ドコモとルネサス テクノロジは7月12日、W-CDMA方式とGSM/GPRS方式の両方に対応したデュアルモードのワンチップLSIを共同開発すると発表した。2006年度までの3年間で約70億円の投資を行い、2006年上半期にチップをリリースする予定。 LSIには、ルネサスのアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」の次世代コア(SH-X)もワンチップ化した。 従来、W-CDMAとGSM/GPRSのデュアルモード端末を作る場合、W-CDMA用チップとGSM/GPRS用チップの2枚のチップが必要だった。ワンチップLSIの開発によって「グローバルに使える3G端末を作る際のエントリバリアを下げる」(ドコモ)のが狙い。 低消費電力化のほか、2枚のチップを使うのに比べて30~40%(1000円相当)のコスト低減が可能だという。チップの販売対象はまずはFOMA供給メーカーだが、ルネサスはUMTS市場