Resumen Dispositivos Electrónicos
Resumen Dispositivos Electrónicos
Resumen Dispositivos Electrónicos
Electrnicos
DISPOSITIVOS ELECTRNICOS
UNIDAD I: FSICA DE LAS JUNTURAS
Semiconductores: Modelo de Enlace Covalente
Celda Unitaria:
Los elementos Si (Silicio) y Ge (Germanio) tienen cuatro electrones de
valencia, correspondientes a la frmula s 2 p 2 . Se denomina a estos
materiales como elementos semiconductores. Dichos elementos cristalizan
como se ve en la figura.
Ligaduras covalentes:
A continuacin se presenta un diagrama de
ligaduras covalentes en stos elementos.
Cada tomo es representado por el ncleo y los
electrones de los niveles interiores (todos excepto
los de valencia). La circunferencia punteada
indica neutralidad de cargas.
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
U.T.N. F.R.M.
-1-
Dispositivos Electrnicos
afectan a los mismos. La siguiente tabla muestra los valores relativos de las masas efectivas
respecto del valor de la masa del electrn en reposo.
Electrn
Hueco
Silicio
m = 1,1.me
m = 0,59.me
Germanio
m n* = 0,55.me
m *p = 0,37.me
*
n
*
p
Semiconductores intrnsecos:
En un semiconductor intrnseco, vale decir puro (intrnseco porque sus propiedades vienen definidas
desde el interior del material), a temperatura ambiente hay dos cargas libres que permiten la conduccin:
los electrones y los huecos. Para ello, cada electrn adquiere trmicamente una energa de 1,1eV si el
material es Silicio, o 0,7eV si es Germanio.
A dicha temperatura ( T 300K ) en el Silicio aproximadamente 1 de cada 1012 electrones adquiere esa
energa y escapa del enlace. Si consideramos que hay aproximadamente 10 22 tomos por cm 3 de
material, entonces tendremos una concentracin de electrones libres de:
ni 10 22
ni 1010
at
1 el
. 12
3
cm 10 at
el
10 el
y pi 10
3
cm
cm 3
Tipo N:
Se llaman impurezas donoras a las concentraciones de materiales del grupo V de la tabla
peridica, vale decir que tienen 5 electrones de valencia (pentavalentes), por ejemplo: Arsnico o
Fsforo.
Agregar impurezas donoras es una forma de agregar electrones libres sin agregar al mismo
tiempo huecos, y sin romper la neutralidad elctrica. Slo puede hacerse esto si agregamos
pequeas concentraciones, de modo que los tomos de cada elemento estn lo suficientemente
dispersos en el cristal como para no interactuar entre s.
Grficamente esto sera:
U.T.N. F.R.M.
-2-
Dispositivos Electrnicos
+4
+4
+4
+5
+4
E 0,05eV
+4
+4
+4
at.
cm 3
n 1014
el.
(mayoritarios en el material N)
cm 3
p 10 6
h.
(minoritarios en el material N)
cm 3
n. p = ni
Tremosa Pg. 35
Tipo P:
Se llaman impurezas aceptoras a las concentraciones de materiales del grupo III de la tabla
peridica, vale decir que tienen 3 electrones de valencia (trivalentes), por ejemplo: Aluminio,
Indio y Galio.
Agregar impurezas aceptoras es una forma de agregar huecos libres sin agregar al mismo tiempo
electrones, y sin romper la neutralidad elctrica. Tambin debe hacerse con pequeas
concentraciones.
Grficamente esto sera:
+4
+4
+4
+4
+3
+4
E 0,05eV
para el Silicio,
U.T.N. F.R.M.
+4
+4
-3-
Dispositivos Electrnicos
at.
cm 3
p 1014
h.
(mayoritarios en el material P)
cm 3
n 10 6
el.
(minoritarios en el material P)
cm 3
n. p = ni
Tremosa Pg. 35
n
Podemos graficar la concentracin de
portadores en un material semiconductor
extrnseco con respecto a la temperatura (en
este caso a la inversa). El grfico determina
tres zonas: zona de ionizacin, zona extrnseca
y zona intrnseca. Para el normal
funcionamiento de los dispositivos, el
semiconductor debe trabajar en la zona
extrnseca, que es lo ms frecuente. All, sus
propiedades casi no varan con la temperatura.
T = 470 K
T = 50 K
Zona extrnseca
Zona
intrnseca
1
T
Zona de
ionizacin de
impurezas
Tremosa Pg. 39
Conduccin:
La conduccin elctrica en materiales conductores difiere de la misma en semiconductores. La diferencia
ms significativa radica en la naturaleza de dicha corriente.
Materiales Conductores:
vx
Cobre
E
vd
Como vemos en las figuras anteriores, los electrones van chocando a medida que van avanzando,
logrando una velocidad promedio v d y una corriente de arrastre de electrones. Obtenemos as la densidad
de corriente de arrastre:
J = n.q.v d
U.T.N. F.R.M.
-4-
Dispositivos Electrnicos
donde q es la carga del electrn. Tambin podemos reemplazar v d = .E donde es la movilidad que
tienen esos electrones. Obtendremos entonces una frmula as:
J = n.q. .E
y podemos decir que la conductividad del material (inversa de la resistividad) es = n.q. , entonces
obtenemos la ley de Ohm en su expresin de: J = .E
Materiales Semiconductores:
Varias son las causas que perturban el movimiento de los portadores durante la conduccin elctrica en
semiconductores:
a) Agitacin trmica
La agitacin trmica de la estructura cristalina provoca la dispersin de los portadores, y por lo
tanto, un aumento en la resistencia elctrica. A mayor temperatura, mayor dispersin, y por lo
tanto, menor velocidad crtica (la mxima alcanzada, a partir de la cual la aceleracin es cero).
b) tomos de impurezas ionizados
Cuando los electrones o lagunas pasan cerca de un tomo donor o aceptor ionizado, son repelidos
o atrados, segn el caso. Y por lo tanto, este efecto provoca la dispersin de los portadores.
Cuanto mayor es la temperatura, menor es el efecto dispersivo de los iones (porque la velocidad
es alta, y el efecto electrosttico es dbil)
c) tomos de impurezas sin ionizar
Los tomos de impurezas sin ionizar, que slo existen de manera significativa a muy baja
temperatura, dispersan a los portadores por el efecto gravitacional de sus masas, distintas a las
masas de los tomos del semiconductor.
d) Portadores de distinta polaridad
Los electrones y los huecos se dispersan entre ellos. Cuando circula la corriente para un sentido,
ambos portadores van en sentido contrario, y si estn cerca, se atraen, distorsionando el sentido de
la corriente, y disminuyendo su componente en el sentido original.
e) Portadores de la misma polaridad
Estos producen dispersin entre ellos al pasarse cerca, pero no afectan a la corriente, debido a que
sus sentidos de circulacin se mantienen a pesar de haberse dispersado.
En los semiconductores, al tener dos tipos de portadores, vemos que la densidad de corriente de arrastre
es:
J A = n.q. n .E + p.q. p .E
En ste caso vemos que diferenciamos con un subndice A para indicar que es de arrastre, porque existe
una corriente de otra naturaleza: la difusin, que denominaremos con el subndice D.
Conductividad:
Veremos cmo vara la conductividad con la temperatura en los semiconductores intrnsecos.
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
Tremosa Pg. 40
Supongamos ahora un cristal semiconductor con una concentracin de portadores mucho mayor en un
lado con respecto al otro:
Como hay diferencia de concentraciones, se
DIFUNDEN portadores de un lado al otro.
n=1000
n=10
495
500 500
500
(+)
(-)
Se crean as corrientes llamadas de Difusin, que dependen de cmo varen las concentraciones en el
cristal, y que se expresan como:
J Dn = Dn .q.
dn
dx
J Dp = D p .q.
dp
dx
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
a0
x
Se divide en tantos niveles distintos
que se supone continuidad
2
4
4
p2
s2
Bandas de Energa:
Al posicionarnos en la distancia real de los tomos, obtenemos el diagrama de bandas de energa del
material.
Interpretacin de las bandas:
Las bandas pueden estar llenas, casi llenas, casi vacas o vacas. El comportamiento elctrico en cada
caso es el siguiente:
a) Una banda llena no conduce corriente
b) Una banda vaca no conduce corriente
c) Una banda casi llena conduce corriente mediante el desplazamiento de huecos
d) Una banda casi vaca conduce corriente mediante el desplazamiento de electrones
Tremosa Pg. 62
Semiconductores intrnsecos:
El diagrama de bandas de energa para el semiconductor intrnseco es:
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
Banda Prohibida
Banda de Valencia
E g = E C EV 1,1 eV (Si, TA )
E
Banda de Conduccin
EC
EV
La Banda de Valencia, a una temperatura de 0K se encuentra totalmente llena, pues tiene cuatro
estados y cuatro electrones. A esa misma temperatura, la Banda de Conduccin est totalmente
vaca, pues no tiene ningn electrn. A temperatura ambiente ( T = 300K ), algunos electrones de
la Banda de Valencia adquieren esa energa E g y saltan hacia la Banda de Conduccin,
permitiendo la circulacin de una pequea corriente a travs del material, debido a que hay
electrones libres en la Banda de Conduccin, y huecos libres en la Banda de Valencia.
Semiconductores no intrnsecos:
Tipo N:
En un semiconductor tipo N, el diagrama de bandas es similar, slo con una pequea
diferencia. Aparece un nivel de energa donor E d , debido a los electrones de los tomos
pentavalentes. Es evidente que ste electrn necesita una pequea energa ( 0,05 eV ) para
romper el enlace y quedar libre. Entonces, inicialmente no est en la Banda de
Conduccin. Tampoco est en la Banda de Valencia, pues de esa manera hubiera
necesitado una energa mayor para quedar en conduccin. Entonces decimos que est en
un nivel de energa donor, ubicado en la Banda Prohibida, cerca de la Banda de
Conduccin. No es contradictorio afirmar lo anterior, ya que la banda prohibida es del
semiconductor, el nivel donor es de las impurezas.
Representamos al nivel
E
donor con una lnea, pues
Banda de Conduccin
0,05 eV las concentraciones de
impurezas se suponen
EC
pequeas, para que no
Ed
interacten entre s los
tomos de las mismas. A
Banda Prohibida
mayores concentraciones,
el nivel de energa donor
EV
Banda de Valencia
se convierte en una
pequea banda de
energa.
A temperatura ambiente, todos los electrones del nivel donor pasan a la conduccin,
haciendo que menos cantidad de los electrones de Valencia salten la banda prohibida.
Quedan determinados as los dos tipos de portadores: mayoritarios, los electrones; y
minoritarios, los pocos huecos que quedan en la Banda de Valencia.
E
EC
EV
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
Tipo P:
En un semiconductor tipo P, aparece un nivel de energa aceptor E a , debido a los huecos
generados por los tomos trivalentes. Los electrones que estn en la Banda de Valencia
necesitan una pequea energa ( 0,05 eV ) para ubicarse en esos huecos. Entonces, los
huecos no estn en la Banda de Conduccin ni en la de Valencia. Los ubicaremos en un
nivel de energa aceptor, que esta en la Banda Prohibida, cerca de la banda de Valencia.
No es contradictorio afirmar lo anterior, ya que la banda prohibida es del semiconductor,
el nivel aceptor es de las impurezas.
Representamos al nivel
E
aceptor con una lnea,
Banda de Conduccin
pues las concentraciones
de impurezas se suponen
EC
pequeas, para que no
Banda Prohibida
0,05 eV interacten entre s los
tomos de las mismas. A
Ea
mayores concentraciones,
el nivel de energa
EV
Banda de Valencia
aceptor se convierte en
una pequea banda de
energa.
A temperatura ambiente, una gran cantidad de electrones de Valencia ganan la energa
suficiente y pasan al nivel aceptor, y unos pocos alcanzan a saltar la Banda Prohibida.
Quedan determinados as los dos tipos de portadores: mayoritarios, los huecos en la
Banda de Valencia; y minoritarios, los pocos electrones que saltan hacia la Banda de
Conduccin.
E
EC
EV
Si impurifico al material de ambas maneras a la vez, tiende a la condicin intrnseca, pues el salto
de banda ms probable (debido a la cantidad de electrones) es el de la Banda de Valencia hacia la
de Conduccin.
Estadstica de Fermi:
Fermi formula una funcin que determina la probabilidad de encontrar electrones en un estado de energa
determinado, a una temperatura dada. Dicha funcin se expresa de la siguiente manera:
f (E , T ) =
1
1+ e
( E EF ) k .T
/*Estudiar el desarrollo*/
Tremosa Pg. 75
donde E F es la Energa de Fermi, que expresa la mxima energa que puede tener un electrn en
T = 0K ; k es la constante de Boltzman.
A continuacin vemos un grfico de dicha funcin a varias temperaturas. El de lnea continua es en el
cero absoluto. A mayores temperaturas (lnea punteada), la curva se aleja de esa condicin.
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
1
0,5
EF
Al ver el grfico podemos redefinir la Energa de Fermi como la energa a la cual la probabilidad de
ocupacin vale 0,5 a cualquier temperatura.
El nivel de Fermi es siempre constante, mientras no vare la temperatura en distintos puntos del mismo
material, o las condiciones de equilibrio.
Si representamos dicha funcin sobre los diagramas de bandas para los tres tipos de semiconductores,
podemos sacar conclusiones interesantes:
Semiconductores Intrnsecos:
E
Probabilidad que
haya electrones libres
T A = 300K
EC
EF
EV
Probabilidad que
haya huecos libres
T = 0K
1
Aqu hay igual probabilidad para los electrones que para los huecos.
Material tipo N:
E
Probabilidad
mayor
EC
EF
EV
Probabilidad
menor
1
Aqu hay mayor probabilidad de encontrar electrones libres en la Banda de Conduccin que huecos en la
Banda de Valencia.
Material tipo P:
Probabilidad
menor
E
EC
EF
EV
Probabilidad
mayor
1
Aqu hay mayor probabilidad de encontrar huecos en la Banda de Valencia que electrones libres en la
Banda de Conduccin.
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
Teora de Junturas
Juntura P-N:
La Juntura P-N es un monocristal de material semiconductor con contaminaciones distintas en sus
extremos, vale decir, con una variacin de concentracin de portadores de un extremo a otro del material.
Cabe aclarar que la Juntura P-N no es la unin o soldadura de un material N con uno P, sino un
monocristal.
Para comprender cmo funciona, supongamos dicha juntura representada en el siguiente grfico:
N
P
p>>
n>>
huecos
electrones
p<<
n<<
Al recombinarse se generan
iones negativos en el lado P y
positivos en el lado N. Esto
genera un campo elctrico
que se opone a la corriente
de difusin.
P
-
+
+
+
+
El campo elctrico es
suficiente como para producir
una corriente de arrastre, que
va a contrarrestar la corriente
de difusin. De sta manera
se llega al EQUILIBRIO
V0
P
IA
Juntura en Equilibrio
ID
Toda juntura est formada por una zona de contaminacin aceptora (tipo P) separada de una de
contaminacin donora (tipo N). El plano que depara ambas zonas se denomina plano metalrgico. En
todo el anlisis vamos a suponer que la juntura es abrupta, ya que por ms que en la realidad no sea as la
construccin, los clculos siguen siendo vlidos debido a que no dependen del tipo de perfiles de las
contaminaciones.
Cuando decimos que la juntura est en equilibrio, nos referimos al equilibrio trmico, con lo cual
afirmamos que el sistema slo interacciona con el ambiente por medio de la temperatura (no existen
efectos de luz, campos magnticos o elctricos).
En nuestro anlisis vamos a hacer una aproximacin de vaciamiento, es decir, suponemos que la zona
de transicin de la juntura (o zona de carga espacial) se vaca de portadores por difusin, dejando las
cargas fijas de los iones de las impurezas. La situacin real es bastante parecida.
Podemos visualizar algunos grficos que representan magnitudes importantes en la juntura en equilibrio.
En ste caso, se ha dibujado una impurificacin simtrica, pero puede no darse ste caso. Se debe
entender cmo variarn los grficos para la situacin mencionada.
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
Zona P
Zona de transicin
de la Juntura
Zona N
Densidad espacial
de carga
(+)
(-)
E
Campo Elctrico
V
V0
Potencial
U = q.V
q.V0
Energa Potencial
En el primer diagrama representamos la diferenciacin de las zonas, entendiendo que todos los dems
diagramas estarn representando lo que ocurre en la zona de transicin de la juntura.
En el segundo, tenemos la densidad espacial de carga. sta carga se debe a los iones de las impurezas y
no a los portadores. Cuando las impurezas se ionizan, algunos portadores liberados cruzan la zona de
transicin y se recombinan. Como las cantidades recombinadas son iguales por ms que las
concentraciones de impurezas no lo sean, las reas de los rectngulos (vale decir la carga) deben ser
iguales.
Al haber carga en la juntura, habr un campo elctrico que representamos en el tercer grfico. Su
magnitud es representada de forma negativa debido a la direccin del mismo. Su variacin es lineal,
porque la cantidad de cargas es constante.
En el cuarto grfico vemos la distribucin de potencial, que sigue una ley cuadrtica debido a que es la
integral del campo respecto a la posicin (deduciendo de la ecuacin de Poisson).
Por ltimo, vemos en el quinto grfico la distribucin de energas de los portadores. El salto de energa
q.V0 es la diferencia de potencial existente entre ambas zonas.
Las curvas de Potencial y Campo Elctrico, se deducen de la Ecuacin de Poisson:
d 2V
=
2
dx
/*Estudiar las deducciones*/
U.T.N. F.R.M.
- 12 -
Dispositivos Electrnicos
El proceso de la difusin termina cuando el campo elctrico que ese mismo proceso genera es
suficientemente intenso, y hace que la corriente resultante en la juntura sea cero. Como resultado de estos
dos procesos que se acaban de analizar, y que se produjeron al fabricar la juntura, nace el potencial V0 ,
que no puede medirse con ningn instrumento, porque es un potencial de contacto. Su valor numrico se
calcula como:
N .N
V0 = VT . ln D 2 A
ni
/*Estudiar la deduccin*/
de donde VT =
k .T
26mV es la tensin trmica, y ese valor aproximado es para T = 300 K
q
EC
EC
EF
EF
EV
EV
P
EC
N
-
q.V0
EF
EV
-------------
EC
EF
++++++++++
EV
Zona de
Transicin
Nos queda la forma del mismo diagrama que dedujimos anteriormente, para cada lmite de banda.
La densidad de concentracin de portadores est representada por la cantidad de signos + y -.
Debe recordarse que es stos diagramas los electrones tratan de caer buscando el mnimo de energa
potencial, pero la agitacin trmica, representada por la expresin k.T , trata de enviar electrones hacia
niveles ms altos de energa.
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
p, n
p P0
nn 0
pn0
nP 0
p, n
p P0
nn 0
p n (0 )
n P (0)
JUNTURA EN EQUILIBRIO
POLARIZACIN DIRECTA
p P0
p, n
nn 0
p, n
p P0
n P (0)
pn0
nP 0
nn 0
p n (0 )
pn (0)
n p (0 )
JUNTURA EN EQUILIBRIO
POLARIZACIN DIRECTA
De aqu puedo sacar una ecuacin para averiguar la concentracin de portadores en cualquier
lugar fuera de la zona de transicin:
p n ( x ) = p n0 + p (0).e
n
x
Lp
donde L p = longitud de difusin, que es la distancia promedio que ingresa el hueco antes de
recombinarse, y no es una constante.
U.T.N. F.R.M.
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Dispositivos Electrnicos
Anlogamente:
n P ( x ) = n P 0 + n P (0 ).e
x
Ln
Sabiendo que en la zona de transicin se inyectan portadores, qu sucede fuera de esa zona? No
hay ninguna fuerza que lleve a esos portadores hacia la parte externa de esa zona. Lo que los
impulsa a moverse es la energa trmica del ambiente, combinada con una fuerza de
probabilidad basada simplemente en el lugar en el que se ubican. La ley que rige ste movimiento
determina el flujo de corriente de Difusin. Las ecuaciones son las vistas anteriormente.
Tremosa Pg.: 48
Juntura en equilibrio:
Cuando la juntura est en equilibrio, existen corrientes dentro del material. Dichas corrientes son:
----
I1
I2
++++++++++
-------------
I3
I4
++++
I 1 + I 2 + I 3 + I 4 = 0 entonces I 1 = I 2 e I 3 = I 4
Polarizacin directa:
Cuando conectamos la fuente, de tal manera que el positivo de la
misma se conecte al lado P de la juntura, el potencial de la juntura
V0 disminuye a V0 V . Entonces las bandas se juntan.
----
I1
I2
++++++++++
q.(V0 V )
-------------
I3
I4
++++
En la zona de transicin nunca se genera un potencial V mayor que V0 , porque sino se quema el
diodo.
I 1 e I 4 son iguales al equilibrio. I 2 e I 3 aumentan, porque la energa que adquieren les permite
pasar la barrera.
La corriente del diodo es:
I D = I2 + I3
U.T.N. F.R.M.
- 15 -
Dispositivos Electrnicos
Polarizacin inversa:
Cuando a esa juntura le conectamos una fuente, de tal manera que el
positivo de la misma se conecte al lado N de la juntura, el potencial
de la juntura V0 aumenta a V0 + V . Entonces las bandas se separan.
----
I1
q.(V0 + V )
I2
++++++++++
-------------
I3
I4
++++
De sta manera se genera una corriente de portadores minoritarios, que es muy pequea.
I 1 e I 4 son iguales al equilibrio. I 2 e I 3 tienden a 0, porque la energa que tienen que superar es
ms alta.
La corriente del diodo (que en este caso es inversa) queda determinada como:
I D = I1 + I 4
Ley de la Unin:
Sabiendo que la densidad de corriente de difusin es igual a la densidad de corriente de arrastre en una
juntura en equilibrio, podemos deducir dos relaciones interesantes.
V
p n (0 ) = p n 0 .e VT y n P (0 ) = n P 0 .e VT
Ley de la Unin
/*Estudiar la demostracin*/
Tremosa Pg.: 117
I np (difusin)
U.T.N. F.R.M.
I
I D = I pn (0 ) + I np (0 )
I pp
- 16 -
I nn
I pn (difusin)
POLARIZACIN DIRECTA
Dispositivos Electrnicos
Vemos que la suma de las corrientes de difusin I np e I pn , en su punto inicial, dan como resultado la
corriente del diodo, que debe ser constante en toda la juntura debido al principio de conservacin de la
carga. Entonces nacen corrientes de arrastre y difusin a la vez, que llamamos I pp e I nn .
Los portadores, al atravesar la zona de transicin, llegan a una zona neutra y fluyen por difusin. La zona
contraria podra proveer una cantidad mayor de portadores, pues all son mayoritarios, pero es necesario
que fluyan a travs de la zona contraria, por difusin. Entonces determinamos que la limitacin a la
corriente la impone la difusin.
Dentro de la zona de transicin, suponemos que las corrientes se mantienen iguales que en sus estados
iniciales, es decir que dentro de esa zona: I pn = I pn (0 ) e I np = I np (0 ) .
Tomamos como importante la siguiente ecuacin que deducimos grficamente en el paso anterior:
I D = I pn (0 ) + I np (0 )
A partir de ella podemos deducir la siguiente expresin, que nos da la relacin entre la tensin y la
corriente en la juntura, y por lo tanto, la caracterstica terica del diodo de juntura:
I D = I S . e VT 1
D p . p n 0 Dn .n P 0
es la Corriente de Saturacin de la juntura
+
L
L
p
n
donde I S = q. A.
/*Estudiar la demostracin*/
Tremosa Pg.: 119
p, n
p P0
nn 0
JUNTURA EN EQUILIBRIO
nn 0
pn0
nP 0
pn0
nP 0
p, n
p P0
POLARIZACIN INVERSA
Las corrientes existentes en ste caso son I 1 e I 4 , que son minoritarias y cruzan la zona de transicin por
difusin.
Calculando esas corrientes, obtendremos la expresin encontrada anteriormente para la corriente inversa
de saturacin de la juntura:
D p . p n 0 Dn .n P 0
+
I S = q. A.
L
Ln
p
/*Estudiar la demostracin*/
U.T.N. F.R.M.
- 17 -
Dispositivos Electrnicos
n
I S = q. n 0 A.L p + P 0 . A.Ln
n
p
/*Estudiar la demostracin*/
que nos dice que la corriente inversa de saturacin del diodo est formada por los portadores minoritarios
generados trmicamente dentro del espacio de una longitud de difusin, a partir de los planos que forman
la zona de transicin y hacia las zonas neutras.
Tremosa Pg.: 122
El diodo real:
En el diodo real, el comportamiento no es exactamente como el descrito hasta ahora. Las razones de sta
divergencia son:
a) Cadas de tensin asociadas a los campos elctricos en las zonas neutras.
Provoca la existencia de una resistencia en serie con el diodo.
b) Generacin y recombinacin de portadores en la zona de transicin.
Provoca que las corrientes en la zona de transicin no sean constantes, como se ve en el
siguiente grfico:
U.T.N. F.R.M.
- 18 -
Dispositivos Electrnicos
l=
2..(V0 V ) 1
1
+
q
ND NA
/*Estudiar la demostracin*/
Tremosa Pg.: 130
Capacidad de Transicin:
Si se aplica una tensin V a una juntura (generalmente en polarizacin inversa) y se provoca una
variacin dV , las cargas almacenadas en la zona de transicin de la juntura varan en dQ . Una
variacin de cargas almacenadas al variar la tensin aplicada, implica un efecto capacitivo. Se
define como capacidad de Transicin a:
Cj =
dQ . A
=
dV
l
/*Estudiar la demostracin*/
U.T.N. F.R.M.
- 19 -
Dispositivos Electrnicos
directa, de gran valor, enmascara su efecto. Veremos que en esas condiciones, hay una capacidad
ms importante.
Tremosa Pg.: 133
Capacidad de Difusin:
Cuando polarizamos la juntura en directo, y variamos la tensin aplicada, aparece una nueva
capacidad, denominada capacidad de Difusin:
V
q2 A
( pno .L p + n p 0 .Ln ).e VT
CD =
2.k .T
/*Estudiar la demostracin*/
I=
U.T.N. F.R.M.
q. A.L p . p n (0 )
- 20 -
Dispositivos Electrnicos
i=
qp
dq p
dt
La siguiente figura representa la distribucin de cargas en la zona neutra N del diodo cuando la tensin
aplicada v vara rpidamente:
El valor instantneo de la tensin es el mismo para las tres
curvas, pues la concentracin inicial es la misma. Pero la
primera (1), indica que la velocidad de variacin de la tensin
es grande y su magnitud aumenta en valor absoluto; la
segunda (2), representa la distribucin estacionaria, o sea
cuando la velocidad de variacin de la tensin es baja, y la
tercera (3), indica que la velocidad de variacin de la tensin
es grande y su magnitud disminuye en valor absoluto.
Tremosa Pg.: 138
U.T.N. F.R.M.
- 21 -
Dispositivos Electrnicos
Las siguientes figuras representan las variaciones de las cargas en las zonas neutras y su distribucin:
U.T.N. F.R.M.
- 22 -
Dispositivos Electrnicos
V
, donde el doble signo representa que puede ser utilizado tanto en la
R.q. A.D p
VT 0,7 V (Si )
VT 0,3V (Ge )
Si tomamos en cuenta los efectos de la temperatura en la curva del diodo, veremos que a mayor
temperatura, la curva se acerca ms al eje de las y en polarizacin directa y se aleja ms del eje de las x
en polarizacin inversa.
Boylestad Pg.: 15
Niveles de resistencia:
Resistencia esttica o de DC:
Como vemos, la curva del diodo no es lineal, sino que su pendiente vara de un punto a otro. Esta
pendiente determina la resistencia del diodo, en el punto de operacin, la cual no es una constante
como en los elementos resistivos que cumplen con la ley de Ohm. sta resistencia depende del
punto en el que operemos al dispositivo.
Determinamos un nivel de resistencia esttica cuando aplicamos corriente continua al diodo, y
determinamos un punto en la curva.
U.T.N. F.R.M.
- 23 -
Dispositivos Electrnicos
RD =
VD
ID
rd =
VD
I D
sobre la tangente
rav =
VD
I D
sobre la secante
rd =
26mV
ID
para Germanio y Silicio, pero slo en las condiciones en que el punto de trabajo se encuentre en
la regin lineal de operacin del diodo.
En todos los clculos anteriores no se ha tenido en cuenta la resistencia propia del semiconductor,
que puede agregarse como un trmino ms en las frmulas, en caso de conocerla.
Boylestad Pg.: 20
U.T.N. F.R.M.
- 24 -
Dispositivos Electrnicos
ID =
E 1
.VD
R R
/*Estudiar la demostracin*/
ID =
E
R
VD = E
3. Trazamos la recta.
El anlisis es el mismo si tenemos en cuenta los equivalentes para el diodo real, y obtendremos resultados
muy similares a los que llegamos sin aproximaciones.
Boylestad Pg.: 56
Aplicaciones de diodos:
Rectificadores:
Como la principal caracterstica del diodo ideal es conducir la corriente en un solo sentido, si le
aplicamos una corriente alterna, conducir slo un hemiciclo de sta. En eso se basan los circuitos
rectificadores.
U.T.N. F.R.M.
- 25 -
Dispositivos Electrnicos
V max
PIV Vmax
/*Estudiar el desarrollo*/
Vdc = 0,636.Vmax =
2.Vmax
PIV Vmax
/*Estudiar el desarrollo*/
Vdc = 0,636.Vmax =
2.Vmax
PIV 2.Vmax
/*Estudiar el desarrollo*/
Boylestad Pg.: 74
U.T.N. F.R.M.
- 26 -
Dispositivos Electrnicos
Recortadores:
Recortadores simples en serie (diodos ideales)
POSITIVO
NEGATIVO
/*Estudiar el desarrollo*/
Boylestad Pg.: 81
U.T.N. F.R.M.
- 27 -
Dispositivos Electrnicos
Sujetadores:
Estos circuitos se basan en la aplicacin de los diodos en paralelo con una resistencia y con un
capacitor en serie, el cual se carga y se descarga, generando un desplazamiento de la onda. Lo
importante es que la onda se desplaza, pero mantiene el largo (distancia de pico a pico).
/*Estudiar el desarrollo*/
Boylestad Pg.: 88
Compuertas lgicas:
AND
OR
9,3V
/*Estudiar el desarrollo*/
Boylestad Pg.: 72
U.T.N. F.R.M.
- 28 -
Dispositivos Electrnicos
U.T.N. F.R.M.
- 29 -
Dispositivos Electrnicos
RLmin =
V
R.VZ
y R Lmax = Z
Vi VZ
I Lmin
I Lmax =
VZ
y I Lmin = I R I ZM
RLmin
Vimin =
(RL + R ).VZ
RL
Vimax = (I ZM + I L ).R + VZ
/*Estudiar el desarrollo*/
Boylestad Pg.: 92
Diodo Tnel:
El efecto tnel es un mecanismo cuntico, mediante el cual un electrn puede vencer barreras de potencial
mayores que la energa cintica que posee. Se produce slo entre estados con la misma energa.
Un diodo tnel est formado por una juntura p + n + , cuyo diagrama de energas en equilibrio es el
siguiente:
Se observa que tanto la zona p como la zona n estn muy
contaminadas. La ubicacin del nivel de Fermi en ambos
casos, fuera de la banda prohibida, as lo indica. Esto ocasiona
que el ancho de la juntura sea relativamente pequeo, y a
travs de l surgir una barrera de potencial V0 . sta barrera
ser superada por tunelamiento por los portadores, debido al
pequeo ancho de la juntura.
U.T.N. F.R.M.
- 30 -
Dispositivos Electrnicos
U.T.N. F.R.M.
- 31 -
Dispositivos Electrnicos
Las caractersticas que presenta ste dispositivo en su polarizacin inversa, hace que se utilice en el
campo de la conmutacin a alta velocidad, debido a que, como la conduccin es de naturaleza
ondulatoria, no existe tiempo de trnsito ni almacenamiento de portadores.
En la zona que va desde el punto de Pico (3) y el punto de Valle (5), la resistencia dinmica es negativa,
ya que una excursin positiva de tensin establece una excursin negativa en la corriente. Este
comportamiento no afecta la resistencia esttica, ya que los valores puntuales son ambos positivos.
sta resistencia negativa no implica que el dispositivo genere energa, sino que transforma la energa
que recibe en corriente continua, en energa de corriente alterna.
Si trazamos la recta de carga de la red donde aplicamos el circuito, vemos que puede trazar hasta tres
puntos de operacin en las caractersticas. Los puntos donde la resistencia es positiva, se llaman estables,
porque un pequeo cambio no altera el estado. El punto en la zona de resistencia negativa se llama
inestable, pues un pequeo cambio en la red lo lleva a la zona estable. Para poder trabajar de manera
estable con la resistencia negativa, debemos elegir parmetros de la red para que la recta de carga toque
slo al punto en esa zona. Esto se hace con altas corrientes y bajas tensiones.
Tremosa Pg.: 281
Aplicaciones: Osciladores:
Es posible utilizar el diodo tnel para generar un voltaje
senoidal simplemente mediante una fuente de corriente
continua, un circuito tanque y un diodo tnel, que,
polarizado en la regin de resistencia negativa,
compensa la resistencia interna de la bobina, para
eliminar la componente de amortiguamiento del circuito.
La red quedara como en la figura, y el diseo se limita a
encontrar las condiciones para lograr la polarizacin en
la regin mencionada.
Diodo Schottky:
El diodo Schottky es un dispositivo formado uniendo un metal con un semiconductor
(generalmente tipo n).Su smbolo es el que se ve en la figura.
Los niveles energticos de un metal y un semiconductor son, individualmente, como muestra la figura:
U.T.N. F.R.M.
- 32 -
Dispositivos Electrnicos
La barrera de potencial disminuir para la polarizacin directa, ya que hay un aumento de la energa de
Fermi en el semiconductor, y por lo tanto corriente de electrones hacia el metal. Entonces, tomando una
unin n-metal, y polarizndola en forma directa (es decir, el terminal negativo al semiconductor tipo n),
existe corriente debido a los electrones del semiconductor que pasan al metal.
La barrera de potencial aumentar en condiciones de polarizacin inversa, ya que hay una disminucin de
la energa de Fermi en el semiconductor, y por lo tanto mayor dificultad para que los electrones del metal
pasen al semiconductor. Entonces, si polarizamos al diodo Schottky en forma inversa (positivo al lado n),
no existe corriente.
Las principales caractersticas de ste dispositivo son:
Para una determinada corriente, presenta menor cada de tensin que un diodo comn.
Los portadores que determinan la corriente son exclusivamente mayoritarios, por lo que no
hay almacenamiento de cargas y el tiempo de almacenamiento es prcticamente nulo. Esto le
permite al diodo Schottky trabajar en conmutacin a altas frecuencias.
Al saber esto surge una pregunta: En qu difiere un diodo Schottky de un contacto metal-semiconductor
comn? La respuesta es: en el nivel de Fermi del metal. Para un semiconductor tipo n, ser diodo
Schottky la unin cuyo metal tenga una energa de Fermi inferior a la del semiconductor, y ser un
contacto hmico la unin cuyo metal tenga una energa de Fermi superior a la del semiconductor. Para un
semiconductor tipo p, ser a la inversa.
Contactos hmicos:
Si el nivel de Fermi del metal es mayor al del semiconductor tipo n (o inferior al del tipo p), los electrones
no enfrentarn barreras de potencial para su flujo, en ninguna de sus dos direcciones, vale decir, del
semiconductor al metal y viceversa. Por lo tanto se comportarn como simples contactos. Esto es de gran
utilidad para poder conectar dispositivos semiconductores con terminales que permitan su aplicacin
electrnica.
Tremosa Pg.: 293 y Boylestad Pg.: 889
U.T.N. F.R.M.
- 33 -
Dispositivos Electrnicos
CT = .
A
Wd
CT =
(VT
+ VR )
CT (V R ) =
C (0 )
(1 + V
VT
stos diodos se utilizan para controlar la sintonizacin, a travs de la variacin de la capacidad del diodo,
mediante la variacin de la polarizacin aplicada al mismo. Esto permite controlar electrnicamente la
frecuencia de resonancia.
Boylestad Pg.: 892
U.T.N. F.R.M.
- 34 -
Dispositivos Electrnicos
(altamente
impurificado)
(poco
impurificado)
(tamao
pequeo)
(normalmente
impurificado)
Emisor
Colector
Base
E
Smbolo
B
Transistor NPN:
N++
(altamente
impurificado)
(poco
impurificado)
(tamao
pequeo)
(normalmente
impurificado)
Emisor
Colector
Base
E
Smbolo
B
La Flecha del smbolo define el sentido convencional de la corriente que circula por ese terminal.
Boylestad Pg.: 131
Convenciones y Nomenclaturas:
Transistor PNP
Transistor NPN
VCE
IE
IC
IE
IC
IB
IB
VEB
VCB
B
U.T.N. F.R.M.
- 35 -
Dispositivos Electrnicos
huecos
IE
IC
C
h
huecos
I CO
elect
IB
E
B
VCC
VEE
Describiremos el accionar del transistor PNP, dejando en claro que para el NPN invertimos la polaridad
de la fuente, y reemplazamos huecos por electrones y viceversa.
El funcionamiento se describe de la siguiente manera:
1. La juntura P-N que hay entre emisor y base se polariza en directo.
2. Como la parte tipo P de esa juntura est muy dopada, hay un gran flujo de huecos hacia el lado N.
Una parte de esos huecos inyectados en el lado P se recombinan con electrones provenientes de la
corriente de base en ese mismo lado.
3. Como la zona N est poco dopada y es pequea comparada con su longitud de difusin, gran
parte de los huecos seguir hacia el otro lado P por difusin (debido a que es una zona neutra).
Una pequea parte se recombina con electrones provenientes de la corriente de base.
4. Como la juntura N-P que hay entre base y colector est polarizada en inverso, se genera un
campo elctrico que favorece el flujo de huecos hacia el lado P. Esos huecos logran salir a travs
de la corriente de colector.
5. Existe tambin una pequea corriente entre base y colector debida a la polarizacin inversa. A
ella la llamamos I CO .
Hay ciertas consideraciones importantes a tener en cuenta sobre el funcionamiento del transistor:
Siempre polarizo en directo la juntura de entrada (Emisor-Base) y en inverso la de salida (BaseColector).
La tensin aplicada a la juntura Base-Colector no modifica la cantidad de portadores, slo
favorece ms o menos su movimiento hacia la salida. Los portadores son controlados a travs del
voltaje aplicado a la juntura Emisor-Base, o sea que la difusin a travs de la base es la que limita
el nmero de portadores que llegan al colector.
Resumiendo las corrientes en el transistor vemos que:
P
N
P
IE
E
I EB
I CO
IB
U.T.N. F.R.M.
IC
I EC
- 36 -
Dispositivos Electrnicos
Definiremos dos parmetros importantes a la hora de analizar los efectos de la corriente contnua en el
transistor:
Alfa:
Definimos ste factor como =
I EC
.
IE
Beta:
Llamado tambin hFE o ganancia, lo definimos como: =
I EC
I EB
y =
1+
Conociendo stos dos factores, podemos definir ecuaciones fundamentales del transistor:
IC = I E + I B
I C = .I E + I CO
/*Estudiar la demostracin*/
I C = .I B + (1 + ).I CO
/*Estudiar la demostracin*/
IC I E
I C = .I B
I E = ( + 1).I B
/*Estudiar las deducciones*/
Tambin podemos afirmar (aproximadamente) que V BE = 0,7 V por ser juntura P-N en directo.
Boylestad Pg.: 132
Efecto Early:
El efecto Early nos muestra que existe un cierto lmite para el aumento de VCB . Esto se da porque, al
aumentarlo, la Zona de Transicin Base-Colector aumenta de tamao debido a la polarizacin inversa, lo
que hace disminuir el tamao fsico de la Base. Lo mencionado trae como consecuencia que aumente el
y, por ende, aumente I C . Llega un momento en que la disminucin del tamao de la Base llega a
hacerla desaparecer, y se produce una PERFORACIN del transistor, provocando su destruccin.
BUSCAR ALGN LIBRO.:
U.T.N. F.R.M.
- 37 -
Dispositivos Electrnicos
Configuraciones:
Base Comn:
Esta configuracin sita la corriente de entrada
( I E ) como funcin de la polarizacin Base-Emisor,
respecto al parmetro de polarizacin ColectorBase, y a la corriente de salida ( I C ) como funcin
de la polarizacin Colector-Base, respecto al
parmetro de la corriente de Emisor.
Curvas Caractersticas:
CURVA DE ENTRADA
Para un valor de V BE constante, a un aumento de
Emisor Comn:
Es la configuracin ms utilizada. En la entrada
relaciona la corriente de Base con el voltaje entre
Base y Emisor, con el parmetro VCE . En la salida,
vincula la corriente de Colector con el voltaje entre
Colector y Emisor, con parmetro en la corriente de
Base. Es decir que controlamos la corriente de
Colector, a travs de la corriente de Base.
U.T.N. F.R.M.
- 38 -
Dispositivos Electrnicos
Curvas Caractersticas:
CURVAS DE SALIDA
CURVAS DE ENTRADA
En la curva de entrada, si VCE aumenta para un valor fijo de V BE , la I B disminuye. Esto se debe
a que con la disminucin del tamao de la base, hay menos probabilidad de recombinacin, y por
lo tanto, la corriente de base debe reponer menos cantidad de portadores recombinados.
Vemos que las curvas de salida se acercan a medida que I B aumenta. Esto se debe a que
disminuye. La pendiente en las curvas se debe al Efecto Early.
Boylestad Pg.: 139
Colector Comn:
En sta configuracin se relacionan, en la entrada,
los mismos parmetros que para Emisor Comn. En
la salida igual, slo difiere que en sta se grafica I E
en funcin de VCE para un rango de valores de I B .
Curvas Caractersticas:
Son iguales que para el caso de Emisor comn, slo que se reemplaza I C por I E en las curvas de
salida.
Boylestad Pg.: 146
Lmites de Operacin:
Las hojas de especificaciones de los transistores nos brindan informacin acerca de los valores nominales
mximos, mnimos y tpicos de los parmetros ms importantes de los dispositivos.
Algunos de estos parmetros son: I Cmax VCEsat VCEmax PCmax etc. Si los tomamos en cuenta a la hora de
trabajar con un transistor determinado, podemos definir los lmites de operacin en zona activa. Adems
de las Zonas de Corte y de Saturacin, podemos demarcar una zona de corriente mxima, una de tensin
mxima y una de potencia mxima. Esta ltima se define a partir de la definicin de potencia, y
despejando la corriente como variable dependiente. Obtenemos una hiprbola cuya ecuacin es:
IC =
U.T.N. F.R.M.
PCmax
VCE
- 39 -
Dispositivos Electrnicos
Estabilizacin de la polarizacin:
Las distintas configuraciones de polarizacin que veremos, difieren en su estabilidad ante cambios de
temperatura y de transistor. Cuando la primera aumenta, algunos parmetros cambian, provocando
cambios en el sistema que no son deseables. Cuando debemos reemplazar el transistor, algunos
parmetros cambian, haciendo que cambien las condiciones del sistema.
Boylestad Pg.: 210
S (I CO ) =
dI C
I C
dI CO I CO
S (VBE ) =
dI C
I C
dVBE VBE
S ( ) =
dI C I C
U.T.N. F.R.M.
- 40 -
Dispositivos Electrnicos
I C = S (I CO ).I CO + S (V BE ).V BE + S ( ).
Boylestad Pg.: 212
Polarizacin Fija:
En sta configuracin, ponemos
resistencias en la base y en el colector. Se
arman entonces dos mallas sencillas: de
entrada con un resistor y de salida con otro
resistor.
A continuacin estn las ecuaciones de
ambas mallas:
M.E.
M.S.
(T ) (I
CO
) (I C ) (V RC ) (VCE )
ES MUY INESTABLE
Los factores de estabilidad sern:
S (I CO ) = + 1
S (V BE ) =
RB
S ( ) =
I C1
U.T.N. F.R.M.
- 41 -
M.E.
M.S.
Dispositivos Electrnicos
Estabilidad:
Si hacemos un anlisis cualitativo de la estabilidad de sta polarizacin veremos que:
(T ) (I
CO
S (I CO ) =
1+
R R
1 + . E B
1 + RE RB
S (V BE ) =
R B + (1 + ).R E
S ( ) =
I C1 .(1 + RB RE )
1 .(1 + 2 + RB RE )
M.E.
M.S.
Estabilidad:
Si hacemos un anlisis cualitativo de la estabilidad de sta polarizacin veremos que:
(T ) (I
CO
S (I CO ) =
1+
R R
1 + . C B
1 + RC RB
S (V BE ) =
RB + (1 + ).RC
S ( ) =
I C1 .(RB + RC )
1 .[RB + RC .(1 + 2 )]
U.T.N. F.R.M.
- 42 -
Dispositivos Electrnicos
Enfoque exacto:
Se basa en la aplicacin del teorema de Thvenin entre la base y la masa, para reemplazar esa red por una
fuente con tensin VTH y una resistencia RTH .
VTH =
VCC .R2
R .R
y RTH = 1 2
R1 + R2
R1 + R2
M.E.
M.S.
Enfoque aproximado:
Podemos emplear un enfoque aproximado, si se cumple la condicin:
.RE 10.R2
Tomamos entonces:
VB =
y aplicamos los pasos: V E = V B V BE I E =
R2 .VCC
R1 + R2
VE
I CQ I E
RE
Obsrvese que para ste anlisis, si se cumple la condicin inicial las ecuaciones no contienen el
parmetro , por lo tanto, la configuracin es independiente del mismo.
Estabilidad:
Si hacemos un anlisis cualitativo de la estabilidad de sta polarizacin veremos que:
(T ) (I
CO
S (I CO ) =
1+
1 + .
1 + RTH RE
S (V BE ) =
RTH + (1 + ).RE
S ( ) =
I C1 .(1 + RTH RE )
1 .(1 + 2 + RTH RE )
Transistores PNP:
Por fortuna, el anlisis de los transistores pnp sigue el mismo patrn que para
los npn. La diferencia se da en que como los portadores son diferentes, las
direcciones convencionales de las corrientes cambian, cambiando, por lo tanto,
las polaridades individuales de los elementos resistivos y el signo del voltaje de
la fuente. Las polaridades de las tensiones en el transistor siguen tomando la
misma nomenclatura de los subndices, por lo tanto, para pnp, sern cantidades
negativas. La figura aclara la situacin.
U.T.N. F.R.M.
- 43 -
Dispositivos Electrnicos
El BJT en Conmutacin:
Saturacin y Corte:
Recordando las zonas de operacin del transistor, donde identificbamos la zona de corte y la de
saturacin, vemos que para hacerlo trabajar en esos estados, debemos lograr, o bien tensin muy
cercana a cero entre colector y emisor (saturacin) o bien corriente muy cercana a cero en la
malla de colector (corte).
Para la situacin de corte, basta con introducir una corriente de base de valor cero, con lo cual la
corriente de colector ser tambin nula, y el potencial de la fuente se ver reflejado en VCE .
Mientras que para la situacin de saturacin, debemos calcular la corriente I Csat que me produzca
una cada de tensin cero entre colector y emisor. Esto se hace, dividiendo la tensin de la fuente
sobre la suma de las resistencias que tengo en la malla de salida. El caso ms general ser:
I Csat =
VCC
(RC + RE )
Para sta corriente, necesitamos un valor de I B determinado, pero conviene que sea mayor, por
cualquier variacin del circuito. Entonces tenemos que:
IB >
I Csat
VCEsat 0,3V
Un ejemplo claro de la aplicacin de la conmutacin en el transistor es usarlo como inversor de
un voltaje aplicado en la base.
A saber:
Vi
VC
5V
5V
Como en Corte hay altas tensiones pero bajas corrientes y en Saturacin hay altas corrientes y
bajas tensiones, generalmente no hay problemas de disipacin de potencia cuando trabajamos en
esos regmenes.
Boylestad Pg.: 201
Retardos en la conmutacin:
Vemos en el siguiente grfico los retardos puestos en juego en la conmutacin de un transistor
bipolar.
U.T.N. F.R.M.
- 44 -
Dispositivos Electrnicos
t on = t r + t d
donde t r es el tiempo de subida de 10 a 90% del
valor final de la corriente, y t d es el tiempo que
tarda en responder el transistor a la seal de
entrada.
El tiempo total requerido para que el transistor
conmute del estado de encendido al de
apagado se define como:
t off = t s + t f
donde t s es el tiempo de almacenamiento y t f es
el tiempo de cada de 90 a 10% del valor final de
la corriente.
Boylestad Pg.: 205
Transistor Schottky:
Existen transistores especialmente fabricados para
trabajar a altas frecuencias. Estos son los
transistores Schottky, que equivalen a un transistor
normal, con un diodo Schottky conectado entre
colector y base. El diodo Schottky enclava la
tensin de colector en la saturacin, impidiendo el
almacenamiento de cargas en la base y
disminuyendo as el tiempo de conmutacin.
Tremosa Pg.: 298
U.T.N. F.R.M.
- 45 -
Dispositivos Electrnicos
Io
Ii
Vi
Amplificador
+
-
Vo
Zi =
Vi
Impedancia de Entrada
Ii
Zo =
Vo
Impedancia de Salida
Io
Av =
Vo
Ganancia de Tensin
Vi
Ai =
Io
Ganancia de Corriente
Ii
Para aplicar los modelos, es necesario prescindir de los valores de polarizacin, suponiendo que ya han
sido calculados correctamente. Al analizar la seal en el transistor, debemos reemplazar los elementos
que podamos para simplificar el circuito: los capacitares de acople y de emisor, sern cortocircuitos para
la seal (porque suponemos que estn bien calculados y tienen reactancias insignificantes), las fuentes de
tensin continua tambin, y por ltimo, al transistor lo reemplazamos por su modelo equivalente.
Boylestad Pg.: 356
U.T.N. F.R.M.
- 46 -
Dispositivos Electrnicos
Modelo re:
Utilizamos ste modelo ya que tiene la ventaja de aplicarse a cualquier situacin que elijamos, sin
prescindir de parmetros dados por el fabricante para un uso particular.
El modelo se basa en la resistencia de la juntura de entrada del transistor, que aplicando anlisis a
la ecuacin del diodo, obtenemos:
U.T.N. F.R.M.
- 47 -
Dispositivos Electrnicos
re =
26 mV
IE
Entonces, mirando al transistor desde la entrada, vemos una resistencia de valor re . Si lo miramos
desde la salida, vemos un generador ideal de corriente, cuyo valor depende de la
corriente de entrada (distinta en cada configuracin).
Los modelos re para las distintas configuraciones del transistor sern:
Base comn:
Emisor comn:
Colector comn:
Es similar al Emisor Comn
Los esquemas presentados anteriormente son logrados despus de un anlisis circuital, ya que el
modelo original de base comn contiene un diodo en vez de un resistor re y el de emisor comn
tiene el diodo cuyo ctodo est conectado a la fuente de corriente. Es importante estudiar ste
anlisis.
Boylestad Pg.: 364
Modelo Hbrido:
Para ste modelo nos volvemos a basar en el anlisis de cuadripolos,
pero sta vez pondremos dos variables en funcin de las otras dos.
Entonces tenemos:
Vi = f (I i ,Vo )
I o = f ( I i , Vo )
Vi
Vi
dVi = I dI i + V dVo
i
o
I o
I o
dI o =
dI i +
dVo
I i
Vo
Y de aqu obtenemos los llamados parmetros hbridos, debido a que sus unidades son variadas, y
distintas entre s:
U.T.N. F.R.M.
- 48 -
Dispositivos Electrnicos
hie
Vi
I = h11 = hi hib
h
i
ic
hre
V
i = h12 = hr hrb
Vo
h
rc
h fe
I
= h21 = h f h fb
I i
h
fc
hoe
I o
= h22 = ho hob
h
Vo
oc
donde los primeros subndices indican el nombre del parmetro, y los segundos la configuracin
del transistor (base, emisor o colector comn).
Como vamos a utilizar los modelos para anlisis a pequea seal, podemos aproximar los
diferenciales a las seales, y replantear las ecuaciones de diferenciales como:
vi = hi .ii + hr .vo
io = h f .ii + ho .vo
Estas dos ecuaciones me definen el modelo hbrido genrico del transistor:
vi
hi =
ii
Ecuaciones de cortocircuito:
h = i o
f ii
U.T.N. F.R.M.
vo = 0
vo = 0
- 49 -
vi
hr =
vo
ii = 0
ii = 0
Dispositivos Electrnicos
La siguiente tabla contiene los valores aproximados del orden en el que se encuentran los
parmetros hbridos en las distintas configuraciones:
Emisor Comn
Base Comn
Colector Comn
hi
Entre 10 y 10
Entre 10 y 10
Entre 10 3 y 10 4
hr
ho
Entre 10 4 y 10 5
Entre 10 4 y 10 5
Entre 10 4 y 10 5 S
Entre 10 4 y 10 5 S
hf
10 6 S
( + 1)
Boylestad Pg.: 371
hie =
hre =
vi vbe vbe
=
ii
ib
ib
vi vbe vbe
=
vo vce vce
h fe =
hoe =
io ic ic
=
ii ib ib
VCE = ctte
I B = ctte
VCE = ctte
io
i
i
= c c
vo vce v ce
I B = ctte
Vemos entonces que los parmetros hie y hre se determinan a partir de las caractersticas de
entrada: el primero tomando VCE constante (trazando una recta tangente en las caractersticas) y
haciendo variar ib y vbe , y el segundo tomando I B constante y haciendo variar vbe y vce .
Tambin vemos que los parmetros h fe y hoe se determinan a partir de las caractersticas de
salida: el primero VCE constante y haciendo variar ic e ib , y el segundo tomando I B constante
(trazando una recta tangente en las caractersticas) y haciendo variar ic y vce .
Boylestad Pg.: 377
U.T.N. F.R.M.
- 50 -
Dispositivos Electrnicos
Los parmetros hie y h fe varan poco con la tensin colector-emisor, pero hre y hoe varan
considerablemente con la misma.
Las variaciones respecto de la temperatura son relativamente similares en todos los parmetros.
Boylestad Pg.: 381
I o = h f .I i + ho .Vo
V = I .R
o
L
o
y despejando de esas ecuaciones, podemos obtener expresiones generales para los parmetros
importantes:
Ai =
hf
1 + ho .R L
Av =
h f .R L
Z i = hi
Zo =
h f .hr .R L
ho
1 + ho .R L
1
h f .hr
(hi + Rs )
Emisor Comn:
Polarizacin fija:
Modelo re:
Z i = R B // ( .re )
Z i .re
U.T.N. F.R.M.
R B 10. . re
Z o = RC // ro
Z o RC
ro 10. RC
Av =
Av
- 51 -
(RC // ro )
re
RC
re
ro 10. RC
Ai =
.RB .ro
Ai
ro 10. RC , R B 10. . re
Dispositivos Electrnicos
Modelo hbrido:
Z i = hie
hre .h fe .RC
Z o =
hoe
1 + hoe .RC
Z i = Z i // R B
1
h fe .hre
he
Av =
h fe .RC
Ai =
h fe
1 + hoe .RC
Z o = Z 0 // RC
/*Estudiar todas las deducciones*/
Boylestad Pg.: 389
Z i = R // ( .re )
Z o = RC // ro
Av =
Z i .re
Z o RC
Av
R 10. . re
ro 10. RC
(RC // ro )
re
RC
re
Ai =
.R .ro
Ai
ro 10. RC
ro 10. RC , R 10. . re
Modelo hbrido:
Z i = hie
hre .h fe .RC
1 + hoe .RC
Z i = Z i // R
Z o =
hoe
1
h fe .hre
he
Av =
h fe .RC
Ai =
h fe
1 + hoe .RC
Z o = Z 0 // RC
/*Estudiar todas las deducciones*/
Boylestad Pg.: 393
U.T.N. F.R.M.
- 52 -
Dispositivos Electrnicos
Z b = .re + ( + 1).R E
Av =
Z o = RC
Z i = R B // Z b
Z i .R E
Av
R E >> re
.RC
Zb
RC
RE
Modelo hbrido:
Av =
Ai =
Zo =
h fe .RC
RB + Z b
R E >> re
hie + R B + (h fe + 1).R E
hre .h fe
Ai =
.RB
h fe .R B
RB + Z b
Con desvo:
El anlisis en ac en ste caso es idntico a la polarizacin fija.
Boylestad Pg.: 400
Zi =
re
R
+ C
RF
1
Z o = RC // R F
Av =
RC
re
Ai =
.RF
RF + .RC
Ai
RF
RC
. RC >> RF
U.T.N. F.R.M.
- 53 -
Dispositivos Electrnicos
Z i = R F1 // ( .re )
Z o = RC // R F2 // ro
Z o RC // R F2
ro 10. RC
Av =
Av
ro // R F2 // RC
Ai =
re
.RF .R
(RF + .re)(R + RC )
1
ro 10. RC
re
Ai
R F2 // RC
1+
RC
ro // RF2
RF 110 . re
Base Comn:
Modelo re:
Z i = RE // re
Av =
Z o = RC
.RC
Av
Ai =
re
RC
re
Ai 1
Modelo hbrido:
Z i = hib
h fb .hrb .RL
1 + hob .RL
Zo =
hob
1
h fb .hrb
(hib + Rs )
Av =
h fb .RL
Ai =
h fb
1 + hob .RL
U.T.N. F.R.M.
- 54 -
Dispositivos Electrnicos
Colector Comn:
Configuracin de Emisor-Seguidor:
Modelo re:
Z b = .re + ( + 1).RE
Z o = RE // re
Z i = RB // Z b
Z i .R E
Z o re
R E >> re
Av =
RE
RE + re
Ai =
( + 1).RB
Ai
Av 1
RB + Z b
.RB
RB + Z b
Anlisis comparativo:
En la siguiente tabla, aparece una comparacin entre las distintas configuraciones del transistor y sus
parmetros importantes. ste anlisis nos facilita informacin para poder decidir qu configuracin usar a
la hora de construir un amplificador.
Parmetro
Av
Emisor Comn
ALTA
Base Comn
ALTA
Colector Comn
BAJA (<1)
Ai
ALTA
BAJA (<1)
ALTA
Zi
MEDIA
BAJA
ALTA
Zo
MEDIA-ALTA
ALTA
BAJA
Boylestad Pg.: 434
U.T.N. F.R.M.
- 55 -
Dispositivos Electrnicos
FET
MOSFET
INCREMENTAL
Canal
Canal
Canal
Canal
Canal
Canal
n
p
n
p
n
p
IG = 0
Boylestad Pg.: 245
Funcionamiento:
Si aplicamos tensin entre compuerta y fuente ( VGS < 0V )
polarizando en inverso la juntura p-n, podemos controlar el
ancho de la zona de transicin con la tensin VGS ,
disminuyendo el tamao del canal.
Si seguimos aumentando la tensin, llega un momento que
el canal se estrangula y desaparece. A esa tensin inversa
de compuerta-fuente la llamamos Tensin de
estrangulamiento del canal y la indicamos con
Vp = VGSOFF = VGS (apagado ) . El dispositivo en stas
condiciones se encuentra apagado.
U.T.N. F.R.M.
- 56 -
Dispositivos Electrnicos
ID = IS
Las zonas de transicin se deforman con sta aplicacin
de tensin, debido a que ahora el terminal de drenaje
tiene un potencial positivo respecto a la compuerta, lo
que configura una juntura polarizada en inverso con
ms diferencia de potencial cerca del drenaje que de la
fuente. Por eso, la zona de transicin es ms amplia
cerca del drenaje.
A pequeas tensiones en V DS , la resistencia
aumenta siguiendo la ley de Ohm, debido a la
disminucin del tamao fsico del canal.
Superada una cierta tensin, las curvas dejan
de ser lineales.
Una vez que se llega al valor de Vp en V DS ,
el canal se estrecha al mximo. Queda
entonces una diferencia de potencial entre
la parte superior y la inferior de esta
barrera, generando un campo elctrico que
acelera los electrones hacia el otro lado de
la misma, produciendo as un flujo
constante de corriente.
Esa corriente es la mxima que puede alcanzar I D y toma el valor de I DSS (dato proporcionado por el
fabricante). De ah en adelante, para cualquier valor de V DS la corriente no variar de su lmite, hasta un
cierto valor de tensin de ruptura.
El funcionamiento correcto del dispositivo tambin est limitado por una hiprbola de disipacin, dada
por la potencia mxima proporcionada por el fabricante.
Boylestad Pg.: 247
Simbologa:
U.T.N. F.R.M.
- 57 -
Dispositivos Electrnicos
V
I D = I DSS .1 GS
Vp
ID
I DSS
2. Si VGS = Vp , entonces I D = 0
3. Si VGS =
4. Si I D =
Vp
2
, entonces I D =
I DSS
4
I DSS
, entonces VGS 0,3.Vp
2
I DSS
I DSS
VGS V
p
Vp
2
4
0,3.Vp
En la siguiente figura vemos cmo se relaciona la grfica de curvas caractersticas con la de transferencia:
U.T.N. F.R.M.
- 58 -
Dispositivos Electrnicos
Funcionamiento:
Cuando aplicamos una tensin entre drenaje y fuente, la corriente pasa por la regin n de la
fuente, sigue por el canal, donde hay portadores que permiten la conduccin, llega a la zona n del
drenaje y sale por ese terminal.
Cuando polarizamos ms negativa la compuerta que la fuente, los electrones en el canal son
repelidos por el potencial negativo, y se recombinan con los huecos del sustrato p, que son
atrados por el mismo potencial. Esa recombinacin implica una disminucin en la cantidad de
portadores en el canal, y por lo tanto, una disminucin de la corriente que circular por el mismo.
Existe tambin, al igual que en el JFET, una tensin de estrangulamiento del canal ( Vp ), a la
cual el canal habr desaparecido, y la corriente que circular entre drenaje y fuente ser nula.
Vemos que en principio, el funcionamiento bsico es similar al JFET, y entonces para ste
dispositivo utilizaremos la misma ecuacin que para aqul, obteniendo el mismo comportamiento,
pero con una pequea diferencia: si colocamos un potencial positivo respecto a la fuente en la
compuerta, el canal aumentar de tamao, porque sern atrados por este potencial electrones
del sustrato (minoritarios), y aumentar la corriente de drenaje. Entramos entonces en una zona
incremental del transistor, logrando que la curva de transferencia se extienda hacia potenciales
positivos. Utilizaremos sta propiedad, siempre teniendo cuidado de no exceder la corriente
mxima soportada por el dispositivo.
Boylestad Pg.: 264
Simbologa:
V
I D = I DSS .1 GS
Vp
U.T.N. F.R.M.
- 59 -
Dispositivos Electrnicos
Funcionamiento:
Se establecen potenciales V DS y VGS ambos
positivos. El potencial positivo en la
compuerta repele a los huecos del sustrato, y
atrae a los electrones (minoritarios), que
inducirn un canal. A medida que VGS
aumenta a valores ms positivos, aumenta el
tamao del canal, porque se atraen ms
portadores negativos.
Existir un nivel de VGS que ocasione un
primer nivel significativo de corriente de
drenaje, al que llamaremos voltaje de
umbral VT (o VGS (Th ) ). A partir de ste
nivel se considera que el dispositivo hace
conducir corriente entre el drenaje y la
fuente.
U.T.N. F.R.M.
- 60 -
Dispositivos Electrnicos
V DSsat = VGS VT
Boylestad Pg.: 269
Simbologa:
I D = k .(VGS VT )
El trmino k es una constante que depende del dispositivo. sta se determina con dos valores
conocidos: I D (on ) e VGS (on ) , que vienen en las hojas de especificaciones. Una vez que se conoce
el valor de k , pueden obtenerse varios puntos, por tabla de valores, para graficar la curva de
transferencia. Las curvas caractersticas tendrn la siguiente forma:
U.T.N. F.R.M.
- 61 -
Dispositivos Electrnicos
MOS especiales:
VMOS:
Una de las desventajas del MOSFET tpico son los bajos niveles de potencia en
comparacin con los BJT. Es posible mejorar sta caracterstica mediante un cambio en
su forma de construccin de una naturaleza planar a otra con una estructura vertical. ste
es el llamado VMOS (Vertical MOS). El trmino vertical se debe bsicamente al hecho
de que el canal se encuentra ahora formado en la direccin vertical, en vez de la direccin
horizontal.
La longitud del canal estar ahora definida por la altura vertical de la regin p, que puede
hacerse significativamente menor que la de un canal de construccin planar. Al tener
menos longitud, tiene menos resistencia y disipa menos potencia. Adems, contribuye a
ste efecto el hecho de que el rea de contacto entre el canal y la regin n+ se incrementa
de forma importante debido a las caractersticas constructivas.
Otras ventajas son: que los VMOS tienen un coeficiente positivo de temperatura que
luchar en contra de la posibilidad de una avalancha trmica, y que los niveles de
almacenamiento de carga son reducidos, por lo que tiene tiempos de conmutacin ms
rpidos.
Boylestad Pg.: 277
CMOS:
Es posible tener un circuito lgico muy efectivo al construir un MOSFET de canal-p y de
canal-n sobre el mismo sustrato, como muestra la siguiente figura:
U.T.N. F.R.M.
- 62 -
Dispositivos Electrnicos
MOS de potencia:
Los MOSFET de potencia son circuitos integrados con arreglos de MOSFET comunes en
paralelo, para aumentar su capacidad de manejar corriente y, por ende, potencia. Al
configurarlos en paralelo, tenemos varios canales por donde hacer pasar corriente, y por
ende podemos manejar ms potencia. Observar que en el caso de los MOSFET la
configuracin en paralelo es til, no as en los BJT.
U.T.N. F.R.M.
- 63 -
Dispositivos Electrnicos
Polarizacin fija:
Para ste tipo de polarizacin,
colocamos un resistor en el drenaje
para controlar I D , y una tensin VGG
inversa con una resistencia RG entre
la compuerta y la masa. Conectamos
tambin a masa la fuente del JFET.
Obtenemos una polarizacin cuyo
VGS depender solamente de VGG .
Las ecuaciones de ambas mallas son:
VGG = VGS
VGS = VGG
que es la ecuacin de una recta vertical en el punto
cuyo valor es el de la tensin de la fuente colocada en
la compuerta, con lo que nos queda la configuracin
de la figura.
Autopolarizacin:
Para ste tipo de polarizacin,
colocamos un resistor en el drenaje, otro
en la fuente, y otro entre la compuerta y
masa. Vemos que la fuente es ms
positiva que la compuerta, que est a
0V, con lo que obtenemos la
polarizacin deseada.
Las ecuaciones de ambas mallas son:
VGS = I D .RS
U.T.N. F.R.M.
- 64 -
Dispositivos Electrnicos
ID =
VGS
RS
V DD .R2
= VG = VGS + I D .RS
R1 + R2
V DD = I D .(R D + RS ) + V DS
De la malla de entrada sacamos la
recta de polarizacin del circuito:
ID =
VG VGS
R S RS
U.T.N. F.R.M.
- 65 -
Dispositivos Electrnicos
VGG = VGS
VGS = VGG
que es la ecuacin de una recta vertical en el punto cuyo valor es el de la tensin de la fuente
colocada en la compuerta.
ID =
VDD VGS
RD
RD
U.T.N. F.R.M.
- 66 -
Dispositivos Electrnicos
VDD .R2
= VG = VGS + I D .RS
R1 + R2
V DD = I D .(R D + RS ) + VDS
ID =
VG VGS
R S RS
FET de canal p:
Para el anlisis de los FET de canal-p, se invierten los sentidos de las corrientes, se reflejan las curvas de
transferencia respecto al eje vertical, y por lo tanto se reflejarn las curvas de polarizacin tambin.
Adems los circuitos se alimentan con una tensin negativa. Las notaciones de tensiones continan
iguales, pero ahora las polaridades sern inversas.
Boylestad Pg.: 325
m=
Vp
I DSS .RS
y M =m
VG
Vp
Donde para la m se utiliza en configuraciones sin divisor de voltaje, y la M se utiliza cuando por divisin
de tensin tenemos un VG . Para el primer caso, obtenemos el valor de m y trazamos una recta desde el
origen que pase por ese punto en ese eje, y la interceptamos con la curva. Ese ser el punto Q, y lo que
queda ahora es desnormalizar el valor.
U.T.N. F.R.M.
- 67 -
Dispositivos Electrnicos
Para el caso de tener un VG , obtenemos el valor de m. Luego, con l, obtenemos el valor de M. Ubicamos
en el eje M ese valor y tenemos un punto (a), trazamos una recta horizontal hasta el eje m, y ahora desde
ah subimos el valor de m, obteniendo un punto (b). Trazamos una recta entre (a) y (b) y la extendemos
hacia la curva. Ese punto ser Q y slo nos resta desnormalizar los valores encontrados.
Ii
Vi
Io
+
Amplificador
+
-
Vo
U.T.N. F.R.M.
- 68 -
Dispositivos Electrnicos
Zi =
Vi
Impedancia de Entrada
Ii
Zo =
Vo
Impedancia de Salida
Io
Av =
Vo
Ganancia de Tensin
Vi
I i = f (Vi ,Vo )
I o = f (Vi , Vo )
como I i es nula, slo utilizamos la segunda ecuacin, y al aplicarla al FET, obtenemos:
I D = f (VGS , V DS )
Si ahora obtenemos la diferencial, vemos que:
dI D =
I
I D
.dVGS + D .dVDS = g m .dVGS + g d .dVGS
VGS
VDS
gm =
rd =
I D
(Transconductancia)
VGS
1
(Resistencia dinmica de drenaje)
gd
I d = g m .Vgs + .Vds
rd
I g = 0
U.T.N. F.R.M.
- 69 -
Dispositivos Electrnicos
gm =
2.I DSS
Vp
V
.1 GS
Vp
gm =
2.I DSS
I D
=
VGS
Vp
V
.1 GS
Vp
= g m 0 .1 VGS
Vp
= g m0 . I D
I DSS
g m = 2.k .(VGS VT )
Variacin de la transconductancia con el voltaje compuertafuente:
Como existe variacin lineal de g m respecto a VGS , habr
distorsin al introducir una seal de entrada: en uno de los picos
habr una transconductancia mayor y en el otro menor.
gm
g m0
Vp
VGS
Pasos a seguir:
Los pasos a seguir para aplicar el modelo dinmico del FET, sern los siguientes:
U.T.N. F.R.M.
- 70 -
Dispositivos Electrnicos
Fuente comn:
Polarizacin Fija del JFET y MOSFET Decremental:
Z o = R D // rd
Z i = RG
Z o RD
Av =
.RD
RD + rd
Av g m .R D
rd 10. RD
rd 10. RD
U.T.N. F.R.M.
- 71 -
Dispositivos Electrnicos
Z o = rd + (1 + ).R S
Z i = RG
Z o = Z o // R D
Z o RD
rd 10. RD
Av =
.RD
rd + RD + (1 + ).RS
Av
.RD
rd + .RS
rd 10. RD
Con desvo:
Anlisis idntico a la polarizacin fija.
Boylestad Pg.: 472
Z i = R = RG1 // RG2
Z o = rd // RD
Z o RD
Av =
.RD
rd + RD
Av g m .R D
rd 10. RD
rd 10. RD
Zi =
Z o = R D // rd // RG
Av =
(.RG rd ).RD
RG .rd + RG .R D + rd .RD
Av g m .R D
Z o RD
/*Estudiar todas las deducciones*/
U.T.N. F.R.M.
- 72 -
Dispositivos Electrnicos
Compuerta Comn:
Polarizacin general del JFET y MOSFET Decremental:
+ RD )
1+
Z i = Z i // RS
Z i =
(rd
Z o = R D // rd
Z o RD
Av =
(1 + )RD
rd + R D
Av g m .R D
rd 10. RD
rd 10. RD
Drenaje Comn:
Configuracin Fuente-Seguidor:
Zo =
Z i = RG
1
// rd // RS
gm
Av =
.RS
rd + (1 + )RS
Anlisis comparativo:
En la siguiente tabla, aparece una comparacin entre las distintas configuraciones del FET y sus
parmetros importantes. ste anlisis nos facilita informacin para poder decidir qu configuracin usar a
la hora de construir un amplificador.
Parmetro
Av
Fuente Comn
MEDIA
Compuerta Comn
MEDIA
Drenaje Comn
BAJA (<1)
Zi
ALTA
BAJA
ALTA
Zo
MEDIA
MEDIA
BAJA
Boylestad Pg.: 498
U.T.N. F.R.M.
- 73 -
Dispositivos Electrnicos
U.T.N. F.R.M.
- 74 -
Dispositivos Electrnicos
IA =
I CO1 + I CO 2
1 ( 1 + 2 )
/*Estudiar la demostracin*/
La nica forma de apagar el SCR es interrumpiendo la
corriente entre nodo y ctodo, para que disminuya a un
valor menor que la corriente de sostenimiento. Esto se
puede hacer mediante un simple interruptor, o mediante
una tcnica llamada conmutacin forzada, que se ve
en la figura. A travs del circuito de encendido,
ponemos a funcionar el SCR. Para apagarlo, basta con
introducir un pulso de corriente en la base del transistor,
para ponerlo en estado de encendido, lo cual har que la
corriente del nodo se derive al transistor, en vez de
entrar al SCR. Esa disminucin de corriente hace que el
tiristor se apague. En la prctica esto es imposible de
implementar, porque el transistor que soporte tensiones
del orden de la tensin de bloqueo del tiristor no existe
o es muy costoso. Lo usual es que, utilizando al SCR
como rectificador, se apague solo con el hemiciclo
negativo de la seal.
El dato que me proporciona el fabricante es la tensin de bloqueo, que es la mxima tensin que me
asegura que el SCR no se dispara a compuerta abierta. Es distinta de la V( BR )F , ya que la primera es una
tensin de trabajo, y la segunda un lmite.
Control de potencia:
Al utilizar un SCR tenemos la desventaja de perder el hemiciclo
negativo. Pero si pusiramos 2 SCR en polaridades distintas, como la
siguiente figura, podramos aprovechar los dos hemiciclos. Existe un
dispositivo que realiza sta tarea, equivalente a esta configuracin: El
TRIAC.
U.T.N. F.R.M.
- 75 -
Dispositivos Electrnicos
Podemos realizar circuitos para el control de la potencia suministrada de una fuente a una carga,
controlando el ngulo de conduccin de la corriente con distintas configuraciones de la siguiente manera:
Configuracin ms sencilla:
Variando la resistencia R , variamos la corriente de compuerta
I G , con lo que controlamos el voltaje en el que el SCR comienza a
conducir. Con ello manejamos un ngulo de conduccin slo desde
90 a 180, porque controlamos la tensin en la que arranca el
SCR, desde 0V hasta el voltaje pico positivo de la seal.
Las caractersticas del dispositivo son bsicamente las mismas que las del SCR. El efecto de una corriente
de compuerta de nodo negativa es muy similar al demostrado para la corriente de compuerta (de ctodo)
positiva en el SCR, mostrado al analizarlo como transistores acoplados. La diferencia es que la compuerta
de nodo puede utilizarse para encender o apagar el dispositivo. Para encenderlo, se aplica un pulso
negativo en dicha terminal, mientras que para apagarlo se requerir de un pulso positivo. ste pulso
positivo polarizar en inverso la unin base-emisor de Q1 , apagndolo, y dar por resultado el estado de
circuito abierto del dispositivo.
Existen diversas maneras de apagar el SCS mediante configuraciones de circuitos. Las tres ms
importantes son las que muestra la siguiente figura:
U.T.N. F.R.M.
- 76 -
Dispositivos Electrnicos
Para el tercer caso, se puede encender el dispositivo con un pulso positivo, y apagar con uno negativo.
Esto depender del valor correcto de R A , el cual controlar la cantidad de retroalimentacin regenerativa,
donde la magnitud de sta es crtica para ste tipo de operacin.
Las desventajas del SCS es que se encuentra limitado a niveles de baja potencia, corriente y voltaje.
Boylestad Pg.: 932
- 77 -
Dispositivos Electrnicos
DIAC:
El DIAC es bsicamente una combinacin paralela inversa de dos terminales, de capas de semiconductor
que permiten el disparo en cualquier direccin.
Las caractersticas del dispositivo claramente demuestran
que existe un voltaje de transicin conductiva en cualquier
direccin, lo que permite su utilizacin en aplicaciones de
ac. Podemos verlo sistemticamente como un arreglo de
dos diodos Shockley puestos en paralelo inverso.
TRIAC:
El TRIAC es fundamentalmente un DIAC con una terminal de
compuerta para controlar las condiciones de encendido bilateral
del dispositivo en cualquier direccin. Es, como vimos
anteriormente, una combinacin paralela inversa de dos SCR. Sin
embargo, las caractersticas del TRIAC son un tanto distintas a
las del DIAC, en cuanto a que en ste ltimo no existe corriente
de sostenimiento, y en el TRIAC s, en ambas direcciones.
Control de potencia:
Una aplicacin fundamental del TRIAC es el control
de potencia, aprovechando los dos hemiciclos de la
seal. La explicacin es la misma que para el disparo
y control del ngulo de conduccin del SCR,
duplicado para cada hemiciclo. En ste caso
utilizamos un DIAC con el que, controlando su
disparo, controlamos el disparo del TRIAC, y por lo
tanto, el ngulo de conduccin entre 0 y 180 de cada
hemiciclo de la tensin.
Boylestad Pg.: 940
U.T.N. F.R.M.
- 78 -
Dispositivos Electrnicos
R B1
R B1 + R B2
I E =0
V p = .VBB + VD
Este dispositivo tiene una regin de resistencia
negativa que es suficientemente estable como
para ser utilizada en la mayora de las
aplicaciones.
Boylestad Pg.: 941
U.T.N. F.R.M.
- 79 -
Dispositivos Electrnicos
V p = VG + 0,7V
En otras palabras, controlando VG por medio de la tensin aplicada y de las resistencias (programando),
se puede controlar el nivel de disparo del PUT.
Una vez que el dispositivo se encuentra encendido, la eliminacin de VG no lo apagar, sino que hay que
bajar el nivel de V AK para reducir la corriente hasta el nivel de sostenimiento.
Las desventajas de ste dispositivo son que maneja corrientes de pico y de valle menores que el UJT, y el
voltaje mnimo de operacin tambin es menor.
Boylestad Pg.: 955
Emisin:
Emisin espontnea:
Cuando un tomo est excitado y hay un nivel desocupado posible de energa inferior al nivel en
el que se encuentra el electrn, ste cae a ese nivel espontneamente, y emite un fotn con la
misma energa que el salto de nivel que se produjo.
Tremosa Pg.: 301
Emisin estimulada:
Si tenemos un tomo excitado, y antes de producirse la emisin espontnea incide en l un fotn
con la misma energa de excitacin del electrn, en lugar de producirse la absorcin, se emite otro
U.T.N. F.R.M.
- 80 -
Dispositivos Electrnicos
fotn con la misma energa (frecuencia) y en fase con el que incidi en l, adems del que vena.
Es decir, aparecen dos fotones idnticos y en fase, y el tomo queda neutro. Hubo una
amplificacin de la luz por emisin estimulada.
Bombeo:
Para obtener muchas emisiones fotnicas, es necesario que la mayora de los tomos estn excitados, para
poder lograr amplificacin por emisin estimulada. sta situacin recibe el nombre de inversin de
poblacin. Para invertir una poblacin es necesario algn medio de proporcionar energa al sistema. stos
mtodos se denominan bombeo.
Tremosa Pg.: 302
stos semiconductores tienen la ventaja que, al producirse una emisin de energa, slo se emite un fotn
con la energa del salto, porque no hay cambio de impulso en juego.
Como ejemplos de stos materiales, se encuentran el Arseniuro de Galio (GaAs).
Tremosa Pg.: 302 y Transparencias de SIEMENS Pg.: 4
U.T.N. F.R.M.
- 81 -
Dispositivos Electrnicos
stos semiconductores tienen la desventaja que, al producirse una emisin de energa, se emite un fotn
con la energa del salto, y un fonn con el salto de impulso puesto en juego. Esto hace que sean poco
eficientes a la hora de utilizarlos en optoelectrnica, pues la probabilidad de emisin se hace menor.
Entre stos se encuentran el Germanio y el Silicio.
Tremosa Pg.: 303 y Transparencias de SIEMENS Pg.: 4
Dispositivos Fotoemisores
LED: Diodo Emisor de Luz:
El diodo emisor de luz (LED) es un diodo que es capaz
de emitir luz visible cuando se energiza. En cualquier
unin p-n con polarizacin directa existe, dentro de la
estructura y principalmente cerca de la unin, una
recombinacin de huecos y electrones. sta
recombinacin requiere que la energa poseda por el
electrn libre sin enlace sea transferida hacia otro estado.
En todas las uniones de semiconductores p-n cierta
cantidad de sta energa se desprender en forma de calor
y otra en forma de fotones.
Al proceso de emisin de luz mediante la aplicacin de
una fuente de energa elctrica se le denomina
electroluminiscencia.
Observar en la figura que la recombinacin de los
portadores inyectados, debido a la unin con polarizacin
directa, provoca una emisin de luz en lugar de la
recombinacin. Desde luego, puede existir cierta
absorcin de los paquetes de energa fotnica en la
misma estructura, sin embargo, un alto porcentaje ser
capaz de escapar, como se seala en la figura.
Boylestad Pg.: 40
U.T.N. F.R.M.
- 82 -
Dispositivos Electrnicos
Diodo LSER:
Detalles constructivos:
Los diodos LSER estn especialmente construidos para funcionar con una inversin de poblacin
constante en una polarizacin directa. Para ello se construyen con distintas capas de diversos
semiconductores, como se muestra en la figura.
Funcionamiento:
Al construir el diodo de esa manera logramos
que en la zona de transicin, cuando
polarizamos en directo, haya electrones en la
banda de conduccin y estados libres en la
banda de valencia, que se recombinarn para
emitir fotones. De la misma manera que la
anteriormente mencionada, la luz se emitir
en forma coherente.
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Dispositivos Fotoconductores
Celdas Fotoconductoras (LDR):
Las celdas fotoconductoras son dispositivos semiconductores de dos terminales cuya resistencia vara de
forma lineal con la intensidad de la luz incidente. A medida que la iluminacin sobre el dispositivo se
incrementa en intensidad, el estado de energa de un gran nmero de electrones en la estructura tambin
se incrementar, como consecuencia de la absorcin de fotones. El resultado es un nmero creciente de
electrones relativamente libres en la estructura y una disminucin en la resistencia.
Fotodiodos:
Distintos materiales semiconductores tienen diversas respuestas a las distintas longitudes de onda de la
luz incidente. La respuesta espectral relativa del Silicio, el Germanio y el Selenio se seala en la siguiente
figura. Vemos tambin la respuesta de la visin estndar. Los mejores materiales para detectar luz visible
son el Selenio y el Silicio. El Germanio es mejor para las longitudes de onda del infrarrojo.
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El espaciamiento casi igual entre las curvas para el mismo incremento en el flujo luminoso revela que la
corriente inversa y el flujo luminoso se encuentran relacionados prcticamente de forma lineal.
El dispositivo presenta tiempos de conmutacin bajos, lo que lo hace susceptible de ser usado para
aplicaciones de alta velocidad.
Cuando trabajamos en el tercer cuadrante de las caractersticas, estamos usando al dispositivo como
Fotodiodo. Pero si lo hacemos trabajar en el cuarto cuadrante (colocndolo slo con una resistencia de
carga), tendremos una fuente de tensin, o sea una Celda Solar.
Existen tres tipos principales de Fotodiodos, segn su construccin:
1. Fotodiodo PN:
Es el que vimos hasta ahora. La fotocorriente se compone principalmente de una corriente de
difusin. Tienen velocidades relativamente bajas respecto a los otros, pero alta intensidad de
oscuridad.
2. Fotodiodo PIN:
Se construye con una amplia capa de material intrnseco entre las capas p y n, lo que produce que
la mayor parte de la luz incida en esa zona de transicin. La velocidad es ms elevada que en el
anterior.
3. Diodo READ:
Funciona principalmente por amplificacin por avalancha. Para ello, al diodo PIN se le agrega
una pequea capa n en conexin con la capa p, para que all se produzcan portadores por
ionizacin de avalancha. Trabajan a altas velocidades.
Boylestad Pg.: 902 y Transparencias SIEMENS Pg.: 5, 7
Fototransistores:
El Fototransistor posee una unin p-n colector-base fotosensible. La corriente inducida por
los efectos fotoelctricos ser la corriente de base del transistor. La ecuacin que relaciona
los parmetros de control ser:
I C h fe .I
donde I es la corriente de base fotoinducida.
La mayora de los dispositivos se fabrican con una terminal de acceso a la base del
transistor, para permitir el control mediante los dos parmetros: luz y corriente.
Las curvas son similares a las de un transistor comn, slo que el parmetro de control
ser en ste caso la Densidad de Flujo luminoso.
Boylestad Pg.: 950 y Transparencias SIEMENS Pg.: 9
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LCD:
Las pantallas de cristal lquido (LCD) presentan la ventaja distintiva de contar con un requerimiento de
potencia menor que el LED. Sin embargo la pantalla requiere una fuente de luz interna o externa, y tiene
un tiempo de vida menor, debido a la degradacin qumica del cristal lquido. Existen dos tipos de LCD:
de dispersin dinmica y de efecto de campo.
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LCD Transmisivo:
Cuando no hay tensin, la componente
vertical que entra por la derecha, se va
orientando en el cristal horizontalmente,
y llega al otro extremo as. El filtro
vertical no la deja pasar y se ve una
regin oscura.
Cuando se polariza el material
conductivo, las molculas se orientan
verticalmente a la izquierda, y la luz pasa.
LCD Reflectivo:
Cuando no hay tensin, la componente
vertical de la luz pasa, se orienta
horizontalmente, vuelve recobrando su
forma vertical y sale de nuevo, mostrando
transparente la pantalla.
Cuando se polariza el material
conductivo, la luz llega vertical al lado
izquierdo y atraviesa el polarizador,
mostrando oscuro ese sector.
Boylestad Pg.: 909
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