この記事の項目名には以下のような表記揺れがあります。 ウェハー[1] ウェーハ[2][3] ウエーハ[4] ウエハー[5] ウェハ[6] ウエハ[7][8] ウェイファ 各種ウェハー エッチング加工されたシリコン・ウェーハ。虹色に光っているのは構造色由来で、CDなどと同じ原理 ウェハー(ウェイファ、英: wafer; /wéifər/)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウエハースに由来する。 ウェハーの直径は、50 - 300 mmまで複数のミリ数があり、この径が大きいと1枚のウェハーから多くの集積回路チップを切り出せるため、年と共に大径化している。2000年ごろから直径300 mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハー生産数量の20%程を占め