Appleシリコン
Appleシリコン(アップル-、Apple silicon)[1][2][3]は、AppleがARMアーキテクチャーを使用して設計したシステム・オン・チップ(SoC)およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャーをIntelプロセッサーから、ARMベースのApple設計のプロセッサーに移行する計画を発表した[4][5]。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサーを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。
Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサー設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である[6]。
初期のシリーズ
[編集]Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア(CPU)、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。
- APL0098
- APL0278
- APL0298(S5L8920も)
- APL2298
Aシリーズ
[編集]Apple Aシリーズの進化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
備考:
|
Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア(CPU)、グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)、キャッシュ・メモリーなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した[7]。また、AppleはA10/A10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる[8][9]。
- Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)、Apple TV (第2世代)に搭載
- Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
- Apple A5X: iPad (第3世代)に搭載
- Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載
- Apple A6X: iPad (第4世代)に搭載
- Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載
- Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (2018)に搭載
- Apple A8X: iPad Air 2に搭載
- Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
- Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載
- Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
- Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載
- Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載
- Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
- Apple A12X Bionic: iPad Pro (第3世代)、11インチiPad Pro (第1世代)に搭載
- Apple A12Z Bionic: iPad Pro (第4世代)、11インチiPad Pro (第2世代)に搭載
- Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載
- Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載
- Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載
- Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載
- Apple A17 Pro: iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPad mini (A17 Pro)に搭載
- Apple A18: iPhone 16、iPhone 16 Plusに搭載
- Apple A18 Pro: iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxに搭載
Sシリーズ
[編集]Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP(Systems in Package)ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサーを使用しており、メモリー、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。
- Apple S1 - Apple Watch(第1世代)に搭載
- Apple S1P - Apple Watch Series 1に搭載
- Apple S2 - Apple Watch Series 2に搭載
- Apple S3 - Apple Watch Series 3に搭載
- Apple S4 - Apple Watch Series 4に搭載、Sシリーズ初の64ビットCPU搭載、A12 BionicベースでNeural Engineが搭載されている[10]
- Apple S5 - Apple Watch Series 5、Apple Watch SE、HomePod miniに搭載、実質的にS4と同様でA12 Bionicベースである[11]
- Apple S6 - Apple Watch Series 6に搭載
- Apple S7 - Apple Watch Series 7、HomePod(第2世代)に搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである[12]
- Apple S8 - Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである[12]
- Apple S9 - Apple Watch Series 9, Apple Watch Ultra 2に搭載、A16 Bionicベースである[13]
- Apple S10 - Apple Watch Series 10に搭載
Tシリーズ
[編集]Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。
2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ(SoC)が同じような役割を担っている。
Wシリーズ
[編集]Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ(SoC)とワイヤレスチップのファミリーである。
- Apple W1 - AirPods (第1世代)、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載
- Apple W2 - Apple Watch Series 3に搭載
- Apple W3 - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、Apple Watch Series 7、Apple Watch SE (第2世代)、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載
Hシリーズ
[編集]Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ(SoC)のファミリーである。
- Apple H1 - AirPods (第2世代)、AirPods Pro、AirPods Max、AirPods (第3世代)に搭載。
- Apple H2 - AirPods Pro (第2世代)に搭載。
Uシリーズ
[編集]Uシリーズは、UWB(超広帯域無線システム)のチップ(SoC)のファミリーである。
- Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載
- Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載
Mシリーズ
[編集]Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ(SoC)のファミリーである。
- Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)、13インチMacBook Pro (M1, 2020)、Mac mini (M1, 2020)、iMac (M1, 2021)、11インチiPad Pro (第3世代)、12.9インチiPad Pro (第5世代)、iPad Air (第5世代)に搭載
- Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)に搭載
- 6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリー、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。
- Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)、Mac Studio (2022)に搭載
- 8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリー、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。
- Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載
- 16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリー、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された[16]。
- Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023)、13インチMacBook Pro (2022)、11インチiPad Pro (第4世代)、12.9インチiPad Pro (第6世代)、Mac mini (2023)に搭載
- Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac mini (2023)に搭載
- 6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリー、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した[18]。
- Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac Studio(2023)
- 8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリー、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された[18]。
- Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023)、Mac Pro(2023)
- 16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリー、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。
- Apple M3 - iMac(2023)、14インチMacBook Pro (Late 2023)、MacBook Air (13-inch, M3, 2024)、MacBook Air (15-inch, M3, 2024)
- 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、100GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリー、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。
- Apple M3 Pro - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
- 5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリー、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。
- Apple M3 Max - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
- 10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン(AV1デコード対応)、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリー、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。
- Apple M4 - 11インチiPad Pro(M4)、13インチiPad Pro(M4)
- 3つまたは4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン(AV1デコード対応)、120GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大16GBのユニファイドメモリー、280億個のトランジスタを搭載している。2024年5月7日に同年5月15日から出荷と発表された。
Mシリーズ搭載製品 | |||||
---|---|---|---|---|---|
発表時期 | iPad | Macノートブック | デスクトップコンピュータ | Apple Vision | |
2020年 | 10月 | M1 | M1 | ||
2021年 | 4月 | M1 | M1 | ||
10月 | M1 Pro, M1 Max
|
||||
2022年 | 3月 | M1 | M1 Max, M1 Ultra | ||
6月 | M2
|
||||
10月 | M2 | ||||
2023年 | 1月 | M2 Pro, M2 Max
|
M2, M2 Pro
|
||
6月 | M2
|
M2 Max, M2 Ultra
M2 Ultra |
M2 | ||
11月 | M3, M3 Pro, M3 Max
|
M3 | |||
2024年 | 3月 | M3 | |||
5月 | M2
M4 |
Appleシリコンの一覧
[編集]Aシリーズ
[編集]名称 | 型番 | パーツ番号 | 画像 | プロセスルール | ダイサイズ | トランジスタ数 | 命令セット | CPU | GPU | メモリー | リリース日 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A4 | APL0398 | S5L8930 | 45nm
Samsung |
53.3mm2 | ARMv7 | シングルコア Cortex-A8(0.8-1.0GHz) |
シングルコア PowerVR SGX535 |
LPDDR-400 | 2010年4月3日 | ||
A5 | APL0498 | S5L8940 | 22.2mm2 | デュアルコア 2 × Cortex-A9(0.8-1.0GHz) |
デュアルコア PowerVR SGX543MP2 |
LPDDR2-800 | 2011年3月11日 | ||||
APL2498 | S5L8942 | 32nm
HKMG Samsung |
69.7mm2 | 2012年3月7日 | |||||||
APL7498 | S5L8947 | 37.8mm2 | シングルコア Coretex-A9 | シングルコア PowerVR SGX543 | 2013年1月28日 | ||||||
A5X | APL5498 | S5L8945 | 45nm
Samsung |
165mm2 | デュアルコア 2 × Cortex-A9(1.0GHz) |
デュアルコア PowerVR SGX543MP4 |
2012年3月16日 | ||||
A6 | APL0598 | S5L8950 | 32nm HKMG
Samsung |
96.71mm2 | ARMv7s | デュアルコア 2 × Swift(1.3GHz) |
トリプルコア PowerVR SGX543MP3 |
LPDDR2-1066 | 2012年9月21日 | ||
A6X | APL5598 | S5L8955 | 123mm2 | デュアルコア 2 × Swift(1.4GHz) |
クアッドコア PowerVR SGX554MP4 |
2012年11月2日 | |||||
A7 | APL0698 | S5L8960 | 28nm HKMG
Samsung |
102mm2 | 約10億 | ARMv8.0-A | デュアルコア 2 × Cyclone(1.3GHz) |
クアッドコア PowerVR G6430 |
LPDDR3-1600 | 2013年9月20日 | |
APL5698 | S5L8965 | デュアルコア 2 × Cyclone(1.4GHz) |
|||||||||
A8 | APL1011 | T7000 | 20nm
TSMC |
89mm2 | 約20億 | デュアルコア 2 × Typhoon(1.1-1.5GHz) |
クアッドコア カスタム PowerVR GXA6450 |
2014年9月19日 | |||
A8X | APL1012 | T7001 | 128mm2 | 約30億 | デュアルコア 2 × Typhoon(1.5GHz) |
8コア カスタム PowerVR GXA6850 |
2014年10月22日 | ||||
A9 | APL0898 | S8000 | 14nm | 96mm2 | 20億以上 | デュアルコア 2 × Twister(1.85GHz) |
6コア カスタム PowerVR GT7600 |
LPDDR4-3200 | 2015年9月25日 | ||
APL1022 | S80013 | 16nm
FinFET TSMC[19] |
104.5mm2 | ||||||||
A9X | APL1021 | S8001 | 143.9mm2 | 30億以上 | デュアルコア 2 × Twister(2.16-2.26GHz) |
12コア カスタム PowerVR GTA7850 |
2015年11月11日 | ||||
A10 Fusion | APL1W24 | T8010 | 125mm2 | 33億 | ARMv8.1-A | クアッドコア 2 × Hurricane(2.34GHz) + 2 × Zephyr(1.092GHz) |
6コア カスタム PowerVR GT7600 Plus |
2016年9月16日 | |||
A10X Fusion | APL1071 | T8011 | 10nm FinFET
TSMC |
96.4mm2 | 40億以上 | 6コア 3 × Hurricane(2.36GHz) + 3 × Zephyr(1.3GHz) |
12コア カスタム PowerVR GT7600 Plus |
2017年7月13日 | |||
A11 Bionic | APL1W72 | T8015 | 87.66mm2 | 43億 | ARMv8.2-A | 6コア 2 × Monsoon(2.39GHz) + 4 × Mistral(1.19GHz) |
トリプルコア Apple family 4[20] |
LPDDR4X-4266 | 2017年9月22日 | ||
A12 Bionic | APl1W81 | T8020 | 7nm FinFET
TSMC N7 |
83.27mm2 | 69億 | ARMv8.3-A | 6コア 2 × Vortex(最大2.49GHz) + 4 × Tempest(最大1.59GHz) |
クアッドコア Apple family 5[21] |
2018年9月21日 | ||
A12X Bionic | AP1083 | T8027 | 135mm2 | 100億 | 8コア 4 × Vortex(最大2.49GHz) + 4 × Tempest(最大1.59GHz) |
7コア Apple family 5 |
2018年11月7日 | ||||
A12Z Bionic | 100億 | 8コア Apple family 5 |
2020年3月25日 | ||||||||
A13 Bionic | APL1W85 | T8030 | 7nm FinFET
TSMC N7P |
98.48mm2 | 85億 | ARMv8.4-A | 6コア 2 × Lightning(最大2.65GHz) + 4 × Thunder(最大1.8GHz) |
クアッドコア Apple family 6[22] |
2019年9月20日 | ||
A14 Bionic | APL1W01 | T8101 | 5nm FinFET
TSMC N5 |
88mm2 | 118億 | ARMv8.5-A | 6コア 2 × Firestorm(最大3.1GHz) + 4 × Icestorm(最大1.823GHz) |
クアッドコア Apple family 7[23] |
2020年10月23日 | ||
A15 Bionic | APL1W07 | T8110 | 5nm FinFET
TSMC N5P |
107.68mm2 | 150億 | 6コア 2 × Avalanche + 4 × Blizzard |
4コアもしくは5コア Apple family 8[24] |
2021年9月14日 | |||
A16 Bionic | APL1W10 | T8120 | 4nm FinFET
TSMC N4 |
160億 | ARMv8.6-A | 6コア 2 × 高性能コアEverest (最大3.46GHz) + 4 × 高効率コアSawtooth |
5コア Apple family 8[24] |
LPDDR5-6400 | 2022年9月7日 | ||
A17 Pro | APL1V02 | T8130 | 3nm
TSMC N3B |
190億 | 6コア 2 × 高性能コア + 4 × 高効率コア |
6コアもしくは5コア Apple family 9[25] |
2023年9月12日 | ||||
A18 | APL1V08 | 3nm
TSMC N3E |
ARMv9.2-A | 6コア 2 × 高性能コア + 4 × 高効率コア |
5コア Apple family 9 |
LPDDR5X-7500 | 2024年9月10日 | ||||
A18 Pro | APL1V07 | T8140 | 6コア Apple family 9 |
Mシリーズ
[編集]名称 | 型番 | パーツ番号 | 画像 | プロセスルール | ダイサイズ | トランジスタ数 | 命令セット | CPU | GPU | メモリー | リリース日 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
M1 | APL1102 | T8103 | 5nm FinFET TSMC N5 |
119mm2 | 160億 | ARMv8.6-A | 8コア 4× Firestorm(0.6-3.2GHz) + 4× Icestorm(0.6-2.064GHz) |
8コア (7コア) Apple family 7[23] |
LPDDR4X 4266MHz, 最大16GB |
2020年11月17日 | |
M1 Pro | APL1103 | T6000 | 245mm2[26] | 337億 | 8コア 6× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz |
16コア (14コア) Apple family 7 |
LPDDR5 6400MHz[26], 最大32GB |
2021年10月26日 | |||
M1 Max | APL1105 | T6001 | 432mm2[26] | 570億 | 10コア 8× Firestorm + 2× Icestorm 最大3.2GHz |
32コア (24コア) Apple family 7 |
LPDDR5 6400MHz[26], 最大64GB | ||||
M1 Ultra | APL1W06 | T6002 | 864mm2 | 1140億 | 20コア 16× Firestorm + 4× Icestorm 最大3.2GHz |
64コア (48コア) Apple family 7 |
LPDDR5 6400MHz, 最大128GB |
2022年3月8日 | |||
M2 | APL1109 | T8112 | 5nm FinFET
TSMC N5P |
155.25mm2 | 200億 | 8コア 4× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz |
10コア (8コア) Apple family 8[24] |
LPDDR5 6400MHz, 最大24GB |
2022年6月6日 | ||
M2 Pro | APL1113 | T6020 | 400億 | 10コア 6× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.49GHz 12コア 最大3.49GHz |
19コア (16コア) Apple family 8 |
LPDDR5 6400MHz, 最大32GB |
2023年1月17日 | ||||
M2 Max | APL1111 | T6021 | 670億 | 12コア 8× Avalanche + 4× Blizzard 最大3.67GHz |
38コア (30コア) Apple family 8 |
LPDDR5 6400MHz, 最大96GB | |||||
M2 Ultra | APL1W12 | T6022 | 1340億 | 24コア 16× Avalanche + 8× Blizzard |
76コア (60コア) Apple独自設計 |
LPDDR5 6400MHz, 最大192GB |
2023年6月5日 | ||||
M3 | APL1201 | T8122 | 3nm
TSMC N3B |
250億 | 8コア
4x + 4x |
10コア (8コア) Apple family 9[25] |
LPDDR5 6400MHz, 最大24GB |
2023年10月30日 | |||
M3 Pro | APL1203 | T6030 | 370億 | 12コア
6コア + 6コア 11コア 5x + 6x |
18コア (14コア) Apple family 9 |
LPDDR5 6400MHz, 最大36GB | |||||
M3 Max | APL1204 | T6031 | 920億 | 16コア
12x+ 4x 14コア 10x + 4x |
40コア (30コア) Apple family 9 |
LPDDR5 6400MHz, 最大128GB | |||||
M4 | APL1206 | T8132 | 3nm
TSMC N3E |
280億 | 10コア
4x + 6x 9コア 3x + 6x |
10コア ( Apple family 9 |
LPDDR5X 7500MHz | 2024年5月7日 |
この節の加筆が望まれています。 |
類似のプラットフォーム
[編集]- BroadcomによるBCM2xxxx
- AllWinnerによるA31
- インテルのAtom
- SamsungのExynos
- GoogleのTensor
- Freescale SemiconductorによるI.MX
- AMDのJaguarとPuma
- HiSiliconによるKirin
- MediaTekによるMTxxxx
- ST-Ericssonの NovaThor
- Texas InstrumentsによるOMAP
- RockchipによるRK3xxx
- QualcommによるSnapdragon
- NvidiaによるTegra
脚注
[編集]出典
[編集]- ^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧。
- ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
- ^ Krol, Jacob (2020年6月22日). “Here's what Apple Silicon means for you” (英語). CNN Underscored. 2020年6月22日閲覧。
- ^ "Apple announces Mac transition to Apple silicon" (Press release). Apple. 22 June 2020. 2020年6月23日閲覧。
- ^ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
- ^ “アップル、J・ウィリアムズ氏をCOOに任命--App StoreはP・シラー氏が統括”. CNET Japan (2015年12月18日). 2021年9月15日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2021年1月8日). “元Intelのジム・ケラー氏、AIチップ新興企業の社長に”. PC Watch. 2021年12月10日閲覧。
- ^ “Appleから調達停止宣告されたImagination、“紛争解決”開始”. ITmedia NEWS. 2022年4月4日閲覧。
- ^ Porter, Jon (2020年1月2日). “Apple reunites with iPhone graphics chip partner to license technology” (英語). The Verge. 2022年4月4日閲覧。
- ^ Kummer, Michael (2018年9月16日). “Apple Watch Series 3 vs. Series 4 - Should You Upgrade?” (英語). Michael Kummer. 2023年1月10日閲覧。
- ^ “Xcode reveals Apple S5 chip is a rebadged S4, iPhone 11s have 4GB RAM” (英語). VentureBeat (2019年9月18日). 2023年1月10日閲覧。
- ^ a b “Apple Watch's S8 Chip Features Same CPU as S6 and S7” (英語). MacRumors. 2023年1月10日閲覧。
- ^ “「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略”. EE Times Japan. 2023年12月3日閲覧。
- ^ Panzarino, Matthew. “Appleの新しいインテルベースのMacBook Proは、セキュリティとTouch IDのためにARMチップも搭載している”. TechCrunch Japan. 2020年10月1日閲覧。
- ^ “T2チップが示唆するMacの進化の方法論 - 松村太郎のApple深読み・先読み (1) T2チップの搭載がMacに何をもたらすか”. マイナビニュース (2019年1月16日). 2020年10月1日閲覧。
- ^ “Apple、パーソナルコンピュータ向けとして世界で最もパワフルなチップのM1 Ultraを発表”. Apple Newsroom (日本). 2022年3月8日閲覧。
- ^ a b 株式会社インプレス (2022年6月7日). “Apple、電力効率を重視しながらCPUが18%、GPUが35%高速化した「M2」プロセッサ”. PC Watch. 2022年6月9日閲覧。
- ^ a b “Apple、次のレベルのワークフローを可能にする次世代チップのM2 ProとM2 Maxを発表”. Apple Newsroom (日本). 2023年1月18日閲覧。
- ^ a b 株式会社インプレス (2015年10月1日). “【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に”. PC Watch. 2021年9月15日閲覧。
- ^ “MTLGPUFamily.apple4” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
- ^ “MTLGPUFamily.apple5” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
- ^ “MTLGPUFamily.apple6” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
- ^ a b “MTLGPUFamily.apple7” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
- ^ a b c “MTLGPUFamily.apple8” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
- ^ a b “MTLGPUFamily.apple9 | Apple Developer Documentation” (英語). Apple Developer Documentation. 2023年11月10日閲覧。
- ^ a b c d Frumusanu, Andrei. “Apple Announces M1 Pro & M1 Max: Giant New Arm SoCs with All-Out Performance”. www.anandtech.com. 2021年10月19日閲覧。
関連項目
[編集]- List of iOS devices
- Apple motion coprocessors
- List of Samsung systems on a chip
- ARM Cortex-A9 MPCore
- PowerVR SGX - GPUは、 iPhone 3GSおよび第3世代iPod touchでも使用された
- PWRficient- Apple社が社内カスタムチップ設計部門を設立するために買収した企業であるP.A. Semiが設計したプロセッサー