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スパッタとは・原理
物質に膜を付ける方法で、メッキなどとは違い薬品を使わず真空中で行います。（半導体製造では、ウェッ... 物質に膜を付ける方法で、メッキなどとは違い薬品を使わず真空中で行います。（半導体製造では、ウェットプロセスに対しドライプロセスという。） 原理 1： 膜を付ける試料と膜の原料（ターゲット）を近くにおく。 2： 全体を真空状態にして、試料とターゲットの間に電圧をかける。 3： 電子やイオンが高速移動し、イオンがターゲットに衝突する。高速移動した電子やイオンは、気体分子に 衝突し、分子の電子をはじき飛ばし、さらにイオンとなる。 4： ターゲットに衝突したイオンは、ターゲットの粒子をはじき飛ばす。（スパッタリング現象） 5： はじき飛ばされた原料の粒子が試料に衝突、付着し、膜が形成される。
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