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    Evaluación Microprocesadores

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    jesus canchala
    Este documento presenta un examen de selección múltiple sobre arquitectura de PC y microprocesadores. El examen contiene 20 preguntas sobre las características y componentes de los microprocesadores, como su composición interna, conexiones, fabricantes, velocidad y funciones.

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    SISTEMAS INTEGRADOS ACTUALIZADOS “SIA”

    INSTITUCION DE EDUCACION PARA EL TRABAJO Y DESARROLLO HUMANO


    Parcial de Arquitectura del PC (Microprocesadores)
    Evaluación de Selección múltiple con única respuesta. Valor de cada punto. 0.25

    Fecha: _______________________________Nombre:___________________________________________________

    1. Un Microprocesador es:
    A. Circuito Electrónico donde se instala la CPU
    B. Circuito Electrónico para procesar datos
    C. Circuito Electrónico formado por millones de componentes el cual se encarga de procesar todas las
    instrucciones y realizar cálculos matemáticos y lógicos
    2. Un microprocesador se encuentra formado por:
    A. Unidad de Control, Unidad Aritmético lógica, Registros, Memoria RAM
    B. Unidad de Control, Unidad Aritmético lógica, Registros, Unidad de Coma Flotante.
    C. Unidad de control, Unidad Aritmético Lógica, Registros, Memoria ROM.
    3. El microprocesador se conecta a la placa base en:
    A. CPU-FAN.
    B. Socket.
    C. SYS- FAN.
    4. El microprocesador funciona de la siguiente manera:
    A. Recibe instrucciones de Memoria RAM, Procesa Datos
    B. Recibe instrucciones de Memoria RAM, Decodifica la Instrucción
    C. Ninguna de las anteriores
    5. Un microprocesador se fabrica de:
    A. Oro
    B. Cobre.
    C. Silicio.
    6. La función del disipador de calor es:
    A. Cubrir al microprocesador para que no acumule polvo
    B. Evitar el exceso de calor que se acumula en el microprocesador
    C. Enfriar la memoria Principal.
    7. El disipador de calor se fabrica de:
    A. Silicio
    B. Aluminio.
    C. Hierro.
    8. Un microprocesador de pines se conecta en un zócalo:
    A. BGA
    B. LGA.
    C. Ninguno de los anteriores.
    9. Los microprocesadores en la actualidad se conectan en un zócalo:
    A. BGA
    B. LGA.
    C. PGA.
    10. La velocidad de un Microprocesador se mide en:
    A. GB
    B. GHZ.
    C. MB.
    11. Son fabricantes de Microprocesadores:
    A. Intel, AMD
    B. AMD, Intel, Maxtor.
    C. Intel, AMD, Toshiba
    12. Un microprocesador Intel Dual Core tiene:
    A. 3 Procesadores en Uno
    B. 4 Procesadores en Uno
    C. 2 Procesadores en Uno
    13. Cuál de los siguientes microprocesadores es más veloz:
    A. Intel Dual Core 1.8 GHZ
    B. Intel Pentium 3.0 GHZ.
    C. Intel Dual Core 2.0 GHZ
    14. El microprocesador más veloz de los siguientes es:
    A. Intel Core i3 3.0GHZ
    B. Intel Core i5 3,2 GHZ
    C. Intel Core i7 2,5 GHZ
    15. Los microprocesadores Core i3, Corei5, Core i7 se conectan en el Zócalo:
    A. LGA 775
    B. LGA 1156
    C. PGA 478.
    16. La pasta térmica se utiliza para:
    A. Mejorar la velocidad del microprocesador
    B. Mejorar la conductiva térmica del microprocesador
    C. Aumentar la vida útil del microprocesador
    17. La Unidad Aritmético Lógica Realiza:
    A. Cálculos Lógicos
    B. Cálculos de Coma Flotante
    C. Cálculos Lógicos y Matemáticos
    18. Los cálculos con números decimales los realiza:
    A. Unidad Aritmético Lógica
    B. Unidad de Coma Flotante
    C. Unidad de Control
    19. El ventilador del Disipador se lo conecta a:
    A. SYS-FAN
    B. CPU-FAN
    C. Socket
    20. AMD es fabricante de los siguientes microprocesadores:
    A. Athon, Duron, Semprom
    B. Athon, Duron, Pentium 4
    C. Athon, Sempron, Corei

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