de imagen)
Ventajas:
Excelente sensibilidad de detección para dopantes e impurezas con ppm o menor
sensibilidad de detección
Perfiles de profundidad con excelentes límites de detección y resolución de
profundidad.
Análisis de área pequeña (≥5µm)
Detección de todos los elementos e isótopos, incluyendo H
Excelente rango dinámico (hasta 6 órdenes de magnitud)
Posible estequiometria / composición en algunas aplicaciones.
Limitaciones:
Destructivos
No hay información de enlace químico
Elemento específico
La muestra debe ser sólida y compatible con vacío