Packaging Des Circuits Intégrés: Xavier Saint Martin
Packaging Des Circuits Intégrés: Xavier Saint Martin
Packaging Des Circuits Intégrés: Xavier Saint Martin
Cet article est l’édition actualisée de l’article « Assemblage des circuits intégrés. Packaging »
rédigé par Gérard DEHAINE.
1. Généralités................................................................................................. E 3 400 – 2
2. Circuits intégrés....................................................................................... — 4
3. Supports d’interconnexion.................................................................... — 5
4. Boîtiers........................................................................................................ — 7
5. Procédés d’assemblage .......................................................................... — 9
6. Exemples de filières d’assemblage ..................................................... — 14
7. Performances électriques des assemblages .................................... — 17
8. Performances thermiques ..................................................................... — 18
9. Qualité et fiabilité des assemblages................................................... — 20
Pour en savoir plus ........................................................................................... Doc. E 3 400
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1. Généralités
1.1 Définition
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2. Circuits intégrés
109
Nombre de transistors
Ils sont la brique de base d’un assemblage électronique. L’évolu- 108
tion des techniques de packaging est étroitement liée à l’augmenta- Mémoires
moires
tion constante de leur puissance et de leur complexité. 107
106
2.1 Densité Circuits logiques
105
4,4 cm2
2,6 cm2
2.2 Taille 1,1 cm2
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3 000 100
2 000
10
1 000
0 1
Téléphones Serveurs Télévision Contrôle Aérospatial
cellulaires moteurs int grés
Circuits intégr
intégrés
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■ Variantes
Il existe bien sûr plusieurs variantes pour réaliser des supports
d’interconnexion céramiques. La plus répandue est la co-cuisson
basse température qui, par un choix judicieux des matériaux iso-
lants et conducteurs, rassemble les avantages respectifs de la co-
cuisson (un seul cycle thermique) à ceux de la multicuisson (cycle
thermique à plus basse température).
■ Les densités d’interconnexions offertes par les supports
céramiques sont très voisines de celles offertes par les supports a boîtier CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) (vue de dessus)
organiques. Une différence triviale mais essentielle mérite cepen-
dant d’être rappelée : contrairement au circuit imprimé, il est extrê-
mement difficile de réaliser des trous métallisés traversant un
support céramique de part en part. Une conséquence majeure pour
le packaging est qu’il n’est pas envisageable d’équiper un tel sup-
port avec des boîtiers électroniques classiques à broches. Les sup-
ports d’interconnexion céramiques sont utilisés quasi-
exclusivement pour :
— réaliser des boîtiers accueillant des circuits intégrés ;
— servir de carte électronique dont l’équipement de composants b boîtier LGA (Land Grid Array) (vue de dessous)
sera réalisé par technologie CMS (montage en surface, cf. § 4.2 et
4.3), ou par technologie hybride (pour laquelle on pourra se rappor-
ter aux articles Circuits hybrides [E 3 925] [E 3 927] de la présente
rubrique).
Au regard des exigences de packaging, les supports d’intercon-
nexion céramiques ont les caractéristiques suivantes :
— ils sont bons conducteurs de la chaleur ;
— leur coefficient de dilatation (environ 9 ⋅ 10−6 / K) est mieux
adapté aux composants céramiques et aux circuits intégrés que les
supports d’interconnexion organiques ; c boîtier PGA (Pin Grid Array)
— ils sont hermétiques ;
— on peut rarement réaliser plus de 10 couches conductrices ;
— ils sont mécaniquement fragiles ; Figure 7 – Boîtiers céramiques pour VLSI
— ils sont limités en dimensions (10 cm de côté) ;
— leur constante diélectrique est haute (εr ≈ 7 à 10), ce qui n’est
pas favorable à l’intégrité du signal. La figure 7 offre des exemples de boîtiers les plus fréquemment
Les supports d’interconnexion céramiques sont en général rése- utilisés pour l’encapsulation des circuits intégrés.
rvés aux assemblages électroniques requérant une grande fiabilité. Cette figure ne couvre pas la grande diversité des types de boî-
tiers disponibles, diversité qui tire son origine de l’émergence des
techniques de montage des composants en surface. Antérieurement
à ces techniques, tous les boîtiers étaient équipés de broches traver-
4. Boîtiers sant le circuit imprimé (permettant ainsi leur brasage par la face de
la carte opposée au corps du boîtier), et ils respectaient des stan-
dards dimensionnels assez simples. Les techniques de montage en
Les boîtiers sont des supports d’interconnexion. Beaucoup sont surface autorisant le brasage sur carte (sans la traverser) de broches
conçus et réalisés comme les cartes électroniques, mais pas tous, ce ayant un pas beaucoup plus faible, cette opportunité a été exploitée
qui justifie le présent paragraphe, qui leur est dédié. dans de multiples directions, aboutissant à cette grande diversité de
types de boîtiers.
Les boîtiers sont le moyen le plus habituel de mise en œuvre des
circuits intégrés. En général, un boîtier ne contient qu’un circuit La dénomination des types de boîtiers ne respecte pas de règle
intégré ; il est alors qualifié d’unitaire. Il est cependant de plus en standardisée ; elle a souvent une origine historique, liée à la société
plus courant d’encapsuler plusieurs circuits intégrés, ainsi que des qui les a conçus et proposés à l’échelle mondiale. Les appellations
composants passifs (capacités, résistance) sur un support d’inter- les plus communément rencontrées pour ces boîtiers sont :
connexion de petite taille, et de donner à cet ensemble la forme d’un — Ceramic Quad Flat Pack (CQFP) pour boîtier céramique à sor-
boîtier. L’utilisateur final le traitera comme un boîtier unitaire. ties périphériques ;
Chaque fabricant d’équipements a une culture technique qui lui — Land Grid Array (LGA) pour boîtier à plots matriciels ;
est propre et qui lui sert de base lorsqu’il s’agit de développer de
— Ball Grid Array (BGA), qui est un LGA dont chaque plot est doté
nouveaux produits ; néanmoins, la majorité des nouveautés en
d’un bossage d’alliage de brasure ;
matière de boîtiers vient des fabricants de semi-conducteurs qui
génèrent des standards de facto (boîtiers mémoire et barrettes — Pin Grid Array (PGA) pour boîtier à broches matricielles ;
mémoires, par exemple) largement adoptés ensuite par le reste de — Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), pour boîtier plastique à
l’industrie. sorties périphériques en forme de J ;
Un boîtier réalise plusieurs fonctions : — Plastic Quad Flat Pack (PQFP) pour boîtier plastique à sorties
— il protège le circuit intégré de l’environnement extérieur ; périphériques en forme de L ;
— il permet la manipulation et le test ; — Small Outline Package (SOP) ; il s’agit en fait d’un PQFP de
— il réalise la connexion électrique ; dimensions réduites, n’ayant de sorties que sur deux côtés ;
— il peut avoir une fonction d’évacuation de la chaleur générée — Very Small Outline Package (VSOP) pour des boîtiers encore
par le circuit intégré. plus petits (épaisseur de l’ordre du millimètre) ;
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Mis à part les boîtiers à faible nombre de sorties comme les DIL
(dual-in-line), les boîtiers les plus fréquemment rencontrés sont les 4.3 Standard de facto : boîtiers CMS
Pin Grid Array (PGA) (ou boîtiers fakir) ; leurs broches présentent un matriciels
pas de sortie relativement grand (de 2,54 à 1,27 mm), tout en offrant,
en raison de leur organisation matricielle, un grand nombre de sor-
ties par unité de surface.
Comme on l’a vu, l’intégration croissante des circuits intégrés
Ce type de boîtier était, à ses débuts, construit en céramique mul- impose de recourir à des boîtiers dont le nombre de sorties aug-
ticouche cocuite, mais il en existe aussi à base de matériaux organi- mente. Vers les années 1985, les boîtiers à sorties périphériques ont
ques. ainsi vu le pas de leurs sorties diminuer jusqu’à 0,25 mm afin de ne
pas trop augmenter leur taille. Leur fabrication était de plus en plus
critique, mais aussi leur utilisation : de tels pas rendaient en effet
difficile le placement sur carte, et étaient à l’origine d’un taux crois-
4.2 Boîtiers pour montage en surface sant de défauts de joints brasés.
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Le tableau 1 fournit les volumes de boîtiers fabriqués en l’an On assiste donc à une convergence de trois approches pour ren-
2000, et les tendances par type de boîtier sur la période 1995- dre un circuit intégré montable sur des supports d’interconnexion :
2002. On y constate en effet : — les procédés de montage des CMS, dont les progrès permet-
— la forte baisse du classique boîtier DIL à insérer ; tent de placer et braser des composants très petits, à pas de sorties
— au sein du montage en surface, la forte augmentation des relativement fins ;
boîtiers BGA et CSP. — les CSP, qui transforment des circuits intégrés nus en compo-
sants testables et montables, de taille voisine à celle du circuit
intégré ;
Tableau 1 – Production mondiale de boîtiers pour circuits — le WSP, qui permet de réaliser des CSP directement à partir de
intégrés en l’an 2000 [1] (d’après la revue « Advanced wafers.
Packaging », juin 2000) Cette convergence est appelée à se développer massivement.
Tendance
Million
Type de boîtier 1995-2002
d’unités
(%) 5. Procédés d’assemblage
Dual In Line plastique 900 − 26,6
Dual In Line céramique 100 − 8,9 Les procédés d’assemblage permettent de relier un ou plusieurs
Quad Flat Pack 13 000 − 3,9 composants d’un même niveau de packaging N à leur support
d’interconnexion commun ; l’ensemble constituant l’élément de
Chip carrier céramique 9 − 26 base qui sera intégré au niveau de packaging N + 1. De même que
Chip carrier plastique 490 − 15,3 les supports d’interconnexion peuvent servir à différents niveaux de
packaging (par exemple : boîtier, module, carte, fond de panier...),
Small outline package 38 300 5,9 les procédés d’assemblage ne sont en général pas spécifiquement
PGA céramique 100 − 7,9 dédiés à la réalisation d’un niveau de packaging particulier. C’est
ainsi par exemple que le procédé d’assemblage par TAB (cf. § 5.2),
PGA plastique 70 − 12,6 permet d’interconnecter, entre autres :
BGA céramique 378 21 — une puce à son boîtier ;
— une puce à la dalle de verre d’un afficheur ;
BGA plastique 4 300 23 — un boîtier à une carte ;
Puces nues 4 200 10,4 — deux modules entre eux ;
— une cartouche d’imprimante (jet d’encre) à sa commande élec-
Chip Scale Packages 2 300 79
tronique.
Autres 2 900 10,7 C’est encore le rôle du spécialiste en packaging de choisir le pro-
cédé d’assemblage le mieux adapté au besoin.
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Fil
d'or La seconde technique, qui a remplacé la thermocompression
dans la grande majorité des applications, s’appelle le câblage ther-
mosonique. Elle permet d’abaisser la température de la zone de
soudure (vers 150 ˚C) car elle applique de l’énergie ultrasonore à
l’interface ; le risque de formation de composés intermétalliques
indésirables se trouve alors très fortement minimisé. La figure 11
montre l’allure du câblage d’un circuit intégré par ball bonding.
Puce Puce
Substrat Substrat
5.1.2 Wedge bonding
a première soudure sur la puce b deuxième soudure sur la puce
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Figure 14 – Principe du procédé d’assemblage par flip-chip Figure 17 – Coupe d’un bossage du type de la figure 16 (Fraunhofer
IZM Berlin, Mr Andreas Ostmann)
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et mécaniquement les éléments à assembler, réalisant ainsi un Apport de flux : la brasure seule ne peut assurer une liaison méta-
« joint brasé ». Au contraire, une soudure consiste à lier directement llurgique entre les parties à assembler. Il faut que celles-ci subissent
les éléments à assembler, comme on le fait pour l’ILB du TAB bum- une légère attaque chimique peu avant l’opération de brasage ; cette
pless ou pour le microcâblage. Le brasage est dit « tendre » quand opération chimique consiste à attaquer les oxydes présents sur les
la température de fusion de la brasure est basse (disons inférieure à surfaces à assembler. Dans la pratique, les composés chimiques
400 ˚C), ce qui est presque toujours le cas dans l’assemblage en jouant ce rôle sont intégrés dans un liquide assez visqueux qu’on
électronique. C’est en effet au moment de la fusion de la brasure appelle le « flux ». Il peut être intégré dans l’âme du fil de brasure,
que la liaison métallurgique aura lieu entre les pièces à assembler. ou bien déposé sur les surfaces à assembler, par exemple par
trempé ou par spray. Le flux joue deux autres rôles essentiels : en
En tant que procédé d’assemblage, le brasage tendre peut être
mouillant les surfaces à assembler, il facilite la formation de la
appliqué à une multitude de cas, dont le plus courant est l’assem-
liaison métallurgique par la brasure, en abaissant les énergies de
blage de boîtiers sur des cartes (c’est le 2e niveau du packaging).
surface. Enfin, il protège les éléments à assembler de l’oxydation
que l’air pourrait générer au moment du chauffage (refusion).
5.4.2 Matériaux Placement : selon la filière d’assemblage, le placement des pièces
à assembler (par exemple les sorties d’un composant sur les plots
d’une carte) peut être fait avant ou après l’apport de matériau de
L’alliage de brasure le plus couramment employé est l’étain-
brasure).
plomb 63 %-37 %. Ces pourcentages précis ne sont en rien un
hasard : ce sont ceux du mélange dit « eutectique », qui présente la Refusion : il s’agit toujours de porter l’alliage de brasure au-delà
particularité d’avoir la température de fusion la plus basse (176 ˚C) de sa température de fusion ; il réalisera alors une liaison métallur-
parmi toutes les proportions d’étain-plomb possibles. Cela est dû au gique entre les pièces à assembler. Le procédé de refusion le plus
souhait, lors de la réalisation de l’assemblage, de soumettre les cir- industriel est le four à passage (qui peut être chargé et déchargé en
cuits intégrés – ou certains composants sensibles – à la température continu), mais il en existe une multitude d’autres : fer à souder, pla-
la plus basse possible. que chauffante, air chaud, lampe infrarouge, phase vapeur, laser,
L’industrie de l’assemblage électronique utilise, dans une moin- thermode (par exemple pour braser les OLB d’un assemblage de
dre mesure, de nombreux autres alliages et variantes. Citons par type TAB), ...
exemple :
— étain-plomb eutectique avec 2 % d’argent. Il est plus résistant
mécaniquement, et est réputé réduire la dissolution des terminai-
sons argentées de certains composants dans l’alliage au moment de
5.5 Collage
sa fusion ;
— étain-plomb 10 %-90 % environ (ou l’inverse : 90 %-10 % envi-
ron). Leur température de fusion est d’environ 300 ˚C (la valeur pré- En complément des procédés d’assemblage relativement classi-
cise dépend bien sûr des proportions exactes). Ils peuvent donc être ques décrits dans ce paragraphe 5, l’assemblage par collage (y com-
utilisés pour braser des éléments qui auront à subir plus tard une pris les connexions électriques) est d’apparition plus récente, pour
opération de brasage eutectique : les joints réalisés à 300 ˚C échap- répondre à des besoins particuliers. Il s’applique par exemple à la
peront ainsi à la fusion de leur brasure. Par ailleurs, ces proportions construction des ordinateurs portables, à l’affichage (écrans matri-
fournissent un alliage beaucoup moins rigide que la proportion ciels qui font appel à des circuits intégrés de plus en plus comple-
eutectique ; les joints brasés pourront ainsi subir des contraintes xes), aux objets bas coût très grand public (montres, jouets...).
plus élevées sans se rompre, ce qui a son intérêt quand on assemble
L’assemblage en électronique utilise trois familles principales
des éléments présentant des coefficients de dilatation dissembla-
d’adhésifs, dénotées couramment par leur acronyme anglo-saxon :
bles (par exemple, un circuit intégré directement monté sur un subs-
trat en céramique) ; ICA (Isotropically Conductive Adhesives) : ils sont employés
— or-étain 80 %-20 %, pour braser des capots métalliques sur des depuis longtemps pour coller un circuit intégré dans son boîtier tout
boîtiers céramique ou métalliques ; en le polarisant, ou pour assembler des composants passifs sur des
— étain-indium, quand on souhaite disposer d’alliages ayant des substrats. Ils comportent des copeaux métalliques (typiquement
températures de fusion encore plus basses que l’eutectique étain- 50 µm). Après polymérisation, le joint adhésif est conducteur électri-
plomb. que dans toutes les directions. On peut donc déposer un tel adhésif
sur les plots d’un support d’interconnexion (par seringue ou
Des restrictions, d’origine écologique, à l’usage du plomb vont sérigraphie), placer le composant en évitant que les différents
aboutir sous peu à une réglementation visant à en interdire l’usage. dépôts se mettent en court-circuit, puis polymériser. Cependant, il
Cela a conduit à rechercher des alliages alternatifs qui puissent offrir n’est pas aisé de réaliser des connexions électriques à des pas infé-
les excellentes propriétés de l’eutectique étain-plomb (disponibilité, rieurs à 1 mm.
basse température de fusion, capacité à s’allier aux multiples
métaux constituant les terminaisons des composants électroni-
ques...). Les candidats les plus prometteurs actuellement sont com-
posés d’étain (très majoritaire), argent (de 2 à 4 %), cuivre (environ
1 %). Certains sont déjà appliqués industriellement. Leur tempéra-
ture de fusion est supérieure d’environ 40 ˚C à celle de l’alliage
étain-plomb eutectique, et aucun de ces alliages de remplacement
n’est aussi optimal que lui.
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ACA (Anisotropically Conductive Adhesives) : l’idée est de dispo- Il existe de très nombreux connecteurs servant à assembler des
ser d’une conduction électrique dans une seule direction au sein du composants sur des supports d’interconnexion. Ils ont l’avantage de
joint d’adhésif. Dans ce but, des billes métalliques sont dispersées rendre le remplacement du composant très aisé, que ce soit parce
dans le polymère adhésif, à un taux tel qu’elles n’offrent pas de che- qu’il est défectueux, ou pour le remplacer par une version plus
min conducteur continu. Après placement du composant, la con- moderne (c’est souvent le cas des microprocesseurs). Ces connec-
nexion électrique est réalisée par l’intermédiaire des seules billes teurs de composants sont constitués alors d’une seule partie (celle
qui touchent les deux parties à connecter, comme l’illustre la qui porte les tulipes), qui sera montée sur carte. Le composant lui-
figure 18. L’avantage réside dans la possibilité de déposer l’adhésif même est de type PGA, il dispose donc (par construction) des bro-
globalement, sans se soucier du pas des conducteurs à ches qui seront insérées dans ces tulipes. Pour autant, il existe aussi
interconnecter : le pas minimal réalisable ne dépend que du des connecteurs pour composants CMS à sorties périphériques.
diamètre des billes, mais il est impératif que la planéité des objets à
assembler soit suffisamment bonne. Citons enfin les interposeurs, qui sont des connecteurs fonction-
nant par pressage : les contacts du connecteur (lyres, billes, res-
NCA (Non Conductive Adhesives) : le polymère adhésif ne con- sorts...) seront pressés mécaniquement entre les deux pièces à
tient pas de charge conductrice. Il sert seulement à maintenir les piè- assembler, réalisant ainsi la liaison électrique de leur plots en vis-à-
ces à assembler pressées l’une contre l’autre. Si les plots de ces vis (par exemple, entre un boîtier LGA et une carte).
pièces ont été dotés de bossages ou de surfaces pointues, ce sont
ces plots ou ces pointes qui assurent la connexion électrique.
Les matériaux adhésifs utilisés sont de diverses natures : il peut
s’agir entre autres d’époxydes ou de silicones (pour lesquels le 5.7 Rendements d’assemblage
terme de polycondensation est plus approprié que celui de polymé-
risation). Parmi les époxydes, on distingue les thermoplastiques
(qui durcissent de façon réversible, c’est-à-dire qui ramolliront si on Le rendement d’un procédé d’assemblage est une notion fonda-
les réchauffe) des thermodurs (qui ne peuvent plus être ramollis une mentale qui influe d’une manière directe sur les coûts de fabrication
fois polymérisés). Notons aussi que beaucoup d’adhésifs sont mis et d’une manière différée sur la qualité des produits.
en œuvre sous forme de préformes (feuillet prédécoupé selon la
géométrie des pièces à assembler). Il existe aussi des adhésifs com- Pour illustrer cette notion, imaginons qu’un procédé d’assemblage,
portant des grains de matériaux céramiques, qui sont isolants élec- par exemple le microcâblage, offre un rendement élémentaire de 0,99 ;
triquement mais conduisent relativement bien la chaleur. autrement dit, 99 % des liaisons par fil seront correctement réalisées.
Les assemblages électroniques réalisés par collage sont en géné- Supposons maintenant que l’on ait à réaliser une opération de microcâ-
ral très difficiles à réopérer ; ils sont surtout réservés aux assembla- blage sur une série de composants présentant chacun 500 entrées/
ges qui seront jetés plutôt que réparés s’ils se révèlent défectueux. sorties. Le rendement de câblage de cette série de composants sera
alors de 0,99500 (terme de la distribution binomiale correspondant à 0
Enfin, la fiabilité d’une connexion par collage est rarement à la défaut), ce qui ne vaut hélas que 0,006 6. Autrement dit, un tel procédé
hauteur de la fiabilité de la même connexion réalisée par soudage d’interconnexion (qui ne « rate » qu’un fil sur 100) est totalement ina-
ou brasage. Cela est particulièrement vrai dans les cas où les assem- dapté au traitement de tels composants à 500 entrées/sorties :
blages sont susceptibles de subir des chocs et des secousses. 99,3 % d’entre eux serait défectueux ! Le raisonnement inverse peut
bien sûr être fait : si l’on veut que ces composants soient réalisés avec
un rendement de 95 %, il faut que le procédé de câblage offre un ren-
dement unitaire (par fil câblé) de 99,99 %. Un tel rendement est effec-
5.6 Connecteurs tivement largement atteint par les procédés d’assemblage modernes.
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6.1 CMS (composants montés en surface) • agent de texture, elle rend l’ensemble aisément sérigraphiable
(viscosité),
• agent chimique, elle contient le flux de brasure, dont les
Cette filière prend son origine dans les limitations auxquelles le trois rôles essentiels pendant l’opération de brasage ont été
brasage des composants à piquer faisait face. Ce procédé d’assem- cités § 5.4.3. Précisons que dans le cas de la pâte à braser, le
blage (cf. § 5.4) consistait à insérer les broches des composants DIL flux attaque aussi les oxydes présents sur chaque bille, permet-
dans des trous métallisés des circuits imprimés, puis de faire passer tant ainsi leur coalescence.
l’ensemble sur le sommet d’une vague d’alliage de brasure liquide Placement des composants sur une face de la carte, leurs pattes
qui réalise, sur l’ensemble de la carte, la liaison de chaque broche et posées sur la brasure des plages d’accueil. Les machines de place-
du trou métallisé correspondant. ment industrielles permettent des cadences de plusieurs milliers de
L’inconvénient majeur de la technique à piquer est que le diamètre composants par heure.
des trous réalisés dans la carte de circuit imprimé doit être suffisam- Refusion de la brasure. En règle générale, c’est l’ensemble de la
ment grand (0,8 à 1 mm) pour permettre l’insertion de la broche du carte et de ses composants qui subit la chaleur de refusion. Plu-
composant, et qu’ils sont au pas de sortie de 2,54 mm. Ces trous, sieurs procédés sont disponibles, tels que :
qui traversent la carte de part en part, limitent le passage de pistes ; — la refusion au four à passage : les cartes, sur tapis roulant, tra-
cela a pour effet de réduire la densité d’intégration de fonctions versent un four tunnel qui leur applique un profil de température
dans une même carte. permettant la refusion de la soudure ;
La filière CMS a fait le choix de composants dotés non pas de bro- — la refusion en phase vapeur : les cartes passent dans une
ches traversant les cartes, mais de pattes horizontales, qui seront enceinte saturée en vapeur d’un liquide inerte dont la température
posées sur les plots correspondants du support d’interconnexion d’ébullition est voisine de 220 ˚C. La condensation de cette vapeur
(d’où ce nom de « composants montés en surface »). Ce choix de sur les cartes à assembler apporte l’énergie nécessaire à la refusion
composants a offert plusieurs avantages : de la brasure.
— le diamètre des trous verticaux dans le support d’intercon- Nettoyage, afin d’éliminer les résidus du flux, corrosifs par nature,
nexion peut être considérablement réduit (jusqu’à 0,3 mm et qui peuvent gêner les étapes de test électrique sous pointes.
typiquement) ; on peut donc faire passer beaucoup plus de lignes Il y a une quinzaine d’années, les solvants utilisés pour le net-
conductrices dans les couches du support d’interconnexion ; toyage des ensembles électroniques ont été soupçonnées de parti-
— les composants peuvent avoir des pas de sortie réduits (envi- ciper à la dégradation de la couche d’ozone de la haute atmosphère.
ron 0,5 mm) ; ils peuvent donc être plus petits et on peut donc en Le protocole de Montréal a imposé l’arrêt progressif de l’usage de
placer davantage sur une même surface du support ces solvants. L’industrie de l’assemblage des ensembles électroni-
d’interconnexion ; ques a fait face à cette exigence par plusieurs voies :
— on peut monter des composants sur les deux faces d’un sup- — diminution de l’agressivité chimique des flux, et diminution du
port d’interconnexion ; taux de leurs résidus. Associés à l’emploi de gaz inerte (azote) dans
— on peut utiliser des supports d’interconnexion qui étaient les fours de brasage, les flux actuellement utilisés sont si peu agres-
auparavant inapplicables, du fait qu’ils n’offraient pas la possibilité sifs que la majorité des assemblages électroniques peuvent se pas-
de trous métallisés (par exemple, les supports d’interconnexion ser de nettoyage ;
céramiques). — développement de flux hydrosolubles, permettant de nettoyer
les assemblages à l’eau ;
— développement de nouveaux solvants de nettoyage n’ayant
Nous pouvons ainsi caractériser cette filière d’assemblage : pas d’incidence sur la couche d’ozone.
— les composants sont en général monopuce ; ils ont des pat-
tes périphériques ou des bossages matriciels (BGA, Flip-chip, Montage manuel de composants exotiques, difficiles à placer sur
CSP...) ; les cartes avec des machines automatiques, ou bien ne supportant
— les supports d’interconnexions peuvent être de tous types ; pas la température de refusion. C’est le cas par exemple de certains
le plus fréquent restant le circuit imprimé classique ; connecteurs, d’afficheurs, de très gros composants tels que les ali-
— le procédé d’assemblage 2e niveau est le brasage tendre. mentations.
Test électrique.
La filière CMS étant la plus massivement utilisée (mondialement) Réparations.
pour l’assemblage d’ensembles électroniques, l’enchaînement des Conditionnement.
opérations d’assemblage est détaillé ci-après.
Précisons que les opérations décrites ci-dessus ne sont que des
Approvisionnement des cartes et des composants. opérations de base. Il peut être nécessaire par exemple qu’une carte
Étuvage des cartes et composants organiques, afin de leur faire per- les subisse deux fois, quand elle doit être équipée de composants
dre la majeure partie de l’humidité qu’ils ont pu absorber (cette humi- sur ses deux faces. Par ailleurs, il reste fréquent que des cartes
dité peut être à l’origine de graves défauts d’assemblage, dus à sa comportent des composants CMS et des composants traversant. La
vaporisation intempestive au moment de la refusion de la brasure). carte devra alors subir en plus une opération de brasage à la vague.
Dépôt de pâte à braser sur les plots de la carte Actuellement, plus de la moitié des assemblages électroniques
mondiaux font appel à la filière CMS, avec une part en forte crois-
Le procédé de dépôt est généralement la sérigraphie ; il ressem- sance de BGA, CSP et flip-chips.
ble étroitement au procédé de sérigraphie appliqué à la réalisation
de supports d’interconnexions céramiques (cf. § 3.3). Le matériau
est bien sûr différent : il s’agit ici de déposer de l’alliage de brasure,
très généralement de l’étain-plomb aux proportions eutectiques. 6.2 MCM (Multi Chip Modules)
Dans la pratique, le matériau déposé est constitué de plusieurs
composants :
— l’alliage eutectique lui-même, sous forme de billes dont le dia- 6.2.1 Origine et principes
mètre est de l’ordre de 30 µm ;
— une partie organique, dans laquelle les billes sont dispersées. Les performances d’un assemblage électronique sont parfois
Cette partie organique, qui représente à peu près le même volume limitées par les constructions conventionnelles réalisées en mon-
que les billes elles-mêmes, a d’autres fonctions : tant des boîtiers sur des cartes. En effet, le volume résultant peut
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Le coût élevé des substrats multichips a été un frein à une diffu- Il est parfois hasardeux de distinguer entre les filières CMS, MCM,
sion grand public ; c’est pour cette raison que des constructions plus et COB. En effet, plusieurs facteurs président à une convergence de
simples et à plus faible coût ont fait leur apparition sur le marché : il ces trois filières :
s’agit de la filière d’assemblage COB (Chip On Board).
— l’augmentation de densité des circuits imprimés ;
Dans cette filière, on conserve l’idée d’assembler directement les
circuits intégrés sur un support d’interconnexion commun, mais — la densification des composants, dont les dimensions se rap-
avec certaines limitations : prochent des circuits intégrés nus qu’ils comportent ;
— le COB s’applique à des circuits intégrés moins avancés, ayant — l’amélioration constante de la fiabilité des CMS et du COB ;
moins d’entrées / sorties ; — l’amélioration des procédés et moyens d’assemblage indus-
— on en assemble un moins grand nombre sur un même support triel des composants sur les supports d’interconnexion. Ces procé-
d’interconnexion ; dés et moyens peuvent en effet maintenant assembler
— le support d’interconnexion est de type circuit imprimé, dans automatiquement des composants dont la densité de sorties est
la mesure où il offre une densité d’interconnexion suffisante ; quasiment celle des circuits intégrés nus.
— la protection n’est plus réalisée par un capot commun, mais
On retourne ainsi, curieusement, au concept de technologie
par recouvrement de chaque circuit intégré par une résine organi-
d’assemblage hybride : le spécialiste en packaging électronique
que de protection, polymérisée après dépôt ;
peut mixer les filières, les supports d’interconnexion, les procédés
— la fiabilité requise est moins élevée. d’interconnexion, dans le but d’atteindre une optimisation jamais
La figure 19 montre un exemple d’assemblage COB, réalisé par égalée entre les contraintes auxquelles il doit répondre : la perfor-
microcâblage, brasage tendre et TAB, sur un circuit imprimé. mance, le coût.
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V p = C 0 ε eff
–1 / 2 RHF = ρ/(a ⋅ w)
avec ρ (Ω ⋅ m) résistivité,
avec Vp vitesse de propagation dans le milieu concerné,
a (m) épaisseur de peau,
C0 vitesse de propagation dans le vide,
w (m) largeur de ligne.
εeff permittivité effective du matériau concerné (dans
le cas où des matériaux différents environnent la L’épaisseur de peau est donnée par :
ligne considérée, la permittivité électrique
a = [ρ/(πµ0f)]1/2
effective dépend des permittivités relatives et
des épaisseurs de ces matériaux). avec ρ (Ω ⋅ m) résistivité,
Pour des liaisons dont la longueur est critique, il peut être avanta- µ0 (H/m) perméabilité du vide (4π ⋅ 10−7 H/m),
geux d’utiliser des matériaux à plus faible permittivité relative afin
de réduire les bruits liés au couplage entre les lignes adjacentes et f (Hz) fréquence, en Hertz.
de réduire le temps de propagation (les perturbations deviennent Le tableau 2 donne les caractéristiques de quelques matériaux
négligeables lorsque le temps de propagation le long d’une ligne est d’usage courant en packaging.
(0)
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adaptations peuvent être nécessaires en extrémité de ligne, afin de composant : le taux de défaillance double pour toute augmentation de
réduire les perturbations générées par les réflexions du signal. La température de 10 ˚C.
capacité de la ligne tend à amortir le front de commutation (cons-
Les ingénieurs thermiciens ont donc pour mission de prendre en
tante RC) et à limiter la vitesse de transmission ; l’inductance de la
compte ces contraintes, pour maintenir la température des circuits
ligne s’oppose au passage du courant en générant des bruits de
intégrés à la valeur visée, laquelle résulte d’un compromis entre la
commutation. La situation réelle (d’un boîtier complexe par exem-
performance, la fiabilité, et la densité. Par exemple, certains équipe-
ple) est qu’il faut considérer, pour un conducteur donné, la matrice
ments militaires imposent une extrême densité de packaging, au
des coefficients d’influence (conducteur vis-à-vis du plan de masse,
prix d’un fonctionnement des circuits intégrés à 100 ˚C. A contrario,
conducteur vis-à-vis de chacun de ses voisins eux-mêmes décrits
un affichage par cristaux liquides peut s’effacer au-delà de 50 ˚C.
par rapport au plan de masse) ; l’inversion de cette matrice permet
ensuite de déterminer les impédances (Zc impédance de mode com-
mun et Zd impédance de mode différentiel) de ce conducteur.
8.1 Mesures de températures
7.2 Puissance et bruits Deux méthodes sont utilisées pour mesurer la température à la
surface d’un composant électronique.
Le fonctionnement d’un système informatique est caractérisé par La première méthode consiste à utiliser un élément sensible à la
la commutation synchrone d’un certain nombre de sorties (adres- température tel qu’une résistance ou une diode. Les diodes fournis-
sage de mémoires, envoi de données sur un bus, etc.) ; chacune de sent en général une meilleure sensibilité que les résistances (envi-
ces sorties, en commutant, exerce un appel de courant sur la ligne ron 2 mV/K en chute de tension directe). Ces éléments doivent être
qu’elle commande ; il s’ensuit un appel global important de courant étalonnés en étuve avant de les utiliser pour des mesures de tempé-
au niveau du boîtier. rature.
Par exemple, lorsque 40 sorties commutent 50 mA chacune en La seconde méthode inclut les mesures de rayonnement infra-
1 ns, elles vont générer un front dI/dt = 2 A/ns au niveau de l’alimenta- rouge, les cristaux liquides, les indicateurs colorés ou à changement
tion de ce boîtier ; si Lequi est l’inductance équivalente de ce boîtier, un de phase. Elle fait appel à un dépôt de produit à la surface du com-
bruit dit « de commutation » apparaîtra sur les tensions, de valeur : posant (uniformisation de l’émissivité de la surface pour les mesu-
res par rayonnement infrarouge ; apport de produit thermosensible
V∆i = LequidI/dt soit V∆i = 0,5 V pour Lequi = 0,25 nH dans les autres cas).
Cette variation de tension se répercute sur tous les circuits pré- Les fabricants de composants fournissent en général leurs carac-
sents dans le boîtier et réduit d’autant l’immunité au bruit de chaque téristiques thermiques : par exemple, pour un boîtier, la résistance
porte logique ; elle peut même induire des erreurs logiques ; enfin, thermique transistor-boîtier et la résistance thermique boîtier-air. Il
ce bruit perturbe les lignes de transmission pendant quelques nano- est cependant parfois nécessaire d’effectuer des mesures complé-
secondes, augmentant d’autant le temps de cycle de traitement du mentaires en laboratoire.
signal. Rappelons que la notion de résistance thermique R provient de
La deuxième source de bruit est le bruit de couplage (cross talk) l’analogie entre la diffusion de la chaleur et la conduction
qui est induit dans les conducteurs voisins par une ligne qui com- électrique :
mute.
R = L/(λA)
La conception d’un boîtier doit tenir compte de ces diverses con-
traintes électriques de façon à optimiser la performance finale. avec R (K/W),
Parmi les précautions usuelles, citons :
L (m) longueur du chemin thermique,
— la mise en place de condensateurs de découplage appropriés
(efficaces à moyenne fréquence et haute fréquence) au plus près de λ (W/m ⋅ K) conductivité thermique,
la perturbation (le circuit intégré en l’occurrence) ; A (m2) surface.
— l’adaptation en impédance des lignes critiques (distribution
La résistance thermique jonction-boîtier Rjb se détermine en défi-
d’horloge, par exemple) ;
— l’éloignement des lignes sensibles des lignes polluantes (cons- nissant la température du boîtier Tb, par exemple par une circula-
truction multicouche avec écran). tion d’eau à température constante dans une plaque solidaire de ce
boîtier ; puis la puissance thermique est dissipée par les jonctions
Certains logiciels du commerce (par exemple, Spectraquest) per- des transistors du circuit intégré, dont on mesure la température Tj ;
mettent, à partir d’une géométrie donnée et pour des structures con-
lorsque l’équilibre thermique est établi pour la puissance dissipée
ventionnelles (stripline, microstrip), d’obtenir les paramètres L, C
P, on obtient la résistance thermique :
qui permettront d’établir le circuit équivalent et d’obtenir le compor-
tement temporel d’une liaison électrique. Rjb = (Tjonction − Tboîtier)/P
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8.2 Modes de refroidissement Le fluide peut être statique et refroidira le circuit par conduction ; il
peut aussi être en mouvement : il s’agira alors d’un échange par
convection forcée. Dans certaines configurations, le fluorocarbone
8.2.1 Conduction peut entrer en ébullition à l’interface avec le composant.
La conduction est le transfert de chaleur d’une zone d’un corps à La deuxième méthode consiste à solidariser le composant avec
une autre zone à plus basse température. Ce mode de refroidisse- un élément dans lequel circule un fluide. L’eau est en général préfé-
ment se rencontre quasi systématiquement, dans les constructions rée aux fluorocarbones pour ses meilleures propriétés thermiques.
électroniques, à chaque interface d’éléments (par exemple de la
puce au boîtier). L’équation de Fourier décrit ce mode d’échange Les méthodes de refroidissement par liquide permettent d’éva-
thermique : cuer des flux de l’ordre de 60 W/cm2.
Q = − λA(dT/dx)
Certains cas particuliers de transfert thermique exploitent le chan-
avec Q (W) flux thermique normal à la surface considérée, gement de phase d’un matériau : il peut s’agir par exemple d’un
λ (W/m ⋅ K) conductivité thermique du matériau considéré, tube, au contact du composant, dans lequel un liquide s’évapore,
A (m2) surface de transfert, puis se condense à l’autre extrémité du tube.
dT/dx (K/m) gradient de température.
Rappelons enfin que les matériaux utilisés en construction élec-
tronique affichent des valeurs de conductivité thermique très disper-
8.2.2 Convection sées (tableau 3) ; le choix d’un matériau donné aura donc une
influence déterminante sur l’efficacité thermique d’une structure.
La convection est l’échange thermique entre un solide et un fluide (0)
qui l’environne (gaz ou liquide). On distingue la convection naturelle
causée par des différences de densité dans le fluide et la convection
forcée causée par une pompe ou un ventilateur. Tableau 3 – Conductivité thermique de matériaux utilisés
La formule décrivant la résistance thermique de ce mode de en microélectronique à 25 ˚C, en W/(m ⋅ K)
refroidissement est la suivante : Alumine 18
Rth = 1/(hA) Aluminium 205
Béryllium 230
avec Rth (K/W),
Cuivre 398
h (W/m2 ⋅ K) coefficient de convection thermique,
Diamant 2 300
A (m2) surface d’échange.
Kovar 16
Le coefficient h est déterminé par le type d’écoulement du fluide
Molybdène 138
autour de l’objet concerné et par le calcul des attributs correspon-
dants (nombres de Reynolds, de Prandl et de Nusselt). Or 297
Les systèmes informatiques utilisent en général la convection Porcelaine 0,6
d’air forcée par ventilateurs. De telles méthodes de refroidissement Polyimide 0,17
permettent d’évacuer des flux de l’ordre de 5 W/cm2. Silicium 84
Soudure (Sn-Pb) 36
8.2.3 Rayonnement Verre époxyde 1,7
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9. Qualité et fiabilité variations de tension d’alimentation pendant que le test est exécuté.
On obtient ainsi une indication de la robustesse de l’ensemble élec-
des assemblages tronique.
Un autre type de test, dit de « déverminage », a pour but d’élimi-
ner les composants les plus fragiles au sein d’une population : on
La qualité d’un objet est mesurée par son aptitude à remplir la applique des conditions de test sévères, en surveillant le taux de
fonction souhaitée. La fiabilité d’un objet est évaluée par le temps composants restant fonctionnels au cours du temps. On obtient
pendant lequel il remplit la fonction pour laquelle il a été construit. ainsi une courbe en forme de baignoire, dont la première partie,
descendante, correspond à l’élimination des composants les plus
Les niveaux de qualité et de fiabilité requis par un ensemble élec-
fragiles. Les constructions électroniques militaires et spatiales font
tronique dépendent bien évidemment du domaine d’application.
intensivement appel au déverminage pour des raisons évidentes de
Exemple : on s’accommodera de la défaillance d’un téléviseur alors sécurité de fonctionnement.
que la défaillance d’un stimulateur cardiaque peut avoir des consé-
quences tragiques. Dans le domaine de l’informatique, la perte de don-
nées (ou de disponibilité) peuvent avoir des conséquences financières
extrêmement lourdes. 9.2 Vérification en cours de fabrication
En conséquence, les méthodes d’évaluation de la qualité ou de la
fiabilité d’un assemblage varient beaucoup : on peut envisager de En cours de fabrication d’un assemblage électronique, de nom-
ne faire aucun test dans le cas d’un élément qui sera simplement breuses méthodes peuvent être utilisées pour vérifier qu’il a été réa-
remplacé s’il est défectueux. A contrario, on peut soumettre une lisé conformément aux règles de l’art. Il peut s’agir de méthodes :
population d’éléments à de nombreux tests extrêmement sévères, — destructives ; menées sur quelques pièces d’un même lot,
pour ne conserver que celui qui y a le mieux résisté. elles donnent une indication sur la qualité et la fiabilité du lot entier ;
Sans entrer dans des notions théoriques sur la fiabilité, qui sont — non destructives ; elles peuvent être appliquées à toutes les
décrites dans l’article Fiabilité [E 1 420] du présent traité, rappelons pièces du lot.
que les calculs de fiabilité font appel à des méthodes statistiques, et Les méthodes de test utilisées pour les procédés d’assemblage
permettent de prédire l’espérance de vie d’une structure électroni- (microcâblage, TAB, brasage, collage...) sont le plus souvent
que à partir de l’espérance de vie de chaque élément la constituant. destructives ; en effet, bien que les contrôles visuels à fort grandisse-
Enfin, l’augmentation de la fiabilité d’un système informatique peut ment permettent d’estimer la qualité d’une liaison, l’usage veut que
s’obtenir par d’autres moyens que par l’augmentation de la fiabilité l’on préfère connaître sa solidité par une mesure de force à la rupture.
des composants eux-mêmes, par exemple, en mettant en œuvre des Le test dit test au crochet est largement utilisé dans l’industrie
fonctionnalités en parallèle (redondance) de façon à pallier la carence pour caractériser les microsoudures : un microcrochet (large de
d’un élément ; ou encore, un programme peut détecter la panne quelques dizaines de micromètres) est appliqué sous la connexion
d’une alimentation et déclencher la mise en route d’une alimentation à tester, une jauge de contrainte enregistre l’effort appliqué sur la
de secours. Plus couramment, pour les mémoires, on peut compen- connexion jusqu’à la rupture ; la valeur de force à la rupture est
ser le dysfonctionnement d’un point mémoire par des codes auto cor- enregistrée et traitée statistiquement à la fin du test. Il faut noter
recteurs ou le remplacer par des composants de secours. cependant que ce test ne sert qu’à vérifier que la soudure est plus
robuste que le fil.
Des méthodes non destructives peuvent être utilisées pour tester
9.1 Testabilité électrique les liaisons soudées, brasées, ou collées : notamment la radiogra-
phie X et la microscopie acoustique. Elles permettent l’analyse dans
l’épaisseur de structures complexes et la détection de zones de dis-
Un test électrique permet de s’assurer qu’un élément peut être continuité (bulle d’air dans un collage par exemple). Ces méthodes
assemblé dans un ensemble de complexité supérieure. Sans cette sont bien sûr d’autant moins efficaces que les éléments à contrôler
précaution, le diagnostic d’une défaillance fonctionnelle dans un sont petits.
ensemble complexe est pratiquement impossible, et le coût de
recherche d’une panne devient prohibitif.
Le test des circuits intégrés nus est effectué à l’aide d’une carte à 9.3 Exemples de défaillances dues
pointes reliée à un testeur fonctionnel ; le test d’un boîtier, d’un
module ou d’une carte est réalisé par l’intermédiaire de connecteurs à l’environnement
spécifiques.
Il est rare de pouvoir effectuer le test des circuits intégrés nus à L’humidité de l’air peut rendre conductrice la surface d’un compo-
leur vitesse réelle de fonctionnement. Dans le cas de structures très sant électronique considéré comme isolant, pour peu que soient
rapides, la liaison électrique entre le circuit intégré et le système de aussi présents des composés ionisés. Ces composés ionisés peu-
test peut devenir limitative (nécessité d’adapter l’impédance des vent provenir du composant lui-même (colle, époxyde d’une carte)
liaisons, de prévoir des structures de découplage proches du com- ou être laissés par des nettoyages insuffisants (flux de brasage, par
posant). En conséquence, un circuit intégré nu testé bon peut se exemple). Sous l’effet de la tension électrique appliquée aux sorties
révéler non fonctionnel en boîtier ou sur carte, quand il est enfin du composant électronique en fonctionnement, des phénomènes
exploité à sa fréquence de travail. Le packaging peut donc participer d’électrolyse peuvent apparaître (figure 20). Le transport d’ions
à la bonne testabilité d’un ensemble électronique, en concevant des métalliques d’un conducteur à l’autre peut créer un liaison conduc-
sous-ensembles facilement testables avant leur intégration dans le trice entre cathode et anode, qui sont ici les sorties du composant
niveau de packaging suivant. (circuit intégré, boîtier, carte, connecteur...). À partir d’une certaine
De plus en plus de circuits complexes intègrent des fonctions perte de résistance électrique entre cathode et anode, le système
d’autotest qui permettent dans certains cas de s’affranchir de systè- sera défaillant.
mes de test sophistiqués. On peut remédier, par anticipation, à ce risque, en concevant des
Le test d’un ensemble électronique critique peut aller au-delà des solutions de packaging permettant de protéger le composant élec-
conditions nominales de son fonctionnement : on peut par exemple tronique de l’humidité, de l’eau, ou des polluants chimiques. La
appliquer des variations de température (de l’environnement) et des solution la plus courante, qui s’applique aux circuits intégrés et aux
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E 3 400 − 20 © Techniques de l’Ingénieur
tique. Les boîtiers à cavités hermétiques sont construits en métal ou Tableau 4 – Coefficient de dilatation thermique de
en céramique et reçoivent un capot scellé par des moyens (soudure, matériaux utilisés en microélectronique (en 10−6/K)
brasure, verre) limitant le passage des gaz de l’environnement. Un
soin particulier est apporté aux gaz restant dans la cavité après scel- Alumine 7
lement de façon à en limiter le taux d’humidité à une valeur infé-
rieure à 5 000 parties par million (ppm) en volume (normes Aluminium 22
militaires). Les analyses de gaz consistent en une perforation de la Béryllium 8
cavité suivie d’une analyse spectroscopique quantitative ; ces
Cuivre 18
mesures sont en général très délicates à effectuer.
Diamant 1,18
Les circuits intégrés en boîtier plastique sont plus exposés à des
phénomènes de corrosion car l’humidité de l’air traverse la couche Kovar 6
du matériau de protection ; l’utilisation de couches protectrices spé- Molybdène 5,5
cifiques permet de s’affranchir de cette susceptibilité. Les compo-
sants sous encapsulation plastique sont en général deux fois moins Or 13,2
chers que leurs équivalents en boîtier céramique. Porcelaine 4,1
Des phénomènes de corrosion peuvent aussi apparaître, en Polyimide 40 à 50
l’absence de potentiel électrique appliqué, entre matériaux, en con- Silicium 2,8
tact direct, dont les potentiels électrochimiques sont dissemblables.
Soudure (Sn-Pb) 21
Des rayonnements de particules alpha, émis par les matériaux
Verre époxyde 11 à 15 en XY
constitutifs ou par des sources extérieures, peuvent entraîner des 60 à 80 en Z
erreurs, à l’intérieur de mémoires par exemple (dans ce cas une cou-
che mince de 20 à 50 µm d’un matériau plastique permet d’arrêter
les particules alpha).
Que ce soit pendant la fabrication des assemblages, ou pendant
Les composants peuvent être exposés à des décharges électrosta- leur utilisation finale, toute variation de température provoquera, du
tiques lors de leur manipulation, notamment les circuits CMOS ; ces fait de ces différences de coefficients de dilatation thermique,
décharges peuvent endommager les circuits d’interface, créant des l’apparition de contraintes mécaniques à l’interface et au sein même
défaillances à court ou moyen terme. de ces matériaux. Ces contraintes peuvent entraîner la destruction
d’un des éléments dans des cas extrêmes ; elles contribuent de
La température, enfin, est un facteur d’accélération des processus toute manière à réduire la durée de vie de l’ensemble électronique.
électrochimiques. Elle a par ailleurs, comme déjà indiqué, un effet sur
la performance électrique et surtout sur l’espérance de vie des circuits Même en l’absence de variations de température, les assembla-
intégrés : on peut considérer qu’un accroissement de 10 ˚C de la tem- ges électroniques sont soumis à des contraintes purement
pérature de jonction réduit d’un facteur 2 son espérance de vie. mécaniques.
Citons par exemple la flexion d’une carte lors d’un test sous pointe,
le mouvement du circuit souple d’une tête d’imprimante, ou la chute
d’un téléphone portable sur le sol.
9.4 Défaillances thermomécaniques
9.4.2 Mécanismes et remèdes
9.4.1 Origine
De telles défaillances d’origine thermomécanique sont de plu-
sieurs types, selon la gravité de la contrainte subie par les maté-
Le packaging en électronique impose d’assembler des matériaux riaux. On distingue :
dissemblables (par exemple, circuit intégré collé dans son boîtier,
boîtier brasé sur une carte...). Ces matériaux présentent des — la rupture immédiate, quand la contrainte dépasse la résis-
propriétés mécaniques très variées, en particulier quant-à leurs tance du matériau. Un seul cycle de contrainte provoque alors la
coefficients de dilatation thermique (tableau 4). défaillance de l’assemblage ;
— la fatigue cyclique, quand la contrainte fait passer un matériau
de son domaine de déformation élastique (réversible) à son
domaine de déformation plastique. Ce dernier n’est pas complète-
ment réversible : au fur et à mesure que les cycles de contraintes
seront appliqués, des fissurations apparaîtront au sein du matériau,
R V puis se propageront jusqu’à séparation. Ce type de rupture apparaît
dans un domaine de quelques dizaines à plusieurs centaines de
cycles, selon l’importance de la déformation plastique provoquée
par chaque cycle ;
Corrosion — la fatigue oligocyclique, quand la contrainte fait approcher un
Conducteur 1 Conducteur 2
Anode Cathode matériau de son domaine de déformation plastique, tout en restant
Électrolyte
dans son domaine élastique. Là encore, des fissurations apparaî-
tront et se propageront au sein du matériau. Cependant, la rupture
n’apparaîtra qu’après plusieurs dizaines de milliers de cycles.
Substrat
Il faut savoir en effet que toute contrainte, au sein de tout maté-
riau, si elle ne provoque pas sa rupture immédiate, va générer des
déplacements de matière, à l’échelle microscopique, dont l’effet est
de réduire cette contrainte. Autrement dit, même dans les matériaux
Figure 20 – Mécanisme de corrosion sous tension solides, la matière s’écoule. Pour peu que la contrainte exercée sur
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le matériau soit cyclique, les écoulements microscopiques de (l’une chaude, l’autre froide), reliées par une nacelle passant de
matière se produiront alternativement dans des sens opposés ; c’est l’une à l’autre en quelques secondes. C’est le test de cyclage thermi-
ce mécanisme qui provoque la naissance de fissures. que le plus répandu ; il fait bien sûr l’objet de standards. Il est très
Tout assemblage de matériaux dissemblables subissant des utilisé pour vérifier si une nouvelle solution de packaging présente
cycles thermiques ou mécaniques est exposé à ce phénomène. Le une fiabilité acceptable. Par exemple, de nombreux assemblages
rôle du spécialiste en packaging est de les prévoir, et de les réduire, pour applications militaires ou automobiles doivent supporter
par exemple : 1 000 chocs thermiques de − 55 ˚C à + 125 ˚C.
— l’utilisation de colle organique pour la fixation d’un circuit inté- Par ailleurs, on dispose de logiciels de simulation thermomécani-
gré de grande taille sur une embase métallique, en lieu et place que par éléments finis (par exemple ANSYS®). Ils permettent d’anti-
d’une brasure « dure » comme l’alliage eutectique or-silicium, per- ciper les contraintes et déformations de tout type d’assemblage
mettra de limiter les risques de rupture du circuit intégré : en effet, soumis à une contrainte thermique ou mécanique. Il impose de
comme la colle organique entre dans son domaine plastique à des savoir décrire la totalité de la géométrie de l’assemblage, et de spé-
niveaux de contraintes faibles, cela limitera les contraintes exercées cifier chaque matériau employé, avec ses caractéristiques physiques
sur le circuit intégré ; (coefficient de Poisson, coefficient de dilatation thermique, limite
— les joints brasés d’un boîtier monté sur une carte seront élastique...). Pour autant, ces logiciels fournissent seulement une
d’autant moins sollicités, en terme de contrainte mécanique, que les cartographie des contraintes, qui doit donc être comparée à la résis-
pattes de sortie du boîtier seront plus souples. Les constructeurs de tance mécanique des matériaux concernés. Enfin, ces logiciels ne
composants prennent en général en compte ce problème et propo- permettent pas aisément de simuler l’effet de contraintes cycliques.
sent des boîtiers compatibles avec les environnements standards ;
néanmoins, la vigilance s’impose dans les cas d’applications en envi-
ronnement spécial ou dans le cas de développements nouveaux. 9.4.4 Cas des joints brasés
En général, les boîtiers montés sur carte sont assemblés par bra-
9.4.3 Tests et simulations sure étain-plomb, grand standard de l’industrie. Lorsque l’on exerce
des contraintes mécaniques ou des cyclages thermiques sur ces
De multiples tests sont disponibles pour évaluer la résistance des assemblages, les brasures réalisant la liaison entre la sortie du
assemblages électroniques : vibrations, chocs, secousses, cycles composant et le plot de la carte sont sollicitées mécaniquement. Il
thermiques. Ces derniers, en particulier, sont de plusieurs types. est attesté que les défauts de fiabilité des assemblages électroni-
ques sont principalement dus à des ruptures de joints brasés. C’est
Chocs thermiques liquide/liquide : on trempe successivement pourquoi le milieu de l’assemblage en électronique a étudié intensi-
l’assemblage dans un liquide froid, puis dans un liquide chaud. vement la fatigue cyclique de ces joints brasés. Sur la base de simu-
Cycles thermiques air/air : on place un ensemble électronique lations et d’expérimentations, on a pu obtenir des formules semi-
(souvent, un système complet, terminé) dans une étuve program- empiriques évaluant le nombre de cycles que subira une population
mée pour réaliser des cycles thermiques lents de − 20 ˚C à + 80 ˚C. de joints brasés avant que 50 % d’entre eux soient rompus, en
On vérifie ainsi que le système fonctionne bien dans cette gamme fonction :
de températures. — du taux de déformation plastique qu’il subit à chaque cycle ;
Chocs thermiques air/air : appelés aussi « variations rapides de — de l’amplitude et de la fréquence du cycle thermique ou
température », ils mettent en œuvre une étuve à deux chambres mécanique appliqué.
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