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米AMD、最高クロック1GHzの「Radeon HD 7700」シリーズを発表
28nmプロセスで製造されるGraphics Core Nextアーキテクチャがベースで、トランジスタ数は15億個の普及... 28nmプロセスで製造されるGraphics Core Nextアーキテクチャがベースで、トランジスタ数は15億個の普及価格帯GPU。これまでCape Verdeの開発コード名でその存在が予告されていた。実パフォーマンスなど詳細は、別記事となるこちらのベンチマークレポートで確認いただきたい。。 HD 7770の主なスペックは、CUが10の1CUごと64SPで、SP数は640基、Texture Unitは40基、ROPは16基、コアクロック1GHz、メモリクロック1125MHz(GDDR5 1GB)、TDP80Wなど。リファレンスカードでは2スロット厚のクーラーを備え、6ピンの補助電源コネクタを持つ。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0。映像出力コネクタはDVI、HDMI、mini DisplayPort×2。 HD 7750では、CUが8つになりSP数は512基、
2012/02/15 リンク