Procedimiento Utpa - API 1104
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_______________________
Ing. Alberto Reyna Otayza
TABLA DE REVISIONES
DESCRIPCIÓN PREPARADO REVISADO APROBADO
FECHA DE
REV. DE LOS
APROBACIÓN NOMBRE FIRMA NOMBRE FIRMA NOMBRE FIRMA
CAMBIOS
1 Aplicación 15/01/18 DLM ARO ARO
DISTRIBUCIÓN
COPIA COPIA
USUARIO
Nº CONTROLADA
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Tabla de Contenido
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1.0. OBJETIVO
1.1. Describir el método de inspección de uniones soldadas mediante Ultrasónico Phased Array (UTPA),
de acuerdo con el Código ASME BPV Sección V, Art. 4, Apéndice Mandatorio IV y V y Apéndice No
mandatorio E y Basado al estándar API 1104 Edición 2013, Soldadura de Línea de Tuberías y de
Instalaciones Relacionadas.
1.1. Brindar los requerimientos mínimos necesarios para la examinación ultrasónica manual y/o con
Codificador (Encoder) de uniones soldadas (material base y material de aporte) usando la técnica
de Phased Array (UTPA).
2.0. ALCANCE
2.1. La examinación mediante Ultrasonido Phased Array debe ser llevada en conformidad con el
Procedimiento Específico Escrito, certificado por el fabricante para estar en conformidad con los
requerimientos de las Técnicas de Barrido Phased Array Manual usando el arreglo Lineal o Sectorial
2.2. Este procedimiento específico usa un arreglo de haz angular, para los modos S-Scan o E-Scan,
principalmente para la examinación de soldaduras circunferencial de penetración completa con
bisel (CJP – Groove Weld), de acero al carbono, acero de baja aleación y aceros austenitico.
2.3. El procedimiento específico está destinado a ser usado en espesores de 4.00 mm a 200 mm
Espesores de mayor y menor valor pueden ser evaluados utilizando este procedimiento específico,
si la técnica puede ser demostrada mediante una detección adecuada en probetas del mismo
espesor de pared y geometría.
2.4. Este procedimiento establece los requerimientos generales para la examinación ultrasónica de
Phased Array que deben ser usados para la correcta examinación de uniones soldadas.
2.5. Este procedimiento está diseñado para la demostración el Sistema de Ultrasonido Phased Array de
los Equipos SONATEST, modelo VEO y PRISMA, como un sistema calificado de Ultrasonido en
concordancia con el Código ASME Sección V, Art. 4, y basado en los criterios de aceptación del
estándar API 1104 cuando este sea requerido.
2.6. Este procedimiento cubre la examinación de materiales con las siguientes designaciones API 5L
(p.e.: API 5LX-42) y ASTM (p.e.: A53 Gr. B), para tuberías desde 3NPS hasta 24NPS (p.e.: 3NPS Sch
40 (5.49mm); 8NPS Sch 40 (8.18mm) y planchas de acuerdo a los espesores y diseños de juntas
indicadas en 2.2; así mismo cubre los procedimiento de soldeo GTAW, SMAW, GMAW, FCAW, SAW.
2.7. Este procedimiento deberá ser usado previo acuerdo con la Empresa Constructora, y los criterios
de aceptación deberán ser especificados y/o se aplicarán los que se indican en el presente
procedimiento
3.0. RESPONSABILIDADES
3.1. REQUISITOS DEL PERSONAL:
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4.8. ASTM E-2491: Guía para evaluar las características de performance de instrumentos y sistemas de
prueba de ultrasonidos phased-array.
4.9. ASME BPVC Code Case 2541: Uso de pruebas de Ultrasonido Phased Array Manual.
4.10. ASME BPVC Code Case 2557: Uso de pruebas S-Scan en Ultrasonido Phased Array Manual.
4.11. ISO 2400: Referencia a bloque para la calibración de los equipos para el examen por ultrasonidos.
4.12. RP SNT-TC-1A (2010 Edition): Práctica recomendada Calificación y Certificación de Ensayos No
Destructivos.
4.13. Davis NDE, Inc. Advanced UT Flaw Sizing Handbook.
4.14. Especificaciones técnicas del proyecto y planos de diseño.
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puede generarse como resultado de un insuficiente aporte de calor, diseño de la unión inadecuada,
o un control inadecuado del arco de soldadura.
5.12. FALTA DE LLENADO (UNDERFILL ): es una condición en la que la cara soldada o superficie de la raíz de
una soldadura de ranura se extiende por debajo de la superficie adyacente del metal base. Es el
resultado de la incapacidad del soldador para llenar completamente la unión soldada.
5.13. SOLAPE : Es una protuberancia de metal de soldadura sin fusionar más allá del borde de la soldadura
o la raíz de la soldadura. El solape es una discontinuidad superficial que forma una muesca mecánica
o concentrador de esfuerzos y casi siempre se considera rechazable. Dos causas comunes del solape
pueden ser la velocidad de desplazamiento insuficiente y la preparación incorrecta de metal base.
5.14. FISURAS: Es definida como una fractura, un tipo de discontinuidad caracterizada por su terminación
afilada y una alta relación de longitud y ancho a lo largo de la discontinuidad. Puede encontrarse
en el metal de soldadura, debido al esfuerzo del material. Las fisuras a menudo se inician en las
concentraciones de esfuerzos causados por discontinuidades o cerca de otras muescas mecánicas
asociadas con el diseño de piezas soldadas.
5.15. SOCAVACIONES: Es una acanaladura o ranura fundida adyacente al material base al pie de la
soldadura o raíz de la junta, que no es llenado por el metal de soldadura. Esta ranura crea una
muesca mecánica, la cual es una concentrador de esfuerzos. Cuando el socavado es controlado
dentro de los límites de las especificaciones, esta no es considerada un defecto de soldadura. Las
socavaciones son generalmente asociadas con inadecuadas técnicas de soldadura, excesiva
corriente durante el soldeo o ambos.
5.16. INCLUSIÓN DE E SCORIA: Son productos no metálicos resultantes de la disolución mutua del fundente
y las impurezas no metálicos en algunos procesos de soldadura y soldadura fuerte. En general, las
inclusiones de escoria se pueden encontrar en las soldaduras realizadas con cualquier proceso de
soldadura por arco que emplea fundente como un medio de protección. En general, las inclusiones
de escoria son resultado de las técnicas de soldadura inadecuadas, la falta de acceso adecuado para
la limpieza de la junta, o inadecuada limpieza entre pasadas.
5.17. ARC S TRIKES : Es una discontinuidad que consiste en un metal fundido localizado en cualquier parte,
metal afectado termicamente, o cambio en el perfil de la superficie de cualquier parte de una
soldadura o metal base como resultado de un arco. El Arck Strikes es ocasionado cuando el arco de
soldadura es iniciado en la superficie del metal base, fuera de la unión soldada, ya sea de forma
intencional o accidentalmente. Cuando esto ocurre, hay un área localizada de la superficie del metal
base que es fundida y rápidamente enfriada debido a la disipación de calor ocasionado por la mayor
área del metal base. Los Arc Strikes no son deseados y son inaceptables, debido a que estos pueden
contener fisuras.
5.18. SALPICADURAS: Consiste en partículas de metal expulsadas durante la fusión de la soldadura, estas
no forman parte de la soldadura. Sólo las salpicaduras que se adhieren al metal de base es motivo
de preocupación para el inspector visual. Normalmente, las salpicaduras no se consideran un
defecto grave a menos que su presencia interfiere con las operaciones subsiguientes especialmente
exámenes no destructivos, o la capacidad de servicio de la pieza. Puede indicar que el proceso de
soldadura esté fuera de control, sin embargo.
5.19. MELT-T HROUGH: Melt-Through es un refuerzo visible de la raíz producido en una junta de soldadura
soldada desde un lado. Melt-Through es generalmente aceptable, a menos que se tenga un
refuerzo excesivo de la raíz.
5.20. TAMAÑO DE SOLDADURA : Es una medida de una dimensión critica, o una combinación de dimensiones
criticas de una soldadura. El tamaño de la soldadura requerida debe ser mostrada en los planos de
detalle. El tamaño de la soldadura para varias soldaduras, son definidas e ilustradas en el AWS A3.0,
términos y definiciones estándares de soldadura, incluyendo los términos para la unión adhesiva,
soldadura fuerte, soldadura blanda, cortes térmicas y cortes por spray.
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6. EQUIPOS Y MATERIALES
6.1. INSTRUMENTOS DE U LTRASONIDO PHASED A RRAY
6.1.1. El instrumento Ultrasonido Phased Array debe ser del tipo pulso - eco y deberá estar
equipado con una ganancia normalizada en dB o control de la atenuación en incrementos
de un paso mínimo de 1dB, que contiene múltiples canales independientes pulso/receptor.
El sistema deberá ser capaz de generar y mostrar tanto las imágenes A-scan y S-scan, que
pueden ser almacenadas y recuperadas para su posterior revisión.
6.1.2. El Phased Array deberá contar con el software para la generación de la ley de focalización
que permite la modificación directa a las características del haz ultrasónico. Cálculos de
retardo específicos pueden ser realizados por el propio sistema o ser importados a partir
de cálculos externos.
6.1.3. El Phased Array debe ser normalizado con la linealidad de la amplitud y la altura, de
acuerdo con la Práctica ASTM E2491, anualmente como mínimo.
6.1.4. El instrumento debe ser capaz de emitir y recepcionar a frecuencias nominales de 1 MHz
a 6 MHz. Para aplicaciones especiales, frecuencias de hasta 20 MHz pueden ser utilizadas,
pero puede requerir instrumentación especial con la digitalización adecuada, y aprobación
especial.
6.1.5. El instrumento debe ser capaz de igualar la respuesta de amplitud de un objetivo en una
trayectoria fija de sonido para cada ángulo utilizado en la técnica (ganancia ángulo
corregido (ACG) proporcionando con ello una compensación por la variación de cuña y la
atenuación del eco transmisor).
6.1.6. El instrumento también debe ser equipado con instalaciones para igualar las amplitudes
de las señales a través de la base de tiempo (tiempo-Ganancia corregida).
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7.1.2. La verificación de la linealidad del instrumento debe ser registrada mediante un protocolo
de Verificación de Linealidad del Instrumento Ultrasónico (Ver Registro. 1)
SCREEN HEIGHT
AMPLITUDE CONTROL LINEARITY
LINEARITY
Actual % of Full Screen (**)
Firs Second Indication Set dB Indication Hi gain Setting Low gain Setting
Signal Signal in % at % of Full Control Limits % of
in % (*) Screen Change Full Screen Initial Final Initial Final
____dB ____dB ____dB ____dB
100
90 80 -6 dB 32 to 48
80 40
70
80 -12 dB 16 to 24
60
50
40 +6 dB 64 to 96
40
30
20 +12 dB 64 to 96
20
(*) Reading must be 50% of first signal amplitude within ±5% od Full Screen Height
(**) Final Readings shall be recorded to the nearsest 1% of Full Screen Height
COMMENTS:
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paralela a la soldadura usando un Escan Sectorial (S-Scan) y/o un Escaneo Electrónico (E-
Scan).
9.4.2. Apropiados ángulos de refracción son aceptados por el Código ASME los cuales definen la
posición de los arreglos y agrupación de los elementos y ángulos. Esto deberá ser detallado
en el Plan de Escaneo.
9.4.3. Un mínimo de dos (2) líneas de escaneo deberá ser realizado a dos (2) diferentes puntos de
referencia desde el centro de la soldadura y a ambos lados de la misma, y donde se
demuestre prácticamente que se está cubriendo toda la soldadura y la zona afectada por
el calor (HAZ).
9.4.4. Para espesores de soldadursa mayores con un espesor de pared nominal mayor a 1in
(25mm), múltiples líenas de escaneo deberán ser realizadas para garantizar contar con los
diversos ángulos de covertura del volumen de soldadura y material base.
9.4.5. El escaneo deberá ser paralelo a la soldadura en los ejes de escaneo de 90°, 270°, 0° o 180°
del eje central de la soldadura.
9.4.6. El rastreo realizado durante el escaneo puede observar la caracterización de
discontinuidades.
9.4.7. La velocidad de movimiento de la unidad de búsqueda deberá ser limitada a un máximo de
6.0 in/seg. (150 mm/seg) para soldadura de recipientes a presión y de 3.0 in/seg
(75mm/seg) para uniones soldadas de tuberías, a menos que la calibración del equipo
demuestre y permita usar velocidad mayores.
9.4.8. Se recomienda realizar la examinación desde ambos de la soldadura, cuando esta sea
práctica de realizar, o desde un lado como mínimo. Todas las limitaciones en el volumen de
examinación deberán ser documentadas en el Registro de Examinación Ultrasónico.
9.4.9. Una examianción completa del volumen de examinación que comprende la soldadura y la
zona adyacente del metal base deberá ser examinada con los haces paralelos a la soldadura,
según lo indicado en 11.4.8, en dos direcciones, por ejemplo: en el sentido de las manecillas
del reloj y en contra de estas. Las zapatas de Phased Array contorneadas al radio de la
tubería o recipiente son permitidas durante la examinación para garantizar un apropiado
contacto con la superficie de la tubería o recipiente.
9.4.10. Se recomienda que se obtenga un registro de la imagen A-Scan de todo el recorrido de los
transductores, cuando se usen encoders.
9.5. LIMPIEZA P OST-EXAMINACIÓN . El acoplante remanente deberá ser removido de la superficie de
evaluación inmediatamente después de terminada la examinación.
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FIG. 1 Modeled S-scan and S-scan Display of Side-Drilled Holes Corrected to 80 % Screen Height Using TCG
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13.1. Los procedimientos de inspección por Arreglo de Fases son nominalmente idénticos a los
procedimientos de ultrasonido convencional en cobertura ángulos, etc. Los procedimientos de
inspección recomendados para configuraciones de soldaduras comunes se detallan en la práctica
ASTM E-164. Se requerirán variaciones en puntos específicos del procedimiento dependiendo de si
se emplea barridos con “encoder” manual o automático.
13.2. Los procedimientos de Escaneo de Arreglo de Fases en soldaduras deberán efectuarse empleando
planes de barrido que indiquen las posiciones del transductor para asegurar la cobertura en
volumen requerida y los apropiados ángulos de haz sónico. El volumen requerido podría incluir el
volumen total de la soldadura mas una región especifica en cada lado (Como la zona ZAC). Las
soldaduras deberán inspeccionarse desde ambos lados, siempre que sea posible.
13.3. Adicionalmente, si se sospecha de grietas transversales, deberá emplearse una técnica
suplementaria que dirija el haz sónico paralelo o esencialmente paralelo a la línea central de la
soldadura. La técnica empleada dependerá de si el refuerzo de la soldadura ha sido o no removido.
13.4. El escaneo típicamente se lleva a cabo desde las superficies donde el metal base ha sido maquinado
con el bisel. Las técnicas alternativas de escaneo deberán emplearse para los distintos perfiles de
soldadura. Ilustraciones de ejemplo se muestran en las Figuras 2-7. No todas las posibles
configuraciones se muestran, las ilustraciones son solo ejemplos. Se muestra la cobertura
volumétrica cubierta por posiciones múltiples para escaneos lineales con “Encoder”. Esta puede
reemplazarse con rastreadores donde las posiciones varían continuamente a los limites requeridos
empleando el movimiento manual de los transductores.
13.5. El escaneo podría ser por movimiento manual del transductor o movimiento automático o
semiautomático.
13.6. Para el escaneo manual el patrón primario es un movimiento rastreador con el haz dirigido
esencialmente perpendicular al eje de la soldadura. La distancia hacia adelante y hacia atrás del
transductor se determina por el plan de escaneo para asegurar una cobertura volumétrica total. El
movimiento lateral de cada paso rastreador no excederá la mitad del tamaño del elemento en la
dirección lateral. La velocidad de escaneo (la velocidad en la que el transductor se desplaza
manualmente hacia adelante y hacia atrás) se limitara a las capacidades de actualización del
sistema. Generalmente usando mas leyes focales se requiere mayor tiempo de procesamiento de
manera que el tiempo será mayor para barridos B-scan o S-scan, la pantalla será más lenta si se
emplea mayor cantidad de leyes focales.
13.7. Para escaneo automático o semiautomático el transductor se empleara con un “encoder”
posicional para cada eje en el cual se requiera movimiento del transductor (para la mayor parte de
las aplicaciones se empleara un solo encoder). El encoder debe calibrarse para proveer información
posicional de referencia desde un punto de inicio y deberá ser preciso dentro del 1% de la longitud
total de barrido o 10 mm (0.4 in.), cuales quiera sea menor. Mecanismos de guía tales como Cintas
magnéticas o soportes de transductor se emplean para asegurar que el transductor se mueva a una
distancia fija del centro de la soldadura. Datos, en la forma de A-scans de cada ley focal empleada,
deberán registrarse en incrementos no mayor a 2 mm (con al menos tres incrementos desde la
longitud del defecto más pequeño requerido, es decir un defecto largo 3mm requerirá incrementos
no mayores a 1 mm) a lo largo del eje de barrido. Note que este intervalo se reducirá cuando la
longitud de los defectos sea crítica con respecto al criterio de aceptación. Si se emplea el haz
enfocado lateralmente, este podrá considerarse para los incrementos de la toma de datos como
esta descrito arriba.
13.8. Para barrido con encoder solamente podrán emplearse múltiples transductores y grupos de leyes
focales simultáneamente (por ejemplo, dos s-scans desde el mismo transductor pero con diferente
elemento de arranque), siempre que el sistema tenga la capacidad. La colocación del transductor
será definida por os detalles del plan de escaneo con confirmación de la cobertura utilizando
entalles que puedan incluirse en el bloque de referencia.
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11.6 For manual scanning the primary scan pattern is a
the beam parallel or essentially parallel to the weld centerline.
The technique used will depend on whether or not the weld raster motion with the beam directed essentially perpendicular
reinforcement has been ground flush or not. to the weld axis. The distance forward and backward that the
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11.4 Typically scanning is carriedNON out DfromESTRUCTIVE
the surfaces probe TESTING
is moved is determinedFecha:
by the scan plan to15/01/2018
ensure full
where the plate has been Smachined
PECIFIC with
ANDthe PROVEN METHOD
weld bevel. volumeOF Icoverage.
NSPECTIONThe lateralEdición:
movement on each raster 1.0step
Alternative scanning techniquesULTRASONIC
shall be usedPfor HASED ARRAY
different shallEXAMINATION
not exceed half the element dimension in the1.0
Revisión N°: lateral
weld profiles. Sample illustrations are shown in Figs.PROCEDURE Página 18 de
2-7. Not direction. Scanning speed (speed at which the probe is manu- 25
all possible
13.9. configurations
La región are illustrated;
del metal ally transversales
illustrationsconareondas
base a cubrirse moved forward anddebebackward) will bepero
delimitarse limitedprimero
by the
examples only. Volumecon
verificarse coverage afforded
ondas by multiple stand-off
longitudinales system update
para detectar capabilities. que
reflexiones Generally using more
puedan focal laws
confundir la
positionsinterpretación
of probes are illustrated
durante for encoded linear
el barrido requires more yprocessing
scans. transversales
con ondas esto notime so update rates
se considere of thefactor
como B-scandeor
aceptación y rechazo. El tamaño, ubicación y profundidad desde el lado A debe reportarse
This can be replaced with raster scanning where the stand-offs S-scan displays are slower as more focal laws are used. en el
informe de UTPA.
NOTE—Butt welds should be examined from both sides of the weld and preferably from the bevel opening side (when access permits). For thin wall
sections, a single probe stand-off may be possible for linear scanning if the probe parameters are adequate for full volume coverage.
FIG. 2 Thin Butt Weld (S and E Scans)
5
14.0. EVALUACIÓN DE INDICACIÓN
14.1. El método de evaluación usado, en cierta medida, dependerá de si el escaneo manual o
referenciado (con encoder) fue utilizado.
14.2. ESCANEO MANUAL:
14.2.1. Para el escaneado manual usando Phased Array el personal Inspector debe usar la pantalla
en tiempo real de S-scan y A-scan y/o B-Scan durante el escaneado para unir calidad y
señales que excedan el umbral de evaluación.
14.2.2. La evaluación de las indicaciones detectadas utilizando métodos Phased Array debe exigir
al operador evaluar todas las indicaciones que exceden el umbral de evaluación cuando una
indicación es detectada durante el proceso de escaneo. Algunos sistemas phased-array
pueden incluir opciones para introducir algunos elementos en un formato de informe y la
incorporación de imágenes S-scan, A-Scan y B-scan, como parte del informe.
14.3. ESCANEO REFERENCIADO (ENCODER):
14.3.1. El escaneo referenciado (con encoder) se basan en la evaluación de los datos producidos a
partir de datos almacenados de A-scans.
14.3.2. Los sistemas referenciados pueden estar equipados con pantallas en tiempo real para
mostrar una o más vistas de datos que son colectados durante el escaneo. Esta
característica utilizará sólo para la evaluación de la calidad de los datos en proceso de
escaneo y pueden permitir uno o más canales a ser monitoreados.
14.3.3. La evaluación de las indicaciones detectadas por Phased Array referenciado debe ser
realizado usando las formas de onda de S-Scan o B-Scan colectadas durante el proceso de
adquisición de datos.
14.3.4. El escaneo referenciado muestra los datos para la evaluación de indicaciones que pueden
usar una variedad de proyecciones que no sean sólo los S-scan o B-scan disponibles en el
escaneo manual (por ejemplo, la parte superior o vista C-Scan).
14.3.5. Las soldaduras escaneadas usando la referenciación pueden ser escaneadas en secciones a
condición de que existe una superposición de los datos recogidos y la superposición entre
los escaneos se identifica en la posición codificada con respecto a la posición de inicio de
soldadura de referencia (por ejemplo, una soldadura 2m de largo puede ser escaneadas en
dos partes: una de 0 a 1000 mm y el segundo 950 a 2000 mm).
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14.3.6. El umbral de evaluación debería estar indicado en la pantalla S-scan y B-scan con un color
bien definido de tal manera que las indicaciones se puedan distinguir fácilmente desde el
nivel de segundo plano.
14.3.7. Las Imágenes S-Scan o B-scan presentadas con corrección angular (también denominado
volumen corregido) contienen amplitud de la señal y la información de profundidad
proyectada para la indicación refractada con haz angular de ultrasonido.
14.3.8. Las indicaciones localizadas deben ser determinadas en relación a la superficie de
inspección y el sistema de coordenadas definido por la referencia respecto a la posición
relativa a la soldadura.
14.4. DETERMINACIÓN DEL TAMAÑO DE LA INDICACIÓN :
14.4.1. La longitud de la Indicación se determina generalmente mediante la determinación de la
distancia entre los puntos a lo largo de la longitud de soldadura donde la amplitud cae a la
mitad del máximo en los extremos del reflector, o cuando la amplitud cae a la mitad de la
amplitud de evaluación mínimo (50% o 6 dB).
14.4.2. Las estimaciones de la altura de la indicación pueden hacer uso de la caída de 6 dB, tal como
determina a partir del S-scan y B-scan (ver fig. 8). Este método es adecuado para grandes
defectos planares con extensiones mayores que el haz. Para defectos con dimensiones más
pequeñas que el haz una corrección para la divergencia del haz puede ser utilizado para
mejorar las estimaciones de tamaño. Para las indicaciones orientadas negativamente o
indicaciones con superficies irregulares, la amplitud de las técnicas de calibrado no puede
indicar con precisión el tamaño o la gravedad de las indicaciones. Para la mejora de la
capacidad de las técnicas de dimensionamiento descritas en la Guía E-2192 puede ser más
adecuado y puede adaptarse a las aplicaciones
E 2700 –de09matriz escalonada.
may not accurately indicate size or severity of the indications. 13.2.4 Element numbers used for focal laws,
14.4.3. sizing
For improved La evaluación de todasdescribed
capabilities techniques las indicaciones
in Guide relevantes se harán contra los criterios de
13.2.5 Angular range of S-scan,
E 2192 may beaceptación acordados
more suitable and can bepor las partes
adapted contratantes.
to phased 13.2.6 Documentation on recommended wedge angular
array applications. range from manufacturer,
12.4.3 Evaluation of all relevant indications will be made
against the acceptance criteria agreed upon by the contracting 13.2.7 Documented calibration, TCG and angle gain com-
parties. This document and the information contained herein is pensation,
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13.2.8 permission from ADEMINSA Group of Companies
Encoder(s),
13. Reporting 13.2.9 Scanning mechanisms used,
13.1 The contracting parties should determine the pertinent 13.2.10 Couplant,
items to be reported. This may include the following informa-
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14.4.4. Una indicación de una imperfección puede ser mas larga que la imperfección que la causa,
sin embargo, el tamaño de la indicación es la base para la evaluación de aceptación. Sólo
las indicaciones que tengan alguna dimensión mayor que 1/16 pulg (1,5 mm) se consideran
relevantes:
a. Una indicación lineal es uno que tiene una longitud mayor que tres veces el anchura.
b. Una indicación redondeada es una de forma circular o elíptica con una longitud igual
o inferior a tres veces su anchura.
c. Las indicaciones cuestionables o dudosas se volverán a examinar para determinar si
son o no son relevantes.
14.5. ESTÁNDARES DE ACEPTACIÓN .
14.5.1. Solo personal certificado como Nivel II o Nivel III en Ultrasonido deberá evaluar los
resultados de la examinación ultrasónica para su aceptación final.
14.5.2. Todas imperfecciones que producen una respuesta (reflector) superior a 20% del nivel de
referencia de la DAC o TCG deberán ser investigadas hasta que el inspector pueda
determinar su forma, identificación y localización de cada una de las imperfecciones y la
evaluación en términos de los criterios de aceptación y rechazo dadas.
14.5.3. Indicaciones que excedan el 50% del Nivel de Referencia de la DAC o TCG y se determine
que son indicaciones de origen geométrico o metalúrgico deberán ser registradas.
1. Los siguientes pasos deberán seguirse para poder clasificar si una indicación es de
origen geométrico o metalúrgico.
a. Interpretar el área que contenga el refelector en concordancia con los
instrucciones de la examinación aplicada.
b. Plotear y vertificar las coordenadas de las indicaciones. Una gráfico de la
soldadura puede ser realizado para determinar las ubicaciones de las
indicaciones.
c. Revisar el proceso de fabricación de la soldadura, preparación de la junta y planos
de diseño cuando estos estén al alcance.
2. La posición y localización de las indicaciones deberá ser registrada en concordancia
con el registro de examinación ultrasónica.
3. Todas las indicaciones registradas deberán ser interpretadas para determinar la
forma, identidad, y localización del reflector. La evaluación final y disposición de las
indicaciones es responsabilidad del Constructor, dueño o usuario del componente a
ser examinado.
4. Determinación de la Amplitud. La amplitud de la señal deberá ser medida como un
porcentaje de la curva de calibración DAC o TCG.
14.5.4. Las Indicaciones que se caracterizan como la fisuras de falta de fusión o penetración
incompleta se consideran inaceptable, independientemente del tamaño.
14.5.5. Otras imperfecciones son inaceptables si las indicaciones exceda el nivel de referencia de
amplitud, de acuerdo con los criterios de aceptación y rechazo indicados en los apéndices.
14.5.6. Las imperfecciones se debe indicar sobre la soldadura, con una marca directamente sobre
la imperfección en toda su longitud. La profundidad de la imperfección de la superficie
debería ser escrita en una zona cercana al metal base.
14.6. CLASIFICACIÓN Y EVALUACIÓN DE INDICACIONES.
14.7. CLASIFICACIÓN DE LAS INDICACIONES.
14.7.1. Las indicaciones producidas por la inspección ultrasónica no son necesariamente
defectos. Los cambios en la geometría de la soldadura debido al desalineamiento de los
extremos de la tubería unidas a tope, los cambios en el perfil de refuerzos de la soldadura
del diámetro interno de la raíz y los pasos de cubierta en el diámetro exterior, el biselado
interno, y la conversión de modo de la onda ultrasónica debido a tales condiciones pueden
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(1) La totalidad acumulada de las indicaciones lineales superficiales (LS), en cualquier longitud
continua de 300 mm (12 pulgadas) de soldadura excede 25 mm (1 pulgada).
(2) La totalidad acumulada de las indicaciones lineales superficiales (LS) excede el 8 % de la
longitud de la soldadura. (p.e. para tuberías de 8NPS OD:219.1mm, longitud de soldadura
688.32mm, la indicación no deben de exceder de 55.07mm; y para la tubería de 3NPS OD:
88.9mm, longitud de soldadura de 279.30mm, la indicación no debe de exceder de 22.34mm)
14.8.3. Las indicaciones lineales subsuperficiales (LB) (diferentes de las grietas), identificadas por estar
por debajo de la superficie, dentro de la soldadura y sin conexión a la superficie del diámetro
exterior o del diámetro interior, deben ser consideradas defectos si existiera alguna de las
siguientes condiciones:
(1) La longitud total acumulada de las indicaciones ocultas (LB), en cualquier longitud continua
de 300 mm (12 pulgadas) de soldadura, excede los 50 mm (2 pulgadas).
(2) La longitud total acumulada de las indicaciones ocultas (LB) excede el 8% de la longitud de la
soldadura. (p.e. para tuberías de 8NPS OD:219.1mm, longitud de soldadura 688.32mm, la
indicación no deben de exceder de 55.07mm; y para la tubería de 3NPS OD: 88.9mm, longitud
de soldadura de 279.30mm, la indicación no debe de exceder de 22.34mm)
14.8.4. Las indicaciones transversales (T) (diferentes de las grietas) deben ser consideradas volumétricas
y evaluadas a partir del uso de los criterios para indicaciones volumétricas. La letra T se debe usar
para designar todas las indicaciones transversales en los registros.
14.8.5. Las indicaciones volumétricas agrupadas (VC) deben ser consideradas defectos cuando la
dimensión máxima de las indicaciones VC exceda 13 mm (½ pulgada).
14.8.6. Las indicaciones volumétricas individuales (Vl) deben ser consideradas defectos cuando la
dimensión máxima de las indicaciones Vl exceda 3 mm (1/8 pulgada), tanto de ancho como de
largo.
14.8.7. Las indicaciones volumétricas de raíz (VR), identificadas por estar abiertas a la superficie del
diámetro interior, deben ser consideradas defectos si existiera alguna de las siguientes
condiciones:
(1) La máxima dimensión de las indicaciones VR excede 6 mm (¼ pulgada), o un espesor
nominal de pared, cualquiera que sea menor. (p.e. para el caso de la tubería de 8NPS
Sch 40 (8.18mm), la máxima dimensión de la indicación es 6mm; para el caso de la
tubería de 3NPS Sch 40 (5.49mm), la máxima dimensión de la indicación es 5.49mm).
(2) La longitud total acumulada de las indicaciones VR excede 13 mm (½ pulgada), en
cualquier longitud continua de 300 mm (12 pulgadas).
16.6.8. Cualquier acumulación de indicaciones relevantes (AR) debe ser considerada un defecto si
existiera alguna de las siguientes condiciones:
(1) La longitud total acumulada de las indicaciones sobre el nivel de evaluación excede 50 mm
(2 pulgadas) en cualquier longitud de 300 mm (12 pulgadas) de soldadura.
(2) La longitud total acumulada de las indicaciones sobre el nivel de evaluación excede el 8% de
la longitud de la soldadura. (p.e. para tuberías de 8NPS OD:219.1mm, longitud de soldadura
688.32mm, la indicación no deben de exceder de 55.07mm; y para la tubería de 3NPS OD:
88.9mm, longitud de soldadura de 279.30mm, la indicación no debe de exceder de 22.34mm)
16.6.9. Discontinuidades en la Tubería o en los Accesorios. Se deben reportar a la compañía las
discontinuidades detectadas por el ensayo de ultrasonido en el tubo o los accesorios. La decisión
para repararlas o removerlas debe ser asumida por la compañía.
16.6.10. Cada discontinuidad rechazada deberá ser indicada en la soldadura por una marca
directamente sobre la discontinuidad en la totalidad de su largo. La profundidad desde la
superficie y el nivel de indicación deberán ser anotados sobre el metal base.
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14.9. REPARACIONES: Las soldaduras rechazadas por la examinación ultrasónica deberán ser reparadas
de acuerdo a lo indicado en el Estándar API 1104 Parte 10. Las áreas reparadas deberán ser
reensayadas por el método de ultrasonido con los resultados tabulados en un reporte adicional
15.0. DOCUMENTACIÓN
15.1. GRABACIÓN DE LAS INDICACIONES
15.1.1. Indicaciones no rechazables. Las indicaciones no rechazables deberán ser registradas. Como
se especifica por la Sección del Código de referencia.
15.1.2. Indicaciones rechazables. Las indicaciones rechazables deberán ser registradas. Como
mínimo, el tipo de indicaciones (lineal o redondeada), la ubicación y la extensión (longitud
o diámetro o alineados) deberán ser registrados.
15.2. REGISTROS DE INSPECCIONES :
15.2.1. Las partes contratantes deben determinar los elementos pertinentes que se informa. Esto
puede incluir la siguiente información:
15.2.2. Detalles de la tubería incluyendo dimensiones de diámetro, SCH, espesores, material, grado
y recomendaciones usuales.
15.2.3. Detalle de la soldadura, incluyendo dimensiones de espesor, material, proceso de
soldadura y la forma de bisel. Dibujos descriptivos se recomienda normalmente.
15.2.3.1. Cliente, nombre del proyecto.
15.2.3.2. Identificación y revisión del procedimiento.
15.2.3.3. Identificación del instrumento de inspección (incluyendo fabricante y numero de
Equipamiento:
- Información UT Phased array de instrumento.
- Información UT Phased array de la onda de matriz que incluye:
(1) Número de elementos,
(2) Frecuencia,
(3) Medidas del elemento,
(4) Foco (identificar el plano, la profundidad o la trayectoria del sonido en su
caso, si procede),
(5) cuña (velocidad, el ángulo de incidencia, dimensiones, dimensiones de
referencia al primer elemento).
- Uso de abertura virtual, es decir, el número de elementos y anchura del
elemento,
- Identificación del bloques de calibración
- Identificación del bloque de simulación y simulador eléctrico cuando es usado
- Los números de elemento utilizado para las leyes de focalización,
- Rango angular de la S-scan,
- Documentación sobre la cuña angular y rango recomendado
- del fabricante,
- La calibración documentada, compensación de la ganancia y el ángulo de TCG,
- Encoder(s),
- Los mecanismos de escaneo utilizados,
- Acoplante,
- Método de la estandarización de sensibilidad y detalles de la correlación de las
indicaciones con defectos,
- Análisis del plan (que indica la posición del sensor en la probeta, el movimiento
del sensor, los ángulos utilizados y la cobertura de volumen,
- Modo de transmisión (la compresión, al corte, pulso-eco, conjuntamente, a
través de la transmisión),
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WELDING PROCESS/WPS/WELDER: FCAW-SAW// 552 // HFC-027 / HFC-1254 SURFACE CONDITION: POLISHED 4" / Scanning Patterns A
INSPECTION TECHNIQUE USED: PULSE - ECHO ECHO - ECHO EMISSOR- RECEP. INMERSIÓN OTHER
SEARCH UNIT CABLE(S) USED: TYPE: Coaxial Lemo 00 - 01/I-PEX LENGTH: 5000mm/5000mm SPECIAL EQUIPM.: NOT USED
2010 SECT I ON V ART I CL E 4
COMPUTERIZED PROGRAM USED: BRAND: SONATEST NAME: UTStudio VERSION: 3.5.1.
SIMULATION BLOCK(S): Not Used ELECTRONIC SIMULATOR: ESBEAM TOOL DAMPING: None REJECT: None
FIG. C-462 SENSITIVITY AND DISTANCE–AMPLITUDE CORRECTION
EQUIPMENT SETUP CALIBRATION DATA: VELOCITY: 3226 m/s REF GAIN.: 38 dB - 80% FSH NOTCH OF REF.: SDH - Ø 1/8"
COUPLING GEL USED: BRAND: WATER COMPOSITION: WATER DENSITY: NA
D -471
D -470
6
L evel
G r eater T han 20% of D A C or R efer ence
R eflector s W ith I ndication A mplitudes
E X A M I N A T I O N R EQ U I R E M E N T S
0
Locatio n
FI G. D-490
X
FI G. C-462
SEARCH UNI T LOCATI ON, POSITI ON, AND BEAM DIRECTION
2010 SE C T I O N V
75
D -473
D -472
0
When flaw sizing is required by the referencing Code
Po sition
(deg)
Y
90
180
Beam d irection
(deg )
X Position (deg)
Y
180
Location
ART I CL E 4
0
Y 0 Weld
0 90 270
X axis Position
(10)
Location
0
D-470 EX AM I NAT I ON REQUI REM ENT S D-472 Reflectors W ith I ndication Amplitudes Y
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