Elementos 2 - Electrónica-Antes de Limpiar
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Tema 2
ELECTRÓNICA
BÁSICA: DIODO Y TRANSISTOR
INDICE:
1.- INTRODUCCION
2.- LOS INICIOS DE LA ELECTRÓNICA. LA VÁLVULA TERMIOIÓNICA.
2.1.- Principios de funcionamiento:
2.2.- Constitución de las válvulas de vacío
2.3.- Tipos de válvulas de vacío. Funcionamiento
3.- CONSTITUCION DE LA MATERIA. EL ENLACE ATÓMICO
4.- SEMICONDUCTORES
4.1.- La unión P-N
4.1.1- Polarización directa e inversa
5.- EL DIODO
5.1.- Característica tensión -corriente
5.1.1.- Polarización directa
5.1.2.- Polarización inversa
5.2.- Aplicaciones de los diodos
5.2.1.- Aplicaciones de los diodos: rectificador común de media onda
5.2.2.- Funcionamiento de los diodos: rectificadores de onda completa
5.3.- Tipos de diodos:
5.3.1.- Visión general del diodo LED
6.- EL TRANSISTOR
6.1.- Tipos de transistor
5.1.1.- Transistor de contacto puntual:
5.1.2.-Transistor de unión bipolar:
5.1.3.- Transistor de efecto de campo:
5.1.4.- Fototransistor:
6.2.- El Transistor de Unión Bipolar (Bipolar Junction Transistor-BJT)
5.2.1.- Estructura del Transistor BJT
5.2.2.- Zonas de trabajo del Transistor BJT
Análisis de Corrientes en la Zona Activa:
6.3.- El transistor bipolar como amplificador de señales
5.3.1.- Configuraciones del transistor como amplificador.-
6.4.- El transistor bipolar frente a la válvula termoiónica
7.- EL CIRCUITO INTEGRADO
Elementos de sistemas de telecomunicaciones. Bloque 1: Electrotecnia y electrónica básicas
1.- INTRODUCCION
A partir de los tres componentes básicos (resistencias, condensadores a inductancias)
surge la necesidad de nuevos dispositivos para el control de la corriente eléctrica y así se
descubren las propiedades de los semiconductores, mediado el siglo XIX, no comenzando
su utilización practica hasta el siglo XX, después de la Segunda Guerra Mundial.
En un principio, estos elementos adquieren una serie de ventajas respecto a sus precur-
sores (válvulas o tubos de vacío) en el tratamiento de señales: espacio mas reducido, ma-
yor resistencia mecánica y mayor vida de funcionamiento. Al mismo tiempo presentan los
inconvenientes de ser mas sensibles a Ios cambios de temperatura y no conseguir poten-
cias muy elevadas.
Tras continuas investigaciones, los semiconductores van ampliando su campo de aplica-
ción frente a las válvulas de vacío, hasta el punto de que en la electrónica actual se han he-
cho imprescindibles y sustituyen as estas casi por completo.
Nos disponemos, pues, a abordar el estudio del diodo semiconductor como componen-
te aislado, para, posteriormente, incluirlo en circuitos donde podamos aprovechar sus cua-
lidades o características.
Para esto haremos un esbozo previo del fundamento de las semiconductores, que es la
base no solo del diodo, sino do otros muchos componentes electrónicos.
En las primeras válvulas, el filamento también actuaba como cátodo (cátodo de caldeo
directo). Posteriormente se separaron las funciones, quedando el filamento sólo como ca-
lefactor y el cátodo como electrodo separado (cátodo de caldeo indirecto). Ambas formas
convivieron ya que el caldeo directo mejora la transferencia térmica entre el cátodo y el fi-
lamento, mientras que el caldeo indirecto simplifica grandemente el diseño de los circuitos
y permite optimizar cada uno de los electrodos.
El filamento, al estar caliente, se ve sometido al efecto de sublimación del material de
su superficie, es decir, su paso al estado gaseoso, lo que va reduciendo su sección en cier-
tos puntos que ahora se calientan más que el resto, aumentando la sublimación en ellos
hasta que el filamento se rompe. Este efecto disminuye enormemente si se trabaja a tem-
peraturas bajas con materiales de alto punto de fusión (Wolframio...). Por ello la tempera-
tura de los filamentos ha ido descendiendo.
Problemas: Efecto microfónico: este efecto consiste en la transmisión al filamento de
vibraciones mecánicas. Cuando el filamento vibra,
transmite estas oscilaciones al cátodo, variando su
distancia con la rejilla, lo que produce una modu-
lación en la corriente de electrones. En el ánodo,
la señal útil aparece modulada por las vibraciones
mecánicas, lo que es especialmente desagradable
en el caso de amplificadores de audio, ya que las
vibraciones que se acoplan provienen del propio
altavoz.
2.2.2.- Cátodos
El cátodo es el responsable de la emisión de
electrones, que debe ser constante a lo largo de la
vida de la válvula. Desgraciadamente, esto no es
así, y los cátodos se van agotando según enveje-
cen.
2.2.3.- Ánodos
El ánodo recibe el flujo de electrones que, en la mayoría de las válvulas, han sido acele-
rados hasta adquirir gran energía que transfieren al ánodo cuando chocan contra él. Por
ello, los ánodos de las válvulas de potencia son grandes, muchas veces masivos y forman
parte del propio cuerpo de la válvula, pudiendo refrigerarse directamente desde el exte -
rior, por contacto con una superficie fría, aire a presión, vapor de agua, etc..
2.2.4.- Vacío
Un menor grado de vacío implica la presencia de un mayor número de moléculas de gas
en la válvula, aumentando el número de colisiones con los electrones y disminuyendo el
rendimiento del tubo. Pero un menor vacío implica un mayor desgaste de los filamentos,
por lo que históricamente se ha ido avanzando hacia las válvulas de alto vacío mediante un
avance conjunto en todos los demás componentes.
Los metales y otros materiales tienen propiedades de absorción y adsorción de gases
de la atmósfera, y cuando se calientan a baja presión los van liberando lentamente. Por
ello, aunque se extraiga todo el aire de una válvula, con el uso, el vacío interior se reduce.
2.2.5.- Cerámicas
El material más utilizado en construcción del "recipiente" de la válvula es el vidrio, ya
heredado de la fabricación de bombillas. Pero el vidrio tiene bajo punto de fusión, es un
buen aislante térmico y es frágil, de modo que para válvulas de alta potencia y radiofre-
cuencia se prefiere utilizar cerámicas, que son menos frágiles, tienen buena conductividad
térmica y alto punto de fusión. Su talón de Aquiles ha sido el establecimiento de uniones
estancas y duraderas entre la cerámica y el metal (conexiones de los electrodos, ánodo, di -
sipadores).
La mayor parte de las sustancias sólidas presentan sus moléculas ordenadas en forma
de figuras geométricas llamadas cristales, que son características para cada una.
Los átomos que integran esas moléculas pueden estar unidos de tres formas:
· Enlace iónico (iones unidos por fuerzas de naturaleza electrostática).
· Enlace covalente (comparten pares de electrones).
· Enlace metálico (comparten los electrones libres entre todos los áto-
mos).
Según las teorías de Bohr y de Sommerfeld sobre la estructura atómica, podemos
imaginar la distribución de los electrones en diferentes capas y subniveles alrededor del
núcleo.
Aquellos electrones que están mas próximos al núcleo tienen una misma energía y
están agrupados en la llamada banda saturada (B.S.). Existe otra zona más separada del
núcleo llamada banda de valencia (RV.), en la que los electrones son semilibres, y, final -
mente, la zona mas alejada, en in que los electrones tienen in energía suficiente para
moverse por el cuerpo y formar la denominada banda de conducción (B.C.).
Entre las bandas citadas hay unas zonas desprovistas de electrones llamadas bandas
prohibidas (B.P.). Todo esto se representa esquemáticamente en la Figura
Según la teoría de las bandas de energía, y
centrándonos en las de valencia y conducción,
podemos hacer una clasificación de los cuerpos
atendiendo a sus características eléctricas.
Conductores: Tienen solapadas In
B.V. y la B.C. y, por tanto, los electro-
nes pueden moverse por el cuerpo
estando sometidos a la influencia de
un campo eléctrico de intensidad dis-
creta. Su resistividad es del orden de Distribución de las bandas de
2 x 10-6 . cm. energía
Semiconductores: La separación entre las bandas es de 1 eV aproximadamente.
consiguiendo los electrones con relativa facilidad pasar a la B.C. Su resistividad
oscila entre 100 y 106 . cm.
Aislantes: La separación entre las bandas es tal que solamente alterando In es-
tructura del cuerpo los electrones lograrían pasar la B.P., siendo su resistividad
del orden de 10" f) cm.
4.- SEMICONDUCTORES
Los semiconductores presentan enlace covalente y los electrones que forman parte de
este son los que pueden saltar a la B.C. para que conduzcan. La ausencia de un electrón en
un enlace se representa por un hueco y aunque no sea exactamente cierto, por contraposi-
ción con aquel le asignaremos carga positiva de igual magnitud que Ia del electrón.
En la zona P existen iones negativos y huecos mientras que en la zona N hay Tones posi-
tivos y electrones.
Al realizarse la unión, se produce una difusión de electrones hacia la zona P y de huecos
hacia la zona N para recombinarse entre ellos, hasta el momento en que en la zona P haya
una concentración de cargas negativas y en la zona N de cargas positivas, que interrumpe
la difusión por establecerse un campo eléctrico o barrera de potencial que impide el peso
de cargas eléctricas a no ser que se les comunique una energía suficiente.
En la Figura anterior se observa la nueva disposición de la unión P-N.
4.1.1- Polarización directa e inversa
Si aplicamos una d.d.p. en el sentido que se muestra en la Figura a, conseguimos dar a
los electrones la energía necesaria pare superar la barrera de potencial y llegar a la zona P
(imaginemos lo mismo para los huecos en su trayecto hacia la zona N). Par el circuito exte-
rior fluye entonces una corriente relativamente grande, llamada corriente directa (4), que
estará formada por portadores mayoritarios (huecos en la región P y electrones en la re-
gión N).
Si se invierte la polaridad de la pila, Figura b, obligamos a los electrones de la región N y
a los huecos de la región P a alejarse de la unión, impidiendo, por tanto, su posible recom-
binación. La corriente que
circula es prácticamente
nula, pues es debida a los
portadores mayoritarios de
las regiones (huecos de la
región N y electrones de la
zona P) y se denomina co-
rriente inversa (IR) que,
cuando se hace constante e independiente de la tensión inversa aplicada, recibe el nombre
de corriente inversa de saturación.
5.- EL DIODO
El diodo semiconductor es una unión P-N conectada a dos terminales y conveniente-
mente encapsulada para dar al conjunto consistencia mecá-
nica.
En su cuerpo estará marcada la señalización de las regio-
nes y el coligo de identificación
Los terminales se denominan:
Ánodo (A), conectado a Ia región P.
Cátodo (K), conectado a la región N.
En la Figura observamos la relación entre su repre-
sentación esquemática básica (a), su aspecto exterior
más generalizado (b) y su representación simbólica (c).
Veamos el comportamiento del diodo en los dos ca-
sos de polarización: directa e inversa. Que ocurre con la
serial aplicada y Ia respuesta obtenida. Para ello hare-
mos referencia a la gráfica representada en la Figura
1.10.
5.1.- Característica tensión -corriente
5.1.1.- Polarización directa
Situados en el primer cuadrante do la gráfica, el diodo no conduce con una intensidad
apreciable (menos del 1 por 100 del valor nominal máximo), hasta que in tensión aplicada
ACTIVIDAD:
Observación del funcionamiento de un diodo.
Sustituir la fuente por un generador de BF a frecuencia muy baja.
ACTIVIDAD:
Obtención de la curva característica de un diodo rectificador.
cuencia alterna de la corriente aplicada al circuito. Sin embargo, a la salida del circuito
rectificador se obtiene una corriente continua (c.c.) de onda completa.
N
o obstante, la mayoría de los circuitos eléctricos o electrónicos que funcionan con corriente
continua (c.c.) emplean rectificadores de onda completa compuestos por cuatro diodos. A
continuación se ilustran tres formas de esquematizar en un diagrama la conexión de esos
cuatro diodos para obtener un rectificador de onda completa.
Un puente rectificador de cuatro diodos funciona de la siguiente forma: como se puede
observar en la parte (A) de la ilustración, durante el primer medio ciclo negativo (–) de la
corriente que proporciona la fuente de suministro alterna (C.A.) conectada al puente recti-
ficador, los electrones atraviesan primero el diodo (1), seguidamente el consumidor (R) y
después el diodo (2) para completar así la circulación de la corriente de electrones por una
mitad del circuito correspondiente al puente rectificador.
Como aclaración, al llegar los electrones en su recorrido al punto de conexión (a), no
pueden atravesar el diodo (4) porque, de acuerdo con la colocación que éste ocupa en el
circuito, bloqueará o impedirá la circulación de los electrones en ese sentido.
Una vez que los electrones continúan su recorrido, al llegar al punto de conexión (b),
tampoco pueden atravesar el diodo (4), porque la corriente de electrones nunca circula en
dirección a su propio encuentro (de forma similar a como ocurre con la corriente de agua
en un río), sino que siempre se mueve en dirección al polo opuesto de la fuente de suminis-
tro que le proporciona la energía eléctrica, o sea, el polo positivo de la corriente alterna
(C.A.) en este caso.
En la parte (B) de la ilustración
podemos ver que la corriente al-
terna cambia la polaridad y, por
tanto, el sentido de circulación de
los electrones. En esta ocasión,
los electrones atraviesan primera-
mente el diodo (3), a continua-
ción atraviesan el consumidor (R)
y, por último, el diodo (4) para re-
tornar a la fuente de suministro
eléctrico y completar así el circui-
to. De forma similar a lo ocurrido
en el ciclo anterior, ahora el dio-
do (1) es el encargado de blo-
quearle el paso a los electrones
para que se puedan dirigir en di-
rección al consumidor (R), mientras que el diodo (2) tampoco pueden atravesarlo los elec-
trones, porque no pueden ir a su propio encuentro, tal como ocurre en el medio ciclo ante-
rior
Formado por un semiconductor con huecos en su banda de energía, tal como arse-
niuro de galio, los portadores de carga que cruzan la unión emiten fotones cuando se re-
combinan con los portadores mayoritarios en el otro lado. Dependiendo del material, la
longitud de onda que se puede producir varía desde el infrarrojo hasta longitudes de onda
cercanas al ultravioleta.
En los materiales semiconductores un electrón, al pasar de la banda de conducción a la
de valencia, menos energética, libera energía; esta energía perdida se puede manifiestar en
forma de un fotón desprendido. El que esa energía perdida se manifieste como un fotón
desprendido o como otra forma de energía (calor por ejemplo) depende principalmente del
tipo de material semiconductor. Cuando un diodo semiconductor se polariza directamente,
los huecos de la zona positiva se mueven hacia la zona
negativa y los electrones se mueven de la zona negativa
hacia la zona positiva; ambos desplazamientos de car-
gas constituyen la corriente que circula por el diodo.
Si los electrones y huecos están en la misma región,
pueden recombinarse, es decir, los electrones pueden
pasar a "ocupar" los huecos "cayendo" desde un nivel
energético superior a otro inferior más estable. Este
proceso emite con frecuencia un fotón en semiconduc-
tores de banda prohibida directa [direct bandgap]) con
la energía correspondiente a su banda prohibida (véase
semiconductor). Esto no quiere decir que en los demás
semiconductores (semiconductores de banda prohibida indirecta [indirect bandgap]) no se
produzcan emisiones en forma de fotones; sin embargo, estas emisiones son mucho más
probables en los semiconductores de banda prohibida directa (como el nitruro de galio)
que en los semiconductores de banda prohibida indirecta (como el silicio).
La emisión espontánea, por tanto, no se produce de forma notable en todos los diodos
y solo es visible en diodos como los ledes de luz visible, que tienen una energía de la banda
prohibida coincidente con la correspondiente al espectro visible. En otros diodos, la energía
se libera principalmente en forma de calor, radiación infrarroja o radiación ultravioleta.
Su color dependerá de la altura de la banda prohibida (diferencias de energía entre las
bandas de conducción y valencia), es decir, de los materiales empleados. Los diodos con-
vencionales, de silicio o germanio, emiten radiación infrarroja muy alejada del espectro vi-
sible. Sin embargo, con materiales especiales pueden conseguirse longitudes de onda visi-
bles. Los ledes e IRED (diodos infrarrojos), además, tienen geometrías especiales para evi-
tar que la radiación emitida sea reabsorbida por el material circundante del propio diodo,
lo que sucede en los convencionales.
Los primeros ledes construidos fueron los diodos infrarrojos y de color rojo, permitien-
do el desarrollo tecnológico posterior la construcción de diodos para longitudes de onda
cada vez menores. En particular, los diodos azules fueron desarrollados a finales de los
años noventa, añadiéndose a los rojos y verdes desarrollados con anterioridad, lo que per-
mitió —por combinación de los mismos— la obtención de luz blanca. El diodo de seleniuro
de cinc puede emitir también luz blanca si se mezcla la luz azul que emite con la roja y ver-
de creada por fotoluminiscencia. La más reciente innovación en el ámbito de la tecnología
led son los ledes ultravioleta, que se han empleado con éxito en la producción de luz negra
para iluminar materiales fluorescentes.
Los ledes comerciales típicos están diseñados para potencias del orden de los 30 a
60 mW. En torno a 1999 se introdujeron en el mercado diodos capaces de trabajar con po-
tencias de 1 vatio para uso continuo; estos diodos tienen matrices semiconductoras de di-
mensiones mucho mayores para poder soportar tales potencias e incorporan aletas metáli-
cas para disipar el calor generado por el efecto Joule.
Compuestos empleados en la construcción de ledes
Compuesto Color Long. de onda
arseniuro de galio (GaAs) Infrarrojo 940 nm
arseniuro de galio y aluminio (AlGaAs) rojo e infrarrojo 890 nm
arseniuro fosfuro de galio (GaAsP) rojo, anaranjado y amarillo 630 nm
fosfuro de galio (GaP) verde 555 nm
nitruro de galio (GaN) verde 525 nm
seleniuro de cinc (ZnSe) azul
nitruro de galio e indio (InGaN) azul 450 nm
carburo de silicio (SiC) azul 480 nm
diamante (C) ultravioleta
silicio (Si) en desarrollo
Hoy en día se están desarrollando y empezando a comercializar ledes con prestaciones
muy superiores a las de hace unos años y con un futuro prometedor en diversos campos,
incluso en aplicaciones generales de iluminación.
Encapsulado
El dispositivo semicon- Encapsulado de un LED
ductor está comúnmen- A Ánodo
te encapsulado en una B Cátodo
cubierta de plástico, colo- 1 Lente/encapsulado epóxi-
reado por razones estéti- co
cas, ya que ello no influye (capsula plástica)
en el color de la luz emiti- 2 Contacto metálico
da. Usualmente un led es (hilo conductor)
una fuente de luz com- 3 Cavidad reflectora
puesta con diferentes par- (copa reflectora)
tes, razón por la cual el pa- 4 Terminación del
trón de intensidad de la luz semiconductor
emitida puede ser bastan- 5 Yunque
te complejo. 6 Plaqueta
Para obtener buena in- 7
tensidad luminosa debe 8 Borde plano
escogerse bien la corriente que atraviesa el led. Para ello hay que tener en cuenta que el
voltaje de operación va desde 1,8 hasta 3,8 voltios aproximadamente (lo que está relacio-
nado con el material de fabricación y el color de la luz que emite) y la gama de intensidades
que debe circular por él varía según su aplicación. Los valores típicos de corriente directa
de polarización de un led corriente están comprendidos entre los 10 y los 40 mA. En gene-
ral, los ledes suelen tener mejor eficiencia cuanto menor es la corriente que circula por
ellos, con lo cual, en su operación de forma optimizada, se suele buscar un compromiso en-
tre la intensidad luminosa que producen (mayor cuanto más grande es la intensidad que
circula por ellos) y la eficiencia (mayor cuanto menor es la intensidad que circula por ellos).
El primer led que emitía en el espectro visible fue desarrollado en 1962.
Formas de determinar la polaridad de un LED de inserción
Existen tres formas principales de conocer la polaridad de un led:
1. La pata más larga siempre va a ser el ánodo
2. En el lado del cátodo, la base del led tiene un borde plano
3. Dentro del led, la plaqueta indica el ánodo. Se puede reconocer porque es
más pequeña que el yunque, que indica el cátodo
ACTIVIDAD:
Diseño y montaje de un circuito de polarización directa para iluminar un LED.
Para conectar ledes de modo que iluminen de forma continua, deben estar polariza-
dos directamente, es decir, con el polo positivo de la fuente de alimentación conectado
al ánodo y el polo negativo conectado al cátodo. Además, la fuente de alimentación debe
suministrarle una tensión o diferencia de potencial superior a su tensión umbral. Por
otro lado, se debe garantizar que la corriente que circula por ellos no exceda los límites
admisibles, lo que dañaría irreversiblemente al led. (Esto se puede hacer de manera sen-
cilla con una resistencia R en serie con los ledes). En las dos imágenes de la derecha pue -
den verse unos circuitos sencillos que muestran cómo polarizar directamente ledes.
La diferencia de potencial varía de acuerdo a las especificaciones relacionadas con el
color y la potencia soportada.
En términos generales, pueden considerarse de forma aproximada los siguientes va-
lores de diferencia de potencial:
Rojo = 1,8 a 2,2 voltios.
Anaranjado = 2,1 a 2,2 voltios.
Amarillo = 2,1 a 2,4 voltios.
Verde = 2 a 3,5 voltios.
Azul = 3,5 a 3,8 voltios.
Blanco = 3,6 voltios.
Luego, mediante la ley de Ohm, puede calcularse la re-
sistencia R adecuada para la tensión de la fuente Vfuente
que utilicemos.
Cabe recordar que también pueden conectarse varios en serie, sumándose las dife-
rencias de potencial en cada uno. También se pueden hacer configuraciones en paralelo,
aunque este tipo de configuraciones no son muy recomendadas para diseños de circuitos
con ledes eficientes.
SIMBOLOS DE DIODOS
6.- EL TRANSISTOR
Junto con el diodo, el transistor es el dispositivo semiconductor más empleado en elec-
trónica. Cualquier circuito electrónico está formado, en gran parte, por transistores. Ac-
tualmente se encuentran prácticamente en todos los aparatos electrónicos de uso diario:
receptores de radio y televisión televisores, reproductores de audio y video, relojes de
cuarzo, ordenadores, lámparas fluorescentes, teléfonos, etc.
El término «transistor» es la contracción en inglés de transfer resistor («resistencia de
transferencia»).
El transistor cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador e incluso rectifi-
cador.
El transistor bipolar fue inventado en los Laboratorios Bell de EE. UU. en diciembre de
1947 por John Bardeen, Walter Houser Brattain y William Bradford Shockley, quienes fue-
ron galardonados con el Premio Nobel de Física en 1956. Fue el sustituto de la válvula ter-
moiónica de tres electrodos, o triodo.
El transistor de efecto de campo fue descubierto antes que el transistor (1930), pero no
se encontró una aplicación útil ni se disponía de la tecnología necesaria para fabricarlos
masivamente.
Es por ello que al principio se usaron los transistores bipolares y luego los denominados
transistores de efecto de campo (FET). En los últimos, la corriente entre el surtidor o fuente
(source) y el drenaje (drain) se controla mediante el campo eléctrico establecido en el ca-
nal. Por último, apareció el MOSFET (transistor FET de tipo Metal-Óxido-Semiconductor).
Los MOSFET permitieron un diseño extremadamente compacto, necesario para los circui-
tos altamente integrados (CI).
Hoy la mayoría de los circuitos se construyen con tecnología CMOS. La tecnología
CMOS (Complementary MOS ó MOS Complementario) es un diseño con dos diferentes
MOSFET (MOSFET de canal n y p), que se complementan mutuamente y consumen muy
poca corriente en un funcionamiento sin carga.
El transistor consta de un sustrato (usualmente silicio) y tres partes dopadas artificial-
mente con materiales específicos en cantidades específicas, que forman dos uniones bipo-
lares, el emisor que emite portadores, el colector que los recibe o recolecta y la tercera,
que está intercalada entre las dos primeras, modula el paso de dichos portadores (base). A
diferencia de las válvulas, el transistor es un dispositivo controlado por corriente y del que
se obtiene corriente amplificada.
En el diseño de circuitos a los transistores se les considera un elemento activo, a dife-
rencia de los resistores, condensadores e inductores que son elementos pasivos. Su funcio-
namiento sólo puede explicarse mediante mecánica cuántica.
De manera simplificada, la corriente que circula por el colector es función amplificada
de la que se inyecta en el emisor, pero el transistor sólo gradúa la corriente que circula a
través de sí mismo, si desde una fuente de corriente continua se alimenta la base para que
circule la carga por el colector, según el tipo de circuito que se utilice. El factor de amplifica-
ción o ganancia logrado entre corriente de colector y corriente de base, se denomina Beta
del transistor. Otros parámetros a tener en cuenta y que son particulares de cada tipo de
transistor son: Tensiones de ruptura de Colector Emisor, de Base Emisor, de Colector Base,
Potencia Máxima, disipación de calor, frecuencia de trabajo, y varias tablas donde se grafi-
can los distintos parámetros tales como corriente de base, tensión Colector Emisor, tensión
Base Emisor, corriente de Emisor, etc. Los tres tipos de esquemas(configuraciones) básicos
para utilización analógica de los transistores son emisor común, colector común y base co-
mún.
Modelos posteriores al transistor descrito, el
transistor bipolar (transistores FET, MOSFET, JFET,
CMOS, VMOS, etc.) no utilizan la corriente que se
inyecta en el terminal de base para modular la co-
rriente de emisor o colector, sino la tensión pre-
sente en el terminal de puerta o reja de control
(graduador) y gradúa la conductancia del canal en-
tre los terminales de Fuente y Drenaje. Cuando la conductancia es nula y el canal se en-
cuentra estrangulado, por efecto de la tensión aplicada entre Compuerta y Fuente, es el
campo eléctrico presente en el canal el responsable de impulsar los electrones desde la
fuente al drenaje. De este modo, la corriente de salida en la carga conectada al Drenaje (D)
será función amplificada de la Tensión presente entre la Compuerta (Gate) y Fuente (Sour-
ce). Su funcionamiento es análogo al del triodo, con la salvedad que en el triodo los equiva-
lentes a Compuerta, Drenador y Fuente son Reja (o Grilla Control), Placa y Cátodo.
Los transistores de efecto de campo son los que han permitido la integración a gran es -
cala disponible hoy en día; para tener una idea aproximada pueden fabricarse varios cien-
tos de miles de transistores interconectados, por centímetro cuadrado y en varias capas su-
perpuestas.
6.1.- Tipos de transistor
6.1.1.- Transistor de contacto puntual:
Llamado también transistor de punta de contacto, fue el primer transistor capaz de
obtener ganancia, inventado en 1947 por John Bardeen y Walter Brattain. Consta de una
base de germanio, semiconductor para entonces mejor conocido que la combinación
cobre-óxido de cobre, sobre la que se apoyan, muy juntas, dos puntas metálicas que
constituyen el emisor y el colector. La corriente de base es capaz de modular la resistencia
que se «ve» en el colector, de ahí el nombre de «transfer resistor». Se basa en efectos de
superficie, poco conocidos en su día. Es difícil de fabricar (las puntas se ajustaban a mano),
frágil (un golpe podía desplazar las puntas) y ruidoso. Sin embargo convivió con el
transistor de unión (W. Shockley, 1948) debido a su mayor ancho de banda. En la
actualidad ha desaparecido.
6.1.2.-Transistor de unión bipolar:
El transistor de unión bipolar, o BJT por sus siglas en inglés, se fabrica básicamente
sobre un monocristal de Germanio, Silicio o Arseniuro de galio, que tienen cualidades de
semiconductores, estado intermedio entre conductores como los metales y los aislantes
como el diamante. Sobre el sustrato de cristal, se contaminan en forma muy controlada
tres zonas, dos de las cuales son del mismo tipo, NPN o PNP, quedando formadas dos
uniones NP.
La zona N con elementos donantes de electrones (cargas negativas) y la zona P de acep-
tadores o «huecos» (cargas positivas). Normalmente se utilizan como elementos aceptado-
res P al Indio (In), Aluminio (Al) o Galio (Ga) y donantes N al Arsénico (As) o Fósforo (P).
La configuración de uniones PN, dan como resultado transistores PNP o NPN, donde la
letra intermedia siempre corresponde a la característica de la base, y las otras dos al emi-
sor y al colector que, si bien son del mismo tipo y de signo contrario a la base, tienen dife -
rente contaminación entre ellas (por lo general, el emisor está mucho más contaminado
que el colector).
El mecanismo que representa el comporta-
miento semiconductor dependerá de dichas conta-
minaciones, de la geometría asociada y del tipo de
tecnología de contaminación (difusión gaseosa,
epitaxial, etc.) y del comportamiento cuántico de
la unión.
6.1.3.- Transistor de efecto de campo:
El transistor de efecto de campo de unión (JFET), fue el primer transistor de efecto de
campo en la práctica. Lo forma una barra de material semiconductor de silicio de tipo N o
P. En los terminales de la barra se establece un contacto óhmico, tenemos así un transistor
de efecto de campo tipo N de la forma más básica. Si se difunden dos regiones P en una
barra de material N y se conectan externamente entre sí, se producirá una puerta. A uno
de estos contactos le llamaremos surtidor y al otro drenador. Aplicando tensión positiva
entre el drenador y el surtidor y conectando la puerta al surtidor, estableceremos una
corriente, a la que llamaremos corriente de drenador con polarización cero. Con un
potencial negativo de puerta al que llamamos tensión de estrangulamiento, cesa la
conducción en el canal.
El transistor de efecto de campo, o FET por sus siglas en inglés, que controla la corrien -
te en función de una tensión; tienen alta impedancia de entrada.
Transistor de efecto de campo de unión, JFET, construido mediante una
unión PN.
Transistor de efecto de campo de compuerta aislada, IGFET, en el que la
compuerta se aísla del canal mediante un dieléctrico.
Transistor de efecto de campo MOS, MOSFET, donde MOS significa Metal-
Óxido-Semiconductor, en este caso la compuerta es metálica y está separada
del canal semiconductor por una capa de óxido.
6.1.4.- Fototransistor:
Los fototransistores son sensibles a la radiación electromagnética en frecuencias cerca-
nas a la de la luz visible; debido a esto su flujo de corriente puede ser regulado por medio
de la luz incidente. Un fototransistor es, en esencia, lo mismo que un transistor normal, só-
lo que puede trabajar de 2 maneras diferentes:
Como un transistor normal con la corriente de base (IB) (modo común);
Como fototransistor, cuando la luz que incide en este elemento hace las ve-
ces de corriente de base. (IP) (modo de iluminación).
El transistor es un dispositivo de tres zonas o capas. Podemos tener una zona de mate-
rial tipo n en medio de dos zonas de material tipo p, en este caso se denomina transistor
pnp, o bien tener una zona tipo p con dos zonas tipo n a cada lado, en cuyo caso estaría-
mos hablando de un transistor npn.
La zona central se denomina base, y las laterales emisor y colector. Cada una de las zonas
consta de un terminal por donde extraer las corrientes. Estos terminales se representan
por la inicial del nombre de la zona respectiva: E (emisor), B (base) y C (colector).
La zona de emisor es la más fuertemente dopada de las 3, es la zona encargada de
“emitir” o inyectar portadores mayoritarios hacia la base. Huecos en el caso de un transis-
tor pnp o electrones en el caso del transistor pnp. La base tiene un nivel de dopado neta-
mente inferior al de la zona de emisor. Se trata de una zona con un espesor muy inferior al
de las capas exteriores. Su misión es la de dejar pasar la mayor parte posible de portadores
inyectados por el emisor hacia el colector.
Cuando las dos uniones se polarizan en inversa, se dice que el transistor está en la zona
de corte
En el caso de un transistor npn, para polarizar la unión de emisor en directa habrá que
aplicar una tensión negativa del lado del emisor, positiva del lado de la base, o lo que es
lo mismo una tensión VBE negativa. De igual manera, para polarizar la unión de colector en
inversa hay que aplicar una tensión VCB positiva.
Ejemplo.
Funcionamiento del transistor: Símil hidráulico
El comportamiento del transistor lo podemos comparar con un circuito hidráulico
como el de la figura. La válvula tiene un muelle que la mantiene cerrada. Mediante un cho-
rro de agua que entra por la base, vencemos la resistencia del muelle, abriendo la válvula
Actividades
Circuitos de aplicación del transistor en corte-saturación
;
y la impedancia de salida, por RC
Como la base está conectada al emisor por un diodo en directo, entre ellos podemos
suponer una tensión constante, Vg. También supondremos que β es constante. Entonces te-
nemos que la tensión de emisor es:
Y la corriente de emisor:
.
La corriente de emisor es igual a la de colector más la de base:
.
Despejando
Como β >> 1,
se puede aproximar:
y, entonces
nos da la señal de salida. El signo negativo indica que la señal de salida está desfasada
180º respecto a la de entrada.
Finalmente, la ganancia queda:
La corriente de entrada
, ,
que aproximamos por
.
Suponiendo que VB>>Vg, podemos escribir:
y la impedancia de entrada:
Base común
La señal se aplica al emisor del transistor y se extrae por el colector. la base se conecta
a las masas tanto de la señal de entrada como a la de salida. En esta configuración se tiene
ganancia sólo de tensión. La impedancia de entrada es baja y la ganancia de corriente algo
menor que uno, debido a que parte de la corriente de emisor sale por la base. Si añadimos
una resistencia de emisor, que puede ser la propia impedancia de salida de la fuente de se -
ñal, un análisis similar al realizado en el caso de emisor común, nos da la ganancia aproxi -
mada siguiente:
La base común se suele utilizar para adaptar fuentes de señal de baja impedancia de
salida como, por ejemplo, micrófonos dinámicos.
Colector común
La señal se aplica a la base del transistor y se extrae por el emisor. El colector se conec -
ta a las masas tanto de la señal de entrada como a la de salida. En esta configuración se tie -
ne ganancia de corriente, pero no de tensión que es ligeramente inferior a la unidad. La im-
pedancia de entrada es alta, aproximadamente β+1 veces la impedancia de carga. Además,
la impedancia de salida es baja, aproximadamente β veces menor que la de la fuente de se-
ñal.
ACTIVIDADES
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una pastilla pe-
queña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que
se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegi-
da dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores
metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso.
El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por Jack Kilby. Se trataba de un
dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconducto-
ra para formar un oscilador de rotación de
fase.
En el año 2000 Kilby fue galardonado
con el Premio Nobel de Física por la enorme
contribución de su invento al desarrollo de
la tecnología.
Al mismo tiempo que Jack Kilby, pero de
forma independiente, Robert Noyce desa-
rrolló su propio circuito integrado, que pa-
tentó unos seis meses después. Además re-
solvió algunos problemas prácticos que po-
seía el circuito de Kilby, como el de la inter-
conexión de todos los componentes; al sim-
plificar la esctructura del chip mediante la adición del metal en una capa final y la elimina -
ción de algunas de las conexiones, el circuito integrado se hizo más adecuado para la pro -
ducción en masa. Además de ser uno de los pioneros del circuito integrado, Robert Noyce
también fue uno de los co-fundadores de Intel, uno de los mayores fabricantes de circuitos
integrados del mundo.
Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos,
como relojes de pulsera, automóviles, televisores, reproductores de CD, reproductores de
MP3, teléfonos móviles, computadoras, equipos médicos, etc.
La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue
un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y en la fa -
bricación de circuitos electrónicos utilizando componentes discretos.
La capacidad de producción masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facili-
dad de agregarles complejidad, llevó a su estandarización, reemplazando diseños que utili-
zaban transistores discretos, y que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío.
Son tres las ventajas más importantes que tienen los circuitos integrados sobre los cir-
cuitos electrónicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su mayor efi-
ciencia energética y su reducido tamaño. El bajo costo es debido a que los CI son fabricados
siendo impresos como una sola pieza por fotolitografía a partir de una oblea, generalmente
de silicio, permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades, con una muy baja
tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la miniaturización de todos sus
componentes, el consumo de energía es considerablemente menor, a iguales condiciones
de funcionamiento que un homólogo fabricado con componentes discretos. Finalmente, el
más notable atributo, es su reducido tamaño en relación a los circuitos discretos; para ilus-
trar esto: un circuito integrado puede contener desde miles hasta varios millones de tran-
sistores en unos pocos milímetros cuadrados.
Avances en los circuitos integrados
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los
descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar
las funciones de las válvulas o tubos de vacío, que se volvieron rápidamente obsoletos al no
poder competir con el pequeño tamaño, el consumo de energía moderado, los tiempos de
conmutación mínimos, la confiabilidad, la capacidad de producción en masa y la versatili-
dad de los CI.
Entre los circuitos integrados más complejos y avanzados se encuentran los micropro-
cesadores, que controlan numerosos aparatos, desde teléfonos móviles u hornos microon-
das hasta ordenadores.
Mientras que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bas-
tante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de producción, el costo individual
de los CIs por lo general se reduce al mínimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el
pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de ló-
gica de bajo consumo (como es el caso de CMOS), y con altas velocidades de conmutación.
A medida que transcurren los años, los circuitos integrados van evolucionando: se fabri-
can en tamaños cada vez más pequeños, con mejores características y prestaciones, mejo-
ran su eficiencia y su eficacia, y se permite así que mayor cantidad de elementos sean em -
paquetados (integrados) en un mismo chip. Al tiempo que el tamaño se reduce, otras cuali-
dades también mejoran (el costo y el consumo de energía disminuyen, y a la vez que au-
menta el rendimiento). Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario final,
existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometrías cada vez más
delgadas. Este proceso, y lo esperado para los próximos años, está muy bien descrito por la
International Technology Roadmap for Semiconductors. 5
Popularidad
Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos integra -
dos se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, teléfonos móviles y otras aplicacio-
nes digitales son ahora partes de las sociedades modernas. La informática, las comunicacio-
nes, la manufactura y los sistemas de transporte, incluyendo Internet, todos dependen de
la existencia de los circuitos integrados. De hecho, muchos estudiosos piensan que la revo-
lución digital causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos más significativos
de la historia de la humanidad.6
Tipos
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:
Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de si-
licio, pero también existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero,
además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.
Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida
hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar resistores precisos.
los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por lo que suelen incorporar
protecciones térmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar. Para
ello su cápsula contiene partes metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sir -
ven de conducto térmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. La re-
ducción de resistividad térmica de este conducto, así como de las nuevas cápsulas de com-
puestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y
utilizando tecnologías de bajo consumo, como CMOS. Aun así en los circuitos con más den-
sidad de integración y elevadas velocidades, la disipación es uno de los mayores proble-
mas, llegándose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la
alta resistividad térmica del arseniuro de galio es su talón de Aquiles para realizar circuitos
digitales con él.
Capacidades y autoinducciones parásitas
Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula
y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas
más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales
excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de
las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.
Límites en los componentes
Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de
sus contrapartidas discretas.
Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie.
Por ello sólo se usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi
totalmente.
Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional μA741, el conden-
sador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.
Inductores. Se usan comúnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo hí-
bridos muchas veces. En general no se integran.
Densidad de integración
Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando los de-
fectos, de modo que cierto número de componentes del circuito final no funcionan correc-
tamente. Cuando el chip integra un número mayor de componentes, estos componentes
defectuosos disminuyen la proporción de chips funcionales. Es por ello que en circuitos de
memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se fabrican más de los ne-
cesarios, de manera que se puede variar la interconexión final para obtener la organización
especificada.
ACTIVIDAD
Ver videos sobre fabricación de chips
Proceso de Fabricación
Durante el proceso de fabricación hay que ubicar, en un espacio semejante al tamaño de
una uña, millones de transistores y de interconexiones.
1º Diseño del circuito electrónico que se va a miniaturizar.
2º Obtención de oblea de silicio. Los chips se obtienen a partir de un cilindro de silicio cor-
tado en láminas de unos 0’25 mm de espesor.
¿Por qué se denomina chip a la oblea de silicio? porque tiene el aspecto
de una patata frita, y en inglés se denomina chip.
3º Sobre la oblea de Silicio, mediante técnicas fotolitográficas, se im-
primen o copian los circuitos previamente diseñados (caben muchos
circuitos sobre la misma oblea).
4º Con posterioridad se cortan, se extraen los pequeños chips y se monta cada uno en su
cápsula.
El silicio ha de tener un elevado grado de pureza. Además, la fabricación de chips tiene lu-
gar en laboratorios donde se vigilan las condiciones ambientales para que no haya polvo,
puesto que una simple mota podría estropear el chip, al quedar cortocircuitadas las pistas.
A continuación se muestra una ilustra-
ción de la cápsula del temporizador
555:
EJERCICIOS y CUESTIONES
CUESTIONES