VIA CoreFusion
Зовнішній вигляд
VIA CoreFusion (укр. Сукупність ядер) — мікропроцесор, розроблений тайванською компанією VIA Technologies. VIA CoreFusion поєднує в собі ядро процесора VIA Nehemiah та північний міст з інтегрованою графікою. Платформа «Corefusion» доступна у трьох конфігураціях: «Mark», «Luke» та «John».
Процесори VIA CoreFusion призначені для використання в мультимедійній побутовій техніці, у бортових комп'ютерах автомобілів, в тонких клієнтах та інших областях, де потрібне низьке енергоспоживання.
Платформа | Діапазон тактової частоти | Архітектура ядра | Кеш (L1/L2/L3) | Інтегрована графічна система | Підтримка пам'яті | Енергоспоживання (TDP) | Технологія виробництва | Конструкція та лінійний розмір |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VIA Mark | 533/800 МГц | 'Nehemiah' | 128 КБ/64 КБ/- | S3 Graphics ProSavage4 | SDR 133 МГц | 6/8 Вт | 130 нм | HSBGA/41x57 мм |
VIA Luke | 533/800/1000 МГц | VIA UniChrome™ Pro | DDR 266/333/400 МГц | 6/8/10 Вт | HSBGA/37x53 мм |
- VIA CoreFusion Processor Platform
- VIA ‘Luke’ CoreFusion Processing Platform, includes pictures of the package and of the motherboard.