次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法（1/4 ページ）

[西川善司，ITmedia]

　Intelは6月4日、COMPUTEX TAIPEI 2024の基調講演において、次世代のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術な概要を明らかにした。

　本製品はCPUコアやGPUコアの設計を刷新しており、今後のIntel製CPUの主流アーキテクチャになると推測され、大きな注目を集めている。ただし、本製品は現行の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ1）」（開発コード名：Meteor Lake）の純粋な後継製品というよりも、より薄型の“リアルモバイルPC”向けのCPUになるのだという。

　Lunar Lakeの製品名、仕様や詳細なラインアップは2024年秋以降に明らかとなる見通しだが、いわゆる「AI PC」としての性能を強調していることもあり、順当に行けば現行製品と同様に「Core Ultraプロセッサ」として登場することになる。

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　本発表に先立って、同社は報道関係者向けの説明イベント「Intel Technology Tour 2024（ITT 2024）」を開催した。この記事では、イベントの基調講演で明らかとなったLunar Lakeの基本情報と概要、そして重要なポイントについて詳細な情報をお届けする。

　なお、内部の各機能やアーキテクチャの詳細については、追って別の記事としてお届けする予定だ。

Intelの2025年までのCPUロードマップ

　Intelは2006年から、「Core」ブランドをメインに据えてCPU製品を展開している。2008年に「Core i3／i5／i7」のグレードを導入して以来、途中に最上位グレードとして「Core i9」を追加したことを除いて14世代（≒14年間）に渡って、いわゆる「Core iプロセッサ」を展開してきた。

　しかし2023年、同社はCoreプロセッサの“リブランド”を発表。従来のCoreブランドからは“i”が取り除かれ、上位モデル向けブランドとして「Core Ultraプロセッサ」が登場することになった。

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　今回の話題の中心となるLunar Lakeは、（まだ）新しいブランドであるCore Ultraプロセッサの新製品として登場する見通しだ。ただし、先述の通り現行のシリーズ1と比べると、より高い省電力性を求められる、リアルモバイルPC向けの製品として訴求される。

　なお、2024年内にはデスクトップ向けとして初のCore Ultraプロセッサとなる予定の「Arrow Lake」（開発コード名）の登場も控えており、こちらは「最高性能のCore Ultraプロセッサ」として、期待が高まる。

　Lunar Lake／Arrow Lakeの次のCPUは、2025年に登場予定の「Panther Lake」（開発コード名）となる。Panther Lakeは名前こそ出てきているものの、その詳細は明らかとなっていない。今回のイベントで使われた図版を見る限り、現行のCore Ultraプロセッサ（シリーズ1）と同様に性能重視のモバイル向けCPUとして登場するものと思われる。

Lunar Lakeは既に量産開始済み

　5月に掲載された記事にもある通り、Lunar Lakeの量産は既に始まっている。Intelのミッシェル・ジョンストン・ホルタウス氏（クライアントコンピューティンググループ エクゼクティブバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー）によると、20以上のPCメーカーが、80種類以上の製品の開発を進めているという。

　また、ソフトウェア開発者向けに「Lunar Lake開発者キット」という小型デスクトップPCを提供し、アプリにおけるAIの利用を促進していくという。

Foveros技術による「タイルアーキテクチャ」を引き続き採用

　Lunar Lakeでは、Meteor Lakeと同様に異なる種類のタイル（ダイ）を“連結”する「タイルアーキテクチャ」（チップレット技術）を採用している。タイルの連結にIntel独自の「Foveros技術」を適用していることも同様だ。

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　本CPUの場合、メインとなる「Computeタイル」と、周辺I／Oをつかさどるチップセット的な役割を果たす「Platform Controllerタイル」を「Baseタイル」を介して連結する構造となっている。

　ComputeタイルはTSMCの「N3Bプロセス（3nm）」、Platform Controllerタイルは同じくTSMCの「N6プロセス（6nm）」を採用している。後者が数世代枯れたプロセスを採用しているのは、コスト的な理由とComputeタイルよりも高い電圧を取り扱うダイとなるため、配線幅が太い方が電気的に安定するためだ。

　一方、BaseタイルはIntel内製で、事実上「配線しかないダイ」（トランジスタのないダイ）となる。「配線の微細度が高い基板」だと考えればいいだろう。製造プロセスには「1227.1」という記号名称が与えられているが、実態としては22nmプロセスだそうだ。

オンメモリパッケージであることにも注目

　Lunar Lakeのパッケージ上には、LPDDR5X-8500規格のメモリチップが直接スタックされている。総容量は最大32GBで、半分の16GBモデルも設定される見込みだ。

　メモリインターフェースは16bit×4チャンネルとのことで、64bitバス接続ということになる。メモリー帯域は毎秒68GB。Meteor Lakeでは毎秒120GB（LPDDR5X-7500メモリ利用時）だったので、速度的には約半分程度となる。