シリコングリスは多くても少なくても冷却効率に影響があるので、最近のCPUでは必須と言ってよい。しかし、最近のCPUクーラーは取り付け圧力が強いものが多いので、塗り方はあまり問題にはならないかも？ 理想の塗り方とは？ わりとアバウトになりがちなシリコングリスの塗り方だが、これにはやっぱり「適量がよい」という理論があるのだ。そこでまず先に、適量がよいという理由と、シリコングリスの基本的な役割について紹介しておこう。 まずはシリコングリスの基本的な役割から。これは、CPUとCPUクーラーとの間にある、ミクロ単位の隙間（＝空気の層）を埋め、CPUの発熱をCPUクーラーに可能な限り効率よく伝えることだ。 では、なぜ空気の層を埋めなくてはダメなのか？ これを説明するにはまず、熱の伝わる効率を示す「熱伝導率」について説明する必要がある。 熱伝導率の単位は「W/mK」となっているが、これは面積1m2×厚さ
写真のH67マザーの場合、4つのSATA 2.0ポートが不具合の対象とされる。白のSATA 3.0ポートは正常に動作するようだ インテルは2月1日、“SandyBridge”こと第2世代Coreプロセッサーに対応する「Intel6シリーズ・チップセット」に、設計上の問題があることを明らかにした。 今回発表された不具合は、チップセットに内包するSATAポートの品質が時間経過によって低下し、接続されているHDDや光学ドライブなどのデバイスに影響を与える可能性があるというもの。該当するのはSATA 2.0のポートである2番から5番のみであり、0番から1番のSATA 3.0のポートに影響はないという。 インテルはこの問題に対して該当チップセットの出荷を停止し、問題を解決したチップセットの製造をすでに開始している。これらは2月後半から出荷され、4月までには正常に供給できるようになると説明している。ま
ベンチマーク構成 さてそんな訳でベンチマーク結果の検証に入りたいと思う。まず構成であるが表4の様な構成である。メインはDP67BGにCore i7-2600KとCore i5-2500Kをそれぞれ搭載しての性能を、Core i7-975 Extreme Edition+SABERTOOTH X58の構成と比較。これに並行してCore i5-2500K+DH67BLの構成をIntel Core i5-670+Intel DH57JGの構成と比較してみた。前者はDiscrete Graphics(GeForce GTX 580 Reference)で、後者はそれぞれのInternal Graphicsで利用する形で、前者でCPU性能を、後者でGPU性能をそれぞれ比較してみたいと思う。 ■表4 CPU Core i7-2600K Core i7-2600K Core i5-2500K Core
(English version is available at http://www.youtube.com/watch?v=RUG-Uvq-J-w) 知力・体力・CPUパワーの無駄遣いを極めるべく、Kinectのモーションキャプチャを活用したウルトラセブンを体験できるプログラムを作りました。PCの中でウルトラセブンのようなものに変身してなんかいろいろできます。アルゴリズム行進に続き、たぶん世界初でしょう。開発期間は一週間、初めてのOpenGLプログラミングがKinect自体を扱うよりも大変でした。最新の進化した版の動画が http://www.youtube.com/watch?v=kxvn98lqr5Y にあるのでそちらもどうぞ。コードは http://code.google.com/p/kinect-ultra/ に公開してあります。
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ちょっと煽り気味のタイトルですが、CPU がマルチコアになり 2個、4個と増えていく中 Linux の負荷の指針になるロードアベレージをどう読むべきか、という話です。気になったところを少し調べたのでそのまとめを。 http://d.hatena.ne.jp/naoya/20070222/1172116665 でも書いたとおり、Linux のロードアベレージは「ロードアベレージは過去1分、5分、15分の間の実行待ちプロセス数の平均数 = 実行したくても他のプロセスが実行中で実行できないプロセスが平均で何個ぐらい存在してるか」を示す値です。ボトルネックが CPU、メモリ、ディスク等々どこにあるかは関係なく、仕事の実行までにどれぐらい待たされているかを示す値なので、システムのスループットを計測する指標の入り口になる値です。 このロードアベレージですが、実装を見るとランキュー(待ち行列)に溜まった
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