SIMATIC PC Industrial SIMATIC IPC627D/827D

SIMATIC IPC627D/827D
Prólogo
Sinopsis 1
Consignas de seguridad 2
SIMATIC
Montaje y conexión del
dispositivo 3
PC industrial
SIMATIC IPC627D/827D Puesta en marcha del
4
equipo
Funciones avanzadas del

equipo 5
Instrucciones de servicio
Ampliación y
parametrización del equipo 6
Mantenimiento y reparación
del equipo 7
Datos técnicos 8
Soporte técnico A
Significado de los símbolos
del equipo B
Abreviaturas C
01/2020
A5E32990862-AD
Notas jurídicas
Filosofía en la señalización de advertencias y peligros
Este manual contiene las informaciones necesarias para la seguridad personal así como para la prevención de
daños materiales. Las informaciones para su seguridad personal están resaltadas con un triángulo de
advertencia; las informaciones para evitar únicamente daños materiales no llevan dicho triángulo. De acuerdo al
grado de peligro las consignas se representan, de mayor a menor peligro, como sigue.
PELIGRO
Significa que si no se adoptan las medidas preventivas adecuadas se producirá la muerte o bien lesiones
corporales graves.
ADVERTENCIA
Significa que si no se adoptan las medidas preventivas adecuadas puede producirse la muerte o bien lesiones
corporales graves.
PRECAUCIÓN
Significa que si no se adoptan las medidas preventivas adecuadas pueden producirse lesiones corporales.
ATENCIÓN
Significa que si no se adoptan las medidas preventivas adecuadas pueden producirse daños materiales.
Si se dan varios niveles de peligro se usa siempre la consigna de seguridad más estricta en cada caso. Si en una
consigna de seguridad con triángulo de advertencia de alarma de posibles daños personales, la misma consigna
puede contener también una advertencia sobre posibles daños materiales.
Personal cualificado
El producto/sistema tratado en esta documentación sólo deberá ser manejado o manipulado por personal
cualificado para la tarea encomendada y observando lo indicado en la documentación correspondiente a la
misma, particularmente las consignas de seguridad y advertencias en ella incluidas. Debido a su formación y
experiencia, el personal cualificado está en condiciones de reconocer riesgos resultantes del manejo o
manipulación de dichos productos/sistemas y de evitar posibles peligros.
Uso previsto de los productos de Siemens
Considere lo siguiente:
ADVERTENCIA
Los productos de Siemens sólo deberán usarse para los casos de aplicación previstos en el catálogo y la
documentación técnica asociada. De usarse productos y componentes de terceros, éstos deberán haber sido
recomendados u homologados por Siemens. El funcionamiento correcto y seguro de los productos exige que su
transporte, almacenamiento, instalación, montaje, manejo y mantenimiento hayan sido realizados de forma
correcta. Es preciso respetar las condiciones ambientales permitidas. También deberán seguirse las
indicaciones y advertencias que figuran en la documentación asociada.
Marcas registradas
Todos los nombres marcados con ® son marcas registradas de Siemens AG. Los restantes nombres y
designaciones contenidos en el presente documento pueden ser marcas registradas cuya utilización por terceros
para sus propios fines puede violar los derechos de sus titulares.
Exención de responsabilidad
Hemos comprobado la concordancia del contenido de esta publicación con el hardware y el software descritos.
Sin embargo, como es imposible excluir desviaciones, no podemos hacernos responsable de la plena
concordancia. El contenido de esta publicación se revisa periódicamente; si es necesario, las posibles
correcciones se incluyen en la siguiente edición.
Siemens AG A5E32990862-AD Copyright © Siemens AG 2020.

Division Digital Factory Ⓟ 02/2020 Sujeto a cambios sin previo aviso Reservados todos los derechos
Postfach 48 48
90026 NÜRNBERG
ALEMANIA
Prólogo
Finalidad de estas instrucciones de servicio

Las presentes instrucciones de servicio contienen toda la información necesaria para la
puesta en marcha y el empleo del SIMATIC IPC627D e IPC827D.
Estas instrucciones están dirigidas tanto a programadores y técnicos que pongan en marcha
esta unidad y la conecten a otros dispositivos (tales como sistemas de automatización,
programadoras, etc.), como al personal de soporte técnico o al personal del servicio de
mantenimiento que deba instalar ampliaciones de la unidad o realizar diagnósticos de fallos.
Conocimientos básicos necesarios

Se requieren buenos conocimientos sobre PC y sistemas operativos de Microsoft. Se
recomienda tener conocimientos generales de automatización.
Objeto de las instrucciones de servicio

Las presentes instrucciones de servicio son válidas para todas las variantes de SIMATIC
IPC627D e IPC827D.
Homologaciones
Para más información, consulte el capítulo "Certificados y homologaciones (Página 109)".
Marcado CE
Para más información, consulte el capítulo "Certificados y homologaciones (Página 109)".
Normas
Encontrará más información en los capítulos "Certificados y homologaciones (Página 109)"
y "Datos técnicos (Página 123)".
Catalogación en el conjunto de la documentación

La documentación del IPC contiene las siguientes partes:
● Instrucciones de servicio SIMATIC IPC627D
● Instrucciones de servicio SIMATIC IPC827D
La documentación se suministra con el IPC de forma electrónica en formato PDF en alemán
e inglés en el CD/DVD "Documentation and Drivers".
Instrucciones de servicio, 01/2020, A5E32990862-AD 3
Prólogo
Convenciones
En la presente documentación, en lugar de la denominación del producto SIMATIC IPC627D
y SIMATIC IPC827D también se utiliza la abreviatura "PC" o el término "equipo".
En lugar de la denominación "Windows Embedded Standard 7 Professional (WES 7/P)" se
utiliza el término "Windows Embedded Standard". Para el nombre "Windows 7 Ultimate" se
utiliza la denominación abreviada "Windows 7".
Nota
Una nota es una información importante sobre el producto, su manejo o sobre una parte
determinada de la documentación a la que se pretende hacer especial referencia.
Historial
Hasta ahora se han publicado las siguientes ediciones de las instrucciones de servicio:
Edición Observación
12/2013 Primera edición
09/2014 Revisión: HDD en chasis intercambiable y RAID
06/2019 Revisión: Fuente de alimentación, Windows 10
4 Instrucciones de servicio, 01/2020, A5E32990862-AD
Índice
Prólogo ...................................................................................................................................................... 3
1 Sinopsis ................................................................................................................................................... 10
1.1 Descripción del producto ........................................................................................................10
1.1.1 Campo de aplicación ..............................................................................................................10
1.1.2 Características ........................................................................................................................11
1.2 Estructura del equipo ..............................................................................................................14
1.2.1 Elementos de mando e interfaces ..........................................................................................14
1.2.2 Indicadores de servicio ...........................................................................................................16
1.2.3 Indicadores de servicio del chasis intercambiable .................................................................18
2 Consignas de seguridad .......................................................................................................................... 19
2.1 Consignas generales de seguridad ........................................................................................19
2.2 Indicaciones para el empleo ...................................................................................................23
3 Montaje y conexión del dispositivo .......................................................................................................... 24
3.1 Preparación del montaje .........................................................................................................24
3.1.1 Comprobación del suministro .................................................................................................24
3.1.2 Datos identificativos del equipo ..............................................................................................26
3.1.3 Posiciones de montaje permitidas ..........................................................................................28
3.2 Montaje del dispositivo ...........................................................................................................30
3.2.1 Indicaciones para el montaje ..................................................................................................30
3.2.2 Indicaciones de montaje .........................................................................................................31
3.2.3 Montaje del equipo con escuadras de fijación........................................................................32
3.2.4 Montaje del equipo con el kit de fijación tipo libro ..................................................................34
3.2.5 Montaje del equipo con el kit de fijación tipo libro para salida frontal del puerto PC .............35
3.3 Conexión del dispositivo .........................................................................................................36
3.3.1 Indicaciones para la conexión ................................................................................................36
3.3.2 Establecer la conexión equipotencial .....................................................................................38
3.3.3 Conexión de la fuente de alimentación 100-240 V AC ...........................................................39
3.3.4 Conexión de la fuente de alimentación 24 V DC ....................................................................42
3.3.5 Conexión de periféricos ..........................................................................................................44
3.3.6 Conexión del equipo con redes ..............................................................................................45
3.3.7 PROFINET ..............................................................................................................................47
3.3.8 Conexión del alivio de tracción para Ethernet/USB................................................................49
3.3.9 Conexión del alivio de tracción para PROFINET ...................................................................50
4 Puesta en marcha del equipo .................................................................................................................. 51
4.1 Indicaciones para la puesta en marcha ..................................................................................51
4.2 Conexión del equipo ...............................................................................................................52
4.3 Conexión automática del equipo ............................................................................................53
4.4 Centro de mantenimiento Windows ........................................................................................53
Índice
4.5 Indicaciones sobre distintas configuraciones de equipos ...................................................... 54

4.5.1 Indicaciones sobre la grabadora de DVD .............................................................................. 54
4.5.2 Sistema RAID1 (SW-RAID y HW-RAID) ................................................................................ 55
4.5.3 Cambio de los discos duros ................................................................................................... 55
4.6 Desconexión del equipo......................................................................................................... 57
5 Funciones avanzadas del equipo ............................................................................................................ 58
5.1 Funciones de vigilancia.......................................................................................................... 58
5.1.1 Vista general de las funciones de vigilancia .......................................................................... 58
5.1.2 Vigilancia e indicación de la temperatura .............................................................................. 59
5.1.3 Watchdog (WD)...................................................................................................................... 60
5.1.4 Vigilancia de la pila ................................................................................................................ 60
5.2 Enhanced Write Filter (EWF) ................................................................................................. 61
5.3 File Based Write Filter (FBWF) .............................................................................................. 64
5.4 Memoria intermedia SRAM (opcional) ................................................................................... 66
5.5 Funcionamiento sin monitor ni teclado .................................................................................. 66
5.6 Active Management Technology (AMT) ................................................................................ 67
5.7 Trusted Platform Module (TPM)............................................................................................. 69
6 Ampliación y parametrización del equipo ................................................................................................. 70
6.1 Abrir el equipo. ....................................................................................................................... 70
6.2 Ampliación de la memoria...................................................................................................... 71
6.3 Tarjetas de ampliación ........................................................................................................... 73
6.3.1 Indicaciones sobre las tarjetas de ampliación ....................................................................... 73
6.3.2 Montaje y desmontaje de las tarjetas de ampliación en el 627D .......................................... 73
6.3.3 Montaje y desmontaje de la tarjeta de ampliación en el 827D .............................................. 75
6.4 Unidades de disco ................................................................................................................. 77
6.4.1 Posibilidades de montaje para unidades internas ................................................................. 77
6.4.2 Desmontaje y montaje del chasis portamódulos ................................................................... 79
6.4.3 Desmontaje y montaje de discos duros ................................................................................. 79
6.4.4 Desmontaje y montaje de la unidad SSD .............................................................................. 81
6.4.5 Posibilidades de montaje para unidades externas ................................................................ 82
6.4.6 Desmontaje y montaje de una unidad de DVD...................................................................... 83
7 Mantenimiento y reparación del equipo ................................................................................................... 85
7.1 Mantenimiento........................................................................................................................ 85
7.2 Administración de sistemas RAID.......................................................................................... 85
7.2.1 Ejemplo de sistema RAID1 en la fase de arranque del sistema ........................................... 85
7.2.2 Software RAID ....................................................................................................................... 86
7.2.3 Comprobación del estado del sistema RAID ......................................................................... 87
7.2.4 Indicación de un disco duro defectuoso de un sistema RAID en el software RAID .............. 88
7.2.5 Particularidad: sustituir el disco duro con el sistema RAID desconectado ............................ 89
7.2.6 Integración de un disco duro nuevo en el sistema RAID ....................................................... 89
7.3 Reparación y repuestos ......................................................................................................... 92
Índice
7.4 Desmontaje y montaje de hardware .......................................................................................95

7.4.1 Sustitución de un disco duro defectuoso en el sistema RAID ................................................95
7.4.2 Desmontaje y montaje del disco duro en el chasis intercambiable ........................................96
7.4.3 Sustitución de la pila de respaldo ...........................................................................................97
7.4.4 Desmontaje y montaje de la fuente de alimentación ..............................................................99
7.4.5 Desmontaje y montaje de la placa de bus ............................................................................100
7.4.6 Desmontaje y montaje del ventilador de la fuente de alimentación .....................................101
7.4.7 Desmontaje y montaje del ventilador....................................................................................103
7.4.8 Sustitución del procesador ...................................................................................................105
7.5 Instalación de sistema operativo, software y drivers ............................................................107
7.5.1 Instalación del sistema operativo..........................................................................................107
7.5.2 Instalación de software y drivers ..........................................................................................107
7.6 Copia de seguridad: creación de Image ...............................................................................107
7.7 Reciclaje y eliminación de residuos ......................................................................................108
8 Datos técnicos ....................................................................................................................................... 109
8.1 Certificados y homologaciones .............................................................................................109
8.1.1 Certificado DIN ISO 9001 y acuerdos de licencia de software .............................................109
8.1.2 Estándares UL y Canadian National Standard .....................................................................109
8.1.3 FCC Rules (EE. UU.) ............................................................................................................110
8.1.4 ICES Compliance (Canadá) .................................................................................................110
8.1.5 RCM (Australia/Nueva Zelanda) ...........................................................................................110
8.1.6 KC Mark (Corea) ...................................................................................................................110
8.2 Directivas y declaraciones ....................................................................................................111
8.2.1 Marcado CE ..........................................................................................................................111
8.2.2 Directiva ESD........................................................................................................................112
8.3 Croquis acotados ..................................................................................................................115
8.3.1 Croquis acotados del SIMATIC IPC627D .............................................................................115
8.3.2 Croquis acotados del SIMATIC IPC827D .............................................................................119
8.3.3 Croquis acotado para el montaje de tarjetas de ampliación ................................................122
8.4 Datos técnicos ......................................................................................................................123
8.4.1 Especificaciones técnicas generales ....................................................................................123
8.4.2 Condiciones ambientales ......................................................................................................127
8.4.3 Consumo y potencia .............................................................................................................129
8.4.4 Alimentación de corriente alterna (AC) .................................................................................131
8.4.5 Alimentación de corriente continua (DC) ..............................................................................133
8.5 Descripciones del hardware .................................................................................................134
8.5.1 Placa base ............................................................................................................................134
8.5.1.1 Diseño y funcionamiento de la placa base ...........................................................................134
8.5.1.2 Posición de los puertos en la placa base .............................................................................135
8.5.1.3 Interfaces internas ................................................................................................................136
8.5.1.4 Interfaces frontales (solo en combinación con IPC677D) ....................................................138
8.5.2 Placa de bus .........................................................................................................................139
8.5.2.1 Diseño y funcionamiento ......................................................................................................139
8.5.2.2 Asignación del conector de la ranura PCI ............................................................................142
8.5.2.3 Asignación de pines de la conexión de alimentación de 12 V para tarjetas de
ampliación .............................................................................................................................143
8.5.2.4 Asignación de conectores del slot para PCI Express x16 ....................................................144
Índice
8.5.3 Puertos externos .................................................................................................................. 146

8.5.3.1 COM1 / COM2 ..................................................................................................................... 146
8.5.3.2 DisplayPort ........................................................................................................................... 147
8.5.3.3 DVI-I ..................................................................................................................................... 148
8.5.3.4 Ethernet................................................................................................................................ 150
8.5.3.5 USB 3.0 ................................................................................................................................ 150
8.5.3.6 PROFIBUS ........................................................................................................................... 151
8.5.3.7 PROFINET ........................................................................................................................... 151
8.5.4 Recursos del sistema ........................................................................................................... 152
8.5.4.1 Recursos del sistema asignados actualmente .................................................................... 152
8.5.4.2 Recursos del sistema ocupados por BIOS/DOS ................................................................. 152
8.5.5 Asignación de interfaces de ampliación al software en el TIA Portal (CP assignment) ...... 159
8.5.6 Procesador de comunicaciones CP 1616 onboard ............................................................. 159
8.5.6.1 Características ..................................................................................................................... 159
8.5.6.2 Interlocutores típicos ............................................................................................................ 160
8.5.6.3 Firmware .............................................................................................................................. 162
8.5.6.4 Trabajos adicionales en STEP 7/NCM PC .......................................................................... 164
8.6 Descripción de la BIOS ........................................................................................................ 165
8.6.1 Vista general ........................................................................................................................ 165
8.6.2 Apertura del menú de selección BIOS ................................................................................. 166
8.6.3 Estructura de los menús de la configuración BIOS ............................................................. 168
8.6.4 Menú Exit ............................................................................................................................. 169
8.6.5 Ajustes de la configuración BIOS ........................................................................................ 170
8.6.6 Actualización de la BIOS ..................................................................................................... 176
8.6.7 Mensajes de alarma, de error y del sistema ........................................................................ 178
8.7 Active Management Technology (AMT) .............................................................................. 179
8.7.1 Introducción.......................................................................................................................... 179
8.7.2 Resumen de AMT ................................................................................................................ 180
8.7.3 Activación de Intel® AMT/configuración básica................................................................... 180
8.7.4 Restablecimiento de los ajustes predeterminados de Intel® AMT y desactivación de
AMT ...................................................................................................................................... 182
8.7.5 Determinar la dirección de red ............................................................................................. 182
8.7.6 Imponer User Consent ......................................................................................................... 183
8.8 Funciones con Windows ...................................................................................................... 184
8.8.1 Windows Embedded Standard 7 Professional .................................................................... 184
A Soporte técnico ...................................................................................................................................... 186
A.1 Servicio técnico y asistencia ................................................................................................ 186
A.2 Solución de problemas ........................................................................................................ 187
B Significado de los símbolos del equipo .................................................................................................. 190
B.1 Significado de los símbolos del equipo ................................................................................ 190
B.2 Seguridad ............................................................................................................................. 190
B.3 Elementos de mando ........................................................................................................... 190
B.4 Certificaciones, homologaciones y marcado ....................................................................... 191
B.5 Puertos ................................................................................................................................. 192
B.6 Directivas y declaraciones ................................................................................................... 192
Índice
C Abreviaturas .......................................................................................................................................... 193

Glosario ................................................................................................................................................. 199
Índice alfabético ..................................................................................................................................... 207
Sinopsis 1
1.1 Descripción del producto
SIMATIC IPC627D e IPC827D ofrecen una elevada funcionalidad industrial.
● Diseño compacto
● Ampliabilidad (slots para tarjetas de ampliación)
● Escalabilidad
● Potencia
● Gran robustez
1.1.1 Campo de aplicación

El equipo pone a disposición de fabricantes de máquinas, instalaciones y armarios eléctricos
sistemas de PC industriales flexibles para aplicaciones potentes y compactas:
● Medición, control y regulación de datos de proceso y de máquina, p. ej., lavadoras
automáticas, máquinas de insertar componentes o máquinas envasadoras/embaladoras.
● Tareas de manejo y visualización, p. ej. terminales informativos y paneles de gran
tamaño de la industria del automóvil.
● Captura y procesamiento de datos, p. ej., captura de datos operativos o control de
procesos descentralizado.
Sinopsis
1.1.2 Características
Datos de base
Montaje • Montaje en pared
• Montaje vertical
Procesador • Intel Xeon E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 cores, GT2, 8 MB de
caché, HT, AMT
• Intel Core i3-4330TE 2,4 GHz, 2 cores, GT2, 3 MB de caché
• Intel Celeron G1820TE 2,2 GHz, 2 cores, GT1, 2 MB de caché
Memoria principal Ampliación de memoria máxima de 16 GB con los siguientes módulos
de memoria:
Sin ECC:
• 2 GB DDR3-SDRAM
• 4 GB DDR3-SDRAM
• 8 GB DDR3-SDRAM
Con ECC:
• 4 GB DDR3-ECC
• 8 GB DDR3-ECC
Posibilidades de equipa- • IPC627D:
miento con tarjetas de am-
– 2 × PCI rev. 2.2
pliación
– 1 × PCI rev. 2.2, 1 × PCIe x16 rev. 3.0
– 1 × PCIe x4 rev. 2.0, 1 × PCIe x16 rev. 3.0
• IPC827D:
– 3 × PCI rev. 2.2, 1 × PCIe x4 rev. 2.0, 1 × PCIe x16 rev. 3.0
Gráficos • Intel® HD Graphics Controller P4600/4700 GT1/GT2
Máquina 2-D y 3-D integrada en el chipset
Dynamic Video Memory Technology
(ocupa hasta 512 MB en la memoria principal)
• Resolución por DisplayPort hasta 3840 × 2160 píxeles
• Resolución por DVI/VGA hasta 1920 × 1200 píxeles
• La memoria gráfica se integra en la memoria principal (UMA di-
námico)
• Modo Triple Head
Las resoluciones por DisplayPort dependen del controlador gráfico de
la CPU, que se representa por el procesador:
• Celeron G1820TE: GT1 (HD Graphics),
resoluciones máximas hasta 2560 × 1600
• Core I3-4330TE: GT2 (HD Graphics 4600),
• XEON E3-1268L v3: GT2 (HD Graphics 4600)
Sinopsis
Datos de base
Fuente de alimentación • 120 V / 230 V AC, 190 W; largo alcance
• 24 V DC, 210 W
Fuente de alimentación AC y DC, con puenteo en caso de caídas de
tensión breves según NAMUR: máx. 20 ms con tensión nominal
de 0,85.
La fuente de alimentación de 24 V DC dispone de aislamiento galvá-
nico y está protegida contra conexiones con polos invertidos.
Unidades de disco y medios de almacenamiento
Disco duro • 1 × 3,5" ≥ 500 GB, SATA
• 2 × 2,5" ≥ 320 GB, SATA con sistema RAID1 para la copia espejo
automática en dos discos duros
• 2 × 2,5" ≥ 320 GB, SATA en chasis intercambiable con sistema
RAID1 para la copia espejo automática en dos discos duros
También se soporta "Hot Swap" en combinación con el chasis in-

tercambiable, "Hot Spare" (3 discos duros como mínimo).
SSD (Solid State Disk) 2,5" ≥ 240 GB, estándar
Stick USB Puede conectarse externamente al puerto USB e internamente
Unidad de DVD Grabadora de DVD slimline (opcional)
• DVD+/-R/RW, CD, CD-RW, DVD-RAM
• Funcionalidad de doble capa
Puertos
Ethernet 2 × 10/100/1000 Mbits/s (dos RJ45)
Se soportan Wake on LAN, Remote Boot y teaming
PROFIBUS/MPI 12 Mbits/s, aislado, compatible con CP 5622 (opcional)
PROFINET 3 × puertos RJ45, 10/100 bits/s, CP 1616 onboard (opcional)
USB • Externos: 4 × USB 3.0 high current
(como máximo se pueden utilizar 2 simultáneamente como high
current)
• Externos: 1 × USB 2.0 high current, 1 × low current (opcional)
• Internos: 1 × USB 3.0 high current para stick USB/Dongle interno
COM Interfaz serie V.24
COM2/LPT opcional
Monitor • 1 x DVI-I (las pantallas VGA se pueden utilizar con un adaptador
DVI/VGA disponible como accesorio)
• 1 x DisplayPort
Sinopsis
Software
Sistemas operativos • No
• Windows 7 Ultimate 32 bits 1, 2
• Windows 7 Ultimate 64 bits 1, 2
• Windows Embedded Standard 7 Professional 32 bits 3
• Windows 10 Enterprise 2015 LTSB, 64 bits 1, 2, 4
• Windows 10 Enterprise 2016 LTSB 64 bits 1, 2, 4
1 MUI: Multi language User Interface; inglés, alemán, francés, italiano, español
2 Preinstalado o suministrado en stick USB
3 Preinstalado en SSD ≥ 240 GB/DVD Restore incluido
4 La activación no es imprescindible para poder usar toda la funcionalidad de Windows. La
activación se realiza automáticamente en el momento en que se conecta el IPC a Internet
y se logra establecer la conexión con los servidores de activación de Microsoft.
Software opcional
SIMATIC IPC DiagMonitor V5.0.2 o supe- Herramienta de software para vigilancia de PC SIMATIC
rior locales y remotos:
• Watchdog
• Temperatura
• Velocidad del ventilador
• Vigilancia del disco duro (SMART)
Acceso al disco duro y HDD0 Alarm/HDD1 Alarm

(RAID opcional) en combinación con el software de
vigilancia SIMATIC
Comunicación:
• Puerto Ethernet (protocolo SNMP)
• OPC para la integración en el software SIMATIC
• Creación de arquitecturas cliente-servidor
• Creación de archivos de registro
SIMATIC IPC Image & Partition Crea- Herramienta de software para realizar copias de seguri-
tor V3.5.1 o superior dad locales de los datos y particiones de los discos duros
Componentes de ampliación
Encontrará información sobre los componentes de ampliación disponibles en la siguiente
dirección de Internet:
Componentes de ampliación IPC (http://www.automation.siemens.com/mcms/pc-based-
automation/en/industrial-pc/expansion_components_accessories).
Sinopsis
1.2 Estructura del equipo
1.2.1 Elementos de mando e interfaces
Equipo con puerto PROFIBUS
① Bus de campo Puerto PROFIBUS-DP/MPI (RS 485, con aislamiento galvánico), co-
PROFIBUS DP/MPI nector hembra sub D de 9 pines
② Interruptor ON/OFF El interruptor ON/OFF permite encender el equipo. Esto requiere que la
entrada de configuración BIOS "After Power Failure" esté configurada
como "Power On".
El interruptor ON/OFF no secciona el equipo de la fuente de alimenta-
ción. Posición "ON" si el símbolo "-)" está pulsado hacia dentro en el
equipo. La posición del interruptor en estado de suministro es "OFF".
③ 100-240 V AC Conexión de la fuente de alimentación
④ 2 × Ethernet • X1P1, izquierda: conexión Ethernet RJ45 1 (interrupción PCI exclu-
siva) con 10/100/1000 Mbits/s, apta para iAMT
• X2P1, derecha: conexión Ethernet RJ45 2 (interrupción PCI com-
partida) con 10/100/1000 Mbits/s
⑤ 4 × USB USB 3.0 high current, compatible con versiones anteriores USB 2.0/1.1
⑥ COM1 Puerto serie
⑦ DisplayPort Conexión DisplayPort para monitor digital
⑧ DVI-I Conexión DVI para monitor CRT o LCD con puerto DVI
⑨ Tarjetas de ampliación detrás de la tapa
PCI/PCIe,
COM2/LPT y USB en
tarjeta de ampliación
(opcional)
Sinopsis
⑩ Pulsador ON/OFF El pulsador ON/OFF tiene tres funciones:

• Conectar el PC: púlselo brevemente 1 vez
• Apagar el sistema operativo y el PC: púlselo brevemente 1 vez
• Apagar el PC sin apagar el sistema operativo (reset del hardware):
manténgalo pulsado durante más de 4 segundos.
Nota: la entrada de configuración BIOS "After Power Failure" está pre-
ajustada a "Power On". Por ello, el equipo se enciende con el interrup-
tor ON/OFF. Entonces no es preciso accionar el pulsador ON/OFF para
el encendido.
⑪ 4 LED de estado Indicadores del estado operativo
Equipo con puerto PROFINET

En el lugar del puerto PROFIBUS ① de la figura anterior se encuentra el siguiente puerto
PROFINET:
① Puerto CP 1616 onboard, tres conectores hembra RJ45 en equipos con PROFINET, compati-
ble con IRT
Equipo con COM2/LPT y ampliación USB (opcional)

En el lugar de la tapa ⑨ de la figura anterior se encuentran las siguientes tarjetas de
ampliación:
① LPT X32
② COM X31
③ USB X64, X65
Equipo con pantalla táctil single-touch resistiva
Nota
Si se abre el tapón de goma del puerto USB frontal, ya no estará garantizado el grado de
protección IP65 frontal para el equipo.
Sinopsis
1.2.2 Indicadores de servicio

Los indicadores de estado consisten en cuatro LED de dos colores.
Posición LED Estado Descripción

① PC ON/WD OFF -
Verde BIOS lista para reinicio
Parpadeo ver- BIOS en POST, interruptor de red ON
de/amarillo (1 Hz)
Amarillo Estado de reposo
Parpadeo rojo (1 Hz) Indicador de estado Watchdog: activo
② RUN/STOP OFF -
o L1 Verde Puede controlarse desde el programa de usuario
Amarillo Puede controlarse desde el programa de control
(p. ej., WinAC)
③ ERROR o L2 OFF -
Rojo -
Parpadeo rojo Puede controlarse desde el programa de usuario
o el programa de control (p. ej., WinAC)
④ MAINT o L3 OFF -
Amarillo -
Rojo Puede controlarse desde el programa de control
(p. ej., WinAC)
Sinopsis
Para más información sobre el control de los LED o de SRAM en sistemas operativos
Windows, consulte el capítulo "Memoria intermedia SRAM (opcional) (Página 66)".
Encontrará programas de ejemplo para controlar los LED en sistemas operativos Windows
en la siguiente dirección de Internet: Servicio técnico
(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/)
Indicador de servicio PROFINET
Indicador Significado LED Descripción

① SF Indicador de estado para OFF • CP no existente
PROFINET, op- CP 1616 onboard
• CP disabled
cional
• Ningún error, comunicación
establecida
• Operación de carga en curso
Parpadeo lento • Link Error de estado
• Controlador IO: Dispositivo IO
no responde
• Controlador IO: Dirección IP
doble
Parpadeo rápido Error de excepción: el diagnóstico
vía web o SNMP ya no es posible
ON • Hay información de diagnósti-
co disponible
• No se ha establecido la co-
municación
Indicadores de servicio virtuales

Los dos LED "virtuales" CP 1616 sólo pueden verse en el software SIMATIC y pueden consultarse
vía SNMP.
PROFINET LEDs virtuales RUN CP activo
STOP El CP está en STOP
Parpadea Los estados "Parpadeo lento" o
"Parpadeo rápido" no existen.
Consulte también
Industry Automation and Drive Technologies, Homepage
(http://www.siemens.com/automation/service&support)
Sinopsis
1.2.3 Indicadores de servicio del chasis intercambiable
Indicador de servicio RAID en el chasis intercambiable
Indicador Significado LED Descripción

LED ① "HDD0 ALARM" Alarma HDD en com- Ambos RAID está correcto
binación con RAID y apagados
LED ② "HDD1 ALARM" software de vigilancia
LED ① HDD0 no OK
encendido
en rojo
LED ② HDD1 no OK
encendido
en rojo
Ambos RAID no OK
encendidos Para localizar el disco duro
en rojo véase el capítulo "Indicación
de un disco duro defectuoso de
un sistema RAID en el softwa-
re RAID".
Ambos RAID sincronizado
parpadean
Consignas de seguridad 2
2.1 Consignas generales de seguridad
ADVERTENCIA
Peligro de muerte por tensión cuando el armario eléctrico está abierto
Si monta el equipo en un armario eléctrico, al abrirlo, algunas de sus partes o
componentes pueden estar sometidas a un nivel de tensión que conlleve peligro de
muerte.
En caso de contacto con estas áreas o componentes, se puede producir una descarga
eléctrica con consecuencias mortales.
Antes de abrir el armario, sepárelo de la corriente.
Ampliaciones del sistema
ATENCIÓN
Deterioro por ampliaciones del sistema
Las ampliaciones del equipo y del sistema pueden ser erróneas y afectar a toda la
máquina o instalación.
La instalación de ampliaciones puede dañar el equipo, la máquina o la instalación. Las
ampliaciones del equipo y del sistema pueden incumplir las normativas de seguridad y las
especificaciones relativas a la supresión de radiointerferencias. La garantía no cubre daños
del equipo debidos a ampliaciones del sistema o a sustitución de componentes del mismo.
Consignas de seguridad
En caso de ampliación del sistema, tenga en cuenta los siguientes aspectos:

● Instale solo aquellas ampliaciones de sistema que estén previstas para este equipo. Para
saber qué ampliaciones pueden instalarse, consulte al servicio de atención al cliente o a
su distribuidor.
● Tenga en cuenta las indicaciones referentes a la compatibilidad electromagnética
(Página 111).
ATENCIÓN
"Open Type" UL508
Para la aplicación en el campo de Industrial Control Equipment (UL508) es preciso tener
en cuenta que el equipo está clasificado como "Open Type". Por tanto, para la
homologación y el servicio según UL508 es imprescindible montar el equipo en una
carcasa conforme con UL 508 para determinadas posiciones de montaje permitidas (véase
el apartado correspondiente).
ADVERTENCIA
Peligro de incendio debido a tarjetas de ampliación
Las tarjetas de ampliación producen calor adicional. El equipo se puede sobrecalentar y
llegar a provocar un incendio.
Tenga en cuenta lo siguiente:
• Las normativas de seguridad y montaje de las tarjetas de ampliación.
• En caso de duda, monte el equipo en una caja que cumpla las especificaciones de los
apartados 4.6 y 4.7.3 de la norma IEC/UL/EN/DIN-EN 60950-1.
Pila y acumulador
ADVERTENCIA
Peligro de explosión y de liberación de sustancias nocivas
La manipulación inadecuada de las pilas de litio puede provocar su explosión.
La explosión de las pilas y la consiguiente liberación de sustancias nocivas pueden
provocar lesiones graves. Las pilas gastadas comprometen el funcionamiento del equipo.
Al manipular las pilas de litio, tenga en cuenta lo siguiente:
• Cambie a tiempo las pilas gastadas; consulte el apartado de las instrucciones de
servicio "Cambio de la pila tampón".
• La pila de litio solo se puede sustituir por otra idéntica o del tipo recomendado por el
fabricante (n.º de ref.: A5E00331143).
• Las pilas no se deben arrojar al fuego ni soldar al cuerpo de las celdas, no se deben
recargar, abrir ni cortocircuitar, no se les debe cambiar la polaridad ni se deben calentar
a más de 100 °C y se deben proteger contra la radiación solar directa, la humedad y la
condensación.
Radiación de alta frecuencia
ATENCIÓN
Situaciones de funcionamiento no previstas
La radiación de alta frecuencia, provocada p. ej. por un teléfono móvil, interfiere en el
funcionamiento del equipo y puede llegar a provocar su fallo.
En consecuencia se pueden producir lesiones y daños en la instalación.
Evite la radiación de alta frecuencia:
• Retire las fuentes de radiación del entorno del equipo.
• Desconecte los equipos radiantes.
• Reduzca la potencia de emisión de los equipos radiantes.
• Tenga en cuenta las indicaciones referentes a la compatibilidad electromagnética
(Página 111).
Directiva ESD
Los componentes sensibles a descargas electroestáticas pueden estar identificados con el
correspondiente símbolo.
ATENCIÓN
Componentes sensibles a cargas electrostáticas (ESD)
Los componentes sensibles a descargas electroestáticas resultan deteriorados al
exponerse a tensiones que están muy por debajo de los límites de percepción del ser
humano.
Si trabaja con componentes sensibles a descargas electroestáticas, tenga en cuenta la
directiva ESD (Página 112).
Industrial Security
Siemens ofrece productos y soluciones con funciones de seguridad industrial con el objetivo
de hacer más seguro el funcionamiento de instalaciones, sistemas, máquinas y redes.
Para proteger las instalaciones, los sistemas, las máquinas y las redes de amenazas
cibernéticas, es necesario implementar (y mantener continuamente) un concepto de
seguridad industrial integral conforme al estado del arte. Los productos y las soluciones de
Siemens constituyen únicamente una parte de este concepto.
Los clientes son responsables de impedir el acceso no autorizado a sus instalaciones,
sistemas, máquinas y redes. Dichos sistemas, máquinas y componentes solo deben estar
conectados a la red corporativa o a Internet cuando y en la medida que sea necesario y
siempre que se hayan tomado las medidas de protección adecuadas (p. ej. uso de
cortafuegos y segmentación de la red).
Para obtener información adicional sobre las medidas de seguridad industrial que podrían
ser implementadas, por favor visite.
Los productos y las soluciones de Siemens están sometidos a un desarrollo constante con
el fin de hacerlos más seguros. Siemens recomienda expresamente realizar actualizaciones
en cuanto estén disponibles y utilizar únicamente las últimas versiones de los productos. El
uso de versiones de los productos anteriores o que ya no sean soportadas y la falta de
aplicación de las nuevas actualizaciones, puede aumentar el riesgo de amenazas
cibernéticas.
Para mantenerse informado de las actualizaciones de productos, recomendamos que se
suscriba al Siemens Industrial Security RSS Feed en.
Exclusión de responsabilidad para actualizaciones de software ajeno

Este producto incluye software ajeno. Siemens AG solo acepta la garantía de las
actualizaciones y los parches en el software ajeno si estos han sido distribuidos en el marco
de un acuerdo de servicio de actualizaciones de Siemens o si han sido autorizados
oficialmente por Siemens AG. En caso contrario, las actualizaciones y los parches se
realizan bajo responsabilidad propia. Encontrará más información sobre nuestro servicio de
actualización de software en Internet en Software Update Service
(http://www.automation.siemens.com/mcms/automation-software/en/software-update-
service).
Indicaciones para proteger las cuentas de administrador

Un usuario con derechos de administrador dispone en los sistemas de amplias posibilidades
de manipulación y acceso.
Por tanto, debe considerar la protección adecuada de las cuentas de administrador para
impedir cambios no autorizados. Use contraseñas seguras y emplee una cuenta de usuario
estándar para el funcionamiento regular. En caso necesario deben aplicarse otras medidas,
como, por ejemplo, el uso de directivas de seguridad.
Consulte también
Industrial Security (http://www.siemens.com/industrialsecurity)
Servicio técnico (https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/)
2.2 Indicaciones para el empleo
2.2 Indicaciones para el empleo
ATENCIÓN
Posibles limitaciones de funcionalidad en caso de funcionamiento no validado de la
instalación
El equipo está probado y certificado de acuerdo con los estándares técnicos. En casos
excepcionales pueden producirse limitaciones de funcionalidad durante el funcionamiento
de la instalación.
Para evitarlas, valide el correcto funcionamiento de la instalación.
ATENCIÓN
Condiciones ambientales
Las condiciones ambientales inadecuadas para el dispositivo pueden provocar averías o
dañar el dispositivo.
Se debe considerar lo siguiente:
• Ponga en funcionamiento el dispositivo solo en recintos cerrados. Cualquier infracción
anulará automáticamente la garantía.
• Utilice el equipo únicamente de acuerdo con las condiciones ambientales que se
mencionan en los datos técnicos.
• Proteja el equipo del polvo, la humedad y el calor.
• Evite la radiación directa de la luz solar u otras fuentes de luz intensa sobre el
dispositivo.
• Sin medidas de protección adicionales, como la entrada de aire limpio, el equipo no
puede utilizarse en lugares con condiciones ambientales duras debido a la presencia de
vapores o gases corrosivos.
• Al montar el equipo tenga en cuenta las posiciones de montaje permitidas.
• No tape las ranuras de ventilación del equipo.
Nota
Aplicación en el ámbito industrial sin medidas de protección adicionales
El equipo ha sido concebido para ser utilizado en un entorno industrial normal según
IEC 60721-3-3.
Montaje y conexión del dispositivo 3
3.1 Preparación del montaje
3.1.1 Comprobación del suministro
Procedimiento
1. Cuando reciba el suministro, compruebe si el embalaje presenta daños visibles de
transporte.
2. Si se hubieran producido daños durante el transporte, dirija su reclamación a la agencia
de transportes que corresponda. La agencia de transportes deberá confirmar
inmediatamente los daños ocasionados durante el transporte.
3. Desembale el equipo en el lugar destinado a su colocación.
4. Conserve el embalaje original por si resulta necesario transportar el equipo en un futuro.
Nota
Deterioro del equipo durante su transporte y almacenamiento
Si un equipo es transportado o almacenado sin su embalaje, las sacudidas y vibraciones,
la presión y la humedad afectan directamente al equipo desprotegido. El deterioro del
embalaje es un indicio de que las condiciones ambientales pueden haber afectado
considerablemente al equipo y de que posiblemente haya sufrido daños.
A consecuencia de lo anterior, pueden producirse fallos de funcionamiento en el equipo,
la máquina o la instalación.
• Guarde el embalaje original.
• Embale el equipo para el transporte o almacenamiento en el embalaje original.
5. Compruebe que el contenido del embalaje y los accesorios adicionales estén completos
y libres de todo daño
Montaje y conexión del dispositivo
6. Si el contenido del embalaje no está completo, está dañado o no corresponde a su

pedido, informe inmediatamente a la agencia de transportes responsable. Envíe la
plantilla de fax adjunta "Informe de control de calidad SIMATIC IPC/PG".
PELIGRO
Peligro de descarga eléctrica y de incendio por daños en el equipo
Un equipo dañado puede encontrarse sometido a un nivel de tensión peligroso y
provocar el incendio de la máquina o de la instalación.
Resulta imposible predecir las características y estados reinantes en un equipo
deteriorado.
Pueden producirse lesiones graves o incluso mortales.
• No instale ni ponga en marcha un equipo dañado.
• Identifique el equipo deteriorado y manténgalo guardado bajo llave.
• Encargue inmediatamente la reparación del equipo.
ATENCIÓN
Deterioro por condensación
Si el equipo se ve expuesto durante el transporte a bajas temperaturas o a cambios de
temperatura extremos, p. ej. en climas fríos, puede ocurrir que se condense humedad
sobre o dentro del equipo.
La humedad provoca cortocircuitos en los circuitos eléctricos y daña el equipo.
Para evitar daños, proceda del siguiente modo:
• Almacene el equipo en un lugar seco.
• Antes de ponerlo en marcha, deje que se adapte a la temperatura ambiente.
• No exponga el equipo a la radiación directa de calor de una calefacción.
• En caso de producirse condensación, espere 12 horas o hasta que el equipo se
haya secado completamente antes de encenderlo.
7. Conserve asimismo la documentación técnica suministrada. Forma parte del equipo. La

necesitará para poner el equipo en marcha por primera vez.
8. Anote los datos identificativos del equipo.
3.1.2 Datos identificativos del equipo
Desembalaje del equipo

Los datos identificativos permiten identificar el equipo en caso de reparación o de robo.
Anote los datos de identificación en la tabla siguiente:
Dato identificativo Origen Valor

N.º de producción Placa de caracte- S VP...
rísticas
Referencia del dispositivo Placa de caracte- 6AG4131-2... SIMATIC
rísticas IPC627D
6AG4132-2... SIMATIC
IPC827D
Product Key de Microsoft Windows Parte posterior La etiqueta del COA solo está
Certificate of Authenticity (COA) del equipo disponible en los sistemas
operativos Windows preinstala-
dos
Dirección Ethernet 1 Configuración
Dirección Ethernet 2 BIOS, menú
"Main"
CP 1616 onboard MAC Address Layer 2 (solo
equipo PROFINET)
CP 1616 onboard MAC Address PROFINET
(solo equipo PROFINET)
Placa de características
La siguiente figura muestra a modo de ejemplo la placa de características del SIMATIC
IPC627D.
Ejemplo de etiqueta del COA

"Product Key" de Microsoft Windows para el "Certificate of Authenticity" (COA):
solo los equipos que tienen instalado Windows Embedded Standard 7 o Windows 7
disponen de la etiqueta del COA, situada en la parte posterior del equipo.
● Etiqueta del COA de un equipo con sistema operativo Windows Embedded Standard 7
● Etiqueta del COA de un equipo con sistema operativo Windows 7
3.1.3 Posiciones de montaje permitidas
Posiciones de montaje según UL60950-1/UL508/EN60950-1/CSA22.2 n.º 60950-1
PRECAUCIÓN
Particularidades de las tarjetas de ampliación
Las tarjetas de ampliación integradas pueden limitar el lugar de montaje (carcasa con
protección contra incendios) y las posiciones de montaje permitidas (consulte los datos
técnicos). Si el equipo se ha ampliado con tarjetas de ampliación, respete las normas de
seguridad y montaje recogidas en la documentación de estas tarjetas.
En caso de duda, monte el dispositivo en una caja que cumpla las especificaciones de los
apartados 4.6 y 4.7.3 de la norma IEC/UL/EN/DIN EN 60950-1.
ATENCIÓN
Funcionamiento en recintos cerrados
El equipo solo está homologado para funcionar en recintos cerrados. En estos casos,
respete las condiciones medioambientales y del entorno.
En las posiciones de montaje permitidas se admite una inclinación de ± 20°.
Posición 3 (escritorio)
Posición 1 (posición preferi- Posición 2 para montaje en
ble) para montaje en pared: pared: los puertos están
los puertos están orientados orientados hacia la izquier-
hacia la derecha. da.
Posiciones de montaje adicionales según UL508/CSA 22.2 n.º 142

En estas posiciones se admite una inclinación de ±15°.
Posición 4 (puertos hacia abajo) Posición 5 (puertos hacia arriba)

La unidad CD/DVD no puede utilizarse. La unidad CD/DVD no puede utilizarse.
ATENCIÓN
Particularidades de las posiciones 4 y 5
Las unidades de CD/DVD no pueden utilizarse en estas posiciones. Si se abre el cajón del
CD hacia arriba o hacia abajo, pueden producirse daños en la mecánica de los cajones.
Nota
Las posiciones de montaje 4 y 5 también se permiten para el área Information Technology
Equipment si el equipo se monta en una carcasa que cumpla los requisitos contemplados en
los apartados 4.6 y 4.7.3 de la norma IEC/UL/EN/DIN EN 60950-1.
3.2 Montaje del dispositivo
3.2.1 Indicaciones para el montaje

En los pasos previos la instalación se debe tener en cuenta lo siguiente:
● Consulte las condiciones climáticas y mecánicas del entorno (Página 127).
● El equipo ha sido concebido para ser utilizado en un entorno industrial normal. No está
permitido utilizar el SIMATIC Box PC en condiciones de servicio severas con vapores o
gases corrosivos sin tomar medidas de protección adicionales (suministro de aire limpio).
● Las ranuras de ventilación de la carcasa no se deben tapar.
● El equipo con fuente de alimentación c.a. cumple los requisitos contemplados en la
norma EN 60950-1 en cuanto a seguridad contra incendios, por lo que no requiere un
protector adicional.
● La zona de conexión de la fuente de alimentación del equipo con fuente de alimentación
c.c. no cumple los requisitos contemplados en la norma EN 60950-1. Por tanto, el equipo
se deberá montar de manera que forme parte de un área restringida (p. ej. armario de
distribución o pupitre cerrable, o bien sala de servidores).
ATENCIÓN
Pérdida de homologaciones
Si no se cumplen estas condiciones al montar el sistema, se pierden las
homologaciones según UL 60950-1, UL 508 y EN 60950-1.
● Las ranuras de ventilación no deben quedar obstruidas por ningún objeto a menos de
100 mm, para que el PC se ventile correctamente.
3.2.2 Indicaciones de montaje

Se debe considerar lo siguiente:
● Durante el montaje del equipo se deberán observar en todo momento las posiciones de
montaje correctas.
● El equipo solo está homologado para funcionar en recintos cerrados.
● Si realiza el montaje en un armario eléctrico, observe las directrices de instalación
SIMATIC, así como las normas DIN/VDE aplicables o la normativa específica del país
correspondiente.
● Para la aplicación en el campo de Industrial Control Equipment según UL508, tenga en
cuenta que el equipo está clasificado como "Open Type". Para la homologación y el
funcionamiento según UL508, el equipo debe estar montado en una caja según UL508.
Fijación segura del equipo
ATENCIÓN
Capacidad de carga insuficiente
Si la pared de montaje no tiene suficiente capacidad de carga, el equipo puede
desprenderse y dañarse.
Asegúrese de que la superficie de atornillado de la pared pueda soportar una carga
equivalente a cuatro veces el peso total del equipo incluidos los elementos de fijación.
ATENCIÓN
Elementos de fijación incorrectos
Si utiliza para el montaje tacos y tornillos distintos a los indicados a continuación, no se
garantiza que el montaje sea seguro. El equipo puede desprenderse y resultar dañado.
Utilice únicamente los tacos y tornillos indicados en la tabla siguiente.
3.2.3 Montaje del equipo con escuadras de fijación
Atornillado de las escuadras de fijación

El volumen de suministro del equipo incluye dos escuadras de fijación.
Atornille las dos escuadras de fijación al equipo con 6 tornillos M4x6 con una profundidad de
penetración máxima de 5 mm. Utilice los orificios roscados marcados.
Instrucciones para la fijación en la pared
Ejemplos de tipos de fijación

Material Diámetro de orificio Fijación
Hormigón 8 mm de diámetro, Taco: 8 mm de diámetro, 50 mm de longitud
60 mm de profundidad Tornillos 4,5-6 x 50 mm
Yeso encartonado 14 mm de diámetro Taco basculante: 4 mm de diámetro,
(grosor mín. 13 mm) 50 mm de longitud mínima
Metal 5 mm de diámetro Tornillos para metal: 4 mm de diámetro,
(grosor mín. 2 mm) 15 mm de longitud mínima
ADVERTENCIA
Daños personales o materiales si la pared no tiene suficiente capacidad de carga
Si la pared a la que se fija el equipo no tiene suficiente capacidad de carga, el equipo
puede desprenderse. Como consecuencia pueden producirse daños personales o
materiales.
Verifique que la pared soporte un peso cuatro veces mayor que el del equipo (incluyendo
las escuadras de fijación y los módulos de ampliación adicionales). El peso total del equipo
es de aprox. 7 kg.
3.2.4 Montaje del equipo con el kit de fijación tipo libro

El kit de fijación tipo libro, que puede adquirirse de forma opcional, permite ahorrar espacio
en el montaje.
Fijación de la chapa de montaje vertical en el equipo

1. Afloje el tornillo de equipotencialidad ① del equipo y atorníllelo a la chapa para montaje
vertical.
2. Fije la chapa para montaje vertical en el equipo con el número de tornillos siguiente:
– SIMATIC IPC627D: 5 tornillos M4
– SIMATIC IPC827D: 7 tornillos M4
Nota
Tenga en cuenta las indicaciones que figuran en el apartado Posiciones de montaje
permitidas (Página 28).
3.2.5 Montaje del equipo con el kit de fijación tipo libro para salida frontal del puerto
PC
El kit de fijación tipo libro, que puede adquirirse de forma opcional, permite ahorrar espacio
en el montaje.
Fijación de la chapa de montaje vertical en el equipo

Fije la chapa para montaje vertical en el equipo con cinco tornillos M4. Dos tornillos en la
parte superior y tres en la parte inferior del equipo.
Nota
Tenga en cuenta las indicaciones que figuran en el apartado Posiciones de montaje
permitidas (Página 28).
3.3 Conexión del dispositivo
3.3.1 Indicaciones para la conexión
ADVERTENCIA
Peligro de incendio y de electrocución
El interruptor ON/OFF no secciona el equipo de la fuente de alimentación. Peligro de
descarga eléctrica si se abre el equipo de forma inadecuada o si se produce una avería. Si
el equipo o los cables de conexión están dañados, también existe peligro de incendio.
Protéjase y proteja el equipo como se indica a continuación:
• Desenchufe siempre el enchufe de alimentación si no va a utilizar el equipo o si este
presenta alguna avería. El enchufe de alimentación debe tener fácil acceso.
• Conecte el equipo adecuadamente con un conductor de protección.
• En caso de montaje en armario, utilice un interruptor seccionador central.
ADVERTENCIA
Peligro por rayo
Los rayos pueden penetrar en los cables de red y de transmisión de datos y descargar
sobre una persona.
Las consecuencias de la descarga de un rayo son quemaduras y lesiones graves, o
incluso mortales.
Adopte las medidas de precaución siguientes:
• Si no existen elementos adicionales de protección contra rayos: desconecte el equipo
de la red con antelación si se aproxima una tormenta.
• Durante la tormenta, no toque los cables de red ni los cables de transmisión de datos.
• Manténgase a una distancia prudencial de cables eléctricos, distribuidores,
instalaciones, etc.
ATENCIÓN
Fallos provocados por periféricos
La conexión de periféricos puede provocar fallos en el equipo.
En consecuencia, se pueden producir lesiones o daños en la máquina o en la instalación.
Al conectar periféricos, tenga en cuenta lo siguiente:
• Lea la documentación de los periféricos. Siga todas las instrucciones recogidas en la
documentación.
• Conecte exclusivamente periféricos aptos para aplicaciones industriales según las
normas EN 61000-6-2 e IEC 61000-6-2.
• Los periféricos que no son del tipo Hot Plug solo se pueden conectar cuando esté
desconectada la fuente de alimentación del equipo.
ATENCIÓN
Deterioro por alimentación de retorno
La realimentación de tensión respecto a masa debida a los componentes conectados o
integrados puede dañar el equipo.
Los periféricos conectados o integrados, p. ej. una unidad USB, no pueden introducir
tensión en el equipo. En general, la alimentación de retorno no está permitida.
3.3.2 Establecer la conexión equipotencial

Una conexión a tierra de baja impedancia mejora la derivación de interferencias
procedentes de cables de alimentación, cables de señal o cables de periféricos.
La conexión equipotencial del equipo se encuentra en el lateral del equipo y está marcada
con el siguiente símbolo:
Requisitos
Para la conexión equipotencial se precisa:
● Un destornillador TORX T20
● Un conductor equipotencial con sección mínima de 2,5 mm2
Procedimiento
1. Conecte la conexión equipotencial

señalada (rosca M4) del equipo con el
conductor equipotencial.
Asegúrese de que el conductor
equipotencial haga contacto con la caja
en una superficie amplia.
2. Conecte el conductor equipotencial al
punto central de puesta a tierra del
armario eléctrico.
Asegúrese de que el conductor
equipotencial hace contacto con el punto
central de puesta a tierra en una
superficie amplia.
3.3.3 Conexión de la fuente de alimentación 100-240 V AC
Antes de la conexión
Nota
La fuente de alimentación de largo alcance está diseñada para redes eléctricas de corriente
alterna de 120/230/240V. El rango de tensión se ajusta automáticamente.
ADVERTENCIA
Tormenta
En caso de tormenta no está permitido enchufar ni desenchufar los cables de alimentación
ni las líneas de transmisión de datos.
ADVERTENCIA
Funcionamiento solo en red TN
El equipo está diseñado para funcionar conectado a una red de alimentación conectada a
tierra (redes TN según VDE 0100 parte 100 o IEC 60364-1).
El funcionamiento en redes eléctricas no puestas a tierra o con impedancia (IT) no está
permitido.
ADVERTENCIA
Tensión nominal
El cable y el conector con toma de tierra deberán cumplir las normas de seguridad del país
donde se vaya a instalar el equipo.
ATENCIÓN
Indicaciones sobre la red de alimentación
Para desconectar el equipo completamente de la red eléctrica es preciso desenchufar el
conector de red. Debe ser una zona de fácil acceso.
Los equipos montados en armario deben disponer de un interruptor general de red.
Asegúrese de que el enchufe con toma de tierra de la instalación eléctrica del edificio sea
accesible en cualquier momento y se encuentre tan cerca del equipo como sea posible.
Nota
La fuente de alimentación contiene una conexión PFC (Power Factor Correction) activa para
garantizar el cumplimiento de la directiva CEM.
Las fuentes de alimentación ininterrumpibles de corriente alterna (USV) que se utilicen en
PCs SIMATIC con PFC activa deben suministrar una tensión de salida sinusoidal en
funcionamiento normal o respaldado.
Las propiedades de las fuentes de alimentación ininterrumpibles se describen y clasifican en
las normas EN 50091-3 y/o IEC 62040-3. Los equipos con tensión de salida sinusoidal tanto
cuando se alimenten de la red como cuando lo hacen de la pila están marcados con la
clasificación "VFI-SS-..." o "VI-SS-...".
Indicaciones internacionales específicas

Fuera de EE UU y Canadá:
Tensión de alimentación de 230 V
Este equipo está equipado con un cable de alimentación de seguridad homologada y solo
puede conectarse a enchufes con toma de tierra. Si no se utiliza este tipo de cable, se
deberá utilizar un cable flexible con las siguientes características: Sección de conductor
mínima de 0,82 mm2 y clavija con toma de tierra de 15 A, 250 V. El juego de cables debe
cumplir las normas de seguridad del país en el que se instalarán los equipos y tener las
marcas correspondientes.
Para EE UU y Canadá:
Para emplear el equipo en Canadá y en los Estados Unidos se debe utilizar un cable de
conexión conforme a las normas CSA o UL, respectivamente.
El enchufe debe cumplir la norma NEMA 5-15.
Se utilizará un cable flexible que tenga la homologación UL y la marca CSA, así como las
siguientes características: Tipo SJT con tres conductores, sección de conductor de 18 AWG
mín., longitud de 4,5 m máx., clavija bipolar con toma de tierra paralela de 15 A, mín 125 V.
Se utilizará un cable flexible que tenga la homologación UL y la marca CSA, así como las
siguientes características: Tipo SJT con tres conductores, sección de conductor de 18 AWG
mín., longitud de 4,5 m máx., clavija con toma de tierra tándem de 15 A, mín 250 V.
Procedimiento
1. Asegúrese de que el pulsador ON/OFF se encuen-

tra en la posición '-' (OFF) para que el equipo no
arranque accidentalmente al enchufar el cable de
red.
2. Conecte el conector de alimentación con el equi-

po.
3. Conecte el cable de red al enchufe con toma de
tierra.
4. En caso necesario, atornille el seguro del conector
incluido en el suministro.
3.3.4 Conexión de la fuente de alimentación 24 V DC
Antes de la conexión
ADVERTENCIA
Baja tensión de seguridad (SELV)
El equipo solo se puede conectar a una fuente de alimentación de 24 V DC que cumpla los
requisitos de muy baja tensión de seguridad (MBTS) según IEC/EN/DIN EN 60950-1;
además debe haber conectado un conductor de protección. La sección del cable se debe
adaptar a la corriente de cortocircuito de la fuente de alimentación c.c de 24 V para que, en
caso de cortocircuito, no se produzcan daños en el cable. Solo se pueden conectar cables
con una sección de 1,3 mm2(AWG16) como mínimo y 3,3 mm2 (AWG12) como máximo.
Nota
La fuente de alimentación de 24 V DC debe adaptarse a los datos de entrada del equipo
(consulte los datos técnicos).
Procedimiento
1. Asegúrese de que el pulsador ON/OFF se encuen-

tra en la posición '0' (OFF) para que el equipo no
arranque accidentalmente al conectar la alimenta-
ción de 24 V.
2. Desconecte la fuente de alimentación externa de
24 V DC.
3. Conecte el conector de 24 V DC con el equipo.
Tenga en cuenta la polaridad de los contactos:
① 24 V DC
② masa
③ conductor de protección
4. En caso necesario, atornille el seguro del conector

incluido en el suministro.
5. Fije el cable de 24 V DC al seguro del conector
con una brida.
Nota
Protección contra inversión de la polaridad
La fuente de alimentación de continua (24V DC) está protegida contra inversión de la
polaridad. En caso de conexión invertida de los cables de 24 V DC (24 V DC nominal (-20%
/ +20%)) y masa no se daña el equipo. Simplemente, el equipo no se enciende. Una vez
conectada la fuente de alimentación correctamente. el equipo está listo para funcionar.
Consulte también
Especificaciones técnicas generales (Página 123)
3.3.5 Conexión de periféricos
Nota
Atención: aptitud para uso industrial
Conecte exclusivamente periféricos aptos para aplicaciones industriales según la norma
EN IEC 61000-6-2.
Nota
Periféricos de tipo Hot Plug (USB)
Los periféricos de tipo Hot Plug (USB) pueden conectarse durante el funcionamiento del PC.
ATENCIÓN
Periféricos no aptos para Hot Plug
Los periféricos que no son del tipo Hot Plug solo se deben conectar cuando esté
desconectada la fuente de alimentación del equipo. Deben observarse atentamente los
datos incluidos en las descripciones de los periféricos.
Nota
Tras desenchufar un dispositivo USB, espere como mínimo diez segundos antes de
enchufar otro.
En el caso de periféricos USB de venta habitual en el mercado, tenga en cuenta que su
inmunidad a perturbaciones (CEM) normalmente solo está dimensionada para aplicaciones
en oficinas. Estos dispositivos USB son suficientes para actividades de puesta en marcha,
mantenimiento y reparación. Para aplicaciones industriales solamente deben utilizarse
dispositivos USB aptos para el uso industrial. Los dispositivos USB son productos
desarrollados por el proveedor correspondiente, que es quien los comercializa. El proveedor
del producto en cuestión ofrece asistencia técnica para los dispositivos USB. Por lo demás,
rigen las condiciones de responsabilidad del fabricante.
Nota
Un monitor debe estar conectado y encendido en el momento de arrancar el equipo, para
que la BIOS y el sistema operativo puedan reconocerlo correctamente y funcionar con él. De
lo contrario, es posible que la pantalla permanezca oscura.
Nota
Los periféricos conectados o integrados, p. ej. unidades USB, no deben introducir
contratensión en el equipo.
La realimentación debida a contratensión superior a 0,5 V contra masa a través de un
componente conectado o integrado puede obstaculizar el funcionamiento correcto o destruir
componentes del equipo.
3.3.6 Conexión del equipo con redes

Para la integración en entornos de sistema o redes ya existentes o previstos, existen las
siguientes posibilidades:
Ethernet
La interfaz Ethernet integrada (10/100/1000 Mbits/s) también puede utilizarse para la
comunicación y el intercambio de datos con autómatas programables, como p. ej.
SIMATIC S7.
Para ello se requiere el paquete de software "SOFTNET S7".
PROFIBUS/MPI
La interfaz opcional PROFIBUS con aislamiento galvánico (12 Mbits/s) se puede utilizar
para la conexión de aparatos de campo descentralizados o para el acoplamiento a
SIMATIC S7.
Para el acoplamiento a sistemas de automatización S7 es necesario el paquete de software
"SOFTNET para PROFIBUS".
PROFINET
El modo PROFINET es posible mediante:
● CP 1616 IRT (Isochron Real Time)
● Interfaces Ethernet estándar (RT)
El CP 1616 onboard permite conectar PC industriales a Industrial Ethernet. Se admite como
máximo un CP 1616 en una PG/un PC. Para más información al respecto, consulte los
apartados PROFINET (Página 47) y Procesador de comunicaciones CP 1616 onboard
(Página 159).
Driver CP 16xx.sys
El driver permite enlazar los protocolos de red de Windows al controlador Ethernet
PROFINET "CP 1616 onboard" disponible opcionalmente en los PCs SIMATIC. Con este
driver, la interfaz PROFINET se comporta en Windows como una interfaz Ethernet de
100 Mbits con una dirección MAC. Los tres conectores hembra RJ45 están conectados
entre sí por medio de un switch.
Aplicación PROFINET IO
El "Development Kit DK-16xx PN IO" permite crear, manejar y configurar aplicaciones
PROFINET IO. Debe instalarse además del driver CP 16xx.sys. Este kit y la documentación
pueden solicitarse gratuitamente en la siguiente dirección de Internet: Development Kit
DK-16xx PN IO
(http://www.automation.siemens.com/net/html_00/produkte/040_cp_1616_devlopkit.htm)
SIMATIC NET
Este paquete de software permite configurar componentes de red y conexiones. Encontrará
más indicaciones al respecto en el DVD de SIMATIC NET. El paquete de software y la
documentación no están incluidos en el suministro.
Información adicional
Encontrará más información en el catálogo y en el sistema de pedidos en línea Industry Mall
(https://mall.industry.siemens.com).
3.3.7 PROFINET
CP 1616 onboard
Las principales características del CP 1616 onboard son:
● Optimización para PROFINET IO
● Con Ethernet-Real-Time-ASIC ERTEC 400
● Tres conectores hembra RJ45 para la conexión de terminales u otros componentes de
red
● Switch de tiempo real integrado con 3 puertos
● Reconocimiento automático de hardware
ATENCIÓN
Se admite como máximo un CP 1616/1604
Se admite como máximo un CP 1616/1604 en una PG/un PC. Si se desea utilizar una
tarjeta CP 1616/1604 adicional, el CP 1616 onboard debe desactivarse mediante la
entrada "Profinet" de la configuración BIOS.
Documentación detallada sobre PROFINET

A continuación puede ver una sinopsis sobre la documentación disponible sobre el tema
PROFINET (http://support.automation.siemens.com/WW/view/es/18880715/133300).
Título del documento ¿Qué contiene este documento?

Esta documentación no está incluida en el suministro:
Getting Started Los diferentes documentos le conducen paso a paso
PROFINET IO Getting Started (primeros por el proceso de puesta en marcha con ejemplos
pasos): Manual Collection concretos hasta obtener una aplicación apta para
funcionar.
Manual Proporciona conocimientos básicos sobre los siguien-
PROFINET Descripción del sistema tes temas de PROFINET IO:
componentes de red, intercambio de datos y comuni-
cación, PROFINET IO, Component Based Automa-
tion, ejemplo de aplicación de PROFINET IO y
Component Based Automation.
Manual Lea este documento si desea convertir un sistema
De PROFIBUS DP a PROFINET IO PROFIBUS ya instalado en un sistema PROFINET.
Archivo Léame para CP 1616/CP 1604 y Proporciona conocimientos actuales sobre los produc-
DK-16xx PN IO tos SIMATIC NET CP 1616/CP 1604, CP 1616
onboard, y el Developer Kit.
Manual de configuración Proporciona la información necesaria para la puesta
Commissioning PC Stations en marcha y la configuración de un PC como contro-
lador PROFINET IO o dispositivo IO.
Título del documento ¿Qué contiene este documento?

Manuales El manual es una introducción a la comunicación
SIMATIC NET Industrial Communication industrial y explica los protocolos de comunicación
with PG/PC: Volumen 1 con información disponibles para ello. Además se describe la interfaz
básica OPC como alternativa a la interfaz de programación
SIMATIC NET Industrial Communication de usuario IO-Base.
with PG/PC: Volume 2 - Interfaces
S7-CPs para Industrial Ethernet Proporciona ayuda:
Configuración y puesta en marcha - para la puesta en marcha de equipos S7
- para establecer una comunicación efectiva
Manual Configure y cree redes Industrial Ethernet con ayuda
SIMATIC NET - Twisted-Pair and Fiber- de este manual.
Optic Networks
La siguiente documentación está incluida en el CD suministrado Documentation and Drivers.
Instrucciones de servicio Incluye toda la información necesaria para el manejo.
CP 1616/CP 1604/CP 1616 onboard
Manual de instalación Lea este manual si desea instalar el driver NDIS
Drivers CP16xx.sys CP16xx.sys.
Información adicional
Encontrará información relacionada con el producto en la dirección de Internet: Información
relacionada con el producto SIMATIC NET (http://www.siemens.com/simatic-net)
3.3.8 Conexión del alivio de tracción para Ethernet/USB

El alivio de tracción para Ethernet/USB contenido en el suministro impide que el cable
Ethernet con conector FastConnect Industrial Ethernet se suelte del equipo accidentalmente.
Para utilizarlo se requieren dos bridas. Además de los cables Ethernet, este alivio de
tracción también protege los cuatro cables USB de una desconexión accidental.
Para fijar el alivio de tracción Ethernet se requiere un destornillador TORX T10.
Procedimiento
1. Fije el alivio de tracción Ether-

net/USB a la caja del equipo con
dos tornillos de cabeza alomada
M3 ①.
2. Conecte los cables de red y USB
al equipo y fije el conector al alivio
de tracción con la brida ②.
3.3.9 Conexión del alivio de tracción para PROFINET

El alivio de tracción PROFINET contenido en el suministro impide que el cable Ethernet con
conector FastConnect Industrial Ethernet se suelte del equipo accidentalmente. Para
utilizarlo se requieren dos bridas.
Para fijar el alivio de tracción de PROFINET se necesita un destornillador TORX T10.
Procedimiento
1. Fije el alivio de tracción PROFINET a la

caja del equipo con dos tornillos de
cabeza alomada M3 ①.
2. Conecte los cables PROFINET al equi-
po y fije el conector PROFINET con
salida de cable recta al alivio de tracción
con la brida ②.
Puesta en marcha del equipo 4
4.1 Indicaciones para la puesta en marcha
Nota
Windows Embedded Standard 7
Tenga en cuenta la información sobre EWF y FBWF
Windows Embedded Standard ofrece dos filtros de escritura configurables: Enhanced Write
Filter y File Based Write Filter. Al activarlos y utilizarlos, tenga en cuenta la información de
EWF y FBWF para evitar pérdidas de datos.
Nota
Configuración de tarjetas de memoria en el equipo
Las tarjetas de memoria que vayan a utilizarse en el equipo deben configurarse en el propio
equipo. Las tarjetas de memoria configuradas en otros equipos no arrancarán porque los
parámetros de la unidad son distintos.
Requisitos
● El equipo está conectado a la fuente de alimentación.
● El conductor de protección está conectado.
● Los cables de conexión están enchufados correctamente.
● Dispone del siguiente hardware para la primera puesta en marcha:
– Un teclado USB
– Un ratón USB
– Un monitor/pantalla
Puesta en marcha del equipo
4.2 Conexión del equipo
4.2 Conexión del equipo

Al encender el equipo por primera vez, el sistema operativo preinstalado en la unidad se
configura automáticamente en el equipo.
ATENCIÓN
Instalación incorrecta
Si modifica los valores predeterminados en la configuración BIOS o desconecta el equipo
durante la instalación, ésta fallará y el sistema operativo no se instalará correctamente. La
seguridad de funcionamiento del equipo y de la instalación peligran.
No apague el equipo mientras dure el proceso de instalación. No modifique los valores
predeterminados de la configuración BIOS.
Nota
La duración del arranque depende de la configuración del equipo y de la configuración
BIOS. Las modificaciones realizadas en la configuración del equipo y la configuración BIOS
pueden influir en la duración del arranque.
Procedimiento
1. Sitúe el interruptor ON/OFF en posición "ON".
El LED "PC ON/WD" está encendido. El equipo ejecuta una rutina de autotest. Durante el
autotest aparece el siguiente mensaje:
Press Esc for Boot Options
2. Espere hasta que el aviso desaparezca.

3. Siga las instrucciones que aparecen en la pantalla.
Los siguientes pasos solo deben efectuarse en la primera conexión del equipo en estado
de suministro:
4. Ajuste la configuración regional y del idioma.
Si desea que el idioma del sistema sea internacional, elija Inglés. Para más información
acerca del cambio posterior de la configuración regional y de idioma, consulte el capítulo
"Mantenimiento y reparación del equipo", apartado "Instalación del software".
Nota
Una vez que el sistema operativo está configurado, es posible que el equipo reinicie.
5. En caso necesario, indique el Product Key.

El Product Key se encuentra en los datos identificativos del equipo, en la línea
"Product Key" de la etiqueta del COA "Certificate of Authenticity".
6. Si el equipo está conectado con un SIMATIC Industrial Flat Panel, después de la
instalación del sistema operativo se inicia automáticamente la configuración del SIMATIC
IPC Wizard (véase el capítulo siguiente).
Ha finalizado la instalación del sistema operativo.
4.3 Conexión automática del equipo
4.3 Conexión automática del equipo

En la configuración BIOS se puede definir el comportamiento del equipo tras una
desconexión de la tensión de red. Está preajustada la siguiente propiedad:
● Configuración BIOS, menú "Advanced", submenú "Chipset Configuration", parámetro
"After G3 On" ajustado a "S0".
● Si se produce una pérdida de tensión durante el funcionamiento, el equipo se vuelve a
conectar automáticamente cuando se restablece la tensión.
La tensión de red debe estar interrumpida durante un mínimo de 20 s para que se detecte la
caída de la red y se produzca dicha acción.
ATENCIÓN
Reacciones no previstas en caso de reinicio tras corte de alimentación
El arranque automático que se produce, p. ej., tras un corte de corriente puede dar lugar a
reacciones no previstas en la máquina o la instalación. Esto podría comprometer el
funcionamiento del equipo.
Tenga en cuenta la entrada de la configuración BIOS "After G3 On" al planificar la
instalación.
4.4 Centro de mantenimiento Windows

El Centro de mantenimiento comprueba, entre otras cosas, el estado del equipo en lo que
respecta a los principales aspectos de seguridad que se indican a continuación. Si se
detecta un problema, el Centro de mantenimiento da recomendaciones para ayudar a
proteger mejor el equipo.
Funciones
● Firewall: El firewall de Windows ayuda a proteger el equipo impidiendo el acceso de
usuarios no autorizados a través de una red o de Internet. El firewall o cortafuegos viene
activado de fábrica.
● Software de protección antivirus: Los programas antivirus contribuyen a proteger el
equipo de virus y otras amenazas para la seguridad. Por defecto no hay ningún software
antivirus instalado.
● Actualizaciones automáticas: Con ayuda de las actualizaciones automáticas, Windows
puede buscar las actualizaciones nuevas más importantes para el equipo e instalarlas
automáticamente.
Con Windows Server 2008 R2 y Windows Server 2012 R2 esta opción está desactivada
de fábrica. Con Windows 7 y Windows 10 existe la posibilidad de activar o desactivar la
opción al arrancar Windows.
● Control de cuentas de usuario: El control de cuentas de usuario avisa con una
advertencia cuando algún programa intenta modificar ajustes importantes de Windows. A
continuación se ofrece la opción de acusar la advertencia o prohibir al programa que
modifique el ajuste de Windows.
Con Windows Server 2008 R2 y Windows Server 2012 R2 esta opción está desactivada
de fábrica. Con Windows 7 y Windows 10 esta opción está activada de fábrica.
4.5 Indicaciones sobre distintas configuraciones de equipos
4.5.1 Indicaciones sobre la grabadora de DVD
Indicaciones relativas a la copia de seguridad en DVD

Para conseguir una copia de seguridad fiable en discos vírgenes DVD-R con las unidades
grabadoras (HLDS GTC0N, HLDS GUD0N), utilice el software "SIMATIC IPC Image &
Partition Creator", versión V3.5.1 o superior.
Esto afecta solo a las unidades HLDS si se emplean discos vírgenes DVD-R. En el caso de
discos vírgenes DVD+R o DVD+RW no hay limitaciones.
ATENCIÓN
Errores de datos durante la grabación:
• El uso de la unidad grabadora DVD está permitido solamente en entornos libres de
sacudidas y vibraciones.
• Debido a vibraciones en el entorno y a las fluctuaciones de calidad de los discos
vírgenes, no se pueden excluir errores durante la grabación de soportes de datos,
incluso aunque en principio no aparezca ningún mensaje de error.
• Para saber con certeza si los datos se han grabado correctamente, es necesario
compararlos. Realice una comparación de los datos tras cada proceso de grabación.
Requisitos
● "SIMATIC IPC Image & Partition Creator" versión V3.5.1 o superior
● Disco virgen DVD+R o DVD+RW
Procedimiento
1. Haga una copia de seguridad de sus datos en DVD con el software "SIMATIC IPC Image
& Partition Creator".
2. Compruebe la integridad de las copias de seguridad.
Para más información al respecto, consulte el manual del usuario "SIMATIC IPC Image &
Partition Creator (https://support.industry.siemens.com/cs/de/en/view/21766418)".
4.5.2 Sistema RAID1 (SW-RAID y HW-RAID)

El sistema está configurado como RAID1 (copia de seguridad de datos en dos discos duros).
De este modo, si un disco duro está defectuoso o si hay problemas con el cable, el sistema
puede seguir trabajando en un canal y alcanza una alta disponibilidad.
Nota
Encontrará información sobre el controlador RAID en la documentación incluida en el
directorio "Drivers\RAID-AHCI\Intel" o "Drivers\RAID-AHCI\Adaptec" del DVD
"Documentation and Drivers" suministrado.
Encontrará más información sobre el sistema RAID1 en el capítulo "Administración de

sistemas RAID (Página 85)".
Consulte también
Sustitución de un disco duro defectuoso en el sistema RAID (Página 95)
4.5.3 Cambio de los discos duros

Los discos duros de los chasis intercambiables pueden sustituirse durante el funcionamiento
en combinación con RAID1.
Requisitos
● Un disco duro con el mismo tipo de puerto
Reemplace el disco duro defectuoso por uno nuevo con el mismo tipo de puerto y la
misma capacidad.
● Una llave para el cerrojo del disco duro
Procedimiento
ATENCIÓN
Daños en el disco duro y pérdida de datos
Si extrae un disco duro mientras se están escribiendo datos en él, este puede resultar
dañado y dar lugar a una pérdida de los datos.
• Retire la bandeja del disco duro del chasis intercambiable solo con el disco duro
inactivo.
• Tenga en cuenta las directivas ESD.
1. Determine qué disco duro ha sido declarado como defectuoso por el controlador RAID.
2. Abra el cerrojo que se muestra en la figura con la llave correspondiente.
3. Comprima los dos pestillos ① del tirador y extraiga la bandeja del disco duro agarrando
del tirador.
4. Inserte la bandeja con el disco duro nuevo en el chasis intercambiable y deslícela
completamente hasta el fondo.
5. Cierre el cerrojo con la llave correspondiente.
Nota
Para garantizar un funcionamiento correcto de un equipo con chasis intercambiables, la
bandeja del disco duro debe estar enclavada en el chasis intercambiable.
4.6 Desconexión del equipo
4.6 Desconexión del equipo
Procedimiento
ADVERTENCIA
Peligro de electrocución
El interruptor/pulsador ON/OFF no secciona el equipo de la red eléctrica. Si el interruptor
ON/OFF está en posición 0 "OFF", el equipo sigue recibiendo tensión de red para generar
la tensión auxiliar interna de alimentación.
Para desconectar el equipo de la red, desenchufe el conector de red.
ATENCIÓN
Peligro de pérdida de datos
Los sistemas operativos y componentes de hardware Microsoft, p. ej. los discos duros,
guardan los datos en memorias caché internas. Los archivos pueden estar abiertos o
pueden estar escribiéndose datos en el momento en el que la alimentación se interrumpe
de las siguientes maneras:
• Al accionar el interruptor ON/OFF mientras el equipo está en funcionamiento
(desconexión incontrolada).
• Al realizar un reset del hardware.
• Si se produce una caída imprevista de la tensión de alimentación.
Esto produce una pérdida de datos que ocasiona daños en el equipo o la instalación. Para
evitar la pérdida de datos, proceda del siguiente modo:
• Antes de apagar el equipo, cierre el sistema operativo a través de "Inicio > Apagar".
• Proteja el equipo y la instalación con una fuente de alimentación ininterrumpida (SAI)
adecuada.
1. Ejecute desde el menú de inicio la función "Inicio > Apagar".

El LED verde "PC ON/WD" cambia a amarillo.
Funciones avanzadas del equipo 5
5.1 Funciones de vigilancia
5.1.1 Vista general de las funciones de vigilancia

El equipo dispone de funciones de vigilancia incluso en su nivel de configuración más básico.
Con el software correspondiente se dispone de las siguientes funciones de indicación,
vigilancia y control:
● Vigilancia de temperatura (excesiva e insuficiente)
● Vigilancia de la pila: se vigila el estado de carga de la pila.
● Vigilancia de discos duros, tarjetas de memoria y unidades SSD con funcionalidad
S.M.A.R.T.
● Watchdog (reset de hardware o software del equipo)
● Contador de horas de funcionamiento (información sobre el tiempo de funcionamiento
total)
● Estado del disco duro y estado del conjunto RAID
Software SIMATIC IPC DiagBase

El software SIMATIC IPC DiagBase, incluido en el suministro, permite utilizar las funciones
mencionadas para la vigilancia local. Para mayor claridad en el control utilice la aplicación
"DiagBase Management Explorer". Con el DiagBase Alarm-Manager recibirá notificaciones
sobre alarmas individuales.
Nota
Encontrará más información sobre la funcionalidad del software SIMATIC IPC DiagBase en
la ayuda en pantalla correspondiente.
Software SIMATIC IPC DiagMonitor

El software SIMATIC IPC DiagMonitor está disponible en CD (no incluido en el suministro).
Este CD contiene el software de vigilancia y el software para las estaciones que se deseen
vigilar. Asimismo incluye la descripción de la interfaz y una librería para crear aplicaciones
propias.
Funciones avanzadas del equipo
5.1.2 Vigilancia e indicación de la temperatura

Cuatro sensores de temperatura vigilan la temperatura en varios puntos del equipo:
● Temperatura del procesador
● Temperatura cerca de los chips de RAM
● Temperatura de la placa base debajo de la fuente de alimentación
● Temperatura cerca de la entrada de aire
En los siguientes casos se dispara un error de temperatura:
● El umbral de temperatura inferior ajustado se ha rebasado por defecto.
● El umbral de temperatura superior ajustado se ha rebasado por exceso.
Un error de temperatura provoca la siguiente reacción:
Reacción Opción
El software DiagBase o el software DiagMonitor avisa al usuario. Ninguna
El error de temperatura permanecerá almacenado hasta que las temperaturas vuelvan a

encontrarse dentro de los límites establecidos y el error se restablezca ejecutando alguna
de las medidas que se indican a continuación:
● Confirmación del mensaje de error por el software de vigilancia
● Reinicio del equipo
5.1.3 Watchdog (WD)
Configuración
La configuración del watchdog se realiza mediante el software DiagBase o DiagMonitor.
Funcionamiento
Watchdog puede vigilar la ejecución del sistema y avisa al usuario sobre diversas
reacciones en caso del que el sistema no haya reaccionado al Watchdog dentro del tiempo
de vigilancia estipulado.
Una alarma de Watchdog se mantiene tras un reinicio y es desactivada y registrada por el
software DiagBase o DiagMonitor. En este proceso, la configuración del Watchdog se
mantiene.
Reacciones del watchdog

Si el Watchdog no responde dentro del tiempo ajustado, se disparan las siguientes
reacciones:
Opción Reacción
Reset activado Efectúa un reset de hardware cuando se ejecuta el Watchdog
Reset desactivado 1 No realiza ninguna acción cuando se ejecuta el Watchdog
Reinicio 1 Efectúa un reinicio del sistema operativo cuando se ejecuta el Watchdog
Apagado 1 Efectúa un apagado del sistema operativo cuando se ejecuta el Watchdog
1 La opción es específica del equipo.
ATENCIÓN
Opción "Reset activado"
La opción "Reset activado" activa inmediatamente un reset del hardware, lo cual puede
provocar una pérdida de datos y daños en la instalación en Windows.
Tiempos de vigilancia del watchdog (perro guardián)

Los tiempos de vigilancia son configurables a través del software DiagBase o DiagMonitor.
Nota
Si modifica el tiempo de vigilancia, el cambio tendrá efecto inmediato.
5.1.4 Vigilancia de la pila

La pila tampón integrada tiene una vida útil de 5 años como mínimo. El estado se puede
comprobar mediante una vigilancia de la pila en dos etapas. La información se puede leer y
evaluar mediante un registro I/O.
Cuando se alcance el primer umbral de advertencia, la pila tendrá una vida útil residual de
1 mes como mínimo para respaldar los datos CMOS y la memoria intermedia.
5.2 Enhanced Write Filter (EWF)
Tarea y funcionamiento
El Enhanced Write Filter (EWF) es una función que solo está disponible en sistemas
operativos Windows Embedded. El EWF presenta un filtro de escritura que puede configurar
el usuario.
Con el Enhanced Write Filter es posible arrancar Windows Embedded Standard desde
medios con protección de escritura, p. ej., tarjetas de memoria o Solid State Drive SSD, así
como proteger contra escritura determinadas particiones.
Con el filtro EWF también es posible minimizar los accesos de escritura a estos medios de
almacenamiento. Esto es importante dado que el número de ciclos de escritura es limitado
por razones técnicas. Por ello, recomendamos activar el EWF al utilizar estos medios de
almacenamiento.
Si utiliza HORM o NTFS comprimido, el EWF es imprescindible.
PRECAUCIÓN
Pérdida de datos con varios filtros de escritura
En SIMATIC IPC Images hay preinstalados tanto EWF como FBWF. Si hay varios filtros de
escritura activos de forma simultánea en una partición, pueden producirse pérdidas de
datos. A consecuencia de lo anterior, pueden producirse daños en la máquina o la
instalación.
Asegúrese de que solo haya un filtro de escritura activo por partición.
Nota
Windows Embedded Standard
En el estado básico de Windows Embedded Standard, el Enhanced Write Filter está
desactivado.
• Grabe los datos después de instalar el sistema operativo y los programas.
• Active el EWF.
Configuración del filtro de escritura EWF

Para configurar el EWF, así como para activarlo/desactivarlo puede utilizar los siguientes
programas:
● EWFMGR.EXE
● SIMATIC IPC EWF Manager
SIMATIC IPC EWF Manager está preinstalado e incluido en el DVD "Documentation and
Drivers" suministrado.
Inicie SIMATIC IPC EWF Manager del siguiente modo:
● "Start > All Programs > Siemens Automation > SIMATIC > EWF-Manager >
EWF-Manager"
Configure SIMATIC IPC EWF Manager del siguiente modo:

● "Start > All Programs > Siemens Automation > SIMATIC > EWF-Manager >
EWF-Settings"
o
● Haga clic en el símbolo "SIMATIC IPC EWF-Manager" en la bandeja del sistema.
El filtro presenta las siguientes funciones:
Función Comando
Protección contra escritura de la unidad C:, activar ewfmgr c: -enable
Protección contra escritura de la unidad C:, desactivar: ewfmgr c: -commitanddisable
se guardan los datos modificados
Aplicar los datos modificados en la unidad "C:" ewfmgr c: -commit
Mostrar información desde la unidad EWF ewfmgr c:
Visualizar la Ayuda ewfmgr /h
Nota
Los comandos EWF referentes a la protección contra escritura sólo son efectivos tras volver
a arrancar el sistema.
Nota
El comando EWF ewfmgr c: -commitanddisable no debe utilizarse con la opción -live: no
ewfmgr c: -commitanddisable -live.
Particularidades de uso
Normalmente, cuando el EWF está activado, al apagarse el PC todos los cambios
realizados en la unidad C: después del arranque se pierden.
Estos cambios solo persisten en el PC en los siguientes casos:
● El EWF estaba desactivado durante los cambios.
● Con el EWF activado, los cambios previos al apagado del equipo se guardaron en la
unidad C: con el comando siguiente:
ewfmgr c: -commit
Nota
El cambio automático de horario de verano/invierno en los sistemas sin administración
horaria centralizada y con EWF conectado se produce en verano o invierno con cada
arranque del sistema (se avanza o retrasa una hora cada vez).
Esto se debe a que Windows Embedded Standard 7 memoriza en una entrada de registro
que se ha realizado el cambio al horario de verano. Puesto que el EWF también protege
este archivo contra modificaciones, la marca se pierde al reiniciar y el ajuste se realiza de
nuevo.
Por ello, recomendamos desactivar el cambio automático y ajustar la hora a mano.
Para ello, proceda del siguiente modo:
1. Desactive el cambio automático en el panel de control: "Start > Control Panel > Date and
Time", ficha "Time Zone"; desmarque la opción "Automatically adjust clock for daylight
saving changes".
2. Guarde el cambio realizado con ewfmgr c: -commit y reinicie el sistema a continuación.
5.3 File Based Write Filter (FBWF)
Tarea y funcionamiento
Con el Feature Pack 2007 para Windows XP Embedded y Windows Embedded Standard 7,
Microsoft ha añadido un segundo filtro de escritura, el File Based Write Filter (FBWF).
A diferencia del EWF, que protege las particiones por sectores, el FBWF trabaja en el nivel
de archivo. Si el FBWF está activado, todos los archivos y carpetas de una partición están
protegidos excepto los que estén definidos en la lista de excepciones.
En las imágenes del sistema operativo para SIMATIC IPC, el FBWF está desactivado en el
estado de fábrica y debe ser activado y configurado por el usuario.
Si activa el FBWF, por lo general se habilitan las carpetas C:\FBWF y D:\FBWF para
escritura.
Comparación entre EWF y FBWF

● Elija preferiblemente el FBWF, ya que permite una mayor flexibilidad de configuración y
una escritura directa sin necesidad de reiniciar.
● Si debe utilizar HORM o NTFS comprimido, el EWF es imprescindible.
PRECAUCIÓN
Pérdida de datos con varios filtros de escritura
En SIMATIC IPC Images hay preinstalados tanto EWF como FBWF. Si hay varios filtros
de escritura activos de forma simultánea en una partición, pueden producirse pérdidas
de datos. A consecuencia de lo anterior, pueden producirse daños en la máquina o la
instalación.
Asegúrese de que solo haya un filtro de escritura activo por partición.
Configuración del FBWF

El FBWF puede configurarse en la consola de comandos con el programa FBWFMGR.EXE.
Nota
• Respete la sintaxis: después de los dos puntos de la letra de la unidad debe haber un
espacio en blanco.
• Los cambios para el acceso directo de escritura solo se activan después de reiniciar el
equipo.
• Solo se pueden incorporar en la lista de excepciones archivos y carpetas ya existentes.
Función Comando
Visualizar el estado FBWF actual fbwfmgr /displayconfig
Activar el FBWF tras el siguiente reinicio fbwfmgr /enable
Escribir en archivos protegidos contra escritura fbwfmgr /commit c: \Test.txt
Agregar/eliminar elementos en la lista de excepciones:

fbwfmgr /addexclusion C: \Test.txt
• Agregar archivo
fbwfmgr /addexclusion C: \Testordner
• Agregar carpeta
fbwfmgr /removeexclusion
• Eliminar archivo C: \Test.txt
fbwfmgr /removeexclusion
• Eliminar carpeta C: \Testordner
Abrir la Ayuda fbwfmgr /?
Consulte las instrucciones detalladas del FBWF en Internet (http://msdn.microsoft.com/en-

us/library/aa940926(WinEmbedded.5).aspx).
5.4 Memoria intermedia SRAM (opcional)
5.4 Memoria intermedia SRAM (opcional)

Para que las aplicaciones puedan almacenar datos aunque se produzca un corte de
alimentación, las placas base con bus de campo (PROFIBUS o PROFINET) disponen de
una SRAM respaldada por pila. Si la alimentación falla durante más de 20 ms en el caso de
la fuente de alimentación AC o más de 5 ms en el caso de la fuente de alimentación DC, ello
se indica por medio de la señal NAU.
Para copiar datos a la memoria RAM respaldada se dispone de 10 ms como mínimo.
Durante este tiempo se pueden almacenar128 KB bajo plena carga. Si la carga es menor,
es posible guardar más datos. A través de un registro de direcciones PCI se puede
visualizar una ventana de memoria de 2 Mbytes como máximo. La dirección base se
inicializa mediante el BIOS.
Para utilizar la SRAM bajo WinAC RTX se ha implementado allí una función correspondiente.
Nota
Si la sustitución de la pila dura más de 30 segundos, se perderán los datos guardados en la
RAM CMOS y en la SRAM respaldada.
Nota
La memoria intermedia SRAM solo está disponible en equipos con puertos PROFIBUS o
PROFINET.
Consulte también
Indicadores de servicio (Página 16)
5.5 Funcionamiento sin monitor ni teclado

El equipo puede utilizarse sin monitor ni teclado. Sin estos dispositivos, se garantiza un
arranque sin errores. Para el diagnóstico, pueden conectarse posteriormente un teclado y
un ratón USB, así como un monitor CRT analógico.
Un monitor DVI digital o un monitor DisplayPort solo se activan posteriormente si el sistema
operativo Windows Embedded Standard o Windows 7 Ultimate han arrancado por completo.
5.6 Active Management Technology (AMT)

AMT (Active Management Technology) es una tecnología para la asistencia técnica a
distancia de PC (a continuación se denomina PC AMT) y que ofrece, en otras, las funciones
siguientes:
● Redireccionamiento de teclado-vídeo-ratón (Keyboard Video Mouse( KVM) Redirection):
Con el sistema KVM integrado en el hardware de AMT, se accede remotamente al PC
AMT. Con el sistema KVM también se pueden manejar PCs AMT que no disponen de
sistema operativo o cuyo sistema operativo está defectuoso. A través del servidor KVM
integrado en el firmware, es posible iniciar en todo momento una sesión KVM a distancia.
Esto permite reiniciar el PC y modificar a distancia la configuración BIOS.
● Remote Power Management: Los PCs AMT se pueden encender, apagar y reiniciar
desde otro PC.
● SOL (Serial over LAN): Redireccionamiento de los datos de una interfaz serie a la red. La
aplicación principal de esta función es el manejo a distancia basado en texto de un PC
AMT mediante una consola.
● IDE-Redirection: Un archivo ISO del "Help-Desk-PC" se puede integrar e utilizar como
unidad de DVD en el PC AMT.
Un archivo ISO contiene una imagen de memoria del contenido de un CD o un DVD
estructurado con el formato ISO 9660.
● Remote Reboot: Un PC AMT se puede arrancar desde un archivo ISO autoarrancable
puesto a disposición por otro PC.
SIMATIC IPC Remote Manager

Para poder usar las funciones AMT, el SIMATIC IPC dispone del software "SIMATIC IPC
Remote Manager". Puede solicitar este software con el sistema de pedidos online de
Siemens. Para más información sobre "SIMATIC IPC Remote Manager", consulte la
documentación del producto: SIMATIC IPC Remote Manager
(http://support.automation.siemens.com/WW/view/es/48707158)
Campos de aplicación típicos y funciones del SIMATIC IPC Remote Manager:
● Mantenimiento a distancia del SIMATIC IPC con AMT, p. ej., para fines de servicio en
caso de fallo del sistema operativo, o para adaptar la configuración BIOS.
● Diagnóstico sin uso in situ
● Servicio cómodo: Acceso a los clientes AMT, p. ej., sistemas Headless sin hardware
adicional
● Gestión de recursos
Requisitos
● Un equipo con procesador Xeon
● Un "Management Engine" configurado y en disposición de funcionamiento
● Una conexión Ethernet configurada y en disposición de funcionamiento
● Un "Help-Desk-PC" con una conexión Ethernet configurada y en disposición de
funcionamiento para la función AMT completa
Configuración del PC AMT

AMT se configura a través de la configuración BIOS y MEBx (Management Engine BIOS
Extension). MEBx es una ampliación de la BIOS para la configuración de AMT (véase la
descripción de la BIOS en el capítulo "Datos técnicos").
5.7 Trusted Platform Module (TPM)
5.7 Trusted Platform Module (TPM)

En función de la configuración que haya pedido, la placa base cuenta con un Trusted
Platform Module (TPM). Un TPM es un chip que amplía el equipo con funciones de
seguridad importantes, p. ej., una mejor protección del PC contra manipulaciones no
autorizadas de terceros. Los sistemas operativos actuales, p. ej., Windows 7 o Windows 8,
soportan estas funciones de seguridad.
ATENCIÓN
Limitaciones en la importación
La tecnología TPM está sujeta a restricciones legales en algunas regiones y todavía no
puede utilizarse. La importación o exportación del equipo en determinados países puede
constituir un delito.
Tenga en cuenta la norma correspondiente para la importación relativa al módulo TPM.
Activación del Trusted Platform Module

El TPM se activa en la configuración BIOS, bajo "Security". Siga las instrucciones de la
configuración BIOS.
Uso del Trusted Platform Module

El TPM puede utilizarse, p. ej., junto con la herramienta de cifrado de disco "BitLocker" en
Windows 7. Siga a tal efecto las instrucciones del sistema operativo.
Nota
Peligro de pérdida de datos
Si se pierde la contraseña de la herramienta de cifrado de disco, no será posible restablecer
los datos. En tal caso perderá el acceso a la unidad cifrada.
La garantía no cubre el reajuste del hardware en caso de pérdida de la contraseña.
Custodie adecuadamente las contraseñas y protéjalas frente a accesos no autorizados.
Ampliación y parametrización del equipo 6
6.1 Abrir el equipo.
PRECAUCIÓN
El equipo contiene componentes electrónicos muy sensibles a las cargas electrostáticas.
Por ello deben tomarse medidas de precaución a la hora de abrir el equipo. Consulte a
este respecto las indicaciones para componentes sensibles a cargas electrostáticas
(Página 112).
Requisitos
● El equipo está desconectado de la red eléctrica.
● Todos los cables de conexión están desenchufados.
● Destornillador tipo Torx T10
Responsabilidad limitada
Todos los datos técnicos y homologaciones rigen únicamente para las ampliaciones
autorizadas por Siemens.
Siemens no se hace responsable de las consecuencias derivadas del empleo de aparatos y
componentes de otras marcas, como por ejemplo, de una funcionalidad reducida.
Se deben cumplir los requisitos de montaje de los componentes. La homologación UL del
equipo solo será válida si se utilizan componentes aprobados por UL, teniendo en cuenta
las respectivas condiciones de aceptabilidad ("Conditions of Acceptability").
Procedimiento
1. Retire los cuatro tornillos de la

tapa.
2. Abra la tapa hacia arriba.
Ampliación y parametrización del equipo
6.2 Ampliación de la memoria
Posibilidades de ampliación de la memoria

La placa base dispone de 2 slots para módulos de memoria. Se pueden utilizar módulos de
memoria DIMM DDR3-1600, tipo PC3-12800, no respaldado, con o sin ECC. De ese modo
es posible ampliar la capacidad de memoria del IPC a hasta 16 GB, de los cuales en los
sistemas operativos de 32 bits aprox. 3,2 GB son para el sistema operativo y las
aplicaciones. Es posible montar uno o dos módulos.
Combinación Slot x19 (exterior) Slot x20 (interior) Ampliación máxima

1 2 GB/4 GB/8 GB 8 GB
2 2 GB/4 GB/8 GB 2 GB/4 GB/8 GB 16 GB
Nota
Funcionamiento Dual Channel y memoria útil
• No importa en qué slot se inserten qué módulos. Si hay dos módulos montados, la
memoria trabaja en modo Dual Channel.
• No deben utilizarse mezclados módulos de memoria con y sin ECC.
• Si se utilizan módulos de ampliación con memoria propia (p. ej., tarjetas gráficas de
256 MB y más), la memoria útil para el sistema operativo de 32 bits y las aplicaciones
también puede ser inferior a 3,2 GB.
Para evitar fallos de funcionamiento, puede ser necesario desmontar un módulo para
que no se solapen la capacidad de memoria real en la placa base y la memoria
reservada del módulo de ampliación.
Preparativos
Desconecte el equipo de la red eléctrica y desenchufe todos los cables de conexión.
ATENCIÓN
Descarga electrostática
Los componentes electrónicos de los circuitos impresos son muy sensibles a las descargas
electrostáticas. Por ello es necesario tomar medidas de precaución para su manejo.
Consulte a este respecto las indicaciones para componentes sensibles a descargas
electrostáticas.
Nota
Se recomienda encarecidamente utilizar únicamente módulos de memoria autorizados por
Siemens. Siemens no se hace responsable de las consecuencias derivadas del empleo de
módulos de memoria de terceros (p. ej. una funcionalidad reducida).
Montar el módulo de memoria
1. Abra el equipo (Página 70).

2. Antes de montar el módulo RAM,
tenga en cuenta la muesca ① (se-
guro contra inversión de polaridad)
en el lado de enchufe del módulo
RAM.
3. Abra los dos retenes situados a

izquierda ② y derecha ③ del slot.
4. Inserte el módulo presionando le-
vemente hacia abajo y empújelo
hasta que queden enclavados los
retenes.
5. Cierre el equipo.
Desmontaje del módulo de memoria
1 Abra el equipo (Página 70).

2 Suelte los retenes izquierdo y de-
recho del slot.
3 Extraiga el módulo de memoria del slot.

4 Cierre el equipo.
Visualización de la configuración actual de la memoria

La modificación de la asignación del espacio de memoria se detecta automáticamente. Al
conectar el equipo e iniciar la configuración de BIOS con <F2> se muestra el tamaño de
memoria actual en "Total Memory".
6.3 Tarjetas de ampliación
6.3.1 Indicaciones sobre las tarjetas de ampliación

El equipo está diseñado para los siguientes tipos de tarjetas de ampliación:
● Especificación PCI 2.3
● x4: PCIe-Gen 2, se soportan tarjetas de ampliación de PCIe tipo Gen 1 y Gen 2.
● x16: PCIe-Gen 3, se soportan tarjetas de ampliación de PCIe tipo Gen 1, Gen 2, Gen 3 y
PEG.
Se admiten tarjetas de ampliación PCI con una tensión de alimentación de 5 V y 3,3 V.
Posibilidades de equipamiento de IPC627D:
● 2 × PCI
● 1 × PCI, 1 × PCIe x16
● 1 × PCIe x4 slot 1, 1 × PCIe x16 slot 2
Posibilidades de equipamiento de IPC827D:
● 3 × PCI, 1 × PCIe x4 slot 4, 1 × PCIe x16 slot 5
6.3.2 Montaje y desmontaje de las tarjetas de ampliación en el 627D
Requisitos
● El equipo está abierto.
Procedimiento
1. Afloje el tornillo de fijación ④ y

desmonte el inmovilizador de
tarjetas ⑤.
2. Desmonte la chapa ① del slot
previsto para el montaje.
3. Inserte la tarjeta de ampliación
② en el slot previsto.
4. Monte el inmovilizador de tarjetas
y el pasador ③.
5. Atornille la chapa del slot ① de
la tarjeta de ampliación.
6. Monte el pasador.
Montar el pasador
1. Introduzca el pasador por el

orificio correspondiente hasta
que se apoye fijamente sobre la
tarjeta de ampliación. La tarjeta
de ampliación debe introducirse
en la muesca.
ATENCIÓN
Daños en la tarjeta de ampliación
La tarjeta de ampliación puede romperse si se utiliza una fuerza excesiva.
• No ejerza presión.
• Por consiguiente, no haga fuerza sobre la tarjeta de ampliación con el pasador.
2. Corte la parte que asoma del

pasador.
cortar el pasador por la parte
superior con un cuchillo y
partirlo. Corte el sobrante
con unas tenazas.
Nota sobre la ocupación de recursos

Los slots para las tarjetas de ampliación disponen de interrupciones exclusivas. Encontrará
la asignación de la línea PCI-IRQ al slot PCI en el capítulo "Placa de bus (Página 139)".
6.3.3 Montaje y desmontaje de la tarjeta de ampliación en el 827D
Requisitos
Procedimiento
1. Suelte los dos tornillos de fijación

② y desmonte el inmovilizador
de tarjetas ①.
2. Desmonte la chapa ④ del slot
previsto para el montaje.
3. Inserte la tarjeta de ampliación
③ en el slot previsto.
4. Monte el inmovilizador de tarje-
tas.
5. Atornille la chapa del slot ④ de
la tarjeta de ampliación.
6. Monte el pasador.
Montar el pasador
1. Introduzca el pasador por el

orificio correspondiente hasta
que se apoye fijamente sobre la
tarjeta. La tarjeta debe introdu-
cirse en la muesca.
ATENCIÓN
Daños en la tarjeta de ampliación
La tarjeta de ampliación puede romperse si se utiliza una fuerza excesiva.
• No ejerza presión.
• Por consiguiente, no haga fuerza sobre la tarjeta de ampliación con el pasador.
2. Corte la parte que asoma del

pasador.
cortar el pasador por la parte
superior con un cuchillo y
partirlo. Corte el sobrante
con unas tenazas.
Nota sobre la ocupación de recursos

Los slots para las tarjetas de ampliación disponen de interrupciones exclusivas. Encontrará
la asignación de la línea PCI-IRQ al slot PCI en el apartado "Recursos del sistema
(Página 152)".
Nota sobre las tarjetas de ampliación PROFINET

En equipos con CP 1616 onboard: antes de introducir una tarjeta de ampliación PROFINET,
p. ej. CP 1616, desactive en la configuración BIOS el parámetro "Onboard PROFINET" del
menú "Advanced", submenú "Peripheral Configuration".
6.4 Unidades de disco
6.4.1 Posibilidades de montaje para unidades internas
Un disco duro de 3,5"
Pos. Descripción
① Compartimiento para un disco
duro de 3,5"
② Chasis para un disco duro de
3,5"
Dos discos duros de 2,5"
Pos. Descripción
① Disco duro de 2,5": dos com-
partimientos para discos duros
de 2,5"
② Chasis para discos duros de
2,5"
Una unidad SSD
Pos. Descripción
① Unidad SSD: dos comparti-
mientos para unidades SSD
② Chasis para unidad SSD
6.4.2 Desmontaje y montaje del chasis portamódulos
Requisitos
Procedimiento
1. Desatornille los cuatro tornillos ①.
2. Extraiga el chasis para discos duros y guárdelo con cuidado con la base hacia abajo.
6.4.3 Desmontaje y montaje de discos duros
Procedimiento
Desmontaje de la unidad de 2,5"
1. Desmonte el chasis portamódulos de la unidad.

2. Afloje los 4 tornillos ① de las
chapas de soporte.
No retire los tornillos.
3. Extraiga el disco duro del chasis, incluida la chapa de montaje.

4. Desenchufe de la unidad el cable de alimentación y el cable de datos.
Desmontaje de la unidad de 3,5"
Nota
En esta unidad se emplean tornillos especiales con rosca en pulgada (denominación de los
tornillos 6-32x3/16''-St-G3E).

2. Desenchufe de la unidad el cable de alimentación y el cable de datos.
3. Desatornille los tornillos ①
(Torx T15) de la unidad.
4. Extraiga el disco duro del soporte.
Desmontaje del disco duro del chasis intercambiable

Véase el capítulo "Mantenimiento y reparación del equipo", "Desmontaje y montaje de
hardware", apartado "Desmontaje y montaje del disco duro en el chasis intercambiable
(Página 96)".
Montaje
Proceda en el orden inverso.
6.4.4 Desmontaje y montaje de la unidad SSD
Requisitos
Procedimiento
Desmontaje

2. Desenchufe de la unidad el cable
de alimentación y el cable de da-
tos.
3. Desatornille los tornillos ① de la
unidad.
4. Retire la unidad del chasis.
Montaje
6.4.5 Posibilidades de montaje para unidades externas

Debido a su configuración, algunos equipos están equipados con unidades externas
montadas fuera de la carcasa del equipo, p. ej., una unidad DVD.
Una unidad de DVD

La figura muestra una ampliación con unidad de DVD.
Dos discos duros de 2,5" en el chasis intercambiable
Pos. Descripción
① Disco duro de 2,5"
② Bandeja para un disco duro de
2,5"
6.4.6 Desmontaje y montaje de una unidad de DVD
Requisitos
Procedimiento
Desmontaje de una unidad externa
1. Desmonte el chasis portamódulos HDD/SSD interno.

2. Desenchufe de la placa base los
siguientes conectores de la unidad
óptica:
• Conector de alimentación ①.
• Conector SATA ②
3. Afloje los remaches situados a

izquierda y derecha de la tapa con
un destornillador y guarde la tapa
con la unidad óptica hacia abajo.
4. Afloje los tornillos indicados en la

parte interior de la tapa.
5. Retire del equipo la cubierta de la

unidad externa y el soporte de la
unidad.
6. Desenchufe el conector del cable
SATA de la unidad.
7. Afloje los cuatro tornillos que co-

nectan la unidad óptica con el so-
porte de la unidad y extraiga la
unidad óptica del soporte tirando
de ella hacia delante.
Montaje de una unidad externa

Mantenimiento y reparación del equipo 7
7.1 Mantenimiento
Para conservar la elevada disponibilidad del sistema recomendamos realizar el cambio
preventivo de los componentes del PC sujetos a desgaste acorde con los intervalos
indicados en la siguiente tabla.
Componente Intervalo de cambio:

Disco duro 3 años
Ventilador 3 años
Pila tampón CMOS 5 años
Unidad SSD En función del tipo de utilización 1
1 El intervalo de cambio de las unidades Flash (SSD) depende en gran medida del tipo de utiliza-
ción. No se puede indicar un intervalo concreto.
Todas las unidades de disco son vigiladas por las herramientas de software DiagBase o
DiagMonitor mediante el estado Smart. En cuanto el estado Smart de HDD o SSD pasa a
"Not-OK", se emite un aviso en DiagBase o DiagMonitor, o también al iniciarse el sistema
del PC. En ese momento conviene realizar una copia de seguridad de los datos y cambiar la
unidad de disco.
7.2 Administración de sistemas RAID
7.2.1 Ejemplo de sistema RAID1 en la fase de arranque del sistema
En la fase de arranque del sistema es posible configurar el hardware RAID mediante

<CTRL+I>. Encontrará la descripción correspondiente en el DVD "Documentation and
Drivers".
Mantenimiento y reparación del equipo
7.2.2 Software RAID

El software RAID "Intel Rapid Storage Technology" ofrece funciones avanzadas para el uso
y administración del sistema RAID.
1. Inicie el software RAID a través de "Inicio > Todos los programas > Intel Rapid Storage
Technology".
2. Seleccione "Manage" > "Advanced" para ver detalles del sistema RAID.
3. Seleccione "Help" > "System Report" > "Save" para crear un informe con los detalles del
sistema RAID.
7.2.3 Comprobación del estado del sistema RAID

El estado del sistema RAID se muestra de forma estándar en el visor de sucesos de
Windows y en un archivo de registro del programa. En caso de error puede sincronizarse un
disco duro en el nivel de sistema operativo.
Nota
En caso de sincronizar el nuevo disco duro en segundo plano, según el tamaño del disco
duro y la carga del sistema, este proceso puede prolongarse y durar varias horas, o incluso
días, si la carga del disco duro es muy elevada.
El sistema recupera el estado seguro cuando la sincronización termina sin errores.
ATENCIÓN
Fallos al manejar la máquina o la instalación
Si falla un disco duro, los datos se sincronizan. Dependiendo de la carga del procesador y
los discos duros, el sistema puede responder con retardo. En casos extremos, las entradas
realizadas mediante el teclado, el ratón o la pantalla táctil se procesan brevemente de
forma retardada. La consecuencia pueden ser fallos de funcionamiento en la máquina o la
instalación.
No maneje funciones críticas en cuanto a la seguridad mientras se esté sincronizando un
disco duro.
7.2.4 Indicación de un disco duro defectuoso de un sistema RAID en el software

RAID
Nota
Reemplace el disco duro defectuoso por uno nuevo del mismo tipo y la misma capacidad.
Para volver al estado seguro RAID después de un error, el disco duro defectuoso debe
reemplazarse por un disco nuevo.
El software RAID indica lo siguiente:
● Un disco duro defectuoso
● Detalles del disco duro que funciona:
El disco duro que funciona es indicado por la BIOS mediante el número de puerto, o bien
por el software RAID mediante el número de Device Port.
La siguiente figura muestra la ventana correspondiente en el software RAID para un
sistema RAID1.
Encontrará información sobre cómo localizar y sustituir un disco duro defectuoso en el

sistema RAID en el apartado "Desmontaje y montaje de hardware (Página 95)".
Consulte también
Indicadores de servicio del chasis intercambiable (Página 18)
7.2.5 Particularidad: sustituir el disco duro con el sistema RAID desconectado

En caso de sustituir un disco duro defectuoso estando el sistema RAID desconectado,
cuando vuelva a arrancarse el sistema RAID este no arrancará automáticamente el disco
duro nuevo. Por este motivo, en el menú "Boot" de la configuración BIOS debe ponerse el
sistema RAID en el primer puesto de las fuentes de arranque. De lo contrario se arranca
desde el disco duro recién incorporado y aparece el mensaje "Operating System not found".
7.2.6 Integración de un disco duro nuevo en el sistema RAID

El sistema RAID se suministra configurado de modo que permite integrar manualmente un
disco duro nuevo en caso de fallo. Para integrar automáticamente el disco duro, active en el
software RAID la opción "Reinstalación automática" del menú "Ajustes predeterminados".
Integración automática de un disco duro
ATENCIÓN
Pérdida de datos
En la integración automática no se comprueba si el disco duro que se va a integrar
contiene información sobre particiones o datos.
Todas las particiones y datos del disco duro se borrarán sin ninguna advertencia. Inserte
únicamente discos duros nuevos de fábrica.
Requisitos:
● "Reinstalación automática" está activada en el menú "Ajustes predeterminados" del
software RAID.
● El disco duro que se va a integrar es nuevo de fábrica o está configurado como unidad
de sustitución. Encontrará instrucciones para generar unidades de sustitución en la
documentación del controlador.
Ejecución
La siguiente figura muestra un ejemplo de procedimiento automático de Rebuild.
Durante el proceso de Rebuild se sigue indicando un disco duro defectuoso. Esta indicación
desaparece una vez finalizado el proceso de Rebuild.
Procedimiento para integrar manualmente un disco duro

Si en el software RAID está desactivada la opción "Reinstalación automática" del menú
"Ajustes predeterminados" (ajuste estándar), deberá integrar el disco duro manualmente:
1. Seleccione "Inicio" > "Programas" > "Intel Rapid Storage Technology".
2. Haga clic en el botón "Run Hardware Scan now".
Se busca y se muestra el disco duro nuevo.
O bien:
1. Reinicie el equipo.
El software RAID integra automáticamente el disco duro nuevo.
2. Haga clic en el enlace "Rebuild to another Disk".

El sistema RAID se sincroniza.
La siguiente figura muestra la ventana tal y como aparece al integrar un disco duro en un
sistema RAID1.
Si el sistema se desconecta y conecta sin haber incorporado un nuevo disco duro que
funcione correctamente, aparecerá "unused" para el puerto SATA correspondiente. Puede
montar el disco duro operativo mientras el sistema está en funcionamiento. De ese modo, el
disco duro nuevo queda asignado a un puerto SATA y se integra en el sistema RAID.
Durante el proceso de Rebuild se sigue indicando un disco duro defectuoso. Esta indicación
desaparece una vez finalizado el proceso de Rebuild.
7.3 Reparación y repuestos
Ejecución de una reparación
ADVERTENCIA
Abrir el equipo.
Si el equipo fuera abierto o reparado por personas no autorizadas, podrían producirse
daños materiales y, por consiguiente, conllevar un peligro para el usuario. La garantía no
cubre daños del equipo debidos a ampliaciones del sistema o a sustitución de
componentes del mismo.
Solamente el personal técnico cualificado está autorizado a realizar reparaciones en el
equipo.
Seguridad al trabajar en y con instalaciones eléctricas

Solo personas autorizadas pueden realizar trabajos en las instalaciones eléctricas. En
Alemania, deben respetarse las siguientes reglas de seguridad para evitar accidentes
eléctricos:
1. Desconectar la instalación de la alimentación
2. Asegurar la instalación contra reconexión accidental
3. Comprobar la ausencia de tensión en todos los polos
4. Poner a tierra y cortocircuitar la instalación
5. Cubrir o delimitar las piezas contiguas bajo tensión
Estas reglas de seguridad se basan en la norma DIN VDE 0105.
Nota
Las reglas de seguridad deben aplicarse en el orden indicado antes de realizar trabajos en
instalaciones eléctricas. Tras finalizar los trabajos en una instalación eléctrica, las medidas
que indican las reglas de seguridad deben cancelarse en el orden inverso.
Mientras realice trabajos en la instalación eléctrica, señalícelo de acuerdo con las

disposiciones de seguridad aplicables.
Tenga en cuenta las disposiciones de seguridad vigentes en el país de aplicación.
PRECAUCIÓN
Componentes sensibles a las descargas electrostáticas
El equipo contiene componentes electrónicos muy sensibles a las cargas electrostáticas.
La consecuencia puede ser fallos de funcionamiento y daños en la máquina o la
instalación.
Por ello hay que tomar medidas de precaución ya en el momento de abrir el equipo, ya sea
a través de las puertas, las trampillas o la tapa de la carcasa. Para más información a este
respecto, consulte el capítulo "Directiva ESD (Página 112)"
ADVERTENCIA
Peligro de explosión y de liberación de sustancias nocivas
La manipulación inadecuada de las pilas de litio puede provocar su explosión. La explosión
de las pilas y la consiguiente liberación de sustancias nocivas pueden provocar lesiones
graves.
Manipule las pilas de litio correctamente. No acerque las pilas de litio al fuego ni las suelde
al cuerpo de las celdas. No recargue las pilas de litio, no las abra ni cortocircuite, no les
cambie la polaridad ni las caliente a más de 100 °C. Proteja las pilas de litio de los rayos
de sol directos, de la humedad y de la condensación.
Al manipular las pilas de litio, tenga en cuenta lo siguiente:

● Una pila agotada compromete el funcionamiento del equipo. Cambie las pilas a tiempo.
● Reemplace la pila de litio solo por una idéntica o por una de un tipo recomendado por el
fabricante.
La referencia de las pilas de litio es la siguiente: A5E00331143.
ATENCIÓN
Las pilas y baterías contaminan el medio ambiente
Las pilas y baterías gastadas son residuos especiales y no basura doméstica. El usuario
está obligado legalmente a devolver las pilas y baterías gastadas. La omisión del deber de
desechar correctamente las pilas y baterías puede constituir un delito.
Cuando deseche pilas y baterías, tenga en cuenta lo siguiente:
• Deseche las pilas y baterías gastadas como residuos especiales de acuerdo con la
legislación local.
• Puede devolver las pilas y baterías gastadas en los puntos de recogida oficiales y en
los comercios en los que se pueden adquirir pilas y baterías del mismo tipo.
• Marque el contenedor de recogida de pilas con la inscripción "Baterías agotadas".
Responsabilidad limitada
Todos los datos técnicos y homologaciones del equipo solo son válidos si los componentes
de ampliación utilizados tienen una homologación CE válida. Se deben tener en cuenta los
requisitos de montaje de los componentes de ampliación en la correspondiente
documentación.
La homologación UL del equipo solo es válida si se utilizan componentes aprobados por UL
de acuerdo con su uso previsto ("Conditions of Acceptability").
Siemens no se hace responsable de las limitaciones de funcionalidad derivadas del empleo
de equipos y componentes de otras marcas.
Consulte también
Repuestos y reparaciones (http://support.automation.siemens.com/WW/view/es/16611927)
7.4 Desmontaje y montaje de hardware
7.4.1 Sustitución de un disco duro defectuoso en el sistema RAID

Un disco duro solo se puede sustituir en el chasis intercambiable durante el funcionamiento
en combinación con un sistema RAID1 configurado. Esta funcionalidad se denomina "Hot
Swap".
Nota
Si se ha configurado un sistema no RAID con varios discos duros, o si hay incorporado un
disco duro interno, se deberá apagar el equipo antes de cambiar un disco duro.
Tenga en cuenta las directivas ESD. Reemplace la unidad solamente por una nueva del
mismo tipo y la misma capacidad.
Lugares de montaje para discos duros en el sistema RAID1

Los discos duros para un sistema RAID1 pueden estar integrados fijos en el equipo o bien
en el chasis intercambiable.
Nota
La sustitución de un disco duro RAID con chasis intercambiable se puede llevar a cabo sin
que el equipo esté apagado. La sustitución de un disco duro interno solamente se puede
realizar en estado apagado.
En lo que respecta al sistema operativo, el disco duro nuevo puede integrarse en el sistema
RAID con el software RAID. La sincronización puede durar varias horas, según sea la carga
del sistema.
Indicadores de servicio de los discos duros en un sistema RAID1

La siguiente tabla proporciona información sobre los avisos de los indicadores de servicio.
Si el disco duro está defectuoso y el software de vigilancia SIMATIC DiagBase está
instalado, los LED del indicador de servicio se encienden por separado o a la vez.
Disco duro interno o disco duro en chasis intercambiable
Indicador de servicio BIOS RAID Software RAID Conexión SATA de Unidad

la placa base
HDD0 Alarm Port 0 Device Port 0 SATA 0 0
HDD1 Alarm Port 1 Device Port 1 SATA 1 1
Sustitución de un disco duro defectuoso en el sistema RAID

1. Determine cuál de los discos duros ha sido detectado como averiado por el software
RAID.
2. Desmonte el disco duro defectuoso o sustituya el disco duro del chasis intercambiable.
3. Reemplace el disco duro averiado por uno del mismo tipo y la misma capacidad.
4. Integre un disco duro nuevo en el sistema RAID (Página 89).
7.4.2 Desmontaje y montaje del disco duro en el chasis intercambiable
Procedimiento
Desmontaje
1. Abra el cerrojo que se muestra en la figura desde arriba con la llave correspondiente.
2. Comprima los dos pestillos ① del
tirador y extraiga la bandeja del
disco duro agarrando del tirador.
3. Deposite la bandeja del disco duro
boca abajo sobre una superficie
blanda.
4. Afloje los tornillos ② de la unidad.
5. Retire la unidad del chasis intercambiable.
Montaje
7.4.3 Sustitución de la pila de respaldo
Nota
Las pilas son componentes que se desgastan y que, por tanto, deben sustituirse cada 5
años para garantizar un funcionamiento correcto del PC.
Antes de la sustitución
ADVERTENCIA
¡Peligro de explosión y de liberación de sustancias nocivas!
Por ello, las pilas de litio no se deberán arrojar al fuego, ni tampoco se deberán efectuar
soldaduras en el cuerpo de la célula, ni tampoco se deberán abrir, ni cortocircuitar, ni
invertir su polaridad, ni calentar por encima de los 100°C, sino que se deberán eliminar
conforme a las normativas locales y además se deberán proteger de los rayos del sol
directos, de la humedad y de la condensación.
ATENCIÓN
¡Peligro de daños!
La pila de litio solo se puede sustituir por otra idéntica o por una recomendada por el
fabricante (referencia: A5E00331143).
Eliminación
Las pilas agotadas se eliminarán según la normativa local.
Requisitos
Nota
Con el ajuste de la BIOS "Profile: Standard" se borran los datos de configuración del equipo
en caso de que la sustitución de la pila dure más de 30 segundos. Se deben volver a
modificar los ajustes de la configuración BIOS.
Con el ajuste de la BIOS "Profile: User" se conservan los datos de configuración del equipo,
siendo necesario reajustar solo la fecha y la hora.
Si la sustitución de la pila dura más de 30 segundos, se borrará el contenido de la RAM del
equipo.
● Ha anotado los ajustes actuales de la configuración BIOS.

En la descripción de la BIOS encontrará una lista en la que podrá anotar dichos ajustes.
● El equipo está desconectado de la red eléctrica y todos los cables de conexión están
desenchufados.
Nota
La pila también se puede sustituir mientras está funcionando el equipo. Tenga cuidado de
no meter las manos en el equipo. Se recomienda apagar primero el equipo.
Procedimiento
1. Abra el compartimiento de la pila

por el punto indicado con un des-
tornillador.
2. Retire el soporte de la pila.
3. Desenchufe el cable de conexión.
4. Retire la pila desgastada.

5. Sujete la nueva pila y vuelva a insertar el soporte de la pila.
6. Cierre el compartimiento de la pila.
7.4.4 Desmontaje y montaje de la fuente de alimentación
Requisitos
Procedimiento
Desmontaje
1. Desenrosque el tornillo del punto

indicado, situado debajo del
interruptor ON/OFF en la parte
posterior del equipo.
2. Desenrosque los tornillos mar-

cados (Torx T10) del lateral.
3. Desmonte el chasis portamódu-

los de la unidad. (Página 79)
4. Extraiga el conector de alimen-
tación indicado de la fuente de
alimentación.
5. Levante un poco la fuente de
alimentación y retírela hacia
atrás y hacia arriba.
Montaje
7.4.5 Desmontaje y montaje de la placa de bus
Requisitos
Procedimiento
Desmontaje
1. Retire todas las tarjetas de los slots.
2. Desmonte el chasis portamódulos para discos duros.
3. Desmonte la fuente de alimentación.
4. Desatornille los tornillos ① de la placa de bus.
5. Desmonte la placa de bus de la placa base.
Montaje
7.4.6 Desmontaje y montaje del ventilador de la fuente de alimentación
Requisitos
● La alimentación está desmontada.
Procedimiento
Desmontaje
1. Desenchufe el conector del ventilador de la fuente de alimentación ①.
2. Afloje los cuatro tornillos ② de la carcasa.

3. Desmonte el ventilador de la fuente de alimentación de la carcasa.
Montaje
Nota
Monte únicamente un ventilador del mismo tipo. Asegúrese de que la posición de montaje
del ventilador sea la correcta.
La imagen muestra la posición de montaje correcta.

● Sentido de circulación: preste atención a que las láminas ① del ventilador de la fuente
de alimentación se encuentren fuera de la carcasa.
● Tienda el cable de alimentación ② por el borde de la carcasa y sujete el cable sobrante
haciendo un lazo como se muestra en la imagen.
7.4.7 Desmontaje y montaje del ventilador
Requisitos
Procedimiento
Desmontaje
1. Retire los dos tornillos ① y

extraiga la conducción de aire
hacia arriba.
2. Afloje los cuatro remaches de

plástico ② de la carcasa.
3. Desenchufe el conector del

ventilador ③.
4. Extraiga el ventilador ④ de la
carcasa.
Montaje
Nota
Monte únicamente un ventilador del mismo tipo. Asegúrese de que la posición de montaje
del ventilador sea la correcta: preste atención a que las láminas del ventilador se encuentren
fuera de la carcasa.
7.4.8 Sustitución del procesador
Requisitos
● Los módulos de memoria están desmontados.
● La conducción de aire está retirada (véase el capítulo "Desmontaje y montaje del
ventilador (Página 103)").
● Un procesador adecuado
En la placa base del equipo solo se puede montar un procesador habilitado. Si se
cambia el tipo de procesador hay que actualizar seguidamente la BIOS para que se
cargue el microcódigo adecuado. Encontrará información acerca de las piezas de
recambio originales de los IPCs SIMATIC en la página de Internet:
– Personas de contacto (http://www.siemens.com/automation/partner)
– After Sales Information System SIMATIC IPC (http://www.siemens.com/asis)
Procedimiento
1. Afloje los tornillos ①.
El cuarto tornillo de la figura está tapado por la conducción de aire.

2. Retire el disipador.
3. Desbloquee la palanca ② del chasis del procesador y ábralo totalmente. El chasis libera
el procesador.
4. Retire el procesador por el lateral con ayuda de la pestaña ④. No toque el procesador ni

sus conexiones (véanse los Datos técnicos, capítulo "Directiva ESD").
5. Coloque el procesador nuevo sobre el zócalo, tal como se representa en la figura.
Tenga en cuenta la posición de la flecha marcada sobre el procesador.
6. Vuelva a abatir la palanca hacia delante. Preste atención a que el chasis incorpore el
tornillo ③.
7. Presione la palanca hasta abajo y bloquéela de nuevo.
ATENCIÓN
Daños en el procesador
El mecanismo de bloqueo puede estar atascado. Al presionar hacia abajo se puede
dañar el bloqueo. El chasis no bloquea el procesador correctamente. Como
consecuencia pueden producirse fallos de funcionamiento.
• No ejerza demasiada fuerza.
• Haga retroceder la palanca e inténtelo de nuevo.
Encontrará más información sobre el resto del procedimiento en el manual técnico de la

placa base incluido en el DVD "Documentation and Drivers" suministrado.
Tipo de procesador y frecuencia de reloj

Si cambia un procesador, actualice la BIOS. De ese modo se carga el microcódigo
adecuado para el procesador.
Nota
Daños en el procesador debidos a una frecuencia de reloj excesiva
Si el procesador montado funciona a una frecuencia de reloj superior a la permitida, el
procesador puede resultar inutilizado o provocar una pérdida de datos.
Utilice el procesador con una frecuencia de reloj menor o igual a la frecuencia de reloj
máxima permitida.
7.5 Instalación de sistema operativo, software y drivers
7.5 Instalación de sistema operativo, software y drivers
7.5.1 Instalación del sistema operativo

Encontrará información sobre la puesta en marcha, el restablecimiento o la configuración del
sistema operativo encargado con el equipo en la descripción detallada del sistema operativo
incluida en el soporte de datos suministrado u online en:
● Microsoft® Windows® 7
(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/view/109749497)
● Microsoft® Windows® 10
● Microsoft® Windows Embedded Standard® 7
7.5.2 Instalación de software y drivers

En el stick USB suministrado (read only) encontrará la suite "Documentation and Drivers",
con cuya ayuda podrá instalar todo el software y todos los drivers suministrados.
Procedimiento
1. Conecte el stick USB suministrado al equipo.
2. Desde el stick USB, inicie la suite "Documentation and Drivers" ejecutando el archivo
"START_DocuAndDrivers.CMD".
3. Instale el software y los drivers que desee.
7.6 Copia de seguridad: creación de Image
Protección de datos en Windows Embedded Standard 7 y Windows 7

Para la protección de datos en Windows Embedded Standard 7 y
Windows 7 recomendamos la herramienta de software SIMATIC IPC
Image & Partition Creator. Esta herramienta permite guardar fácilmente y restablecer
rápidamente el contenido completo de tarjetas de memoria y discos duros, así como de
algunas particiones (Images).
SIMATIC IPC Image & Partition Creator solo admite la grabación de DVD y se puede pedir
con el sistema de pedidos online (http://www.siemens.com/automation/mall) de Siemens.
Para más información sobre SIMATIC IPC Image & Partition Creator, consulte la
documentación del producto correspondiente.
7.7 Reciclaje y eliminación de residuos
7.7 Reciclaje y eliminación de residuos

Los paneles de operador descritos en las presentes instrucciones de servicio son reciclables,
dado que están fabricados con materiales poco contaminantes.
Para el reciclaje y la eliminación ecológica de los aparatos usados, diríjase a una empresa
certificada dedicada a la eliminación de residuos electrónicos y elimine el aparato conforme
a la normativa vigente en su país.
Datos técnicos 8
8.1 Certificados y homologaciones
8.1.1 Certificado DIN ISO 9001 y acuerdos de licencia de software
Certificado ISO 9001

El sistema de gestión de calidad de todo el proceso de producción (desarrollo, fabricación y
venta) cumple los requisitos de la norma ISO 9001:2008.
Para certificarlo, contamos con la confirmación de la DQS (Deutsche Gesellschaft zur
Zertifizierung von Qualitätsmanagementsystemen mbH, asociación alemana para la
certificación de sistemas de gestión de calidad).
Certificado n.º: 001323 QM08
Acuerdos de licencia de software

Si el dispositivo se suministra con software instalado, deben observarse los acuerdos de
licencia correspondientes.
8.1.2 Estándares UL y Canadian National Standard

Homologación UL
El equipo tiene las siguientes homologaciones:
Underwriters Laboratories (UL) según el estándar UL 60950-1 y el Canadian National
Standard CAN/CSA-C22.2 n.º 60950-1 (I.T.E), así como según UL508 y el Canadian
National Standard CAN/CSA-C22.2 n.º 142 (IND.CONT.EQ)
Datos técnicos
8.1 Certificados y homologaciones
8.1.3 FCC Rules (EE. UU.)
Federal Commu- This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class
nications Commis- A digital device, pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed
sion to provide reasonable protection against harmful interference when the equip-
Radio Frequency ment is operated in a commercial environment. This equipment generates, uses,
Interference Sta- and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accor-
tement dance with the instruction manual, may cause harmful interference to radio
communications. Operation of this equipment in a residential area is likely to
cause harmful interference in which case the user will be required to correct the
interference at his own expense.
Shielded Cables Shielded cables must be used with this equipment to maintain compliance with
FCC regulations.
Modifications Changes or modifications not expressly approved by the manufacturer could
void the user’s authority to operate the equipment.
Conditions of This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
Operations following two conditions: (1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
8.1.4 ICES Compliance (Canadá)
Canadian Notice This Class B digital apparatus complies with Canadian ICES-003.
Avis Canadien Cet appareil numérique de la classe B est conforme à la norme NMB-003 du
Canada.
8.1.5 RCM (Australia/Nueva Zelanda)

Este producto cumple los requisitos de la norma EN 61000-6-3; Normas genéricas. Norma
de emisión en entornos residenciales, comerciales y de industria ligera.
This product meets the requirements of the standard EN 61000-6-3 Generic standards -
Emission standard for residential, commercial and light-industrial environments.
8.1.6 KC Mark (Corea)

El presente producto cumple los requisitos de la certificación coreana.
This product satisfies the requirement of the Korean Certification (KC Mark).
이 기기는 업무용(A 급) 전자파 적합기기로서 판매자 또는 사용자는 이 점을 주의하시기
바라며 가정 외의 지역에서 사용하는 것을 목적으로 합니다.
Datos técnicos
8.2 Directivas y declaraciones
8.2.1 Marcado CE
El equipo cumple las directivas especificadas en los siguientes apartados.
Declaración de conformidad UE
La declaración de conformidad correspondiente está disponible en la siguiente dirección de
Internet: Certificados de Box PC
(http://support.automation.siemens.com/WW/view/es/10805671/134200).
Compatibilidad electromagnética
Este producto cumple los requisitos de la Directiva europea 2014/30/UE "Compatibilidad
electromagnética".
De acuerdo con su marcado CE, el equipo ha sido diseñado para los campos de aplicación
siguientes:
Campo de aplicación Exigencias en cuanto a

Emisión de interferencias Inmunidad a interferen-
cias
Sector industrial EN 61000-6-4 +A1 EN 61000-6-2
Viviendas, ámbitos comerciales e EN 61000-6-3 +A1 EN 61000-6-1
industriales, industria ligera.
Los equipos cumplen las normas EN 61000-3-2 (emisiones de corriente armónica) y

EN 61000-3-3 (variaciones de tensión y flicker).
Directiva de baja tensión

El equipo con fuente de alimentación AC cumple los requisitos de la Directiva europea
2014/35/UE "Directiva de baja tensión". El cumplimiento de esta norma se ha probado de
acuerdo con EN 60950-1 +A11 +A1 +A12 +A2.
Datos técnicos
8.2.2 Directiva ESD
¿Qué significa ESD?

Un módulo electrónico está equipado con componentes altamente integrados. Debido a su
técnica, los dispositivos electrónicos son muy sensibles a las sobretensiones y, por ello, a
las descargas electrostáticas. Este tipo de componentes o módulos electrónicos está
identificado como componentes sensibles a descargas electroestáticas.
Para los componentes sensibles a descargas electrostáticas se utilizan las abreviaturas
siguientes:
● ESD: componente sensible a descarga electroestática
● ESD – Electrostatic Sensitive Device como denominación internacional
Los componentes sensibles a descargas electroestáticas pueden estar identificados con el
correspondiente símbolo.
ATENCIÓN
Daños en los ESD debidos al contacto
Los componentes sensibles a descargas electroestáticas ESD resultan deteriorados al
exponerse a tensiones que están muy por debajo de los límites de percepción del ser
humano. Dichas tensiones se presentan al tocar un componente o las conexiones
eléctricas de una tarjeta sin haberse descargado previamente de electricidad electrostática.
Con frecuencia, el defecto ocasionado por esta sobretensión en un componente no se
detecta inmediatamente, sino que se manifiesta al cabo de un período de funcionamiento
prolongado. Las consecuencias no se pueden prever con exactitud: desde anomalías de
funcionamiento imprevisibles hasta el fallo total de la máquina o instalación.
Evite tocar los componentes directamente. Compruebe que las personas, los puestos de
trabajo y los embalajes tengan una buena puesta a tierra.
Datos técnicos
Carga
Toda persona que no esté unida mediante un conductor al potencial eléctrico de su entorno
puede tener una carga electroestática.
Es de especial relevancia el material con el que la persona afectada entra en contacto. La
figura muestra los valores máximos de la tensión electroestática con la que se carga una
persona en función de la humedad del aire y del material. Estos valores concuerdan con las
especificaciones de la norma IEC 61000-4-2.
① Material sintético
② Lana
③ Material antiestático, p. ej. madera u hormigón
ATENCIÓN
Puesta a tierra
Si no hay una conexión a tierra, no se realiza el aislamiento galvánico. Las cargas
electrostáticas no se descargan y el dispositivo sensible a la descarga electrostática puede
resultar dañado.
Protéjase contra las descargas electrostáticas. Al trabajar con ESD, compruebe la puesta a
tierra del personal y de los puestos de trabajo.
Datos técnicos
Medidas de protección contra las descargas electrostáticas

● Desenchufe el conector de alimentación antes de insertar o extraer cualquier tarjeta que
tenga ESD.
● Asegúrese de disponer de una buena puesta a tierra:
– Al manipular tarjetas con sensibilidad electroestática, asegúrese de que las personas,
el puesto de trabajo, los equipos utilizados, las herramientas y el embalaje dispongan
de una buena puesta a tierra. De esta forma se evitan las cargas estáticas.
● Evite el contacto directo:
– Toque las tarjetas con sensibilidad electroestática exclusivamente si resulta
imprescindible efectuar trabajos de mantenimiento.
– Agarre las tarjetas por el borde, de forma que no toque las espigas de conexión ni las
pistas conductoras. De esta manera, la energía de las descargas no alcanza los
componentes sensibles ni los daña.
– Descargue su propia carga electrostática antes de realizar mediciones en una tarjeta.
Para ello, se recomienda tocar un objeto metálico puesto a tierra. Utilice únicamente
instrumentos de medición puestos a tierra.
Datos técnicos
8.3 Croquis acotados
8.3.1 Croquis acotados del SIMATIC IPC627D
Croquis acotado para el montaje con escuadras
Datos técnicos
Croquis acotado para el montaje sin escuadras
Datos técnicos
Croquis acotado para el montaje con kit de montaje vertical
Nota
Al montar equipos con unidad óptica, varía la profundidad de montaje.
Datos técnicos
Croquis acotado para el montaje con kit de fijación vertical para salida frontal de las
interfaces PC
Datos técnicos
8.3.2 Croquis acotados del SIMATIC IPC827D
Croquis acotado para el montaje con escuadras
Datos técnicos
Croquis acotado para el montaje sin escuadras
Datos técnicos
Croquis acotado para el montaje con kit de fijación vertical
Nota
Al montar equipos con unidad óptica, varía la profundidad de montaje.
Datos técnicos
Croquis acotado para el montaje con kit de montaje vertical para salida frontal de las
interfaces PC
8.3.3 Croquis acotado para el montaje de tarjetas de ampliación

Tarjeta de ampliación PCI o PCIe corta
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
8.4.1 Especificaciones técnicas generales
Datos técnicos generales
Referencias Véanse los datos del pedido

Dimensiones de IPC627D Sin grabadora de DVD/HDD en el chasis intercambiable:
297 × 267 × 80 (An × Al × P en mm)
Con grabadora de DVD/HDD en el chasis intercambiable:
297 × 267 × 105
Dimensiones de IPC827D Sin grabadora de DVD/HDD en el chasis intercambiable:
297 × 267 × 155 (An × Al × P en mm)
Con grabadora de DVD/HDD en el chasis intercambiable:
297 × 267 × 197
Peso de IPC627D aprox. 5 kg
Peso de IPC827D aprox. 7 kg
Alimentación de corriente alterna Nominal 100-240 V AC (-15% / +10%) (amplio rango)
Alimentación de corriente conti- Nominal 24 V DC (-20% / +20%), SELV 1

nua 1
Intensidad de entrada AC Corriente permanente hasta 2,5 A (máx. 132 A con un tiempo de
valor medio de 0,8 ms)
Intensidad de entrada DC Corriente permanente hasta 8 A (máx. 13 A con una duración de
50 ms)
Frecuencia de la tensión de ali- 50-60 Hz (47 a 63 Hz)
mentación
Interrupción transitoria de la ten- Máx. 20 ms (entre 93 y 264 V)
sión según Namur (máx. 10 eventos por hora; tiempo de recuperación mín. 1 s)
Consumo máx. AC y DC Potencia activa 176 W
Grado de protección IP 20 según IEC 60529

Clase de protección Clase de protección I según IEC 61140
Disposiciones de seguridad EN 60950-1; UL60950-1; CAN/CSA C22.2 n.º 60950-1-07;
UL508; CSA C22.2 n.º 142
Emisión de ruidos < 55 dB(A) según EN ISO 7779
Aseguramiento de calidad Según ISO 9001
1 El equipo solo se puede conectar a una fuente de alimentación de 24 V DC que cumpla

los requisitos de muy baja tensión de seguridad (MBTS) según IEC/EN/DIN EN 60950-1;
además debe haber conectado un conductor de protección (véase el capítulo "Conexión
de la fuente de alimentación 24 V DC (Página 42)").
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
Emisión de interferencias EN 61000-6-3, EN 61000-6-4, CISPR32 clase B; FCC clase A

Inmunidad a interferencias para ± 2 kV según IEC 61000-4-4; Burst
evitar magnitudes perturbadoras ± 1 kV según IEC 61000-4-5; Surge simétrico
guiadas en los cables de alimen- ± 2 kV según IEC 61000-4-5; Surge asimétrico
tación
Inmunidad a perturbaciones por ± 1 kV según IEC 61000-4-4; Burst; longitud < 3 m
líneas de señales ± 2 kV según IEC 61000-4-4; Burst; longitud > 3 m
± 2 kV según IEC 61000-4-5; Surge; longitud > 30 m
Inmunidad a descargas electroes- ± 6 kV descarga al contacto según IEC 61000-4-2
táticas ± 8 kV descarga al aire según IEC 61000-4-2
Inmunidad a perturbaciones ra- 10 V/m 80 MHz–2,7 GHz, 80% AM según IEC 61000-4-3
diadas de alta frecuencia 3 V/m 2,7–6 GHz, 80% AM según IEC 61000-4-3
10 V 10 kHz–80 MHz, 80% AM según IEC 61000-4-6
Resistencia a interferencias para 100 A/m, 50/60 Hz según IEC 61000-4-8
evitar campos magnéticos
Placa base
Chipset Intel DH82C226 PCH

Procesador • Intel Xeon E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 cores, 8 threads,
GT2, 8 MB Second Level Cache, HT, AMT
• Intel Core i3-4330TE 2,4 GHz, 2 cores, 4 threads, GT2, 3 MB
Second Level Cache
• Intel Celeron G1820TE 2,2 GHz, 2 cores, 2 threads, GT1,
2 MB Second Level Cache
Memoria principal Posibilidades de ampliación:
• 2048/4096/8192/16384 MB sin ECC
• 4096/8192/16384 MB con ECC
Memoria intermedia 2 MB SRAM
Slots de ampliación IPC627D Máximo 2 slots de ampliación
Slots de ampliación IPC827D Máximo 5 slots de ampliación
Máximo ancho de banda de los Rev. 2.2: 133 MB/s
slots PCI
Máximo ancho de banda de los Rev. 2.0: ancho de banda por lane, 5 GT/s (500 MB/s)
slots PCIe Rev. 3.0: ancho de banda por lane, 8 GT/s (985 MB/s)
Máx. disipación de potencia En total (todas las tensiones) no se pueden exceder los 25 W.
permitida por slot
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
Vista general de los slots y su especificación
Slots para tarjetas de ampliación IPC627D (tarjeta de bus 2 × PCI)

Slot 1 PCI: especificación rev. 2.2, longitud: máx. 185 mm
Slots para tarjetas de ampliación IPC627D (tarjeta de bus 1 × PCI y 1 × PCIexpress)
Slot 2 PCIexpress x16: especificación rev. 3.0, longitud: máx. 185 mm
Slots para tarjetas de ampliación IPC627D (tarjeta de bus 2 × PCIexpress)
Slot 1 PCIexpress x4 (mec.: x16): especificación rev. 2.0, longitud: máx. 185 mm
Slots para tarjetas de ampliación IPC827D
Slot 4 PCIexpress x4 (mec.: x16): especificación rev. 2.0, longitud: máx. 185 mm
Unidad de disco y medios de almacenamiento
Disco duro 1 × HD SATA de 3,5"

2 × HD SATA de 2,5"
Solid State Disk 1 × SSD SATA de 2,5", ≥ 240 GB Standard
Grabadora de DVD Serial ATA, el equipamiento se indica en los documentos de
pedido
Gráficos
Controlador gráfico • Xeon: Intel® HD Graphics Controller P4600 GT2

• Core i3: Intel® HD Graphics Controller P4600 GT2
• Celeron: Intel® HD Graphics Controller (GT1)
Memoria gráfica 32 - 512 MB Shared Memory
Resolución/frecuencia/colores • DisplayPort ( V1.2 spec.): máx. 3840 × 2160/60 Hz/32 bits
• DVI-D: máx. 1920 × 1200/60 Hz/32 bits
• VGA: máx. 1920 × 1200/60 Hz/32 bits
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
Puertos
DVI-I Conexión del monitor DVI, con adaptador también monitor VGA
DisplayPort Conexión del monitor DisplayPort
Teclado Soporte USB
Ratón Soporte USB
USB 4 × USB 3.0, como máximo se pueden utilizar 2 high current
simultáneamente
Interfaz PROFIBUS/MPI con ais- Conexión hembra sub D de 9 pines, 2 filas
lamiento galvánico
• Velocidad de transferencia:
9,6 kbits/s a 12 Mbits/s

• Modos de operación:
Maestro DP: DP-V0, DP-V1 con DP SOFTNET
Esclavo DP: DP-V0, DP-V1 con esclavo DP SOFTNET

PROFINET 3 Conexión RJ45, puerto compatible con CP1616
onboard basado en ERTEC 400,
10/100 Mbits/s, aislado
Ethernet 3 2 interfaces Gigabit Ethernet (dos RJ45) aisladas.
Se soportan Wake on LAN, Remote Boot y teaming 4 5:
• X1P1:
Intel WGI217LM (interfaz AMT),
soporta jumbo frames hasta 9014 bytes

• X2P1:
Intel WGI210IT,
soporta jumbo frames hasta 9014 bytes

COM1 RS232, 115Kbit/s máx., conector macho sub D de 9 pines
Slots libres para tarjetas de am- • IPC627D: 2 tarjetas PCI/PCIe
pliación (véase el apartado "Placa
• IPC827D: 5 tarjetas PCI/PCIe
base")
3 Los puertos Ethernet están numerados en la carcasa con el fin de evitar equívocos. La numera-
ción realizada por el sistema operativo puede diferir.
4 No aptas para Teaming con AMT.
5 Si se utiliza AMT, es necesario utilizar el puerto X1P1 para la conexión al mantenimiento a distan-
cia.
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
8.4.2 Condiciones ambientales
Condiciones climáticas
Temperatura, ensayada según IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-14

En funciona- +5 °C a +45 °C
miento *1, *5 +5 °C a +50 °C a una potencia total de los puertos USB y las tarjetas de ampliación PCI/PCIe de
máx. 20 W
+5 °C a +55 °C a una potencia total de los puertos USB y las tarjetas de ampliación PCI/PCIe de
máx. 10 W
Almacenamien- – 20 °C a +60 °C
to/transporte
Gradiente Máx. 10°C/h en funcionamiento, 20°C/h en almacenamiento, sin condensación
Presión atmosférica
En funciona- de 1080 a 700 hPa (equivale a una altitud de -1000 a 3000 m)
miento
Almacenamien- de 1080 a 660 hPa (equivale a una altitud de -1000 a 3500 m)
to/transporte
Humedad relativa, ensayado según IEC 60068-2-78, IEC 60068-2-30

En funciona- 5 a 31 °C: 5% a 80%,
miento decreciente linealmente hasta 5% a 25% a 55 °C (sin condensación)
Almacenamien- A 25 °C: 5% a 95% (sin condensación)
to/transporte
Condiciones ambientales mecánicas
Oscilaciones (vibración), ensayadas según DIN IEC 60068-2-6

En funciona- 10 a 58 Hz: 0,075 mm, 58 a 500 Hz: 9,8 m/s²
miento *2, *3, *4
Almacenamien- 5 a 9 Hz: 3,5 mm, 9 a 500 Hz: 9,8 m/s²
to/transporte
Resistencia a golpes (choque), ensayada según IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-29

En funciona- 50 m/s², 30 ms
miento *3
Almacenamien- 250 m/s², 6 ms
to/transporte
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
*1 Limitación para grabadoras DVD:

El funcionamiento de la grabadora solo está autorizado a una temperatura ambiente de
+5 °C a +40 °C. El modo de lectura solo está autorizado a una temperatura ambiente
máxima de +50 °C.
*2 Limitación para grabadoras DVD:
de 10 a 58 Hz: 0,019 mm / 58 a 500 Hz: 2,5 m/s2
El funcionamiento de la grabadora solo está autorizado en entornos sin perturbaciones
*3 Limitación en caso de montaje con kit de fijación vertical:
Oscilación: 10-58 Hz: 0,0375 mm / 58-500 Hz: 4,9 m/s2
Resistencia a choques: 25 m/s2, 30 ms
*4 Limitación en caso de unidades de disco duro en el chasis intercambiable:
En el equipo no deben producirse cargas mecánicas.
*5 Cuando se opera a altitudes más altas, se debe tener en cuenta el menor efecto de
enfriamiento debido a la menor presión atmosférica; se reduce la temperatura ambiente
máxima permitida.
Factor de derating hasta 2000 m: 1,0
Factor de derating a 3000 m: 0,9
Se permite la interpolación lineal.
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
8.4.3 Consumo y potencia
Intensidades máximas
IPC627D
Componente Tensión
+5 V +3,3 V +12 V -12 V
Equipo básico 1, 2 7,5 A
1 unidad de disco duro de 3,5" 2 0,6 A 0,5 A
2 unidades de disco duro de 2,5" 2 1,2 A
1 unidad SSD (SATA) de 2,5" 2 0,8 A
Unidad grabadora de DVD 2 0,8 A
Puertos USB 34 2A
Slots PCI/PCIe 4 en total 4A 6A 2A 0,1 A
Máx. por slot PCI 4A 6A 0,5 A 0,1 A
Máx. por slot PCIe - 3A 2A -
Interfaces frontales internas para Panel PC 2,41 A
Corrientes individuales (máx. admisibles) 5 14 A 14 A 12,5 A 0,3 A
1 El equipo base incluye placa base, procesador, memoria, ambos ventiladores, tarjeta CF
2 En función del equipamiento seleccionado
3 2 × USB3.0 high current y 2 × USB2.0 low current.
4 La potencia por cada slot PCI/PCIe no debe exceder los 25 W.
La suma de potencias para puertos USB y slots PCI/PCIe no debe exceder los 30 W.
IPC827D
Componente Tensión
+5 V +3,3 V +12 V -12 V
Equipo básico 1, 2 7,5 A
1 unidad de disco duro de 3,5" 2 0,6 A 0,5 A
2 unidades de disco duro de 2,5" 2 1,2 A
1 unidad SSD (SATA) de 2,5" 2 0,8 A
Unidad grabadora de DVD 2 0,8 A
Puertos USB 3 4 2A
Slots PCI/PCIe en total
4 6A 10 A 2A 0,1 A
Máx. por slot PCI 4A 6A 0,5 A 0,1 A
Máx. por slot PCIe - 3A 2A -
Interfaces frontales internas para Panel PC No se admiten frontales
Corrientes individuales (máx. admisibles) 5 14 A 14 A 12,5 A 0,3 A
1 El equipo base incluye placa base, procesador, memoria, ambos ventiladores, tarjeta CF
2 En función del equipamiento seleccionado
3 2 × USB3.0 high current y 2 × USB2.0 low current.
4 La potencia por cada slot PCI/PCIe no debe exceder los 25 W.
La suma de potencias para puertos USB y slots PCI/PCIe no debe exceder los 50 W.
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
Valores característicos
IPC627D
Componente Consumo Consumo Consumo de potencia

230 V AC 24 V DC Rendimiento 0,85
Equipo básico 0,3 A 3,0 A 70 W
1 unidad de disco duro de 3,5" 0,04 A 0,38 A 9W
2 unidades de disco duro de 2,5" 0,03 A 0,25 A 6W
1 unidad SSD (SATA) de 2,5" 0,02 A 0,17 A 7W
Unidad grabadora de DVD 0,02 A 0,17 A 4W
Puertos USB máx. 0,06 A máx. 0,54 A máx. 13 W
Slots PCI/PCIe máx. 0,16 A máx. 1,54 A máx. 37 W
IPC827D
Componente Consumo Consumo Consumo de potencia

230 V AC 24 V DC Rendimiento 0,85
Equipo básico 0,3 A 3,0 A 70 W
1 unidad de disco duro de 3,5" 0,04 A 0,38 A 9W
2 unidades de disco duro de 2,5" 0,03 A 0,25 A 6W
1 unidad SSD (SATA) de 2,5" 0,02 A 0,17 A 7W
Unidad grabadora de DVD 0,02 A 0,17 A 4W
Puertos USB máx. 0,06 A máx. 0,54 A máx. 13 W
Slots PCI/PCIe máx. 0,26 A máx. 2,54 A máx. 59 W
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
8.4.4 Alimentación de corriente alterna (AC)
Datos técnicos
Nota
La fuente de alimentación incorpora una conexión PFC (Power Factor Correction) activa
para garantizar el cumplimiento de la directiva CEM.
Las fuentes de alimentación ininterrumpibles de corriente alterna (USV) que se utilicen en
PCs SIMATIC con PFC activa deben suministrar una tensión de salida sinusoidal en
funcionamiento normal o respaldado.
Las propiedades de las fuentes de alimentación ininterrumpibles se describen y clasifican en
las normas EN 50091-3 y/o IEC 62040-3. Los equipos con tensión de salida sinusoidal tanto
cuando se alimenten de la red como cuando lo hacen de la pila están marcados con la
clasificación "VFI-SS-..." o "VI-SS-...".
Datos característicos de la fuente de alimenta- Fuente de alimentación AC

ción
Datos de entrada
Tensión Nominal 100 - 240 V AC (-15% / +10%), wide-
range
Corriente permanente máx. 1,7 A durante 20 ms
Corriente de arranque (no depende de la carga) máx. 132 A con un tiempo de valor medio de
0,8 ms
I²t máx. 9,5 A²s
Potencia activa 176 W
Potencia aparente 190 VA
Datos de salida
Tensiones +12 V / 12,5 A
Potencia de salida secundaria máx. 150 W
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
Señal Power-Good de la fuente de alimentación AC
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
8.4.5 Alimentación de corriente continua (DC)
Datos técnicos
Datos característicos de la Fuente de alimentación DC

fuente de alimentación
Datos de entrada
Tensión Nominal 24 V DC (-20% / +20%), SELV, con aislamiento galvánico
Corriente permanente máx. 8 A
Corriente de arranque (no máx. 13 A con una duración de 50 ms
depende de la carga)
I²t máx. 3,5 A²s
Potencia activa 176 W
Datos de salida
Tensiones +12 V / 12,5 A
Potencia de salida secunda- máx. 150 W
ria
Señal Power-Good de la fuente de alimentación de continua
Datos técnicos
8.5 Descripciones del hardware
8.5.1 Placa base
8.5.1.1 Diseño y funcionamiento de la placa base

La placa base incorpora como principales componentes un procesador y un chipset, dos
slots para módulos de memoria, interfaces internas y externas, así como el BIOS flash.
① Ventilador del procesador
② Slot para placa de bus
③ 2 slots para tarjetas de ampliación
Datos técnicos
8.5.1.2 Posición de los puertos en la placa base
Puertos
La placa base del equipo incorpora los puertos indicados a continuación:
● Interfaces para la conexión de dispositivos externos
● Interfaces para componentes internos (unidades de disco, placa de bus, etc.)
Datos técnicos
8.5.1.3 Interfaces internas
Asignación de las interfaces internas
Puerto Ubi- Conector Descripción

cación
Memoria Inter- X19, X20 Zócalo 2 DIMM, 64 bits
na
Ampliación del In- X508, X610 Conector hembra para ampliación de bus, ocupa
bus terno señales de bus PCI
Fuente de ali- Inter- X800 Conector de 20 polos para alimentación eléctrica
mentación na
BIOS Recovery Inter- X593 Puente enchufable:
na
• Puente enchufable a pines 2-3: predetermina-
do
• Cambiar las conexiones a los pines 3-4 para
llevar a cabo una recuperación de la BIOS *
• Cambiar las conexiones a los pines 1-2 para
llevar a cabo una actualización del ME *
* Se requiere un stick de memoria USB
Serial ATA Inter- X522, X523, X524, Serial ATA, se pueden utilizar como máx. 3 uni-
na X525 dades
Conexión para Inter- X516, X517, X518, Alimentación para Serial ATA
alimentación na X519, X520, X521
Serial ATA
Conexión para Inter- X515 Alimentación del ventilador de la CPU, 4 pines,
ventilador de la na conector macho
fuente de alimen-
tación
Conexión para Inter- X512 Alimentación del ventilador del equipo, 4 pines,
ventilador de na conector macho
carcasa
Pila tampón Inter- X40, X41 Alimentación para la pila tampón, 2 pines, conec-
na tor macho
Interfaz USB Inter- X535 Canales USB 6 y 7, conector macho de 10 pines
na Guiado a tarjeta de ampliación (opcional) (véase
el capítulo "Elementos de mando e interfaces")
Interfaz USB Inter- X562 Canal USB 9, conector hembra USB vertical
na
HDD intercam- Inter- X803 Indicador LED
biable na
Datos técnicos
Asignación de la alimentación del ventilador del equipo, X512
N.º de Nombre abreviado Significado Entrada / salida

pin
1 GND Masa -
2 +12 V Alimentación conmutada Salida
3 CPU FAN_CLK Señal de reloj Entrada
4 PWM Señal PWM Salida
Asignación de la alimentación del ventilador de la fuente de alimentación, X515

pin
1 GND Masa -
2 +12 V Alimentación conmutada Salida
3 PG1 FAN_CLK Señal de reloj Entrada
4 PWM Señal PWM Salida
Asignación de la alimentación para Serial ATA, X516 - X521

pin
1 +12 V Tensión +12 V Salida
2 GND Masa -
3 GND Masa -
4 +5 V Tensión +5 V Salida
5 +3,3 V Tensión +3,3 V Salida
Conexión de la pila tampón, X40, X41

A esta conexión se conecta la pila tampón de la RAM CMOS. Concretamente se utiliza una
pila de litio de 3 V con una capacidad de 750 mAh.

pin
1 + Polo positivo Entrada
2 - Polo negativo -
Datos técnicos
8.5.1.4 Interfaces frontales (solo en combinación con IPC677D)
Resumen
Puerto Ubicación Conector Descripción

Display Interna X570 Conexión de displays LC
I/O Front Interna X571 Interfaz para frontal I/O
USB 2.0 Interna X561 Puerto USB 2.0 interno (canal USB 6)
USB 3.0 Interna X560 Puerto USB 3.0 interno (canal USB 3)
Consulte también
Industry Automation and Drive Technologies, Homepage
(http://www.siemens.com/automation/service&support)
Datos técnicos
8.5.2 Placa de bus
8.5.2.1 Diseño y funcionamiento

La placa de bus sirve de enlace entre la placa base y las tarjetas de ampliación. Se sujeta
con cinco tornillos.
La placa de bus está disponible en las variantes siguientes:
La fuente de alimentación de 12 V para tarjetas de ampliación se conecta con un cable de 4
hilos. En los siguientes capítulos se ofrece información sobre la asignación de pines.
Variante 1 (IPC627D) con dos slots PCI. Se pueden montar tarjetas de ampliación que
cumplan la especificaciones PCI (rev. 2.2) para tarjetas de 5 V y 3,3 V. Todos los slots PCI
pueden actuar de maestros. La alimentación de las tarjetas de ampliación se lleva a cabo a
través de la conexión entre la placa de bus y la placa base.
① Slot 1 PCI (TIA Portal: X100)
② Slot 2 PCI (TIA Portal: X101)
③ Conexión de alimentación de 12 V
Datos técnicos
Variante 2 (IPC627D) con un slot PCI y un slot PCIe.
② Slot 2 PCI Express x16 (TIA Portal: X101)
Variante 3 (IPC627D) con dos slots PCIe.
① Slot 1 PCI Express x4, mecánico x16, (TIA Portal: X100)
② Slot 2 PCI Express x16 (TIA Portal: X101)
Datos técnicos
Variante 4 (IPC827D) con tres slots PCI y dos slots PCIe.
② Slot 2 PCI (TIA Portal: X101)
③ Slot 3 PCI (TIA Portal: X102)
④ Slot 4 PCI Express x4, mecánico x16, (TIA Portal: X103)
⑤ Slot 5 PCI Express x16 (TIA Portal: X104)
⑥ Conexión de alimentación de 12 V
Datos técnicos
8.5.2.2 Asignación del conector de la ranura PCI
5V System Environment
Side B Side A
1 -12V TRST#
2 TCK +12V
3 Ground TMS
4 TDO TDI
5 +5V +5V
6 +5V INTA#
7 INTB# INTC#
8 INTD# +5V
9 PRSNT1# Reserved
10 Reserved +5V (I/O)
11 PRSNT2# Reserved
12 Ground Ground
13 Ground Ground
14 Reserved Reserved
15 Ground RST#
16 CLK +5V (I/O)
17 Ground GNT#
18 REQ# Ground
19 +5V (I/O) Reserved
20 AD[31] AD[30]
21 AD[29] +3.3V
22 Ground AD[28]
23 AD[27] AD[26]
24 AD[25] Ground
25 +3.3V AD[24]
26 C/BE[3]# IDSEL
27 AD[23] +3.3V
28 Ground AD[22]
29 AD[21] AD[20]
30 AD[19] Ground
31 +3.3V AD[18]
32 AD[17] AD[16]
33 C/BE[2]# +3.3V
34 Ground FRAME#
35 IRDY# Ground
36 +3.3V TRDY#
37 DEVSEL# Ground
38 Ground STOP#
39 LOCK# +3.3V
Datos técnicos
5V System Environment
Side B Side A
40 PERR# SDONE
41 +3.3V SBO#
42 SERR# Ground
43 +3.3V PAR
44 C/BE[1]# AD[15]
45 AD[14] +3.3V
46 Ground AD[13]
47 AD[12] AD[11]
48 AD[10] Ground
49 Ground AD[09]
50 CONNECTOR KEY
51 CONNECTOR KEY
52 AD[08] C/BE[0]#
53 AD[07] +3.3V
54 +3.3V AD[06]
55 AD[05] AD[04]
56 AD[03] Ground
57 Ground AD[02]
58 AD[01] AD[00]
59 +5V (I/O) +5V (I/O)
60 ACK64# REQ64#
61 +5V +5V
62 +5V +5V
8.5.2.3 Asignación de pines de la conexión de alimentación de 12 V para tarjetas de

ampliación
Pin Descripción abreviada Significado Entrada / salida

1 +12 V 1 Tensión de 12 V Salida
2 GND Masa -
3 GND Masa -
4 +5 V 1 Tensión de 5 V Salida
1 Intensidad máx. permitida: 1 A; este consumo no debe exceder el consumo total de los
slots PCI.
Datos técnicos
8.5.2.4 Asignación de conectores del slot para PCI Express x16
Señal N.º de pin N.º de pin Señal

P12V B1 A1 P12V
P12V B2 A2 P12V
P12V B3 A3 P12V
GND B4 A4 GND
SMB_CLK2 B5 A5 n.c.
SMB_DATA2 B6 A6 n.c.
GND B7 A7 n.c.
P3V3 B8 A8 n.c.
n.c. B9 A9 P3V3
AUX_3V B10 A10 P3V3
WAKE2 B11 A11 PCIE_RESET_L
n.c. B12 A12 GND
GND B13 A13 PCIE0_ECLK
PCIEX16_TX_P(15) B14 A14 PCIE0_ECLK_N
PCIEX16_TX_N(15) B15 A15 GND
GND B16 A16 PCIEX16_RX_P(15)
SDVO_CTRLCLK B17 A17 PCIEX16_RX_N(15)
GND B18 A18 GND
PCIEX16_TX_P(14) B19 A19 n.c.
GND B22 A22 PCIEX16_RX_N(14)
PCIEX16_TX_P(13) B23 A23 GND
n.c. B30 A30 PCIEX16_RX_N(12)
SDVO_CTRLDATA B31 A31 GND
GND B32 A32 n.c.
Datos técnicos
Señal N.º de pin N.º de pin Señal

MCH_CFG_20 B48 A48 PCIEX16_RX_N(8)
GND B49 A49 GND
n.c. B81 A81 PCIEX16_RX_N(0)
n.c. B82 A82 GND
Nota
Este slot también se puede utilizar para tarjetas PCIe x8, x4 y x1.
Datos técnicos
8.5.3 Puertos externos
8.5.3.1 COM1 / COM2
Puerto serie COM1 de 9 pines (conector macho) o COM2
Nº de pin Nombre abreviado Significado Entrada / salida

1 DCD Nivel de señal de recepción Entrada
2 RxD Datos recibidos Entrada
3 TxD Datos enviados Salida
4 DTR Terminal preparado Salida
5 GND Masa -
6 DSR Listo para funcionar Entrada
7 RTS Activar sección transmisora Salida
8 CTS Listo para transmitir Entrada
9 RI Llamada entrante Entrada
Datos técnicos
8.5.3.2 DisplayPort
Puerto DisplayPort
Nºde pin Nombre abreviado Significado Entrada / salida

1 ML_Lane0+ Datos DP 0+ Salida
2 GND Masa -
3 ML_Lane0- Datos DP 0- Salida
5 GND Masa -
8 GND Masa -
11 GND Masa -
13 CONFIG1 CAD Cable Adaptor Detect Entrada
14 CONFIG2 Masa (PullDown) -
15 AUX_CH+ Canal auxiliar+ Bidireccional
16 GND Masa -
17 AUX_CH- Canal auxiliar- Bidireccional
18 HPD Hot Plug Detect Entrada
19 GND Masa -
20 DP_PWR +3,3 V (protegida por fusible) Salida
Datos técnicos
8.5.3.3 DVI-I
Puerto DVI-I (conexión hembra estándar)
Nº de pin Nombre abreviado Significado Entrada / salida

1 TMDS Data2- Línea de datos Salida
DVI
2 TMDS Data2+ Línea de datos Salida
DVI
3 TMDS Data2/4 Shield Pantalla
4 NC
5 NC
6 DDC Clock (SCL) Display Data Entrada/salida
Channel (canal de
visualización de
datos): reloj
7 DDC Data (SDA) Display Data Entrada/salida
Channel (canal de
visualización de
datos): datos
8 Analog Vertical Sync Señal analógica Salida
(VSYNC) de sincronización
vertical
9 TMDS Data1- Línea de datos Salida
DVI
10 TMDS Data1+ Línea de datos Salida
DVI
12 NC
13 NC
14 +5V Power (VCC) +5 V de potencia Salida
para DCC
15 Ground (return for +5V, Ground analógico
Hsync and Vsync) (GND)
16 Hot Plug Detect
17 TMDS Data 0- Línea de datos Salida
DVI
18 TMDS Data 0+ Línea de datos Salida
DVI
20 NC
21 NC
22 TMDS Clock shield Pantalla
Datos técnicos
Puerto DVI-I (conexión hembra estándar)

23 TMDS Clock+ Línea de reloj DVI Salida
24 TMDS Clock- Línea de reloj DVI Salida
C1 Analog Red (R) Señal analógica Salida
roja
C2 Analog Green (G) Señal analógica Salida
verde
C3 Analog Blue (B) Señal analógica Salida
azul
C4 Analog Horizontal Sync Señal analógica Salida
(HSYNC) de sincronización
horizontal
C5 Analog Ground (analog R, Ground analógico
G, & return) (GND)
Datos técnicos
8.5.3.4 Ethernet
Puerto Ethernet RJ45

1 BI_DA+ Datos A+ bidireccionales Entrada/salida
2 BI_DA- Datos A- bidireccionales Entrada/salida
3 BI_DB+ Datos B+ bidireccionales Entrada/salida
4 BI_DC+ Datos C+ bidireccionales Entrada/salida
5 BI_DC- Datos C- bidireccionales Entrada/salida
6 BI_DB- Datos B- bidireccionales Entrada/salida
7 BI_DD+ Datos D+ bidireccionales Entrada/salida
8 BI_DD- Datos D- bidireccionales Entrada/salida
S Pantalla –
LED 1 Apagado: 10 Mbits/s –
Luz verde: 100 Mbits/s
Luz naranja: 1000 Mbits/s
LED 2 Encendido: hay conexión, p. ej., a un hub –
Parpadea: actividad
8.5.3.5 USB 3.0
Puerto USB 3.0
N.° de pin Nombre abreviado Significado Entrada / salida

1 VBUS + 5 V (protegidos por fusible) Salida
2 D- Línea de datos Entrada / salida
3 D+ Línea de datos Entrada / salida
4 GND Masa –
5 RX- Línea de datos Entrada
6 RX+ Línea de datos Entrada
7 GND Masa –
8 TX- Línea de datos Salida
9 TX+ Línea de datos Salida
Datos técnicos
8.5.3.6 PROFIBUS
Puerto PROFIBUS de nueve pines (conexión hembra)
Nº de pin Nombre abreviado Significado

1-2 NC No conectado
3 LTG_B Línea de datos (E/S)
4 RTS_AS Conectar parte de envío del autómata (S)
5 GND Ground con aislamiento galvánico
6 P5V_dp_fused +5 V / máx. 90 mA (protegido por fusible) con aislamiento
galvánico
7 NC No conectado
8 LTG_A Línea de datos (E/S)
9 RTS_PG Conectar parte de envío del PG (S)
8.5.3.7 PROFINET
Puerto PROFINET LAN X3 P1, P2, P3
Interfaz PROFINET

1 RD+ Datos recibidos 2 Entrada
2 RD- Datos recibidos 2 Entrada
3 TD+ Datos enviados 2 Salida
4, 5 1 SYMR Terminado internamente con 75 ohmios _
6 TD- Datos recibidos 2 Salida
7, 8 1 SYMT- Terminado internamente con 75 ohmios _
S Pantalla
LED 1 Luz verde: conexión
LED 2 Luz amarilla: actividad
1 Característica opcional
2 Se soportan auto negotiation y auto cross over
Datos técnicos
8.5.4 Recursos del sistema
8.5.4.1 Recursos del sistema asignados actualmente

La BIOS o el sistema operativo asignan dinámicamente todos los recursos de sistema
(direcciones de hardware, asignación de memoria, asignación de interrupciones, canales
DMA) en función del hardware instalado, los controladores, los módulos de ampliación
insertados y los periféricos conectados. La asignación se realiza automáticamente y
depende de los recursos necesarios, de los equipos conectados y de los módulos
insertados. Debido a esta dependencia de la configuración solo se pueden efectuar
afirmaciones unívocas con la configuración definitiva del sistema.
Procedimiento
En Windows pueden verse los recursos de la manera siguiente:
1. Pulse simultáneamente la "tecla Windows" y "R".
Se abre el cuadro de diálogo "Ejecutar".
2. En el campo "Abrir" introduzca el comando "msinfo32".
3. Confirme la entrada con "Aceptar".
8.5.4.2 Recursos del sistema ocupados por BIOS/DOS

Las tablas siguientes describen la ocupación de los recursos del sistema ajustados de
fábrica en el equipo.
Asignación de las direcciones de E/S

En las tablas siguientes se describen los recursos de sistema del equipo en estado de
suministro.
Rango estático
Dirección de E/S Tama- Descripción de la función básica Función alternativa

(hex) ño
[bytes]
Desde Hasta
0000 001F 32 DMA Controller
0020 0021 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
0022 0023 2 <no utilizada>
rrupciones
rrupciones
002A 002B 2 <no utilizada>
Datos técnicos

(hex) ño
[bytes]
Desde Hasta
002C 002D 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
002E 002F 2 Recursos de la tarjeta base
rrupciones
rrupciones
rrupciones
003A 003B 2 <no utilizada>
003C 003D 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
003E 003F 2 <no utilizada>
0040 0043 4 Temporizador del sistema
0044 004D 10 <no utilizada>
0050 0053 4 Temporizador del sistema
0054 005F 12 <no utilizada>
0060 0060 1 Controlador del teclado
0061 0061 1 Recursos de la tarjeta base
0064 0064 1 Controlador del teclado
0070 0070 1 Recursos de la tarjeta base Solapado
0070 0077 8 Reloj en tiempo real/CMOS del
sistema
0081 0091 17 DMA Controller
0093 009F 13 DMA Controller
00A0 00A1 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
00A2 00A3 2 <no utilizada>
rrupciones
Datos técnicos

(hex) ño
[bytes]
Desde Hasta
00A6 00A7 2 <no utilizada>
rrupciones
00AA 00AB 2 <no utilizada>
00AC 00AD 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
00AE 00AF 2 <no utilizada>
00B0 00B1 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
00B2 00B3 2 Recursos de la tarjeta base
rrupciones
00B6 00B7 2 <no utilizada>
rrupciones
00BA 00BB 2 <no utilizada>
00BC 00BD 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
00BE 00BF 2 <no utilizada>
00C0 00DF 32 DMA Controller
00E0 00EF 16 <no utilizada>
00F0 00F0 1 Procesador de datos numéricos
00F1 0277 391 <no utilizada>
0278 027F 8 <reservada> Reservada para LPT1
0280 02E7 104 <no utilizada>
02E8 02EF 8 <reservada> Reservada para COM1 o COM2
02F0 02F7 8 <no utilizada>
02F8 02FF 8 COM2 Desactivable en la configuración;
libre posteriormente
Reservada para COM1 o COM2
0300 0377 120 <no utilizada>
0378 037F 8 LPT1 Desactivable en la configuración;
Reservada para LPT1
0380 03AF 48 <no utilizada>
03B0 03BB 12 Gráficos
03BC 03BF 4 <reservada>
03C0 03DF 32 Gráficos
03E0 03E7 8 <no utilizada>
03E8 03EF 8 <reservada> Reservada para COM1 o COM2
Datos técnicos

(hex) ño
[bytes]
Desde Hasta
03F0 03F7 8 <no utilizada>
03F8 03FF 8 COM1 Desactivable en la configuración;
Reservada para COM1 o COM2
Rango dinámico; los recursos se gestionan por Plug and Play

(hex) ño
[bytes]
Desde Hasta
04D0 04D1 2 Controlador programable de inte-
rrupciones
0680 069F 32 Recursos de la tarjeta base
0800 087F 128 Recursos de la tarjeta base
1800 18FE 255 Recursos de la tarjeta base
1854 1857 4 Recursos de la tarjeta base Solapado
FFFF FFFF 1 Recursos de la tarjeta base
Datos técnicos
Asignación de las interrupciones

En función del sistema operativo se asignan diferentes interrupciones a las funciones. Se
distingue entre modo PIC y modo APIC.
Asignación de interrupciones en modo PIC
Y Interrupción en modo APIC

Z Interrupción predeterminada de BIOS en modo PIC, p. ej., DOS
1 En modo APIC, la PCI-IRQ de host A a H se asigna fijamente a la IRQ 16 - 23. En modo PIC, la
PCI-IRQ de host A a H se asigna automáticamente a la IRQ 0 - 15 mediante la BIOS. No es posi-
ble forzar una determinada asignación.
Datos técnicos
Asignación de interrupciones de los conectores de slot en la placa de bus
1 En modo APIC, la PCI-IRQ de host A a H se asigna fijamente a la IRQ 16 - 23. En modo PIC, la PCI-IRQ de host A a
H se asigna automáticamente a la IRQ 0 - 15 mediante la BIOS. No es posible forzar una determinada asignación.
Y Interrupción en modo APIC
Z Interrupción predeterminada de BIOS en modo PIC (p. ej. DOS)
Interrupción de hardware PCI exclusiva

Las aplicaciones con elevadas exigencias de respuesta a interrupciones requieren hardware
que pueda reaccionar rápido a las mismas. Para conseguir un tiempo de respuesta rápido
del hardware, la interrupción de hardware PCI sólo puede estar ocupada por un recurso.
Interrupción exclusiva en modo APIC
Asignación de IRQ en los sistemas Windows (modo APIC)

Ethernet 1 16 1, 2
Ethernet 2 17 1
Profibus/MPI 19 1
Slot PCI 1 20 1
Slot PCI 2 21 1
Slot PCI Express 16 1, 3
1 Requisitos: las tarjetas insertadas en los slots PCI requieren en cada caso una sola interrupción
2 Requisitos: VGA y PCIexpress no requieren ninguna interrupción
3 Requisitos: VGA no requiere ninguna interrupción y Ethernet1 está disabled
Datos técnicos
Interrupciones exclusivas en modo PIC

La configuración BIOS del sistema está ajustada de fábrica de manera que las
interrupciones se asignan automáticamente a los slots al arrancar el sistema.
Dependiendo de la configuración del sistema puede ocurrir que varios slots tengan asignada
la misma interrupción. En este caso se habla de Interrupt-Sharing. En el modo PIC no se
dispone de ninguna interrupción exclusiva. Para obtener interrupciones exclusivas hay que
desactivar recursos del sistema. No puede predecirse qué interrupciones PIC asignará BIOS
al volver a iniciar el sistema.
Asignación de las direcciones de memoria

Se pueden utilizar tarjetas PCI-VGA con una Expansion ROM de hasta 48 K.
Dirección Tamaño Descripción de la función básica Función alternativa

Desde Hasta
0000 0000 0007 FFFF 512 K Memoria convencional del sis-
tema
0008 0000 0009 F7FF 126 K Memoria convencional del sis-
tema ampliada
0009 F800 0009 FFFF 2K XBDA, extended Bios Data
Area
000A 0000 000A FFFF 64 K Memoria de refresco de gráficos SMM compartida para
VGA gestión de alimentación
000B 0000 000B 7FFF 32 K Memoria de representación de No utilizada
texto/gráficos SW
000B 8000 000B FFFF 32 K Memoria de refresco de ima-
gen/texto/gráficos VGA
000C 0000 000C BFFF 48 K Ampliación BIOS VGA
000C 0000 000C FFFF 64 K BIOS VGA Siempre ocupado o
reservado
000E 0000 000F FFFF 2 × 64K Datos DMI, BIOS del sistema,
ROM de opciones: PXE, RAID
0010 0000 CFFF FFFF 3,2 GB Memoria del sistema con una En función de la am-
ampliación de memoria de 4 GB pliación de memoria
EFFF F000 EFFF FFFF 4K Recursos de la tarjeta base
F000 0000 F3FF FFFF 64 M Recursos de la tarjeta base
FED0 0000 FED0 03FF 1K High Precision Event Timer
FED1 0000 FED1 7FFF 32 K Recursos de la tarjeta base
FED1 8000 FED1 8FFF 4K Recursos de la tarjeta base
FED1 9000 FED1 9FFF 4K Recursos de la tarjeta base
FED1 C000 FED1 FFFF 16 K Recursos de la tarjeta base
FED2 0000 FED3 FFFF 128 K Recursos de la tarjeta base
FED4 0000 FED4 4FFF 20 K Trusted Platform Module 1.2
FED9 0000 FED9 3FFF 16 K Recursos de la tarjeta base
FEE0 0000 FEEF FFFF 1M Recursos de la tarjeta base
FF00 0000 FFFF FFFF 16 M Recursos de la tarjeta base Hub de firmware Intel®
82802
Datos técnicos
8.5.5 Asignación de interfaces de ampliación al software en el TIA Portal (CP

assignment)
La tabla siguiente muestra la relación entre la rotulación que aparece en la carcasa de los
slots de ampliación del IPC y la denominación que se utiliza al asignar interfaces al software
en el TIA Portal.
Rotulación de la carcasa IPC627D TIA Portal

1 X100
2 X101
Rotulación de la carcasa IPC827D TIA Portal

1 X100
2 X101
3 X102
4 X103
5 X104
8.5.6 Procesador de comunicaciones CP 1616 onboard
8.5.6.1 Características
El CP 1616 onboard permite conectar PC industriales a Industrial Ethernet.
Las principales características del CP 1616 onboard son:
● Optimización para PROFINET IO
● Enhanced Real Time Ethernet Controller 400 = ERTEC 400
● Las conexiones están diseñadas para 10BaseT y 100BaseTX.
● Se soportan velocidades de transferencia de 10 y 100 Mbits/s en modo
dúplex/semidúplex.
● La adaptación es automática (auto negotiation).
● Autocrossing
● Reconocimiento automático de hardware
● Switch de tiempo real integrado con 3 puertos
Switch de tiempo real con 3 puertos

La función de conmutación del switch de tiempo real con 3 puertos se mantiene en los
siguientes casos:
● Reinicio (rearranque de Windows)
● Reset (mediante la combinación de teclas <Ctrl-Alt-Supr>)
Datos técnicos
La función de conmutación puede activarse de forma permanente con el parámetro

"PROFINET always On" en el menú "Power" de la configuración BIOS. Cuando está
desactivada (Disabled), la función de conmutación se interrumpe en los siguientes casos:
● Al apagar el equipo por orden de Windows
● Al accionar el pulsador ON/OFF
● Al desconectar el equipo con el interruptor de red (interruptor ON/OFF)
Tres conexiones RJ45

Es posible conectar terminales u otros componentes de red a los tres conectores hembra
RJ45 que conducen al switch de tiempo real integrado. El CP 1616 se conecta a la LAN
(Local Area Network) a través de uno de los tres conectores hembra RJ45 del equipo.
8.5.6.2 Interlocutores típicos
CP 1616 onboard como controlador IO

La siguiente figura ilustra una aplicación típica: CP 1616 onboard como controlador
PROFINET IO en el nivel de controlador IO.
En el PC se ejecuta el programa de usuario de controlador IO-Base que accede a las
funciones de la interfaz de programación de usuario IO-Base.
El intercambio de datos se desarrolla a través del procesador de comunicaciones con varios
dispositivos SIMATIC S7 PROFINET IO ET 200S vía Industrial Ethernet.
Datos técnicos
CP 1616 onboard como dispositivo IO

La siguiente figura ilustra una aplicación típica: Dos PCs con un CP cada uno como
dispositivo PROFINET IO en el nivel de dispositivo IO.
Además están conectados a la red un PC con un CP como controlador PROFINET IO, una
SIMATIC S7-400 con un CP 443-1 como controlador PROFINET IO y dos dispositivos
SIMATIC S7 ET 200S PROFINET IO.
En los PCs de los dispositivos IO se ejecuta el programa de usuario de dispositivo IO-Base
que accede a las funciones de la interfaz de programación de usuario IO-Base. El
intercambio de datos se desarrolla a través del procesador de comunicaciones CP 1616
onboard con un PC como controlador PROFINET IO o un autómata programable S7-400
con CP 443-1 vía Industrial Ethernet.
Datos técnicos
8.5.6.3 Firmware
Cargador de firmware
Aplicaciones de la carga de firmware

El CP 1616 onboard se suministra con una versión actual de firmware. Si fuera necesario
incorporar nuevas funciones en el marco de un desarrollo adicional, pueden obtenerse
mediante una descarga de firmware.
Descripción
Este capítulo le familiariza con el campo de aplicación y el manejo del cargador de firmware
(Firmware Loader). Para más información sobre las diferentes variantes, consulte la ayuda
integrada del programa.
Firmware
En este caso "firmware" se refiere a los programas de sistema instalados en los módulos
SIMATIC NET.
Campo de aplicación del cargador de firmware

El cargador de firmware permite cargar con posterioridad a la adquisición nuevas versiones
del firmware en los módulos SIMATIC NET. Se utiliza para:
● módulos PROFIBUS
● módulos Industrial Ethernet
● módulos para routers, p. ej., IE/PB-Link
Instalación
El cargador de firmware está disponible en su PG/PC en Windows al instalar STEP 7/NCM
PC.
Archivos de carga
El cargador de firmware reconoce los siguiente tipos de archivo:
● <archivo>.FWL
Un tipo de archivo que contiene información adicional que el cargador de firmware
muestra. A partir de dicha información, el cargador de firmware puede comprobar si el
firmware es compatible con el equipo.
Observe al respecto la información obtenida al recibir el archivo de carga, como por ejemplo
el archivo Léame. Esta información también se visualiza en el cargador de firmware
después de leer el archivo FWL.
Datos técnicos
Cargar el firmware
Iniciar el proceso de carga

1. En el menú Inicio de Windows, seleccione SIMATIC > STEP 7 > NCM S7 > Cargador de
firmware (Firmware Loader).
2. Haga clic en el botón "Siguiente" y siga las instrucciones que aparezcan en los cuadros
de diálogo posteriores. Para facilitar el proceso, el software lleva integrada una función
de ayuda.
Nota
Asegúrese de que el archivo de carga utilizado como actualización es adecuado para la
versión de firmware de su módulo. En caso de duda, póngase en contacto con su asesor
especializado de Siemens.
Nota
Recuerde que la interrupción del proceso de carga puede derivar en un estado incoherente
del módulo.
Datos técnicos
La ayuda integrada contiene información detallada sobre las diferentes variantes de carga.
Nota
Al cargar el firmware o al poner en marcha el módulo, recuerde que el CP 1616 onboard
dispone de cinco direcciones MAC (siempre correlativas). Las dos primeras se muestran en
BIOS, en el menú "Advanced", submenú "Peripheral Configuration".
Ejemplo
La menor de las direcciones MAC bajo "Profinet" está prevista para la comunicación de
capa 2; la segunda para la comunicación Ethernet/PROFINET.
8.5.6.4 Trabajos adicionales en STEP 7/NCM PC
Configuración
Su PC ya está preparado, pero todavía hay que configurar el software de comunicación
SIMATIC NET. El procedimiento en cuestión está descrito en el manual "Commissioning PC
Stations" (en el PC con Windows que también contiene STEP 7/NCM PC: Inicio > Simatic >
Documentación > Español > Commissioning PC Stations).
Datos técnicos
8.6 Descripción de la BIOS
8.6.1 Vista general

El equipo se parametriza desde la configuración BIOS.
Programa de configuración BIOS

El programa de configuración BIOS (abreviado como "configuración BIOS") se encuentra,
junto con los parámetros de configuración, en un bloque FLASH de la placa base.
En la configuración BIOS se modifican los parámetros de configuración del equipo, p. ej. la
hora del sistema o la secuencia de arranque.
Modificar la configuración del equipo

La configuración del equipo está preajustada para trabajar con el software suministrado. No
modificar los parámetros de configuración predeterminados a menos que se hayan realizado
modificaciones técnicas en el equipo que requieran parámetros distintos.
ATENCIÓN
Posibles fallos de funcionamiento con la CPU de software en marcha
Si se actualiza la BIOS del PC mientras está funcionando un controlador por software
SIMATIC, p. ej. SIMATIC WinAC, pueden producirse fallos en la CPU por software como,
p. ej., interrupciones de la comunicación o paradas. Otro tipo de acciones que sobrecargan
excepcionalmente el hardware del PC (p. ej., la ejecución de tests de hardware como las
comparativas de prestaciones) también pueden provocar estos fallos en la CPU de
software.
No actualice la BIOS ni realice otras acciones que sobrecarguen excepcionalmente el
hardware mientras esté funcionando una CPU de software.
Antes de actualizar la BIOS o realizar otras acciones críticas, ponga la CPU de software en
el estado operativo "STOP".
Nota
Documentación
La descripción de la configuración BIOS es válida para todos los equipos y configuraciones
de equipos. Dependiendo del pedido, algunos submenús de la BIOS o parámetros de
configuración no estarán disponibles. La interfaz de su configuración BIOS puede diferir de
las figuras incluidas en este documento.
Encontrará una descripción detallada de la BIOS en Internet, en las páginas de Support, ID
del artículo 92189178 (http://support.automation.siemens.com/WW/view/es/92189178).
Datos técnicos
8.6.2 Apertura del menú de selección BIOS
Procedimiento
1. Conecte o reinicie el equipo.
2. Después de conectar el equipo, pulse inmediatamente la tecla "Esc" y manténgala
pulsada.
Nota
Después de conectar el equipo se muestra brevemente el siguiente aviso:
Press ESC for boot options
Aparece el menú de selección de la BIOS:
El número de botones del menú de selección de la BIOS depende de la variante de equipo.
Datos técnicos
Están disponibles los botones siguientes:
Botón Función
Continue Salir del menú de selección, continuar con el proceso de arranque
Boot Manager Definir desde qué medios se debe iniciar, por ejemplo:
• Unidad de disco duro
• Unidad de CD-ROM
• Dispositivo USB
Device Management Iniciar el administrador de dispositivos para medios de arranque UEFI
Boot From File Boot Maintenance Manager:
• Boot Options: ajustar la secuencia de arranque
• Driver Options: configurar los drivers
• Console Options: configurar el periférico de entrada conectado
• Boot from File: arrancar desde un archivo ".EFI"
• Reset System: restablecer la configuración de fábrica
Secure Boot Option 1 Ajustes de configuración para arrancar el equipo en modo Secure Boot.
Únicamente se cargan aquellos módulos de software que la BIOS o el
sistema operativo reconoce como seguros.
SCU Setup Configuration Utility: configuración BIOS
BIOS Update Actualizar la BIOS desde un stick de memoria USB
MEBx 2 Intel Management Engine BIOS Extension de Active Management Techno-
logy Support (AMT)
1 Disponible a partir de Windows 8 o superior si lo soporta el equipo
2 Solo si el hardware soporta AMT
Datos técnicos
8.6.3 Estructura de los menús de la configuración BIOS

Los parámetros de configuración se distribuyen en diferentes menús y submenús. No todos
los menús están disponibles en todos los equipamientos suministrados. La tabla siguiente
muestra los menús.
Menú Significado
Main Mostrar información del sistema, p. ej., la versión de BIOS, el procesador y la memoria
Advanced Configurar hardware accediendo a diferentes submenús
Security Definir funciones de seguridad, p. ej., la contraseña
Power Definir la gestión de la energía de la CPU y el equipo
Boot Determinar opciones de arranque, p. ej., la secuencia de arranque
Exit Guardar y salir (véase menú Exit)
Los menús tienen siempre la misma estructura. La siguiente figura muestra un ejemplo del
menú "Main". La información específica del equipo se muestra difuminada.
① Encabezado En el encabezado se muestra la versión actual de la configura-

ción BIOS.
② Barra de menús En la barra de menús superior se cambia entre los diferentes
menús: "Main", "Advanced", etc.
③ Ajustes, submenús e informa- En el área izquierda central se muestra información relacionada
ción específica del equipo con el equipo y también se permite editar los ajustes, algunos de
los cuales están en submenús.
④ Área de ayuda En el área derecha central se muestran textos informativos bre-
ves sobre el parámetro de configuración seleccionado en esos
momentos.
⑤ Asignación de teclas En el pie de página se encuentra la asignación de teclas para
navegar por la configuración BIOS.
Datos técnicos
8.6.4 Menú Exit

El programa Setup se cierra siempre desde este menú.
Exit Saving Changes Se almacenan todas las modificaciones efectuadas y se ejecuta un reini-
cio completo del sistema con los nuevos parámetros de configuración.
Save Change Without Se almacenan todas las modificaciones efectuadas.
Exit
Exit Discarding Changes Se rechazan todas las modificaciones efectuadas y se ejecuta un reinicio
completo del sistema con los mismos parámetros de configuración de
antes.
Load Optimal Defaults Se restablecen los valores estándar seguros de todos los parámetros de
la configuración.
Atención: los parámetros de configuración existentes se sobrescribirán.
Load Custom Defaults Se carga el perfil con los parámetros de configuración personalizados.
Requisitos: Los parámetros deben haberse guardado previamente con
"Save Custom Defaults".
Atención: Al cargar se sobrescriben todos los parámetros de configura-
ción existentes.
• Anote previamente los ajustes de la configuración BIOS.
• Guarde los ajustes de la configuración BIOS como perfil personaliza-
do.
Save Custom Defaults Los parámetros de configuración ajustados actualmente se guardan
como perfil personalizado (consulte también "Load Custom Defaults").
Discard Changes Se rechazan todas las modificaciones efectuadas.
Datos técnicos
8.6.5 Ajustes de la configuración BIOS

Si ha realizado modificaciones en la configuración estándar, puede anotarlas en la siguiente
tabla. De este modo, siempre tendrá a mano una lista actualizada de los valores ajustados
cuando realice cambios de hardware a posteriori.
Nota
Se recomienda imprimir la tabla siguiente y guardarla en lugar seguro después de
actualizarla con los valores ajustados.
Los ajustes predeterminados de la configuración dependen de la configuración del equipo.
Ajustes de la configuración BIOS
Main
Parámetros del sistema Ajustes predeterminados Ajustes personalizados

System Time 00:00:00
System Date MM/DD/YYYY
Advanced > Boot Configuration

Numlock On
POST Errors All without keyboard
Advanced > Peripheral Configuration

Internal COM 1 1 Auto
Base I/O Address 1 2 3F8
Interrupt 12 IRQ4
Internal COM 2 1 Auto
Base I/O Address 1 2 2F8
Interrupt 12 IRQ3
Internal LPT 1 Auto
Base I/O Address 1 3 378
Interrupt 13 IRQ7
Mode 1 3 Bi-directional
DMA Channel 13 DMA 1
Onboard PROFINET 1 Enabled
PCI – MPI / DP 1 Enabled
Audio 4 Auto
Datos técnicos

Onboard Ethernet 1 (LAN 1, X1 P1) Enabled
Onboard Ethernet 2 (LAN 2, X2 P1) Enabled
1 Visible en función de la configuración del equipo
2 Solo visible si está activado el correspondiente parámetro "Internal COM #".
3 Solo visible si está activado "Internal LPT".
4 Solo disponible con controlador de audio Azalia HD
Advanced > SATA Configuration

SATA Controller Enabled
HDC Configure As AHCI / RAID 1
1 Depende de la configuración pedida
Advanced > Fan Control Configuration

Fan Control Mode Standard
Advanced > Video Configuration

Primary Display Auto
IGD - Aperture Size 128 MB
IGD - DVMT Size MAX
IGD - Boot Type VBIOS Default
IGD - Boot Type 2 Disabled
DPP 1 Disabled
PEG0 - Gen X Auto
PEG1 - Gen X Auto
PEG2 - Gen X Auto
1 A partir de BIOS V19.02.06, la configuración predeterminada del dispositivo de audio DisplayPort
ha cambiado de "Enabled" a "Disabled". Si desea utilizar la función de audio de un monitor Dis-
playPort, deberá cambiar a "Enabled" el siguiente ajuste de la configuración BIOS:
Datos técnicos
Advanced > USB Configuration

USB Precondition Enabled
XHCI Auto
Per-Port Control Disabled
Los siguientes parámetros solo se muestran si "Per-Port Control" está activado (Enabled).
USB Port 0 (X61) Enabled
USB Port 2 (USB3 P2, internal) Enabled
USB Port 3 (USB3 P3, front) Enabled
USB Port 6 (USB2 P6, front) 1 Enabled
USB Port 6 (USB2 P6, touch) 2 Enabled
USB Port 10 (USB2 P10, internal) 1 Enabled
USB Port 11 (USB2 P11, internal) 1 Enabled
1 Solo para dispositivos de rack
2 Solo para dispositivos con box
Advanced > Chipset Configuration

VT-d Auto
After G3 On S0
DeepSx Power Policies 1 Disabled
Max TOLUD Dynamic
HPET Support Enabled
1 Solo para dispositivos de rack
Advanced > Active Management Technology Support

Intel AMT Support 1 Disabled
Hide Un-Configure ME Confirmation Disabled
Un-Configure ME Disabled
Intel AMT Password Write Enabled
AMT CIRA Request Trig Disabled
USB Configure 1 Disabled
AMT CIRA Timeout 0
1 A partir de la versión BIOS V19.02.05 el ajuste predeterminado es: Disabled
Datos técnicos
Advanced > PCI Express Configuration

PCI Express Root Port 5 Enabled
PCIe Speed 2 Auto
PCIe Speed 1 2 Auto
PCIe Speed 1 2 Auto
PCIe Speed 1 2 Auto
2 Solo visible si está activado el correspondiente parámetro "PCI Express Root Port #".
Security

TPM Status 1 En función del equipa-
miento
TPM Operation 1 No Operation
TPM Force Clear 1 Disabled
Set Supervisor Password
Set User Password
Power-on Password Disabled
User Access Level Full
Datos técnicos
Power

Wake on PME or LAN 2 (X2 P1) Disabled
Auto Wake on S5 Disabled
Wake on S5 Time 1 00:00:00
Day of Month 1 1
Wake on LAN 1 (X1 P1) Enabled
PROFINET always On 2 Disabled
PROFINET Wake Capability 23 Disabled
USB Ports 0/1 (X61/X60) powered Enabled
USB Ports 0/1 (X61/X60) Wake Capa- Disabled
bility 4
USB Ports 4/5 (X63/X62) powered Enabled
USB Ports 4/5 (X63/X62) Wake Capa- Disabled
bility 4
USB Ports 3/6/8/9 powered Enabled
USB Port 3/6/8/9 Wake Capability 4 Disabled
1 Solo visible si está activado el parámetro "Auto Wake on S5" adecuadamente.
3 Solo visible si está activado el parámetro "PROFINET always On".
4 Solo visible si está activado el correspondiente parámetro "USB Ports # powered".
Power > Advanced CPU Control

P-States (IST) Enabled
Active Processor Cores All Cores
HT Support Auto
Execute Disable Bit Enabled
Intel (VMX) Virtualization Technology Enabled
C-States Enabled
Turbo Mode Enabled
Datos técnicos
Boot

Boot Type Dual Boot Type
Quick Boot Enabled
Quiet Boot Enabled
Network Stack Disabled
PXE Boot capability Disabled
Add Boot Options Auto
USB Boot 1 Disabled
EFI Device First Enabled
Boot Delay Time 3
1 A partir de la versión BIOS V19.02.05 el ajuste predeterminado es: Disabled
Boot > Legacy

Normal Boot Menu Normal
Boot Type Order En el orden de los si-
guientes medios de
arranque:
Floppy Drive En función del equipa-
miento
Hard Disk Drive En función del equipa-
miento
CD/DVD-ROM Drive En función del equipa-
miento
USB En función del equipa-
miento
Others En función del equipa-
miento
Exit

Profile:
Datos técnicos
8.6.6 Actualización de la BIOS

Compruebe con regularidad si hay actualizaciones que descargar para su equipo.
Si desea obtener más información al respecto, visite la siguiente dirección de Internet:After
Sales Information system (http://www.siemens.com/asis).
Anotación y restablecimiento de los ajustes de la configuración BIOS
ATENCIÓN
Pérdida de datos irreversible
Al actualizar la BIOS se borran todos los ajustes de la configuración BIOS. Esto puede
provocar que el sistema quede en un estado indefinido. A consecuencia de lo anterior,
pueden producirse daños en el equipo y la instalación.
1. Imprima la tabla que aparece en el capítulo "Ajustes generales de la configuración
BIOS".
2. Anote en dicha tabla sus propios ajustes de la configuración BIOS antes de realizar
cualquier actualización de la BIOS.
3. Una vez actualizada la BIOS, inicie la configuración BIOS.
4. Cargue los ajustes predeterminados de la configuración BIOS con la tecla <F9> "Setup
Defaults". También puede hacerlo en el menú "Exit", con el comando de la
configuración BIOS "Load Optimal Defaults".
5. Vuelva a introducir sus propios ajustes de la configuración valiéndose de la tabla
impresa anteriormente.
6. Guarde los ajustes de la configuración BIOS con la tecla <F10> "Save and Exit".
Actualización de la BIOS
ATENCIÓN
Deterioro del dispositivo
Si se desconecta el equipo durante la actualización, la BIOS quedará incompleta y dañada.
Como consecuencia pueden producirse fallos de funcionamiento en el equipo.
Deje el equipo conectado durante la actualización.
Si ha adquirido una nueva actualización de la BIOS para su equipo, proceda del siguiente
modo para instalar dicha actualización:
1. Conecte el equipo a la alimentación.
2. Copie la actualización en un stick de memoria USB.
3. Resetee el equipo (arranque en frío o en caliente).
Una vez concluido el autotest aparece brevemente en la pantalla el siguiente mensaje:
Press ESC for boot options
4. Pulse la tecla <ESC> para abrir el menú de selección de la BIOS.
5. Pulse el botón "BIOS Update".
6. Siga las instrucciones que aparecen en la pantalla.
Datos técnicos
Rearranques
Tras actualizar la BIOS pueden producirse varios rearranques. Estos son iniciados por la
Management Engine (ME). La ME necesita efectuar los rearranques para adoptar las
modificaciones realizadas en la actualización de la BIOS.
Datos técnicos
8.6.7 Mensajes de alarma, de error y del sistema

Durante el proceso de arranque (boot), la BIOS ejecuta un test interno POST (del inglés,
Power On Self Test) y comprueba el correcto funcionamiento de determinadas unidades
funcionales del PC. En caso de errores graves, la rutina de arranque se interrumpe
inmediatamente.
Si no se producen errores durante el POST, la BIOS se inicializa y comprueba las restantes
unidades funcionales. En esta fase del arranque, el sistema gráfico ya se ha inicializado,
con lo cual ya pueden aparecer mensajes de error en la pantalla.
A continuación se describen los mensajes de error que puede emitir la BIOS del sistema.
Los mensajes de error que emite el sistema operativo o los programas se describen en los
manuales correspondientes.
Mensajes de error en pantalla
Mensaje de error en pantalla Significado/consejo

Operating system not found Causas posibles:
• No hay sistema operativo disponible
• La partición de arranque activa es incorrecta
• Entradas de unidad de disco incorrectas en la configuración
BIOS
Keyboard controller error Error del controlador.
Póngase en contacto con el servicio técnico.
SMART failure detected on HDD El disco duro notifica a través de S.M.A.R.T que va a producir-
se una parada.
CMOS battery failed La pila CMOS no está conectada.
CMOS battery weak La pila CMOS está descargada.
Realtime clock has lost power El reloj CMOS ha funcionado sin pila o con una pila descarga-
da, p. ej., al sustituirla. Compruebe el reloj CMOS.
Keyboard error • Field PG: teclado interno defectuoso sin ningún teclado
externo conectado
• Otros dispositivos: teclado defectuoso o no conectado
PLD configuration failed Error al programar PLD en la placa base.
Datos técnicos
8.7.1 Introducción
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) es una tecnología de Intel para el
mantenimiento a distancia de PC industriales (IPC) SIMATIC con tecnología AMT a través
de un PC de gestión. No se requiere ningún sistema operativo en el IPC SIMATIC con
Intel® AMT. Intel® AMT ofrece numerosas funciones, como p. ej.:
● Redireccionamiento de teclado-vídeo-ratón / Keyboard Video Mouse (KVM) Redirection
A través del servidor KVM integrado en el firmware es posible iniciar en todo momento
una conexión KVM. KVM permite el acceso a IPC con fallos del sistema operativo o sin
sistema operativo, puesto que el servidor KVM está integrado en el hardware de AMT.
Con KVM es posible rearrancar y realizar modificaciones en la BIOS de forma remota.
● Remote Power Management
Los IPC SIMATIC con Intel ® AMT pueden conectarse, desconectarse y reiniciarse
mediante otro PC.
● IDE-Redirection
Una imagen del PC de gestión puede integrarse y utilizarse en el IPC SIMATIC con
Intel® AMT bien como CD/DVD, bien como disquetera. Si la imagen se puede arrancar,
el IPC SIMATIC con Intel® AMT puede arrancarse desde ella.
La siguiente figura muestra el mantenimiento a distancia de IPC SIMATIC con
Intel® AMT, p. ej., con fallos del sistema operativo o con una configuración BIOS
errónea:
Datos técnicos
8.7.2 Resumen de AMT

Este capítulo describe las medidas y ajustes necesarios en el IPC local para que sea posible
manejar y prestar asistencia técnica al IPC desde una estación de gestión (en adelante
denominada "Help-Desk-PC").
El IPC local se denomina en adelante "PC AMT".
Los apartados contienen la siguiente información:
● Ajustes AMT en la MEBx y en la configuración BIOS
● Configuración básica de AMT
● Otras indicaciones importantes
8.7.3 Activación de Intel® AMT/configuración básica

Por motivos de seguridad, en los equipos nuevos no está activado Intel® AMT. El
Management Engine (ME) está siempre activo.
Procedimiento
Para equipos IPCxxxD, IPCxxxG, IPCxxxE, Field PG M4, Field PG M5, ITP:
1. Restablezca en primer lugar los ajustes predeterminados de Intel® AMT en caso
necesario.
2. Para abrir el menú de selección de la BIOS, pulse la tecla <ESC> durante el arranque.
3. Inicie la configuración BIOS mediante "Setup Configuration Utility (SCU)".
4. En el menú Advanced, seleccione el comando de menú "Active Management Technology
Support".
Solo para los equipos IPC547D, IPC547E e IPC547G: Seleccione "AMT Configuration".
5. Active la opción "Intel AMT Support".
6. Solo para los equipos IPC547D, IPC547E e IPC547G: Seleccione para "MEBx Mode" el
ajuste "Normal".
7. Salga de la configuración BIOS con la tecla <F10> (Save and Exit).
Solo para los equipos IPC547D, IPC547E e IPC547G: Salga de la configuración BIOS
con la tecla <F4>.
Datos técnicos
Ajustes en el MEBx
1. Para abrir el menú de selección de la BIOS, pulse la tecla <ESC> durante el arranque.
2. Seleccione "MEBx" con las teclas de flecha y confirme con la tecla <Intro>.
3. Seleccione "MEBx Login".
4. Introduzca la contraseña estándar "admin".
Cambie la contraseña. La nueva contraseña debe cumplir las siguientes condiciones:
– Mínimo ocho caracteres
– Una letra mayúscula
– Una letra minúscula
– Una cifra
– Un carácter especial (! @ # $ % ^ & *)
– El guión bajo "_" y el espacio en blanco son caracteres válidos, no obstante no
aumentan la complejidad de la contraseña.
Nota
Si la contraseña deja de estar disponible, debe restablecer los ajustes
predeterminados de Intel® AMT.
Guarde la contraseña para que no se pierda.
5. Cambie al submenú "Intel (R) AMT Configuration" y active "Manageability Feature

Selection".
6. Cambie al submenú "Intel(R) ME General Settings" y active el acceso a través de la red
con "Activate Network Access".
7. Confirme los cuadros de diálogo que aparezcan con "Y" ("Z" en teclados alemanes).
Durante el reinicio que tiene lugar a continuación se instalan automáticamente y una sola
vez los drivers que sean necesarios al iniciar el sistema Windows.
Consulte también
Restablecimiento de los ajustes predeterminados de Intel® AMT y desactivación de AMT
(Página 182)
Datos técnicos
8.7.4 Restablecimiento de los ajustes predeterminados de Intel® AMT y

desactivación de AMT
Una vez que se ha configurado Intel® AMT, es conveniente restablecer los ajustes
predeterminados de Intel® AMT. Al restablecerse los ajustes predeterminados se desactiva,
entre otros, Intel® AMT.
Si el IPC es nuevo de fábrica, puede omitirse este punto.
Procedimiento
Para restablecer los ajustes predeterminados de Intel® AMT, proceda del siguiente modo:
1. Pulse "F2" durante el arranque para acceder a la BIOS.
2. En el menú Advanced, seleccione el comando de menú "Active Management Technology
Support"; para equipos IPC547D/IPC547E/IPC547G, seleccione "AMT Configuration".
3. Ajuste "Un-Configure ME" o "Un-Configure AMT/ME" a Enabled.
4. Salga de la BIOS con "F10" (Save and Exit)
Para equipos IPC547D/547E/IPC547G, salga con "F4".
Tras un reinicio automático, aparece la siguiente consulta:
5. Confirme el cuadro de diálogo con "Y" ("Z" en teclados alemanes) para desechar todos
los ajustes del Management Engine (ME).
6. Para equipos IPC427E/IPC477E/Field PG M4/Field PG M5 es preciso volver a ajustar en
este momento el comando de menú "Un-Configure ME" de la BIOS a Disabled.
8.7.5 Determinar la dirección de red

Para conectar el PC AMT con el servidor AMT, se debe indicar la dirección de red que
localiza el servidor AMT de forma unívoca en el PC AMT.
Si en la sección "Network Setup" de la MEBx del PC AMT está activado DHCP para la
asignación automática de una dirección de red, ésta no está ajustada de modo fijo.
Procedimiento
Si el servidor AMT utiliza la misma dirección de red que el sistema operativo del PC AMT
(caso más común):
1. determine la dirección del servidor AMT en la línea de comandos con "ipconfig" (en
Windows) y con "ifconfig" (en UNIX).
Si el servidor AMT y el sistema operativo no utilizan la misma dirección de red, consulte al
administrador de red la dirección que tiene asignada.
Datos técnicos
8.7.6 Imponer User Consent

Al establecer una conexión con el PC AMT, el visor KVM puede solicitar al usuario que
introduzca un código de seis cifras. Este código aparece en la pantalla del PC AMT. El
usuario del PC AMT debe notificarle al usuario del visor KVM el código correspondiente.
Esta consulta de código debe configurarse en el visor KVM.
Procedimiento
1. En la MEBx seleccione "Intel(R) AMT Configuration > User Consent".
2. Para "User Consent" elija el valor "KVM".
Para que un usuario con derechos de administrador pueda omitir esta consulta de código,
proceda de la siguiente manera:
1. En la MEBx seleccione "Intel(R) AMT Configuration > User Consent".
2. Active "Opt-in Configurable from Remote IT".
Datos técnicos
8.8 Funciones con Windows
8.8.1 Windows Embedded Standard 7 Professional

La vista general muestra las funciones básicas del equipo con
Windows Embedded Standard 7:
Función Disponibilidad
.Net Framework Disponible, V3.5
Accessories Disponible
Aero Background Disponible
Backup and Restore Disponible
Bluetooth Disponible
Dialog Box Filter Disponible
DirectX and Windows Device Experience Disponible, V11
Domain Services Disponible
Driver Database No disponible
Driver Frameworks Disponible
Encrypted File System (EFS) Disponible
Enhanced Write Filter Disponible
Fax and Scan Disponible
File Based Write Filter (FBWF) Disponible
Fonts 48
Help and Support Engine Disponible
Hibernate Once Resume Many (HORM-EEF) Disponible
Image Mastering API V2 Disponible
IME Base Components Disponible
Internet Explorer Disponible, IE 8
Internet Information Services (IIS) Disponible, V7.0
Language (Standard) Inglés 1
Mobility Center Disponible
Network and Sharing Center Disponible
Network Diagnostics Disponible
Pagefile Disponible
Printing Utilities and Management Disponible
Registry Filter Disponible
Remote Assistance Disponible
Remote Client Disponible
Remote Desktop Disponible
SIMATIC IPC DiagBase Disponible, V1.4
Speech No disponible
System Management Administrative Tools Disponible
Datos técnicos
Función Disponibilidad
Telnet Server Disponible
User Account Control Disponible
Windows Explorer Shell Disponible
Windows Firewall Disponible
Windows Installer Disponible
Windows Media Player Disponible, V12
Windows PowerShell 2.0 Disponible
Windows Search and Natural Language 6 Disponible
Windows Security Center Disponible
Windows Update Disponible
Wireless Networking Disponible
1 Tenga en cuenta los acuerdos de licencia de Windows Embedded Standard 7 Professional.
Para más información sobre la elección de idioma, consulte el capítulo "Configurar la

selección de idioma a través de la Multilanguage User Interface (MUI)".
Soporte técnico A
A.1 Servicio técnico y asistencia
Encontrará más información y soporte para los productos descritos en las siguientes
direcciones de Internet:
● Technical Support (https://support.industry.siemens.com/cs/ww/en/)
● Formulario para un Support-Request (http://www.siemens.com/automation/support-
request)
● After Sales Information System SIMATIC PC/PG (http://www.siemens.de/asis)
● Documentación completa de SIMATIC (http://www.siemens.com/simatic-tech-doku-
portal)
● La persona de contacto de su localidad
(http://www.automation.siemens.com/mcms/aspa-db/es/Pages/default.aspx)
● Centro de formación (http://sitrain.automation.siemens.com/sitrainworld/?AppLang=en)
● Industry Mall (https://mall.industry.siemens.com)
Cuando se ponga en contacto con su representante local o con el Technical Support, tenga
preparada la siguiente información:
● Referencia del dispositivo (MLFB)
● Versión de la BIOS (PC industrial) o versión de la imagen (panel de operador)
● Hardware adicional instalado.
● Software adicional instalado
Utilidades y descargas
Compruebe con regularidad si hay actualizaciones y hotfixes que descargar para su equipo.
Las descargas están disponibles en Internet, en "After Sales Information System SIMATIC
PC/PG" (véase arriba).
Soporte técnico
A.2 Solución de problemas

En este capítulo encontrará sugerencias para localizar y solucionar problemas frecuentes.
Problema Causa posible Solución posible

El equipo no funciona. El equipo no recibe alimentación. • Compruebe la fuente de alimentación, el cable
de red y el conector de red.
• Compruebe si el interruptor ON/OFF está en la
posición correcta.
El equipo se está utilizando fuera • Compruebe las condiciones climáticas.
de las condiciones climáticas es-
• Después de transportar el equipo en un ambien-
pecificadas.
te frío, enciéndalo apenas al cabo de aprox. 12
horas.
El PC se cuelga durante el • Doble asignación de direccio- Compruebe la configuración del PC:
arranque. nes de entrada/salida • Si la configuración del PC coincide con la de
• Doble asignación de interrup- fábrica, diríjase al servicio técnico de su zona.
ciones de hardware o canales • Si se ha modificado la configuración del PC,
DMA restablezca la configuración original. Retire para
• Frecuencias o niveles de señal ello las tarjetas de terceros y reinicie el equipo.
no respetados Si el problema desaparece, la causa de este era
• Distinta asignación de los co- sin duda la tarjeta añadida. Sustitúyala por una
nectores tarjeta de Siemens o póngase en contacto con el
fabricante de la tarjeta.
Si el PC vuelve a colgarse, deberá recurrir al servi-
cio técnico.
Windows ya no arranca Los ajustes de la configuración • Compruebe los ajustes en la configuración BIOS,
BIOS son incorrectos submenú "SATA Configuration"
• Compruebe los ajustes en la configuración BIOS,
menú "Boot"
El monitor externo permanece El monitor está apagado. Encienda el monitor.
en negro. El monitor está en modo de repo- Pulse una tecla cualquiera.
so.
El regulador de brillo está ajustado Ajuste correctamente el regulador de brillo del moni-
a oscuro. tor. Para más información, consulte las instrucciones
de servicio del monitor.
El cable de alimentación o de co- • Compruebe si el cable de alimentación está
nexión al PC no está conectado. correctamente conectado al monitor y a la uni-
dad de sistema o a la toma con contacto a tierra.
• Compruebe si el cable de conexión al PC está
correctamente conectado a la unidad de sistema
y al monitor.
Si una vez realizadas estas comprobaciones, el
monitor continúa en negro, póngase en contacto con
el servicio técnico.
Soporte técnico

El puntero del ratón no apare- El driver del ratón no está instala- Compruebe si el driver del ratón está instalado co-
ce en pantalla. do. rrectamente.
El ratón no está conectado Compruebe si el cable del ratón PC está correcta-
mente conectado a la unidad central. Si usa un
adaptador o un alargador para el cable del ratón,
compruebe también los respectivos conectores
enchufados.
Si, una vez realizadas estas comprobaciones, el
puntero del ratón continúa sin aparecer en pantalla,
póngase en contacto con el servicio técnico.
La fecha y la hora del PC no 1. Abra el menú de selección de la BIOS (véanse
son correctas. los Datos técnicos, capítulo "Descripción de la
BIOS").
2. Seleccione la configuración BIOS, menú "Main".
3. Ajuste la hora y la fecha.
La fecha y la hora siguen La pila tampón está agotada. Sustituya la pila tampón.
siendo incorrectas después de
ajustarlas en la configuración
BIOS.
Dispositivo USB no funciona. Los puertos USB están desactiva- Utilice otro puerto USB o actívelo en la configuración
dos en el BIOS. BIOS.
El sistema operativo no soporta Active el USB Legacy Support para el ratón y el
puertos USB. teclado.
Para otros dispositivos necesitará drivers de disposi-
tivos USB para el sistema operativo en cuestión.
DVD: la bandeja no sale de la El equipo está apagado o el botón Apertura de emergencia de la unidad:
unidad de apertura/cierre se ha bloqueado 1. Apague el equipo.
por medio del software.
2. Inserte un objeto punzante (p. ej., un clip abierto)
en la abertura de emergencia de la unidad y pre-
sione con cuidado hasta que asome la bandeja.
3. Extraiga manualmente la bandeja hasta el tope.
El software RAID comunica RAID no está activado En este caso, los avisos no influyen negativamente
los errores siguientes: en el funcionamiento del equipo y pueden ignorarse.
Acuse los avisos.
• The RAID plug-in failed to
load, because the drive is RAID está activado En este caso, instale el software de nuevo desde el
not installed. DVD suministrado Documentation and Drivers.
• The Serial ATA plug-in

failed to load, because the
driver is not installed co-
rrectly.
• The Intel® Matrix Storage
Console was unable to
load a page for the follo-
wing reason:
– A plug-in did not provi-
de a page for the se-
lected device
– A plug-in failed to load
Soporte técnico

Después de cambiar el disco El conjunto RAID no está en primer Colocar el conjunto RAID en el primer lugar de la
duro no se arranca desde el lugar en la prioridad de arranque prioridad de arranque
conjunto RAID
Después de cambiar el disco El sistema se ha arrancado sin un Volver a arrancar el sistema con un disco duro en
duro se notifica "unused" para disco duro en funcionamiento (po- funcionamiento
el puerto SATA correspon- siblemente el marco de cambio no
diente estaba activado)
El ordenador no arranca o se El Boot device no se encuentra en Cambiar la prioridad de arranque del Boot device en
muestra el aviso "Boot device primer lugar en la prioridad de el menú Boot de la configuración BIOS o autorizar el
not found" arranque de la configuración BIOS Boot device en la prioridad de arranque.
o no está autorizado como Boot
device
Significado de los símbolos del equipo B
B.1 Significado de los símbolos del equipo
Las tablas siguientes muestran todos los símbolos que pueden encontrarse en el PC
industrial SIMATIC, el monitor industrial SIMATIC o en la SIMATIC Field PG adicionalmente
a los explicados en las instrucciones de servicio.
Los símbolos de su equipo pueden diferir en aspectos concretos de los que se representan
en las tablas que siguen.
B.2 Seguridad
Símbolo Significado Símbolo Significado

Nota de advertencia, tenga en cuenta El candado está cerrado
la documentación suministrada con el
equipo.
Atención: equipo de radio El candado está abierto
Antes de abrir, desenchufar el conec- Abertura para candado Kensington

tor de red
Atención, ESD (componentes sensi- Advertencia de superficie caliente

bles a descargas electrostáticas)
B.3 Elementos de mando

Interruptor ON/OFF, sin aislamiento Expulsar CD/DVD
galvánico
Pulsador ON/OFF, sin aislamiento

galvánico
Significado de los símbolos del equipo
B.4 Certificaciones, homologaciones y marcado
B.4 Certificaciones, homologaciones y marcado

La tabla siguiente muestra los símbolos referidos a certificaciones, homologaciones y
marcado que puede haber en el equipo. Encontrará información detallada en las
instrucciones de servicio del equipo.

Homologación para Australia y Nueva Marcado para la Unión Aduanera
Zelanda Eurasiática
Homologación para China Marca de certificación de Factory

Mutual Research
Marcado CE para los países euro- Marcado de la Federal Communica-

peos tions Commission para EE UU
Marcado EFUP (Environment Frien- Homologación para Corea

dly Use Period) para China
Marca de certificación de Underwri- Indicación de eliminación, tenga en

ters Laboratories cuenta los reglamentos locales
Significado de los símbolos del equipo
B.5 Puertos
B.5 Puertos

Conexión a la fuente de alimentación Puerto para ratón PS/2
Conexión para el conductor de pro- Puerto para teclado PS/2

tección
Conexión para puesta a tierra funcio- Lector de tarjetas multimedia

nal (cable de conexión equipotencial)
Puerto DisplayPort Lector para Smart Card
Puerto DVI-D Line In
Puerto LAN, no permitido para la Line Out

conexión de WAN o teléfono
Puerto serie Entrada de micrófono
Puerto USB Universal Audio Jack
Interfaz USB 2.0 HiSpeed Salida de auriculares
Puerto USB 3.0 SuperSpeed
Interfaz USB 3.1 SuperSpeedPlus
B.6 Directivas y declaraciones

Ampliación del capítulo de las instrucciones de servicio.
Este producto cumple los requisitos de la Directiva europea 2014/30/UE "Compatibilidad
electromagnética".
El equipo con fuente de alimentación AC cumple los requisitos de la Directiva europea
2014/35/UE "Directiva de baja tensión".
El cumplimiento de esta norma se ha ensayado según EN 60950-1:2006 + A11:2009 +
A1:2010 + A12:2011 + AC:2011 + A2:2013.
Abreviaturas C
Abreviatura Concepto Significado

AC Alternating Current Corriente alterna
ACPI Advanced Configuration and Power Inter-
face
Autómata Autómata programable
AGP Accelerated Graphics Port Sistema de bus de alta velocidad
AHCI Advanced Host Controller Interface Interfaz de controlador estandardizada para
equipos SATA. Esta interfaz es compatible con
Microsoft Windows XP a partir de SP1 y drivers
IAA.
APIC Advanced Programmable Interrupt Contro- Controlador programable de interrupciones
ller
APM Advanced Power Management Herramienta para vigilar y reducir el consumo de
energía del PC.
AS Sistema de automatización
ASIS After Sales Information System
AT Advanced Technology
ATA Advanced Technology Attachment
ATX AT-Bus-Extended
AWG American Wire Gauge Norma estadounidense para medir el diámetro de
los cables.
BIOS Basic Input Output System Sistema de entrada/salida básico
CAN Controller Area Network
CD-ROM Compact Disc – Read Only Memory Soporte de memoria extraíble para grandes can-
tidades de datos.
CD-RW Compact Disc – Rewritable CD que se puede borrar y reescribir múltiples
veces.
CE Comunidad Europea (marcado CE) El producto cumple todas las directivas europeas
aplicables
CF + AST El acrónimo CFast surge de la combinación de
CFast CF (CompactFlash) y AST (ATA Serial Trans-
port).
CGA Color Graphics Adapter Interfaz estándar para pantallas.
CLK Clock-Impuls Señal de reloj para controladores.
CMOS Complementary Metal Oxide Semiconduc- Semiconductores complementarios de óxido de
tors metal
COA Certificate of Authentificity Product Key de Microsoft Windows
CoL Certificate of License Certificado de licencia
Abreviaturas

COM Communications Port Denominación del puerto serie
CP Communication Processor Procesador de comunicaciones.
CPU Unidad central de procesamiento Unidad central
CRT Cathode Ray Tube
CSA Canadian Standards Association Organismo canadiense para ensayos y certifica-
dos conforme a normas propias o binacionales
(con UL / EE.UU.)
CTS Clear To Send Listo para transmitir
DRAM Dynamic Random Access Memory
DC Direct Current Corriente continua
DCD Data Carrier Detect Detección de señal de soporte de datos
DMA Direct Memory Access Acceso directo a memoria
DOS Disc Operating System Sistema operativo sin interfaz gráfica de usuario
DPP DisplayPort Nueva y potente interfaz de monitor digital
DQS Asociación Alemana para la Certificación
de Sistemas de Gestión
DDRAM Double Data Random Access Memory Módulo de memoria con un puerto más rápido.
DSR Data Set Ready Listo para funcionar
DTR Data Terminal Ready Terminal de datos disponible
DVD Digital Versatile Disc Disco versátil digital
DVI Digital Visual Interface Interfaz digital para pantallas
DVI-I Digital Visual Interface Interfaz digital para pantallas con señales digita-
les y de VGA
ECC Error Checking and Correction Código de corrección de errores
ECP Extended Capability Port Interfaz paralela ampliada
EFI Extensible Firmware Interface
EGA Enhanced Graphics Adapter Interfaz para monitores de PC
ESD Componentes sensibles a las descargas
electrostáticas
EHB Manual electrónico
EIDE Enhanced Integrated Drive Electronics Ampliación del estándar IDE
EISA Extended Industry Standard Architecture Estándar ISA ampliado
EMM Expanded Memory Manager Administración de ampliaciones de memoria.
EM64T Tecnología Extended Memory 64
EN Norma europea
EPROM / EEPROM Eraseable Programmable Read-Only Me- Módulo enchufable con chips de con memoria
mory / Electrically Eraseable Programma- EPROM/EEPROM.
ble Read-Only Memory
EPP Enhanced Parallel Port Interfaz bidireccional Centronics
ESC Escape Character Carácter de control
EWF Enhanced Write Filter
FAQ Frequently Asked Questions Preguntas frecuentes
FAT 32 File Allocation Table 32bit Tabla de asignación de archivos de 32 bits
FBWF File Based Write Filter
Abreviaturas

FD Floppy Disc Disquetera de 3,5"
FSB Front Side Bus
GND Ground Masa de un equipo
HD Hard Disk Disco duro
HDA High Definition Audio
HDD Hard Disk Drive Disco duro
UA Unidad de altura
HMI Human Machine Interface Interfaz de usuario
HORM Hibernate Once - Resume Many
HT Hyper Treading
HTML Hyper Text Markup Language Lenguaje de scripts para la creación de páginas
de Internet.
HTTP Hypertext Transfer Protocol Protocolo para la transferencia de datos en Inter-
net
HW Hardware
IAMT Intel Active Management Technology Tecnología que ofrece el diagnóstico, la gestión y
el control remoto de PCs
I/O Input/Output Entrada / salida de datos en PC
IAA Intel Application Accelerator
IDE Integrated Device Electronics
IEC Comisión electrotécnica internacional
IGD Integrated Graphics Device
IP Ingress Protection Grado de protección
IR Infrared Infrarrojos
IRDA Infrared Data Association Estándar para la transferencia de datos por me-
dio de infrarrojos
IRQ Interrupt Request Solicitud de interrupción
ISA Industrial Standard Architecture Bus para tarjeta de ampliación
ITE Information Technology Equipment
L2C Level 2 Cache
LAN Local Area Network Red de ordenadores que suele estar dentro de
unos límites físicos definidos.
LCD Liquid Crystal Display Pantalla de cristal líquido
LED Light Emmitting Diode Diodo luminiscente
LPT Line Printer Interfaz de impresora
LVDS Low Voltage Differential Signaling
U Unidad
MAC Media access control Control de acceso de medios
MC Memory Card Memoria del tamaño de una tarjeta de crédito
Ref. (MLFB) Código de referencias en Siemens
MMC Micro Memory Card Memoria en formato de 32 x 24,5 mm
MPI Interfaz multipunto
Abreviaturas

MRAM Magnetoresistive Random Access Memory Memoria de datos no volátil. El almacenamiento
de datos se mantiene incluso sin alimentación
externa.
MS-DOS Microsoft Disc Operating System
MTBF Mean Time Between Failure
MUI Multilanguage User Interface Sistema operativo multilingüe de Windows con
posibilidad de cambiar entre 5 idiomas: alemán,
inglés, francés, español, italiano
NA Not Applicable
NAMUR Asociación para la estandarización de
sistemas de instrumentación y control en
la industria química
NC Not Connected No conectado
NCQ Native Command Queuing Clasificación automática de los accesos al disco
duro para mejora del rendimiento
NEMA National Electrical Manufacturers Associa- Asociación de fabricantes de productos electróni-
tion cos estadounidenses
NMI Non Maskable Interrupt Interrupt que el procesador no puede rechazar
NTFS New Technics File System Sistema de archivos seguro para versiones de
Windows (2000, XP, 7)
ODD Optical Drive Disk
OPC OLE for Process Control Puerto normalizado para procesos industriales
OSK On Screen Keyboard Teclado de pantalla emulado por el sistema ope-
rativo
PATA Parallel ATA
PC Personal Computer
PCI Peripheral Component Interconnect Bus de ampliación más rápido
PCIe Peripheral Component Interconnect ex- Interfaz punto a punto rápida, serie, diferencial y
press dúplex con una elevada velocidad de datos.
PCMCIA Personal Computer Memory Card Interna-
tional Association
PE Protective Earth Conductor de protección
PEG PCI Express Grafik
PG Programadora
PIC Programmable Interrupt Controller Controlador programable de interrupciones
PIC-E Peripheral Component Interconnect Ex-
press
POST Power On Self Test
PXE Preboot Execution Environement Software para arrancar PCs nuevos no grabados
a través de la red.
RAID Redundant Array of Independent Disks Matriz redundante de discos duros
RAL Restricted Access Location Instalación del equipo en un lugar de acceso
restringido (p. ej. un armario de distribución que
pueda cerrarse con llave)
RAM Random Access Memory
RI Ring Input Llamada entrante
Abreviaturas

ROM Read-Only Memory
RS 485 Reconciliation Sublayer 485 Sistema de bus bidireccional diseñado para un
máximo de 32 estaciones.
RTC Real Time Clock Reloj de tiempo real
RTS Reliable Transfer Service Activar sección transmisora
RxD Receive Data Señal de transferencia de datos
SATA Serial Advanced Technology Attachment
SCSI Small Computer System Interface
SDRAM Synchronized DRAM
Pequeña tensión de pro- Safety Extra Low Voltage Pequeña tensión de seguridad
tección (SELV)
SLC Second Level Cache
SMART Self Monitoring Analysis and Reporting Programa de autodiagnóstico para el disco duro
Technology
SMS Short Message Service Mensaje breve a través del teléfono
SNMP Simple Network Management Protocol Protocolo de red
SO-DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOM Safecard On Motherboard (SOM)
SPP Standard Parallel Port Sinónimo de puerto paralelo
SRAM Static Random Access Memory RAM estática
SSD Solid State Drive
SVGA Super Video Graphics Array Evolución del estándar VGA con un mínimo de
256 colores
SVP Número de serie del equipo
SW Software
TCO Total Cost of Ownership
TFT Thin-Film-Transistor Tipo de pantalla plana LCD
TPM Trusted Platform Module Chip con funciones de seguridad
TTY Tele Type Transferencia de datos asíncrona
TxD Transmit Data Señal de transferencia de datos
TXT Trusted Execution Technology Implementación de hardware
TWD Watchdog Time Tiempo de vigilancia de Watchdog
UEFI Unified Extensible Firmware Interface
UL Underwriters Laboratories Inc. Organismo estadounidense para ensayos y certi-
ficados conforme a normas propias o binaciona-
les (CSA / Canadá).
UMA Unified Memory Architecture Memoria de vídeo
URL Uniform Resource Locator Denominación para la dirección completa de un
sitio de Internet
USB Universal Serial Bus
UXGA Ultra Extended Graphics Array Estándar gráfico para una resolución máxima de
1.600 x 1.200 puntos.
Abreviaturas

V.24 Recomendación normalizada por ITU-T para la
transferencia de datos a través de interfaces
serie.
VCC Tensión de alimentación positiva de los circuitos
integrados
VDE Asociación alemana de electrotécnicos
VGA Video Graphics Array Adaptador de vídeo según estándar industrial
VRM Voltage Regulator Module
VT Virtualization Technology Technology de Intel que ofrece un entorno virtual
cerrado.
VT-D Virtualization Technology for Directed I/O Permite la asignación directa de un equipo, p. ej.,
tarjeta de red, a un equipo virtual.
W2k Windows 2000
WAN Wide Area Network
WAV Wave Length Encoding Formato de archivo sin pérdida de datos para
datos de audio.
WD Watchdog Vigilancia de programación con detección y noti-
ficación de errores.
WLAN Wireless LAN Red local inalámbrica
WoL Wake on Local Area Network
WWW World Wide Web
XD Execute Disable Capability Implementación de hardware
XGA EXtended Graphics Array Estándar gráfico para una resolución máxima de
1.024 x 768 puntos.
Glosario
Archivos de configuración
Contienen datos que determinan cómo debe ser la configuración después de iniciar el
equipo. A este tipo pertenecen, por ejemplo, los archivos CONFIG.SYS, AUTOEXEC.BAT y
los archivos de registro.
Arranque en caliente
Por rearranque en caliente se entiende el reinicio del equipo tras interrumpirse un programa.
El sistema operativo se vuelve a cargar e iniciar. La combinación de teclas CTRL + ALT +
SUPR ejecuta un rearranque en caliente.
Arranque en frío
Proceso de arranque que comienza al encender el equipo. En un arranque en frío, el
sistema realiza primero determinadas comprobaciones básicas del hardware y, a
continuación, transfiere el sistema operativo desde el disco duro a la memoria de trabajo ->
arrancar
Autómata programable
Los autómatas programables del sistema SIMATIC S5 se componen de un aparato central,
una o varias CPU y varios módulos (p. ej., módulos de entrada/salida).
Backup
Duplicado de un programa, un soporte de datos o de cualquier conjunto de datos que se
crea para tenerlos archivados o para prevenir posibles pérdidas irreparables de datos si la
copia de trabajo se dañara o destruyera. Algunas aplicaciones crean automáticamente
copias de seguridad de los archivos de datos y gestionan tanto la versión actual como la
anterior en el disco duro.
Baudio
Unidad de medida para la velocidad de transferencia de datos. Indica el número de estados
de señal transferidos por segundo. Si aparecen solamente dos estados, un baudio
equivaldrá a una velocidad de transferencia de 1 bit/s.
Caché
Memoria de búfer en la que se guardan de forma intermedia los datos que se solicitan con
mayor frecuencia para aumentar la velocidad de acceso.
Glosario
CD Recovery
Contiene las herramientas necesarias para configurar discos duros e instalar el sistema
operativo Windows.
Chipset
El chipset está alojado en la placa base y conecta el procesador con el bus PCI o PCIe y las
interfaces externas.
Configuración del equipo

La configuración de un PC o una PG contiene los datos referentes a las características y
opciones del equipo, tales como el tamaño de la memoria, los tipos de unidades de disco, el
monitor, la dirección de red, etc. Los datos están almacenados en un archivo de
configuración y permiten al sistema operativo cargar los drivers correspondientes o
parametrizar los periféricos. En caso de modificar el equipamiento básico, el usuario puede
cambiar los ajustes con un programa de configuración (SETUP).
Controlador
Hardware y software incorporados que controlan el funcionamiento de un determinado
dispositivo interno o periférico (p. ej., el controlador del teclado).
Controladores
Programas del sistema operativo. Transforman los datos de los programas de usuario en los
formatos específicos que necesitan los periféricos (p. ej., los discos duros, monitores,
impresoras, etc.).
Directiva CEM
Directiva europea de compatibilidad electromagnética EMC. Su cumplimiento se confirma
con el marcado CE y la declaración de conformidad CE.

Directiva europea que regula la seguridad de productos que usan baja tensión
(50 a 1000 V AC, 70 a 1500 V DC) y que no están sujetos a otras directivas. Su
cumplimiento se confirma con el marcado CE y la declaración de conformidad CE.
Directiva ESD
Directiva para el manejo de componentes sensibles a las descargas electrostáticas.
Disquete de arranque
Un disquete de arranque es un disquete con un sector de arranque. Permite cargar el
sistema operativo desde un disquete.
Glosario
Disquete de claves de licencia

El disquete que contiene la clave de licencia contiene las autorizaciones o claves de licencia
necesarias para liberar el software SIMATIC protegido.
DVD de restauración
El DVD de restauración sirve para restablecer el estado original de fábrica de una partición
del sistema o de todo el disco duro. El DVD contiene los archivos de imagen necesarios y se
puede utilizar como disco de arranque. Además, existe la posibilidad de crear un disquete
de inicio que permita restablecer el equipo desde una unidad de red.
Enhanced Write Filter

Filtro de escritura configurable que permite, p. ej., arrancar Windows Embedded Standard
desde medios protegidos contra escritura (p. ej., desde un CD-ROM), proteger particiones
contra escritura y adaptar el rendimiento del sistema de archivos a las exigencias del
usuario (p. ej., en caso de utilizar tarjetas de memoria).
Ethernet
Red local (estructura de bus) para la comunicación de textos y datos con una velocidad de
transferencia de datos de 10/100/1000 Mbits/s.
Execute Disable Capability

Implementación de hardware para impedir accesos recíprocos a memoria por parte de
programas y aplicaciones. Sólo es efectiva si la admiten todos los componentes del sistema
en cuestión, como procesador, sistema operativo y software de aplicación.
Extensible Firmware Interface

Describe la interfaz central entre el firmware, los diferentes componentes de un equipo y el
sistema operativo. Desde el punto de vista lógico, la EFI está por debajo del sistema
operativo y representa el sucesor de la BIOS del PC, centrado en sistemas de 64 bits.
File Based Write Filter

Filtro de escritura configurable que permite proteger archivos contra accesos en escritura.
Formatear
Consiste en dividir el espacio de memoria de un soporte magnético en pistas y sectores.
Esta operación borra todos los datos que residen en el soporte de datos. Es necesario
formatear todo soporte de datos antes de utilizarlo por primera vez.
Glosario
Gestión de la energía
La gestión de la energía en un PC moderno permite regular de forma individual los
componentes más importantes (p. ej., el monitor, el disco duro y la CPU), limitando su
actividad en función de la carga actual del sistema o de los distintos componentes. La
gestión de la energía adquiere una importancia vital en el caso de los ordenadores portátiles.
HORM
Hibernate once, resume many es un método para arrancar rápidamente desde el mismo
archivo Hibernate, que se crea una sola vez. Mediante HORM se restablece en cada
arranque el mismo estado de sistema, guardado una sola vez. De este modo se reducen a
un mínimo los accesos de escritura, p. ej., a un soporte CompactFlash, al arrancar y apagar
Windows Embedded Standard 7.
Hub
Concepto procedente de la tecnología de redes. Se trata de un dispositivo que conecta los
cables de comunicación a un punto central, creando una conexión a todas las estaciones
que están conectadas a la red.
Hyper Threading
La tecnología HT (de varios hilos) permite ejecutar varios procesos de forma paralela. HT
sólo es efectiva si la admiten todos los componentes del sistema en cuestión, como
procesador, sistema operativo y software de aplicación.
IGD
Integrated Graphics Device. Interfaz gráfica integrada en el chipset.
Image
Una imagen es una copia de seguridad de, por ejemplo, una partición de disco duro, que se
almacena en un archivo de imagen para restablecerla en caso necesario.
Intel Active Management Technology

Esta tecnología ofrece el diagnóstico, la gestión y el control remoto de PCs. Sólo es efectiva
si la admiten todos los componentes del sistema en cuestión, como procesador, sistema
operativo y software de aplicación.
Intel VT
La Intel Virtualization Technology (IVT) es la implantación de un entorno seguro y cerrado
para aplicaciones. Para su aplicación se requiere un software especial (software de
virtualización) y un procesador VT convencional.
Glosario
LAN
Local Area Network: una LAN es una red local formada por un grupo de ordenadores y otros
equipos repartidos en un área relativamente limitada y conectados por cables de
comunicación. Los equipos conectados a una LAN se denominan nodos. Las redes sirven
para compartir archivos, impresoras y otros recursos.
Legacy Boot Device

Unidad de disco convencional utilizable como dispositivo USB.
License Key
La clave de licencia es el sello electrónico de una licencia. Siemens AG asigna una clave de
licencia a todo software que está protegido con una licencia.
Marcado CE
Communauté Européene El marcado CE testifica que el producto cumple todas las
directivas europeas aplicables, p. ej. la Directiva de compatibilidad electromagnética (CEM).
Memoria ROM
Read Only Memory. La memoria ROM es una memoria de sólo lectura cuyas células de
memoria pueden ser direccionadas individualmente. Los programas o datos almacenados
están programados de modo fijo y no se pierden ni siquiera en caso de un corte de
alimentación.
Modo AHCI
AHCI es un método estandarizado para acceder al controlador SATA. AHCI describe una
estructura en la memoria principal que contiene un área general para el control y el estado y
una lista de comandos.
Modo APIC
Advanced peripherial interrupt controller. Hay disponibles 24 líneas de interrupción.
Opciones de energía
Las opciones de energía permiten ahorrar energía con el PC, manteniendo no obstante su
disponibilidad para su utilización inmediata. Estas opciones se ajustan en Windows bajo
Configuración > Panel de control > Opciones de energía.
Píxel
Un píxel es el elemento más pequeño que se puede representar en una pantalla o imprimir
en una impresora.
Glosario
Placa base
La placa base es el núcleo del PC. En ésta se procesan y almacenan datos y también se
controlan y administran las interfaces y los periféricos.
Plug and Play

La utilización de Plug and Play hace posible que el PC pueda autoconfigurarse para
comunicarse con los dispositivos periféricos (p. ej., con las pantallas, módems e impresoras).
Los usuarios pueden conectar un dispositivo periférico (plug) y, a continuación, utilizarlo
inmediatamente (play), sin necesidad de configurar manualmente el sistema. Un PC Plug
and Play necesita un BIOS que sea compatible con Plug and Play, así como una Expansion
Card apropiada.
POST
Al arrancar el ordenador el BIOS realiza un test interno que busca posibles errores, entre
otros, en el chip de la memoria de trabajo o en la tarjeta gráfica. Si durante esta
comprobación se localizan errores, el ordenador lo notifica con señales acústicas y muestra
la causa del error en pantalla.
Puerto
● Conexión entre cada uno de los elementos de hardware, tales como el autómata
programable, el PC, la programadora, la impresora o la pantalla mediante conexiones
físicas (cables).
● Conexión entre distintos programas con el fin de poder utilizarlos conjuntamente.
Puerto COM
El puerto COM es una interfaz serie V.24. Sirve para la transferencia asíncrona de datos.
RAL
Restricted Access Location: Instalación del equipo en un lugar de acceso restringido, p. ej.
un armario de distribución que pueda cerrarse con llave.
Reinicio
Reinicio de un PC ya encendido que se efectúa sin desconectarlo de la fuente de
alimentación (Ctrl + Alt + Supr).
Reset
Reset del hardware: Reset/reinicio del PC por medio de un botón o pulsador.
Glosario
S.M.A.R.T
El Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology (SMART, o bien S.M.A.R.T.) es un
estándar industrial que se incorpora en medios de almacenamiento. Permite la vigilancia
permanente de parámetros importantes y con ello la detección precoz de defectos
inminentes.
SATA
Serial ATA Un puerto para unidades de disco duro y unidades ópticas con transmisión de
datos serie de hasta 300 Mbits/s.
Servidor PXE
Un servidor Preboot Execution Environment forma parte de un entorno de red y puede
proporcionar software a los ordenadores conectados incluso antes del arranque. Un ejemplo
son las instalaciones de sistemas operativos o las herramientas de mantenimiento.
SETUP (configuración BIOS)

Programa mediante el cual se definen los datos de configuración del equipo (características
del hardware de la PG o del PC). La configuración de PC/PG está predeterminada. Se
deberá modificar en caso de ampliar la memoria o activar nuevas tarjetas o unidades de
disco.
Sistema de automatización
Un autómata programable (PLC) del sistema SIMATIC S7, que se compone de un aparato
central, una CPU y de diferentes módulos de entrada/salida.
Sistema operativo
Término que agrupa todas aquellas funciones que controlan y monitorizan la ejecución de
los programas de usuario, la distribución de los recursos a cada uno de los programas de
usuario y el mantenimiento del modo de operación en colaboración con el hardware (p. ej.,
Windows 7 Ultimate).
Software de configuración
El software de configuración sirve para actualizar la configuración del equipo cuando se
insertan nuevos módulos. Esto se lleva a cabo copiando los archivos de configuración
suministrados o ajustando la configuración manualmente.
Solución de problemas
Localización de fallos, análisis de las causas y solución de los mismos
Glosario
SSD (Solid State Drive)

Un Solid State Drive es una unidad que se puede incorporar del mismo modo que un disco
duro convencional, sin contener un disco rotante u otras piezas móviles, ya que sólo se
utilizan módulos de memoria basados en semiconductores de capacidad comparable. Las
ventajas son su robustez, tiempos de acceso cortos, un bajo consumo de energía y una
transferencia de datos rápida.
STEP 7
Software de programación para la creación de programas de usuario para los autómatas
SIMATIC S7.
Tarjeta CompactFlash
CompactFlash es un soporte de memoria digital que se emplea en forma de tarjetas sin
componentes móviles. Una tarjeta CF comprende la memoria no volátil y el controlador. La
ranura de la tarjeta CF se corresponde con la interfaz IDE. Con un adaptador de regleta de
conectores es posible utilizar las tarjetas CF en controladores de disco duro PCMCIA o IDE
sin electrónica adicional. Existen dos formas constructivas: CF-I (42,6 x 36,4 x 3,3 mm) y
CF-II (42,8 x 36,4 x 5 mm).
Tarjetas
Los módulos o tarjetas son unidades enchufables para autómatas programables,
programadoras o PCs. Pueden ser de varios tipos, como CPU, módulos de interfaz,
módulos de ampliación o módulos de memoria de masa.
Trusted Execution Technology

Implementación de hardware para permitir un procesamiento protegido de programas y
aplicaciones. Sólo es efectiva si la admiten todos los componentes del sistema en cuestión,
como procesador, sistema operativo y software de aplicación.
Wake on LAN
Wake on Local area network. Esta función permite arrancar el PC a través del puerto LAN.
Índice alfabético
A C
Abreviaturas, 193, 198 Compatibilidad electromagnética, 111, 124
Abrir Componentes sensibles a las descargas
Equipo, 70 electrostáticas, 112
Actualización, 53 Condensación, 25
Actualización automática, 53 Condiciones ambientales mec., 127
Alimentación del ventilador del equipo, 137 Condiciones climáticas, 127
Alimentador, (Fuente de alimentación) Conectar
Alivio de tracción Periferia, 37
Cable Ethernet, 49 Conexión
Cable PROFINET, 50 Fuente de alimentación, 44
Alivio de tracción Ethernet, 49 Fuente de alimentación 120/230 V c.a., 39
Ámbito de validez, 3 Fuente de alimentación de 24 V DC, 42
Ampliación Conexión del equipo
Memoria, 71 Configuración de la conexión automática, 53
Ampliación de memoria, 71 Conexión equipotencial, 38
Arranque, 66, 178 Configuración, (Configuración BIOS)
Asignación de pines Configuración BIOS, 165
Ranura PCI Express, 144 Estructura de menús, 168
Slot PCI, 142 Menú Exit, 169
Atornillado de las escuadras de fijación, 32 Configuración de la memoria, 72
Configuración del equipo, 170
Consigna de seguridad
C Almacenamiento, 25
Transporte, 25
Campo de aplicación, 10
Consumo, 129
Canadá
Consumo de potencia, 123
ICES Compliance, 110
Contenido del embalaje, 24
Canadian National Standard, 109
Revisar, 24
CEM, (Compatibilidad electromagnética)
Control de cuentas de usuario, 53
Centro de mantenimiento de Windows, 53
Controlador gráfico, 125
Certificaciones, 111
CP 1616 onboard, 47
Homologaciones, 109
Creación de Image, 107
Croquis acotados
Equipo, 115
Ch
Tarjeta de ampliación, 122
Chapa de la ranura, 75
Chapa del slot, 73
Chasis portamódulos
Desmontar, 79
Índice alfabético
D Equipo
Abrir, 70
Declaración de conformidad UE, 111
Apagar, 57
Desmontar
Encender, 52
Chasis portamódulos, 79
ESD, 112
Disco duro, 79
Ethernet, 126
Fuente de alimentación, 99
Ethernet RJ45, 45
Módulos de memoria, 72
Etiqueta del COA, 27
Placa de bus, 100
EWF (Enhanced Write Filter), 61
Procesador, 105
Unidad grabadora de DVD, 83
Ventilador, 103
F
Ventilador de la fuente de alimentación, 101
DiagMonitor, 13 FBWF (File Based Write Filter), 64
Vigilancia de la temperatura, 59 FCC Rules (EE. UU.), 110
Diagnóstico, 58, 58 File Based Write Filter, 64
Mensajes de error, 178 Firewall, 53
Software DiagBase, 58 Frecuencia de reloj, 106
Software DiagMonitor, 58 Fuente de alimentación, 39, (Desmontar)
Solución de problemas, 187 Alimentación de corriente alterna (AC), 131
Dimensiones, 123, 123 Alimentación de corriente continua (CC), 133
Dirección Ethernet, 26 Tarjeta WinAC, 143
Direcciones de E/S Fuente de alimentación AC, 131
Ocupación, 152 Fuente de alimentación de 24 V DC
Directivas Conexión, 42
Directivas ESD, 112
Directivas ESD, 112
Disco duro, 125 G
Desmontar, 79
Garantía, 19
Disco duro extraíble, 55
Grabadora de DVD, 125
Diseño
Grado de protección, 123
Placa base, 134
Placa de bus, 139
DisplayPort
H
Puerto, 147
DPP, (DisplayPort) Homologación, 3
Driver de dispositivo CP16xx.sys, 48 Homologación UL, 109
Homologaciones, 30
E
I
EE.UU.
FCC Rules, 110 ICES Compliance (Canadá), 110
Electricidad estática Image & Partition Creator, 13
Medidas de protección, 114 Indicaciones internacionales específicas, 40
Eliminación, 108 Indicadores de servicio, 17, 17, 18
Embalaje, 24 Intercambio de datos, 45
Retirar, 24 Interfaces internas, 136
Revisar, 24 Interfaz USB, 12
Emisión de interferencias, 124 Interfaz VGA, 12
Enhanced Write Filter, 61 Interrupción de hardware PCI, 157
Índice alfabético
K P
KC Mark, 110 Peso, 123
Korea Pila de litio, 97
KC Mark, 110 Pila tampón, 137
Korean Certification, 110 Placa base, 124
Diseño, 134
Interfaces internas, 136
M Ubicación de las interfaces, 135
Placa de bus
Marcado
Desmontar, 100
Declaración de conformidad UE, 111
Diseño, 139
Marcado CE, 3, 111
Posiciones de montaje permitidas, 28
Medida de protección
Power Factor Correction, 131
Electricidad estática, 114
Primera puesta en marcha, 52
Medios de almacenamiento
Procesador, 124
Unidades de disco, 123
Desmontaje, 105
Memoria intermedia, 124
PROFIBUS, 45
Memoria principal, 124
Puerto, 151
Mensajes
PROFIBUS/MPI, 45, 45, 46, 126
En pantalla, 178
PROFINET, 26, 45, 47, 126, 160
Mensajes de error en pantalla, 178
Puerto, 151
Protección de datos, 107
Desmontar, 72
Puerto COM1, 146
Montar, 71, 72
Puerto DVI-I, 148
Montaje
Puerto Ethernet, 150
Puerto Ethernet RJ45, 12
Montaje de la tarjeta de ampliación
Puerto PROFIBUS/MPI, 12
627D, 73
Puertos, 14, 126, 126, 135
827D, 75
COM1, 146
Montaje de unidades de disco, 77
COM2, 146
Montaje vertical, 34
DisplayPort, 147
Puertos frontales, 35
DVI-I, 148
Montar
Ethernet RJ 45, 45
Ethernet RJ45, 12, 150
Tarjeta de ampliación, 73, 75
PROFIBUS, 45, 151
PROFIBUS/MPI, 12, 45, 45, 46
PROFINET, 45, 151
N
USB, 12
N.º de producción, 26 USB 3.0, 150
Norma, 3 VGA, 12
Nota
Indicaciones generales, 23
Nueva Zelanda R
RCM, 110
Radiación, 21
Radiación de alta frecuencia, 21
Ranura PCI Express
O
Asignación de pines, 144
Ocupación Ranuras de ventilación, 30
Direcciones de E/S, 152 RCM Australia/Nueva Zelandia, 110
Ocupación de recursos, 74, 76 Reciclaje, 108
Índice alfabético
Recursos del sistema, 152 U

Asignación de las direcciones de E/S, 152
Unidad grabadora de DVD
Reparaciones, 92
Desmontar, 83
Responsabilidad limitada, 94
Unidades de disco, 125
Rutina de arranque, 178
USB 3.0
Puerto, 150
S
SCU, 167 V
Señal Power Good, 132
Ventilador, (Consulte Ventilador), 103
SIMATIC S7, 45
Desmontaje, 103
Sistema de pedidos en línea, 46
Ventilador de la fuente de alimentación
Sistema operativo
Desmontaje, 101
Primera puesta en marcha, 52
Vigilancia
Sistema RAID
Indicadores de servicio, 17, 17
Comprobar el estado, 87
Vigilancia de la pila, 60
Funciones de administración, 86
Vigilancia de la temperatura, 59
Indicación del HDD defectuoso en el software
RAID, 88
Integración de un disco duro nuevo, 90
W
Sistema RAID1, 55
Indicadores de servicio de los discos duros, 95 Watchdog, 60
Lugares de montaje para discos duros, 95 Función de vigilancia, 60
Sustitución del disco duro defectuoso, 95 Tiempos de vigilancia, 60
Sistemas operativos, 13 Windows 7 Ultimate
Slot PCI Protección de datos, 107
Asignación de pines, 142 Windows Embedded Standard
SOFTNET S7, 45 Protección de datos, 107
Software de protección antivirus, 53 Windows XP Professional
Software DiagBase, 58 Protección de datos, 107
Software DiagMonitor, 58
Solución de problemas/preguntas más frecuentes, 187
Sustitución
Pila, 97
Sustitución de la pila, 97
T
Tarjeta WinAC
Conexión de la fuente de alimentación, 143
Tarjetas
Inmovilizador, 73, 75
Montar, 71
Tarjetas de terceros, 187
Tensión de alimentación, 40, 123
Tiempos de respuesta a interrupciones, 157
Tipo de procesador, 106

SIMATIC PC Industrial SIMATIC IPC627D/827D

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

SIMATIC PC Industrial SIMATIC IPC627D/827D

Cargado por

Información del documento

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

SIMATIC PC Industrial SIMATIC IPC627D/827D

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

SIMATIC IPC627D/827D

Funciones avanzadas del

Siemens AG A5E32990862-AD Copyright © Siemens AG 2020.

Finalidad de estas instrucciones de servicio

Conocimientos básicos necesarios

Objeto de las instrucciones de servicio

Catalogación en el conjunto de la documentación

4.5 Indicaciones sobre distintas configuraciones de equipos ...................................................... 54

7.4 Desmontaje y montaje de hardware .......................................................................................95

8.5.3 Puertos externos .................................................................................................................. 146

C Abreviaturas .......................................................................................................................................... 193

1.1.1 Campo de aplicación

También se soporta "Hot Swap" en combinación con el chasis in-

Acceso al disco duro y HDD0 Alarm/HDD1 Alarm

1.2 Estructura del equipo

1.2.1 Elementos de mando e interfaces

Equipo con puerto PROFIBUS

⑩ Pulsador ON/OFF El pulsador ON/OFF tiene tres funciones:

Equipo con puerto PROFINET

Equipo con COM2/LPT y ampliación USB (opcional)

Equipo con pantalla táctil single-touch resistiva

1.2.2 Indicadores de servicio

Posición LED Estado Descripción

Indicador de servicio PROFINET

Indicador Significado LED Descripción

Indicadores de servicio virtuales

1.2.3 Indicadores de servicio del chasis intercambiable

Indicador de servicio RAID en el chasis intercambiable

Indicador Significado LED Descripción

Ampliaciones del sistema

En caso de ampliación del sistema, tenga en cuenta los siguientes aspectos:

Radiación de alta frecuencia

Exclusión de responsabilidad para actualizaciones de software ajeno

Indicaciones para proteger las cuentas de administrador

2.2 Indicaciones para el empleo

3.1.1 Comprobación del suministro

6. Si el contenido del embalaje no está completo, está dañado o no corresponde a su

7. Conserve asimismo la documentación técnica suministrada. Forma parte del equipo. La

3.1.2 Datos identificativos del equipo

Desembalaje del equipo

Dato identificativo Origen Valor

Ejemplo de etiqueta del COA

● Etiqueta del COA de un equipo con sistema operativo Windows 7

3.1.3 Posiciones de montaje permitidas

Posiciones de montaje según UL60950-1/UL508/EN60950-1/CSA22.2 n.º 60950-1

En las posiciones de montaje permitidas se admite una inclinación de ± 20°.

Posiciones de montaje adicionales según UL508/CSA 22.2 n.º 142

Posición 4 (puertos hacia abajo) Posición 5 (puertos hacia arriba)

3.2 Montaje del dispositivo

3.2.1 Indicaciones para el montaje

3.2.2 Indicaciones de montaje

Fijación segura del equipo

3.2.3 Montaje del equipo con escuadras de fijación

Atornillado de las escuadras de fijación

Instrucciones para la fijación en la pared

Ejemplos de tipos de fijación

3.2.4 Montaje del equipo con el kit de fijación tipo libro

Fijación de la chapa de montaje vertical en el equipo

Fijación de la chapa de montaje vertical en el equipo