村田製作所は、1km以上の長距離で高速データ転送が行えるというWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応し、耐環境性も高めた通信モジュール2品種「Type 2HK」、「Type 2HL」を開発。量産開始は2025年下半期を予定している。

  • Wi-Fi HaLow対応通信モジュール「Type 2HK」

Wi-Fi HaLow向け半導体チップを手がけるNEWRACOMの最新チップ「NRC7394」を搭載した、IoTデバイス向けの通信モジュール(プロセッサはArm Cortex-M3)。

2品種の主な違いは出力強化用パワーアンプの有無や使用周波数帯で、Type 2HKはパワーアンプを搭載し902MHz～928MHzを使用。Type 2HLはパワーアンプ非搭載で、750MHz～950MHzを使用する。

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