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    RÉSUMÉ CHAPITRE 1

    INTRODUCTION AUX MEMS

    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 1


    RÉSUMÉ
    • MEMS
    (Micro-capteur/ Circuit électronique/
    Micro-actionneur)
    • Fabrication collective en grande série
    (‘batch fabrication’), utilisant la
    Nanotechnologie et la Microélectronique
    • Avantages/Inconvénients

    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 2


    LES MEMS
    • MEMS
    ¾Fabrication collective planaire ~3 D
    ¾Procédé de fabrication non standard et limité
    ¾Outils de conception avec une maturité initiale
    ¾Empaquetage difficile et coûteux
    • MEMS
    ¾CROISSANCE DU MARCHÉ

    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 3


    MEMS MULTIDISCIPLINES
    • MÉCANISMES DANS • MÉCANISMES DANS
    LES MEMS LES MEMS
    ¾ Mécanique ¾ Biologique
    ¾ Électrique ¾ Optique
    ¾ Thermique ¾ Micro ondes
    ¾ Fluidique ¾ Physique
    ¾ Magnétique ¾ Autres
    ¾ Acoustique
    ¾ Chimique

    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 4


    MEMS -APPLICATIONS
    • Automobile
    • Aéronautique
    • Optique
    • Défense
    • Biomédicale
    • RF et Micro ondes
    • Autres

    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 5


    DESCRIPTION GÉNÉRALE
    DES MEMS
    • Structures mécaniques
    • Composants électroniques

    • Concept de base de fabrication


    ¾Miro Usinage en SURFACE (Proceeds +)
    (Surface Micromachining)
    ¾Miro Usinage en VOLUME (Proceeds -)
    ¾ (Bulk Micromachining)
    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 6
    DIAGRAMME BLOC SIMPLIFIÉ
    DE LA CONCEPTION ET LA
    FABRICATION DES MEMS
    Analyse
    Conception
    du système
    du composant/
    (modélisation/
    du système
    Simulation)

    Empaquetage
    Conception et
    Fabrication
    du procédé Mesure

    SYS-864 Automne 2004 Vahé NERGUIZIAN 7

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