高耐久工業用フットスイッチなどをマクロ発動デバイスに変換！ 製品情報・マニュアル・開発情報（GitHub）https://github.com/bit-trade-one/BTIC2-KawaruKun設定ツール・関連ファイル一括ダウンロードhttps://github.com/bit-trade-one/BTIC2-KawaruKun/archive/refs/heads/master.zip注意）変わる君をUSBに接続するときにSW1とSW2が押されている（LO）とブートモードが起動します。 ノーマルクローズのスイッチをSW1とSW2に接続しているとブートモードで起動してしまいます。ご注意ください。 その場合SW1かSW2のどちらかを押しながらUSBに接続ください。 1000Hz動作による低遅延型インターフェース変換装置”変わる君” 壊れやすいUSBフットスイッチはもう懲り懲り。市販さ
------- GND -- |01 31| -- +5V CPU A11 -> |02 32| <- M2 CPU A10 -> |03 33| <- CPU A12 CPU A9 -> |04 34| <- CPU A13 CPU A8 -> |05 35| <- CPU A14 CPU A7 -> |06 36| <> CPU D7 CPU A6 -> |07 37| <> CPU D6 CPU A5 -> |08 38| <> CPU D5 CPU A4 -> |09 39| <> CPU D4 CPU A3 -> |10 40| <> CPU D3 CPU A2 -> |11 41| <> CPU D2 CPU A1 -> |12 42| <> CPU D1 CPU A0 -> |13 43| <> CPU D0 CPU R/W -> |14 44| <- /ROMSEL (/A
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NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説（前編）：福田昭のデバイス通信（99） 高性能コンピューティングの相互接続技術（4）（1/2 ページ） バスやリンクなどの相互接続（インターコネクト）は大きなエネルギーを消費する。では、どのようにして消費電力を下げ、エネルギー効率を高めればよいのか。前編では、信号振幅を小さくする方法と、電荷を再利用する方法の2つについて解説する。 相互接続のエネルギー消費を下げたい 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコースから、「将来のコンピュータにおける相互接続の課題（Interconnect Challenges for Future Computing）」と題するNVIDIAの講演概要をご紹介している。講演者はNVIDIAで研究担当シニア・バイスプレジデント兼チーフサイエンティストを務めるWilliam（Bill） Dally氏
Accelerated Infrastructure for the AI Era To meet the challenge and promise of AI, hyperscale operators are redesigning data center architectures from the ground up. Marvell silicon powers the foundations of AI: accelerated compute, connectivity, and storage infrastructure. Bringing unmatched speed and performance to any cloud, Marvell is expanding the reach of AI.
今更言うまでもありませんが、放熱器とは機器で発生する熱を外部に伝えることにより温度上昇を抑えるための部品を言います。ここでは、特に電子部品に取り付けて放熱を促すためのもの(いわゆるヒートシンク)について説明しましょう。 熱抵抗の計算 いきなり熱抵抗などという用語が出てきましたが、これが放熱設計の基になるので最初に説明しておきます。簡単に言うと、熱抵抗とは熱の伝わりにくさのことで、記号はθ、単位は[℃/W]です。つまり、熱抵抗が低いほど熱が伝わりやすいと言えます。熱抵抗とその関連項目は次のように、電気回路の要素に置き換えて考えることができます。 このようにモデル化することにより放熱設計にオームの法則が適用できるので、直感的に理解できると思います。例えば、ある絶縁シートの表と裏の間に温度差を与えたとします。すると、温度が高い方から低い方へ熱が伝わります。温度差 1℃ のとき 1W の熱がシート
Planning for Hot Chips 2025 has begun… Hot Chips 2024 available to the public at https://hc2024.hotchips.org News from Hotchips 2024 Snapdragon X Elite Qualcomm Oryon CPU Design and Architecture Hot Chips 2024 SambaNova SN40L RDU for Trillion Parameter AI Models - ServeTheHome Broadcom’s plan for faster AI clusters: strap optics to GPUs • The Register Furiosa Targets LLM Inference With Second-Gen
コルグ（KORG）とノリタケカンパニーリミテドは1月22日、音楽機器向け真空管「Nutube」（ニューチューブ）を共同開発したと発表した。オーディオ用に適した特性を持つ上、従来の真空管に比べ大幅に省電力化・小型化したのが特徴。搭載製品をKORGが年内の発表を目指し開発している。 真空管はトランジスタなど半導体登場以前に多く使われたデバイス。オーディオ用途では真空管ならではの音質に根強い人気があり、KORGも「ELECTRIBE」シリーズに搭載していた。こうしたニーズに応えるため、「性能を向上させた新しい真空管を自社で作ることができないか模索していた」という。
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