El documento describe la solución HyperFill® de doble hilo de Lincoln Electric, la cual permite tasas de deposición más altas de hasta un 60% en comparación con un solo hilo. HyperFill® simplifica el proceso de soldadura al utilizar un solo sistema de alimentación de hilo, boquilla y arco eléctrico.
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El documento describe la solución HyperFill® de doble hilo de Lincoln Electric, la cual permite tasas de deposición más altas de hasta un 60% en comparación con un solo hilo. HyperFill® simplifica el proceso de soldadura al utilizar un solo sistema de alimentación de hilo, boquilla y arco eléctrico.
El documento describe la solución HyperFill® de doble hilo de Lincoln Electric, la cual permite tasas de deposición más altas de hasta un 60% en comparación con un solo hilo. HyperFill® simplifica el proceso de soldadura al utilizar un solo sistema de alimentación de hilo, boquilla y arco eléctrico.
El documento describe la solución HyperFill® de doble hilo de Lincoln Electric, la cual permite tasas de deposición más altas de hasta un 60% en comparación con un solo hilo. HyperFill® simplifica el proceso de soldadura al utilizar un solo sistema de alimentación de hilo, boquilla y arco eléctrico.
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AUMENTO DE LAS TASAS
DE DEPOSICIÓN HASTA 50%
HYPERFILL ®
FCAW SOLUCIÓN DE DOBLE HILO
www.lincolnelectric.com Presentación de Hyperfill® La solución HyperFill® MIG de doble hilo se desarrolló para revolucionar la productividad de la fabricación pesada. Diseñado para aplicaciones semiautomáticas y robotizadas, HyperFill® redefine la soldadura de alta deposición, permitiendo realizar soldaduras de mayor tamaño, de manera más rápida y sencilla. Con su innovador diseño de doble hilo, HyperFill® permite velocidades de deposición superiores a 6 kg/h (más de 8 kg/h robóticamente) con hilos tubulares con gas de protección sin comprometer la calidad de la soldadura ni la facilidad de uso para el operario. » Maximice la – Aumenta las tasas de deposición con respecto a las aplicaciones de un solo hilo productividad » Mejorar la calidad de la – Arco estable para un fácil control del baño de soldadura soldadura » Baja complejidad del – Alimentado por una sola fuente de corriente. sistema Alimentado a través de un solo devanador de hilo y una sola punta de contacto
Comparación de las tasas de deposición Power Wave®
S-700
Power Wave® S-500
Speedtec® 500SP 8 kg/hr
6 kg/hr
4.5 kg/hr
1,2mm Solo 1,2mm FCAW 1,2mm FCAW
FCAW HyperFill® HyperFill®
220 horas* 165 horas* 125 horas*
(Ahorro de 55 horas) (Ahorro de 95 horas)
*Estudio de Tiempo de Soldadura:
Tiempo de arco para depositar 1000 kg de metal de soldadura con un factor operacional del 100 % Costes Análisis 1.2mm FCAW HyperFill® Proceso de Soldadura Un hilo 1.2 mm FCAW Semiautomático con Automático con Power Wave® S500 Power Wave® S700 Tasa de deposición (kg/hr) @ 100% 4,3 6 8 % Diferencia - 33% ↑ 60% ↑ PA Posición Coste de mano de obra y OH 155000 111000 83300 por artículo % Diferencia - 33% ↓ 60% ↓ Ahorro Potencial - 44K€ 74K€
1.2mm FCAW HYPERFILL®
Proceso de Soldadura Un hilo 1.2 mm FCAW Semiautomática con Power Wave® S500 Tasa de deposición (kg/hr) 2,6 3,6 PF Posición % Diferencia - 32% ↑ Coste de mano de obra y OH 256000 185000 por artículo % Diferencia - 33% ↓ Ahorro Potencial Anual - 64K€
Los análisis de costes anteriores se realizan con los siguientes supuestos:
• Metal de soldadura a depositar: 5000Kg
• Factor operativo – 30% en semiautomático 60% en automático • Mano de obra y gastos generales – 40€ por operario/hora en semiautomática –80€ por operario/hora en semiautomática • Metal de soldadura a depositar: 1000Kg • Posición en plano
Parámetros típicos de soldadura
Procedimiento de soldadura Amperios / Velocidad de Calor Tasa de Gas de Tipo de Velocidad de Proceso Voltios Soldadura aportado deposición Protección hilo alimentación (cm/min) (kj/mm) (Kg/hr) del hilo PA Posición 350-360A 29-30V 22-30 2-2,5 6 8-9m/min Fluxofil PF Posición HyperFill M21 1,2mm 240-270A 24-25V 22-27 1,0-1,5 3,6 4-4,5m/min HYPERFILL® PUEDE AUMENTAR SU PRODUCTIVIDAD PORQUE: HyperFill® proporcionará a todos los usuarios la oportunidad de lograr tasas de deposición más altas, velocidades de avance más rápidas y soldaduras mayores de forma más sencilla.
MÍNIMA COMPLEJIDAD: » Una sola fuente de » Una sola boquilla de corriente corriente » Un solo devanador » Un solo refrigerador de agua » Una sola sirga » Un solo arco eléctrico La imagen mostrada incluye un módulo opcional de conectividad inalámbrica Power Wave ®
HYPERFILL® Y LA PLATAFORMA REVEAL™
La Plataforma REVEAL es un paquete de software integrado en todos los equipos de Soldadura de Proceso Avanzado de Lincoln Electric®. Utilizando una simple función de escaneo, la Plataforma REVEAL permite a los usuarios activar determinadas soluciones optimizadas para el proceso que utilizan múltiples componentes de Lincoln Electric LE-S4-23ES-L1614
(como una fuente de corriente, un modo de soldadura específico y un
consumible) con el fin de maximizar el rendimiento de la soldadura y ofrecer el verdadero valor de la solución. LE-S4-23EN-L1582
