Diferentes Normas y Tecnicas Del Dibujo Electronico

NORMAS
ELECTRONICAS.
Diferentes normas técnicas de dibujo y diseño electrónico.
INTRODUCCION.
• En este trabajo explicaremos los

diferentes tipos de normas técnicas sobre
dibujo y diseño electrónico, a
continuación iniciaremos con las normas
del diseño electrónico.
NORMAS ELECTRÓNICAS
• Una norma o estándar técnico, es un documento basado en la ciencia, la tecnología, y
también en la experiencia, aprobado por un organismo reconocido nacional o internacional,
que establece características, exigencias o especificaciones, para alcanzar un producto,
proceso o servicio de manera óptima. Existen diferentes organismos reconocidos, que
certifican que productos, servicios o procesos están conformes, o cumplen con los estándares
internacionales.
¿QUÉ NORMAS PARA DISEÑAR PCB Y ELECTRÓNICA, SE USAN EN DISEÑO Y FABRICACIÓN Y QUIEN LAS HACE?
• Para electrónica están las normas:

• ISO (International Organization for Standardization), estas son mas para procesos, en
electrónica en el diseño y desarrollo de productos (http://www.iso.org/).
• UIT (International Telecommunication Union) para regular las telecomunicaciones
http://www.itu.int/).
• lEC-International Electrotechnical Commission, para ensayos y certificación de productos
para eléctrica, electrónica y afines (http://www.iec.ch/).
• IPC (Association Connecting Electronics Industries) para placas electrónicas o circuitos
impresos (http://ipc.org/).
¿QUÉ EL IPC Y QUE SON LAS NORMAS PARA PCB IPC
(DISEÑO Y MANUFACTURA)?
Es una asociación de participantes de la industria

electrónica mundial: diseñadores, fabricantes,
ensambladores de equipos, productos o aparatos
electrónicos, pero también entidades de gobierno y
educativas.
Proveen información rápida y a tiempo, de tendencias
de mercado y tecnológicas, avances de la industria,
mejores prácticas, estudios de mercado y reportes de la
industria, ferias, conferencias técnicas y bases de datos
del IPC.
¿QUE SON Y PARA QUÉ SIRVEN LAS NORMAS IPC?
Las normas del IPC son una

herramienta guía de las mejores
prácticas de diseño, fabricación,
ensamble, inspección de circuitos
impresos o PCB (Printed Circuit
Board), cables, conectores, insumos
de soldadura, pruebas y mucho
elementos más. Al aplicarlas ayudan
a alcanzar altos niveles de calidad .
¿QUÉ VENTAJAS O BENEFICIOS ME DA
EL TRABAJAR CON NORMAS IPC ?
 Trabajar con las mejores prácticas de la industria y sus necesidades
 Comprometerse y demostrar la excelencia de la empresa y las personas, ganar
reconocimiento
 Son para uso de los diseñadores en su labor
 Ayudan a eliminar problemas de interpretación entre fabricantes y usuarios
 Facilitan el intercambio de información
 Ayudan en la mejora de los productos,
 Reducir demoras en el desarrollo de productos
 Reducir el tiempo de los procesos.
 Ayudar a diseñar orientado a la manufactura, ambiente
 Reducir el tiempo de lanzamiento al mercado
¿QUÉ PASA SI NO USO LAS
NORMAS?, ¿SON OBLIGATORIAS?
• Las normas IPC son de uso voluntario, pero el usarlas mejora el producto y puede aportar en
la robustez, confiablidad y duración del producto, además usada con otras normas puede
reducir los niveles de contaminación electromagnética y ayudar a pasar los ensayos y
certificaciones a los que son sometidos los productos electrónicos, para ser vendidos en
mercados internacionales (para acceder a otros mercados pueden ser obligatorias las normas
y ensayos IEC, ISO, ITU). Sirven para diferenciarse en su mismo país. También ayuda a
diseñar y manufacturar más rápido y con menos costos, al aprender de la experiencia de
otros
NORMAS PARA DISEÑAR PCB Y ELECTRÓNICA
• ¿Para qué sirve?: quien quiera diseñar un PCB, mejora uno existe, enseñar diseño o
trabajar en consultoría esta norma, la debes usar.
• ¿De qué trata?: La IPC 2220 se trata de una familia de normas para el diseño, está
compuesta de las siguientes normas:
• 2221B: Norma genérica sobre diseño de circuito impreso.
• 2222A: Estándar de diseño seccional para placas orgánicas rígidas.
• 2223D: Estándar de diseño seccional para placas impresas flexibles/rígidas-flexibles.
• 2224: Estándar para PCB de PC .
• 2225: Estándar de diseño seccional para módulos orgánicos multichip (MCM-L) y MCM-L.
• 2226: Estándar de diseño seccional para placas de interconexión de alta densidad (HDI).
NORMAS
INÉDITAS PARA EL DIBUJO DE PLANOS
ELECTRÓNICOS • Hasta donde sea posible, aunque no es estrictamente
necesario, es deseable que haya cierta correspondencia
• Por razones de estética, distribución de espacio y espacial en la ubicación de los elementos en el
facilidad plano respecto al dibujo pictórico o al dispositivo
para interconectar los dispositivos, se recomienda trazar físico real.
sólo líneas horizontales y • No olvidar la convención de los símbolos literales para componentes
verticales. de circuitos.
R1, R2, R3, C1, C2, C3, L1,
• Evitar, hasta donde sea posible, hacer L2,Q1,Q2,….
líneas oblicuas. • Cuando en un plano hay dos o más componentes
• En el caso de que en diferentes partes de un plano del mismo tipo se debe utilizar índices ó
subíndices.
haya que hacer líneas oblicuas, todas deben tener el
mismo ángulo de inclinación. • Si el plano no es muy complejo se pueden colocar
los símbolos literales, sus subíndices y sus
• Si en los cruces de 2 líneas hay contacto valores al pie del respectivo símbolo normalizado del elemento.
eléctrico (nodo) se debe colocar un punto • Si el plano es muy complejo, es preferible hacer una
indicándolo. tabla o cuadro aparte con los
valores de los componentes.
• Si en el cruce no hay contacto eléctrico se • En los diagramas de bloques, las líneas con
debe dibujar. sus flechas deben ubicarse en la mitad de los costados de
los rectángulos
• Cuando haya demasiados puntos comunes a la tierra
• En los diagramas de bloques sólo se escribe
del circuito se debe evitar el uso de muchas líneas de
la función o el tipo de bloque funcional
conexión, utilizando en su lugar el símbolo de del circuito eléctrico de donde proviene; no se
tierra para cada línea. dibujan allí los símbolos de los componentes, a
menos que sean relevantes por sí mismos.
• Cuando haya demasiados puntos comunes a la tierra
del circuito se debe evitar el uso de muchas líneas de • En las conexiones en T es preferible poner el punto
o nodo de conexión
conexión, utilizando en su lugar el símbolo de
tierra para cada línea.
NORMAS
INÉDITAS PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS
IMPRESOS
•Hacer un diseño previo en papel milimetrado,
a escala natural antes de sentarse a trabajar con el
programa de computador. Este procedimiento, a la larga, ahorra tiempo,
minimiza errores y permite optimizar el diseño desde
el principio.
•Por lo regular, en los dispositivos
portátiles (alimentados con pilas)
habrá más restricciones de espacio en el
diseño, por ello debe buscarse hacer un impreso lo
más pequeño posible, y utilizar, de ser
necesario, más de una cara ó capa.
•En dispositivos con restricciones de espacio y con
alta densidad de
líneas y/o gran complejidad del circuito, se debe
utilizar doble faz y "thru-hole" (hueco ó agujero
pasante metalizado). Si el orificio no es metalizado, ello
obligaría a utilizar "puentes" con alambre , lo cual
dificultaría el montaje y sería una causa
potencial de errores en el funcionamiento.
•Aunque en algunos casos el espacio no sea una
restricción hay que optimizar el tamaño del
impreso ya que las tarjetas las cobran con base en el
área, es decir por cm2.
•En los dispositivos portátiles deben hacerse
diseños "ergonómicos", es decir, los
dispositivos deben ubicarse de tal manera que permitan una
buena operación o funcionalidad por parte del usuario
y, posteriormente, no causen traumas al proceso de mantenimiento.
• La ubicación de los elementos debe hacerse
teniendo en cuenta, además de la ergonomía, lo siguiente:
• A) Si todos los dispositivos van en el impreso y de
allí van directamente enclavados al
chassís.
• B) Si algunos van en el impreso y otros en el
chassís y estos últimos se conectan al impreso
mediante conectores y/o cables.
• Hay que buscar que el diseño lleve cierta
"estética", buscando que haya una buena
ubicación y elegancia en el trazado de las
líneas. Aquí también son válidas
las normas dadas en 1.1, 1.2 y 1.3 para el dibujo de planos
esquemáticos.
• Los tres tipos de líneas de un circuito
deben tener en cuenta la siguiente convención en el
impreso:
• A) línea delgada
• B) Línea de interconexión de dispositivos o
conducción de señales o datos:
• C) Línea más gruesa
• D) Línea de alimentación de
voltaje Vcc:
• Línea de tierra:
• Línea mucho más gruesa
¿CÓMO OBTENER LAS DIMENSIONES
FISICAS DE LOS DISPOSITIVOS?
• Midiendo el dispositivo físico real con una
regla, una escala o una escuadra.
• Poniendo el dispositivo sobre un board. Si no dispone
de un board, puede utilizar un conector para impresos ya que la
separación entre orificios coincide con la del
board.
• Poniendo el dispositivo sobre papel
milimetrado.
• Consultando en los manuales de componentes
originales, o en los de reemplazo (ej: E.C.G.)
• No olvidar que las dimensiones en los manuales
internacionales algunas veces aparecen con el sistema
inglés de pulgadas y en fracciones (1/8,
¼, 1/16, etc.). Cuando las dimensiones están en
pulgadas es conveniente convertirlas a centímetros y
milímetros. Lo usual es expresarlas en
milímetros.
• También se debe tener en cuenta si el
dispositivo lleva disipadores de calor ya que estos ocupan
más espacio.
ALGUNAS
INDICACIONES DE MEDIDAS FÍSICAS
TIPICAS
Chip angosto 7.5 mm o 6 espacios de ancho

Chip ancho 15 mm o 12 espacios de ancho
Conectador grande 3 espacios entre pad y pad
Conectador estándar 2 espacios entre los pads
Diodo 3 Amperios 15 mm = 12 espacios
Diodo 1 amperio 10 mm ú 8 espacios
Resistor ¼ watt 1 cm = 8 espacios
Resistor 1 W 15 mm = 12 espacios
Condensador 3300 a 25 V 7 espacios ~= 9 mm
Capacitor tantalio 2 espacios = 2.5 mm
Nota: 2 espacios de cursor Work = 2.54 mm = 1 espacio del
en smART board
REGLAS GENERALES
PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA EFECTOS DE
SU FABRICACION A NIVEL INDUSTRIAL
• Use el máximo grosor y espacio posible entre líneas.

• Use la perforación adecuada según el terminal del componente, ésta deberá ser mínimo 0.006" y
máximo .0.020" mas grande que el grosor del terminal.
• La dona (o pad) de cobre deberá ser como mínimo 0.02" mayor que el diámetro del agujero.
• Programe la menor cantidad posible de diámetros de agujeros.
• Tenga muy en cuenta la localización de los componentes, de tal forma que no se generen interferencias
mecánicas, ej: conectores, puntos de prueba, etc.
• Defina muy bien su arte de componentes; mínimo grosor de línea del carácter 0.020" y altura de 1/32"
• El solder mask deberá ser por lo menos 0.015" más grande que la dona de cobre.
• Supla una buena información de corte, perforación y tipo de conector.
• Recuerde dejar un espacio para la identificación del circuito, logo de la empresa, revisiones, etc.
• 10- Recuerde que es más conveniente tener el arte final a doble escala impreso en papel adecuado.
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Las normas del IPC son una

Chip angosto 7.5 mm o 6 espacios de ancho

• Use el máximo grosor y espacio posible entre líneas.

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