Circuits imprimés

Département ITSI

Filière : GM2

Année universitaire : 2024 / 2025

 REALISATION DES
CIRCUITS IMPRIMÉS
Introduction
De nos jours, l’électronique est présente dans la moindre de nos activités quotidiennes, les
voitures, les cafetières, les téléphones portables, les appareils photo et bien sûr particulièrement
dans les ordinateurs. Le circuit imprimé est utilisé dans presque tous les appareils électroniques,
de la calculatrice aux appareils électroménagers, en passant par les micro-ordinateurs. Ce
support, qui se présente sous la forme d’une plaque en matière isolante, assure la liaison
électrique entre différents composants électroniques soudés sur des pistes conductrices en cuivre.

L'invention du circuit imprimé est attribuée au Français Robert Kapp (1894-1965), un

précurseur dans le domaine de l'électronique.

I- Circuit imprimé
1) Définition

Un circuit imprimé (ou PCB de l'anglais printed circuit board) est un support, en général une
plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de composants
électroniques entre eux, dans le but de réaliser un circuit électronique complexe. On le désigne
aussi par le terme de carte électronique. Le circuit électronique est un ensemble constitué de
composants (résistances, condensateurs, transistors, circuits intégrés, …) reliés électriquement
entre eux par des conducteurs de cuivre (Figure 1).

Figure 1 : Circuit imprimé (PCB)

2) Notion de base d’un PCB

a) Les pistes : Les pistes relient électriquement différentes zones du circuit imprimé.

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 b) Les pastilles : Les pastilles, une fois perforées, établissent une liaison électrique,
soit entre les composants soudés à travers le circuit imprimé, soit entre les
différentes couches de cuivre. Dans certains cas, des pastilles non perforées
servent à souder des composants montés en surface.
3) La matière première de la plaque photosensible

Pour réaliser un circuit imprimé, on utilise un support isolant (résine époxy, bakélite, …) sur
lequel semble collé des bandes de cuivre. En pratique, une feuille de cuivre (épaisseur courante:
35 µm ou 70 µm) est collée sur la totalité de la surface du support.

Figure 2 : plaques photosensibles

Les plaques photosensibles sont composées de trois couches distinctes (Figure 2). La première
couche généralement verte est une résine sensible aux rayonnements UV (résine photosensible).
La deuxième est une fine couche de cuivre qui est un excellent conducteur d’électricité. Et la
dernière couche (Substance isolante) est constituée d’une substance isolante et résistante à la
chaleur (exemple : plastique thermodurcissable comme l’époxy et la fibre de verre). Cette résine
est protégée de la lumière par une pellicule protectrice.

II- Étapes de réalisation des circuits imprimés

1) La conception sur ordinateur

Une fois le besoin analysé et le cahier des charges validé la première grande étape dans la
réalisation d’une carte électronique est la conception, la simulation et le routage des différents
composants de celle-ci. Il existe de nombreux logiciels de CAO qui nous permettent de réaliser
ces tâches facilement à titre d’exemple: ISIS/ARES-PROTEUS, CiDess, DesignSpark PCB,
DessElec2000, DIY Layout Creator, Eagle Lite, ExpressPCB, FreePCB, Fritzing, gEDA, KiCad,
… ; ainsi que des logiciels de CAO professionnels comme Altium Designer 10, Master PCB
Designer Suite, Orcad PCB Designer ou Eagle 4.1.

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 On utilise d’abord des outils de simulations fonctionnelles et électriques. A cette étape, on ne
prend donc pas encore en compte les composants proprement dits mais on établit les différentes
fonctions du circuit selon le cahier des charges établi.

2) Imprimer le typon

Le typon est un dessin du circuit imprimé (pistes et pastilles) effectué sur un film transparent
(Figure 3). Le typon sera utilisé pour réaliser le circuit imprimé par photogravure (prochaine
étape). Le typon est donc produit d’après le routage effectué par un logiciel de CAO (Conception
Assistée par Ordinateur).

Figure 3 : Exemple de typon

Ensuite, Il nous faut donc réaliser le typon sachant que plus le support est transparent et plus
l´encre est opaque, et le résultat sera meilleur.

Plusieurs techniques peuvent être utilisées :

Impression laser sur transparent

➢ Impression laser sur transparent

➢ Impression jet d´encre sur transparent spécial (micro-granulé)
➢ Photocopie d´un original papier bien contrasté sur transparent photocopieur
➢ Impression laser sur du calque
➢ Impression jet d´encre sur du calque spécial jet d´encre

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Ces techniques sont assez accessibles en terme de coût et de facilité de mise en œuvre, en
revanche la qualité du typon est limitée par la qualité d’impression des imprimantes.

Pour réaliser des typons avec une forte densité, des pistes très fines et proches les unes des autres,
d’autres techniques utilisées dans le monde professionnel et industriel sont disponibles. Ces
techniques sont basées sur la photogravure.

Cela consiste à réaliser un film positif du circuit sur un support mylar (niveau professionnel) ou
aluminium (niveau industriel).

Pour fabriquer ce film, il faut présensibiliser le support grâce à un aérosol spécial. Ensuite il faut
l´insoler à partir du typon papier (lumière blanche ou UV suivant le type), puis le développer
avec du révélateur spécial. Le résultat est un noir très opaque sur un support bien transparent aux
UV, et tout cela avec la précision de la photogravure qui est bien au-delà des 300 ou 600 dpi de
nos imprimantes. C´est une technique complexe et onéreuse qui n´est pas vraiment justifiée pour
l´amateur, car elle nécessite un matériel et un savoir-faire particulier.

Maintenant que nous avons réalisé le typon, nous allons pouvoir l’utiliser pour procéder à
l’insolation.

3) Insolation de la plaque époxy

Après avoir retiré le film protecteur de la plaque époxy, la résine se trouve à la surface. Cette
résine a pour propriété de se modifier lorsqu’elle est exposée aux rayonnements Ultra Violet
(UV), elle est dite photosensible. Cette propriété est intéressante car il suffit d’isoler des UV
certaines parties de cette résine pour qu’elle ne soit pas modifiée. On comprendra l’intérêt d’avoir
modifié une partie de cette résine lors de la révélation (étape suivante). Il va donc falloir exposer
notre plaque aux UV (c’est ce qu’on appelle l’insolation de la plaque).
Pour cela on utilise une insoleuse. Une insoleuse est principalement constituée de puissants tubes
néon UV et d’une vitre totalement transparente sur laquelle on déposera la plaque (Figure 4).
Une fois fermée elle ne laisse pas passer la lumière car les UV présentent un danger
particulièrement pour nos yeux.

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 Figure 4 : Une insoleuse

Maintenant nous allons utiliser le typon que nous avons obtenu dans la phase précédente. On
l’intercale entre les tubes UV et le côté résine de la plaque comme illustré ci-dessous (Figure 5).
.

Figure 5 : Placement des différents éléments pour l’insolation.

On comprend à présent mieux pourquoi il faut que les pistes imprimées sur le typon soit très
noires et donc très opaques aux UV et le reste du support très transparent afin de laisser la voie
libre aux UV. Ainsi la résine sera modifiée pendant la phase d’insolation uniquement sur les zones
de la plaque exposées aux UV donc toutes celle où il n’y aura pas de piste dessinée, alors que les
parties non exposées resteront intactes (Figure 6).

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 Figure 6 : Après l’insolation, le dessin typon apparaît sur la résine photosensible.

4) Révélation

Cette étape consiste à placer la plaque dans un bac contenant le révélateur.

Le révélateur est un produit chimique que l’on peut le fabriquer soi-même, puisqu´il s´agit
d´une simple solution de soude caustique à 7g/l comme le Destop (produit pour déboucher les
canalisations). Cependant, on la trouve à l’achat déjà dosée. Sa manipulation nécessite des
précautions comme le port de gants. L’efficacité du révélateur est meilleure quand il est tiède.
On doit maintenant placer la plaque dans un bac contenant le révélateur.

Le révélateur va dissoudre les zones de la résine qui ont été détruites pendant l’insolation. La
couche de cuivre va progressivement apparaître autour des pistes qui sont encore protégées par
la résine. Une fois la plaque révélée, elle est sortie du bac et rincée à l’eau.

La carte est plongée dans un révélateur positif (bain d’hydroxyde de sodium faiblement dosé),
quelques secondes suffisent pour dissoudre la résine exposée aux UV et faire apparaître le cuivre
indésirable (hors pistes et pastilles) (Figure 7) :

Figure 7 : Après révélation, l’apparition du cuivre indésirable (hors-pistes et hors pastilles).

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 5) Gravure du circuit imprimé

Notre plaque est plongée dans un bac à graver qui contient un produit acide : le perchlorure
de fer. Cet acide va dissoudre le cuivre autour des pistes protégées par la résine (Figure 8). Le
Perchlorure de Fer suractivé est un liquide de couleur marron très foncé. On l´utilise pour graver
les circuits imprimés car il a la particularité de détruire (par réaction chimique) tout le cuivre qui
n´est pas recouvert de résine photosensible. Cela a pour conséquence de ne laisser sur la platine
que les pistes qui nous intéressent.

Figure 8 : Le perchlorure de fer attaque le cuivre visible (hors pistes et pastilles).

6) Elimination

Une fois votre circuit gravé, il reste à enlever les traces de résine qui subsistent sur les pistes
protégées. Nous utiliserons pour cela du dissolvant, ou encore de l’acétone. Le but estd’obtenir
un circuit avec des pistes bien nettes et sans aspérités (Figure 9).
La carte est à nouveau plongée dans un bain d’hydroxyde de sodium, cette fois fortement dosé.
Cette phase élimine la résine restante sur les pistes et pastilles du cuivre.

Figure 9 : Elimination de la résine sur les pistes et pastilles du cuivre

7) Etamage

La carte est plongée dans une solution ionique à base d’étain (étamage à froid) qui se dépose
sur le cuivre (Figure 10).

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 Figure 10 : L’étain qui se dépose sur le cuivre

Notre circuit imprimé est maintenant terminé il ne reste plus qu’à souder les composants pour
former le circuit électronique (Figure 11).

Figure 11 : Vue d’un circuit imprimé final

8) Perçage des trous

Avant de souder les composants, il nous faut percer les pastilles. Ces trous correspondent à
l’emplacement des pâtes des composants. Pour cela, on utilise une perceuse à colonne (figure12).
On place le circuit imprimé sur le support puis on choisit la taille du foret en fonction des
composants qui devront être soudés (entre 0.6 mm et 1.5 mm).

Figure 12 : Perceuse à colonne

Une fois toutes les pastilles percées au bon diamètre, on va pouvoir souder les composants.

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 9) Mise en place et soudure des composants électronique

A présent on doit placer les composants sur la plaque en s’aidant du schéma. Pour souder on
utilise un fer à souder et de l’étain (Figure 13) car c’est un métal facilement manipulable et que
sa température de fusion est assez basse (il fond facilement).

Figure 13 : Fer à souder

La partie métallique s’appelle la panne, c’est la partie qui chauffe.

On utilise l’extrémité de la panne pour faire fondre l’étain lors de la soudure. Cependant les

soudures doivent respecter quelques règles (Figure 14).

- Approcher le fer et le fil de soudure de la pièce à souder.

- Abaisser le fer sur la zone à souder

- Chauffer la tige ou la patte en premier (1-2 sec).

- Appliquer le matériel d’apport à la jonction de la tige et du côté opposé à la position du fer

jusqu’à l’obtention de la soudure parfaite.

- Retirer le matériel d’apport et ensuite le fer.

- Laisser refroidir à la température ambiante, ne pas souffler.

Figure 14 : Les 4 étapes de soudure.

Une mauvaise soudure peut par exemple conduire à des courts circuits si deux pistes sont reliées
par erreur.

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LOGICIEL DE CONCEPTION DES
CIRCUITS IMPRIMÉS (CAO) :
ISIS & ARES

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 Logiciel de routage d’une carte électronique

 Le logiciel s’ouvre automatiquement à partir du logiciel ISIS

(logiciel de saisie de schéma et de simulation), en cliquant
dans l’angle supérieur droit :

 Si l’on souhaite réouvrir directement un fichier de routage (sans passer par ISIS), passer
par le menu :
➢ Démarrer → Programmes → PROTEUS Professional → ARES Professional :

▪ Si dans le logiciel ISIS les empreintes de tous les symboles ont été spécifiées, la fenêtre
suivante apparaît automatiquement :

➢ la liste des composants utilisés sur le schéma ISIS apparaît automatiquement dans
la colonne de gauche.

Liste des composants utilisés dans le schéma

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  Pour tracer le contour de la carte.

Avant toute chose il faut connaître la forme et les dimensions du circuit qui va être réalisé.

➢ Visualiser la page en plein écran en sélectionnant l’icône :

➢ La grille de positionnement doit être activée :

➢ Utiliser l’unité millimétrique en activant l’icône :

➢ Le pas de la grille peut être modifié grâce aux touches F1 (0,1mm) ; F2 (0,5mm) ;
F3 (1mm) ; F4 (2,5mm) ou au sous-menu VIEW

➢ Sélectionner le type contour de circuit imprimé : carré, contour particulier, …

Carte carrée ou rectangulaire

Carte ayant un contour

particulier

➢ Puis sélectionner la couche : Edge Board (jaune)

➢ Créer une référence (origine) dimensionnelle afin de tracer

le contour de la carte avec précision : positionner la souris
dans l’angle en bas à gauche du circuit imprimé, puis
appuyer sur la touche O (pour origine)
Vérifier sans déplacer la souris que l’initialisation en x et y a été effectuée.
Vérifier en déplaçant la souris que les coordonnées sont obtenues à partir du point
d’origine

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➢ Tracer le contour en utilisant la souris, et en vérifiant au fur et à mesure les dimensions du
contour qui figurent dans le coin inférieur droit.

➢ Une fois le contour terminé,

sélectionner l’affichage en plein écran,
le contour doit apparaître en jaune.

➢ Penser à sauvegarder votre travail, par défaut il portera le même nom que votre schéma
créé sous ISIS.

 Pour valider ou invalider la fonction DRC :

DRC signifie Design Rule Checker = détection du respect des contraintes électriques de
routage (disposition des composants par rapport aux bords de la carte, espace minimal
entre les pistes et les pastilles, …)

➢ Utiliser le menu : tools → Design Rule Checker

Cela se traduit au bas de l’écran par :

Validation DRC :

Invalidation DRC :

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 Pour créer une zone où des pistes ne doivent pas passer (aussi appelée zone non-
routée) :

Cette technique peut être utile si l’on souhaite

préserver une zone afin par exemple d’y
pratiquer des trous de fixation.

Comme pour le tracé du contour du circuit :

➢ passer en mode millimétrique

➢ Choisir la forme la mieux adaptée à la zone à

définir

➢ Choisir la couche Bottom Copper (bleu)

➢ Tracer le contour de la zone qui apparaîtra en

bleu

➢ Pour modifier la zone, effectuer un click droit sur la forme (zone) à modifier, celle-ci
apparaît en surbrillance, et vous pouvez la modifier avec la souris.

➢ Sortir du mode millimétrique

Pour changer l’orientation de la référence d’un composant :

➢ Passer en mode : placement et édition des composants.

➢ Sélectionner le composant concerné par un click droit de la souris, il apparaît en

surbrillance.

➢ Effectuer un click gauche sur la référence, une nouvelle fenêtre apparaît qui permet de
changer l’orientation de la référence, et valider. Toujours avec la touche de gauche de la
souris vous pouvez déplacer cette référence.

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 Pour placer les composants.

➢ Passer en mode : placement et édition des composants

➢ Sélectionner dans la liste des composants, celui que vous allez positionner, et avec la
souris cliquer à l’emplacement où vous souhaitez le disposer. Le composant apparaît alors
sur la carte (accompagné des liaisons électriques qui le concernent : aussi appelé chevelu ; ainsi
que des vecteurs de force [flèches jaunes] indiquant la position optimale du composant pour son
routage), et son nom disparaît simultanément de la liste des composants de la carte.

➢ Pour déplacer le composant il faut d’abord le sélectionner par un click droit de la souris (il
apparaît alors en surbrillance), puis effectuer un click gauche + glissé pour le déplacer.
Clicker à droite pour désélectionner le composant.

➢ Pour changer l’orientation du composant il faut utiliser l’une des 2 icônes de rotation
prévues à cet effet.

➢ Attention de ne pas utiliser les icônes ayant un effet miroir, car dans ce cas le
composant change de face ! ! ! (D’ailleurs son changement de couleur en est la preuve,
de même sa référence apparaît avec effet miroir)

➢ En cas d’erreur de manipulation, utiliser la touche d’annulation de la dernière action

➢ Penser à sauvegarder votre travail, par défaut il portera le même nom que votre schéma
créé sous ISIS.

Une fois tous les composants disposés sur la carte, la liste des composants doit être vide, et
tout le chevelu doit apparaître.
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  Pour supprimer les vecteurs de force :

➢ Accéder au menu d’affichage des couches de routage :

Décocher la case : Vectors

 Pour définir les couches et stratégies de routage :

➢ Aller dans le sous-menu : System → Set Strategies

Par défaut le menu est le suivant :

Pour obtenir un routage simple face modifier

le menu ainsi dans les 2 sous-menus :
SIGNAL et POWER

Le routage ne se fera que sur la face de dessous

(pour les pistes horizontales et verticales)

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 Pour lancer le routage automatique :

➢ Valider la fonction DRC.

➢ Sélectionner l’icône :

➢ La fenêtre ci-contre s’ouvre :

➢ Choisir la grille de routage ayant le pas de routage

le plus élevé possible (pour éviter les risques de
court-circuit lors de la fabrication). Effectuer des
essais successifs si nécessaire.

➢ No DRC errors doit apparaître au bas de l’écran.

 Pour ajouter un texte côté soudure :

Cela permet de ne pas se tromper dans le sens d’insolation du typon (calque).

➢ Passer en mode édition de texte

➢ Choisir le côté cuivre
➢ Effectuer un click gauche de la souris sur la page de travail, une nouvelle fenêtre
apparaît :
➢ Entrer le texte :
➢ Modifier éventuellement la taille et le style des caractères :
➢ Valider par OK
➢ Disposer le texte sur le circuit imprimé, à l’écart des pistes.

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 Pour imprimer le côté composants :

Il est vivement conseillé de commencer par visualiser le document qui sera imprimé
afin de le corriger si nécessaire avant impression .

➢ Accéder au menu d’affichage des couches de routage :

➢ Désélectionner toutes les couches :

➢ Sélectionner les couches Top Silk
et Edge, et valider par OK :

➢ Le côté composant apparaît :

Si plus aucune modification n’est

à effectuer :

➢ Sélectionner l’icône de l’impression

➢ Une nouvelle fenêtre s’ouvre :

➢ Sélectionner les
mêmes couches que
précédemment :

➢ Valider par OK

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 Pour imprimer le typon :

➢ La procédure est exactement la même mais adaptée de la façon suivante :

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