PC 今後のMacは大幅にパワーアップするかも TSMC、ついに3nm量産を開始へ。アップル「M2 Pro/Max」に採用か Image:guteksk7/Shutterstock.com Appleシリコン(アップル独自開発チップ)の主要サプライヤーである台湾TSMCが、まもなく3nmプロセスでのチップ製造を開始すると報じられている。今後の14インチ/16インチMacBook Pro後継モデルに搭載予定と見られる、「M2 Pro」チップなどに使われる可能性が浮上した格好だ。 台湾の電子産業業界誌DigiTimesの記事によると、TSMCは12月29日(木)に台南市の南部科学工業園区(STSP)の施設「Fab 18」にて、3nmプロセス技術を用いたチップの商業生産開始を記念する式典を行う予定とのことだ。この式典では、3nmチップ生産を拡大する計画についても詳述する見通しとも付け加えられてい