ファンを使わずチップを直接“空冷”する「AirJet」が、今後のIntelに製品に搭載される 2022 12/03 冷却装置のスタートアップ Frore Systems が、ノートパソコン、携帯ゲーム機、タブレットなどの機器内で動作するCPU、GPU、SoCの冷却を目的とした世界初の固体冷却装置「AirJet」を発表した。 Frore Systemsが「AirJet」と呼ぶ冷却チップは、発熱するチップの上に載せて、機械的なファンを使わずに空気を取り入れることで対象のチップを冷却するという。厚さは2.8mmで、上部にあるスリットから空気を取り入れ、発熱したチップから熱を奪い、側面から排気される。吸排気には、超音波振動する振動膜が用いられているという。同社は、この「ソリッドステート」冷却ソリューションにより、従来の方法を使用した場合と比較して、CPUの性能を2倍にすることができると主張している