Diseño de Placas Circuitos Impresos

Tema 3: (1ª Parte)
DISEÑO DE PLACAS DE CIRCUITO

IMPRESO
3.1 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
3.2 PROCESO DE FABRICACIÓN DE UNA PLACA
3.3. REGLAS DE DISEÑO
3.4. PUNTOS DE TEST
3.5. EJEMPLO: REGLAS DE DISEÑO

3.1- PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
• CARACTERÍSTICAS GENERALES.
– El llamado circuito impreso, o placa de circuito impreso (PCB-Printed Circuit Board) es un soporte
para un circuito eléctrico, es decir, mantiene sujetos los componentes y las pristas conductoras que
permite la conexión eléctrica entre ellos. Suele ser una superficie plana de un espesor variable y
normalmente con forma rectangular o cuadrada.
– El PCB presenta una estructura básica constituida por: un material base, aislante; una o dos láminas
conductoras, generalmente de cobre electrolítico unidas ambas por un adhesivo.
Lámina conductora:
La lámina conductora debe ser de cobre
electrolítico, por su elevada conductividad y
resistencia a la corrosión.
Se presentan en una variedad de espesores , dada
la maleabilidad del cobre, siendo frecuentes los de
35 y 70 micras.
Adhesivo:
El adhesivo debe tener unas características tales
Material base o sustrato: como: No alterar placa base. No permitir la
Lámina rígida compuesta por una impregnación de separación de las láminas de cobre. Soportar la
resina y papel o fibra de vidrio o mezcla de ellos acción de los disolventes y reactivos utilizados en
para mejorar las propiedades finales del sustrato. los procesos.
Core is a copper-plated epoxy laminate
CLASIFICACIÓN DE LOS MATRIALES BASE
• Los materiales base pueden ser clasificados por:

– Tipo de resina (Phenolic, polyester, Epoxy, polimide)
– Tipo de refuerzo de resina que contienen (lamina de algodón, fibra de vidrio entrelazado, glass matte, aramid
fiber, expanded Teflon, ceramica)
– Temperatura de transición, Tg,
– otras propiedades del material: eléctricas, mecánicas y físicas.
CLASIFICACIÓN DE LOS MATRIALES BASE
• Algunos de los estándares industriales más utilizados para

evaluar las propiedades de los materiales base:
– NEMA: National Electrical Manufacturers Association.

– IPC-4101A: Especificación para materiales base de tarjetas
rígidas y multicapa.
– MIL-STD: Military Standars.
– IEC: Comisión Internacional de ingeniería.
• MATERIAL BASE O SOPORTE AISLANTE:
– Materiales más comercializados son:

• A) Resinas fenolíticas rígidas impregnado con papel. (Material rígido)
• B) Poliéster rígido impregnado con fibra de vidrio (M. Rígido).
• C) Resina Epoxy impregnado con papel. (Material rígido)
• D) Resina Epoxy impregnado con fibra de vidrio (M. Rígido).
• E) Lámina: Film de “Mylar”, “teflón” o poliamidas (Material Flexible).
– Los más usados son el A y el D. Siendo las resinas fenolíticas los más económicos frente a los de resina
epoxy con fibra de vidrio (los más caros).
– Espesores variables. 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 2.4mm, 3.2mm.
– La elección del tipo de material se hará de acuerdo a sus propiedades: Térmicas, físicas, mecánicas y
eléctricas. Estas propiedades determinarán a su vez el coste del material.
– Desde el punto de vista mecánico, podemos clasificarlas en : rígidas y flexibles (se utilizan como sistemas
de cableado para establecer conexiones eléctricas entre partes de un equipo electrónico).
– Entre sus propiedades eléctricas deben destacarse las siguientes:

Constante dieléctrica ε=f(F,T,H,%resina). Factor de disipación. Resistencia de aislamiento.
– Otro factor característico a tener en cuenta y que condiciona la aplicación, es el costo /m2 del laminado.
3.1. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
• De sus propiedades físico-mecánicas podemos señalar:

– Temperatura de transición, Tg. El coeficiente CTE aumenta drásticamente con la Tg.
– Coeficiente de expansión térmico (CTE).
– Tiempo de eliminación.
– Temperatura de descomposición.
– Densidad del material.
– Resistencia a la tracción.
– Resistencia mecánica.
– Capacidad para su conformación mecánica (taladrado,
etc),
– Absorción de agua.
La temperatura a la que se trabaja

debe mantenerse siempre por debajo Resumen de características importantes:
de Tg. – Espesor de la lámina: típico 1,6mm
– Temperatura de transición, Tg (estándar 130º-140ºC, media
Un compuesto de resinas con alta Tg 150ºC, alta >170ºC).
no siempre es una buena alternativa, – Resistencia térmica durante la soldadura (en especial sin plomo
dado que por lo general son más procesos), resistencia a los ciclos térmicos (alta fiabilidad)
duros y más frágiles que los de baja
– Coeficiente de expansión térmica (CTE).
Tg.
– Constante dieléctrica.
– Perdidas a altas frecuencias.
• LÁMINA DE COBRE:
– La lámina de cobre puede presentarse en diferentes espesores

•Espesores mayores son los requeridos por pistas de alimentación.
•Espesores típicos son de órdenes de décimas de micras
– Espesores variables: La medida en la que viene expresado el espesor de cobre

es: peso de cobre (onza) por pies al cuadrado (oz/ft2):
• ½ oz/ft2: 0.0007”: 18 µm
• 1.0 oz/ft2 : 1.4mils= 0.0014”= 35 µm
• 2 oz/ft2 : 0.0028”: 70 µm
– Material: El cobre es el material más común, pero también:

Aluminio y Níquel
– El diseño de láminas sigue el estándar
IPC-4101
• Clasificación de PCB, considerando todos los factores desde el tipo de material base hasta el
proceso de fabricación requerido:
– Columna 1: Naturaleza del substrato.
– Columna 2: Representación del patrón conductor.
– Columna 3: Naturaleza física.
– Columna 4: Método de formación del conductor actual.
– Columna 5: Número de capas.
– Columna 6: Existencia o ausencia de agujeros metalizados (PTH).
– Columna 7: Método de producción.
• TIPOS DE PLACAS SEGÚN EL NÚMERO DE CAPAS QUE CONTENGAN.

– Todas las placas tiene dos superficies o caras:
• Cara de componentes: donde se encuentran colocados los componentes y los conectores de entrada salida
de la placa.
• Cara de pistas: donde se encuentran las pistas conductoras impresas y los nodos o PADS. También
llamada cara de soldadura.
– Cuando la placa tiene una cara de pistas se llama “Placa de UNA cara” (MONOCAPA) o SSB ( Single –
Sided Board)
– Las placas que permiten trazar pistas tanto en la cara de componentes como la de soldadura se denominan
“placa de doble cara” (BICAPA) o DSB (Double-Sided Boards)
– Conforme aumenta el número de componentes a colocar también aumenta el número de pistas a realizar, siendo
insuficientes las dos caras de trabajo. Para evitar tener que aumentar el área de trabajo se desarrolla la tecnología
MULTICAPA o MLB (Multilayer Board)
Una–Cara.
Agujero No-metalizado
TIPOS DE
PLACAS
2-Caras 2-Caras
Agujeros No-metalizados Múltiples Capas
Agujeros metalizados
• Otros tipos de placas
– PLACA DE PUNTOS: Son placas pseudoimpresas aplicadas a la realización de prototipos. Se trata de una placa
base con taladros separados una cierta distancia, y rodeados cada uno de ellos por un nodo de cobre.
– PLACA DE CINTAS: Otra placa, análoga a la anterior, en la que sobre el material base aparecen cintas
paralelas de cobre con un cierto espesor.
• Densidad de la placa impresa: Permite tener una referencia del tamaño del circuito que podría
montarse, eficazmente, sobre la superficie de la placa impresa. Se toma como unidad de densidad el
número de agujeros para componentes por decímetro cuadrado de superficie útil.
Placa de circuito impreso Nº de Agujeros (para componentes) por dm2 de superficie útil.
SIMPLE CARA DE 50 A 150
DOBLE CARA DE 150 A 300
MULTICARA MÁS DE 300
• Clasificación de las placas según su densidad: Este sistema de clasificación, permite conocer la
concentración de pistas conductoras, nudos y agujeros que tolera la placa.
– 1er dígito: lo determina el número de caras y la existencia o no de agujeros metalizados.
– 2º dígito: lo determina el máximo de la concentración en pistas conductoras. Cuanto más elevado es la

densidad de la placa más elevado es éste dígito.
– El segundo dígito se define como “ menor número para el cual los valores mínimos de las variables (ancho de
la pista, separación entre pistas y diferencia entre el diámetro de los nudos y el diámetro de sus agujeros) están
satisfechos sobre toda la placa.
1er dígito Tipo de placa

1 Simple o doble cara sin agujeros metalizados
2 Doble cara con agujeros metalizados
3 Multicapa con agujeros metalizados
Tabla que indica los límites mínimos que definen a cada clase de 1 2 3
placa impresa, en cuanto a densidad se refiere, por el sistema de dos
11 12 13 21 22 23 24 33
dígitos
Ancho mínimo de la pista (mm) 0.8 0.6 0.4 0.8 0.5 0.4 0.3 0.4
Separación mínima entre pistas (mm) 0.7 0.5 0.35 0.7 0.5 0.35 0.335 0.35
Diferencia mínima entre diámetros del nudo y del agujero (mm) 1.6 1.2 0.8 1.3 0.8 0.64 0.60 0.64
• Unidades:
• De interés:
Normalización de las distancias entre contactos
Los fabricantes de componentes electrónicos para circuitos impresos la
han establecido de la siguiente forma:
• Normas DIN: múltiplos de 2,5 mm.
• Normas americanas: múltiplos de 2,54 mm ó 100 mils (milésimas
de pulgada).
La diferencia en pocos múltiplos es muy pequeña y por lo tanto, hace
intercambiable generalmente, a los componentes de ambas normas.
Plantilla de diseño de un
circuito integrado de
encapsulado DIL de 16
pines según la norma
americana
• Otros Materiales que forman parte de la placa:
– Prepreg o lámina de vinculación entre capas. Permite crear una placa sólida de varias láminas de
cobre. El prepreg está hecho de un material similar al sustrato con adhesivo adicional que permite
adherir las láminas de cobre. Es flexible y de espesor variable:
0.002’’ [ 0.0508mm]
0.003’’ [ 0.0762mm]
0.004’’ [ 0.1016mm]
– Metalizado de cobre se utiliza sólo sobre la placa terminada, sobre la última capa y proporciona un
espesor adicional al cobre mientras que cubre las paredes de los agujeros. Metalizar los agujeros es el
única finalidad de esta capa. El espesor de esta capa puede variar entre 0.012’’ [ 0.304mm] y 0.014’’
[0.356mm].
– Flujo de soldadura es un proceso en el cuál la soldadura es aplicada sobre la superficie externa de la

placa, sobre las áreas de cobre expuestas. Se puede aplicar sobre las áreas de cobre de la tarjeta
completa o sólo sobre las áreas que deja la máscara de soldadura aplicada previamente.
– Máscara de soldadura . Material utilizado para cubrir la tarjeta. El propósito es el de proteger la

tarjeta del entorno, aislar la tarjeta eléctricamente, evitar puentes de soldadura, proteger a los
componentes y proteger a la tarjeta del calor generado por los mismos.
– Pista conductora. En la lámina de cobre, tras un proceso de grabado que elimina las porciones no
deseadas de cobre, se quedan sólo las pistas y los pads.
Entre las características que definen a la pista están: su ancho y su espesor. Con estos valores podríamos
determinar la corriente que puede circular por la pista.
Existe una regla que puede servir de guía pero que no deja de ser una aproximación:
Para una pista externa de ancho 0.010’’ [0.254] por 1 Amp ( si el espesor es de 1.5oz ó
0.0021’’[0.0533]) y de 0.040’’[0.1016] por 1 Amp si la pista es interna y de espesor 0.5oz.
Los parámetros que permiten definir con exactitud una pista son:
La Temperatura, la corriente, el ancho de la pista y el espesor de la misma tanto en capas externas como
internas.
– PADS: Un pad tiene diferentes formas y estilos. Hay dos tipos de pad según su uso: los pads para soldadura de
los componentes SMD, y los pads para los componentes THD.
El pad para THD podría estar o no metalizado. Ambos suelen tener forma redonda, cuadrada u ovalada, con un
agujero en el centro del pad que permite la colocación del componente en la tarjeta y éste pueda ser soldado al
área del pad.
El pad para SMD es un área de cobre cuadrada o rectangular destinada al montaje de los componentes de SMD.
El tamaño y la forma de los mismos depende del componente empleado y suelen ser proporcionados por el
fabricante.
Típicos pads para Típicos pads para

montaje THD montaje SMD
– Vías:
Son taladros metalizados cuya misión es pasar pistas de una
capa de la PCB a otra capa.
Se emplean en las tarjetas de dos o más capas y nunca deben

ser utilizadas para la inserción de los terminales de los
componentes.
El tamaño del taladro es mucho más pequeño que uno propio de un pad
de montaje THD, 12 mils o menos frente a 30mils o más.
– Tipos de vías:
– Nodos térmicos:
Formas:
– Denominación de las capas de la PCB:
• Las capas pueden ser de los

siguientes tipos:
– Apta para el trazado (Routing

Layer)
– No usada (Unused Routing)
– De taladros (Drill Layer)
– Plano (Plane Layer)
– De documentación
(Documentation)
– De puentes (Jumper Layer)
3.2. PROCESO DE FABRICACIÓN DE UNA PLACA
FABRICACIÓN QUÍMICA
CREACIÓN DE LOS FOTOLITOS
Los fotolitos son proporcionados por el programa OrCAD LAYOUT.
Actúan como máscaras fotográficas con el objeto de grabar el mapa

de pistas sobre la placa de cobre virgen.
Insoladora o
Mesa de luz
INSOLADO DE LA PCB
Debilita las zonas donde se requiere eliminar el

cobre
REVELADO DE LA PCB
Se elimina la película fotosensible que previamente ha sido debilitada en el

insolado
ATACADO DE LA PCB
Se elimina el cobre no protegido por la película fotosensible

TALADRADO Y MONTAJE DE LA PCB
Taladramos la placa, insertamos

los componentes y soldamos
RESUMEN DEL PROCESO QUÍMICO

FABRICACIÓN EN SECO
Consiste en aislar las pistas del resto del cobre circundante mediante el
fresado de su contorno lateral. Este sistema no hace uso de fotolitos ni ácidos,
emplea en su lugar microfresadoras de control numérico y sistemas
CADCAM que procesan la información de los archivos Gerber y Excellon
para el mecanizado automático.
FABRICACIÓN EN SECO: secuencia de trabajo
La secuencia de trabajo para una tarjeta de doble

cara será:
• Fresado (milling) de la cara de soldadura.
• Taladrado (drilling) de la cara de soldadura.
• Dar la vuelta a la placa virgen (giro de 180º
sobre el eje de simetría).
• Fresado de la cara de componentes (serigrafía si
fuera de una cara).
• Fresado del contorno (cutting).
DETALLE DEL MICROFRESADO

RESULTADOS FINALES DE AMBOS MÉTODOS

La fabricación de circuitos multicapa origina una combinación de varios

procesos. Primero, las capas conductoras se imprimen individualmente y se
graban, excepto las exteriores y entonces ellas se juntan para formar un panel
integral. Este panel es procesado después como si fuese un circuito impreso
de doble cara con agujeros metalizados.
Ejemplo de configuraciones : Layer Stack-up
PCB de 6 Capas
PCB de 4 Capas
Procedimiento conjunto de Presión y Temperatura

Esta prensa multi-capa de altas prestaciones ha sido diseñada para permitir que los laboratorios
de C.I. pudieran realizar prototipos de circuitos multi-capa de 6 a 8 capas de forma rápida y
económica, de acuerdo con los estándares de la industria. Un compacto y robusto rack de aluminio
contiene todos los elementos de la máquina, incluyendo el suministro de presión, placas de
prensado y calentadores. La puerta que permite un fácil acceso a la zona de presión está protegida,
por supuesto, por un micro ruptor de seguridad. Un compresor incorporado a la RMP 210 está
ubicado en la parte posterior de la máquina. En la parte frontal, hallará un armario para almacenaje
de herramientas, placas, etc. la unidad está controlada por 2 termostatos digitales regulables, 1
temporizador digital y una válvula de presión con su medidor de presión. Incorpora, además, 2
ventiladores que se activan automáticamente durante el ciclo de refrigerado.
• CALIDAD EXIGIDA A UNA PLACA PCB.
Una placa de circuito impreso debe tener ciertas propiedades físicas y eléctricas para que
sea considerada de calidad:
– Rigidez mecánica: Rigidez y resistencia suficientes para soportar el peso de los

componentes.Soportar la mecanización de la placa (corte, taladrado, fresado, atornillado,
montaje de componentes, soldaduras, etc.).
Tolerar aumentos de temperatura, y garantizar un buen aislamiento de las conexiones
incluso en ambientes de elevada humedad.
– Adhesión del cobre: Una perfecta adhesión de las pistas de cobre que constituyen las
conexiones evitando que puedan despegarse por causas accidentales. El adhesivo debe
soportar a los ácidos y disolventes empleados durante todo el proceso de fabricación de la
tarjeta.
– Aislamiento eléctrico: Un aislamiento eléctrico elevado con bastante margen de

seguridad, para evitar que se produzcan entre conexiones próximas, descargas eléctricas a
causa de diferencias de potencial entre dos pistas o puntos de soldadura contiguos.
• CALIDAD EXIGIDA A UNA PLACA PCB.
–Puntos de conexión: La superficie de los terminales de conexión (nodos, pads,

conectores de entrada-salida, etc.) debe asegurar un excelente contacto y una buena
soldadura. En ocasiones se requiere de terminales metalizados con un refuerzo metálico
con oro o níquel-oro.
– Tamaño de la tarjeta: Las dimensiones de la placa y su espesor deberán permitir

alojar a todos los componentes del circuito y con suficiente refrigeración entre ellos.
– Ancho de pistas: Las pistas deberán ser lo suficientemente anchas como para permitir
el paso de las corrientes previstas y lo suficientemente estrechas como para evitar pérdidas
debida a la resistencia óhmica de las conexiones.
– Prevención de interferencias: Hay que tener en cuenta y prevenir los problemas de

interferencias y efectos parásitos ocasionados por el propio circuito impreso como fuente
de interferencias electromagnéticas o provenientes del exterior. Se recomienda cubrir de
resina protectora el circuito una vez terminado.
• ¿Qué es la Diafonía (Crosstalk)?

• Para evitar EMI, parásitos inductivos y capacitivos, impedancia entre alimentación y

masa, diafonía.
En las tarjetas de circuito impreso se debe tomar las siguientes medidas:
– Desacoplar el circuito impreso utilizando un condensador de tantalio o de aluminio

por tarjeta.
– Las pistas de alimentación y masa deben ir trazadas por la misma cara de la placa y
a su vez, las pistas de masa tienen que ser paralelas entre sí. Cuando una tarjeta
lleva una combinación de circuitos digitales y analógicos se deben de trazar dos
pistas de masas independientes para cada tipo de circuitos.
– Componentes como transformadores de aislamiento, acopladores fotosensibles,

filtros, etc., se deben montar muy cerca de los conectores de entrada- salida.
– En tarjetas de aplicación en telecomunicaciones, donde algunos circuitos son

reconocidos por señales de radiofrecuencia, hay que evitar o reducir al mínimo las
capacidades y las interferencias electromagnéticas producidas entre pistas paralelas
o adyacentes y, en algunas ocasiones, apantallar determinadas áreas de
componentes y recubrir de resina protectora las pistas de cobre.
• Colocación de componentes: (PLACEMENT)
– El diseñador debe conocer tanto el funcionamiento como el lugar en el que va

destinada la PCB para poder realizar una colocación de los componentes
adecuada y lógica.
– La colocación de componentes se suele hacer mirando el Esquemático y
seleccionando los componentes progresivamente de acuerdo a una serie de
consideraciones:
• Consideraciones eléctricas que dependen del circuito.
• Consideraciones razonables que dependen de la lógica, es decir, no ir de
un lado a otro de la placa.
• Consideraciones impuestas por las máquinas de inserción automáticas.
• Consideraciones impuestas por la reparaciones.
• Consideraciones físicas impuestas por la forma de montaje del PCB (caja,
requerimientos extraños del cliente, etc.).
• Separación entre componentes:
– En general, se admite una separación mínima entre componentes de 0,5mm.
– La ecuación que define la separación mínima entre componentes:
T(mín) = ½ (máx. diámetro de A) + ½ (máx. diámetro de B) + x *(0.5mm)
– Si la placa presenta alta densidades, los componentes aislados con diámetro <5mm, pueden estar
montados sin precauciones especiales.
– En el caso de requerir de distancias especiales, éstas deberán ser definidas por el diseñador en el
dibujo de ensamblaje de la placa impresa.
– El solapamiento de componentes en la placa no está permitido. Se debe, siempre, permitir la
sustitución de todos los componentes de la placa.
• Separación entre terminaciones axiales:
– Este valor determina la distancia mínima de montaje.
– Los componentes cuyo cuerpo no sea de cristal y con terminales
de diámetro <=0.8mm:
S(mín) = Máx. longitud del cuerpo (L)+ 4 mm.
– Los componentes cuyo cuerpo sea de cristal y con terminales de diámetro >0.8mm:
S(mín) = Máx. longitud del cuerpo + 5 mm.
Separación de componentes
– Ejemplo, ¿a qué distancia mínima puede colocarse un componente SOP de otro

SOP?.
En la primera tabla se encuentra el SOP en la columna C.
A continuación se busca la distancia que corresponde a C en las posiciones x e y
en la tabla 4.3. Esta distancia es de 0.050’’.
• Colocación de componentes:
– La distribución de componentes debe ser lo más sencilla posible.

– Un correcta colocación facilitará el posterior trazado de las pistas.
– Distribuir los componentes de acuerdo a una rejilla uniforme (100mils[2.54mm]). El tamaño
de la rejilla varía en función de la complejidad del circuito.
– Los componentes han de colocarse paralelos a los bordes de la placa.
Como norma general se

debe dejar una o dos
décimas de pulgada de
patilla entre el cuerpo de
los componentes y el
punto de soldadura
– Los conectores deben colocarse en el borde de la placa para facilitar la conexión y

desconexión. Salvo imposiciones de tipo mecánico, los conectores con gran número de señales
han de colocarse en la dirección longitudinal de la PCB, considerando así, disminuir la
densidad de pistas en una de las caras.
– Decidir la posición de los circuitos integrados (CI ). Estos deben colocarse de forma
ordenada, y a ser posible equidistantes. Todos ellos deben tener su polaridad orientada en el
mismo sentido. Su dirección longitudinal debe coincidir con la dirección longitudinal de la
PCB. El resto de los componentes se distribuirán alrededor de los CI.
Colocación de circuitos integrados (CI)
• La decisión de donde se coloca cada uno de los CI debe tomarse

desde el punto de vista funcional del diseño, estudiando las
conexiones existentes en cada CI. Como regla :
“ La colocación óptima es aquella en la que los CI que
tienen mayor número de conexiones entre sí estén
más próximos”.
– Hay cuatro maneras diferentes de colocar los componentes axiales (cA) y componentes
polarizados (cP):
A. El lado mayor de los cA paralelo al lado de la placa que lleva los conectores y lo
mismo para los cP (diodos, etc,..), con su polaridad orientada en el mismo sentido.
B. El lado mayor de los componentes axiales y de los componentes polarizados (cP)

vertical al lado de la placa que lleva los conectores. Los cP tienen todos la misma
orientación.
C. (Poco preferida) La mayor parte de los componentes están paralelos al lado de la placa
que lleva los conectores, pero algunos están verticales. Los cP no están todos
orientados en la misma dirección.
D. (Debe evitarse) Hay componentes paralelos y/o perpendiculares al lado de la placa que
tiene los conectores. Pero algunos de ellos se coloca perpendicular a la placa ( de pie)
• Reglas básicas para la colocación de componentes
1. Tener en cuenta las limitaciones mecánicas que existen a la hora de colocar componentes.
Antes de colocarlos tener claro donde se van a colocar los agujeros de sujeción de la PCB
para que no coincidan con un componente ya situado.
2. Dejar una distancia mínima de 2mm entre el borde de placa y los componentes, para que la
PCB pueda ser sujetada en las mesas de montaje y en los carriles de soldadura.
3. Los conectores deben de situarse en el borde de la placa para facilitar su conexión y
desconexión. Salvo imposiciones de tipo mecánico, los conectores de gran número de señales
han de colocarse en la dirección longitudinal de la PCB.
4. Los indicadores de señal (LED’s, lámparas, displays) deben estar visibles y no escondidos
detrás de los componentes. Los elementos ajustables (potenciómetros) deben estar accesibles
a través de los orificios de la caja.
5. En el caso de componentes de potencia hay que pensar en el uso de radiadores ( ya que
necesitan disipar el calor) que nunca están en el esquema y que hay que prever su fijación en
la placa (debería estar el footprint del componente).
6. Distribuir los componentes de acuerdo a una rejilla uniforme. El tamaño de la rejilla varía
en función de la complejidad del circuito.
• Reglas básicas para la colocación de componentes
6. Los CI deben de colocarse de forma ordenada y a ser posible equidistantes y su dirección

longitudinal debe de coincidir con la dirección longitudinal de la PCB. El resto de los
componentes se distribuirán alrededor de los CI.
7. Los componentes se sitúan horizontales o verticales ( ángulos de 0º, 90º, 180º, 270º y no en
ángulos intermedios), permitiendo identificar claramente su código, valor, nomenclatura,
etc. Los componentes que pertenezcan a un mismo grupo (resistencias, condensadores,
diodos, transistores, CI, etc.) deben montarse todos en el mismo sentido.
8. Casi siempre hay “pistas críticas” y cuya longitud debe de minimizarse. Como ejemplo,
pistas que llevan señales débiles de los sensores.
9. Debe intentarse que los CI más rápidos ( que son los que demandan mayor consumo) estén
cerca del conector de alimentación de la PCB y su condensador de desacoplo lo más cerca
posible de su patilla de alimentación.
10. Los CI que reciban directamente las señales del conector de entrada deben de estar junto a
éste y los que dan señales de salida directamente al conector de salida deben de estar
también cerca de éste.
11. En el caso de componentes de SMD en la capa “botton” sólo se suelen colocar resistencias,
condensadores (son los condensadores de desacoplo de las propias CI) y los encapsulados
SO. Se suelen colocar transversales a la circulación de la ola de soldadura y los SO
longitudinales.
• Configuración de las Pistas de la PCB:
Al diseñar la estructura de la pista estamos calculando:

– Ancho de la pista.
– Separación requerida.
Para ello hay que tener en cuenta las normas vigentes sobre circuito impreso.
El Ancho de la pista depende:

• Intensidad de la corriente que circula por la pista.
• Espesor del conductor ( capa de cobre ).
• Temperatura. Incremento de temperatura debido al paso de la corriente a través
de la pista.
Las normas UNE 20-621-84/3 y MIL-STD-273 proporciona una serie de gráficos que indican la
relación de parámetros.
Para la Separación entre pistas hay que tener presente:

• Diferencia de potencial entre pistas.
• Tensión de pico: Vp.
• Resistencia superficial del material base: Rs
• Condiciones ambientales: Temperatura, Humedad, polvo, etc.
• Revestimientos superficiales
3.3. Reglas de diseño.
Máxima Intensidad admisible del conductor de cobre
La figura sirve para conocer la relación entre:
• los anchos de las pistas
• las corrientes que circulan por las pistas
• la elevación de temperaturas
para placas de distintos espesores de cobre.
Se refiere a los casos en que el material aislante de la

placa, sea papel fenólico, papel epoxy o fibra de
vidrio epoxy.
Como regla general:

El ancho mínimo de la pista será de l mm. (en todos
los casos en donde no existan problemas de
densidad).
Para casos especiales en baja tensión (máximo 24 V
corriente continua), puede disminuirse el ancho del
conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas
procesadas. En estos casos puede aumentar el ancho
cuando el conductor salga de la zona de compromiso,
en su recorrido.
No obstante, los anchos de los conductores deben
mantenerse tan grandes como sea posible, contando
con las imperfecciones que se presentan siempre en
los bordes.
Máxima Intensidad admisible del conductor de cobre
La figura sirve para conocer la relación entre:
• los anchos de las pistas
• las corrientes que circulan por las pistas
• la elevación de temperaturas
para placas de distintos espesores de cobre.
Se refiere a los casos en que el material aislante de la

placa, sea papel fenólico, papel epoxy o fibra de
vidrio epoxy.
Como regla general:
Relación entre Ancho y Separación entre pistas

Hay que tener en cuenta:
Regla 3-w
Relación 1:2
de no utilizarla hay que disminuir la corriente un 30%
Máxima Intensidad admisible del conductor de cobre por ancho de pista
Según lo establecido en la norma UNE 20-621-84/3

Máxima Intensidad admisible del conductor de cobre por ancho de pista
Según lo establecido en la norma UNE 20-621-84/3

Resistencia de la pista conductora.
Cada pista presenta una resistencia al paso de la corriente. La Resistencia óhmica de una pista
conductora uniforme, se calcula mediante la expresión:
𝐿 𝐿 𝜌 𝐿
𝑅=𝜌 =𝜌 = .
𝑆 𝑤. 𝑡 𝑡 𝑤
(, resistividad del material [Ω.cm], L longitud [cm], S área de la sección [cm2]
A su vez, la resistencia en corriente continua de un

conductor tiene una dependencia con la Temperatura,
según la expresión:
(T)= rt( Trt ) [1 + α (T – Trt )]
α=0.0039 ºC-1
(rt es la resistividad de la pista para distintos anchos y

espesores, a la temperatura Trt = 20ºC.)
El factor “α” es el Coeficiente de Temperatura de la

resistencia a la temperatura T y se obtiene de la curva.
ρrt = 6.787 · 10-4 Ω · mil, α = 0.0039 ºC-1, Trt = 20 ºC

Resistencia de la pista conductora.
¿ Cómo realizar el diseño de la pista?
La pista debe transmitir una tensión de entrada Vi, si la resistencia de la pista es apreciable se
producirá una caída óhmica y la tensión transmitida será Vout:
Vout = Vi - [ I . Rs ( L / W )]
Es evidente que:
Cuanto menor longitud o más ancha sea la pista menor será la caída para la pista.
Pero se empeora cuanto mayor es la Intensidad de la corriente transportada en la

pista.
Resistencia de las pistas conductoras.
La gráfica muestra la relación entre la anchura, el espesor, la temperatura y la resistencia por cada 10
mm de longitud de pista de cobre con resistividad 1,8x10-6 Ω.cm, según la norma UNE 20-621-84/3.
• Grosor de los terminales:
– El grosor de los terminales depende, a su vez, de la corriente que entra y sale, lo que determina
el hilo o cable a usar.
– También, se debe considerar el esfuerzo mecánico a que está sujeto el terminal para evitar su
desprendimiento.
– Es frecuente usar entre 2mm y 4mm como diámetro de cobre para taladros de 1 y 2mm.
• Diámetro de los taladros

– Los taladros en los circuitos impresos dependen, lógicamente de los componentes a utilizar,
aunque de forma general, se hacen de 0,8 y 1,3 mm.
– La norma UNE 20-621-84/3 recomienda los siguientes diámetros nominales y tolerancias:
• Distribución de las pistas conductoras:
– Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible, mientras más corta sean las pistas mejor.
– En la cara de soldadura, los conductores deben estar orientados en el sentido en que la placa se
mueve en la máquina de soldar, es decir, paralelo a los bordes más largos de la placa.
– Las líneas deben ser horizontales, verticales o formando ángulos de 45º. Los ángulos agudos no
están permitidos.
– Los giros no deben ser de 90º, se suavizarán con ángulos de 135º. Las pistas de cobre utilizadas
como líneas de transmisión deben de mantener las mismas dimensiones en toda su longitud. Los
ángulos de 90º aumentan la superficie del cobre (disminuye la impedancia en ese punto) creando
una discontinuidad de la línea, que en alta frecuencia provoca una reflexión de la señal.
• Distribución de las pistas conductoras:

– El ancho de las pistas depende de la Intensidad de corriente que va a
circular . El ancho de las pistas debe ser siempre, la mayor posible, sólo
estrechándose en los casos en que sea necesario.
A título informativo, para un espesor de la capa de cobre 35um: 0.2mm
de ancho soportan 0.5A; 0.8mm soportan 2A; 4mm entre 8A y
10A.).
– El diámetro del Pad, D, debe ser al menos, el doble del ancho de la pista
que termina con él. Cuando varias pistas llegan a un mismo Pad, La
suma de los anchos de todas las pistas no debe superar el 60% del
diámetro del PAD
w1+w2+...< 0.6D
– La distancia mínima entre Pads de diámetro D, es la distancia igual que

el diámetro, D
– La distancia entre pistas próximas y pads, depende de la tensión
eléctrica que exista entre ellas (como mínimo 0,4mm ó 0,8mm).
– No pasar pistas entre los bordes de la placa, entre los pads de los
terminales de alimentación o de entrada/salida.
Recomendaciones para el trazado de pistas

3.4. PUNTOS DE TEST
Ideal
• Los Puntos de Test (Test point) o puntos de prueba son importantes para la inspección final de
calidad y para ayudar a solucionar problemas de averías, tanto en la tarjeta como de los componentes.
• En tarjetas de doble cara es preferible situar todos los puntos de test en una sóla cara aunque tengamos
que utilizar vías.
• No se puede usar el terminal de un componente como punto de test.
Aceptable (por Ola) Crítico (por Ola) Prohibido

3.4. PUNTOS DE TEST
• De un punto de test a un componente debe guardarse una distancia mínima:

– 2 mm de distancia, cuando la altura del componente es inferior a 3mm.
– 4 mm de distancia, cuando la altura del componente superior a 3mm.
• El diámetro mínimo del nodo o pad de test debe ser de 0.8mm.
• Se debe diseñar dependiendo de los tipos de

adaptadores o sondas que se utilizarán en las pruebas.
Existen camas de puntos con diferentes espacios entre
pines: 1,27mm ó 2,54mm (ésta es la más usada).
3.4. PUNTOS DE TEST
• Después de que la tarjeta se ha terminado, se realiza una prueba eléctrica para garantizar que
están conectadas todas las nets y que no hay cortocircuitos.
• Cama de clavos (red universal) de máquinas:
3.4. PUNTOS DE TEST
• La alternativa en los circuitos de mayor

densidad es tener una
máquina con dos o más
sondas se pueden colocar con precisión en
todo el circuito.
• Del mismo modo que las pruebas a mano: la
sonda se coloca en cada pad de la net y
verifica la continuidad
3.5. Ejemplo: Reglas de diseño.
Especificaciones y características mecánicas del diseño
Especificaciones mecánicas:
• Tarjeta cuadrada de 2”x2”.
• Agujeros de montaje de 1/8” (3.18mm) de
diámetro, colocados a ¼” (6.35mm)del borde.
• Aislamiento del cobre 3”.
• Conector SIP5 con 5 pines. `Separación entre
pines de 0.1”. Colocado a ¼” del borde.
• No tiene panel frontal de control.
• Puntos de Test son de colocación manual ->
No crítico.
• Tarjeta monocapa.
• No tiene tarjetas conectadas.
• No hay elementos críticos que produzcan
calor.
3.5. Ejemplo: Reglas de diseño.
Especificaciones y características mecánicas del diseño
Aplicar las reglas de diseño:
• Colocar los agujeros de sujeción y decidir su
tamaño.
• Los conectores deben situarse en el borde la
placa.
• Identificar elementos de control, jacks, e
indicadores. ¿cuántos y dónde?
• Determinar el número de capas que son
necesarias.
• Colocar elementos que darán soporte a otras
tarjetas (si hay tarjetas conectadas a ésta).
• Estudiar condiciones térmicas en las que se va
a encontrar la placa o ciertos componentes
que son sensibles al calor. Colocar elementos
que ayuden a disipar el calor. Por lo que hay
que reservar su espacio.
• Decidir cómo será es testeo de la placa
(manual o automático). Si es manual, la
colocación de los mismos no es crítica y si es
automática, la localización de los puntos de
test viene fijada.
Colocación de componentes
• Tener cuidado con las pistas que transportan señales débiles. La colocación de los
componentes influirá en el buen funcionamiento del circuito.
• Para comenzar se debe identificar el camino crítico, esto es, el camino que sigue la
señal desde la entrada a la salida. Es recomendable mantener la entrada y la salida lo
más alejado posible. Las salidas podrían acoplarse como realimentaciones a las
señales débiles de la entrada y en el peor de los casos el circuito se convierte en un
oscilador.
• Los componentes que se encuentran en el camino crítico deben colocarse lo más
cerca posible para reducir el ruido.
Colocación de componentes
• R2 está en el camino crítico pero no es un elemento crítico. Se coloca junto al

amplificador (pin2), y colocada hacia el lado derecho ya que el camino crítico pasa
desde el emisor del transistor al pin 5 del conector.
• Ahora se colocan el resto de componentes.
• Los condensadores de desacoplo deben de estar lo más junto posibles a los pines de
alimentación de los componentes CI que desacoplan.
• Hacer una visualización de por donde irán las pistas (aunque éstas no se coloquen
todavía. Esto evitará futuras modificaciones en la colocación de los componentes.
Trazado de pistas conductoras
• Antes de conectar los componentes hay que tener presente las reglas de diseño sobre las pistas:
• El ancho de la pista, es un factor que limita la corriente que puede circular por ella.
• Otros parámetros a tener en cuenta: El espesor de cobre y el incremento de temperatura.
• Primero trazar las pistas del camino crítico. Éste debe estar en la cara de pistas de la placa. Evitar
saltos entre capas.
• Si hay componentes conectados al camino crítico, como R2, y no son importantes, no preocuparse
de conectar sus terminales hasta que todos los demás estén conectados.
• Dejar para luego las pistas de alimentación y tierra.
• Se conecta el lado izq. de R2 con el lado derecho de R1 y con el pin 2 del amplificador. Se ha
estrechado la pista para cumplir: w1+w2<0.6D.
• Se coloca un trapecio para unir R2 al camino crítico.
Trazado de pistas conductoras
• Las pistas del camino crítico son las portadoras de la señal y por tanto son muy sensibles a las
fuentes de interferencia. Hay poco acoplo entre las corrientes que circulan a través de un
componente y las pistas que pasan por debajo de un componente. Dando lugar a transformadores y
corrientes inducidas.
• Evitar en lo posible usar Vías. Éstas llevan la señal de un lado a otro de la placa. Pero como se
produce, por efecto térmico, la expansión y compresión de la tarjeta, o vibraciones hay un gran
riesgo que la vía falle.
• Una vez colocadas las pistas de señal, se procede a conectar las alimentaciones y la tierra, a lo
último.
• Cuando una pista de alimentación llega a un componente, estar seguro de que la pista va al
condensador de desacoplo primero antes de entrar en el pin de alimentación del transistor o del CI.
Puntos de Test
• Si la colocación de los puntos de test es crítica, éstos deben ser colocados junto con los
componentes, antes del trazado de las pistas.
• Si su colocación no es crítica, lo más fácil es colocarlos cerca del borde de la tarjeta: Fácil de
encontrar y de acceder a ellos.
• Se colocan en : V+, V-, Tierra, Entrada y puntos intermedios ( salidas del amplificador y del
transistor)
Trazado de pistas conductoras y puntos de test
• La pista de Tierra, debe ser ancha.

• No se puede soldar directamente a un plano de tierra, unir éste antes, a un pad e insolar el pad.

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Tema 3: (1ª Parte)

DISEÑO DE PLACAS DE CIRCUITO

3.2 PROCESO DE FABRICACIÓN DE UNA PLACA

3.3. REGLAS DE DISEÑO

3.4. PUNTOS DE TEST

3.5. EJEMPLO: REGLAS DE DISEÑO

CLASIFICACIÓN DE LOS MATRIALES BASE

• Los materiales base pueden ser clasificados por:

CLASIFICACIÓN DE LOS MATRIALES BASE

• Algunos de los estándares industriales más utilizados para

– NEMA: National Electrical Manufacturers Association.

• MATERIAL BASE O SOPORTE AISLANTE:

– Materiales más comercializados son:

– Espesores variables. 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 2.4mm, 3.2mm.

– Entre sus propiedades eléctricas deben destacarse las siguientes:

• De sus propiedades físico-mecánicas podemos señalar:

La temperatura a la que se trabaja

– La lámina de cobre puede presentarse en diferentes espesores

– Espesores variables: La medida en la que viene expresado el espesor de cobre

– Material: El cobre es el material más común, pero también:

• TIPOS DE PLACAS SEGÚN EL NÚMERO DE CAPAS QUE CONTENGAN.

• Otros tipos de placas

– 1er dígito: lo determina el número de caras y la existencia o no de agujeros metalizados.

– 2º dígito: lo determina el máximo de la concentración en pistas conductoras. Cuanto más elevado es la

1er dígito Tipo de placa

• Otros Materiales que forman parte de la placa:

– Flujo de soldadura es un proceso en el cuál la soldadura es aplicada sobre la superficie externa de la

– Máscara de soldadura . Material utilizado para cubrir la tarjeta. El propósito es el de proteger la

Típicos pads para Típicos pads para

Se emplean en las tarjetas de dos o más capas y nunca deben

– Denominación de las capas de la PCB:

• Las capas pueden ser de los

– Apta para el trazado (Routing

CREACIÓN DE LOS FOTOLITOS

Los fotolitos son proporcionados por el programa OrCAD LAYOUT.

Actúan como máscaras fotográficas con el objeto de grabar el mapa

Debilita las zonas donde se requiere eliminar el

Se elimina la película fotosensible que previamente ha sido debilitada en el

Se elimina el cobre no protegido por la película fotosensible

TALADRADO Y MONTAJE DE LA PCB

Taladramos la placa, insertamos

RESUMEN DEL PROCESO QUÍMICO

FABRICACIÓN EN SECO: secuencia de trabajo

La secuencia de trabajo para una tarjeta de doble

DETALLE DEL MICROFRESADO

RESULTADOS FINALES DE AMBOS MÉTODOS

La fabricación de circuitos multicapa origina una combinación de varios

Ejemplo de configuraciones : Layer Stack-up

Procedimiento conjunto de Presión y Temperatura

• CALIDAD EXIGIDA A UNA PLACA PCB.

– Rigidez mecánica: Rigidez y resistencia suficientes para soportar el peso de los

– Aislamiento eléctrico: Un aislamiento eléctrico elevado con bastante margen de

• CALIDAD EXIGIDA A UNA PLACA PCB.

–Puntos de conexión: La superficie de los terminales de conexión (nodos, pads,

– Tamaño de la tarjeta: Las dimensiones de la placa y su espesor deberán permitir

– Prevención de interferencias: Hay que tener en cuenta y prevenir los problemas de

• ¿Qué es la Diafonía (Crosstalk)?

• Para evitar EMI, parásitos inductivos y capacitivos, impedancia entre alimentación y