Soldadura Blanda

IDEX “CARLOS SALAZAR ROMERO”
SOLDADURA BLANDA
Ing. Jorge Luis Gonzales Antón

¿EN QUE CONSISTE?
Consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión,
realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de
aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí por acción
capilar.
La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del

material de aporte. La soldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusión por debajo de
los 450 °C y la soldadura fuerte por encima de los 450 °C.
SUS APLICACIONES
Se utiliza desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones y
vehículos espaciales. En general se utiliza para la unión de piezas de pequeño
tamaño, en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores,
piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
SUS MEDIOS NECESARIOS
1.Dispositivo de soldadura: Son los elementos encargados de proporcionar el calor necesario para
alcanzar la temperatura de fusión del material de aportación para realizar la soldadura entre los dos
materiales.
2. Fundente o pasta limpiadora: sus principales funciones son:

- Aislar del contacto del aire.
- Disolver y eliminar los óxidos que pueden formarse.
-Favorecer a la humidificación del material base por el metal de aportación fundido, consiguiendo que
el metal de aportación pueda fluir y se distribuya en la unión.
3. Metal de aportación: Es el metal que se añade cuando se realiza la soldadura.

Las características que debe cumplir el metal de aportación son:
-Capacidad de mojar al metal base.
-Apropiada temperatura de fusión y buena fluidez para permitir su distribución, por atracción capilar en las
uniones.
- Ser capaz de producir una unión soldada que cumpla los requisitos de
resistencia mecánica y a la corrosión en estado normal de servicio.
PROPIEDADES DE LA SOLDADURA BLANDA
Sus propiedades dependen de:
- La distancia entre los metales que se han de unir.

- La temperatura de soldadura.
- El tiempo de calefacción.
- La composición de los metales que se desea soldar.
Las propiedades de la unión varían si la aleación de aportación se alea o no con los metales base.
La distancia entre los metales que se desea unir puede variar bastante.
PROCESOS DE SOLDADURA BLANDA
Se destacan los siguientes procesos:
-Soldadura blanda con soplete.

- Soldadura blanda en horno.
- Soldadura blanda por inducción.
- Soldadura blanda por resistencia.
- Soldadura blanda por inmersión.
- Soldadura blanda por infrarrojos.
- Soldadura blanda con soldador de cobre.
- Soldadura blanda por ultrasonido.
- Soldadura blanda con pasta.
- Soldadura blanda con olas.
VENTAJAS
- No se alcanzan cambios físicos en el material a soldar al no alcanzar la temperatura de fusión.
- No se presentan tensiones superficiales gracias a que la temperatura alcanzada es muy baja.
- Se puede conservar los recubrimientos de los materiales base.
- Facilidad para obtener uniones sanas entre materiales diferentes, incluso entre materiales metálicos y
no metálicos o entre materiales de diferentes espesores.
- Se pueden obtener soldaduras en piezas de precisión.
- Con algunos procesos se pueden realizar soldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que
resulta muy económico.
- Se requieren bajas temperaturas, con el ahorro energético que ello conlleva.
- La apariencia de la soldadura es muy buena.
- Es un proceso fácilmente automatizable.
- No se necesitan medidas de protección especiales.
LIMITACIONES
- El diseño de las piezas, y en algunos casos su preparación,

puede resultar más complicado y costoso.
- Resulta muy costosa su aplicación en el caso de piezas grandes

PROCESOS DE EJECUCION
1. Preparación y limpieza de las piezas a unir:
Las zonas de las piezas a unir deben permitir un contacto lo más perfecto posible entre ellas, para ello será
necesario prepararlas. También será necesario limpiarlas, eliminando la cascarilla, óxido o las posibles
suciedades. Para la limpieza de la pieza utilizaremos el fundente.
2. Preparación del soldador:

El calentamiento de las partes a unir y la fusión del material de aportación se realizarán mediante el soldador,
para ello se enchufará el soldador a la red eléctrica para producir su calentamiento.
3. Ejecución de la soldadura:
Estando las piezas juntas se aplica una capa de material fundente, se calientan mediante el soldador
eléctrico y se acerca el material de aportación, que al fundirse cae sobre la zona de unión. Al pasar un
tiempo, al solidificarse el metal (una vez retirado el soldador de la zona de unión), las piezas quedarán
unidas.
SOLDADURA ELECTRICA O DE RESISTENCIA
1.El soldador utilizado en electrónica deberá ser de los

denominados tipo lapicero; reciben este nombre porque para
utilizarlos se toman con la mano como si se tratara de un
lapicero.
2.La potencia del soldador no deberá ser mayor de 40 vatios

(pues se podrían deteriorar los materiales o los componentes
que se van a soldar) ni menor de 20 vatios
SUS PARTES
MEDIDAS DE SEGURIDAD
1. La vista se tiene que proteger con gafas para evitar proyecciones y salpicaduras, siendo
las de metacrilato las más adecuadas para este proceso gracias a su buena visión.
2. Deberán quitarse todos los complementos como anillos o pulseras para que no se
produzcan accidentes.
3. Las manos se tendrán que proteger con unos guantes adecuados, para evitar
quemaduras y el contacto con los decapantes o flux.
4. Se deberán revisar los equipos de gas para que no tengan ningún tipo de fuga que
pueda provocar incendios o explosiones.
5. En caso de tener el cabello largo, tendrá que recogerse y protegerse con una gorra para
que no se produzcan quemaduras durante la soldadura.
6. Realizar las soldaduras en áreas bien ventiladas para evitar respirar vapores de la
misma.
GRACIAS

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La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del

2. Fundente o pasta limpiadora: sus principales funciones son:

3. Metal de aportación: Es el metal que se añade cuando se realiza la soldadura.

Sus propiedades dependen de:

- La distancia entre los metales que se han de unir.

-Soldadura blanda con soplete.

- El diseño de las piezas, y en algunos casos su preparación,

- Resulta muy costosa su aplicación en el caso de piezas grandes

2. Preparación del soldador:

1.El soldador utilizado en electrónica deberá ser de los

2.La potencia del soldador no deberá ser mayor de 40 vatios

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