INSTITUTO FEDERAL DE SANTA CATARINA

GUSTAVO CONSTANTE

Sensoriamento remoto das colmeias de abelhas

São José - SC

Maio/2019
 RESUMO
Ter acesso a informações de uma colmeia de abelhas de forma não invasiva, com precisão, baixo consumo
de energia e garantir a mobilidade da colmeia é o principal desafio de um sistema de sensoriamento remoto
de colmeias de abelhas. As tecnologias associadas a Internet das Coisas (do inglês Internet of Things (IoT))
podem apresentar uma solução para este problema, desta forma gera-se uma base de dados que pode ser
analisada e tomada ações para beneficio da apicultura. Este trabalho tem por objetivo desenvolver um
hardware com baixo consumo de energia, utilizando painel solar, visando minimizar os componentes como
bateria e painel fotovoltaico. Como consequência espera-se conseguir uma maior facilidade na mobilidade
no manejo das colmeias, simplificar a instalação e redução nos custos do sistema de monitoramento.

Palavras-chave: Sensoriamento. Consumo energético. Sistema de processamento.

 LISTA DE ILUSTRAÇÕES

Figura 1 – Blocos de um microcontrolador . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figura 2 – Circuitos periféricos ativos em sleep-mode do AVR ATtiny406 . . . . . . . . . . . . . . 16
Figura 3 – Sinais analógicos sendo convertidos para digitais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figura 4 – Quadro do protocolo USART, comunicação assíncrona . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figura 5 – Quadro do protocolo I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figura 6 – Comunicação SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figura 7 – Tipos de vias em circuitos impressos: Via(1), blind via(2) e burried via(3) . . . . . . . 20
Figura 8 – Agrupamento dos componentes por funcionalidade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Figura 9 – Emprego de poligonos no roteamento de trilhas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
 LISTA DE TABELAS

Tabela 1 – Comparação entre trabalhos e produtos existentes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Tabela 2 – Distância entre tilhas de acordo com a diferença de potencial aplicada . . . . . . . . . 20
Tabela 3 – Cronograma das atividades previstas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
 LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS

IoT Internet of Things . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

GPRS General Packet Radio Services . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

CPU Central Process Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

I2C Inter-Integrated Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

SDA Serial Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

SCK Serial Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

SPI Serial Peripheral Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

MOSI Master Output Slave Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

MISO Master Input Slave Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

SS Slave Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

SCK Serial Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

USART Universal Synchronous and Asynchronous Receiver and Transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

ADC Analog-to-Digital Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

RTC Real-Time Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

ISM Industrial Scientific and Medical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

PCB Printed Circuit Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

EMC compatibilidade eletromagnética . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

EMI interferência eletromagnética . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
 LISTA DE SÍMBOLOS

VDD Tensão de alimentação da fonte

ID Corrente de dreno de um transistor

GN D Referência de terra
 SUMÁRIO

1 INTRODUÇÃO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2 FUNDAMENTAÇÃO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1 Microcontroladores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1.1 Consumo de potência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1.2 Modos de operação de baixo consumo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.2 Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.2.1 Portas analógicas e digitais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.2.2 Comunicações seriais . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.2.2.1 Protocolo USART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.2.2.2 Protocolo I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.2.2.3 Protocolo SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.3 Periféricos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.3.1 Sensor de temperatura e umidade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.3.2 Sensor de iluminância . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.3 Sensor de peso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.4 Relógio de tempo real . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.5 Sensor de corrente, tensão e potência . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.6 Transceiver LoRa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.4 Placas de circuito impresso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.4.1 Camadas, vias, trilhas e ilhas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.4.2 Roteamento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

3 PROPOSTA DE TRABALHO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1 Metodologia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.1 Levantamento de requisitos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.2 Estudo dos componentes de hardware do projeto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.3 Escolha das ferramentas de desenvolvimento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.4 Desenvolvimento do protótipo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.5 Validação e testes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.2 Cronograma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

REFERÊNCIAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
 13

1 INTRODUÇÃO

O mel é considerado o produto apícola mais fácil de ser explorado, sendo também o mais conhecido
e aquele com maiores possibilidades de comercialização. Além de ser um alimento, é também utilizado em
indústrias farmacêuticas e cosméticas, pelas suas conhecidas ações terapêuticas(FREITAS et al., 2014).

Com a evolução da tecnologia, o produtor ter uma ferramenta para tornar a atividade apícola
cada vez mais rentável é bem vinda. Utilizar a tecnologia aliada a produção na apicultura não é uma
prática nova, como pode-se observar em alguns trabalhos já realizados e produtos existentes no mercado.

Jesus (2017) criou um sistema de monitoração remoto com atuadores para ajuste da temperatura
interna das colmeias, baseado no controlador ESP-12E, que possui um módulo wireless ESP82661 integrado,
para realizar a leitura dos sensores e acionar os atuadores.

Em outro trabalho, Kridi (2014) realizou o sensoriamento da temperatura interna das colmeias
de abelhas, para monitorar a temperatura na qual ocorre a enxameação, utilizando um microcontrolador
ATMega3282 e um módulo XBee - PRO 900HP3 para enviar os dados para um servidor remoto.

Também existem sistemas que oferecem comunicação cabeada, como o proposto por Dutra (2016),
o Beehiveior faz o sensoriamento de umidade e temperatura, utilizando um microcontrolador ATMega328
e envia os dados para um sistema de monitoramento remoto via uma conexão ethernet.

No mercado mundial, também existem produtos tais como o, Arnia (2014) que monitora variáveis
como umidade, temperatura, peso, acústica e pluviômetro. Também possui uma interface amigável
no servidor, onde além de monitorar, pode-se criar alertas para envio de mensagens de texto ou e-
mail cadastrados. Esse produto oferece como opções de transmissão dos dados o General Packet Radio
Services (GPRS) ou modem via satélite para enviar as informações ao servidor.

Enviar as informações de umidade, temperatura e acústica da colmeia via rede wireless, é a

proposta de Pollenity (2019). Possui uma plataforma fechada semelhante ao Arnia (2014) e hardware não
informado pelo fabricante.

Tabela 1 – Comparação entre trabalhos e produtos existentes

Produto Variáveis Monitoradas Conectividade

Jesus temperatura e umidade WiFi
Kridi temperatura ZigBee
Beehiveior temperatura e umidade Ethernet
ARNIA temperatura, umidade, peso, acústica e pluviometro GPRS ou satélite
Pollenity temperatura, umidade e acústica WiFi

A tabela Tabela 1 apresenta que as soluções acadêmicas e produtos no mercado consistem

em monitorar métricas bem conhecidas e que impactam diretamente no bem-estar da colmeia, como
temperatura e umidade. A convergência para tecnologias sem-fio é na maioria dos casos uma necessidade
pelo fator da localização das colmeias serem em regiões de difícil acesso para instalação de sistemas
fotovoltaicos off-grid, que são sistemas de alimentação isolados ou autônomos.

Em relação as soluções anteriormente analisadas, pode-se perceber que quase todas transmitem

1 https://www.espressif.com/en/products/hardware/esp-wroom-02/overview
2 https://www.microchip.com/wwwproducts/en/ATmega328
3 https://www.digi.com/products/embedded-systems/rf-modules/sub-1-ghz-modules/xbee-pro-900hp
14 Capítulo 1. Introdução

a informação usando alguma tecnologia sem fio, e também a maioria é alimentada por energia da rede
comercial ou baterias eletroquímicas. A bateria normalmente visa dar uma autonomia ao sistema quando
há falta de energia. Por outro lado esse modelo de alimentação dificulta o deslocamento das colmeias para
novas localizações.

O objetivo deste trabalho, é desenvolver uma placa de circuito impresso para utilizar um processa-
dor com baixo consumo energético em sleep-mode, contendo as conexões das interfaces que serão utilizadas
para os periféricos de sensoriamento do sistema e módulo de transmissão LoRa, que viabilize a utilização
de componentes compactos para alimentação como bateria e painel fotovoltaico, garantindo também a
mobilidade e boa cobertura com uma tecnologia de transmissão de baixa potência e longo alcance.

Este trabalho esta organizado em três capítulos. O primeiro apresenta a introdução. No segundo
é apresentado a fundamentação teórica que embasa este trabalho. O terceiro apresenta a proposta de
etapas do projeto.
 15

2 FUNDAMENTAÇÃO

2.1 Microcontroladores

Microcontroladores são circuitos integrados que possuem em seu encapsulamento, além da Unidade
de Processamento Central (do inglês, Central Process Unit (CPU)), todos os periféricos necessários para
realizar uma aplicação. Os periféricos inclusos em cada microcontrolador podem variar, porém, os mais
comuns são memórias, barramentos, temporizadores, portas de comunicação, conversores de sinal analógico
em digital entre outros (ANDRADE, 2010). Na Figura 1 é apresentado, de forma simplificada, o diagrama
de blocos com alguns periféricos de um microcontrolador.

Figura 1 – Blocos de um microcontrolador

FONTE: Próprio autor

2.1.1 Consumo de potência

De acordo com Pedroni (2010), o consumo de potência pode ser separado em estático e dinâmico.
A potência consumida no circuito em repouso, ou seja, quando não há transições de clock chamamos de
estática, enquanto a potência dinâmica é consumida ao se trocar dados pelo circuito a cada transição
positiva ou negativa dos sinais. Como os sinais são sincronos com o clock, então fica associado as mudanças
do sinal de clock. Estas duas situações geram a potência total (PT ):

PT = Pestática + Pdinâmica , (2.1)

na qual,

Pestática = VDD ∗ ID , (2.2)

e Z T Z T Z T
1 1 VDD VDD
Pdinâmica = v(t)i(t) = VDD i(t)dt = i(t)dt = CL VDD (2.3)
T 0 T 0 T 0 T

2
Pdinâmica = CL VDD f. (2.4)

A parcela de potência estática em sistemas digitais é normalmente desprezível. Por outro lado, a
potência dinâmica é diretamente proporcional a tensão que se está alimentando o circuito e a frequência
utilizada, conforme mostra a Equação 2.4. Por isso, projetos digitais tendem a cada vez utilizar tensões de
alimentação mais baixas(PEDRONI, 2010).
16 Capítulo 2. Fundamentação

Em sistemas digitais que garantem mobilidade e por isso são alimentados por baterias, como em
sistemas celulares, o consumo de potência é um fator muito importante que limita o tempo de operação
sem que a bateria seja recarregada. Em aplicações remotas cada vez mais o carregamento por painel solar
esta sendo utilizado, prolongando o tempo de autonomia destes sistemas.

2.1.2 Modos de operação de baixo consumo

Os microcontroladores dispõe de mecanismos que visam minimizar o impacto da atividade das

rotinas do microcontrolador na vida útil da bateria. Os chamados sleep-modes, possuem características
que atendem aplicações diversas desativando circuitos dos microcontroladores que não estiverem sendo
utilizadas e assim economizando energia.

Os principais modos de operação de processadores são: normal, idle, standby e power-down. No

caso específico dos microcontroladores AVR da MICROCHIP, a Figura 2 mostra os periféricos que ficam
ativos em cada modo de operação. Adicionalmente é possível desativar periféricos diretamente estando no
modo normal, reduzindo ainda mais o consumo de potência do sistema (MICROCHIP, 2018).

Figura 2 – Circuitos periféricos ativos em sleep-mode do AVR ATtiny406

FONTE: (MICROCHIP, 2018).

2.2 Interfaces

De acordo com Tocci (2003), conectar dispositivos de entrada e saída de um sistema que possuem
características elétricas diferentes denomina-se interfaceamento. Sua função é condicionar os circuitos do
acionador ao da carga e torna-lo compatível com os requisitos da mesma.

2.2.1 Portas analógicas e digitais

Tocci (2003) diz que sinais analógicos são grandezas físicas que variam com valores contínuos ao
longo do tempo e sinais digitais são discretos, assumindo quantidades de níveis lógicos finitos como ilustra
a Figura 3. Desta forma, para ser utilizado no mundo digital, deve-se converter o sinal analógico com um
Analog-to-Digital Converter (ADC) tornando-o discreto.
2.2. Interfaces 17

Figura 3 – Sinais analógicos sendo convertidos para digitais

FONTE: (HORAK, 2010).

2.2.2 Comunicações seriais

Segundo Forouzan (2007), com apenas um condutor é possível realizar uma comunicação serial
diminuindo o custo em relação a transmissão por n condutores paralelos. A comunicação serial pode ser
realizada de forma assíncrona, e também síncrona. No modo assíncrono, quadros de n bits de dados, são
precedidos pelo start bit e sucedido por 1 a 2 stop bits, conforme ilustra a Figura 4. Nas transmissões
síncronas os bits de dados são transmitidos de maneira contínua, não havendo sinalização intermediaria,
possibilitando assim uma maior taxa de transmissão.

2.2.2.1 Protocolo USART

De acordo com Lima (2012), o protocolo Universal Synchronous and Asynchronous Receiver and
Transmitter (USART) por possuir configuração flexível é amplamente utilizado em sistemas eletrônicos.
Sua comunicação é full-duplex pois tem um circuito para transmissão e outro para recepção, suporta
variar o tamanho do seu quadro entre cinco a nove bits, possui mecanismo de paridade por hardware, e
controle de taxa de envio de dados.

Figura 4 – Quadro do protocolo USART, comunicação assíncrona

FONTE: (LIMA, 2012).

2.2.2.2 Protocolo I2C

O protocolo Inter-Integrated Circuit (I2C), implementa comunicação serial em dois fios, onde um
é responsável por gerar o relógio para sincronismo também chamado de Serial Clock (SCK), e o Serial
Data (SDA) que realiza a transmissão dos dados(NXP, 2014).

Por possuir apenas um fio de transferência de dados o I2C utiliza um comunicação half-duplex,
ou seja, envia e recebe dados em momentos diferentes. E utiliza o modelo de master-slave para troca de
mensagens, onde cada slave é identificado por um endereço único.

Na Figura 5, se observa os quadros que são transmitidos pelo protocolo I2C, pelo fato de possuir
um campo de endereçamento, é possível utilizar múltiplos slaves, o tornando atrativo para implementações
onde se tem um número limitado de interfaces de entrada e saída.
18 Capítulo 2. Fundamentação

Figura 5 – Quadro do protocolo I2C

(b) Transmissão do Slave para o Master

(a) Transmissão do Master para o Slave

FONTE: (NXP, 2014)

2.2.2.3 Protocolo SPI

O Serial Peripheral Interface (SPI), é um protocolo serial, síncrono, full-duplex que realiza a
comunicação utilizando quatro fios, sendo o Master Output Slave Input (MOSI) onde se envia os dados
do master para o slave, o Master Input Slave Output (MISO) do slave para o master, para prover a
comunicação entre múltiplos slaves é utilizado o Slave Select (SS) como sinal de controle e a troca de
dados é sincronizada pelo SCK (MOTOROLA, 2000).

Figura 6 – Comunicação SPI

(a) Transmissão em paralelo (b) Transmissão em cascata

FONTE: Próprio autor

A Figura 6a apresenta a utilização do protocolo SPI em paralelo, onde cada dispositivo slave
possui seu sinal SS independente. Além disso, pode-se cascatear os dispositivos, também chamado de
Daisy chain como mostrado na Figura 6b, a saída MISO dos slaves são conectadas na entrada MOSI do
próximo slave, até que o último retorne ao master. Portanto, é utilizado apenas um sinal SS para todos os
slaves.

2.3 Periféricos

Segundo Bolton (2002) transdutor é um item que possibilite transformar a informação de uma
grandeza física para outra forma que possa ser medida facilmente. Para um sistema micro controlado,
deve ser gerado sinais elétricos compatíveis com os níveis de entrada utilizados. Esta seção mostrará os
transdutores que serão utilizados neste projeto.

2.3.1 Sensor de temperatura e umidade

O DHT22 é um módulo que utiliza o sensor AM2302 que possui resolução de 16 bits para medir
temperatura e umidade, consegue realizar medições de 0 a 100% de umidade relativa e de -40 a 80◦ C de
temperatura, com precisão de ±2% a 25◦ C e ±0.5◦ C respectivamente. Utiliza um fio para comunicação
com o microcontrolador(GUANGZHOU, 2018).
2.4. Placas de circuito impresso 19

2.3.2 Sensor de iluminância

A iluminância é a quantidade de fluxo luminoso que incide em uma determinada área. O BH1750
é um sensor digital com 16 bits de resolução que converte o fluxo de luminosidade do ambiente em sinal
digital, possui interface de comunicação I2C para comunicação com o microcontrolador (ROHM, 2010).

2.3.3 Sensor de peso

O HX711 é um módulo de conversão analógico para digital com resolução de 24 bits muito
utilizado em projetos de balanças, ele possui entradas diferenciais onde são inseridos sensores resistivos
que alteram seu valor ao aplicar-se uma pressão ou força. Utiliza comunicação SPI para enviar os dados
ao microcontrolador (AVIA, 2018).

2.3.4 Relógio de tempo real

O módulo DS3231 é um Real-Time Clock (RTC) de alta precisão, utilizado em sistemas no qual
é necessário interromper a energia principal, possui entrada para bateria o que garante as informação
de cronometragem. Mantém dados de segundos, minutos, horas, dia, mês e ano. Possui barramento de
comunicação I2C para integrar com o microcontrolador (MAXIM, 2015).

2.3.5 Sensor de corrente, tensão e potência

O INA219 é um sensor digital de corrente continua, tensão e potência. Ele utiliza o método
high-side de medição com um resistor shunt em série entre a fonte e a carga a ser analisada, possui resolução
de 12 bits em seu ADC e realiza a comunicação com o microcontrolador através de um barramento I2C
(TEXAS, 2015).

2.3.6 Transceiver LoRa

O módulo de rádio frequência RFM95PW implementa a técnica de modulação LoRa com
ajuste de potência de transmissão de até 27dBm, opera na banda não-licenciada Industrial Scientific and
Medical (ISM) de 915MHz e tem uma sensibilidade de recepção de -136dBm. Utiliza barramento SPI
para comunicação com o microcontrolador. O transceiver utilizado pelo módulo é o SX1276 da Semtech.
(HOPE, 2006).

2.4 Placas de circuito impresso

Segundo Mehl (2005) a placa de circuito impresso, do inglês Printed Circuit Board (PCB) foi
desenvolvida em 1930 por Paul Eisler, inicialmente produzida com fenolite como material isolante, foi
substituído por fibra de vidro que possui maior resistência a água. Outros materiais como teflon e poliéster
são utilizados em circuitos com frequências mais elevadas por apresentar menor polarização dielétrica.

2.4.1 Camadas, vias, trilhas e ilhas

De acordo com Mehl (2005) uma placa de circuito impresso pode conter uma ou mais camadas
formadas por material condutor, no qual o cobre é utilizado por ter uma excelente condução elétrica. A
interconexão entre camadas é realizada por orifícios metalizados chamados vias conforme pode-se observar
na Figura 7, quando uma via interliga todas as camadas é chamada de through hole, ao interconectar uma
camada externa com uma interna denomina-se blind via e burried via ao realizar a interconexão entre
duas camadas internas.
20 Capítulo 2. Fundamentação

Figura 7 – Tipos de vias em circuitos impressos: Via(1), blind via(2) e burried via(3)

FONTE: (ADLER, 2008).

Conforme em Melo (2001) as trilhas são responsáveis por realizar a conexão elétrica entre os
componentes eletrônicos. A área de fixação dos componentes na placa denomina-se ilhas e podem ser do
tipo through hole no qual há a perfuração da placa ou surface mounted cuja solda é aplicada na mesma
camada onde o componente encontra-se.

A unidade de medida padrão utilizada em projetos de placas de circuito impresso é a polegada

(inch), que equivale a 2,54 cm. Softwares de desenvolvimentos adotam a unidade mil, que significa um
milésimo de polegada, no qual o valor de referência é 0,1 inch ou 100 mils. Componentes comercializados
mundialmente tem suas distâncias entre pinos dadas em mils(LIMA, 2010).

De acordo com Lima (2010) a distância entre trilhas depende da faixa de tensão que será utilizada
por cada circuito, na Tabela 2 é mostrado os valores mínimos que cada trilha deve conter para assegurar
um isolamento entre os potenciais aplicados.

Tabela 2 – Distância entre tilhas de acordo com a diferença de potencial aplicada

Tensão (V) Distância dentre trilhas

(mm) (mils)
0-30 0,1 8
31-50 0,6 25
51-100 1,5 60
101-170 3,2 150
171-250 6,4 300
251-500 12,5 500

2.4.2 Roteamento

A criação dos roteamentos em uma placa de circuito impresso deve seguir regras para minimi-
zar possíveis problemas com efeitos físicos indesejados como compatibilidade eletromagnética (EMC),
interferência eletromagnética (EMI), loop de terra, acoplamento de ruído entre outros.

Segundo Sacco (2015) com a utilização de técnicas como a criação de um grid de terra, pois a
forma que o sinal volta ao terra do circuito atenua os loops de terra, no qual o caminho percorrido pelo
sinal forma uma antena irradiando energia. Com o agrupamento de funcionalidades como mostrado na
Figura 8, além de isolar as interconexões com filtros e utilizar grids de terra independentes nos subsistemas
atenua efeitos de EMC.

De acordo com Lima (2010) em circuitos digitais que operam com frequências elevadas, como
sinais de clock, a distância entre as trilhas de ligação dos componentes devem ser curtas e próximas ao grid
de terra. No geral o traçado das trilhas deve ser o mais retilíneo possível, no entanto ao mudar de direção
2.4. Placas de circuito impresso 21

Figura 8 – Agrupamento dos componentes por funcionalidade

FONTE: (SACCO, 2015)

é recomendado utilizar ângulos chanfrados de 45o e quando viável empregar polígonos como mostra a
Figura 9, o que diminui a reflexão de sinal e atenua efeitos de irradiação e evita EMI.

Figura 9 – Emprego de poligonos no roteamento de trilhas

FONTE: (LIMA, 2010)

Ruídos de alta frequência são indesejados em componentes como circuitos integrados, pois
provocam mal funcionamento na operação de um dispositivo. Desta forma, deve-se incluir capacitores de
desacoplamento entre a alimentação e o terra dos CI’s, realizando um filtro contra ripples indesejados.
Capacitores cerâmicos de 100nF são tipicamente utilizados em cada ponto de entrada de alimentação de
circuitos integrados (MICROCHIP, 2018).
 23

3 PROPOSTA DE TRABALHO

3.1 Metodologia

Este projeto foi dividido em cinco partes que são: levantamento de requisitos, estudo dos compo-
nentes de hardware do projeto, escolha das ferramentas de desenvolvimento, desenvolvimento do protótipo,
validação e testes. Cada parte será descrita a seguir.

3.1.1 Levantamento de requisitos

Todo projeto, antes de iniciar seu desenvolvimento, deve ser planejado para avaliar sua viabilidade
de implementação. Por se tratar de uma parte de um sistema maior os requisitos deste projeto já foram
levantados, porém, cabe rever alguns modelos propostos. Nesta etapa serão revistos os requisitos que o
sistema pretende alcançar em termos de consumo energético em sleep-mode, para assim dimensionar os
componentes de alimentação como baterias e painel fotovoltaico.

3.1.2 Estudo dos componentes de hardware do projeto

Existem diversos fabricantes e famílias de processadores com baixo consumo energético. Nesta
etapa do projeto será realizado um estudo para definir qual processador será utilizado ou se é possível
conseguir um módulo que tenha a mesma eficiência, o que diminuiria possíveis problemas. E também
realizar uma avaliação dos sensores que foram levantados como o DHT22 para temperatura e umidade,
DS3231 para o relógio de tempo real, HX711 para balança, BH1750 para luminosidade, INA219
para medir o consumo de corrente, e o módulo LoRa RFM95PW1 para a transmissão de dados. Este
estudo deve apontar se estes sensores são os ideais para o projeto, ou se existe algum outro com um custo
beneficio melhor.

3.1.3 Escolha das ferramentas de desenvolvimento

Este projeto visa criar uma placa de circuito impresso e não apenas realizar a simulação do
sistema. Com base nisso, a principio será utilizado a ferramenta EAGLE para criar a placa de circuito
impresso, está ferramenta não é gratuita, porém o IFSC possui a licença para ser utilizada dentro a
instituição.

3.1.4 Desenvolvimento do protótipo

Depois de realizar todos os estudos necessários para o projeto ser executado, nesta parte será
realizada a modelagem da placa de circuito impresso com o software EGLE, e a implementação do
hardware protótipo modelado.

3.1.5 Validação e testes

Nesta etapa será validado o protótipo criado, os testes validarão principalmente a parte energética
do protótipo, então a proposta de testes é submeter o protótipo deste projeto a uma descarga completa
de bateria e comparar com um protótipo não otimizado. E realizar as comparações entre os dois, levando
em consideração o parâmetro de consumo de energia em sleep-mode para ambos os protótipos.
1 https://www.hoperf.com/modules/lora/RFM95.html
24 Capítulo 3. Proposta de trabalho

3.2 Cronograma

Tabela 3 – Cronograma das atividades previstas

Semanas
Etapa
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
√
1
√ √
2
√ √
3
√ √ √ √
4
√ √ √
5
√ √ √ √
6

Conforme a metodologia proposta anteriormente, na etapa um será executado o levantamento de

requisitos, na etapa dois será feito o estudo dos componentes de hardware do projeto, na etapa três será
realizada a escolha das ferramentas de desenvolvimento, na etapa quatro será executado o desenvolvimento
do protótipo, na etapa cinco efetuada a validação e testes do protótipo e na etapa seis será realizada a
escrita, apresentação e defesa do trabalho.
 25

REFERÊNCIAS

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Citado na página 16.