スパッタリング装置LEXIA™-EX販売開始のお知らせ

　東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、スパッタリング装置LEXIA™-EXの販売開始をお知らせします。

　LEXIA™-EXは、次世代メモリ分野で培った技術を継承し、先端ロジックおよびDRAMや3D NANDなどのさまざまなアプリケーションに適応する高性能・高生産性スパッタリング装置です。

　当社は、過去に類を見ない独自の製品コンセプトをもつスパッタリング装置EXIM™をリリースしてから10年以上、先端半導体の量産化に向けて貢献してきました。特に、次世代メモリ向けスパッタリング工程では、世界最高クラスの製品性能とそれを支えるきめ細やかなサービスによる装置の安定稼動が評価され、量産装置として確固たる地位を確立しています。

　LEXIA™-EXはEXIM™の特長である超高真空チャンバーによる優れた膜厚・膜質・膜組成の均一性の実現と、高い生産性、そしてモジュール搭載数を選択できる装置拡張性を兼ね備えています。スループットは従来機に比べて20％以上向上となる最大100 wphを誇ります。同時に、フットプリントは従来機種より約40％小さくなり、CO₂排出量は14％削減しています。また、成膜チャンバーのラインアップを拡充させ、従来の4カソード^*1チャンバーに加え、高い生産性を実現する2つの超大型カソードを搭載したdPVD^*2 (デュアル・ピーブイディー)チャンバーを開発しました。これによりDRAMキャパシタ用次世代ハードマスクや先端ロジック向け機能膜などの単層厚膜工程向けに、高効率で均一な成膜が可能となります。

　東京エレクトロン 執行役員 兼 TFF BUGM 中谷 茂樹は、「LEXIA™-EXは、高生産性と装置拡張性の実現という従来機種からの基本コンセプトを踏襲しつつ、高い環境性能と大幅なフットプリント削減を実現しました。先端ロジックおよびメモリ向けの幅広いアプリケーションへの適用が進んでおり、今後もお客さまのニーズに合わせた幅広い製品ラインアップをご提供して参ります。」と述べています。

*1　カソード: 成膜材料を取り付ける電極
*2　PVD: Physical Vapor Deposition

LEXIA、EXIMは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。