CAPITOLUL 2

REZISTOARE
2.1.11 Caracterizarea principalelor tipuri de rezistoare
Exist o mare varietate de rezistoare ce sunt realizate de diverse firme, avnd
n vedere tehnologiile i materialele utilizate la realizarea elementului rezistiv, dar
i la celelalte pri constituente: suport dielectric, zone de conectare, terminale,
element de protecie. Pe de alt parte se are n vedere marea diversitate a valorilor
parametrilor caracteristici: rezistena nominal, toleran, putere nominal,
tensiune nominal, coeficient de variaie cu temperatura, stabilitate, temperatur
maxim de utilizare, dar i costul rezistoarelor. Aceast mare varietate de
rezistoare a aprut n timp ca o necesitate, datorit diversificrii circuitelor
electronice i dezvoltrii continue a tehnologiilor de realizare, noile tehnologii
electronice determinnd realizarea de noi rezistoare specifice. Pentru o utilizare
corect a unui rezistor ntr-o aplicaie dat, utilizatorul trebuie s cunoasc tipurile
de rezistoare i caracteristicile acestora.
2.1.11.1 Rezistoare bobinate
Rezistoarele bobinate reprezint primele tipuri de rezistoare produse n
practic, realizarea lor bazndu-se pe rezistivitatea relativ constant a
conductoarelor filare. Dei prezint o vrst venerabil, principiul de realizare al
acestora a rmas cel iniial (figura 2.27a), bobinarea unui conductor de nalt
rezistivitate pe un suport dielectric i conectarea terminalelor prin intermediul unor
cpcele metalice.
Caracteristicile electrice eseniale depind n primul rnd de tipul
conductorului utilizat, dar i conectarea terminalului la elementul rezistiv poate fi
relevant pentru stabilitatea i fiabilitatea componentei.
Construcia tipic a unor rezistoare bobinate este prezentat n figura 2.27.
Din punct de vedere constructiv exist o mare varietate de rezistoare bobinate
avnd n vedere diversele modaliti de realizare a prilor constructive.
Conductorul utilizat pentru bobinare poate fi diversificat, vezi tabelul 2.7. Se
utilizeaz actualmente, predominant aliaje Cu-Ni, Cr-Ni. Tipul aliajului se alege n
funcie de valoarea rezistenei, stabilitate i coeficientul de variaie cu temperatura.
Suportul dielectric poate fi din ceramic (figura 2.27a), sau fibr de sticl (figura
2.27 b, c, d); ca form este n general cilindric, putnd fi i tubular din ceramic
pentru rezistoare bobinate de mare putere.
Contactul terminalelor la elementul rezistiv (conductorul bobinat) se
realizeaz prin intermediul unor cpcele. Exist ns trei modaliti de contactare.
Varianta din figura 2.27a, cnd terminalul, respectiv captul conductorului bobinat

Cap.2 Rezistoare

sunt sudate la cpcelul metalic amplasat la captul suportului dielectric prin

sertizare. Varianta din figura 2.27b, situaie n care se utilizeaz un terminal cu o
suprafa de contactare de tip lingur, amplasat ntre captul bobinajului i
cpcelul metalic ce este presat. La varianta trei, cea din figura 2.27c i 2.27d,
terminalul este sudat la cpcel i acesta este presat (strns, sertizat) la capetele
elementului rezistiv. Cea mai bun stabilitate i fiabilitate o are contactarea
realizat conform figurii 2.27a, i este indicat pentru rezistoarele bobinate de
precizie. n varianta din figura 2.27b, cpcelul metalic particip la contactare
numai mecanic, nu i electric ca n celelalte variante.

a) Rezistor bobinat cu elementul rezistiv sudat la cpcelul metalic, [24].

1-suport dielectric ceramic cu conductorul bobinat; 2-cpcel metalic; 3- sudura conductorului la cpcel;
4- terminal sudat la cpcel; 5- element de protecie.

b) Rezistor bobinat cu terminale cu un capt n form de lingur, [24].

1- suport din fibr de sticl cu conductorul bobinat; 2- cpcel metalic; 3- terminal cu un capt n form
de lingur; 4- material de umplutur; 5- corp ceramic.
6

1 2

5
4

c) Rezistor bobinat cimentat.

1-suport dielectric din fibr de sticl; 2-element rezistiv; 3-cpcel metalic; 4-sudur terminal cpcel;
5-terminal; 6-ciment siliconic.

Componente i circuite pasive

Note de curs
1

d) Rezistor bobinat n corp ceramic.

1-suport dielectric din fibr de sticl; 2-element rezistiv; 3-cpcel metalic; 4-ciment siliconic;
5material de umplutur (nisip cuaros); 6-corp ceramic; 7-terminal.

Fig. 2.27 Structura constructiv a unor rezistoare bobinate.

Terminalele sunt predominant pentru plantare (inserie). Cele utilizate n

electronic sunt din conductor de cupru dublu cositorit. Pentru puteri foarte mari,
rezistoarele bobinate pot avea i terminale plate, prevzute cu conductoare i
papuci, etc. Pot fi axiale (pentru montaj orizontal) sau verticale (pentru montaj
vertical).
Protecia mecano-electro-climatic este foarte diversificat. Fa de alte
tipuri de rezistoare, rezistoarele bobinate fiind de putere, elementul de protecie are
i rolul de radiator termic. Protecia poate fi realizat prin acoperire cu glazur
(fig. 2.27a), ciment siliconic (fig. 2.27c), prin introducerea tronsonului rezistiv n
corpuri ceramice (fig. 2.27b i 2.27d), sau metalice de obicei din aluminiu (fig.
2.28). n cazul utilizrii corpurilor metalice sau ceramice, bobinajul este acoperit
cu un strat subire de ciment siliconic sau glazur, pentru a se rigidiza i a nu se
deplasa n timpul utilizrii datorit vibraiilor mecanice. De asemenea, pentru
mbuntirea conduciei termice, spaiul dintre tronsonul rezistiv i corpul ceramic
este umplut cu material bun conductor termic, cum este nisipul cuaros. La capete
are loc o etanare cu ciment siliconic sau alte materiale electroizolante.
Avnd n vedere modalitile expuse pentru realizarea prilor constituente
ale rezistorului bobinat, utiliznd diverse combinaii, rezult o mare varietate de
asemenea rezistoare. n figura 2.28 sunt prezentate alte tipuri de rezistoare
bobinate.

Fig. 2.28 Alte tipuri de rezistoare bobinate, [27].

3

Cap.2 Rezistoare

Rezistoarele bobinate sunt utilizate ca rezistoare de putere i/sau rezistoare

de precizie. Ca rezistor de putere, de obicei stabilitatea i tolerana nu sunt
eseniale, n majoritatea cazurilor acceptndu-se rezistoare cu o abatere de
210%, deci cu un pre sczut.
Din punct de vedere al preciziei, rezistoarele bobinate pot fi realizate cu un
coeficient de variaie al rezistenei cu temperatura de 1 ppm/C i o toleran de
0,01%. Mult vreme rezistoarele bobinate au fost utilizate ca rezistoare de
precizie i etalon. n timp au fost nlocuite de cele cu pelicul metalic i folie
metalic, care prezint n plus, n afar de precizie i dimensiune mic, frecven
de lucru ridicat.
n etapa actual, rezistoarele bobinate sunt preponderent folosite ca
rezistoare de putere sau n medii cu temperaturi foarte ridicate. Trebuie ns fcut
observaia c i acestea au nceput s fie nlocuite de cele peliculare, care au ajuns
s aib puteri nominale de 200 W.
Rezistoarele bobinate uzuale de putere pot fi caracterizate de urmtorii
parametrii: rezistena nominal de la 0,1 la 100 k; tolerana de 1%; 2%;
3%; 5%; 10%; puterea nominal de la 1 W la 100 W; domeniul temperaturilor
de utilizare pot fi [-55, 175] C[-55, 350] C; stabilitatea de 2%, 3%; factorul
de zgomot mai mic dect 0,1V/V; inductana parazit mare.
Aceste tipuri de rezistoare sunt folosite n circuite n care este necesar
utilizarea unor rezistoare ce trebuie s disipe o putere mare, sau funcioneaz n
mediu cu temperatur ridicat, fr ca stabilitatea (abaterea) s fie critic i
frecvena semnalului redus, respectiv frontul relativ ridicat.
Rezistoarele bobinate de precizie pot avea RN pn la 200 k;
PN[0,510]W; t 0,1%; T 1ppm/C; M = 175350C; pot fi antiinductive (cu inductivitate redus). Dup cum s-a mai precizat mai sunt utilizate
eventual la puteri ridicate i temperaturi mari ale mediului ambiant, dar este posibil
ca i costul uneori s aib mare influen.
Concluzionnd se poate spune c rezistoarele bobinate prezint avantajele:
- Putere disipat (nominal) mare; n electronic se utilizeaz uzual zeci de W;
dar pot fi realizate i la sute de W, cu utilizare n special n electrotehnic i
energetic.
- Temperatur maxim de utilizare mare, ajungnd pn la 350C, deci pot fi
utilizate n medii cu temperaturi ridicate.
- Se pot obine valori foarte mici ale valorii rezistenei.
- Reprezint rezistoare de precizie pentru puteri relativ ridicate, temperaturi
ridicate ale mediului ambiant.
Ca dezavantaje se pot specifica:
- Valoarea maxim a rezistenei nominale este relativ sczut, 100 k200 k;
4

Componente i circuite pasive

Note de curs

- Inductana parazit relativ ridicat, neputnd fi utilizate peste frecvena de

1MHz n general. Sunt indicate n domeniul AF (pn la 20 kHz). n domeniul
digital sunt indicate pentru fronturi ale semnalelor digitale mai mari de 50 ns.
- Dimensiune mare, deci rezistena specific mic, ceea ce conduce la cost
ridicat al modulelor electronice.
n afara rezistoarelor precizate anterior trebuie specificat c exist i alte
tipuri de rezistoare bobinate.
n acest sens se pot specifica rezistoarele de valoare a rezistenei foarte
redus. Acestea au parametrii eseniali: RN[3m ... 1] ; PN[110] W; t 1%;
2%; 5%; T = 1001000 ppm/C; M = 175C350C; inductana parazit
foarte redus. n figura 2.29 sunt prezentate cteva tipuri de asemenea rezistoare.
Dei teoretic de multe ori productorii le introduc n categoria rezistoarelor
bobinate, acestea difer oarecum constructiv. Elementul rezistiv este sub forma
unei bande metalice din diferite aliaje, pe baz de CuNi cu diferite adaosuri.
Terminalul din conductor de cupru stanat este sudat la platband i apoi protejat
sau nu.

a) Neprotejat

b) Protejat

Fig. 2.29 Rezistoare bobinate de rezisten redus, [27].

Rezistoare bobinate utilizate ca senzor rezistiv. n asemenea aplicaii este

necesar ca raportul U/I =R s fie ct mai constant, astfel nct informaia ce este
purtat de curent s fie ct mai puin distorsionat transmis tensiunii. Ca element
de baz rmne stabilitatea rezistorului utilizat. Se realizeaz ca senzor rezistiv
rezistoare cu aceeai structur ca cea din figura 2.29a. Parametrii importani n
T = acest caz sunt: RN[0,5m1] ; PN[110] W; t 3%; 5%;
8040ppm/C; M = 350C; stabilitate 0,5%; curent nominal (210)A sau la
cerere.
Rezistoare bobinate utilizate ca jumpere (trapuri sau conexiuni
sritoare). trapurile, conexiuni electrice sritoare, sunt utile att n cadrul
cablajelor imprimate, ct i n diverse circuite electronice pentru modificarea
parametrilor. De aceea productorii de rezistoare realizeaz i asemenea
componente care pot fi numite impropriu rezistoare, pentru c la acestea se dorete
ca rezistena electric s fie ct mai mic posibil (o conexiune ideal). Ca
parametrii eseniali sunt: IN 515A; UN 301000 V; R < 10m.
5

Cap.2 Rezistoare

2.1.11.2 Rezistoare de volum

Cronologic acest tip de rezistoare se afl pe locul doi. Au aprut iniial ca o
necesitate a nlocuirii principalului dezavantaj al rezistoarelor bobinate, de a nu se
putea realiza valori ale rezistenei mai mari de sute K. Completnd valoric
rezistena nominal, avnd o dimensiune mult mai mic fa de cele bobinate, la
vremea lor, rezistoarele de volum au fost n topul utilizrii.
Elementul rezistiv este constituit de o mas compact, care este realizat din
mai multe elemente: unul conductor (carbonul sub form de grafit), un izolant de
umplutur (bioxid de titan sau caolin) care d o mai bun stabilitate termic i
higroscopic i un liant de legtur, de obicei o rin formaldehidic. Dup
mcinarea, cernerea amestecului dozat al elementelor anterioare, i alte procese
intermediare, are loc presarea la cald sau extruderea amestecului, rezultnd n final
elementul rezistiv sub forma dorit. Conectarea terminalelor are loc prin presare la
elementul rezistiv. Protecia poate fi realizat prin mulare n bachelit. Ca
parametrii generali caracteristici pot fi: RN[1010M] ; PN[0,251] W; t
5%; 10%; 20%; T = -2002000 ppm/C; U 350 ppm/V; stabilitate
8%. Rezistoarele de volum prezint cea mai slab stabilitate (8%), deci o
mbtrnire rapid n timp, o mare variaie a rezistenei cu temperatura i
tensiunea. De aceea n etapa actual nu mai sunt utilizate n mod curent, fiind
considerate ca fiind rezistoare speciale. Avnd n vedere construcia lor, au o
inductan parazit relativ redus i rezist la impulsuri de tensiune de ordinul KV,
ceea ce conduce la utilizarea lor ca rezistoare pentru protecia descrcrilor
electrostatice, ca exemplu.
2.1.11.3 Rezistoare peliculare
Dup apariia componentelor electronice active, dar mai ales o dat cu
creterea gradului de integrare al acestora, rezistoarele peliculare au nceput s
predomine ca utilizare n electronic, dar mai ales au trebuit s in pasul cu noile
tehnologii electronice, ceea ce a impus o permanent perfecionare a acestora i
apariia de noi tipuri specifice tehnologiilor electronice. n acest context se va
accentua mai mult pe rezistoarele specifice montrii pe suprafa, tehnologie ce
predomin de mult vreme producia electronic.
2.1.11.3.1 Rezistoare cu pelicul de carbon
Cronologic reprezint al treilea tip de rezistoare. Se disting dou tipuri de
astfel de rezistoare realizate n practic: rezistoare cu pelicul de carbon aglomerat
i carbon pirolitic.
Rezistoare cu pelicul de carbon aglomerat.
6

Componente i circuite pasive

Note de curs

Pelicula rezistiv se obine dintr-o soluie coloidal pe baz de carbon (negru

de fum sau grafit) i rin fenolic depus pe suportul ceramic. Structura
constructiv este prezentat n figura 2.30. Nu se spiralizeaz. Este protejat prin
mulare fenolic. Sunt rezistoare cu stabilitate redus, au un pronunat coeficient de
mbtrnire. Parametrii generali: RN[10 10 M]; PN 0,25 W; 0,5 W; 1 W;
t = 5%; 10%; T = -200-2000 ppm/C; U < 350 ppm/V; stabilitate 8%.
Rezistoarele cu pelicul de carbon aglomerat, ca i cele de volum, au o
abatere mare, sunt instabile cu temperatura i tensiunea, stabilitatea este redus,
zgomotul n domeniul de radiofrecven este ridicat. Se vor utiliza n circuitele n
care iniial este acceptabil o abatere de 5%...10%, iar n timp abaterea poate
ajunge la 25%.

Fig. 2.30 Structura constructiv a rezistoarelor cu pelicul de carbon aglomerat, [24].

Rezistoare cu pelicul de carbon pirolitic.

Structura constructiv este prezentat n figura 2.31.

a) Rezistor cu terminale contactate

prin intermediul cpcelelor

b) Rezistor cu terminale
contactate prin lipire

Fig. 2.31 Structura constructiv a rezistoarelor cu pelicul de carbon pirolitic, [24].

Suportul dielectric este cilindric, din ceramic, de diverse dimensiuni n

funcie de puterea nominal. Pelicula rezistiv se depune pe toat faa lateral a
corpului ceramic prin piroliza (descompunere termic) unei hidrocarburi gazoase
(metan, benzen) n vid sau n atmosfer inert. Grosimea peliculei este de 0,51,5
m. La capetele corpului ceramic, pentru conectarea terminalului se depune chimic
o pelicul de Ni. ntruct rezistena maxim a peliculei obinut este de
aproximativ 3k, pentru creterea rezistenei i ajustarea ei, simultan cu msurarea
7

Cap.2 Rezistoare

valorii rezistenei are loc spiralarea elementului rezistiv, crescnd valoarea

rezistenei de 52000 ori. Spiralarea se realizeaz cu discuri abrazive sau laser.
Terminalele pot fi conectate prin lipire, figura 2.31b, sau prin intermediul
cpcelelor metalice la care s-a sudat terminalul, figura 2.31a. Se protejeaz cu
lacuri electroizolante.
Avnd n vedere rezistivitatea ridicat a peliculei de carbon, nu se pot obine
valori sub 10 300 , valoarea difer de la o firm la alta. Seria de valori mici
ale rezistenei, este completat cu rezistoare cu pelicul de Ni depus prin
electroliz . La acestea difer doar modul de realizare al peliculei rezistive, n rest
toate celelalte operaii sunt identice.
Parametrii generali ai acestor rezistoare sunt: RN[1 10 M];
PN 0,125 W; 0,25 W; 0,5 W; 1W; 2 W; t = 2,5%; 5%; 10%; 20%;
T = -200-1200 ppm/C; stabilitate 1%3%; zgomot ridicat; inductan
ridicat.
n figurile 2.32 2.36 sunt prezentate cteva caracteristici ale acestor
rezistoare.

Fig. 2.32 Diagrama de disipaie termic, [24].

Componente i circuite pasive

Note de curs

Fig.2.33 Diagrama de stabilitate termic, [25].

Fig. 2.34 Coeficientul de variaie cu temperatura al rezistoarelor cu

pelicul de carbon pirolitic, [24].

Cap.2 Rezistoare

Fig. 2.35 Zgomotul rezistoarelor cu pelicul de carbon pirolitic, [24].

Fig. 2.36 Caracteristica de neliniaritate a rezistoarelor cu pelicul de carbon.

Avnd n vedere parametrii rezistoarelor cu pelicul de carbon pirolitic, dar

i preul sczut, acestea se vor utiliza n circuitele electronice la care stabilitatea i
precizia nu este critic. Se pot utiliza n circuitele n care iniial se poate accepta o
abatere de 2,5%, iar n timp 10%. Sunt instabile cu temperatura i tensiunea i
au zgomot ridicat n domeniul AF.
2.1.11.3.2 Rezistoare cu pelicul metalic
Specific acestor rezistoare este pelicula rezistiv realizat prin tehnologia
straturilor subiri (TSS), adic prin condensarea vaporilor materialului de depunere
pe un suport dielectric sau pulverizare catodic. Ca materiale de depunere se
utilizeaz predominant aliajul crom-nichel, dar mai pot fi utilizate i alte aliaje de
nalt rezistivitate, tantalul, nitrur de tantal (TaN2), .a. Grosimea peliculei este de
0,010,1m. Se mai numesc i rezistoare cu pelicul subire.
10

Componente i circuite pasive

Note de curs

Din punct de vedere constructiv exist o mare varietate de asemenea

rezistoare, avnd n vedere tipul terminalelor (plantare sau SMD), forma
constructiv (cilindric sau paralelipipedic) i modul de realizare a proteciei.
Rezistoarele cilindrice cu pelicul metalic cu terminale pentru plantare au
structura asemntoare cu a celor cu pelicul de carbon pirolitic, vezi figura 2.31,
diferind evident prin modul de realizare al peliculei rezistive.
Pot avea ns i o form paralelipipedic pentru montaj vertical, figura 2.37.

Fig. 2.37 Rezistoare cu pelicul metalic pentru montaj vertical, [28].

Cele pentru montarea direct pe suprafa au forma cilindric (melf) sau

paralelipipedic (chip). Structura constructiv a rezistoarelor cilindrice cu pelicul
metalic este prezentat n figura 2.38.
1
2
3
4
5

Fig. 2.38 Structura constructiv a rezistoarelor cilindrice cu pelicul metalic.

1-suport dielectric ceramic; 2-pelicul rezistiv metalic; 3-pelicul conductiv;
4-strat metalic; 5-glazur de protecie.

Dup cum se observ, fa de cele cu terminale pentru plantare difer doar

prin modul de realizare al terminalelor. Rezistoarele peliculare de form chip, att
cu pelicul metalic, ct i cele cu pelicul groas, au cunoscut o mare dezvoltare
n ultimul timp i de aceea acestea vor fi tratate separat.
11

Cap.2 Rezistoare

Indiferent de forma constructiv, rezistoarele cu pelicul metalic sunt de

precizie, evident uneori i cu un cost relativ ridicat. Tolerana poate ajunge la
0,005%, coeficientul de variaie cu temperatura la 2ppm/C, stabilitatea poate fi
de 2002000 ppm.
Cele de uz general au parametrii : RN[0,110M] ; PN[0,11] W; t =
0,1%; 0,25%; 0,5%; 1%; 5%; T = 15100 ppm/C; U 1 ppm/V;
stabilitate 0,1%0,25%, zgomot redus.
Cteva caracteristici tipice sunt prezentate n figurile 2.39 i 2.40.

Fig. 2.39 Diagram de disipaie termic pentru rezistoare cu pelicul metalic, [24].

12

Componente i circuite pasive

Note de curs

Fig. 2.40 Diagrama de stabilitate termic pentru rezistoare cu pelicul metalic, [25].

Rezistoarele cu pelicul metalic se vor utiliza n circuitele electronice n

care precizia acestora este important. Ali parametrii specifici acestor rezistoare
vor fi prezentai n paragraful 2.1.11.3.5, comparativ cu rezistoarele cu pelicul
groas.
2.1.11.3.3 Rezistoare cu pelicul groas
Pelicula rezistiv a acestor rezistoare este realizat prin tehnologia straturilor
groase (TSG), de unde i denumirea de pelicul groas (thick film). Mai pot fi
ntlnite i sub numele de rezistoare cu glazur metalic sau pelicul compozit.
Pelicula rezistiv se obine prin arderea controlat a unei paste rezistive
depus pe un suport izolant. Pasta rezistiv este un amestec format din praf de
ruteniu i oxid de ruteniu, iridiu i oxid de iridiu, etc., sticl i un liant de legtur.
Grosimea peliculei este de 1530 m.
Pelicula rezistiv se depune prin serigrafie, metod specific straturilor
groase. Sita serigrafic are la baz o estur cu ochiuri foarte fine, cu fire din fibr
de plastic, oel, etc. Dup proiectarea imaginii pe care vrem s o imprimm
(imaginea negativ), se realizeaz sita, prin acoperirea cu substane fotosensibile,
astfel nct se imprim imaginea pozitiv. Sita este amplasat peste suportul pe
13

Cap.2 Rezistoare

care vrem s imprimm, i apoi cu ajutorul unei raclete pasta rezistiv este trecut
peste sit, imprimndu-se n acest fel imaginea pozitiv dorit.
Se realizeaz att n varianta cu terminale pentru plantare, ct i SMD.
Structura constructiv a rezistoarelor cilindrice cu terminale axiale pentru plantare,
figura 2.41, este asemntoare cu a celorlalte rezistoare peliculare de aceeai
form, prezentate anterior.

Fig. 2.41 Structura constructiv a rezistoarelor cilindrice cu pelicul groas, [24].

1- suport ceramic cu pelicul groas spiralat; 2- pelicul de Ni; 3- lipitur Pb/Sn;
4-terminal; 5- element de protecie; 6- marcare.

Fig. 2.42 Structura constructiv a rezistoarelor cu pelicul groas cu terminale radiale.

1 suport de alumin; 2 pelicul de Ag-Pd; 3 pelicul rezistiv;
4 terminal; 5 sudur; 6 rin termodur.

Rezistoarele pentru montaj vertical, figura 2.42, utilizeaz ca suport

dielectric alumina 96, care este un amestec format din praf de Al2O3 n proporie de
96% i ceramic. Dup laminare i tratament termic rezult un material foarte
rezistent mecanic, putndu-se astfel realiza rezistoare de dimensiune mic
(grosimea suportului este mic). Pelicula conductoare din Ag-Pd i cea rezistiv se
depun prin serigrafie. Terminalele se contacteaz prin lipire, iar protecia se
realizeaz cu o rin termodur.
Varianta SMD se realizeaz sub form de chip, i va fi prezentat n
paragraful 2.1.11.3.5.
Sunt rezistoare cu o precizie medie. Parametrii generali: RN[110M] ;
PN[0,11] W; t = 0,5%; 1%; 5%; T = 50400 ppm/C; U 30
ppm/V; stabilitate 0,5%2%; zgomot ridicat. n paragrafele urmtoare vor fi
prezentai i ali parametrii specifici, comparativ cu ai rezistoarelor cu pelicul
metalic, precum i rezistoare speciale cu pelicul groas.
14

Componente i circuite pasive

Note de curs

2.1.11.3.4 Rezistoare cu pelicul din oxizi metalici

Pelicula rezistiv se depune prin hidroliza clorurii de staniu i are o grosime
de 0,51,5 m. Structura constructiv este asemntoare cu cea din figura 2.31a.
Avantajul acestor rezistoare este stabilitatea rezistenei pn la o temperatur de
300C, realizndu-se rezistoare peliculare de putere relativ ridicat. Prezint ns o
stabilitate slab, nefiind utilizate n circuitele electronice unde precizia este
important. Parametrii generali: RN[0,2210M] ; PN[110] W; t = 2%;
5%; T = 200 ppm/C; stabilitate 2%4%, zgomot ridicat.
n tabelul 2.13. se prezint comparativ caracteristicile rezistoarelor
peliculare uzuale.
Tabelul 2.13 Caracteristicile tipice ale rezistoarelor peliculare uzuale.
Carbon
Metalic
Groas
Oxizi metalici
Parametrii
pirolitic
Domeniul
110M
110M
1100M
15M
rezistenei
nominale ()
Tolerana (%)
2; 5; 10
0,0051
0,55
2; 5; 10
Putere nominal
0,12
0,12
0,13
0,110
(W)
Coeficientul de
temperatur
-200-1200
2100
25300
200400
(ppm/C)
Temperatur
125155
125155
155175
155250
maxim (C)
0,330
110
0,11
110
Rata de defectare
-9
(10 /h)
Stabilitate (%)
13
0,10,3
0,21
14
Comportarea n
bun
satisfctoare
foarte bun
bun
impuls
Factorul de
0,026
<0,05
0,0230
0,15
zgomot (V/V)
Grosimea peliculei
0,51,5
0,010,1
1530
0,51,5
(m)
2.1.11.3.5 Rezistoare peliculare chip
Att rezistoarele cu pelicul groas, ct i cele cu pelicul metalic se
realizeaz sub form de chip, care n ultimul timp au cunoscut o mare diversitate
constructiv.
15

Cap.2 Rezistoare

Tehnologia SMD este preponderent utilizat actualmente n electronic,

datorit avantajelor pe care le are fa de tehnologia plantrii componentelor:
- Simplificarea procesului tehnologic de realizare al modulelor electronice;
- Permite o automatizare mai uoar;
- Dimensiune mult mai mic a componentelor;
- Elemente parazite reduse, deci frecven de lucru mare.
Varianta chip a rezistoarelor SMD, prezint fa de varianta cilindric
(melf) cteva avantaje, fiind preferat:
- O plasare mai uoar i mai exact pe cablajul imprimat;
- O conectare mai uoar i precis;
- O stabilitate mecanic mai bun;
- O evacuare mai bun a cldurii.
Varietatea constructiv a rezistoarelor chip se datoreaz pe de o parte
tipului suportului dielectric i pe de alt parte modului de realizare a terminalelor.
Ca suport se poate utiliza, (vezi figura 2.43):
- Alumina 96% pentru pelicul groas;
- Alumina 99,6% pentru pelicul subire;
- Berilia 99,6%, pentru pelicul groas i subire;
- Siliciu, pentru pelicul subire.

Fig. 2.43 Structura constructiv ale rezistoarelor peliculare chip, [29].

Terminalele SMD difer att prin tipul materialelor utilizate, ct i prin

amplasarea acestora, figura 2.44.

16

Componente i circuite pasive

Note de curs

a)

b)

c)

d)

e)

Fig. 2.44 Moduri de amplasare a terminalelor SMD specifice

rezistoarelor peliculare chip, [29].
2

5
4

1
Fig. 2.45 Structura constructiv clasic a unui rezistor chip.
1-suport dielectric de alumin 96; 2-pelicul rezistiv; 3-strat de AgPd;
4-strat de Ni; 5-strat de SnPb; 6-lac de protecie.

n figura 2.45 este prezentat structura de baz a unui rezistor pelicular

chip. Suportul dielectric este de form paralelipipedic. Pentru conectarea
terminalelor la elementul rezistiv se depun la capete pelicule conductive care
reprezint i materialul de baz al terminalului, n cazul de fa Ag-Pd. Protecia se
realizeaz din lacuri electroizolante. n acest caz terminalul este completat cu un
strat de nichel i unul de aliaj SnPb (60/40). Acesta este un terminal specific
conectrii prin lipire cu aliaj SnPb.
Avnd n vedere tehnologiile de contactare ale componentelor pe
suprafa, rezistoarele au trei tipuri de terminale: terminale pentru lipire cu aliaj
SnPb, terminale pentru conectare cu rin conductiv epoxidic i terminale
pentru conectare prin intermediul conductoarelor sudate.
n tabelul 2.14 sunt prezentate tipurile constructive de rezistoare
peliculare chip n funcie de tipul suportului dielectric, tipul materialelor utilizate la
realizarea terminalelor, tipul conectrii pe cablajul imprimat.
Tabel 2.14 Tipuri de rezistoare peliculare chip.
Tip
rezistor Contactare pe Suport
Materiale
pelicular
cablaj
dielectric
terminal
17

Plasare
terminal

Cap.2 Rezistoare

Lipire
Epox
Pelicul groas Epox
Epox
Cond. Sudate
Cond. Sudate*
Lipire
Pelicul
Cond. Sudate
metalic
Cond. Sudate
(subire)
Cond. Sudate*
Cond. Sudate*
Cond. Sudate

Alumin 96
Alumin 96
Alumin 96
Alumin 96
Alumin 96
Berilia 99,6
Alumin 99,6
Alumin 99.6
Alumin 99,6
Alumin 99,6
Berilia 99,6
siliciu

AgPd,Ni,SnPb
AgPd,
PtAu
Au
Au
Ni,Au
AgPd,Ni,SnPb
Au
Au
Au
Ni,Au
Au

Fig. 2.44.a
Fig. 2.44.b
Fig. 2.44.b
Fig. 2.44.b
Fig. 2.44.c
Fig. 2.44.e
Fig. 2.44.a
Fig. 2.44.c
Fig. 2.44.d
Fig. 2.44.e
Fig. 2.44.e
Fig. 2.44.e

Terminalul conectat metalic (electric) la faa inferioar poate fi realizat

i n varianta pentru lipire, prin acoperire cu aliaj de lipit SnPb. n acest fel un
terminal, cel amplasat pe partea superioar va fi conectat prin conductoare sudate,
iar cellalt (care are o mare suprafa de lipire) poate fi realizat prin lipire.
Conform celor prezentate n tabelul 2.14, din punct de vedere al contactrii
rezistorului chip pe cablajul imprimat, deci i din punct de vedere al alegerii
rezistorului ce poate fi utilizat n funcie de tehnologie, important este ultimul strat
metalic al terminalului SMD, astfel nct s fie asigurat o bun conexiune. Deci
materialele utilizate la realizarea terminalelor sunt dependente de tipul conectrii
rezistorului pe cablajul imprimat. Plasarea terminalelor are ns n vedere att
modul de contactare, ct i puterea nominal a rezistoarelor.
Tipul suportului dielectric influeneaz puterea nominal a rezistorului,
dar i tipul rezistorului, avnd n vedere aderena peliculei rezistive n funcie de
tehnologie (TSS sau TSG). Din acest punct de vedere se pot trage concluziile:
- Rezistoarele cu pelicul groas realizate pe alumin 96, au aproximativ aceeai
putere nominal cu rezistoarele cu pelicul metalic realizate pe alumin 99,6;
- Rezistoarele cu pelicul groas sau metalic realizate pe suport dielectric din
berilia, evident la aceeai dimensiune a chipului, au putere nominal mult mai
mare, de aproximativ 10 ori, fa de cele pe alumin;
- Rezistoarele cu pelicul metalic realizate pe siliciu fa de rezistoarele
realizate pe alumin 99,6, au o putere nominal mai mare de aproximativ 5 ori.
Avnd n vedere cele expuse, rezistoarele peliculare chip se pot realiza la
puteri nominale foarte mari (pn la 200W) i evident vor nlocui n timp
rezistoarele bobinate. Probabil, momentan preul este mult diferit, evident n
favoarea rezistoarelor bobinate.

18

Componente i circuite pasive

Note de curs

Trebuie fcute cteva observaii termice la rezistoarelor SMD,

indiferent de forma constructiv a acestora (cilindrice sau paralelipipedice), care
sunt contactate prin lipire (indiferent de metoda de lipire utilizat).
Zona de contactare se afl aproximativ la aceeai temperatur maxim ca i
corpul componentei. Avnd n vedere modul de realizare al acestor terminale,
rezistena termic de conducie a lor este foarte mic, astfel nct se poate
considera, evident cu aproximaie, c au aceeai temperatur cu a elementului
rezistiv (n realitate, diferena poate fi uneori de cteva grade, depinznd de
materiale i dimensiuni). Deci conexiunea rezistor - cablaj imprimat, numit i pad
de lipire, se afl la aproximativ aceeai temperatur cu a rezistorului. Conectarea
(lipirea) componentelor are loc la o temperatur de aproximativ 260C. De aceea n
cazul acestor componente, temperatura maxim pn la care poate s ajung corpul
rezistorului este limitat la 150C (poate depinde ns i de firm), deci practic
aceasta va fi temperatura maxim de utilizare a acestor componente, indiferent de
temperatura maxim a punctului fierbinte sau puterea nominal. S-a constatat
practic c depirea temperaturii de 150C conduce la degradarea conexiunii.
Specificm c aceast interdicie este numai pentru conexiunea rezistoarelor (i n
general a componentelor electronice) pentru conectarea componentelor pe cablaj
imprimat prin lipire, nu i pentru alte modaliti, cnd dup cum se va vedea n
paragraful 2.1.11.3.6 nu exist practic restricii.
Puterea disipat de un rezistor chip pe un cablaj imprimat depinde i de:
- Tipul substratului materialului cablajului imprimat;
- Contactul termic, rezistena termic de conducie dintre corpul rezistorului i
cablajul imprimat;
- Dimensiunea padului de lipire i a cablajului imprimat aferent.
Componentele SMD pot fi uor influenate prin conducia termic a
interconexiunilor, dac rezistoarele din vecintate se afl la puteri disipate mult
diferite. n acest sens se poate spune c puterea maxim admisibil a unui
rezistor SMD, nu mai respect ntrutotul cele expuse n paragraful 1.6.2.
n acest caz puterea maxim admisibil depinde i de proprietile
termice ale suportului dielectric ale cablajului, de rina epoxidic cu care este
ataat (amplasat, fixat) chipul la cablajul imprimat. n figura 2.46 se prezint
supracreterea temperaturii datorate puterii disipate n funcie de suportul
cablajului imprimat (sticlotextolit sau alumin 96).

19

Cap.2 Rezistoare

Fig. 2.46 Supracreterea temperaturii n funcie de tipul suportului dielectric al cablajului

imprimat pe care sunt conectate rezistoarele peliculare chip, [29].

Dup cum se observ din figura 2.46 suportul ceramic confer o mult
mai bun disipaie de cldur. De exemplu, pentru rezistorul cu tipodimensiunea
1206, la aceeai putere disipat de 0,3 W, pe un suport ceramic, la aceeai
temperatur a mediului ambiant, temperatura corpului unui rezistor pelicular chip
crete cu 20C, pe cnd pe un suport de sticlotextolit crete cu 60C.
Zgomotul celor dou tipuri de rezistoare, avnd n vedere construcia
elementului rezistiv difer foarte mult. n figura 2.47 se prezint factorul de
zgomot n funcie de valoarea rezistenei pentru cele dou tipuri de rezistoare.

Fig. 2.47 Zgomotul rezistoarelor cu pelicul groas i metalic, [29].

Caracteristicile generale rezistoarelor chip sunt cele specifice

rezistoarelor cu pelicul groas, respectiv pelicul metalic. Se va preciza doar
dimensiunea minim a unui rezistor chip, care este de 0,5 mm/0,5 mm/0,25 mm, cu
o putere nominal de 25mW.
20

Componente i circuite pasive

Note de curs

2.1.11.3.6 Rezistoare peliculare speciale

Se vor prezenta pe scurt n acest paragraf anumite tipuri de rezistoare ce
au anumii parametri deosebii fa de cele uzuale.
Rezistoarele peliculare de putere.
Dup cum am mai specificat i n paragraful anterior, rezistoarele SMD
chip cu pelicul groas sau metalic realizate pe berilia sunt rezistoare de putere.
Puterea nominal este de la 4 W la 200 W. Acestea ns nu pot fi contactate pe
cablajul imprimat prin lipire, ci numai prin intermediul tehnologiei conductoarelor
sudate (wire bondable). Pentru tehnologia prin lipire a componentelor pe cablaj
imprimat, rezistoarele peliculare chip cu pelicul groas au puteri nominale pn la
8-10W.
Pentru tehnologia plantrii componentelor sunt realizate rezistoare
peliculare cu puteri pn la 50 W. Acestea sunt protejate n capsule specifice
tranzistoarelor, capsule de tip TO-126 i TO-220, figura 2.48.

Fig. 2.48 Rezistoare peliculare de putere, [28].

Rezistoare peliculare cu valoare ridicat a rezistenei

Exist firme care produc rezistoare chip cu pelicul groas cu valoarea
rezistenei nominale de la 100 M la 100 T, cu tolerana de 5%, 10%, 20%,
30%, 50%. Chipurile pot fi conectate prin lipire i conductoare sudate.
Se realizeaz de asemenea rezistoare de precizie de valoare foarte
ridicat a rezistenei nominale i de nalt tensiune, figura 2.49. Civa parametrii
specifici sunt RN[1M..100T]; t = 0,1% 1%; tensiunea nominal, 1
kV48 kV; stabilitate 0,02%0,1%, puterea nominal de la 0,5 W la 15 W.

21

Cap.2 Rezistoare

Fig. 2.49 Rezistoare peliculare de nalt rezisten i tensiune, [28].

Rezistoare peliculare cu valoare redus a rezistenei. Att pentru varianta

pentru montare direct pe suprafa a componentelor, ct i pentru plantarea
componentelor se realizeaz rezistoare cu valoare redus a rezistenei nominale.
Parametrii eseniali sunt: RN[1m..1] ; PN[0,251] W; t = 1%
10%.
Rezistoare peliculare cu inductan parazit redus.
Dup cum s-a precizat n paragraful 2.1.9 inductana parazit a unui rezistor care
determin n ultim instan frecvena lui maxim de utilizare, depinde de tipul
terminalelor i de forma geometric a elementului rezistiv. n acest sens pentru a
reduce inductana parazit a elementului rezistiv pelicular, care are o inductan
apreciabil, se aplic diverse metode, figura 2.50.

a)

b)

Fig.2.50 Rezistoare peliculare cu inductan redus a elementului rezistiv, [28].

Varianta din figura 2.50a este utilizat pentru rezistene de valoare

ridicat, iar cea din figura 2.50b este pentru rezistene de valoare redus.
i ntr-un caz i n cellalt, dou trasee rezistive alturate sunt parcurse
de acelai curent, dar n sensuri diferite, ceea ce duce la reducerea inductanei
parazite a elementului rezistiv prin reducerea fluxului magnetic. De asemenea
capacitile ce apar ntre diferitele serpentine ale elementului rezistiv sunt
conectate n serie, ceea ce conduce la reducerea capacitii elementului rezistiv.
22

Componente i circuite pasive

Note de curs

Rezistoare utilizate ca senzor de curent. Att cu terminale pentru plantare, ct

i sub form chip se realizeaz rezistoare de precizie utilizate ca senzor de
curent, cu rezistena de la 8 m la 1 , figura 2.51.

a)

b)

Fig. 2.51 Rezistoare senzor de curent, [28], [29].

Dup cum se observ din figura 2.51, o parte din aceste rezistoare au
patru terminale, dou pentru curent i alte dou pentru senzor, n acest fel se obine
o mai bun precizie.
Un rezistor utilizat ca senzor de curent trebuie s prezinte o toleran ct
mai mic i stabilitate ct mai bun posibil, s fie ct mai stabil cu temperatura i
tensiunea. Pentru a reduce influena rezistenei terminalelor asupra tensiunii
msurate la bornele rezistorului se utilizeaz conexiunea Kelvin.
Avnd n vedere rezistenele terminalelor, notate cu r1, respectiv cu r2,
schema echivalent a unui rezistor cu dou terminale este prezentat n figura 2.52.
I

r1

r2

Fig. 2.52 Circuitul echivalent al rezistorului cu dou terminale.

Deci n acest caz tensiunea de la bornele rezistorului va fi,

(2.134)
U = (R+r1+r2) I
Avnd n vedere c valoarea rezistenei R este foarte mic (<1),
influena rezistenelor terminalelor r1 i r2 poate fi important. Influena cea mai
important asupra tensiunii o are variaia cu temperatura a rezistenei terminalelor,
care poate fi de ordinul sutelor...miilor ppm/C, mult mai mare dect coeficientul
elementului rezistiv R 1...2 ppm/C.
Pentru rezistorul cu patru terminale, circuitul echivalent este prezentat
n figura 2.53.

23

Cap.2 Rezistoare
I

r1

r2

r4

r3
Is
U

Fig. 2.53 Circuitul echivalent pentru rezistorul cu patru terminale.

n acest caz rezistena msurat la bornele rezistorului cu ajutorul unui

voltmetru va fi:
(2.135)
U = R (I - Is ) + Is (r3+r4)
Avnd n vedere c rezistena voltmetrului este mult mai mare (teoretic
) dect R, rezult c valoarea curentului Is este mult mai mic (teoretic zero)
dect curentul I, deci n acest caz se poate considera c,
U RI
(2.136)
Dei rezistena terminalelor r3 i r4, este practic aceeai ca i n cazul
anterior (dou terminale, figura 2.52), utiliznd acest mod de conectare se nltur
complet influena rezistenei terminalelor asupra tensiunii msurate la bornele
rezistorului.
De obicei terminalele ce sunt conectate la curentul I sunt notate cu C,
iar cu S (senzor), cele care vor fi conectate la circuitul de msur a tensiunii.
Jumpere rezistive, utilizate conform paragrafului 2.1.11.1. Cteva exemple
sunt prezentate n figura 2.54.

Fig. 2.54 Jumper rezistiv, [23].

24

Componente i circuite pasive

Note de curs

2.1.11.4 Rezistoare cu folie metalic

Tehnologia rezistoarelor cu folie metalic a fost inventat n anul 1962,
de fizicianul Felix Zandman, depind ca performane toate celelalte tipuri de
rezistoare. Sunt utilizate n circuitele de ultraprecizie i ultrastabilitate.
Elementul rezistiv este o folie metalic prelucrat mecanic conform
modelului proiectat. Datorit prelucrrii mecanice a elementului rezistiv, viitorul
rezistor pstreaz caracteristicile materialului de baz, fa de pelicula metalic
care n procesul de evaporare sau pulverizare i modific parametrii fa de aliajul
de baz.
Structura constructiv este prezentat n figura 2.55

Fig. 2.55 Structura constructiv a rezistoarelor cu folie metalic, [21].

1- substrat ceramic; 2- folie metalic; 3-lac de protecie; 4-terminal; 5- cauciuc siliconic;
6- element de protecie (mulare).

Se realizeaz att cu terminale pentru inserie, ct i cu terminale pentru montarea

direct pe suprafa. Tolerana rezistoarelor cu folie metalic poate ajunge n mod
curent la 0,001% (10ppm). Aceast valoare foarte mic a toleranei poate fi
abinut datorit procesului de ajustare care este utilizat. De asemenea aceste
rezistoare prezint o foarte bun stabilitate, ceea ce justific tolerana foarte mic.
Se utilizeaz o ajustare selectiv aplicat n diverse puncte de ajustare
prevzute la proiectarea modelului de fotogravare a elementului rezistiv. n
procesul de ajustare sunt prevzui mai muli pai de cretere a rezistenei pn se
ajunge la tolerana dorit. Prin aplicarea ajustrii ntr-un anumit punct prevzut se
modific circulaia curentului, acesta fiind forat s parcurg o cale mai lung, ceea
ce duce la creterea rezistenei cu un anumit procentaj, figura 2.56.
n acest fel se pot obine tolerane de 0,001%, limita fiind de 0,0005%.
Rezistoarele cu folie metalic au o foarte bun stabilitate a rezistenei cu
temperatura. Coeficientul termic este de 1...2,5 ppm/C. Aceast mic variaie
cu temperatura este datorat aciunii simultane a dou efecte fizice. Pe de o parte
rezistena crete cu temperatura datorit materialului elementului rezistiv ce are un
coeficient termic pozitiv. Pe de alt parte, coeficientul de dilataie termic al
elementului rezistiv (al aliajului utilizat) este mai mare dect al suportului ceramic,
ceea ce duce la o compresie a foliei metalice. Ca urmare a acestei compresii,
rezistena scade o dat cu creterea temperaturii (legea Kelvin). Avnd n vedere
25

Cap.2 Rezistoare

aciunea simultan i n opoziie a celor dou efecte expuse, rezult pentru rezistor
un coeficient termic redus.

a) Element rezistiv

b) Principiu de ajustare

Fig. 2.56 Ajustarea elementului rezistiv, [21].

1-circulaia curentului nainte de ajustare; 2-circulaia curentului dup ajustare; 3-ajustare.

Rezistoarele cu folie metalic prezint cea mai bun stabilitate. Pentru aceste
rezistoare, stabilitatea termic, care determin n general stabilitatea unui rezistor
este de 0,05% pentru 2 000 de ore. Stabilitatea termic depinde de puterea
disipat i temperatura mediului ambiant. n acest sens se prezint n figura 2.57,
cteva caracteristici.

a) Pentru Pd = 0,3 W i a=125C.

b) Pentru Pd = 0,050,3 W i a=125C.

c) Pentru Pd = 0,3 W
26

Componente i circuite pasive

Note de curs

Fig. 2.57 Stabilitatea termic a unui rezistor cu folie metalic, [21].

Avnd n vedere structura acestor rezistoare elementele parazite sunt foarte

reduse, deci pot fi utilizate la nalt frecven. Elementul rezistiv este plan, de
form dreptunghiular sau serpentin ceea ce conduce la o inductan mic (~
0,5nH) i o capacitate redus (~10...20 pF). n funcie de tipul terminalelor,
elementele parazite L, C cresc mai mult sau mai puin.
De asemenea aceste rezistoare prezint: tensiune termoelectric mic; uzual
UK = 0,05V/C, ajungnd cel mult la 0,1 V/C sau 1 V/W; zgomotul este foarte
redus, fiind practic nemsurabil; rezistena este foarte stabil cu tensiunea;
coeficientul de variaie cu tensiunea este practic nemsurabil.
Avnd n vedere caracteristicile expuse, rezistoarele cu folie metalic se
utilizeaz n electronica de nalt precizie, cum ar fi: calculatoare performante,
echipamente medicale, echipamente de test i msur, telecomunicaii,
echipamente militare, etc.
2.1.11.5 Reele rezistive
Utiliznd tehnologia straturilor subiri i a straturilor groase se
realizeaz o mare varietate de reele rezistive. O reea rezistiv, este de fapt un
circuit pasiv integrat. n aceeai capsul, deci pe acelai suport dielectric se
realizeaz mai multe rezistoare, care pot fi neconectate ntre ele electric
(independente) sau pot fi conectate conform schemei electrice a unui circuit pasiv.
Reelele rezistive prezint o serie de avantaje:
- Miniaturizare a modulului electronic;
- Toate rezistoarele reelei se obin simultan n cadrul aceluiai proces
tehnologic, asigurndu-se, comparativ cu circuitele cu rezistoare discrete, o
reproductibilitate superioar a caracteristicilor electrice i termice, precum i o
dispersie mai mic a acestora;
- Sunt mai stabile termic, fiind toate la aceeai temperatur n timpul
funcionrii;
- Uneori se obine o precizie mult mai bun, putndu-se realiza i rezistoare cu
valori nestandardizate.
Constructiv exist o mare varietate de reele rezistive, avnd n vedere
nu numai tipul circuitului pasiv, dar mai ales tipul capsulei utilizate. Se utilizeaz
att capsule specifice, dar mai ales tipuri de capsule utilizate la realizarea
circuitelor integrate. n figurile 2.58. i 2.59 sunt prezentate cteva exemple.

27

Cap.2 Rezistoare

Fig. 2.58 Reele rezistive cu terminale pentru plantare, [27], [28].

Fig. 2.59 Reele rezistive pentru montare pe suprafa, [23], [29].

De obicei ca reele rezistive sunt realizate circuite rezistive uzuale:

divizoare simple de tensiune, divizoare decadice de tensiune, atenuatoare n T sau
n , interfee telefonice, senzori de curent, circuit pentru afiare cu 7 segmente,
etc. Cteva exemple sunt prezentate n figura 2.60.
Vi
9M
V 1 = Vi/10
900K
V 2 = Vi/100
90K
V3 = Vi/1000
9K
V4 = V i/10000
1K

a) Divizor decadic

28

Componente i circuite pasive

999,9

99,9

Note de curs
9,9

0,9

0,1

b) Senzor de curent
Fig. 2.60 Exemple de circuite pasive ale reelelor rezistive.

Reelele rezistive pot fi realizate i la cerere, conform schemei electrice

i parametrilor cerui de utilizator.

2.1.12 Alegerea tipului de rezistor

Evoluia i extinderea permanent a domeniilor n care electronica ptrunde
determin fabricanii de componente s ofere o gam sortimental din ce n ce mai
diversificat de componente, inclusiv de rezistoare. Varietatea tipurilor de
rezistoare este asigurat prin deosebirile dintre parametrii i carcteristicile lor. Ca
urmare, pentru a selecta un rezistor, adecvat unei anumite aplicaii, este important
s fie definii parametrii i/sau caracteristicile componentei. Astfel la utilizarea
unui rezistor, ca de altfel a oricrei componente, trebuie s se in seama de
elementele ce l caracterizeaz:
- electric (valoare, toleran, putere, tensiune, frecven, etc.);
- tehnologic (forma constructiv, terminale, regim de contactare, modul de
plasare, etc.);
- climatic (umiditate, temperatur, presiune);
- mecanic (solicitare la vibraii i ocuri);
- pecuniar (cost, achiziie).
Pentru a putea preciza n proiectarea circuitului o component, este necesar s se
cunoasc toate fazele constructiv tehnologice pe care le parcurge modulul
electronic. Sunt avute n vedere printre altele, aspectele privind echiparea (manual
sau automat), contactarea componentei (n val, retopire, sudur), modaliti de
plasare, testare, etc.
n acest sens privitor la echipare tehnologia de montare, rezistorul poate
prezenta terminale de inserie radiale i axiale sau pentru montarea direct pe
suprafa (vezi paragraful 2.1.11). n funcie de echipamentul utilizat la montarea
componentelor, pot apare anumite restricii privitoare la gabaritul componentelor,
tipul terminalelor, distana dintre terminale. Este evident c este preferabil
utilizarea componentelor ce pot fi montate automat cu echipamentele de care se
dispune. Deci n funcie de caracteristicile echipamentelor cu montare automat,
se vor prefera acele componente care: au dimensiunea cuprins n intervalul
29

Cap.2 Rezistoare

[dimensiune minim dimensiune maxim] corespunztor echipamentului;

terminale corespunztor posibilitilor de montare ale echipamentului; distana
dintre terminale n concordan cu cerinele echipamentului. Pot interveni eventual
i restricii de form a componentelor, gabarit, greutate.
Tehnologia de contactare. Componentele cu terminale pentru inserie se
contacteaz pe cablajul imprimat numai prin lipire. Trebuie avute n vedere ns
temperatura maxim i timpul maxim de lipire, tipul i compoziia aliajului de
lipire. Componentele cu terminale pentru montare direct pe suprafa sunt mult
mai diversificate i se vor avea n vedere cele prezentate n paragraful 2.1.11.3.5.
Tehnologia de testare. Trebuie cunoscute caracteristicile echipamentelor de
testare automat ce vor fi utilizate, care pot influena n primul rnd distana dintre
terminale.
Aspecte de mediu. Orice circuit va funciona ntr-un mediu caracterizat de
temperatur, umiditate, presiune, radiaii, vibraii mecanice, etc. Se vor alege deci
acele tipuri de rezistoare care s funcioneze n mod corespunztor n condiiile
reale de mediu. n acest sens se va avea n vedere n primul rnd categoria
climatic, dar i celelalte influene ale factorilor ambientali asupra valorii
rezistenei, astfel nct s nu se depeasc valorile abaterii impuse de proiectantul
circuitului sau de norme de firm, naionale sau internaionale.
Recomandrile productorului. n cataloage sau note de aplicaii,
productorii de componente pasive prezint recomandri generale referitoare la
utilizarea componentelor.
Utilizarea reelelor rezistive i a circuitelor pasive integrate. Conform celor
prezentate n paragraful 2.1.11.5, acolo unde este posibil se vor utiliza reelele
rezistive, care prezint o serie de avantaje fa de utilizarea rezistoarelor discrete.
De asemenea, sunt preferabile circuitele pasive integrate dedicate unor aplicaii
curente. n acest sens se specific:
- circuit RC, numit i stingtor de scntei, utilizat pentru protecia
contactelor mecanice i reducerea perturbaiilor produse de acestea;
- filtru RC, utilizat pentru reducerea perturbaiilor de nalt frecven a
liniilor de semnal;
- circuit RC, utilizat pentru adaptarea liniilor de semnal digital.
Parametrii / funciile circuitului electronic. Orice circuit electronic este
realizat n scopul obinerii unor anumite funcii, fiind caracterizat de anumii
parametri specifici, care depind mai mult sau mai puin i de parametrii
componentelor pasive utilizate. Cunoscnd doar tipul circuitului electronic nu se
poate preciza tipul de rezistor ce trebuie utilizat.
De exemplu, considernd un divizor rezistiv, la care tensiunea de ieire
depinde de tensiunea de intrare i valorile celor dou rezistoare, nu putem face
afirmaia c la acest tip de circuit putem utiliza rezistoare cu pelicul de carbon sau
metalic. Tipul de rezistor ce trebuie utilizat va fi determinat n funcie de
30

Componente i circuite pasive

Note de curs

parametrii divizorului: tensiune, putere, curent, frecven, tipul semnalului electric,

etc.
n general, prin proiectarea electric a circuitului, utiliznd relaiile
specifice de proiectare, se determin rezistena rezistorului, care ntr-o prim faz
va fi considerat ca fiind cea nominal. Tot din proiectarea, funcionarea circuitului
se cunosc tipul semnalului electric, tensiunea, curentul, puterea, frecvena ce
caracterizeaz fiecare component, precum i parametrii circuitului.
Tipul de rezistor ce poate fi utilizat i parametrii acestuia vor fi determinai
n funcie de parametrii electrici la care funcioneaz, de parametrii circuitului din
care face parte, de condiiile reale de funcionare.
Ca un algoritm minim ce poate fi urmat pentru alegerea tipului de
rezistor ce poate fi utilizat ntr-un circuit electronic poate fi considerat cel prezentat
n continuare.
a) Determinarea tipurilor de rezistoare n funcie de temperatura mediului
ambiant n care funcioneaz. Se vor alege acele tipuri de rezistoare cu domeniul
de temperatur al mediului ambiant inclus n domeniul de temperatur de utilizare
al rezistorului, adic trebuie satisfcute relaiile:
(2.137)
Tm < Tam; TM > TaM
b) Determinarea tipodimensiunii rezistorului. Cunoscnd puterea disipat de
rezistor se determin tipodimensiunea, respectiv codul rezistorului, conform celor
prezentate n paragraful 2.1.7.
c) Determinarea tipului de rezistor n funcie de valoarea rezistenei. Se vor
alege acele tipuri de rezistoare, astfel nct valoarea rezistenei s fie inclus n
domeniul valorilor nominale (s fie realizabil n practic),
(2.138)
RN [RNm, RNM]
d) Determinarea toleranei i a coeficientului de variaie cu temperatura al
rezistorului. Cunoscnd tolerana global a parametrului y ce caracterizeaz
circuitul electric n care este utilizat rezistorul, se determin parametrii t i T ai
rezistorului, astfel nct s fie satisfcut inecuaia,
tgy ty + tTy
(2.139)
Exemplu. Se consider divizorul rezistiv din figur,
R1

Ui

R2

Uo

care funcioneaz ntr-un mediu ambiant cu temperatura Ta[-30,95]C. Tensiunea continu la

intrare Ui= 9 V i are o toleran tui de 2%. Rezistenele R1 i R2 au valorile de 1K. S se
determine tipul i parametrii rezistoarelor ce pot fi utilizate astfel nct abaterea maxim
(tolerana global) a tensiunii de ieire Uo s fie de 4%.
31

Cap.2 Rezistoare
Rezolvare.
Pentru simplificare se va presupune c se dispune de rezistoare cu pelicul de carbon RCG i
rezistoare cu glazur metalic RPM, cu parametrii conform [49].
a) Din punct de vedere al temperaturii, ambele tipuri de rezistoare, RCG i RPM ndeplinesc
condiiile de utilizare:
[- 30, 95]C [-55, 125]C pentru rezistoare de tip RCG;
[- 30, 95]C [- 55, 155]C pentru rezistoare de tip RPM.
b) Determinarea tipodimensiunii
Puterea disipat de cele dou rezistoare este
Pd = U2/R = 81 mW
Pentru rezistoare de tip RCG, puterea nominal va fi,
PN Pd (TM-TN)/(TM-TaM) = 0,148 W
Rezult c se poate utiliza un rezistor RCG 1025, cu PN=0,25W i UN = 250 V.
Tensiunea la bornele rezistorului este de 9 V, care evident este mai mic dect
tensiunea nominal, deci rezistorul este utilizabil.
Pentru rezistoarele de tip RPM, puterea nominal va fi,
PN Pd (TM-TN)/(TM-TaM) = 0,114 W
Rezult c se poate utiliza un rezistor de tip RPM 3012, cu PN = 0,125 W i UN = 125 V.
Tensiunea la bornele rezistorului este mai mic dect tensiunea nominal.
c) Din punct de vedere a valorii rezistenei, ambele rezistoare determinate anterior sunt realizate
n practic.
d) Determinarea toleranei i a coeficientului de variaie cu temperatura
Uo =

R2
Ui
R1 + R2

t uo = h1t1 h2 t 2 h3t ui
h1 =

R1
R1
; h2 =
; h3=1
R1 + R2
R1 + R2

Rezult
t +t
t uo = 1 2 t 3
2
Coeficientul de variaie cu temperatura al tensiunii Uo, este,
1
uo = 2
2
Pentru determinarea toleranei i a coeficientului de variaie cu temperatura, trebuie
satisfcut inecuaia
t guo t uo + tTuo
Pentru rezistoarele de tip RCG, vom avea,
t +t
4 1 2 + t3 + tTuo
2
n acest caz cu aproximaie se poate spune c Tuo=0, pentru c rezistoarele R1 i R2
au acelai coeficient de variaie cu temperatura, rezult
t +t
4 1 2 + t3
2
32

Componente i circuite pasive

Note de curs

Avnd n vedere tolerana minim a rezistoarelor RCG de 2,5%, rezult c aceste

rezistoare nu pot fi utilizate n acest caz, depindu-se tolerana tensiunii de ieire.
Pentru rezistoare de tip RPM, rezult inecuaia
t +t
4 1 2 + 2 + tTuo
2
tTuo = uo TM .
Alegem pentru R1 i R2 un coeficient de variaie cu temperatura de 100ppm/C,
rezult
uo = 100 ppm/C.
TM = max TcM To, To TcM

To=20C;
P
TcM = d (TM T N ) + TaM = 150 o C
PN
Tcm = Tam = 30 o C
TM = 130o C

tTuo = 10 4 130 = 1,3%

Rezult,

t +t
4 1 2 + 3,3
2
Rezult pentru R1 i R2 o toleran de 0,5%.
Deci se pot utiliza rezistoarele: RPM 3012, cu RN = 1k, t = 0,5%, T = 100 ppm/C.
Observaie. Rezistoarele sunt puternic solicitate termic, fiind practic la limita
puterii nominale, respectiv la temperatura de 150C. Dac este important stabilitatea
rezistorului, n special cea termic, atunci se va utiliza un rezistor de tip RPM 3025, cu aceeai t
i T.

33